生产管理文件集合-PCB镀覆工艺控制1(DOC 16)

PCB 镀覆工艺控制(一)
一． 显微剖析简介：
　　显微剖析是评定镀层厚度、应力、分散性、多层板的内层连接、蚀刻引起的
侧蚀、钻孔质量及可焊性等。显微剖析是 PCB 镀覆工艺控制的一个重要组成部
分。显微剖析断面是从一块 PCB 钻石锯剖切下来的专门试验断面。把这种断面
镶嵌在塑料中，并砂磨、抛光，然后在金相显微镜下检查。大多数 PCB 的断面
剖切是在金属化孔上进行的，就可以进行上述的评定工作。
　　要镶嵌的试样，是距孔边沿或孔线边沿约 1/8 英寸的地方采用钻石锯或剪下
来的（如果条件比较好可采用 45 或 30 度角斜切这样可视面会增加，且可兼顾直
切与横剖的双重性）。多数镶嵌塑料，无论冷固化的或热镶嵌的均可采用。用热
镶嵌塑料就必须购买镶嵌机。选择镶嵌塑料，在很大程度上将取决于试样材料的
成分、要检验的面积以及为检验所必须的镶嵌质量。
　　一旦试样已经镶嵌好，为了进行最终检验，要经过几个处理步骤。这几个处
理步骤可以概括为粗磨、细磨、初抛光和细抛光。一般是使用一种 8 英寸圆盘式
电动抛光机。在研磨过程中需用水，以便带走所有的残屑。电动研磨机是可以变
速的，低速可用于砂磨，高速可用于抛光。镶嵌好的试样，首先用 60 号粒度的
盘式砂布研磨，直至孔被开始磨破为止。接着用 180 号粒度的砂纸，将孔完全磨
破。再用 320 号粒度的砂纸将孔砂磨到一半，最后用 600 号粒度的砂纸去除深的
划痕。
　　初抛光使用中号的棉绒抛光布。对于高速抛光，手边应有一系列的氧化铝抛
光膏。在整个抛光阶段，抛光布都应该用微细抛光液保持润湿。初抛光阶段应用 1
微米的氧化铝，随后用 0.3 微米的氧化铝。精抛光，应该把抛光布取出，换上显
微抛光布，应该用 0.05 微米的氧化铝作为精抛光的工作介质。此时的切面应该
既平滑又光亮。
　　为了去除断面上可能引起错误判别的任何腻在上面的铜建议采用下面的蚀
刻剂配方进行微蚀：
　　重铬酸钾 　　　　　2 克
　　水 　　　　　　　　100 毫升
　　氯化钠（饱和溶液） 4 毫升
　　浓硫酸　　　　　　 12 毫升
　　这是旱期的微蚀方法，会使锡铅层发黑，现在常用氨水法得到的铜面结晶细
腻，锡铅面仍呈洁白。配方如下：
　　5-10cc 氨水+45cc 纯水+2-3 滴双氧水
　　混合均匀后即可用棉花棒沾着蚀液，在洗净擦干后的切片表面轻擦约 2-3 秒
钟，注意铜面会发生气泡现象。2-3 秒后应立即用纯净水、卫生纸清洗擦干，勿
使铜面继续变色氧化。即时用高度显微镜下检验，有取样保存必要的此时须立即
摄影标样保存。
　　二． PCB 镀覆溶液的分析化验
　　采用专利添加剂多数 PCB 镀覆液供应商，都会提供他们认为最适合他们自
已工艺的分析方法。通常供应厂商会提供赫尔槽或类似的电解槽试验方法，同时