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分类：安全培训材料 行业：其它行业 文件类型：PPT 文件大小：4.83 MB 时间：2025-08-29 价格：¥2.00
有防则安 无防则危 ◆2020年安全工作回顾 ◆安全生产工作概述 ◆工作中存在的不足 ◆工作思路和工作计划 目 录 PLEASE ENTER THE TITLE TEXT YOU NEED HERE PLEASE ENTER THE TITLE TEXT YOU NEED HERE PLEASE ENTER THE TITLE TEXT YOU NEED HERE PLEASE ENTER THE TITLE TEXT YOU NEED HERE
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：PPT 文件大小：4.83 MB 时间：2025-10-14 价格：¥2.00
打破焊接的障碍 本文介绍，在化学和粒子形态学中的技术突破已经导致新型 焊接替代材料的发展。 随着电子制造工业进入一个新的世纪，该工业正在追求的是 创造一个更加环境友善的制造环境。自从 1987 年实施蒙特利尔 条约(从各种物质，如大气微粒、制冷产品和溶剂，保护臭氧层 的一个国际条约)，就有对环境与影响它的工业和活动的高度关 注。今天，这个关注已经扩大到包括一个从电子制造中消除铅的 全球利益。 自从印刷电路板的诞生，铅锡结合已经是电子工业连接的主 要方法。现在，在日本、欧洲和北美正在实施法律来减少铅在制 造中的使用。这个运动，伴随着在电子和半导体工业中以增加的 功能向更加小型化的推进，已经使得制造商寻找传统焊接工艺的 替代者。 新的工业革命 这是改变技术和工业实践的一个有趣时间。五十多年来，焊 接已经证明是一个可靠的和有效的电子连接工艺。可是，对人们 的挑战是开发与焊锡好的特性，如温度与电气特性以及机械焊接 点强度，相当的新材料；同时，又要追求消除不希望的因素，如 溶剂清洗和溶剂气体外排。在过去二十年里，胶剂制造商在打破 焊接障碍中已经取得进展，我认为值得在今天的市场中考虑。 都是化学有关的东西 在化学和粒子形态学中的技术突破已经导致新的焊接替代 材料的发展。在过去二十年期间，胶剂制造商已经开发出导电性 胶(ECA, electrically conductive adhesive)，它是无铅的，不要求卤 化溶剂来清洗，并且是导电性的。这些胶也在低于 150°C 的温 度下固化(比较焊锡回流焊接所要求的 220°C)，这使得导电性胶 对于固定温度敏感性元件(如半导体芯片)是理解的，也可用于低 温基板和外壳(如塑料)。这些特性和制造使用已经使得它们可以 在一级连接的特殊领域中得到接受，包括混合微电子学(hybird microelectronics)、全密封封装(hermetic packaging)、传感器技术 以及裸芯片(bare die)、对柔性电路的直接芯片附着(direct-chip attachment)。 混合微电子学、全密封封装和传感器技术：环氧树脂广泛 使用在混合微电子和全密封封装中，主要因为这些系统有一个环 绕电子电路的盒形封装。这样封装保护电子电路和防止对元件与 接合材料的损伤。焊锡还传统上使用在第二级连接中，这里由于 处理所发生的伤害是一个问题，但是因为整个电子封装是密封 的，所以焊锡可能没有必要。混合微电子封装大多数使用在军用 电子中，但也广泛地用于汽车工业的引擎控制和正时机构(引擎 罩之下)和一些用于仪表板之下的应用，如双气控制和气袋引爆 器。传感器技术也使用导电性胶来封装压力转换器、运动、光、 声音和振动传感器。导电性胶已经证明是这些应用中连接的一个 可靠和有效的方法。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：453 KB 时间：2026-02-13 价格：¥2.00
AOI 技术的新突破 本文介绍，自动光学检查(AOI)，作为对在线测试(ICT)的一个有用补充，精 确地确认和识别在印刷电路板(PCB)上的元件可变性，因此改进整个系统的性 能。 对于今天越来越复杂的 PCB 和固体元件，传统的 ICT 与功能测试编程正 变得费力和费时。PCB 制造商发现，使用针床(bed-of-nails)测试夹具很难 获得对密、细间距板的测试探针的物理空间。为复杂的板编写功能测试程序 是一个令人敬畏的任务，这些板的测试夹具的制造也是昂贵和费时的。为了 克服这个障碍，AOI 证明是对 ICT 和功能测试的一个有力的补充。 人力检察员还完成大部分的检查，但是越来越小的电路板特性已经使得 手工检查不可靠、主观和容易产生与手工装配有关的成本和质量问题。人力 检查的可重复性水平低，特别是一个操作员不同于另一个，视觉疲劳不可避 免地导致疏忽缺陷。由于这些原因，AOI 逐渐地在装配线上取代人为检查。 对于 PCB 装配，AOI 的优点 视觉检查的特征和板上的电子元件是直接了当的。元件与其下面 PCB 的 形状、尺寸、颜色和表面特征是轮廓分明的，元件可以在板的表面上可预见 的位置找到。由于这个简单性，PCB 装配的自动检查在 25 年前成为计算机化 的图象分析技术的首例工业应用。 功能强度的 AOI 技术证明是对传统测试方法的经济、可靠的补充。AOI 正成功地作为测量印刷机或元件贴装机性能的过程监测工具。实际的优点包 括： 检查和纠正 PCB 缺陷，在过程监测期间进行的成本远远低于在最终测试和检 查之后进行的成本，通常达到十几倍。 过程表现的趋势 - 贴装位移或不正确的料盘安装 - 可以在整个过程的较早时 候发现和纠正。没有早期检查，重复的太多有相同缺陷的板将在功能测试和 最后检查期间被拒绝。 当 AOI 用于在元件贴放之后、回流之前的元件贴装检查时，较早地发现丢失、 歪斜、无放的元件或极性错误的元件，减少成本高的回流后返修。 回流焊接后的 AOI 比用于焊点缺陷，如锡桥、破裂焊点、干焊点和其它缺陷， 检查的 X 射线检查成本低。可是，锡点检查无可争辩地是基于运算法则 (Algorithm-based)的 AOI 系统的最困难的任务，因为可接受外表的变量范围 广。 传统 AOI 系统的局限 基本上，所有 AOI 方法可描述为，通过一列摄像机或传感器获得一块板 的照明图象并数字化，然后分析和与前面定义的“好”图象进行比较。照明 来自于一个范围的光源，如白光、发光二极管(LED)和激光。 今天，有许多完善的图象分析技术，包括：模板比较(template- matching)(或自动对比 auto-correlation)、边缘检查(edge-detection)、 特征提取(feature extraction)、灰度模型(gray modeling)、傅里叶分析 (Fourier analysis)、形状、光学特征识别(OCR, optical character recognition)、还有许多。每个技术都有优势和局限。 模板比较(Template-matching) 模板比较决定一个所希望的物体图像平均地看上去象什么，如片状电容 或 QFP，并用该信息来产生一个刚性的基于像素的模板。这是横越板的图像， 在预计物体位置的附近，找出相同的东西。当有关区域的所有点评估之后和 找出模板与图像之间有最小差别的位置之后，停止搜寻。为每个要检查的物 体产生这种模板，通过在适当的位置使用适当的模板建立对整个板的检查程 序，来查找所有要求的元件。 因为元件很少刚好匹配模板，模板是用一定数量的容许误差来确认匹配 的，只要当元件图像相当接近模板。如果模板太僵硬，可能产生对元件的 “误报”。如果模板松散到接受大范围的可能变量，也会导致误报。 运算法则(Algorithm) 经常，几种流行的图像分析技术结合在一个“处方”内，形成一个运算 法则，特别适合于特殊的元件类型。在有许多元件的复杂板上，这可能造成 众多的不同运算法则，要求工程师在需要改变或调整时作大量的重新编程。 例如，当一个供应商修改一个标准元件时，对该元件的运算法则处方可能需 要调整，消耗珍贵的编程时间。还有，相同元件类型的外形可能变化很大，
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：40 KB 时间：2026-02-15 价格：¥2.00
QFN 焊盘设计和 QFN 焊盘设计和工艺指南工艺指南 QFN 焊盘设计和工艺指南 8�e[]� 一、基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的 IC 封装 形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN 是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在 高频领域的应用优势明显。QFN 外观呈正方形或矩形，大小 接近于 CSP，所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊 端，在中央有一个大面积裸露焊端用来导热，围绕大焊端的 外围四周有实现电气连接的 I/O 焊端，I/O 焊端有两种类型： 一种只裸露出元件底部的一面，其它部分被封装在元件内； 另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。 QFN 采用周边引脚方式使 PCB 布线更灵活，中央裸露的铜 焊端提供了良好的导热性能和电性能。这些特点使 QFN 在 某些对体积、重量、热性能、电性能要求高的电子产品中得 到了重用。 由于 QFN 是一种较新的 IC 封装形式，IPC-SM-782 等 PCB 设计指南上都未包含相关内容，本文可以帮助指导用户进行 QFN 的焊盘设计和生产工艺设计。但需要说明的是本文只是 提供一些基本知识供参考，用户需要在实际生产中不断积累 经验，优化焊盘设计和生产工艺设计方案，以取得令人满意 的焊接效果。 二、QFN 封装描述 QFN 的外形尺寸可参考其产品手册，它符合一般工业标准。 QFN 通常采用 JEDEC MO-220 系列标准外形，在焊盘设计时 可以参考这些外形尺寸（示例如图 1）。 此主题相关图片如下： 三、通用设计指南 QFN 的中央裸焊端和周边 I/O 焊端组成了平坦的铜引线结构 框架，再用模铸树脂将其浇铸在树脂里固定，底面露出的中 央裸焊端和周边 I/O 焊端，均须焊接到 PCB 上。 PCB 焊盘设计应该适应工厂的实际工艺能力，以求取得最大 的工艺窗口，得到良好的高可靠性焊点。需要说明的是中央 裸焊端的焊接，通过“锚”定元件，不仅可以获得良好的散 热效果，还可以增强元件的机械强度，有利于提高周边 I/O
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：79 KB 时间：2026-02-18 价格：¥2.00
PROTEL 技术大全 PROTEL 技术大 PROTELPROTEL 技术大全技术大全 1.原理图常见错误： （1）ERC 报告管脚没有接入信号： a. 创建封装时给管脚定义了 I/O 属性； b.创建元件或放置元件时修改了不一致的 grid 属性，管脚与线没有 连上； c. 创建元件时 pin 方向反向，必须非 pin name 端连线。 （2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。 （3）创建的工程文件网络表只能部分调入 pcb：生成 netlist 时没 有选择为 global。 （4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用 annotate. 2.PCB 中常见错误： （1）网络载入时报告 NODE 没有找到： a. 原理图中的元件使用了 pcb 库中没有的封装； b. 原理图中的元件使用了 pcb 库中名称不一致的封装； c. 原理图中的元件使用了 pcb 库中 pin number 不一致的封装。如三 极管：sch 中 pin number 为 e,b,c, 而 pcb 中为 1，2，3。 （2）打印时总是不能打印到一页纸上： a. 创建 pcb 库时没有在原点； b. 多次移动和旋转了元件，pcb 板界外有隐藏的字符。选择显示所有 隐藏的字符， 缩小 pcb, 然后移动字符到边界内。 （3）DRC 报告网络被分成几个部分： 表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择 CONNECTED COPPER 查找。 另外提醒朋友尽量使用 WIN2000, 减少蓝屏的机会；多几次导出文件， 做成新的 DDB 文件，减少文件尺寸和 PROTEL 僵死的机会。如果作较 复杂得设计，尽量不要使用自动布线。 在 PCB 设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备 工作都是为它而做的， 在整个 PCB 中，以布线的设计过程限定最高， 技巧最细、工作量最大。PCB 布线有单面布线、 双面布线及多层布 线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的 边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离， 两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定， 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探 索式布经线，快速地把短线连通， 然后进行迷宫式布线，先把要布 的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。 并试着重新再布线，以改进总体效果。 对目前高密度的 PCB 设计已感觉到贯通孔不太适应了， 它浪费了许 多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不 仅完成了导通孔的作用， 还省出许多布线通道使布线过程完成得更
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：70 KB 时间：2026-02-19 价格：¥2.00
21 世纪的先进电路组装技术 摘要： 本文概况介绍了先进 IC 封装技术最近的发展情况和 21 世纪的展望，简要叙述无源封装的兴起和封装方法，重点介绍了 先进 SMT 中的漏印、贴装和焊接技术的近期发展情况和 21 世纪 的发展方向，并对保护人类生存环境方面，信息产业领域关心的 免洗焊接技术和无铅焊进行了简要介绍。 关键词：SMT 表面组装技术，先进 IC 封装,BGA、CSP、FBGA、免 洗焊接、无铅焊料 20 世纪 90 年代是值得人们回忆的，无线通讯的兴旺、多媒 体的出现和互连网的发展，使全球范围的信息量急剧增加，要求 信息数据交换和输实现大容量化、高速化和数字化，从而促进了 电子信息设备向着高性能、高度集成和高可靠性方向迅速发展， 使电子信息产业迅速壮大和突飞猛进。支持这种发展进程和关键 技术就是先进电路组装技术的发展和推广应用。先进电路组装技 术是由先进 IC 封装和先进 SMT 相结合组成的电路组装技术。 先进 IC 封装技术近期发展和 21 世纪展望 电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是制 造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级 电路组装技术的一场革命。60 年代与集成电路兴起同时出现的 通孔插装技术（THT），随着 70 年代后半期 LSI 的蓬勃发展， 被 80 年代登场的第一代 SMT 所代替，以 QFP 为代表的周边端子 型封装已成为当今主流封装；进入 90 年代，随着 QFP 的狭间距化， 板级电路组装技术面临挑战，尽管开发了狭间距组装技术 （FPT）， 但间距 0.4mm 以下的板级电路组装仍然有许多工艺面临解决。作 为最理想的解决方案 90 年代前半期美国提出了第二代表面组装 技术的 IC 封装一面阵列型封装（BGA），其近一步的小型封装是 芯片尺寸的封装（CSP）,是在廿世纪 90 年代未成为人们的关注 的焦点，比如，组装实用化困难的 400 针以上的 QFP 封由组装容 易的端子间距为 1.0-1.5mm 的 PBGA 和 TBGA 代替，实现了这类器 件的成组再流。特别是在芯片和封装基板的连接上采用了倒装片 连接技术，使数千针的 PCBA 在超级计算机、工作站中得到应用， 叫做 FCBGA，正在开始实用化。第三代表面组装技术直接芯片板 级组装，但是由于受可靠性、成本和 KGD 等制约，仅在特殊领域 应用，IC 封装的进一步发展，99 年底初露头角的晶片封装（WLP） 面阵列凸起型 FC,到 2014 年期待成为对应半导体器件多针化和 高性能化要求的第三代表面组装封装。 IC 封装一直落后于 IC 芯片本身固有的能力。我们希望裸芯 片和封装的芯片之间的性能缝隙减小，这就促进了新的设计和新
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：60.5 KB 时间：2026-02-21 价格：¥2.00
SMT 最新复杂技术 只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业 会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些 最新技术。CSP、0201 无源元件、无铅焊接和光电子， 可以说是近来许多公司在 PCB 上实践和积极评价的热 门先进技术。比如说，如何处理在 CSP 和 0201 组装中 常见的超小开孔（250um）问题，就是焊膏印刷以前从 未有过的基本物理问题。板级光电子组装，作为通信 和网络技术中发展起来的一大领域，其工艺非常精细。 典型封装昂贵而易损坏，特别是在器件引线成形之后。 这些复杂技术的设计指导原则也与普通 SMT 工艺有很 大差异，因为在确保组装生产率和产品可靠性方面， 板设计扮演着更为重要的角色；例如，对 CSP 焊接互 连来说，仅仅通过改变板键合盘尺寸，就能明显提高 可靠性。 CSP 应用 如今人们常见的一种关键技术是 CSP。CSP 技术的魅 力在于它具有诸多优点，如减小封装尺寸、增加针数、 功能∕性能增强以及封装的可返工性等。CSP 的高效优 点体现在：用于板级组装时，能够跨出细间距（细至 0.075mm）周边封装的界限，进入较大间距（1，0.8， 0.75，0.5，0.4mm）区域阵列结构。 已有许多 CSP 器件在消费类电信领域应用多年 了，人们普遍认为它们是 SRAM 与 DRAM、中等针数 ASIC、快闪存储器和微处理器领域的低成本解决方 案。CSP 可以有四种基本特征形式：即刚性基、柔性基、 引线框架基和晶片级规模。CSP 技术可以取代 SOIC 和 QFP 器件而成为主流组件技术。 CSP 组装工艺有一个问题，就是焊接互连的键合 盘很小。通常 0.5mm 间距 CSP 的键合盘尺寸为 0.250～ 0.275mm。如此小的尺寸，通过面积比为 0.6 甚至更低 的开口印刷焊膏是很困难的。不过，采用精心设计的 工艺，可成功地进行印刷。而故障的发生通常是因为 模板开口堵塞引起的焊料不足。板级可靠性主要取决 于封装类型，而 CSP 器件平均能经受-40～125℃的热 周期 800～1200 次，可以无需下填充。然而，如果采 用下填充材料，大多数 CSP 的热可靠性能增加 300%。 CSP 器件故障一般与焊料疲劳开裂有关。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：29 KB 时间：2026-02-21 价格：¥2.00
浅谈芯片封装技术 很多关注电脑核心配件发展的朋友都会注意到，一般新的 CPU 内存 以及芯片组出现时都会强调其采用新的封装形式，不过很多人对封装 并不了解。其实，所谓封装就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳， 它不仅起着安放、固定、密封、保持芯片和增强电热性能的作用。 V+CnK��8a� �[�[Wk}96* 而且芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又 通过印制板上的导线与其他器件建立连接，从而实现内部芯片与外部 电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片 电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于 安装和运输。 ^[-,GWpi ! )�[%q~l*S: 由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之 连接的 PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 因 此，封装对 CPU 以及其他芯片都有着重要的作用。 FT}�u;&J}6 mZi$#` b! 封装时主要考虑的因素：芯片面积与封装面积之比为提高封装效 率，尽量接近 1：1。引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远， 以保证互不干扰，提高性能。基于散热的要求，封装越薄越好。下面， 就让我们通过图例，来了解一下一些比较有代表性的封装的具体情况 吧。 S�4|~�f�� << O���-�� 一、CPU 的封装方式 *go}AyJIbm �m4/'<�;C@ CPU 封装是 CPU 生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定 的材料将 CPU 芯片或 CPU 模块固化在其中以防损坏的保护措施， 一般必须在封装后 CPU 才能交付用户使用。 |U " {vUtm 6A/9 �G/[B CPU 的封装方式取决于 CPU 安装形式和器件集成设计，从大的 分类来看通常采用 Socket 插座进行安装的 CPU 使用 PGA(栅格阵列) 方式封装， 而采用 Slot x槽安装的 CPU则全部采用 SEC(单边接插盒) 的 形 式 封 装 。 现 在 还 有 PLGA(Plastic Land Grid Array)、 OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激 烈，目前 CPU 封装技术的发展方向以节约成本为主。下面我们就一 起来看看几种有代表性的 CPU 封装方式。 ',VEP�wNcW )@[!�_]H<1 1、早期 CPU 封装方式 *~ 3xWjb4 (F8E�HR �5 CPU 封装方式可追朔到 8088 时代，这一代的 CPU 采用的是 DIP 双列直插式封装。DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式 封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封 装形式，其引脚数一般不超过 100 个。采用 DIP 封装的 CPU 芯片有
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：42 KB 时间：2026-02-22 价格：¥2.00
BGA 焊球重置工艺 摘要：本文介绍了一种实用、可靠的 BGA 焊球重置工艺 关键词：BGA，焊球，重置 1、 引言 BGA 作为一种大容量封装的 SMD 促进了 SMT 的发展，生 产商和制造商都认识到：在大容量引脚封装上 BGA 有着极 强的生命力和竞争力，然而 BGA 单个器件价格不菲，对于 预研产品往往存在多次试验的现象，往往需要把 BGA 从基 板上取下并希望重新利用该器件。由于 BGA 取下后它的焊 球就被破坏了，不能直接再焊在基板上，必须重新置球，如 何对焊球进行再生的技术难题就摆在我们工艺技术人员的 面前。在 Indium 公司可以购买到 BGA 专用焊球，但是对 BGA 每个焊球逐个进行修复的工艺显然不可取，本文介绍一种 SolderQuick 的预成型坏对 BGA 进行焊球再生的工艺技术。 2、 设备、工具及材料 l 预成型坏 l 夹具 l 助焊剂 l 去离子水 l 清洗盘 l 清洗刷 l 6 英寸平镊子 l 耐酸刷子 l 回流焊炉和热风系统 l 显微镜 l 指套 3、 工艺流程及注意事项 3.1 准备 确认 BGA 的夹具是清洁的。 把再流焊炉加热至温度曲线所需温度。 3．2 工艺步骤及注意事项 3.2.1 把预成型坏放入夹具 把预成型坏放入夹具中，标有 SolderQuik 的面朝下面对夹 具。保证预成型坏与夹具是松配合。如果预成型坏需要弯曲 才能装入夹具，则不能进入后道工序的操作。预成型坏不能 放入夹具主要是由于夹具上有脏东西或对柔性夹具调整不 当造成的。 3.2.2 在返修 BGA 上涂适量助焊剂 用装有助焊剂的注射针筒在需返修的 BGA 焊接面涂少许助
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：26.5 KB 时间：2026-02-23 价格：¥2.00
BGA 元器件及其返修工艺 １ 概 述 .KC q$EnG 随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展， 对电路组装技术和Ｉ／Ｏ引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来 越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。原来ＳＭＴ 中广泛使用的ＱＦＰ（四边扁平封装），封装间距的极限尺寸停留在 ０．３ｍｍ，这种间距其引线容易弯曲、变形或折断，相应地对ＳＭ Ｔ组装工艺、设备精度、焊接材料提出严格的要求，即使如此，组装 窄间距细引线的ＱＦＰ，缺陷率仍相当高，最高可达６０００ｐｐｍ， 使大范围应用受到制约。近年出现的ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ 球栅阵列封装器件），由于芯片的管脚不是分布在芯片的 周围而是分布在封装的底面，实际是将封装外壳基板原四面引出的引 脚变成以面阵布局的ｐｂ／ｓｎ凸点引脚，这就可以容纳更多的Ｉ／ Ｏ数，且可以较大的引脚间距如１．５、１．２７ｍｍ代替ＱＦＰ的 ０．４、０．３ｍｍ，很容易使用ＳＭＴ与ＰＣＢ上的布线引脚焊接 互连，因此不仅可以使芯片在与ＱＦＰ相同的封装尺寸下保持更多的 封装容量，又使Ｉ／Ｏ引脚间距较大，从而大大提高了ＳＭＴ组装的 成品率，缺陷率仅为０．３�５ｐｐｍ，方便了生产和返修，因而Ｂ Ｇ Ａ 元 器 件 在 电 子 产 品 生 产 领 域 获 得 了 广 泛 使 用 。 �q at~ e 随着引脚数增加，对于精细引脚在装配过程中出现的桥连、漏焊、 缺焊等缺陷，利用手工工具很难进行修理，需用专门的返修设备并根
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：93 KB 时间：2026-02-26 价格：¥2.00
倒装芯片工艺挑战 SMT 组装 1 引言 20 世纪 90 年代以来，移动电话、个人数字助手(PDA)、 数码相机等消费类电子产品的体积越来越小，工作速度越 来越快，智能化程度越来越高。这些日新月异的变化为电 子封装与组装技术带来了许多挑战和机遇。材料、设备性 能与工艺控制能力的改进使越来越多的 EMS 公司可以跳过 标准的表面安装技术(SMT)直接进入先进的组装技术领域， 包括倒装芯片等。由于越来越多的产品设计需要不断减小 体积，提高工作速度，增加功能，因此可以预计，倒装芯 片技术的应用范围将不断扩大，最终会取代 SMT 当前的地 位，成为一种标准的封装技术。 多年以来，半导体封装公司与 EMS 公司一直在携手合 作，在发挥各自特长的同时又参与对方领域的技术业务， 力争使自己的技术能力更加完善和全面。在半导体工业需 求日益增加的环境下，越来越多的公司开始提供\\\"完整 的解决方案\\\"。这种趋同性是人们所期望看到的，但同 时双方都会面临一定的挑战。 例如，以倒装芯片 BGA 或系统封装模块为例，随着采 用先进技术制造而成的产品的类型由板组装方式向元件组 装方式的转变，以往似乎不太重要的诸多因素都将发挥至 关重要的作用。互连应力不同了，材料的不兼容性增加了， 工艺流程也不一样了。不论你的新产品类型是否需要倒装 芯片技术，不论你是否认为采用倒装芯片的时间合适与否， 理解倒装芯片技术所存在的诸多挑战都是十分重要的。 2 倒装芯片技术 \\\"倒装芯片技术\\\"，这一名词包括许多不同的方 法。每一种方法都有许多不同之处，且应用也有所不同。 例如，就电路板或基板类型的选择而言，无论它是有机材 料、陶瓷材料还是柔性材料，都决定着组装材料(凸点类型、 焊剂、底部填充材料等)的选择，而且在一定程度上还决定 着所需设备的选择。在目前的情况下，每个公司都必须决 定采用哪一种技术，选购哪一类工艺部件，为满足未来产 品的需要进行哪一些研究与开发，同时还需要考虑如何将 资本投资和运作成本降至最低额。 在 SMT 环境中最常用、最合适的方法是焊膏倒装芯片 组装工艺。即使如此，为了确保可制造性、可靠性并达到 成本目标也应考虑到该技术的许多变化。目前广泛采用的 倒装芯片方法主要是根据互连结构而确定的。如，柔顺凸 点技术的实现要采用镀金的导电聚合物或聚合物／弹性体
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晶体三极管的结构和类型 晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的 核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的 PN 结，两个 PN 结 把正块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列 方式有 PNP 和 NPN 两种，如图从三个区引出相应的电极，分别为基极 b 发射极 e 和集电极 c。 发射区和基区之间的 PN 结叫发射结，集电区和基区之间的 PN 结叫集电极。 基区很薄，而发射区较厚，杂质浓度大，PNP 型三极管发射区"发射"的是空穴， 其移动方向与电流方向一致，故发射极箭头向里；NPN 型三极管发射区"发射"的 是自由电子，其移动方向与电流方向相反，故发射极箭头向外。发射极箭头向外。 发射极箭头指向也是 PN 结在正向电压下的导通方向。硅晶体三极管和锗晶体三 极管都有 PNP 型和 NPN 型两种类型。 三极管的封装形式和管脚识别 常用三极管的封装形式有金属封装和塑料封装两大类，引脚的排列方式具有 一定的规律，如图对于小功率金属封装三极管，按图示底视图位置放置，使三个 引脚构成等腰三角形的顶点上，从左向右依次为 e b c；对于中小功率塑料三极 管按图使其平面朝向自己，三个引脚朝下放置，则从左到右依次为 e b c。 目前，国内各种类型的晶体三极管有许多种，管脚的排列不尽相同，在使用 中不确定管脚排列的三极管，必须进行测量确定各管脚正确的位置，或查找晶体 管使用手册，明确三极管的特性及相应的技术参数和资料。 晶体三极管的电流放大作用 晶体三极管具有电流放大作用，其实质是三极管能以基极电流微小的变化量 来控制集电极电流较大的变化量。这是三极管最基本的和最重要的特性。我们将 ΔIc/ΔIb 的比值称为晶体三极管的电流放大倍数，用符号“β”表示。电流放 大倍数对于某一只三极管来说是一个定值，但随着三极管工作时基极电流的变化 也会有一定的改变。 晶体三极管的三种工作状态 截止状态：当加在三极管发射结的电压小于 PN 结的导通电压，基极电流为 零，集电极电流和发射极电流都为零，三极管这时失去了电流放大作用，集电极 和发射极之间相当于开关的断开状态，我们称三极管处于截止状态。 放大状态：当加在三极管发射结的电压大于 PN 结的导通电压，并处于某一 恰当的值时，三极管的发射结正向偏置，集电结反向偏置，这时基极电流对集电 极电流起着控制作用，使三极管具有电流放大作用，其电流放大倍数 β＝ ΔIc/ΔIb，这时三极管处放大状态。 饱和导通状态：当加在三极管发射结的电压大于 PN 结的导通电压，并当基 极电流增大到一定程度时，集电极电流不再随着基极电流的增大而增大，而是处 于某一定值附近不怎么变化，这时三极管失去电流放大作用，集电极与发射极之 间的电压很小，集电极和发射极之间相当于开关的导通状态。三极管的这种状态 我们称之为饱和导通状态。 根据三极管工作时各个电极的电位高低，就能判别三极管的工作状态，因 此，电子维修人员在维修过程中，经常要拿多用电表测量三极管各脚的电压，从 而判别三极管的工作情况和工作状态。 使用多用电表检测三极管 三极管基极的判别：根据三极管的结构示意图，我们知道三极管的基极是三 极管中两个 PN 结的公共极，因此，在判别三极管的基极时，只要找出两个 PN 结 的公共极，即为三极管的基极。具体方法是将多用电表调至电阻挡的 R×1k 挡， 先用红表笔放在三极管的一只脚上，用黑表笔去碰三极管的另两只脚，如果两次 全通，则红表笔所放的脚就是三极管的基极。如果一次没找到，则红表笔换到三 极管的另一个脚，再测两次；如还没找到，则红表笔再换一下，再测两次。如果 还没找到，则改用黑表笔放在三极管的一个脚上，用红表笔去测两次看是否全通， 若一次没成功再换。这样最多没量 12 次，总可以找到基极。 三极管类型的判别： 三极管只有两种类型，即ＰＮＰ型和ＮＰＮ型。判别 时只要知道基极是Ｐ型材料还Ｎ型材料即可。当用多用电表 R×1k 挡时，黑表笔 代表电源正极，如果黑表笔接基极时导通，则说明三极管的基极为Ｐ型材料，三 极管即为ＮＰＮ型。如果红表笔接基极导通，则说明三极管基极为Ｎ型材料，三 极管即为ＰＮＰ型。 电子三极管 在弗莱明为改进无线电检波器而发明二极管的同时，美国物理学博士弗雷斯 特也在潜心研究检波器。正当他的研究步步深入时，传来了英国的弗莱明发明成 功真空二极管的消息，使他大受震动。是改弦易辙还是继续下去呢？他想到弗莱 明的二极管可用于整流和检波，但还不能放大电信号。于是，德弗雷斯特又 经 过两年的研制，终于改进了弗莱明的二极管，作出了新的发明。在二极管的阴极 和阳极中间插入第三个具有控制电子运动功能的电极（棚极）。棚极上电压的微 弱信号变化，可以调制从阴极流向阳极的电流，因此可以得到与输入信号变化相 同，但强度大大增加的电流。这就是德弗雷斯特发明的三极管的“放大”作用。 1912 年，德弗雷斯特又成功地做了几个三极管的连接实验，得到了比单个三 极管大得多的放大能力。很快，德弗雷斯特研制出第一个电子放大器用于电话中 继器，放大微弱的电话信号，他是在电话中使用电子产品的第一人。此外，三极 管还可振荡产生电磁波，也就是说，所以，国外许多人都将三极管的发明看作是
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打破焊接的障碍 本文介绍，在化学和粒子形态学中的技术突破已经导致新型 焊接替代材料的发展。 随着电子制造工业进入一个新的世纪，该工业正在追求的是 创造一个更加环境友善的制造环境。自从 1987 年实施蒙特利尔 条约(从各种物质，如大气微粒、制冷产品和溶剂，保护臭氧层 的一个国际条约)，就有对环境与影响它的工业和活动的高度关 注。今天，这个关注已经扩大到包括一个从电子制造中消除铅的 全球利益。 自从印刷电路板的诞生，铅锡结合已经是电子工业连接的主 要方法。现在，在日本、欧洲和北美正在实施法律来减少铅在制 造中的使用。这个运动，伴随着在电子和半导体工业中以增加的 功能向更加小型化的推进，已经使得制造商寻找传统焊接工艺的 替代者。 新的工业革命 这是改变技术和工业实践的一个有趣时间。五十多年来，焊 接已经证明是一个可靠的和有效的电子连接工艺。可是，对人们 的挑战是开发与焊锡好的特性，如温度与电气特性以及机械焊接 点强度，相当的新材料；同时，又要追求消除不希望的因素，如 溶剂清洗和溶剂气体外排。在过去二十年里，胶剂制造商在打破 焊接障碍中已经取得进展，我认为值得在今天的市场中考虑。 都是化学有关的东西 在化学和粒子形态学中的技术突破已经导致新的焊接替代 材料的发展。在过去二十年期间，胶剂制造商已经开发出导电性 胶(ECA, electrically conductive adhesive)，它是无铅的，不要求卤 化溶剂来清洗，并且是导电性的。这些胶也在低于 150°C 的温 度下固化(比较焊锡回流焊接所要求的 220°C)，这使得导电性胶 对于固定温度敏感性元件(如半导体芯片)是理解的，也可用于低 温基板和外壳(如塑料)。这些特性和制造使用已经使得它们可以 在一级连接的特殊领域中得到接受，包括混合微电子学(hybird microelectronics)、全密封封装(hermetic packaging)、传感器技术 以及裸芯片(bare die)、对柔性电路的直接芯片附着(direct-chip attachment)。 混合微电子学、全密封封装和传感器技术：环氧树脂广泛 使用在混合微电子和全密封封装中，主要因为这些系统有一个环 绕电子电路的盒形封装。这样封装保护电子电路和防止对元件与 接合材料的损伤。焊锡还传统上使用在第二级连接中，这里由于 处理所发生的伤害是一个问题，但是因为整个电子封装是密封 的，所以焊锡可能没有必要。混合微电子封装大多数使用在军用 电子中，但也广泛地用于汽车工业的引擎控制和正时机构(引擎 罩之下)和一些用于仪表板之下的应用，如双气控制和气袋引爆 器。传感器技术也使用导电性胶来封装压力转换器、运动、光、 声音和振动传感器。导电性胶已经证明是这些应用中连接的一个
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发光二极管封装结构及技术（1） 1、LED 封装的特殊性 LED 封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊 性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电 气互连。而 LED 封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有 电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于 LED。 LED 的核心发光部分是由 p 型和 n 型半导体构成的 pn 结管芯，当注入 pn 结的少数载流子 与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但 pn 结区发出的光子是非定 向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来， 这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求 提高 LED 的内、外部量子效率。常规 Φ5mm 型 LED 封装是将边长 0.25mm 的正方形管芯粘 结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连， 负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收 集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树脂做成一定形状， 有这样几种作用：保护管芯等不受外界侵蚀；采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂)， 起透镜或漫射透镜功能，控制光的发散角；管芯折射率与空气折射率相关太大，致使管芯内 部的全反射临界角很小，其有源层产生的光只有小部分被取出，大部分易在管芯内部经多次 反射而被吸收，易发生全反射导致过多光损失，选用相应折射率的环氧树脂作过渡，提高管 芯的光出射效率。用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性，绝缘性，机械强度，对管芯发出 光的折射率和透射率高。选择不同折射率的封装材料，封装几何形状对光子逸出效率的影响 是不同的，发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材质和形状有关。 若采用尖形树脂透镜，可使光集中到 LED 的轴线方向，相应的视角较小；如果顶部的树脂透 镜为圆形或平面型，其相应视角将增大。 一般情况下，LED 的发光波长随温度变化为 0．2-0．3nm／℃，光谱宽度随之增加，影 响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经 pn 结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近， 温度每升高 1℃，LED 的发光强度会相应地减少 1％左右，封装散热；时保持色纯度与发光 强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数 LED 的驱动电流限制在 20mA 左右。但是，LED 的光输出会随电流的增大而增加，目前，很多功率型 LED 的驱动电 流可以达到 70mA、100mA 甚至 1A 级，需要改进封装结构，全新的 LED 封装设计理念和低 热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶， 增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中， PCB 线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入 21 世纪后，LED 的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新，红、橙 LED 光效 已达到 100Im／W，绿 LED 为 501m／W，单只 LED 的光通量也达到数十 Im。LED 芯片和 封装不再沿龚传统的设计理念与制造生产模式，在增加芯片的光输出方面，研发不仅仅限于 改变材料内杂质数量，晶格缺陷和位错来提高内部效率，同时，如何改善管芯及封装内部结 构，增强 LED 内部产生光子出射的几率，提高光效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进 光学性能，加速表面贴装化 SMD 进程更是产业界研发的主流方向。 2、产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来，LED 芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯形 结构、纹理表面结构、芯片倒装结构，商品化的超高亮度(1cd 以上)红、橙、黄、绿、蓝的 LED 产品相继问市，如表 1 所示，2000 年开始在低、中光通量的特殊照明中获得应用。LED 的上、 中游产业受到前所未有的重视，进一步推动下游的封装技术及产业发展，采用不同封装结构 形式与尺寸，不同发光颜色的管芯及其双色、或三色组合方式，可生产出多种系列，品种、 规格的产品。 LED 产品封装结构的类型如表 2 所示，也有根据发光颜色、芯片材料、发光亮度、尺寸大 小等情况特征来分类的。单个管芯一般构成点光源，多个管芯组装一般可构成面光源和线光 源，作信息、状态指示及显示用，发光显示器也是用多个管芯，通过管芯的适当连接(包括串 联和并联)与合适的光学结构组合而成的，构成发光显示器的发光段和发光点。表面贴装 LED
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《在中国投资开发及生产微电子.集成电路.光导纤维封装材料项目计划书》 项目名称：在中国投资开发及生产微电子/ 集成电路/光导纤维封装材料项目 一、项目概况(项目所依据的前期成果，转化的必要性，国内外现状、水平及发展趋势， 主要内容简介)： 1. 概 况 九十年代以来，发达国家的发展证明实现社会信息化及网络化的关键在于大力开发及应 用各种计算器及微电子设备（保括光线通讯设备）。这些微电子设备的基础都是集成电路。 集成电路是现代信息社会经济发展的基础和核心。特别是个人计算器、手机以及互连网 的迅速普及，世界微电子市场需求平均以每年 15%的速度增长。未来 15 年，全球微电子销 售将保持年均 9.7%的增长速度。仅就集成电路而言，2000 年我国的需求已达 232 亿块， 而国内目前自给量仍不足 10%，如果今后 10 年内，我国 GDP 的平均增长率为 7%，则集成 电路消费量的增长率为 30%以上。据此预测，到 2010 年，我国集成电路市场需求将达到 1230 亿美元，约占当时世界集成电路销售总量的 13%，如此巨大的产能落差，使得中国成 为集成电路产业投资热点。未来三到五年,10 到 12 条 8~12 英寸晶园生产线将在我国上海， 天津，北京等地投产并将生产出大量多用途晶园。 将这些晶园加工成集成电路模块及微电子器件需要大量特殊封装材料。到目前为止，中 国微电子封装材料工业几乎是零，IC 封装所用材料全部依靠进口。迅速建立中国封装材料 工业，大力开发及生产高性能封装材料已成为发展中国微电子工业的当务之急。非常明显， 无论微电子产品怎样更新换代，都需要封装材料，可以毫不夸张的说，微电子封装材料工业 在中国有非常广阔的市场。 2. 技术转化内容简介 本项目转化内容基于何枫博士及其所创立的 SPT Materials 公司的技术资源而产生。 在近 10 年从事微电子封装材料的开发过程中，何枫博士有意识的收集了世界微电子封装材 料公司的工业配方和加工工艺并在其基础上加以改造创新。这些技术转化内容包括 · 生产微电子封装材料（厚膜材料、芯片粘接材料、Encapsulant 材料及光导纤 维器件封装材料）的配方及制造工艺共 72 项；这些材料的技术参数均达到当今世界先进水 平; · 生产上述微电子封装材料加工工艺流程及测试技术参数; · 生产上述微电子封装材料所需加工设备及测试设备的采购、安装、与调试; · 与产品相关的原材料的来源及价格信息; · 主要微电子封装材料的市场销售信息和相关经验。 SPT Materials 公司拥有以上全部技术。其知识产权体现于它所拥有的技术秘密和商 业秘密（即 Know-how & Trade secrets）。 二、项目转化内容(项目的试验内容，工艺、技术路线，主要技术及需解决的技术关键)： 本项目转化内容为生产微电子封装材料（厚膜材料、集成电路芯片 Encapsulant 材 料及光导纤维器件封装材料）的配方及加工工艺流程及测试技术参数。 1. 项目转化内容 1.1 BGA/CSP 芯片粘接材料(Die Attach Materials) ﹐两个配方。 这些材料用于将芯片于基片的连接。主要材料特性包括导电、导热、低热膨胀系数、及 高可靠性。取决于不同应用及不同工艺，材料的配方也相应不同。 1.2 COB 芯片包封材料(Chip On Board (COB)Encapsulant) 一个配方。 用于芯片机械及环境保护，要求材料具有低线性膨胀系数以及高纯度等特性。 1.3 低应力芯片包封材料(Low Stress Encapsulant) 一个配方。 用于包封对应力敏感芯片。 1.4 高聚物表面封料(Polymer Overcoats)﹐共六个配方。 1.5 UV 固 化 光 纤 器 件 封 装 材 料 (UV Curable Fiber Optic Packaging Materials) ﹐共三个配方。 光导纤维器件是近年来发展起来的新兴工业， UV 固化技术特别适应于此市场。在未来 十年内，随着光纤通信及数据通信以及计算器网络化的发展，适合于光纤系统的封装材料必 然有巨大的市场潜力。 厚膜材料是技术性非常高的材料，材料的各种物理特性和材料的配方密切相关。在未来 十年内，厚膜电路工业在中国将以高速度增长。本项目将要转化的厚膜技术包括 1.6 厚膜导体材料 (Thick Film Conductors)﹐共十七个配方。 1.7 厚膜电阻 (Thick Film Resistors)﹐共六个配方。 1.8 厚膜电位电阻 (Thick Film Potentiometers)﹐共七个配方。 1.9 厚膜浪涌保护电阻 (Thick Film Surge Protection Resistors)﹐共十个 配方。 1.10 厚膜热敏电阻 (Thick Film PTC/NTC Thermistors)﹐共九个配方。 1.11 厚膜电感与介电材料(Thick Film Dielectrics)﹐共十一个配方。 2. 工艺/技术路线/工工艺流程 微电子封装材料可概括为两大类﹐一类为厚膜材料﹐另一类为聚合材料。这些材料加工
分类：安全管理制度 行业：建筑加工行业 文件类型：Word 文件大小：182 KB 时间：2026-03-08 价格：¥2.00
无铅化挑战组装和封装材料 用镂板印刷或电镀制作的晶圆凸点，显示了无铅在倒装芯片和芯 片级封装和组装领域的可行性。 无铅是 90 年代末期发自日本的信息，而今已经被欧洲联盟以严 格的法律加以响应。铅的毒性已经广为人知，人们虽然仍在争论电子 元件中的铅是否真的对人类和环境造成威胁，但人们已经更为关注废 弃的电子器件垃圾中铅的渗透并产生的污染。另外，含铅器件的再利 用过程中有毒物质的扩散也是一个关注的热点。大多数可行的替换方 案并不是类似于铅毒性的威胁，而是对环境的其它负面影响，例如， 高熔点意味的高能耗。当然，使用先进的设备和新的回流焊温度设置 在某种程度上也许有可能得到高熔点低能耗的效果。另外，如果用含 银的材料来替代铅锡焊料，会产生另一个负面的对生态环境的影响， 那就是需要大量开采和加工贵重的金属矿石。 立法规定最后期限 历经了数年的磋商和议论之后，现在有 25 个欧洲联盟成员国， 已经在执行禁止在电子器件中使用铅的法律。2006 年 7 月 1 月开始， 所有用于欧洲市场的电子产品必须是无铅的，包括信息和通讯技术设 备、消费类电子、家用电器等等。 该项法律也规定了多项例外。用于服务器、存储器、以及特种网 络设施的焊料，到 2010 前仍然可以含铅。另外，含铅量超过 85％的 焊料也不在此项规定之列。欧洲委员会还在启动一项针对更多免责的 评估，比如用于高端PC处理器的倒装芯片封装的互连中的含铅焊料。 大多数这种互连是将高度含铅的 C4 焊球。欧盟关于铅等危险物的限 制原则是尽量替换铅，只有在“技术上无法替换”时才可以使用铅。指 令的适用范围有时定义得也不太明确。例如，消费电子不可以用铅， 而汽车电子可以，那么，汽车内的收音机怎么办？目前允许汽车收音 机含铅，但是还有些类似情况仍然有待进一步裁决。 欧联的无铅法律将影响全球的电子产业，一来是由于供应链的全 球化，再者也是由于在其它国家已经开始有类似的法律。例如，中国 已经提出了禁止同样物质的类似法律，而且最后期限也设定为 2006 年 7 月 1 日。 为了实现无铅化，人们需要对倒装芯片封装、晶圆级封装、SMT 和波峰焊进行广泛的材料研究和工艺评价。我们已经着手为板上倒装 芯片和芯片级封装技术研究合适的材料和工艺。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：128 KB 时间：2026-03-09 价格：¥2.00
XXXX关键物料码方案的征集与制定 为规范化本公司的信息管理、实现ERP企业经营管理与控制系统、统一本公司的供应商编 码、客户编码、物料信息编码，指定本标准。 本标准是本公司供应商、客户、物料编码的原则，具体编码由信息技术中心编制，并下达 各部门严格执行，本公司任何涉及到物料的管理、业务、单证、合同等必须统一执行物料编码。 物料编码的增加、删除、修改权属于信息技术中心。 本标准是本所物品编码的规则,不包括物品的具体编码。现征集如下： 一、 物品编码规则 物品编码由十位数组成,每个数位由0-9十个数字中的一个数构成 X0 - X1 X2 - X3 X4 X5 - X6 X7 X8 X9 — —— ———— —————— 顺序号 细分类 物品分类 物品科目 □物品科目为物品的基本区分,由X0代表 其中: 1.-------------------------------------------------------------------------代表生产所需的原材料 2. ------------------------------------------------------------------------代表包装物、印刷件类 3. ------------------------------------------------------------ 表示备件、工具、仪器、仪表类 4. ----------------------------------------------------------表示半成品、自制件、虚拟半成品 5. ----------------------------------------------------------------------------------------代表产成品 6. --------------------------------------------代表电器(电气)设备、机械设备、电子设备类 7.--------------------------------- 代表办公设备(设施)、办公用品、设施耗材、后勤用品 8.--------------------------------------------------------------------------------------------暂空备用 9. ----------------------------------------------------------代表不属于上述物品的所有其它类 □物品分类 由X2,X3代表 1.原材料编码原则： 1 - X1 X2 - X3 X4 X5 - X6 X7 X8 X9 — —— ———— —————— 四级四位 表示顺序号（也可在第一位更细分类，后三位顺序号） 三级三位 表示材料的细分类 二级二位 表示原材料的分类 一级一位 1表示生产所需的原材料 二级细分类： 00-99 表示材料、零部件材料细分类 代码 名称 包含细类 00 不分属性 01 电器元器件 001 启辉器 002开关 004.光管005. 光管006.复合纸007黄腊管 008.聚 脂薄膜009.吸顶灯底盘010.灯头011.连线插头012.接线端子013.接触器 014.筒灯015.环形灯016.金属素灯017.单支角灯018.镇流器019.铝合金 支架020.灯罩021.防水支架022防爆支架 02 塑料件 001.胶片002.灯片003.棱晶罩004.支架座005.启辉器座006.骨 架007.护套008.扎带009.磁环座010.IC座011.发光管座012.电 池接插座013.保险管座014.绝缘粒珠015.胶圈016.线扣017.塑 料外壳018.侧盖横梁019.灯罩020.尼龙胶条023.端盖024.胶套 025.固定板026.保护绳027.导线护圈.028.护线胶粒029.线码 030.打包带031胶棒 03 五金件 001.弹簧002.接触片003.角码004.线耳005.插簧006.插针007. 插片008.合页009.挽手010.五金配件011.电池夹012.铁壳013. 吊杆014吊码015.吊杯016.万向遥头017.格栅网018.反射盘垫 019.铝片020.弹弓021.水管022.角铁023.铁线024.扁铁 04 电子元器件 001.电阻002.电容003.二极管004.集成块005.场效应管006.三 极管007.其它晶体管008.可控硅009电位器010.整流桥011.继电 器012.保险管013.温度保险丝014.热保护器015.灯泡016.磁性 材料017.散热器018.硅片019.标志屏贴纸021.阻燃胶带022.线 路板023.变压器024.标志屏026.标志灯套件 027.应急电池028. 标志屏衬底029.电源接线柱 05 铝型材 001.卷料002.板料003.铝板004.加工片料005.钢管006.电解板 007.冷板008.灯箱铝材009.铝合金上下横梁010.矽钢片料011. 不锈钢012.锌白铜013.锰片014.其他 06 辅助料 001.焊锡002.锡条003.透明004.胶纸005.洒精006.手喷漆 006. 松节水007.油墨 07 化工料 001.磷化用料002.稀释剂003.环氧树脂004.固化剂005.硅膏006. 粉末007.白漆008.助焊剂 08 标准件 001.螺丝外六角螺丝002.内六角螺丝003.沉头螺丝004.胶头螺 丝005.木螺丝006.自攻螺丝007.圆头螺丝008.带介螺丝009.塑 料螺丝010.十字槽头螺丝011.两头螺丝012.膨胀螺丝013.调节 螺丝014.铆装螺钉015.螺丝016.螺母017.六角螺母018.铆装螺 母019.轴承020.平垫021.弹垫022皮带
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：328 KB 时间：2026-03-10 价格：¥2.00
芯片级无铅 CSP 器件的底部填充材料 概述： 晶片级器件底部填充作为一种新工艺仍需进一步提高及优化，其工 艺为：在晶片级器件制作过程中，晶圆底部加填充材料，这种填充材料 在芯片成型时一步到位，免掉了外封装工艺，这种封装体积小，工艺简 单，可谓经济实惠。然而，该新型封装器件面临一个严峻的考验，即： 用于无铅焊接工艺。这就意味着：即要保证器件底部填充材料与无铅焊 料的兼容，又要满足无铅高温焊接要求，保证焊接点的可靠性及生产产 量。 近期为无铅 CSP 底部填充研发了几种新型材料，这些填充材料滴涂 到晶圆上，呈透明胶状（半液态）物质，经烘烤，呈透明状固态物质， 这样分割晶圆时可保证晶片外形的完整性，不会出现晶片分层或脆裂。 在这篇文章中，我们探讨一下烘烤对晶圆翘曲度的影响？烘烤是否引发 底部填充材料的脆裂？以及回流过程中底部填充物的流动引起的焊料 拖尾问题？因为底部填充材料即要保证焊料不拖尾，又要保证焊点的可 靠性，及可观察到的焊料爬升角度，同时，底部填充材料的设计必须保 证烘烤阶段材料的流动，固化情况处于可控工艺窗口之内。另外，底部 填充材料与焊接材料的匹配标准在本文中也有讨论。 关键词语：晶片，底部填充，表面贴装技术，倒插芯片，CSP 封装，无 铅，烘烤 背景： FC 及 CSP 封装器件要求底部填充材料在焊接过程中能够与焊球、 PCB 完美结合，增加焊点的抗疲劳能力。底部填充工艺方便、简单，将 半液态填充材料施加在焊球与器件基板之间的间隙即可。对于节点尺寸 大、I/O 接口多的器件，填充材料的填充高度必须一致，实践证明：底 部填充非常耗时，尤其 FC 封装器件，是大批量生产的瓶颈。 晶片底部填充工艺（WLUF）首先是在大的晶圆上直接施加胶状(半 液态)底部填充材料，然后大的晶圆经烘烤阶段（B-Stage）固化，使其 失去粘性，最后，将大晶圆分割成晶片，切割好的晶片独立包装，即可 发往客户。器件在 SMT 装配过程中，被贴放于 PCB 上回流焊接，器件在 该阶段，焊料经助焊剂挥发作用回流形成焊点，与此同时，底部填充材 料也经过熔融，固化的步骤，对焊点的形成起帮助保护作用。综上所述， 芯片级封装器件生产工艺步骤少，价格便宜。 芯片级封装器件，从晶圆﹑底部填充材料﹑到 PCB 装配结束，底部 填充材料经过：胶状底部填充材料滴涂到大晶圆上→底部填充材料固化
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：327 KB 时间：2026-03-11 价格：¥2.00
单片机控制实时时钟 X1226 的设计 引言 X1226 具有时钟和日历的功能，时钟依赖时、分、秒寄存器来跟踪， 日历依赖日期、星期、月和年寄存器来跟踪，日历可正确显示至 2099 年，并具有自动闰年修正功能。拥有强大的双报警功能，能够被设置 到任何时钟/日历值上，精确度可到 1 秒。可用软件设置 1Hz、4096Hz 或 32768Hz 中任意一个频率输出。 X1226 提供一个备份电源输入脚 VBACK，允许器件用电池或大容量 电容进行备份供电。采用电容供电时，用一个硅或肖特基二极管连接 到 Vcc 和充电电容的两端，充电电容连接到 Vback 管脚，注意不能 使用二极管对电池充电(特别是锂离子电池)。切换到电池供电的条件 是 Vcc=Vback-0.1V，正常操作期间，供电电压 Vcc 必须高于电池电 压，否则电池电量将逐步耗尽。振荡器采用外接 32.768kH 的晶体， 产生的振荡误差可通过软件对数字微调寄存器、模拟微调寄存器的数 值进行调节加以修正，避免了外接电阻和电容的离散性对精度的影 响。4Kb 的 EEPROM 可用于存储户数据。 电路组成及工作原理 X1226 可与各种类型的的微控制器或微处理器接口，接口方式为串行 的 I2C 接口。其中数据总线 SDA 是一个双向引脚，用于输入或输出 数据。其漏极开路输出在使用过程中需要添加 4.7～10kΩ 的上拉电 阻。本文介绍 89C51 单片机与 X1226 的接口方法，由于 89C51 单 片机没有标准的 I2C 接口，只能用软件进行模拟。 为了更直观地看到时间的变化，采用 8 位 LED 数码管显示年、月、 日或时、分、秒，用 PS7219A 驱动 LED 数码管，数码管选择 0.5 英 寸共阴极红色或绿色 LED 数码管。由于 PS7219A 器件内含 IMP810 单片机监控器件，复位输出高电平有效，因此在使用 51 系统时，无 须添加监控器件，使用 PS7219A 的复位输出给 51 单片机复位即可， 监控电压为 4.63V。硬件设计原理图如图 1 所示。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：79 KB 时间：2026-03-12 价格：¥2.00
XXXX关键物料码方案的征集与制定 为规范化本公司的信息管理、实现ERP企业经营管理与控制系统、统一本公司的供应商编 码、客户编码、物料信息编码，指定本标准。 本标准是本公司供应商、客户、物料编码的原则，具体编码由信息技术中心编制，并下达 各部门严格执行，本公司任何涉及到物料的管理、业务、单证、合同等必须统一执行物料编码。 物料编码的增加、删除、修改权属于信息技术中心。 本标准是本所物品编码的规则,不包括物品的具体编码。现征集如下： 一、 物品编码规则 物品编码由十位数组成,每个数位由0-9十个数字中的一个数构成 X0 - X1 X2 - X3 X4 X5 - X6 X7 X8 X9 — —— ———— —————— 顺序号 细分类 物品分类 物品科目 □物品科目为物品的基本区分,由X0代表 其中: 1.-------------------------------------------------------------------------代表生产所需的原材料 2. ------------------------------------------------------------------------代表包装物、印刷件类 3. ------------------------------------------------------------ 表示备件、工具、仪器、仪表类 4. ----------------------------------------------------------表示半成品、自制件、虚拟半成品 5. ----------------------------------------------------------------------------------------代表产成品 6. --------------------------------------------代表电器(电气)设备、机械设备、电子设备类 7.--------------------------------- 代表办公设备(设施)、办公用品、设施耗材、后勤用品 8.--------------------------------------------------------------------------------------------暂空备用 9. ----------------------------------------------------------代表不属于上述物品的所有其它类 □物品分类 由X2,X3代表 1.原材料编码原则： 1 - X1 X2 - X3 X4 X5 - X6 X7 X8 X9 — —— ———— —————— 四级四位 表示顺序号（也可在第一位更细分类，后三位顺序号） 三级三位 表示材料的细分类 二级二位 表示原材料的分类 一级一位 1表示生产所需的原材料 二级细分类： 00-99 表示材料、零部件材料细分类 代码 名称 包含细类 00 不分属性 01 电器元器件 001 启辉器 002开关 004.光管005. 光管006.复合纸007黄腊管 008.聚 脂薄膜009.吸顶灯底盘010.灯头011.连线插头012.接线端子013.接触器 014.筒灯015.环形灯016.金属素灯017.单支角灯018.镇流器019.铝合金 支架020.灯罩021.防水支架022防爆支架 02 塑料件 001.胶片002.灯片003.棱晶罩004.支架座005.启辉器座006.骨 架007.护套008.扎带009.磁环座010.IC座011.发光管座012.电 池接插座013.保险管座014.绝缘粒珠015.胶圈016.线扣017.塑 料外壳018.侧盖横梁019.灯罩020.尼龙胶条023.端盖024.胶套 025.固定板026.保护绳027.导线护圈.028.护线胶粒029.线码 030.打包带031胶棒 03 五金件 001.弹簧002.接触片003.角码004.线耳005.插簧006.插针007. 插片008.合页009.挽手010.五金配件011.电池夹012.铁壳013. 吊杆014吊码015.吊杯016.万向遥头017.格栅网018.反射盘垫 019.铝片020.弹弓021.水管022.角铁023.铁线024.扁铁 04 电子元器件 001.电阻002.电容003.二极管004.集成块005.场效应管006.三 极管007.其它晶体管008.可控硅009电位器010.整流桥011.继电 器012.保险管013.温度保险丝014.热保护器015.灯泡016.磁性 材料017.散热器018.硅片019.标志屏贴纸021.阻燃胶带022.线 路板023.变压器024.标志屏026.标志灯套件 027.应急电池028. 标志屏衬底029.电源接线柱 05 铝型材 001.卷料002.板料003.铝板004.加工片料005.钢管006.电解板 007.冷板008.灯箱铝材009.铝合金上下横梁010.矽钢片料011. 不锈钢012.锌白铜013.锰片014.其他 06 辅助料 001.焊锡002.锡条003.透明004.胶纸005.洒精006.手喷漆 006. 松节水007.油墨 07 化工料 001.磷化用料002.稀释剂003.环氧树脂004.固化剂005.硅膏006. 粉末007.白漆008.助焊剂 08 标准件 001.螺丝外六角螺丝002.内六角螺丝003.沉头螺丝004.胶头螺 丝005.木螺丝006.自攻螺丝007.圆头螺丝008.带介螺丝009.塑 料螺丝010.十字槽头螺丝011.两头螺丝012.膨胀螺丝013.调节 螺丝014.铆装螺钉015.螺丝016.螺母017.六角螺母018.铆装螺 母019.轴承020.平垫021.弹垫022皮带
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：328 KB 时间：2026-03-14 价格：¥2.00
表面贴装设计与焊盘结构标准 3.6 设计规则 在一个设计的元件选择阶段，应该就有关超 出本文件范围的任何元件咨询一下制造工程部门。 印制板的设计原则是现时测试与制造能力的一个陈述。 超出或改变这些能力都要求在包括制造、工程和测试技术在 内的过程中所有参与者的共同合作。 在设计中较早地涉及测试与制造有助于将高质量的产 品迅速地投入生产。图 3-7 显示那些应该涉及的合作工程队 伍参与者的一列表。 图 3-7、简化的电子开发组织图 3.6.1 元件间隔 3.6.1.1 元件考虑 现在已经讨论过的焊盘结构设计的信息对 于表面贴装装配的可靠性是重要的。可是设计者不应该忽视 SMT 装配的可制造性、可测试性和可修理性。最小的封装元 件之间的间隔要求满足所有这些制造要求。最大的封装元件 之间的间隔是没有限制的；越大越好。有些设计要求，表面 贴装元件尽可能地靠近。基于经验，图 3-8 中所显示的例子 都满足可制造性的要求。 图 3-8、推荐最小的焊盘对焊盘间隔 在相邻元件之间的焊盘对焊盘的间隔应该是 1.25mm[0.050"]的沿印制板所有边缘空隔，如果板是脱离连 接器测试的；或者最少 2.5mm[0.100"]，如果测试使用真空 密封。这里规定的要求是推荐的最小值，除了导体几何公差。 3.6.1.2 波峰焊接元件的方向 所有的有极性的表面贴装元 件在可能的时候都要以相同的方向放置。在任何第二面要用 波峰焊接的印制板装配上，在该面的元件首选的方向如图 3-
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：208 KB 时间：2026-03-17 价格：¥2.00
技术术语之 CPU 术语篇 3DNow!： (3D no waiting)AMD 公司开发的 SIMD 指令集，可以增强浮点 和多媒体运算的速度，它的指令数为 21 条。 ALU： (Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元)在处理器之中用于计算的那 一部分，与其同级的有数据传输单元和分支单元。 BGA：(Ball Grid Array，球状矩阵排列)一种芯片封装形式，例：82443B X。 BHT： (branch prediction table，分支预测表)处理器用于决定分支行动方 向的数值表。 BPU：(Branch Processing Unit，分支处理单元)CPU 中用来做分支处理的 那一个区域。 Brach Pediction： （分支预测）从 P5 时代开始的一种先进的数据处理方 法，由 CPU 来判断程序分支的进行方向，能够更快运算速度。 CMOS： （Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化 物半导体）它是一类特殊的芯片，最常见的用途是主板的 BIOS（Basic Input/ Output System，基本输入/输出系统）。 CISC： (Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机)相对于 RISC 而言，它的指令位数较长，所以称为复杂指令。如：x86 指令长度为 87 位。 COB： (Cache on board，板上集成缓存)在处理器卡上集成的缓存，通常 指的是二级缓存，例：奔腾 II COD： (Cache on Die，芯片内集成缓存)在处理器芯片内部集成的缓存， 通常指的是二级缓存，例：PGA 赛扬 370 CPGA： (Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列)一种芯片封装形式。 CPU： (Center Processing Unit，中央处理器)计算机系统的大脑，用于控 制和管理整个机器的运作，并执行计算任务。 Data Forwarding： （数据前送）CPU 在一个时钟周期内，把一个单元的 输出值内容拷贝到另一个单元的输入值中。 Decode： （指令解码）由于 X86 指令的长度不一致，必须用一个单元进 行“翻译”，真正的内核按翻译后要求来工作。 EC： (Embedded Controller，嵌入式控制器)在一组特定系统中，新增到固 定位置，完成一定任务的控制装置就称为嵌入式控制器。 Embedded Chips： (嵌入式)一种特殊用途的 CPU，通常放在非计算机系 统，如：家用电器。 EPIC： (explicitly parallel instruction code，并行指令代码)英特尔的 64 位芯片架构，本身不能执行 x86 指令，但能通过译码器来兼容旧有的 x86 指令， 只是运算速度比真正的 32 位芯片有所下降。 FADD： （Floationg Point Addition，浮点加）FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列)一种芯片封装形式，例：奔腾 III 370。 FDIV： （Floationg Point Divide，浮点除）FEMMS（Fast Entry/Exit M ultimedia State，快速进入/退出多媒体状态） 在多能奔腾之中，MMX 和浮 点单元是不能同时运行的。新的芯片加快了两者之间的切换，这就是 FEMMS。 FFT： （fast Fourier transform，快速热欧姆转换）一种复杂的算法，可 以测试 CPU 的浮点能力。 FID： (FID：Frequency identify，频率鉴别号码)奔腾 III 通过 ID 号来检查 CPU 频率的方法，能够有效防止 Remark。 FIFO： (First Input First Output，先入先出队列)这是一种传统的按序执行 方法，先进入的指令先完成并引退，跟着才执行第二条指令。 FLOP： (Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒)计算 CP U 浮点能力的一个单位。 FMUL： (Floationg Point Multiplication，浮点乘） FPU： (Float Point Unit，浮点运算单元)FPU 是专用于浮点运算的处理器， 以前的 FPU 是一种单独芯片，在 486 之后，英特尔把 FPU 与集成在 CPU 之内。 FSUB： (Floationg Point Subtraction，浮点减） HL-PBGA： （表面黏著、高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装）一种芯片封 装形式。 IA： (Intel Architecture，英特尔架构)英特尔公司开发的 x86 芯片结构。 ID： （identify，鉴别号码）用于判断不同芯片的识别代码。 IMM： （Intel Mobile Module,英特尔移动模块）英特尔开发用于笔记本电
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：32.5 KB 时间：2026-03-22 价格：¥2.00
BGA 维修焊接技术详谈 焊接是维修电子产品很重要的一个环节。电子产品的故障检 测出来以后，紧接着的就是焊接。 焊接电子产品常用的几种加热方式：烙铁，热空气，锡浆， 红外线，激光等，很多大型的焊接设备都是采用其中的一种 或几种的组合加热方式。 常用的焊接工具有：电烙铁，热风焊台，锡炉，BGA 焊机 焊接辅料：焊锡丝，松香，吸锡枪，焊膏，编织线等。 电烙铁主要用于焊接模拟电路的分立元件，如电阻、电容、 电感、二极管、三极管、场效应管等，也可用于焊接尺寸较 小的 QFP 封装的集成块，当然我们也可以用它来焊接 CPU 断针，还可以给 PCB 板补线，如果显卡或内存的金手指坏了， 也可以用电烙铁修补。电烙铁的加热芯实际上是绕了很多圈 的电阻丝，电阻的长度或它所选用的材料不同，功率也就不 同，普通的维修电子产品的烙铁一般选用 20W-50W。有些高 档烙铁作成了恒温烙铁，且温度可以调节，内部有自动温度 控制电路，以保持温度恒定，这种烙铁的使用性能要更好些， 但价格一般较贵，是普通烙铁的十几甚至几十倍。纯净锡的 熔点是 230 度，但我们维修用的焊锡往往含有一定比例的铅， 导致它的熔点低于 230 度，最低的一般是 180 度。 新买的烙铁首先要上锡，上锡指的是让烙铁头粘上焊锡，这 样才能使烙铁正常使用，如果烙铁用得时间太久，表面可能 会因温度太高而氧化，氧化了的烙铁是不粘锡的，这样的烙 铁也要经过上锡处理才能正常使用。 焊接： 拆除或焊接电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应 管时，可以在元件的引脚上涂一些焊锡，这样可以更好地使 热量传递过去，等元件的所有引脚都熔化时就可以取下来或 焊上去了。焊时注意温度较高时，熔化后迅速抬起烙铁头， 则焊点光滑，但如温度太高，则易损坏焊盘或元件。 补 PCB 布线 PCB 板断线的情况时有发生，显示器、开关电源等的线较 粗，断的线容易补上，至于主板、显卡、笔记本的线很细， 线距也很小，要想补上就要麻烦一些。要想补这些断线，先 要准备一个很窄的扁口刮刀，刮刀可以自已动手用小螺丝刀 在磨刀石上磨，使得刮刀口的宽度与 PCB 板布线的宽度差不 多。补线时要先用刮刀把 PCB 板断线表面的绝缘漆刮掉，注 意不要用力太大以免把线刮断，另外还要注意不要把相临的
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：40.5 KB 时间：2026-03-23 价格：¥2.00
PCB 生产技术和发展趋势 1 推动 PCB 技术和生产技术的主要动力 集成电路（IC）等元件的集成度急速发展，迫使 PCB 向高密度 化发展。从目前来看，PCB 高密度化还跟不上 IC 集成度的发展。 如表 1 所示 表 1。 年 IC 的线宽 PCB 的线宽 比 例 1979 导线 3μm 300 μm 1∶100 2000 ∽0、18μm 100∽30μm 1∶56o ∽1∶170 2010 ∽0、05μm ∽10μm(HDI/BUM?) 1∶200 注：导通孔尺寸也随着导线精细化而减小，一般为导线宽度尺 寸的 3∽5 倍 组装技术进步也推动着 PCB 走向高密度化方向 表 2 组装技术 通孔插装技术（THT） 表面安装技术（SMT） 芯片级 封装（CSP） 系统封装 代表器件 DIP QFP→BGA μBGA 元件集成 代表器件 I/o 数 16∽64 32∽304 121∽1600 >1000 ？ 信号传输高频化和高速数字化，迫使 PCB 走上微小孔与埋/盲孔 化，导线精细化，介质层均匀薄型化等，即高密度化发展和集成 元件 PCB 发展。 特性阻抗空控制 RFI EMI 世界主导经济—知识经济（信产业等）的迅速发展，决定做着 PCB 工业在 21 世纪中的发展读地位和慎重生产力。 世界主导经济━ 的发展 20 世纪 80 年代━━━→90 年代——→21 世纪 ←经济农业——→工业经济———→知识经济———→ 美国是知识经济走在最前面的国家。所以在 2000 年占全球 PCB 市场销售 量的 45%，左右着 PCB 工业的发展与市场。随着其他国家的掘 起，特别是中国和亚洲国家的发展（中国科技产值比率占 30∽40 %，美国为 70∽80%）美国的“超级”地位会削弱下去。 （3）中国将成为世界 PCB 产业的中心，2∽3 年后，中国大陆 的 PCB 产值由现在的 11%上升 20%以上。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：88.5 KB 时间：2026-04-03 价格：¥2.00