表面贴装设计与焊盘结构标准（DOC18页）
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《表面贴装设计与焊盘结构标准（DOC18页）》是关于其它行业相关企业安全管理制度相关内容，适用于其它行业相关企业。
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表面贴装设计与焊盘结构标准
3.6 设计规则 在一个设计的元件选择阶段，应该就有关超
出本文件范围的任何元件咨询一下制造工程部门。
印制板的设计原则是现时测试与制造能力的一个陈述。
超出或改变这些能力都要求在包括制造、工程和测试技术在
内的过程中所有参与者的共同合作。
在设计中较早地涉及测试与制造有助于将高质量的产
品迅速地投入生产。图 3-7 显示那些应该涉及的合作工程队
伍参与者的一列表。
图 3-7、简化的电子开发组织图
3.6.1 元件间隔
3.6.1.1 元件考虑 现在已经讨论过的焊盘结构设计的信息对
于表面贴装装配的可靠性是重要的。可是设计者不应该忽视
SMT 装配的可制造性、可测试性和可修理性。最小的封装元
件之间的间隔要求满足所有这些制造要求。最大的封装元件
之间的间隔是没有限制的；越大越好。有些设计要求，表面
贴装元件尽可能地靠近。基于经验，图 3-8 中所显示的例子
都满足可制造性的要求。
图 3-8、推荐最小的焊盘对焊盘间隔
在相邻元件之间的焊盘对焊盘的间隔应该是
1.25mm[0.050"]的沿印制板所有边缘空隔，如果板是脱离连
接器测试的；或者最少 2.5mm[0.100"]，如果测试使用真空
密封。这里规定的要求是推荐的最小值，除了导体几何公差。
3.6.1.2 波峰焊接元件的方向 所有的有极性的表面贴装元
件在可能的时候都要以相同的方向放置。在任何第二面要用
波峰焊接的印制板装配上，在该面的元件首选的方向如图 3-
3.6 设计规则 在一个设计的元件选择阶段，应该就有关超
出本文件范围的任何元件咨询一下制造工程部门。
印制板的设计原则是现时测试与制造能力的一个陈述。
超出或改变这些能力都要求在包括制造、工程和测试技术在
内的过程中所有参与者的共同合作。
在设计中较早地涉及测试与制造有助于将高质量的产
品迅速地投入生产。图 3-7 显示那些应该涉及的合作工程队
伍参与者的一列表。
图 3-7、简化的电子开发组织图
3.6.1 元件间隔
3.6.1.1 元件考虑 现在已经讨论过的焊盘结构设计的信息对
于表面贴装装配的可靠性是重要的。可是设计者不应该忽视
SMT 装配的可制造性、可测试性和可修理性。最小的封装元
件之间的间隔要求满足所有这些制造要求。最大的封装元件
之间的间隔是没有限制的；越大越好。有些设计要求，表面
贴装元件尽可能地靠近。基于经验，图 3-8 中所显示的例子
都满足可制造性的要求。
图 3-8、推荐最小的焊盘对焊盘间隔
在相邻元件之间的焊盘对焊盘的间隔应该是
1.25mm[0.050"]的沿印制板所有边缘空隔，如果板是脱离连
接器测试的；或者最少 2.5mm[0.100"]，如果测试使用真空
密封。这里规定的要求是推荐的最小值，除了导体几何公差。
3.6.1.2 波峰焊接元件的方向 所有的有极性的表面贴装元
件在可能的时候都要以相同的方向放置。在任何第二面要用
波峰焊接的印制板装配上，在该面的元件首选的方向如图 3-
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