生产管理知识-打破焊接的障碍

打破焊接的障碍
　　本文介绍，在化学和粒子形态学中的技术突破已经导致新型
焊接替代材料的发展。
　　随着电子制造工业进入一个新的世纪，该工业正在追求的是
创造一个更加环境友善的制造环境。自从 1987 年实施蒙特利尔
条约(从各种物质，如大气微粒、制冷产品和溶剂，保护臭氧层
的一个国际条约)，就有对环境与影响它的工业和活动的高度关
注。今天，这个关注已经扩大到包括一个从电子制造中消除铅的
全球利益。
　　自从印刷电路板的诞生，铅锡结合已经是电子工业连接的主
要方法。现在，在日本、欧洲和北美正在实施法律来减少铅在制
造中的使用。这个运动，伴随着在电子和半导体工业中以增加的
功能向更加小型化的推进，已经使得制造商寻找传统焊接工艺的
替代者。
新的工业革命
　　这是改变技术和工业实践的一个有趣时间。五十多年来，焊
接已经证明是一个可靠的和有效的电子连接工艺。可是，对人们
的挑战是开发与焊锡好的特性，如温度与电气特性以及机械焊接
点强度，相当的新材料；同时，又要追求消除不希望的因素，如
溶剂清洗和溶剂气体外排。在过去二十年里，胶剂制造商在打破
焊接障碍中已经取得进展，我认为值得在今天的市场中考虑。
都是化学有关的东西
　　在化学和粒子形态学中的技术突破已经导致新的焊接替代
材料的发展。在过去二十年期间，胶剂制造商已经开发出导电性
胶(ECA, electrically conductive adhesive)，它是无铅的，不要求卤
化溶剂来清洗，并且是导电性的。这些胶也在低于 150°C 的温
度下固化(比较焊锡回流焊接所要求的 220°C)，这使得导电性胶
对于固定温度敏感性元件(如半导体芯片)是理解的，也可用于低
温基板和外壳(如塑料)。这些特性和制造使用已经使得它们可以
在一级连接的特殊领域中得到接受，包括混合微电子学(hybird
microelectronics)、全密封封装(hermetic packaging)、传感器技术
以及裸芯片(bare die)、对柔性电路的直接芯片附着(direct-chip
attachment)。
　　 混合微电子学、全密封封装和传感器技术：环氧树脂广泛
使用在混合微电子和全密封封装中，主要因为这些系统有一个环
绕电子电路的盒形封装。这样封装保护电子电路和防止对元件与
接合材料的损伤。焊锡还传统上使用在第二级连接中，这里由于
处理所发生的伤害是一个问题，但是因为整个电子封装是密封
的，所以焊锡可能没有必要。混合微电子封装大多数使用在军用
电子中，但也广泛地用于汽车工业的引擎控制和正时机构(引擎
罩之下)和一些用于仪表板之下的应用，如双气控制和气袋引爆
器。传感器技术也使用导电性胶来封装压力转换器、运动、光、
声音和振动传感器。导电性胶已经证明是这些应用中连接的一个
可靠和有效的方法。