四川×××××××有限公司 关于不生产、经营、进口和使用国家明令禁止的 设备、材料的承诺书 为认真贯彻和落实《职业病防治法》、《用人单位职业健康监护监督管理办 法》等法律法规要求，切实保证广大劳动者健康权益，我公司郑重承诺如下： 一、严格遵守职业病防治法律法规，落实企业职业卫生主体责任，积极做 好本单位各项职业卫生工作； 二、不生产国家明令禁止的设备和材料； 三、不经营国家明令禁止的设备和材料； 四、不进口国家明令禁止的设备和材料； 五、不使用国家明令禁止的设备和材料； 六、自觉接受和配合各级卫健部门的监督检查工作。 四川×××××××有限公司（盖章） 202X 年 1 月 8 日
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四川×××××××有限公司 关于不生产、经营、进口和使用国家明令禁止的 设备、材料的承诺书 为认真贯彻和落实《职业病防治法》、《用人单位职业健康监护监督管理办 法》等法律法规要求，切实保证广大劳动者健康权益，我公司郑重承诺如下： 一、严格遵守职业病防治法律法规，落实企业职业卫生主体责任，积极做 好本单位各项职业卫生工作； 二、不生产国家明令禁止的设备和材料； 三、不经营国家明令禁止的设备和材料； 四、不进口国家明令禁止的设备和材料； 五、不使用国家明令禁止的设备和材料； 六、自觉接受和配合各级安监部门的监督检查工作。 四川×××××××有限公司（盖章） 2017 年 1 月 8 日
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可能产生职业病危害设备、材料（化学品）一览表 设备、材料、化学品名称 可能产生的职业病危害因素名称 使用车间和岗位 备注 设备 材料 化学品 编制： 审核（签字）： 编制日期： 年 月 日 可能产生职业病危害设备、材料（化学品）一览表 设备、材料、化学品名称 可能产生的职业病危害因素名称 使用车间和岗位 备注 数控机床 噪声、其他粉尘 数控工段机加岗、制造四部、机加岗 砂轮机 噪声、砂轮磨尘 装配工段装配岗 液压机 噪声 调试工段调试岗 设备 氩弧焊机 电焊弧光、一氧化碳、二氧化氮、锰及其化合 物 调试工段焊接岗 手持工具 噪声、铝合金粉尘 制造四部打磨岗 手持工具 噪声 制造四部调试岗 材料 焊条 电焊烟尘、电焊弧光 制造二部焊接岗 化学品 油漆 苯、二甲苯 制造二部局部油漆作业区域 编制： 审核（签字）： 编制日期： 年 月 日
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本文件《8.AQ 1116-2020 煤矿加固、堵水、充填和喷涂用高分子材料通用安全技术规范》没有可以预览的文本内容。
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可能产生职业病危害设备、材料（化学品）一览表 设备、材料、化学品名称 可能产生的职业病危害因素名称 使用车间和岗位 备注 设备 材料 化学品 编制： 审核（签字）： 编制日期： 年 月 日 可能产生职业病危害设备、材料（化学品）一览表 设备、材料、化学品名称 可能产生的职业病危害因素名称 使用车间和岗位 备注 数控机床 噪声、其他粉尘 数控工段机加岗、制造四部、机加岗 砂轮机 噪声、砂轮磨尘 装配工段装配岗 液压机 噪声 调试工段调试岗 设备 氩弧焊机 电焊弧光、一氧化碳、二氧化氮、锰及其化合 物 调试工段焊接岗 手持工具 噪声、铝合金粉尘 制造四部打磨岗 手持工具 噪声 制造四部调试岗 材料 焊条 电焊烟尘、电焊弧光 制造二部焊接岗 化学品 油漆 苯、二甲苯 制造二部局部油漆作业区域 编制： 审核（签字）： 编制日期： 年 月 日
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本文件《AQ 1116-2020 煤矿加固、堵水、充填和喷涂用高分子材料通用安全技术规范2021-01-18 14_21》没有可以预览的文本内容。
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无铅工艺使用非焊接材料性能含义 目前正在进行的无铅工艺讨论，很自然地把人们的目光吸引到清除产 品和工艺中含铅成份问题上。然而在电子产品制造过程中还有其它材 料和工艺也因此受到影响，为此必须采取新措施和新思路以保证工艺 生产流程中各项性能指标可靠运行。 表面安装粘接剂性与焊接材料密切相关，受采用无铅工艺带来的变化 影响。尽管无铅工艺温度增高是影响粘接剂性能的明显因素，而合金 自身表面张力和比重等物理性能也有一定作用。 无铅装配中粘接性能 采用无铅合金进行波峰焊接机操作有明显变化，包括焊接槽温度上升 到 260°C 左右，合金温度也高于锡铅焊料，无铅焊接波形也发生差异， 波接触时间增加用于补偿浸润速度较慢的不足。片状波调整后产生更 多的旋转作用，从而对焊料起到更好的浸润作用。上述每个因素对元 构件和粘接剂固紧定位都有一定作用。 如果焊接环境侵鉵严重，估计穿越无铅波时可能出现构件脱焊失落率 较高现象是不可避免，但只要注意工艺操作中临界参数的掌握，这种 现象就可避免，装配程序也可随之"微调"达到最佳效果。无故障工艺 基本原则如下： 粘接剂固化 首先表面贴装粘接剂必须完全固化是十分重要的。固化度对在经受波 动环境中对粘接是否成功起到重要作用。装配工以前通常作法只是在 焊接剂局部固化后随即作业，用较短时间或较低温度降低工艺耗时， 同时也降低构件粘接应力；然而在现在无铅工艺中，要求粘接剂全部 固化后作业以保持粘接强度。要求粘接结构连接贯通度较高，以保证 高温强度和抗化学侵鉵能力达到最大化。 粘接剂强度随着温度升高而降低，因此残余热强度比室温下原始强度 更为重要。粘接剂玻璃隔热越温度是抗热度很好指标之－，温度越高 越好。图 1 中图表曲线表示典型粘接剂张力变化曲线，类似性能曲线 图也可在粘接剂制造商数提供的据表中找到。 图 1－ 温度与粘接强度性能曲线图 焊药类型
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21 世纪的先进电路组装技术 摘要： 本文概况介绍了先进 IC 封装技术最近的发展情况和 21 世纪的展望，简要叙述无源封装的兴起和封装方法，重点介绍了 先进 SMT 中的漏印、贴装和焊接技术的近期发展情况和 21 世纪 的发展方向，并对保护人类生存环境方面，信息产业领域关心的 免洗焊接技术和无铅焊进行了简要介绍。 关键词：SMT 表面组装技术，先进 IC 封装,BGA、CSP、FBGA、免 洗焊接、无铅焊料 20 世纪 90 年代是值得人们回忆的，无线通讯的兴旺、多媒 体的出现和互连网的发展，使全球范围的信息量急剧增加，要求 信息数据交换和输实现大容量化、高速化和数字化，从而促进了 电子信息设备向着高性能、高度集成和高可靠性方向迅速发展， 使电子信息产业迅速壮大和突飞猛进。支持这种发展进程和关键 技术就是先进电路组装技术的发展和推广应用。先进电路组装技 术是由先进 IC 封装和先进 SMT 相结合组成的电路组装技术。 先进 IC 封装技术近期发展和 21 世纪展望 电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是制 造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级 电路组装技术的一场革命。60 年代与集成电路兴起同时出现的 通孔插装技术（THT），随着 70 年代后半期 LSI 的蓬勃发展， 被 80 年代登场的第一代 SMT 所代替，以 QFP 为代表的周边端子 型封装已成为当今主流封装；进入 90 年代，随着 QFP 的狭间距化， 板级电路组装技术面临挑战，尽管开发了狭间距组装技术 （FPT）， 但间距 0.4mm 以下的板级电路组装仍然有许多工艺面临解决。作 为最理想的解决方案 90 年代前半期美国提出了第二代表面组装 技术的 IC 封装一面阵列型封装（BGA），其近一步的小型封装是 芯片尺寸的封装（CSP）,是在廿世纪 90 年代未成为人们的关注 的焦点，比如，组装实用化困难的 400 针以上的 QFP 封由组装容 易的端子间距为 1.0-1.5mm 的 PBGA 和 TBGA 代替，实现了这类器 件的成组再流。特别是在芯片和封装基板的连接上采用了倒装片 连接技术，使数千针的 PCBA 在超级计算机、工作站中得到应用， 叫做 FCBGA，正在开始实用化。第三代表面组装技术直接芯片板 级组装，但是由于受可靠性、成本和 KGD 等制约，仅在特殊领域 应用，IC 封装的进一步发展，99 年底初露头角的晶片封装（WLP） 面阵列凸起型 FC,到 2014 年期待成为对应半导体器件多针化和 高性能化要求的第三代表面组装封装。 IC 封装一直落后于 IC 芯片本身固有的能力。我们希望裸芯 片和封装的芯片之间的性能缝隙减小，这就促进了新的设计和新
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：60.5 KB 时间：2026-02-21 价格：¥2.00
浅谈芯片封装技术 很多关注电脑核心配件发展的朋友都会注意到，一般新的 CPU 内存 以及芯片组出现时都会强调其采用新的封装形式，不过很多人对封装 并不了解。其实，所谓封装就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳， 它不仅起着安放、固定、密封、保持芯片和增强电热性能的作用。 V+CnK��8a� �[�[Wk}96* 而且芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又 通过印制板上的导线与其他器件建立连接，从而实现内部芯片与外部 电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片 电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于 安装和运输。 ^[-,GWpi ! )�[%q~l*S: 由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之 连接的 PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 因 此，封装对 CPU 以及其他芯片都有着重要的作用。 FT}�u;&J}6 mZi$#` b! 封装时主要考虑的因素：芯片面积与封装面积之比为提高封装效 率，尽量接近 1：1。引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远， 以保证互不干扰，提高性能。基于散热的要求，封装越薄越好。下面， 就让我们通过图例，来了解一下一些比较有代表性的封装的具体情况 吧。 S�4|~�f�� << O���-�� 一、CPU 的封装方式 *go}AyJIbm �m4/'<�;C@ CPU 封装是 CPU 生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定 的材料将 CPU 芯片或 CPU 模块固化在其中以防损坏的保护措施， 一般必须在封装后 CPU 才能交付用户使用。 |U " {vUtm 6A/9 �G/[B CPU 的封装方式取决于 CPU 安装形式和器件集成设计，从大的 分类来看通常采用 Socket 插座进行安装的 CPU 使用 PGA(栅格阵列) 方式封装， 而采用 Slot x槽安装的 CPU则全部采用 SEC(单边接插盒) 的 形 式 封 装 。 现 在 还 有 PLGA(Plastic Land Grid Array)、 OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激 烈，目前 CPU 封装技术的发展方向以节约成本为主。下面我们就一 起来看看几种有代表性的 CPU 封装方式。 ',VEP�wNcW )@[!�_]H<1 1、早期 CPU 封装方式 *~ 3xWjb4 (F8E�HR �5 CPU 封装方式可追朔到 8088 时代，这一代的 CPU 采用的是 DIP 双列直插式封装。DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式 封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封 装形式，其引脚数一般不超过 100 个。采用 DIP 封装的 CPU 芯片有
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关于焊接方法中无铅锡问题与对策 随着产品小型化，高密度实装基板、微细间距部品、多层基板开发的 急速发展，伴随着锡丝的无铅化、锡焊接自身就变得更困难了，因此 必须重新研究焊接方法。 在 SMT、再流焊的附加焊接工程及局部焊接的领域，微细化程度高 且多种多样的手工焊与机器人的无铅锡焊接技术的确立也成了当务 之急。 1 研究目的 关于无铅锡焊接，我们想就焊接机器人与手工焊的锡焊接方法中面 临的问题、具体分析其原因、从对现场有帮助务实的观点出发介绍无 铅锡焊接的对策： ①锡丝飞溅对策；②漏焊、短接等的对策；③烙 铁头氧化及助焊剂碳化的防止；④烙铁头寿命的延长；⑤对产品的热 影响。 实验中使用的共晶锡丝为 UXE-21《Sn60-Pb40》、无铅锡丝为 UXE- 51《Sn-Ag3-Cu0．5》。 2 研究内容 2．1 焊接温度的上升与锡球、助焊剂的飞溅 往高温的烙铁头上供给含助焊剂的锡丝(以后简称：锡丝)，则锡丝 中的助焊剂会因受热膨胀而破裂。这造成锡丝飞溅的原因之一。众所 周知，跟以前的共晶锡丝相比，无铅锡丝的溶点高。然而，锡丝中所 含有的助焊剂会因为温度的升高而导致其活性降低的问题尚未受到 重视。可以认为如果按无铅锡丝的溶点来提高烙铁头温度，助焊剂的 活性反而会降低而失去作业性。(注：开发用于焊接机器人的含助焊 剂的锡丝即使在高温下也不会失去活性力，比用于手工焊的锡丝在一 定程度更具有耐热性。) 通常，烙铁头温度多被设定在 320～340℃上下，比锡丝的溶点高 150℃左右。此时，锡丝的温度若与室温一致视为 25℃，那么两者的 温度差则为 300℃以上。如果烙铁头温度设定为 400℃，温度差就变 得更大，对锡丝的热冲击也就更大。我们做了以下实验，把烙铁头温 度分别设定为 320℃和 400℃，往烙铁头上送同量的锡丝，观察锡球、 助焊剂等飞溅程度。其结果如图 1、图 2 所示。经观察，烙铁头温度 设定为 400℃，飞溅很明显地增加。由此可知，高温时的热冲击是造 成助焊剂及锡球飞溅的原因之一。 那么，应该如何去缓和此热冲击呢?为了防止锡丝的飞溅，虽然有把 锡丝送入 V 形槽的方法，但是在使用无铅锡丝时锡丝会迅速硬化，所 以不能称之为万全。因此，下面我们介绍通过加热锡丝从而减轻热冲 击的预热方法。图 3 为本公司的焊接机器人烙铁部中，通过加热器一 边加热一边送锡的照片。 如图所示，在对锡丝进行预热的情况下，我们做了相同的飞溅实验。 结果，与没有对锡丝进行预热时相比，具有很明显的差别。 比较图 1 与图 4、图 2 与图 5，可发现锡球、助焊剂的飞溅大量减少了。 由此可知，对锡丝进行预热后的飞溅量比没有预热时明显减少。
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倒装芯片工艺挑战 SMT 组装 1 引言 20 世纪 90 年代以来，移动电话、个人数字助手(PDA)、 数码相机等消费类电子产品的体积越来越小，工作速度越 来越快，智能化程度越来越高。这些日新月异的变化为电 子封装与组装技术带来了许多挑战和机遇。材料、设备性 能与工艺控制能力的改进使越来越多的 EMS 公司可以跳过 标准的表面安装技术(SMT)直接进入先进的组装技术领域， 包括倒装芯片等。由于越来越多的产品设计需要不断减小 体积，提高工作速度，增加功能，因此可以预计，倒装芯 片技术的应用范围将不断扩大，最终会取代 SMT 当前的地 位，成为一种标准的封装技术。 多年以来，半导体封装公司与 EMS 公司一直在携手合 作，在发挥各自特长的同时又参与对方领域的技术业务， 力争使自己的技术能力更加完善和全面。在半导体工业需 求日益增加的环境下，越来越多的公司开始提供\\\"完整 的解决方案\\\"。这种趋同性是人们所期望看到的，但同 时双方都会面临一定的挑战。 例如，以倒装芯片 BGA 或系统封装模块为例，随着采 用先进技术制造而成的产品的类型由板组装方式向元件组 装方式的转变，以往似乎不太重要的诸多因素都将发挥至 关重要的作用。互连应力不同了，材料的不兼容性增加了， 工艺流程也不一样了。不论你的新产品类型是否需要倒装 芯片技术，不论你是否认为采用倒装芯片的时间合适与否， 理解倒装芯片技术所存在的诸多挑战都是十分重要的。 2 倒装芯片技术 \\\"倒装芯片技术\\\"，这一名词包括许多不同的方 法。每一种方法都有许多不同之处，且应用也有所不同。 例如，就电路板或基板类型的选择而言，无论它是有机材 料、陶瓷材料还是柔性材料，都决定着组装材料(凸点类型、 焊剂、底部填充材料等)的选择，而且在一定程度上还决定 着所需设备的选择。在目前的情况下，每个公司都必须决 定采用哪一种技术，选购哪一类工艺部件，为满足未来产 品的需要进行哪一些研究与开发，同时还需要考虑如何将 资本投资和运作成本降至最低额。 在 SMT 环境中最常用、最合适的方法是焊膏倒装芯片 组装工艺。即使如此，为了确保可制造性、可靠性并达到 成本目标也应考虑到该技术的许多变化。目前广泛采用的 倒装芯片方法主要是根据互连结构而确定的。如，柔顺凸 点技术的实现要采用镀金的导电聚合物或聚合物／弹性体
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无铅 SMT 工艺中网板的优化设计 摘要 随着新技术的不断涌现，需要进行不断的完善来促进主流应用以及持 续的改进。 就无铅工艺而言， 初期合金和化学品选择的障碍在起 步阶段已经得以解决，提供了基础工艺。 来源于早期基础工艺工作 的经验被进一步完善用来优化影响良率的要素。 这些要素包括温度 曲线、PWB 表面最终处理、元器件镀层、阻焊膜选择，或者网板的 设计。 由于网板印刷对首次通过率的影响很大，而且锡铅合金与无铅合金的 润湿性也有所不同，作者就此进行了专门的研究，以确定针对所需的 SMT 特性，对网板的开孔形状进行优化。对无铅合金在一些替代表 面处理上的低扩展性也需要进行考虑。为达到焊盘的覆盖率最大化而 进行的孔径设计，有可能导致片式元件间锡珠缺陷的产生。除了开孔 设计指南，我们还将讨论优化整个网板设计的方法。 关键词：无铅，网板印刷，开孔设计，工艺控制 简介 网板印刷的基本目标是重复地将正确量的焊膏涂敷于正确的位置。 开孔尺寸、形状，以及网板厚度，决定了焊膏沉积的量，而开孔的位 置决定了沉积的位置。 关于有效控制穿孔位置的方法早已有了定论，将在后面的文章中讨 论。 此研究的目的是找到对无铅焊膏的开孔的最佳尺寸和形状。 通常来说，无铅焊膏的润湿性或扩展性较锡铅焊膏要差；因此，组装 者须考虑以下几个方面的问题：焊盘周边的裸铜（或板的表面处理）， 锡珠以及立碑的不同缺陷率 为此，我们专门设计了一项试验，来量化不同焊膏对典型表面贴装缺 陷的影响。 试验 I 部分，是使用传统锡铅 SMT 工艺，研究网板开孔 大小对锡铅和无铅焊膏基准扩展性和缺陷率的影响。试验 II 部分，优 化网板开孔，以降低使用无铅焊膏时的缺陷率。在 I 部分，板表面最 终处理包括有机可焊性保护膜（OSP），化学镍金（ENIG），化学 银（IMAG）以及化学锡（IMSN）。试验的 II 部分使用 OSP 及 IMSN。 试验设计 润湿性及扩展性——焊膏的扩展性可以用两种方法测试。第一种是在 金属裸板上印刷一个已知面积的圆形焊料点 (胶点)，然后对样件进行
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：623 KB 时间：2026-03-02 价格：¥2.00
高速 0201 组装工艺和特性化 摘要 本文论述了超小印脚、表面组装分立元件的高速组装，特别是 0201 无源元件的 组装。发展趋势说明每年贴装的无源元件的数量快速上升，而元件尺寸却在稳定 地下降。为此，急需一种特性化的组装和超小无源元件的装联工艺。为开发研制 高速 0201 组装的初始工艺特征，尤其是工艺的局限性和变量，在这项工作中对 每一工艺步骤都进行了详尽的研究。开发的工艺步骤有模板印刷、元件贴装和再 流焊接。还对工艺参数进行了研究，如象；脱膏速度、模板清理频率、基准类型 和再流参数。 绪言 显然，在过去的几年中，随着人们使用的便携式电话、寻呼机和个人辅助用品数 量的急剧上升，使得消费类电子工业火爆发展。在更小、更快、成本更低需求的 推动下，对小型化技术研究的必要性也成为无止境的需求。多数移动式电话制造 厂家现在已将 0201 无源元件用于其所有的最新设计中，而且在不远的将来，其 它工业领域也将采用这种技术。汽车制造工业的无线通讯产品也在将 0201 技术 应用于 GPS 系统、传感器和通讯设备中。医疗行业也利用 0201 尺寸小的优点， 将其应用于医疗器械中，如象；助听器和心脏起博器。许多公司将 0201 技术用 于多芯片模块（MCM）中，以降低总的封装尺寸。使用这种 MCM 器件，通过直接 用裸芯片进行封装，用于 2 级板组装上的封装体模压，使得 0201 技术距半导体 工业更近了。还需要做更多的研究来认证焊盘设计、印刷、贴装和再流工艺窗口， 以便使 0201 无源元件在全面的推广应用之前，能够实现较高的一次合格率及高 产量。 实验规划 主要采用了三套实验方案。这三套方法主要是相对于焊膏印刷、元件贴装和元件 再流。为了了解每种工艺步骤对 0201 组装工艺的影响，分别对每种组装工艺进 行了检验。对于工艺顺序，只对研究中的工艺变量进行了更改，而对其它工艺参 数没有作任何更改。 测试载体 设计的载体应能给出下列数据： 1．0201-0201 间距效果。焊盘边缘到焊盘边缘的变化取决于 4、5、6、8、10 和 12mil 这几个间距尺寸。在某些领域的应用中，芯片边缘到芯片边缘密度比 4mil 焊盘 边缘到焊盘边缘的间距还高。可将其用于确定芯片间距和焊盘间距的可接收性。 2．焊盘尺寸的作用。标称的焊盘尺寸是一个 12×13mil 的长方形焊盘，中心到 中心的间距为 22mil。标称尺寸将会有 10%、20%和 30%的变化。在整个板子上， 焊盘尺寸将随着元件到元件间距变化而变化。 3．芯片定向：在 A、B、C 和 D 单元中，对 0°和 90°的芯片方向进行研究。在 单元 E 和 F 可使你观察到 5°角对 0201 组装工艺的影响。 4．1-6 单元研究的是各种无源元件尺寸（0402、0603、0805、1206）到 0201 之 间的相互作用。用这些组件来确定 0201 元件对其它较大无源元件的大至影响， 即在印刷、贴装和再流（散热）方面的影响。本文中叙述的间距是边缘到边缘的 间距在 4、5、6、8、10 和 12mil 范围内的变化。此外，0201 焊盘尺寸在这 6 个 单元上的变化，说明了随着焊盘尺寸变化的相互作用。 图 1 所示是测试载体，其中有 6552 个 0201 元件、420 个 0402 元件、 252 个
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：104 KB 时间：2026-03-05 价格：¥2.00
《在中国投资开发及生产微电子.集成电路.光导纤维封装材料项目计划书》 项目名称：在中国投资开发及生产微电子/ 集成电路/光导纤维封装材料项目 一、项目概况(项目所依据的前期成果，转化的必要性，国内外现状、水平及发展趋势， 主要内容简介)： 1. 概 况 九十年代以来，发达国家的发展证明实现社会信息化及网络化的关键在于大力开发及应 用各种计算器及微电子设备（保括光线通讯设备）。这些微电子设备的基础都是集成电路。 集成电路是现代信息社会经济发展的基础和核心。特别是个人计算器、手机以及互连网 的迅速普及，世界微电子市场需求平均以每年 15%的速度增长。未来 15 年，全球微电子销 售将保持年均 9.7%的增长速度。仅就集成电路而言，2000 年我国的需求已达 232 亿块， 而国内目前自给量仍不足 10%，如果今后 10 年内，我国 GDP 的平均增长率为 7%，则集成 电路消费量的增长率为 30%以上。据此预测，到 2010 年，我国集成电路市场需求将达到 1230 亿美元，约占当时世界集成电路销售总量的 13%，如此巨大的产能落差，使得中国成 为集成电路产业投资热点。未来三到五年,10 到 12 条 8~12 英寸晶园生产线将在我国上海， 天津，北京等地投产并将生产出大量多用途晶园。 将这些晶园加工成集成电路模块及微电子器件需要大量特殊封装材料。到目前为止，中 国微电子封装材料工业几乎是零，IC 封装所用材料全部依靠进口。迅速建立中国封装材料 工业，大力开发及生产高性能封装材料已成为发展中国微电子工业的当务之急。非常明显， 无论微电子产品怎样更新换代，都需要封装材料，可以毫不夸张的说，微电子封装材料工业 在中国有非常广阔的市场。 2. 技术转化内容简介 本项目转化内容基于何枫博士及其所创立的 SPT Materials 公司的技术资源而产生。 在近 10 年从事微电子封装材料的开发过程中，何枫博士有意识的收集了世界微电子封装材 料公司的工业配方和加工工艺并在其基础上加以改造创新。这些技术转化内容包括 · 生产微电子封装材料（厚膜材料、芯片粘接材料、Encapsulant 材料及光导纤 维器件封装材料）的配方及制造工艺共 72 项；这些材料的技术参数均达到当今世界先进水 平; · 生产上述微电子封装材料加工工艺流程及测试技术参数; · 生产上述微电子封装材料所需加工设备及测试设备的采购、安装、与调试; · 与产品相关的原材料的来源及价格信息; · 主要微电子封装材料的市场销售信息和相关经验。 SPT Materials 公司拥有以上全部技术。其知识产权体现于它所拥有的技术秘密和商 业秘密（即 Know-how & Trade secrets）。 二、项目转化内容(项目的试验内容，工艺、技术路线，主要技术及需解决的技术关键)： 本项目转化内容为生产微电子封装材料（厚膜材料、集成电路芯片 Encapsulant 材 料及光导纤维器件封装材料）的配方及加工工艺流程及测试技术参数。 1. 项目转化内容 1.1 BGA/CSP 芯片粘接材料(Die Attach Materials) ﹐两个配方。 这些材料用于将芯片于基片的连接。主要材料特性包括导电、导热、低热膨胀系数、及 高可靠性。取决于不同应用及不同工艺，材料的配方也相应不同。 1.2 COB 芯片包封材料(Chip On Board (COB)Encapsulant) 一个配方。 用于芯片机械及环境保护，要求材料具有低线性膨胀系数以及高纯度等特性。 1.3 低应力芯片包封材料(Low Stress Encapsulant) 一个配方。 用于包封对应力敏感芯片。 1.4 高聚物表面封料(Polymer Overcoats)﹐共六个配方。 1.5 UV 固 化 光 纤 器 件 封 装 材 料 (UV Curable Fiber Optic Packaging Materials) ﹐共三个配方。 光导纤维器件是近年来发展起来的新兴工业， UV 固化技术特别适应于此市场。在未来 十年内，随着光纤通信及数据通信以及计算器网络化的发展，适合于光纤系统的封装材料必 然有巨大的市场潜力。 厚膜材料是技术性非常高的材料，材料的各种物理特性和材料的配方密切相关。在未来 十年内，厚膜电路工业在中国将以高速度增长。本项目将要转化的厚膜技术包括 1.6 厚膜导体材料 (Thick Film Conductors)﹐共十七个配方。 1.7 厚膜电阻 (Thick Film Resistors)﹐共六个配方。 1.8 厚膜电位电阻 (Thick Film Potentiometers)﹐共七个配方。 1.9 厚膜浪涌保护电阻 (Thick Film Surge Protection Resistors)﹐共十个 配方。 1.10 厚膜热敏电阻 (Thick Film PTC/NTC Thermistors)﹐共九个配方。 1.11 厚膜电感与介电材料(Thick Film Dielectrics)﹐共十一个配方。 2. 工艺/技术路线/工工艺流程 微电子封装材料可概括为两大类﹐一类为厚膜材料﹐另一类为聚合材料。这些材料加工
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无铅化挑战组装和封装材料 用镂板印刷或电镀制作的晶圆凸点，显示了无铅在倒装芯片和芯 片级封装和组装领域的可行性。 无铅是 90 年代末期发自日本的信息，而今已经被欧洲联盟以严 格的法律加以响应。铅的毒性已经广为人知，人们虽然仍在争论电子 元件中的铅是否真的对人类和环境造成威胁，但人们已经更为关注废 弃的电子器件垃圾中铅的渗透并产生的污染。另外，含铅器件的再利 用过程中有毒物质的扩散也是一个关注的热点。大多数可行的替换方 案并不是类似于铅毒性的威胁，而是对环境的其它负面影响，例如， 高熔点意味的高能耗。当然，使用先进的设备和新的回流焊温度设置 在某种程度上也许有可能得到高熔点低能耗的效果。另外，如果用含 银的材料来替代铅锡焊料，会产生另一个负面的对生态环境的影响， 那就是需要大量开采和加工贵重的金属矿石。 立法规定最后期限 历经了数年的磋商和议论之后，现在有 25 个欧洲联盟成员国， 已经在执行禁止在电子器件中使用铅的法律。2006 年 7 月 1 月开始， 所有用于欧洲市场的电子产品必须是无铅的，包括信息和通讯技术设 备、消费类电子、家用电器等等。 该项法律也规定了多项例外。用于服务器、存储器、以及特种网 络设施的焊料，到 2010 前仍然可以含铅。另外，含铅量超过 85％的 焊料也不在此项规定之列。欧洲委员会还在启动一项针对更多免责的 评估，比如用于高端PC处理器的倒装芯片封装的互连中的含铅焊料。 大多数这种互连是将高度含铅的 C4 焊球。欧盟关于铅等危险物的限 制原则是尽量替换铅，只有在“技术上无法替换”时才可以使用铅。指 令的适用范围有时定义得也不太明确。例如，消费电子不可以用铅， 而汽车电子可以，那么，汽车内的收音机怎么办？目前允许汽车收音 机含铅，但是还有些类似情况仍然有待进一步裁决。 欧联的无铅法律将影响全球的电子产业，一来是由于供应链的全 球化，再者也是由于在其它国家已经开始有类似的法律。例如，中国 已经提出了禁止同样物质的类似法律，而且最后期限也设定为 2006 年 7 月 1 日。 为了实现无铅化，人们需要对倒装芯片封装、晶圆级封装、SMT 和波峰焊进行广泛的材料研究和工艺评价。我们已经着手为板上倒装 芯片和芯片级封装技术研究合适的材料和工艺。
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芯片级无铅 CSP 器件的底部填充材料 概述： 晶片级器件底部填充作为一种新工艺仍需进一步提高及优化，其工 艺为：在晶片级器件制作过程中，晶圆底部加填充材料，这种填充材料 在芯片成型时一步到位，免掉了外封装工艺，这种封装体积小，工艺简 单，可谓经济实惠。然而，该新型封装器件面临一个严峻的考验，即： 用于无铅焊接工艺。这就意味着：即要保证器件底部填充材料与无铅焊 料的兼容，又要满足无铅高温焊接要求，保证焊接点的可靠性及生产产 量。 近期为无铅 CSP 底部填充研发了几种新型材料，这些填充材料滴涂 到晶圆上，呈透明胶状（半液态）物质，经烘烤，呈透明状固态物质， 这样分割晶圆时可保证晶片外形的完整性，不会出现晶片分层或脆裂。 在这篇文章中，我们探讨一下烘烤对晶圆翘曲度的影响？烘烤是否引发 底部填充材料的脆裂？以及回流过程中底部填充物的流动引起的焊料 拖尾问题？因为底部填充材料即要保证焊料不拖尾，又要保证焊点的可 靠性，及可观察到的焊料爬升角度，同时，底部填充材料的设计必须保 证烘烤阶段材料的流动，固化情况处于可控工艺窗口之内。另外，底部 填充材料与焊接材料的匹配标准在本文中也有讨论。 关键词语：晶片，底部填充，表面贴装技术，倒插芯片，CSP 封装，无 铅，烘烤 背景： FC 及 CSP 封装器件要求底部填充材料在焊接过程中能够与焊球、 PCB 完美结合，增加焊点的抗疲劳能力。底部填充工艺方便、简单，将 半液态填充材料施加在焊球与器件基板之间的间隙即可。对于节点尺寸 大、I/O 接口多的器件，填充材料的填充高度必须一致，实践证明：底 部填充非常耗时，尤其 FC 封装器件，是大批量生产的瓶颈。 晶片底部填充工艺（WLUF）首先是在大的晶圆上直接施加胶状(半 液态)底部填充材料，然后大的晶圆经烘烤阶段（B-Stage）固化，使其 失去粘性，最后，将大晶圆分割成晶片，切割好的晶片独立包装，即可 发往客户。器件在 SMT 装配过程中，被贴放于 PCB 上回流焊接，器件在 该阶段，焊料经助焊剂挥发作用回流形成焊点，与此同时，底部填充材 料也经过熔融，固化的步骤，对焊点的形成起帮助保护作用。综上所述， 芯片级封装器件生产工艺步骤少，价格便宜。 芯片级封装器件，从晶圆﹑底部填充材料﹑到 PCB 装配结束，底部 填充材料经过：胶状底部填充材料滴涂到大晶圆上→底部填充材料固化
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实施 IE 工业工程面临的挑战与思考 一、引言 近年来，由于市场需求的多样化、个性化、快捷化和竞争国 际化趋势，信息技术的迅猛发展，促使全球制造业进入了一个全 新变革的关键时期，传统的生产管理方式面临日趋严峻的挑战。 在世纪之交之际，全球刮起来了三股世纪风即顾客(Customers)、 竞争(Competition)和变革(Change)。 人类即将跨入充满竞争色彩的 21 世纪。面对来临的新纪元， 现代 IE 的基本使命是适应当代生产经营环境的变迁，迎接新世 纪的挑战，进一步赢得效率、效益与可持续发展。根据我国社会 经济发展的现实需要和跨世纪发展目标，顺应世界技术与管理发 展的最新潮流，尽快制定出既符合中国国情又能与国际接轨的面 向 21 世纪实施 IE 方案是一个急待研究与解决的重大现实和战略 问题 二、当今生产经营环境的新变化 20 世纪 90 年代是处于世纪交替充满变革的时代，以微电子 技术、信息技术、自动化技术、新材料技术和现代制造技术与现 代化管理为核心的新一代工程技术的飞速发展，使制造业进入了 信息化、集成化、自动化、智能化、敏捷化新历史时期。 制造是人类经济活动的重要基础，是历史发展和文明进步的 原动力。随着人类工业文明的不断进步，制造业已发展成为一个 国家经济发展的支柱产业，成为国民经济收入的重要来源，并且 一直是 IE 主要的实施领域。 70 年代以来，随着世界经济的发展，先进的制造与作业管 理方法在制造业中得到广泛应用。同时，市场环境日益全球化， 产品竞争日趋白热化。虽然企业采用了许多单项先进制造技术和 管理办法，如 CAD/CAM、FMS、MRP 等并取得了一定成效。 但实践证明，任何一种单一制造技术和管理方法已不能适应市场 的巨变。 时间进入了 90 年代，通过对传统制造技术与生产管理模式 的质疑、反思、扬弃和更新过程，各工业发达国家在探索先进的 生产管理模式方面异途同归，形成了一种潮流，即先进制造技术 与现代化生产管理相结合的制造模式。美国著名生产管理学家 R. 施恩伯提出"世界级制造"模式(World Class Manufacturing)，其 基本思想包括下列方面： (1)零缺陷的全面质量管理； (2)JIT 生产方式； (3)充分授权自主管理； (4)满足用户要求的高度制造系统柔性。 先进的制造模式理论体系已初步确立，并在实际应用中成绩
分类：安全管理制度 行业：建筑加工行业 文件类型：Word 文件大小：34 KB 时间：2026-03-19 价格：¥2.00
线路板装配中的无铅工艺应用原则 电子装配对无铅焊料的基本要求 无铅焊接装配的基本工艺包括：a. 无铅 PCB 制造工艺；b. 在焊 锡膏中应用的 96.5Sn/3.5Ag 和 95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu 共晶和近似 共晶合金系统；c. 用于波峰焊应用的 99.3Sn/0.7Cu 共晶合金系 统；d. 用于手工焊接的 99.3Sn/0.7Cu 合金系统。尽管这些都是 可行工艺，但具体实施起来还存在几个大问题，如原料成本仍然 高于标准 Sn/Pb 工艺、对湿润度的限制有所增加、要求在波峰焊 工艺中保持惰性空气状态(要有足量氮气)以及可能将回流焊温 度升到极限温度范围(235～245℃之间)而提高了对各种元件的热 性要求等等。 就无铅替代物而言，现在并没有一套获得普遍认可的规范，经过 与该领域众多专业人士的多次讨论，我们得出下面一些技术和应 用要求： 1. 金属价格 许多装配厂商都要求无铅合金的价格不能高于 63Sn/37Pb，但不幸的是现有的所有无铅替代物成本都比 63Sn/37Pb 高出至少 35%以上。在选择无铅焊条和焊锡丝时， 金属成本是其中最重要的因素；而在制作焊锡膏时，由于 技术成本在总体制造成本中所占比例相对较高，所以对金 属的价格还不那么敏感。 2. 熔点 大多数装配厂家(不是所有)都要求固相温度最小为 150℃，以便满足电子设备的工作温度要求,最高液相温度 则视具体应用而定。 波峰焊用焊条：为了成功实施波峰焊，液相温度应低于炉 温 260℃。 手工/机器焊接用焊锡丝：液相温度应低于烙铁头工作温度 345℃。 焊锡膏：液相温度应低于回流焊温度 250℃。对现有许多回 流焊炉而言，该温度是实用温度的极限值。许多工程师要 求最高回流焊温度应低于 225～230℃，然而现在没有一种 可行的方案来满足这种要求。人们普遍认为合金回流焊温 度越接近 220℃效果越好，能避免出现较高回流焊温度是最 理想不过的，因为这样能使元件的受损程度降到最低，最 大限度减小对特殊元件的要求，同时还能将电路板变色和 发生翘曲的程度降到最低，并避免焊盘和导线过度氧化。
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隔热和隔音材料制造 2026 年应急 演练方案 （行业代码：3035） 编制单位：企安文库（安全生产文档模板专业服务平台） 编制日期：2026 年 3 月 官方网站：www.qiandoc.com 第一章 总则 1.1 编制目的 为切实提高隔热和隔音材料制造行业应对突发事件的能力，规范应急管理工作程序，保障 从业人员生命财产安全，减少事故损失，维护社会稳定，依据国家相关法律法规和标准规 范，制定本应急演练方案。本方案旨在通过系统化、规范化的应急演练，提升行业整体应 急管理水平。 1.2 编制依据 1. 《中华人民共和国安全生产法》（2021 年修订） 2. 《中华人民共和国突发事件应对法》 3. 《生产安全事故应急条例》（国务院令第 708 号） 4. 《GB/T 29639-2020 生产经营单位生产安全事故应急预案编制导则》 5. 《GB/T 4754-2017 国民经济行业分类》 6. 隔热和隔音材料制造行业相关安全生产标准和规范 7. 《危险化学品安全管理条例》（国务院令第 591 号） 8. 《特种设备安全监察条例》（国务院令第 549 号） 9. 地方性安全生产法规和规章 10. 行业主管部门发布的指导性文件 1.3 适用范围 本方案适用于隔热和隔音材料制造行业所有生产经营单位，包括但不限于： 1. 生产作业场所的应急演练组织和实施 2. 储存设施区域的应急演练组织和实施 3. 运输装卸环节的应急演练组织和实施 4. 办公生活区域的应急演练组织和实施 5. 相关方在本单位区域内的应急演练组织和实施 6. 跨单位、跨区域的联合应急演练组织和实施 1.4 工作原则 1.4.1 生命至上，安全第一 始终把保障人民群众生命安全和身体健康放在首位，最大限度地预防和减少突发事件造成 的人员伤亡和危害。在应急演练中重点突出人员疏散、医疗救护等生命安全保障环节。 1.4.2 预防为主，防救结合 坚持预防与应急相结合，常态与非常态相结合，做好应对突发事件的各项准备工作。通过 演练检验预防措施的有效性，提升应急救援能力。 1.4.3 统一领导，分级负责 建立健全统一指挥、分级负责、反应灵敏、协调有序、运转高效的应急管理机制。明确各 级职责，确保应急指挥体系高效运行。 1.4.4 依法规范，科学处置 依法开展应急管理工作，运用先进技术和方法，提高应急处置的科学性和有效性。遵循行 业标准和规范，确保演练科学规范。 1.4.5 全员参与，注重实效 加强应急宣传教育，提高从业人员应急意识和自救互救能力，确保演练取得实效。注重演 练成果转化，提升整体应急水平。 1.4.6 结合实际，突出重点 结合隔热和隔音材料制造行业特点和风险特征，突出重点环节、重点部位、重点人员的应 急演练，增强针对性和可操作性。
分类：事故与应急 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：44.2 KB 时间：2026-03-27 价格：¥2.00
倒裝焊与晶片級封裝技術的研 究 Why Flip Chip? ◼ Better manufacturing yield than wirebond for high pin-count chips. 對于高密度引腳芯片，成品率优于丝键合。 ◼ Faster manufacturing through-put than wirebond for high pin-count chips. 對于高密度引腳芯片，生产效率高于丝键合。 ◼ More reliability than wirebonded chips. 可靠性优于丝键合封装芯片。 ◼ Better electrical characteristics (less inductance) for high-speed chips. A must for RF, optoelectronics, high-speed digital (>500MHz). 对于高速芯片，具有良好的电学性能。
分类：安全培训材料 行业：其它行业 文件类型：PPT 文件大小：101 KB 时间：2026-04-09 价格：¥2.00
预防细菌性食物中毒的基本原则和关键点 一、避免污染。即避免熟食品受到各种致病菌的污染。如避免 生食品与熟食品接触、经常性洗手、接触直接入口食品的还应消毒手 部、保持食品加工操作场所清洁，避免昆虫、鼠类等动物接触食品。 二、控制温度。即控制适当的温度以保证杀灭食品中的微生物 或防止微生物的生长繁殖。如加热食品应使中心温度达到 70℃以上。 贮存熟食品，要及时热藏，使食品温度保持在 60℃以上，或者及时 冷藏，把温度控制在 10℃以下。 三、控制时间。即尽量缩短食品存放时间，不给微生物生长繁 殖的机会。熟食品应尽快吃掉；食品原料应尽快使用完。 四、清洗和消毒，这是防止食品污染的主要措施。对接触食品 的所有物品应清洗干净，凡是接触直接入口食品的物品，还应在清洗 的基础上进行消毒。一些生吃的蔬菜水果也应进行清洗消毒。 五、控制加工量。食品的加工量应与加工条件相吻合。食品加 工量超过加工场所和设备的承受能力时，难以做到按卫生要求加工， 极易造成食品污染，引起食物中毒。
分类：安全管理制度 行业：食品医药行业 文件类型：Word 文件大小：15.9 KB 时间：2026-04-25 价格：¥2.00
进货查验和查验记录制度 一、 食品及食品原料、食品添加剂应从正规渠道采购，做到来源清楚。 二、 采购食品及原料时需向供货方索取有效的工商营业执照、卫生许 可证、产品检验、检疫合格证等材料备查，卫生许可证上审批项目中 应有准予经营所售产品的类别或名称，并对所采购的食品进行感官检 验，保证其质量符合食品卫生标准要求。 三、 不采购腐败变质、油脂酸败、霉变生虫、混有异味或其它感官性 状异常的食品及原料。 四、 采购散装食品时保证其运输包装清洁完整，包装材料应符合卫生 要求。 五、 运输食品的车辆、工具、容器应专用，做到清洁卫生、安全无害、 防止食品污染。 六、 采购食品入库前应检查验收，对不合格的食品应及时退回处理、 向上级报告并登记备案，并向卫生行政部门举报；做到不符合标准要 求的食品（原料）不入库。 七、 不采购未取得食品经营许可证或无该类产品审批项目的生产者 生产的食品及无检验合格证明、无标识和标签内容不完整的食品。
分类：安全管理制度 行业：食品医药行业 文件类型：Word 文件大小：14.6 KB 时间：2026-05-07 价格：¥2.00
场所及设施设备清洗消毒和维修保养制度 一、食品处理区应按照原料进入、原料处理、半成品加工、成品供应 的流程合理布局设备、设施，防止在操作中产生交叉污染。 二、配备与食品品种、数量相适应的消毒、更衣、盥洗、采光、照明、 通风、防腐、防尘、防蝇、防鼠、防虫、洗涤以及处理废水、存放垃 圾和废弃物的设备或设施。主要设施应易于维修和清洁。 三、有效消除老鼠、蟑螂、苍蝇及其他有害昆虫及其孳生条件。加工 与用餐场所（所有出入口），设置纱门、纱窗、门帘或空气幕，如木 门下端设金属防鼠板，排水沟、排气、排油烟出入口应有网眼孔径小 于 6mm 的防鼠金属隔栅或网罩；距地面 2m 高度可设置灭蝇设施。 四、配置方便使用的从业人员洗手设施，附近设有相应清洗、消毒用 品、干手设施和洗手消毒方法标示。宜采用脚踏式、肘动式或感应式 等非手动式开关或可自动关闭的开关。 五、食品处理区应采用机械排风、空调等设施，保持良好通风，及时 排除潮湿和污浊空气。 六、用于加工、贮存食品的工用具、容器或包装材料和设备应当符合 食品安全标准，无异味、耐腐蚀、不易发霉。食品接触面原则上不得 使用木质材料（工艺要求必须使用除外），必须使用木质材料的工具， 应保证不会对食品产生污染。 七、各功能区和食品原料、半成品、成品操作台、刀具、砧板等工用 具，应分开定位存放使用，并有明显标识。 八、应当定期维护食品加工、贮存、陈列、消毒、保洁、保温、冷藏、 冷冻等设备与设施，校验计量器具，及时清理清洗，必要时消毒，确 保正常运转和使用。
分类：安全管理制度 行业：食品医药行业 文件类型：Word 文件大小：16.2 KB 时间：2026-05-10 价格：¥2.00
高速 0201 组装工艺和特性化(2) 再谈硫酸盐光亮镀铜的磷铜阳极 摘要：在装饰性和 PCB 电镀中，酸性光亮镀铜的阳极最佳含 磷量为 0．035—0．070％，磷化铜(Cu3P)黑膜的生成对阳极性能 具有决定性的意义。 关键词：阳极磷铜 0．035—0．070％磷含量 硫酸盐光亮镀铜具有许多优良的品质：出光快、整平性好、 效率高、成本低。这一镀种被广泛应用于装饰性五金塑料电镀、 电铸、制版和印制线路板(PCB)电镀中。一种镀种被广泛应用， 就值得我们倾心研究。 目前的研究多在于光亮剂上。国外的“210”、“MHT”、“PCM” 光亮剂，国内的“M、N、SP、P”体系和广州“320”等光亮剂都是 应用颇为广泛并卓有成效的。然而研究阴极过程的多，研究阳极 状态的少，阳极常常被人们忽视。笔者曾在 1987 年中国电镀协 会第二届电镀学术年会上发表过论文《硫酸盐光亮镀铜的阳极行 为》。现将对该论题作进一步的阐述，阐述的主要内容就是硫酸 盐光亮镀铜所用的铜阳极为什么要含磷?其含量以多少为好?不同 的含磷铜阳极会带来哪些后果?影响磷铜质量及其正常溶解的因 素有哪些? 一 硫酸盐光亮镀铜所用的铜阳极为什么要含磷? 在 1954 年以前，硫酸盐镀铜采用的是电解铜或无氧铜做阳极， 但存在一系列问题：铜粉和阳极泥多，阳极利用率低、镀层容易 产生毛刺和粗糙，二价铜离子浓度逐渐升高镀液不稳定，添加剂 消耗快。 1954 年美国 NEVERS 等人 N[1][2][3]对铜阳极的研究发现在铜 阳极中渗入少量的磷，经过一定时间的电解处理后，(电解产生 阳极黑膜对电镀相当重要，因此，建议用假阴极板或波浪板在 2~3ASD 内电解处理 4~8 小时)铜阳极的表面生成一层黑色的“磷 膜”，它的主要成份是磷化铜(Cu3P)。这层“黑色磷膜”具有金属 导电性，它改变了铜的阳极过程某些反应步骤的速度，克服了上 述一系列的问题。这一研究成果即在同年申请了硫酸铜镀液所用 的磷铜阳极专利 U．S．P 2689216，它为硫酸盐光亮镀铜工艺的 发展作出了重大的贡献。 铜阳极的溶解主要是溶解成两价铜离子，但是也会溶解成很 少量的一价铜离子。这种现象不仅在实践中得以认识，而且 RASHKOV 等[4—8]用旋转环盘电极和恒电流法研究证实：铜在 硫酸中的阳极溶解是按下述反应分步进行的： Cu—e→Cu+ (1) 快 Cu+—e→Cu2+ (2) 慢(控制步骤) 金属铜首先失去一个电子生成一价铜离子，这是一个快反应， 然后继续失去一个电子生成二价铜离子，这是一个慢步骤。因此 铜在阳极溶解过程中不可避免地伴随一价铜的生成、积累。一价 铜离子可以阳极的作用下氧化成二价铜(但反应慢)，也可以通过 歧化反应分解成金属铜和二价铜离子： 2Cu+Cu2+十 Cu (3) 一价铜很不稳定它可以发生歧化反应，所生成的铜会在电镀 过程中以电泳的方式沉积于镀层，从而产生毛刺、粗糙。当铜阳 极中加入少量的磷，经电解处理(香港表面处理行业称拖缸处理) 表面产生了一层黑色的“磷膜”，阳极溶解过程就有了改变。 首先，这层“黑色磷膜”对阳极过程反应(2)有显著的催化作用， 即加快 Cu+的氧化，使慢反应变成快反应，大大减少了 Cu+积累； 同时，表面形成的“黑色磷膜”不同程度阻止一价铜离子进入溶液， 促使它进一步被氧化成 Cu2+，这样，就大大地减少了进入溶液 中的一价铜。 测得标准阳极磷铜黑色“磷膜”的电导率为 1．5×104Ω-1cm-1， 具有金属导电性，不会影响阳极的导电。而且磷铜比纯铜的阳极 极化小，有人测得，在 DA 为 1A／dm2，含 0．02％或 0．05％磷 的铜阳极的阳极电位比无氧铜低 50mV~80mV。也就是说，不必 担心，“黑色磷膜”在允许的阳极电流密度下，会导致阳极钝化。 阳极表面的“黑色磷膜”会使微小晶粒从阳极脱落的现象大大减 少，阳极利用率显著提高。这层正常的阳极黑膜，当阳极磷铜采 用阳极电流密度 DA＝0．4—1．2A／dm2 时，在含磷量为 0． 030~0．075％时，阳极泥最少。Nevers 等人研究了几种不同的阳 极溶解后的分配百分率，见表（一）
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食品进货查验和查验记录制度 食品进货查验制度 第一条 为把住食品进货关，保证进货渠道正规和质量安全，切实履 行法律规定的食品质量义务，保护自身和消费者的合法权益，依据《中 华人民共和国食品安全法》、《中华人民共和国产品质量法》、《中华人 民共和国消费者权益保护法》等法等法规规定，特制定本制度。 第二条 食品经营者应当遵守本制度。 第三条 列入进货查验的食品，是指消费者经常食用的食品，主要包 括肉、禽、畜、粮食及其制品、蔬菜、水果、奶制品、豆制品、饮料 和酒类等食品。 第四条 经营者购进食品时，应查验证明供货方主体资格合法的有效 证件，并按批次向供货方索取证明食品质量符合标准或规定，以及证 明食品来源的票证，并保存原件或者复印件。需要查验和索取的具体 票证，由《市场食品索证索票办法》作出规定。 第五条 在购进食品时，必须对食品标识、外部感观和内在质量进行 查验，确保食品质量可靠、标识正确。 第六条 进货食品检查验收的内容： 1.产品及包装上的标识是否真实； 2.产品质量检验是否合格； 3.是否有中文标明的产品名称、厂名、厂址； 4.根据产品的特点和使用要求，需要标明产品规格、等级、所含主要 成份的名称和含量，是否有中文标明； 5.需事先让消费者知晓的，在外包装上 标明，或者事先向消费者提 供有关资料； 6.限期使用的产品，是否在明显处标明生产日期，安全使用期，失效 期。 7.使用不当、容易造成产品本身损坏或者可能危及人身、财产安全的 产品、有否警示标志和中文警示说明； 8.是否是国家明令禁止生产的淘汰产品； 9.产品是否掺杂、掺假； 10.产品是否以次充好、以假充真。 第七条 通过看、摸 、揉、捻、嗅、品等方式，对所进食品进行感官 判定，把好进货食品质量关。 第八条 市场经营的农产品及其散装食品，法律法规规 定的必须检验 或者检疫的，经营者必须查验其有效检验检疫证，未经检验检疫的， 不得上市销售。法律法规没有明确规定的，应经有关产品质量检测机 构或市场设立的检测点检测合格才能上市销售。 第九条 对进货食品的内在质量发生怀疑，自身具备食品质量检验能 力和条件的，自选检验验收，不具备条件的，委托法定食品检验机构 进行验收检验。 第十条 经营者在进货时，对查验不合格或无合法来源的食品，拒绝 进货。发现假冒伪劣食品时，应及时报告当地工商行政管理部门。 食品进货查验记录制度 第一条 为加强食品质量安全管理，保证销售食品质量安全，保护消 费者的合法权益，保障人民群众身体健康和生命安全，根据《中华人民 共和国食品安全法》、《中华人民共和国产品质量法》、《中华人民共和 国消费者权益保护法》等法律法规的规定，制定本制度。 第二条 索证索要制度是指为保证食品安全，在购进食品时，本单位 员工必须向供货方索取有关票证，以确保食品来源渠道合法、质量安 全。 第三条 与初次交易的供货单位交易时，应索取证明供货者和生产加 工者主体资格合法的证明文件：营业执照、生产许可证、卫生许可证 等法律法规规定的其它证明文件，每年核对一次。 第四条 在购进食品时，应当按批次向供货者或生产加工者索取以下 证明食品符合质量质量标准或上市规定，以及证明食品来源的票证： 1、食品质量合格证明； 2、检验(检疫)证明； 3、销售票据； 4、有关质量认证标志、商标和专利等证明； 5、强制性认证证书(国家强制认证的食品)； 6、进口食品代理商的营业执照、代理资料、进口食品标签审核证书、 报关单、注册证。 第五条 下列食品进货时必须按批次索取证明票证： 1、活禽类：检疫合格证明、合法来源证明； 2、牲畜肉类：动物产品检疫合格证明或畜产品检验合格证明、进货
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