1 xxxxx 有限公司 安全生产事故应急资源调查报告 XXXX 年八月十六日
分类：事故与应急 行业：化工行业 文件类型：Word 文件大小：333 KB 时间：2025-08-06 价格：¥2.00
化工危化企业 安全管理制度汇编 编 制： 审 核： 批 准： 二 OXX 年九月 目 录 一、安全生产责任制度 ..............................- 8 - 二、安全培训教育制度 .............................- 10 - 三、安全检查和隐患整改管理制度 ...................- 13 - 第一部分：安全检查 .................................- 13 - 第二部分：隐患整改 .................................- 15 - 附：隐患整改通知书 .................................- 15 - 四、隐患排查治理和建档监控制度 ...................- 17 - 五、隐患治理专项资金使用制度 .....................- 19 - 六、安全检维修管理制度 ...........................- 20 - 七、安全作业管理制度 .............................- 22 - 八、危险化学品安全管理制度 .......................- 26 - 一、总则 ...........................................- 26 - 二、职责 ...........................................- 26 - 三、化学危险品相关岗位人员的培训考核 ...............- 26 - 四、化学危险品的储存 ...............................- 27 - 五、化学危险品作业场所管理 .........................- 27 - 六、化学危险品的生产操作管理 .......................- 28 - 七、化学危险品的销售、装卸与运输管理 ...............- 28 - 八、化学危险品的废弃管理 ...........................- 29 - 九、化学危险品岗位人员的劳动保护、职业卫生要求 .....- 29 -
分类：安全管理制度 行业：化工行业 文件类型：Word 文件大小：359 KB 时间：2025-08-11 价格：¥2.00
化工危化企业 安全管理制度汇编 编 制： 审 核： 批 准： 二 OXX 年九月 目 录 一、安全生产责任制度 ..............................- 8 - 二、安全培训教育制度 .............................- 10 - 三、安全检查和隐患整改管理制度 ...................- 13 - 第一部分：安全检查 .................................- 13 - 第二部分：隐患整改 .................................- 15 - 附：隐患整改通知书 .................................- 15 - 四、隐患排查治理和建档监控制度 ...................- 17 - 五、隐患治理专项资金使用制度 .....................- 19 - 六、安全检维修管理制度 ...........................- 20 - 七、安全作业管理制度 .............................- 22 - 八、危险化学品安全管理制度 .......................- 26 - 一、总则 ...........................................- 26 - 二、职责 ...........................................- 26 - 三、化学危险品相关岗位人员的培训考核 ...............- 26 - 四、化学危险品的储存 ...............................- 27 - 五、化学危险品作业场所管理 .........................- 27 - 六、化学危险品的生产操作管理 .......................- 28 - 七、化学危险品的销售、装卸与运输管理 ...............- 28 - 八、化学危险品的废弃管理 ...........................- 29 - 九、化学危险品岗位人员的劳动保护、职业卫生要求 .....- 29 -
分类：安全管理制度 行业：化工行业 文件类型：Word 文件大小：402 KB 时间：2025-10-17 价格：¥2.00
**************化工有限公司 关键装置和重点部位台帐 序号 名 称 所在区域 风险等级 可能出现的危害 控制措施 责任人 1 溶剂泵 （关键装 置） 储罐区 重大风险 ①泵、输送管道、法兰和阀门破裂、密封不良， 导致泄漏，引起中毒、火灾爆炸、污染环境。 ②操作人员违反作业规程，未穿防静电工作 服或未夹夹静电夹、使用不防爆工 具、携带火种等，引起火灾爆炸事故。 ①定期对储罐、管道、阀 门进行检查 ②检查消防设施、可燃气 体检测报警器，保证有效 ③定期进行人员培训和应 急预案演练 2 溶剂开 关阀 （关键装 置） 甲类车间 重大风险 ①输送管道、法兰和阀门破裂、密封不良， 导致泄漏，引起中毒、火灾爆炸、污染环境。 ②操作人员违反作业规程，未穿防静电工作 服或未夹夹静电夹、使用不防爆工 具、携带火种等，引起火灾爆炸事故。 ①定期、管道、阀门进行 检查 ②检查消防设施、可燃气 体检测报警器，保证有效 ③定期进行人员培训和应 急预案演练 3 砂磨机 （关键装 置） 乙类车间 重大风险 ①输送管道、法兰和阀门破裂、密封不良， 导致泄漏，引起中毒、火灾爆炸、污染环境。 ②操作人员违反作业规程，未穿防静电工作 服或未夹夹静电夹、使用不防爆工 具、携带火种等，引起火灾爆炸事故。 ①定期、管道、阀门进行 检查 ②检查消防设施、可燃气 体检测报警器，保证有效 ③定期进行人员培训和应 急预案演练 4 静电夹 （关键装 置） 整个生产 区域 重大风险 ①操作人员违反作业规程，未夹夹静电夹， 静电引起火灾爆炸事故。 ②静电夹受到污染，造成绝源，不起去静电 作用，静电引起火灾爆炸事故。 ①定期对静电进行检查 ②检查消防设施、可燃气 体检测报警器，保证有效 ③定期进行人员培训和应 急预案演练 5 储罐区 （重点 部位） 储罐区 重大风险 ①、装卸过程中管道的泄漏或防静电接地故 障，产生放电，引起火灾爆炸、污染环境。 ②外部存在火源，且呼吸阀、阻火器发生故 障，外部火星进入罐体，导致火灾爆炸。 ③泵、输送管道、法兰和阀门破裂、密封不良， 导致泄漏，引起中毒、火灾爆炸、污染环境。 ④罐体腐蚀、基础沉降导致泄漏，引起火灾 爆炸、污染环境。 ⑤操作人员违反作业规程，未穿防静电工作 服、使用不防爆工具、携带火种等，引起火 灾爆炸事故。 ①定期对储罐、管道、阀 门进行检查 ②检查消防设施、可燃气 体检测报警器，保证有效 ③定期进行应急预案演练 6 甲类车间 （重点部 位） 甲类车间 重大风险 ①、管道的泄漏或防静电接地故障，产生放 电，引起火灾爆炸、污染环境。 ②外部存在火源，导致火灾爆炸。 ③输送管道、法兰和阀门破裂、密封不良， 导致泄漏，引起中毒、火灾爆炸、污染环境。 ④操作人员违反作业规程，未穿防静电工作 服。 ⑤使用不防爆工具、携带火种等，引起火灾 爆炸事故。 ⑥操作人员未佩戴防毒口罩，吸入过量有毒 蒸气，导致中毒。 ①定期对管道、阀门进行 检查 ②检查消防设施、可燃气 体检测报警器，保证有效 ③定期进行应急预案演练 7 乙类车间 乙类车间 重大风险 ①、管道的泄漏或防静电接地故障，产生放 ①定期对管道、阀门进行
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：42.5 KB 时间：2025-11-08 价格：¥2.00
监视和测量设备校验、维护记录 编号：BZH6.2-05 序 号 名 称 型号及规格 数量 校准维护时间 安置位置 检测部门 下次维护时 间 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 编辑部门: 审核部门:
分类：安全培训材料 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：42 KB 时间：2025-11-12 价格：¥2.00
生产设施拆除或报废审批表 使用单位： 日期： 编号：BZH6.7-29 设备名称 规格型号 核定 使用年限 购建 时间 已用 时间 数 量 资产 原值 已提 折旧 资产 净值 处理 形式 申请拆除或报废原因处置建议： 财务部核实项目意见： 单位负责人： 固定资产会计： 申报车间意见 设施管理部门意见及处置 办法 生产副总意见 公司总经理意见 负责人（签字）： 年 月 日 负责人（签字）： 年 月 日 （签字）： 年 月 日 （签字）： 年 月 日 说明：1.支撑对象：公司《生产设施拆除、报废管理制度》；2.适用范围：公司各类生产设施的拆除、 报废管理。3.由申报部门一式三份填写，报有关部门审核、审批后，财务部门、设备管理部门拆除 单位各存档一份，保存期限永久。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：35.5 KB 时间：2025-11-15 价格：¥2.00
监视和测量设备管理台帐 编号：BZH6.2-04 技 术 特 征 序号 测量设备名称 规格型号 编 号 级别 测量范围 精度 放置地点 使用部门 校准日期 检定周期 保养负责人 备 注 审批： 制表: 日期：
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：43.5 KB 时间：2025-11-16 价格：¥2.00
关键装置、重点部位检查和整改台帐 单位： 关键装置、重点部位名称： 编号：BZH6.5-22 检查时间 检查人 检查内容 存在的问题 整改情况 整改人签字： 年 月 日 厂级安全员检查确认： 签字： 年 月 日 备注：
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：31 KB 时间：2025-11-21 价格：¥2.00
监视和测量设备管理制度 1.目的： 通过对监视和测量装置进行控制，确保其准确度、精密度和测试能力，为产品及其相关活动符 合规定要求提供有效证据，确保安全生产。特制定本制度。 2.适用范围： 适用于本公司与安全生产有关的测量和监控装置的配置、校准、使用、修理、偏离校准状态的 处置等内容。 3.职责： 3.1 采购部门负责对监视和测量设备的采购。 3.2 机电仪车间仪表专业负责对监视和测量设备进行维护保养和管理。并系相关部门对监视和 测量设备的检测检验，保存检测报告。 3.3 生产管理部负责对监视和测量设备的监督管理。 4.工作程序 4.1 安全监视和测量设备的安装 1）凡是生产、使用、储存、充装易燃易爆易中毒危险化学品的重点岗位和要害部位，都必须安 装适宜的安全监视和测量设备，需对重要的压力、温度等指标进行监控和测量的，同时安装压力、 温度监控和测量装置。 2）安全监视和测量设备的选型要合理，确保监视和测量的准确度和精确度满足使用要求，同时 供货安装单位要有相应资质。 3）安全监视和测量设备的安装位置要合理，能够起到有效的监视和测量作用。 4）新安装的安全监视和测量设备，要经过鉴定和校准方可投入使用。 4.2 安全监视和测量设备的鉴定和校准 1）安全监视和测量设备的鉴定和校准以相应的国家标准为准。 2）安全监视和测量设备偏离校准状态时，应按有关国家标准进行鉴定和校准。 3）安全监视和测量设备的鉴定和校准记录由机电一车间仪表专业和生产管理部共同保存。 4.3 安全监视和测量设备的使用 1）使用单位保证安全监视和测量设备在适宜的环境条件下使用。 2）安全监视和测量设备应保持良好的工作状态，并保持其准确度。 3）安全监视和测量设备应在鉴定或校准的有效期内使用，严禁超期使用，使用中如发现损坏或 处于可疑的校准状态时，应对其重新进行校准。 4）对使用安全监视和测量设备的人员，视设备的繁简和操作难易程度进行必要的培训，使用人 员应熟练掌握操作使用步骤和方法以及维护和保养知识。 5）使用人员要随时观察安全和测量设备的状态，发现异常情况要及时上报和处理。 4.4 安全监视和测量设备的维护和管理 1）仪表专业应对安全监视和测量设备进行维护和保养，以便保证监视和测量设备处于良好状态， 并做好维护保养记录。 2）仪表专业应对安全监视和测量设备建立台帐，包括：名称、设备类型、购进日期、使用期限、 现存位置、检定期限、目前状况。 4.5 安全监视和测量设备的失效处理 1）安全监视和测量设备在检定有效期内，若发现损坏或处于可疑状态时，应联系有资格的单位 或人员维修检定。 2）安全监视和测量设备的报废经使用部门申报，仪表专业和生产管理部确认，按报废处理程序 进行报废。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：28 KB 时间：2025-11-25 价格：¥2.00
1） 1） ICS 73.040 D27 备案号：×××-××× 中 华 人 民 共 和 国 煤 炭 行 业 标 准 MT/T ××××-×××× 选煤厂 煤泥水沉降特性分类 Classification of the settling performance of black water in Coal preparation plant （报批稿） 20××-××-××发布 20××-××-××实施 国家安全生产监督管理总局 发 布 MT/T ××××—×××× I 前 言 本标准由中国煤炭工业协会提出。 本标准由全国煤炭标准化技术委员会归口。 本标准由中国矿业大学起草。 本标准主要起草人：刘炯天，张明青。 本标准为首次制定。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：234 KB 时间：2026-01-01 价格：¥2.00
1 ICS 73.040 D 27 中华人民共和国煤炭行业标准 MT/T xxxx—200x 选煤厂 煤伴生矿物泥化程度评定 Coal preparation plant-performance evaluation of the liability to breakdown in water of materials associated with coal seams (送审稿) 200x-xx-xx 发布 200x-xx-xx 实施 国家安全生产监督管理总局 发布 2 MT/T xxxx—200x 前 言 煤伴生矿物泥化程度的评定是煤炭加工利用时选择加工方法的重要依据，它不仅用于选 煤厂设计，也可用来指导生产管理。 本标准由中国煤炭工业协会提出。 本标准由全国煤炭标准化技术委员会归口。 本标准起草单位：河北省唐山市神州机械有限公司。 本标准主要起草人：李功民、白宝明、安文华。 本标准为首次制定。
分类：安全管理制度 行业：采矿冶金行业 文件类型：未知 文件大小：143 KB 时间：2026-02-12 价格：¥2.00
QFN 焊盘设计和 QFN 焊盘设计和工艺指南工艺指南 QFN 焊盘设计和工艺指南 8�e[]� 一、基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的 IC 封装 形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN 是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在 高频领域的应用优势明显。QFN 外观呈正方形或矩形，大小 接近于 CSP，所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊 端，在中央有一个大面积裸露焊端用来导热，围绕大焊端的 外围四周有实现电气连接的 I/O 焊端，I/O 焊端有两种类型： 一种只裸露出元件底部的一面，其它部分被封装在元件内； 另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。 QFN 采用周边引脚方式使 PCB 布线更灵活，中央裸露的铜 焊端提供了良好的导热性能和电性能。这些特点使 QFN 在 某些对体积、重量、热性能、电性能要求高的电子产品中得 到了重用。 由于 QFN 是一种较新的 IC 封装形式，IPC-SM-782 等 PCB 设计指南上都未包含相关内容，本文可以帮助指导用户进行 QFN 的焊盘设计和生产工艺设计。但需要说明的是本文只是 提供一些基本知识供参考，用户需要在实际生产中不断积累 经验，优化焊盘设计和生产工艺设计方案，以取得令人满意 的焊接效果。 二、QFN 封装描述 QFN 的外形尺寸可参考其产品手册，它符合一般工业标准。 QFN 通常采用 JEDEC MO-220 系列标准外形，在焊盘设计时 可以参考这些外形尺寸（示例如图 1）。 此主题相关图片如下： 三、通用设计指南 QFN 的中央裸焊端和周边 I/O 焊端组成了平坦的铜引线结构 框架，再用模铸树脂将其浇铸在树脂里固定，底面露出的中 央裸焊端和周边 I/O 焊端，均须焊接到 PCB 上。 PCB 焊盘设计应该适应工厂的实际工艺能力，以求取得最大 的工艺窗口，得到良好的高可靠性焊点。需要说明的是中央 裸焊端的焊接，通过“锚”定元件，不仅可以获得良好的散 热效果，还可以增强元件的机械强度，有利于提高周边 I/O
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：79 KB 时间：2026-02-18 价格：¥2.00
21 世纪的先进电路组装技术 摘要： 本文概况介绍了先进 IC 封装技术最近的发展情况和 21 世纪的展望，简要叙述无源封装的兴起和封装方法，重点介绍了 先进 SMT 中的漏印、贴装和焊接技术的近期发展情况和 21 世纪 的发展方向，并对保护人类生存环境方面，信息产业领域关心的 免洗焊接技术和无铅焊进行了简要介绍。 关键词：SMT 表面组装技术，先进 IC 封装,BGA、CSP、FBGA、免 洗焊接、无铅焊料 20 世纪 90 年代是值得人们回忆的，无线通讯的兴旺、多媒 体的出现和互连网的发展，使全球范围的信息量急剧增加，要求 信息数据交换和输实现大容量化、高速化和数字化，从而促进了 电子信息设备向着高性能、高度集成和高可靠性方向迅速发展， 使电子信息产业迅速壮大和突飞猛进。支持这种发展进程和关键 技术就是先进电路组装技术的发展和推广应用。先进电路组装技 术是由先进 IC 封装和先进 SMT 相结合组成的电路组装技术。 先进 IC 封装技术近期发展和 21 世纪展望 电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是制 造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级 电路组装技术的一场革命。60 年代与集成电路兴起同时出现的 通孔插装技术（THT），随着 70 年代后半期 LSI 的蓬勃发展， 被 80 年代登场的第一代 SMT 所代替，以 QFP 为代表的周边端子 型封装已成为当今主流封装；进入 90 年代，随着 QFP 的狭间距化， 板级电路组装技术面临挑战，尽管开发了狭间距组装技术 （FPT）， 但间距 0.4mm 以下的板级电路组装仍然有许多工艺面临解决。作 为最理想的解决方案 90 年代前半期美国提出了第二代表面组装 技术的 IC 封装一面阵列型封装（BGA），其近一步的小型封装是 芯片尺寸的封装（CSP）,是在廿世纪 90 年代未成为人们的关注 的焦点，比如，组装实用化困难的 400 针以上的 QFP 封由组装容 易的端子间距为 1.0-1.5mm 的 PBGA 和 TBGA 代替，实现了这类器 件的成组再流。特别是在芯片和封装基板的连接上采用了倒装片 连接技术，使数千针的 PCBA 在超级计算机、工作站中得到应用， 叫做 FCBGA，正在开始实用化。第三代表面组装技术直接芯片板 级组装，但是由于受可靠性、成本和 KGD 等制约，仅在特殊领域 应用，IC 封装的进一步发展，99 年底初露头角的晶片封装（WLP） 面阵列凸起型 FC,到 2014 年期待成为对应半导体器件多针化和 高性能化要求的第三代表面组装封装。 IC 封装一直落后于 IC 芯片本身固有的能力。我们希望裸芯 片和封装的芯片之间的性能缝隙减小，这就促进了新的设计和新
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：60.5 KB 时间：2026-02-21 价格：¥2.00
倒装芯片工艺挑战 SMT 组装 1 引言 20 世纪 90 年代以来，移动电话、个人数字助手(PDA)、 数码相机等消费类电子产品的体积越来越小，工作速度越 来越快，智能化程度越来越高。这些日新月异的变化为电 子封装与组装技术带来了许多挑战和机遇。材料、设备性 能与工艺控制能力的改进使越来越多的 EMS 公司可以跳过 标准的表面安装技术(SMT)直接进入先进的组装技术领域， 包括倒装芯片等。由于越来越多的产品设计需要不断减小 体积，提高工作速度，增加功能，因此可以预计，倒装芯 片技术的应用范围将不断扩大，最终会取代 SMT 当前的地 位，成为一种标准的封装技术。 多年以来，半导体封装公司与 EMS 公司一直在携手合 作，在发挥各自特长的同时又参与对方领域的技术业务， 力争使自己的技术能力更加完善和全面。在半导体工业需 求日益增加的环境下，越来越多的公司开始提供\\\"完整 的解决方案\\\"。这种趋同性是人们所期望看到的，但同 时双方都会面临一定的挑战。 例如，以倒装芯片 BGA 或系统封装模块为例，随着采 用先进技术制造而成的产品的类型由板组装方式向元件组 装方式的转变，以往似乎不太重要的诸多因素都将发挥至 关重要的作用。互连应力不同了，材料的不兼容性增加了， 工艺流程也不一样了。不论你的新产品类型是否需要倒装 芯片技术，不论你是否认为采用倒装芯片的时间合适与否， 理解倒装芯片技术所存在的诸多挑战都是十分重要的。 2 倒装芯片技术 \\\"倒装芯片技术\\\"，这一名词包括许多不同的方 法。每一种方法都有许多不同之处，且应用也有所不同。 例如，就电路板或基板类型的选择而言，无论它是有机材 料、陶瓷材料还是柔性材料，都决定着组装材料(凸点类型、 焊剂、底部填充材料等)的选择，而且在一定程度上还决定 着所需设备的选择。在目前的情况下，每个公司都必须决 定采用哪一种技术，选购哪一类工艺部件，为满足未来产 品的需要进行哪一些研究与开发，同时还需要考虑如何将 资本投资和运作成本降至最低额。 在 SMT 环境中最常用、最合适的方法是焊膏倒装芯片 组装工艺。即使如此，为了确保可制造性、可靠性并达到 成本目标也应考虑到该技术的许多变化。目前广泛采用的 倒装芯片方法主要是根据互连结构而确定的。如，柔顺凸 点技术的实现要采用镀金的导电聚合物或聚合物／弹性体
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：38.5 KB 时间：2026-02-28 价格：¥2.00
高速 0201 组装工艺和特性化 摘要 本文论述了超小印脚、表面组装分立元件的高速组装，特别是 0201 无源元件的 组装。发展趋势说明每年贴装的无源元件的数量快速上升，而元件尺寸却在稳定 地下降。为此，急需一种特性化的组装和超小无源元件的装联工艺。为开发研制 高速 0201 组装的初始工艺特征，尤其是工艺的局限性和变量，在这项工作中对 每一工艺步骤都进行了详尽的研究。开发的工艺步骤有模板印刷、元件贴装和再 流焊接。还对工艺参数进行了研究，如象；脱膏速度、模板清理频率、基准类型 和再流参数。 绪言 显然，在过去的几年中，随着人们使用的便携式电话、寻呼机和个人辅助用品数 量的急剧上升，使得消费类电子工业火爆发展。在更小、更快、成本更低需求的 推动下，对小型化技术研究的必要性也成为无止境的需求。多数移动式电话制造 厂家现在已将 0201 无源元件用于其所有的最新设计中，而且在不远的将来，其 它工业领域也将采用这种技术。汽车制造工业的无线通讯产品也在将 0201 技术 应用于 GPS 系统、传感器和通讯设备中。医疗行业也利用 0201 尺寸小的优点， 将其应用于医疗器械中，如象；助听器和心脏起博器。许多公司将 0201 技术用 于多芯片模块（MCM）中，以降低总的封装尺寸。使用这种 MCM 器件，通过直接 用裸芯片进行封装，用于 2 级板组装上的封装体模压，使得 0201 技术距半导体 工业更近了。还需要做更多的研究来认证焊盘设计、印刷、贴装和再流工艺窗口， 以便使 0201 无源元件在全面的推广应用之前，能够实现较高的一次合格率及高 产量。 实验规划 主要采用了三套实验方案。这三套方法主要是相对于焊膏印刷、元件贴装和元件 再流。为了了解每种工艺步骤对 0201 组装工艺的影响，分别对每种组装工艺进 行了检验。对于工艺顺序，只对研究中的工艺变量进行了更改，而对其它工艺参 数没有作任何更改。 测试载体 设计的载体应能给出下列数据： 1．0201-0201 间距效果。焊盘边缘到焊盘边缘的变化取决于 4、5、6、8、10 和 12mil 这几个间距尺寸。在某些领域的应用中，芯片边缘到芯片边缘密度比 4mil 焊盘 边缘到焊盘边缘的间距还高。可将其用于确定芯片间距和焊盘间距的可接收性。 2．焊盘尺寸的作用。标称的焊盘尺寸是一个 12×13mil 的长方形焊盘，中心到 中心的间距为 22mil。标称尺寸将会有 10%、20%和 30%的变化。在整个板子上， 焊盘尺寸将随着元件到元件间距变化而变化。 3．芯片定向：在 A、B、C 和 D 单元中，对 0°和 90°的芯片方向进行研究。在 单元 E 和 F 可使你观察到 5°角对 0201 组装工艺的影响。 4．1-6 单元研究的是各种无源元件尺寸（0402、0603、0805、1206）到 0201 之 间的相互作用。用这些组件来确定 0201 元件对其它较大无源元件的大至影响， 即在印刷、贴装和再流（散热）方面的影响。本文中叙述的间距是边缘到边缘的 间距在 4、5、6、8、10 和 12mil 范围内的变化。此外，0201 焊盘尺寸在这 6 个 单元上的变化，说明了随着焊盘尺寸变化的相互作用。 图 1 所示是测试载体，其中有 6552 个 0201 元件、420 个 0402 元件、 252 个
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：104 KB 时间：2026-03-05 价格：¥2.00
高速设计中的特性阻抗问题 设计专栏, 电路板设计 在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗问题困扰着许 多中国工程师。本文通过简单而且直观的方法介绍了特性阻 抗的基本性质、计算和测量方法。 在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗是最重 要和最普遍的问题之一。首先了解一下传输线的定 义：传输线由两个具有一定长度的导体组成，一个导 体用来发送信号，另一个用来接收信号(切记“回路” 取代“地”的概念)。在一个多层板中，每一条线路 都是传输线的组成部分，邻近的参考平面可作为第二 条线路或回路。一条线路成为“性能良好”传输线的 关键是使它的特性阻抗在整个线路中保持恒定。 线路板成为“可控阻抗板”的关键是使所有线路的特性阻抗 满足一个规定值，通常在 25 欧姆和 70 欧姆之间。在多层线 路板中，传输线性能良好的关键是使它的特性阻抗在整条线 路中保持恒定。 但是，究竟什么是特性阻抗？理解特性阻抗最简单的方法是 看信号在传输中碰到了什么。当沿着一条具有同样横截面传 输线移动时，这类似图 1 所示的微波传输。假定把 1 伏特的 电压阶梯波加到这条传输线中，如把 1 伏特的电池连接到传 输线的前端(它位于发送线路和回路之间)，一旦连接，这个 电压波信号沿着该线以光速传播，它的速度通常约为 6 英寸/ 纳秒。当然，这个信号确实是发送线路和回路之间的电压差， 它可以从发送线路的任何一点和回路的相临点来衡量。图 2 是该电压信号的传输示意图。 Zen 的方法是先“产生信号”，然后沿着这条传输线以 6 英 寸/纳秒的速度传播。第一个 0.01 纳秒前进了 0.06 英寸， 这时发送线路有多余的正电荷，而回路有多余的负电荷，正 是这两种电荷差维持着这两个导体之间的 1 伏电压差，而这 两个导体又组成了一个电容器。 在下一个 0.01 纳秒中，又要将一段 0.06 英寸传输线的电压 从 0 调整到 1 伏特，这必须加一些正电荷到发送线路，而加 一些负电荷到接收线路。每移动 0.06 英寸，必须把更多的
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：75.5 KB 时间：2026-03-07 价格：¥2.00
A A A 4. 1 1、 4. 1 2a、 第四章 板金件和塑料件的制造工艺性 在设计产品零件时，必须考虑到容易制造的问题。尽量想一些方法既能使加 工容易，又能使材料节约，还能使强度增加，又不出废品。为此设计人员应该注 意以下制造方面事项。 第一节 板金件的工艺性 4.1 板金件的工艺性是指零件在冲切、弯曲、拉伸加工中的难易程度。良好的工 艺应保证材料消耗少，工序数目少，模具结构简单，使用寿命高，产品质 量稳定。在一般情况下，对板金件工艺性影响最大的是材料的性能、零件 的几何形状、尺寸和精度要求。 4.1.1 冲切件的构型原则 冲切件的形状应尽量简单，尽量避免冲切件上的过长的悬臂狭槽。 如 4.1-1 图： 对一般钢 A≥1.5t 对合金钢 A≥2t 对黄铜、铝 A≥1.2t t—材料厚度。 4.1.2 冲切弃料最少以减少料的浪费 如 4。1—2b 图，稍稍更改设计，就会得到更多的零件，将大大节约材料。 4. 1 2b、 、 、 、 、 、 、 c c c t c c t t c c c t c c t t ≥ 3. 5t c ≥ 2t c ≥ 3t c ≥ 2t c 、 、 、 、 4. 1 1、 t 、 、 、 、 、 、 、 、 、 、 、 、 、 、 、 、 、 、 、 a≥ 0. 7t a≥ 0. 9t a≥ 1. 2t d≥ 1. 0t d≥ 1. 3t d≥ 0. 8t a d 4.1.3 冲孔件的构型原则 最小边距和孔间距。零件上冲孔设计应考虑留有合适的孔边距和孔间距以 免冲裂。最小孔边距和孔间距见 4.1—1 表。 4.1.3-1 最小冲孔直径或方孔的最小边长 冲孔时，应受到冲头强度的限制，冲孔的尺寸不能太小，否则容易损坏冲 头。最小冲孔直径及最小边长见 4.1—2 表。 4.1—2 表 t—材料厚度 4.1.3-2 冲切缺口原则 冲切缺口应尽量避免尖角，如 4.1—3a 图所示。尖角形式容易减短模具使 用寿命，且尖角处容易产生裂纹。应改为如 4.1—3b 图所示。 R≥0.5t R
分类：安全管理制度 行业：采矿冶金行业 文件类型：Word 文件大小：2.38 MB 时间：2026-03-08 价格：¥2.00
无铅化挑战组装和封装材料 用镂板印刷或电镀制作的晶圆凸点，显示了无铅在倒装芯片和芯 片级封装和组装领域的可行性。 无铅是 90 年代末期发自日本的信息，而今已经被欧洲联盟以严 格的法律加以响应。铅的毒性已经广为人知，人们虽然仍在争论电子 元件中的铅是否真的对人类和环境造成威胁，但人们已经更为关注废 弃的电子器件垃圾中铅的渗透并产生的污染。另外，含铅器件的再利 用过程中有毒物质的扩散也是一个关注的热点。大多数可行的替换方 案并不是类似于铅毒性的威胁，而是对环境的其它负面影响，例如， 高熔点意味的高能耗。当然，使用先进的设备和新的回流焊温度设置 在某种程度上也许有可能得到高熔点低能耗的效果。另外，如果用含 银的材料来替代铅锡焊料，会产生另一个负面的对生态环境的影响， 那就是需要大量开采和加工贵重的金属矿石。 立法规定最后期限 历经了数年的磋商和议论之后，现在有 25 个欧洲联盟成员国， 已经在执行禁止在电子器件中使用铅的法律。2006 年 7 月 1 月开始， 所有用于欧洲市场的电子产品必须是无铅的，包括信息和通讯技术设 备、消费类电子、家用电器等等。 该项法律也规定了多项例外。用于服务器、存储器、以及特种网 络设施的焊料，到 2010 前仍然可以含铅。另外，含铅量超过 85％的 焊料也不在此项规定之列。欧洲委员会还在启动一项针对更多免责的 评估，比如用于高端PC处理器的倒装芯片封装的互连中的含铅焊料。 大多数这种互连是将高度含铅的 C4 焊球。欧盟关于铅等危险物的限 制原则是尽量替换铅，只有在“技术上无法替换”时才可以使用铅。指 令的适用范围有时定义得也不太明确。例如，消费电子不可以用铅， 而汽车电子可以，那么，汽车内的收音机怎么办？目前允许汽车收音 机含铅，但是还有些类似情况仍然有待进一步裁决。 欧联的无铅法律将影响全球的电子产业，一来是由于供应链的全 球化，再者也是由于在其它国家已经开始有类似的法律。例如，中国 已经提出了禁止同样物质的类似法律，而且最后期限也设定为 2006 年 7 月 1 日。 为了实现无铅化，人们需要对倒装芯片封装、晶圆级封装、SMT 和波峰焊进行广泛的材料研究和工艺评价。我们已经着手为板上倒装 芯片和芯片级封装技术研究合适的材料和工艺。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：128 KB 时间：2026-03-09 价格：¥2.00
高效率的 0201 工艺特征 最近的研究找到了影响 0201 元件装配工艺缺陷数量的变量...。虽然目前大多数公司还 没有达到 0201 这一工艺水平，但是本文所使用的研究方法和得到的研究结果值得我们学 习和借鉴，以便更好地做好我们的 1206、0805、0603、0402... 在过去几年中，消费品电子工业已经明显地出现迅猛的增长，这是因为越来越多的 人佩带手机、传呼机和个人电子辅助用品。有趋势显示，每年所贴装的无源元件的数量 在迅速增加，而元件尺寸在稳步地减小。将产品变得越来越小、越快和越便宜的需求， 推动着对提高小型化技术研究的永无止境的需求。大多数消费品电子制造商正在将 0201 元件使用到其最新的设计中去，在不久的将来，其它工业也将采取这一技术。 因此，将超小型无源元件的装配与工艺特征化是理所当然的。我们需要研究来定义 焊盘的设计和印刷、贴装与回流工艺窗口，以满足取得 0201 无源元件的较高第一次通过 合格率和较高产出的需求。最近进行了一个 0201 元件的高速装配研究，对每一个工艺步 骤进行了调查研究。研究的目标是要为高速的 0201 装配开发一个初始的工艺特征，特别 是工艺限制与变量。 试验的准备 对应于锡膏印刷、元件贴装和回流焊接，进行了三套主要的试验。为了理解每个工 艺步骤最整个 0201 装配工艺的影响，我们进行检查了每个工艺步骤。在工艺顺序方面， 只改变研究下的工艺步骤的变量，而其它工艺参数保持不变。我们设计了一个试验载体 (图一)，提供如下数据： 图一、试验载体 0201 到 0201 的间距：焊盘边沿到边沿的距离按 4, 5, 6, 8, 10 和 12 mil(千分之一 英寸)变化 焊盘尺寸的影响，标称焊盘尺寸为 12x13mil 的矩形焊盘、中心到中心间距为 22mil。标称焊盘变化为±10%、20%和 30%。 元件方向，在单元 A、B、C 和 D 中，研究的元件方向为 0°和 90°。E 和 F 单元研 究±45°角度对 0201 工艺的影响。 单元 1 至 6 研究 0201 与其它无源元件包括 0402、0603、0805 和 1206 之间的相互 影响。这些分块用来决定 0201 元件对其它较大的无源元件的大致影响，它可影响 印刷、贴装和回流焊接(散热)。这里，焊盘对焊盘间距为本 4、5、6、8、10 和 12mil。 另外，0201 焊盘尺寸在这六个单元上变化。 测试载体含有 6,552 个 0201、420 个 0402、252 个 0603、252 个 0805、252 个 1206， 总共 7,728 个无源元件。基板是标准的 FR-4 环氧树脂板，厚度 1.57mm。迹线的金属喷镀 由铜、无电解镍和浸金所组成。所有测试板使用相同的装配设备装配：一部模板印刷机、 一部高速元件贴装机、和一台七温区对流回流焊接炉。 模板印刷试验 为了表现对 0201 无源元件印刷的特征，我们使用了一个试验设计方法(DOE, design for experiment)，试验了印刷工艺的几个变量：锡膏的目数、刮刀的类型、模板的分开 速度、和印刷之间模板上锡膏滞留时间。这个 DOE 是设计用来决定是否这些因素会影响 0201 装配的印刷工艺。度量标准是印刷缺陷的数量和锡膏厚度的测量。结果是基于 95% 的可信度区间，从统计分析上决定重要因素。印刷缺陷定义为在印刷后没有任何锡膏的 空焊盘以及锡桥。 对于这个印刷试验，模板厚度为 125 微米，100%的开孔率，商业使用的免洗锡膏。 印刷机的设定是基于锡膏制造商的推荐值，在推荐范围的中间。 模板印刷的试验结果 表一列出只检查印刷影响的试验。使用了三个度量标准来评估每个试验条件。第一 个度量标准是平均锡膏印刷高度。使用一部激光轮廓测定仪从四个象限测量 16 个数据。 表一、第一个模板印刷试验的试验设计 试验编号 锡膏类型 刮刀类型 锡膏滞留时间(分钟) 分开速度(cm/s) 1 III 金属 0.5 0.05 2 III 金属 10 0.13 3 III 聚合物 0.5 0.05 4 III 聚合物 10 0.13 5 IV 金属 10 0.05 6 IV 金属 0.5 0.13 7 IV 聚合物 0.5 0.05 8 IV 聚合物 10 0.13
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：203 KB 时间：2026-03-12 价格：¥2.00
2006-08-07 发布 2006-08-10 实施 xxx 发 布 xxx 企 业 标 准 QJ/xxx.xx－2007 产品设计质量特性重要度分级原则
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：118 KB 时间：2026-03-17 价格：¥2.00
MOS器件物理(续) 转移特性曲线 • 在一个固定的VDS下的MOS管饱和区的漏极电流 与栅源电压之间的关系称为MOS管的转移特性。 VGS Vthn VGS Vthn IDS IDS VGS Vthn DS I th0 V 转移特性的另一种表示方式 增强型NMOS转移特性 耗尽型NMOS转移特性
分类：安全培训材料 行业：其它行业 文件类型：PPT 文件大小：212 KB 时间：2026-03-19 价格：¥2.00
0201 技术推动工艺解决方案 By Brian J. Lewis and Paul Houston 参数、工艺限制和设计指引一起创造一个成功的工艺窗口和电路板 设计定位。 超小型足印(footprint)的无源元件，如 0201 元件，是电子工业的热门 话题。这些元件顺应高输入/输出(I/O)元件而存在，如芯片规模包装(CSP) 和倒装芯片(flip chip)技术， 它们是电子包装小型化的需要。 图一把一个0201 的尺寸与一个0805、0603、一只蚂蚁和一根火柴棒进行比较。0.02 x 0.01" 的尺寸使得这些元件当与其它技术结合使用的时候，对高密度的包装是 理想的。本文将对已经发表的文章或著作作广泛的回顾，突出电路板设 计的指引方面，和定义印刷、贴装和回流的工艺窗口。本文也包括为了 产生一个稳定的工艺窗口和电路板设计而对电路板设计参数、工艺限制和工艺指引所作的调查课题。对课题 各方面进行讨论和给出试验性的数据，但由于该课题正在进行中，最后的数据编辑还有待发表。 驱动力 受到携带微型电话、传呼机和个人辅助用品的人的数量增加的驱动，消费电子工业近来非常火爆。变得 更小、更快和更便宜的需要驱动着一个永不停止的提高微型化的研究技术的需求。大多数微型电话有关的制 造商把 0201 实施到其最新的设计中，在不久的将来，其它工业领域也将采用该技术。在汽车工业的无线通信 产品在全球定位系统(GPS, global positioning systems)、传感器和通信器材中使用 0201 技术。另外，公司在多 芯片模块(MCM, multi-chip module)中使用 0201 技术，以减少总体的包装尺寸。和这些 MCM 元件一起，0201 技术已经更靠近半导体工业，因其直接与裸芯片包装，铸模在二级电路板装配的包装内。必须完成许多研究， 以定义出焊盘设计和印刷、贴装、回流的工艺窗口，从而在全面实施 0201 之前达到高的第一次通过合格率和 高的产量。 电路板设计指引 已经有几个对采用 0201 无源元件的电路板设计指引的研究。大部分通过变化焊盘尺寸、焊盘几何形状、 焊盘对焊盘间距和片状元件与元件的间距，来观察设计。重要的设计方面包括缺陷最小化和增加元件密度， 同时收缩整个印刷电路板的尺寸。以下是可能受焊盘设计所影响的主要缺陷： 1. 墓碑(Tombstoning) 该缺陷的发生是当元件由于回流期间产生的力而在一端上面自己升起的时候。 通常，墓碑发生是由于元件贴装在相应的焊盘上不平衡，一端的焊锡表面能量大于另一端。表面能 量的不平衡引起一端的扭矩更大，将另一端拉起并脱落焊盘。小于 0603 的元件比较大的无源元件更容 易形成墓碑。对 0402 和 0201 元件，焊盘设计可减少或甚至防止墓碑。焊盘横向延长，纵向减少可 减少引起墓碑的纵向力。回流过程也会影响墓碑缺陷。如果升温坡度太大，元件的前端进入回流区 可能在另一端之前熔化，将元件立起。 2. 焊锡结珠(Solder beading) 焊锡球数量是一个过程指标，由于焊锡膏中使用的助焊剂而附着于无源 元件，通常位于元件身体上。焊锡珠，当使用免洗焊锡膏时由于助焊剂残留和缺少其它锡膏类型通 常使用的清洗步骤，是常见的，它表示过程已经偏出了工艺窗口。通常，结珠的发生是由于焊盘太 靠近一起，过大的焊盘和过多的锡膏印在单个焊盘上。以高速贴装 0201 无源元件可能引起锡膏溅出 锡膏“砖”。这些溅出的锡膏在元件周围回流，引起锡球，在 IPC 610 中定义为缺陷。这是超小无源元件上最常见的缺陷。如上 所述，设计指引可以用来控制这些类型的缺陷，以及理解工艺 窗口。有人推荐，0201 焊盘设计来限制锡膏在元件长边上的接 触角，而延长焊盘的横向尺寸，允许更大的接触角 1,2,3。 与这种焊 盘设计相关的力将趋向于作用在元件侧面，允许更多的自己对中， 而减少引起“墓碑”的力。 焊盘间隔也可能控制焊锡球化缺陷。研究表明，焊盘中心对中心应 该在 0.020~0.022"之间，边对边的间隔大约为 0.008~0.010"。焊盘设计应 该达到贴装工具的精度。另有研究表明，对于无源元件，沿纵向轴的恢 复力比较大，但如果元件贴装有纵向偏移，那么该元件必须与两个焊盘接触，保证两个不同的力来自己定位。 因此，如果贴装机器只有 0.006"的精度，贴出 0201 的偏移太大，那么元件将不会自己定位。表一列出了推荐 用来减少墓碑和焊锡结珠的焊盘尺寸和设计。 表一、0201 焊盘设计推荐 0201 焊盘尺寸 下限 上限 过程效果 长度尺寸 0.010" 0.012" 改进“墓碑” 宽度尺寸 0.016" 0.018" 焊盘间隔() 0.020" 0.022" 改进焊锡结珠 焊盘间隔() 0.008" 0.010" 不幸的是，只有很少的出版数据解释对于其它电路板设计变量，特别是元件对元件间距的限制，工艺窗 口在哪里。元件间距可受各种因素影响，如板的放置和 0201 元件的贴装。为了理解设计指引的工艺窗口，一 项非常广泛的研究正在进行中*。用于该研究的板如图二所示。设计包括各种焊盘尺寸，元件方向( 0°, 90° 和±45°)，元件间距(0.004, 0.005, 0.006, 0.008, 0.010 和 0.012")，连到焊盘的迹线厚度(0.003, 0.004 和 0.005")。0201 焊盘名义尺寸为 0.012 x 0.013" ，和变动 0, 20 和 30%。焊盘到焊盘间隔为 0.022"。0201 元 件分别贴放靠近其它的 0201, 0402, 0603, 0805 和 1206，元件间距如上所述。迹线厚度是有变化的，对 0201 和 0402 两者，都有两个焊盘之一位于地线板上。这是要调查无源元件对吸热的影响。 印刷 许多存在于印刷先进技术包装，如 CSP、微型 BGA 和倒装芯片等，的同样的问题与规则对 0201 元件的 印刷是同等重要的。对那些比其它板上元件小几倍的开孔，使用较厚的模板和相同的锡膏进行印刷几乎是不 可能的。有关 0201 工艺的普遍提出的问题包括模板厚度、开孔的尺寸、锡膏类型和要求的开孔几何形状。 现在，了解锡膏如何从不同厚度模板的各种开孔尺寸和几何形状中释放的工作正在进行中。该课题研究 的一个主要方面就是在决定稳定的印刷窗口时面积比率的重要性。面积比率(area ratio)是开孔的横截面积除以 开孔壁的面积。较早前的研究表明，在决定稳定的工艺窗口时，面积比率提供了比模板宽度开孔减少法(stencil- wide aperture reduction methods)，如纵横比(aspect ratio)，高得多的精度。该研究得出了大约 0.6 和更高的面积 比可以沉淀锡膏的体积很接近开孔的总体积。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：382 KB 时间：2026-03-24 价格：¥2.00
用仿真的方法理解生产系统的动态特性 从应用的角度看仿真教学 王岩峰博士 刃之砺信息科技（上海）有限公司总经理 质量控制 过程控制 系统工程 流程重组 供应链管理 排队论 运营管理 运筹学 仿真 仿真是多个学科有效的研究和教学工具
分类：安全培训材料 行业：其它行业 文件类型：PPT 文件大小：833 KB 时间：2026-03-29 价格：¥2.00
用仿真的方法理解生产系统的动态特性 从应用的角度看仿真教学 王岩峰博士 刃之砺信息科技（上海）有限公司总经理 质量控制 过程控制 系统工程 流程重组 供应链管理 排队论 运营管理 运筹学 仿真 仿真是多个学科有效的研究和教学工具
分类：安全培训材料 行业：其它行业 文件类型：PPT 文件大小：833 KB 时间：2026-04-03 价格：¥2.00
高效率的 0201 工艺特征 最近的研究找到了影响 0201 元件装配工艺缺陷数量的变量...。虽然目前大多数 公司还没有达到 0201 这一工艺水平，但是本文所使用的研究方法和得到的研究 结果值得我们学习和借鉴，以便更好地做好我们的 1206、0805、0603、0402... 在过去几年中，消费品电子工业已经明显地出现迅猛的增长，这是因为越来 越多的人佩带手机、传呼机和个人电子辅助用品。有趋势显示，每年所贴装的无 源元件的数量在迅速增加，而元件尺寸在稳步地减小。将产品变得越来越小、越 快和越便宜的需求，推动着对提高小型化技术研究的永无止境的需求。大多数消 费品电子制造商正在将 0201 元件使用到其最新的设计中去，在不久的将来，其 它工业也将采取这一技术。 因此，将超小型无源元件的装配与工艺特征化是理所当然的。我们需要研究 来定义焊盘的设计和印刷、贴装与回流工艺窗口，以满足取得 0201 无源元件的 较高第一次通过合格率和较高产出的需求。最近进行了一个 0201 元件的高速装 配研究，对每一个工艺步骤进行了调查研究。研究的目标是要为高速的 0201 装 配开发一个初始的工艺特征，特别是工艺限制与变量。 试验的准备 对应于锡膏印刷、元件贴装和回流焊接，进行了三套主要的试验。为了理解 每个工艺步骤最整个 0201 装配工艺的影响，我们进行检查了每个工艺步骤。在 工艺顺序方面，只改变研究下的工艺步骤的变量，而其它工艺参数保持不变。我 们设计了一个试验载体(图一)，提供如下数据： 图一、试验载体 0201 到 0201 的间距：焊盘边沿到边沿的距离按 4, 5, 6, 8, 10 和 12 mil(千分之一英寸)变化 焊盘尺寸的影响，标称焊盘尺寸为 12x13mil 的矩形焊盘、中心到中心间 距为 22mil。标称焊盘变化为±10%、20%和 30%。 元件方向，在单元 A、B、C 和 D 中，研究的元件方向为 0°和 90°。E 和 F 单元研究±45°角度对 0201 工艺的影响。 单元 1 至 6 研究 0201 与其它无源元件包括 0402、0603、0805 和 1206 之 间的相互影响。这些分块用来决定 0201 元件对其它较大的无源元件的大 致影响，它可影响印刷、贴装和回流焊接(散热)。这里，焊盘对焊盘间距 为本 4、5、6、8、10 和 12mil。另外，0201 焊盘尺寸在这六个单元上变化。 测试载体含有 6,552 个 0201、420 个 0402、252 个 0603、252 个 0805、252 个 1206，总共 7,728 个无源元件。基板是标准的 FR-4 环氧树脂板，厚度 1.57mm。 迹线的金属喷镀由铜、无电解镍和浸金所组成。所有测试板使用相同的装配设备 装配：一部模板印刷机、一部高速元件贴装机、和一台七温区对流回流焊接炉。 模板印刷试验 为了表现对 0201 无源元件印刷的特征，我们使用了一个试验设计方法(DOE, design for experiment)，试验了印刷工艺的几个变量：锡膏的目数、刮刀的类型、 模板的分开速度、和印刷之间模板上锡膏滞留时间。这个 DOE 是设计用来决定是 否这些因素会影响 0201 装配的印刷工艺。度量标准是印刷缺陷的数量和锡膏厚 度的测量。结果是基于 95%的可信度区间，从统计分析上决定重要因素。印刷缺 陷定义为在印刷后没有任何锡膏的空焊盘以及锡桥。 对于这个印刷试验，模板厚度为 125 微米，100%的开孔率，商业使用的免洗 锡膏。印刷机的设定是基于锡膏制造商的推荐值，在推荐范围的中间。 模板印刷的试验结果 表一列出只检查印刷影响的试验。使用了三个度量标准来评估每个试验条 件。第一个度量标准是平均锡膏印刷高度。使用一部激光轮廓测定仪从四个象限 测量 16 个数据。 表一、第一个模板印刷试验的试验设计 试验编号 锡膏类型 刮刀类型 锡膏滞留时间(分钟) 分开速度(cm/s) 1 III 金属 0.5 0.05 2 III 金属 10 0.13 3 III 聚合物 0.5 0.05
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：203 KB 时间：2026-04-06 价格：¥2.00