◆2020 ◆ ◆ ◆ PLEASE ENTER THE TITLE TEXT YOU NEED HERE PLEASE ENTER THE TITLE TEXT YOU NEED HERE PLEASE ENTER THE TITLE TEXT YOU NEED HERE PLEASE ENTER THE TITLE TEXT YOU NEED HERE
分类：安全培训材料 行业：其它行业 文件类型：PPT 文件大小：4.83 MB 时间：2025-08-29 价格：¥2.00
有防则安 无防则危 ◆2020年安全工作回顾 ◆安全生产工作概述 ◆工作中存在的不足 ◆工作思路和工作计划 目 录 PLEASE ENTER THE TITLE TEXT YOU NEED HERE PLEASE ENTER THE TITLE TEXT YOU NEED HERE PLEASE ENTER THE TITLE TEXT YOU NEED HERE PLEASE ENTER THE TITLE TEXT YOU NEED HERE
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：PPT 文件大小：4.83 MB 时间：2025-10-14 价格：¥2.00
) PCB 制造工艺综述 目 录 一 PCB 制造行业术语......................................................................................2 二 PCB 制造工艺综述......................................................................................4 1. 印制板制造技术发展 50 年的历程............................................................................4 2 初步认识 PCB............................................................................................................5 3 表面贴装技术(SMT)的介绍......................................................................................7 4PCB 电镀金工艺介绍................................................................................................8 5PCB 电镀铜工艺介绍................................................................................................8 6 多层板孔金属化工艺.................................................................................................9 7. PCB 表面处理技术...................................................................................................... 9 三印制板产品的 DFM....................................................................................12 1DFM 的开始.............................................................................................................12 2 工具和技术...............................................................................................................13 .. Additive Process(加成工艺)一种制造 PCB 导电布线的方法通过选择性的在板 层上沉淀导电材料(铜锡等) .. Angle of attack(迎角)丝印刮板面与丝印平面之间的夹角 .. Anisotropic adhesive(各异向性胶)一种导电性物质其粒子只在 Z 轴方向通过电 流 .. Application specific integrated circuit (ASIC 特殊应用集成电路)客户定做的用 于专门用途的电路 .. Artwork(布线图)PCB 的导电布线图用来产生照片原版可以任何比例制作但一 般为 3:1 或 4:1 .. Automated test equipment (ATE 自动测试设备)为了评估性能等级设计用于自 ) 动分析功能或静态参数的设备 也用于故障离析 .. Blind via(盲通路孔)PCB 的外层与内层之间的导电连接不继续通到板的另一面 .. Buried via(埋入的通路孔)PCB 的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看 不见的) .. Bonding agent(粘合剂)将单层粘合形成多层板的胶剂 一 PCB 制造行业术语 1. Test Coupon: 试样 test coupon 是用来以 TDR (Time Domain Reflectometer) 测量所生产的 PCB 板 的特性阻抗是否满足设 计需求 一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况 所以 test coupon 上的走 线线宽和线距(有 差分对时)要与所要控制的线一样 最重要的是测量时接地点的位置 为了减少接 地引线(ground lead) 的电感值 TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip) 所以 test coupon 上量测信号的点跟接地点的距离和方式要符合所用的探棒 2. 金手指 在线路板板边节点镀金 Edge-Conncetion 也就是我们经常说的金手指(Gold Fing er)是用来与连 接器(Connector)弹片之间的连接进行压迫接触而导电互连这是由于黄金永远不 会生锈且电镀加工 有非常的容易外观也好看故电子工业的接点表面几乎都要选择黄金 线路板金手指上的金的硬度在 140 Knoop 以上以便卡插拔时确保耐磨得效果故 一向采用镀硬金的工 艺其镀金的厚度平均为在 30u in 但在封装载板上(Substrate)上设有若干镀金的承垫用来COBchip on board晶片间 以"打金线" wire bond 是一种热压式熔接的办法互连故另需使用较软的金层与金线融合一般
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：72.5 KB 时间：2026-02-17 价格：¥2.00
796 基于大系统理论的技术创新的过程管理 胥悦红 顾培亮 谢飞 （中科院研究生院 北京 100039）(天津大学管理学院 天津 300072) 摘要 本文是将大系统论应用于产品开发过程的成本管理中的一次探讨。通 过对产品开发在企业成长中的地位和作用的描述，及我国制造企业中产品开 发过程的成本管理现状分析，建立了产品开发过程成本管理的大系统论模型。 指出大系统理论对企业高层领导进行决策的重要作用。 关键词 大系统理论 产品开发 成本管理 能力运动矩阵 1 引言 面临 21 世纪后工业时代 ，全球化知识经济时代的激烈竞争和不断变化的个人及社会需 求，面对来自市场的竞争压力，企业的财政前景很大程度上依赖于新产品的推出。产品的创 新能力是衡量企业市场竞争能力的重要标志,是 21 世纪企业竞争战略的核心。对于制造企业 来说，产品开发的主要目的是为保持长期的竞争优势而不断地创造出能带来高额利润的新产 品。也就是说，企业的产品战略应从“制造产品”向“创造产品”发展。随着市场变化的日 益频繁、产品寿命周期的日益缩短，产品开发将决定企业的基本特征，成为企业一切经营计 划的出发点。加强开发的过程管理，规范开发过程的工作模式，由新产品开发的工作团队 （workteam）将企业中不同的管理对象、不同的管理过程和不同的管理功能有机地结合起来， 从而获得优化的过程管理效益，对于企业在激烈的市场竞争中保持持续发展有重要意义。 2 我国制造企业中产品开发的过程管理现状分析 在过去，设计周期和生产周期是分离的，产品从设计到进入生产之前要花费一定的时间 来试验验证，在该产品被淘汰之前，把过去的开发和生产成本通过一段稳定的销售收入来弥 补。对开发过程的成本管理采取的是事前、事中和事后的控制。而当今的情况是：由于外部 环境的变化，如市场供求关系转化带来的需求的变化使得产品寿命周期缩短，造成产品更新 换代的加快，使得产品的再设计不断发生①，这意味着产品开发的过程管理必须置于有充分 灵活性的设计之上，不应只是在不同时期单纯对成本的控制与降低，而是从大系统理论 的 角度出发，进行开发过程的综合优化，才能适应新的竞争需求。 当前，企业在新产品开发过程中主要存在以下问题；： （1）设计阶段在信息欠缺的情况下对成本的预测欠准，引起决策失误。 （2）设计部门对市场的了解较少，与销售和服务部门间的信息流向不清、沟通不畅。任 本文是国家 863/CIMS 主题应用基础研究课题资助项目，合同号：863-511-9845-009 胥悦红，女，博士,通讯地址：（100039 北京，玉泉路 19 号甲）中科院研究生院管理学院 797 务式的而不是创新式的设计，跟进式的而不是开发式的设计，现有的开发成功率较低。 （3）设计更改时，技术文件下达不到位或不及时，使得生产比较被动。 （4）开发团体较松散，且内部缺乏有效协调，部门间存在交流障碍（设计、供应、采购、 经营、销售），不利于资源共享和有限资源的合理分配。 （5）使用现代化的工具（如 CAD 和 CAPP），却沿用老的管理方式。CAPP 现工艺文件 的编制是 手工的，重复劳动多。 （6）产品设计由于缺乏标准化、成组化，难于组织高度机械化、自动化的生产，造成开 发费用高且不可控。 （7）开发周期较长、柔性差，难以适应频繁更迭的市场需求。 3 产品开发过程管理的大系统论模型 3.1 大系统和大系统理论 大系统是高阶系统和中阶系统的集合。它通常是规模庞大，子系统众多，组成的要素 复杂，影响广泛，伴随有各种不确定因素（特别是人的因素）和对立因素的交叉、渗透和影 响，具有多级复杂的结构和功能（包括人的目标）的系统。新产品开发的过程管理系统就是 一个大系统。它的行为的发生条件和内容有时难以定量描述，或不是以数量作为信息特征， 它是一种非定量性大系统。 大系统论的基本思想是综合和整体优化。这种理论的特点是：兼收并蓄、覆盖面很宽， 有严整的逻辑体系和程序，定量和定性的信息都可采用，且根据输入信息的宽精度阀限，可 得出具有一定精度和真度的结论。如何基于大系统理论建立其数学模型是十分必要的。 3.2 大系统理论模型的设计 对系统模型设计和研究的目的，在于探讨能力运动矩阵和事件矩阵之间的对应关系。 这一对应关系是确定和描述事件矩阵的信息特征的关键。 第一步：分析大系统的信息特征。 根据大系统的运动域理论，大系统空间 V 是由方向域 X、Y、Z 和关系域α、β、γ组 成的系统运动矩阵，表示为 Z Z Z Y Y Y X X X V 其中，方向域代表系统的内部运动空间，其组成元素 X 为输入域，Y 为变换域，Z 为输 出域；关系域代表系统的外部运动空间，其组成元素α为吸引域，β为排斥域，γ为产生域。 根据大系统的能力素理论，大系统诸组成部分的局部能力—输入域、变换域、输出域、 和吸引域、排斥域、产生域是其综合能力的能力素②③。 第二步：分析大系统运动域的特点。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：83.5 KB 时间：2026-02-20 价格：¥2.00
六、工艺部门负责人工作责任制度 □ 职务 1.在总工程师领导下，主管全厂工艺技术工作和工艺管理工作，认真贯彻国 家技术工作方针、政策和工厂有关规定。组织制定工艺技术工作近期和长远发展 规划，并制定技术组织措施方案。 2.组织编制产品的工艺文件，制定材料消耗工艺定额；根据工艺需要，设计 工艺装备并负责工艺工装的验证和改进工作；设计工厂、车间工艺平面布置图。 3.组织工艺人员深入生产现场，掌握质量情况；指导、督促车间工艺员及时 解决生产中出现的技术问题，搞好工艺技术服务工作。 4.负责新产品图纸的会签和新产品批量试制的工艺工装设计，完善试制报告 和有关工艺资料，参与新产品鉴定工作。 5.负责工艺技术管理制度的起草和修订工作，组织科内和车间工艺人员搞好 工艺管理，监督执行工艺纪律。 6.组织领导新工艺、新技术的试验研究工作，抓好工艺试验课题的总结与成 果鉴定，并组织推广应用。搞好工艺技术资料的立卷、归档工作。 7.协助有关部门搞好对职工的技术教育。 8.积极开展技术攻关和技术改进工作，对技术改进方案与措施，负责签署意 见，不断提高工艺技术水平。 9.负责本科人员的管理工作和全厂各单位工艺人员的业务领导和考绩工作。 10.负责本科方针目标的展开和检查、诊断、落实工作。 11.完成总工程师布置的各项临时任务。 □ 职权 1.按规定审批程序，对工艺文件、工装图纸有更改权，对制订的工艺文件有 解释权，对不符合图纸要求的工艺作业有纠正权。 2.对车间执行工艺的情况有检查、监督权，对违反工艺纪律的行为有制止和 处罚权。 3.有权向有关部门索取产品质量和原材料消耗的资料。 4.有权召开全厂性工艺技术人员的专业会议，进行技术交流，组织技术攻关， 对技术业务工作进行布置和指导。 5.对全厂工艺技术人员的奖惩、晋升、晋级有建议权。 □ 职责 1.对在计划规定期限内未完成工艺准备工作，而影响新产品试制进度和生产 任务完成负责。 2.对因工艺编制或工装设计问题，导致产品大量报废或返修，造成经济损失 负责。 3.对解决生产中发生的工艺技术问题不及时，影响生产负责。 4.对审查签署的工艺技术文件、产品技术条件、工艺标准、工艺规程等工艺 资料的正确性、合理性、完整性负责。 5.对原材料工艺消耗定额存在计算方法或数值错误，造成浪费或损失现象负 责。 6.对由于工艺设计不合理，造成不良影响负责。 7.对本科方针目标未及时展开、检查、诊断、落实负责。 8.对在工艺技术上发生失、泄密现象负责。 9.副科长协助科长工作，对科长布置的工作负责。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：21 KB 时间：2026-02-23 价格：¥2.00
)
焊接工艺发展趋势
使用聚焦白光的选择性焊接
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*]�b
本文介绍，这种光束技术为许多困难的焊接应用提供
一种创新的解决方案。
在今天的竞争性与变化的制造环境中，我们经常受
到挑战，要以成本有效的方法来制造日益复杂的装配。
传统的焊接工艺经常要扩展其能力，以接纳新的设计与
技术规格，同时保持在品质、产量和成本的限制之内。
:K:FX?l�W
聚集白光(focused white light)焊接为许多挑战性焊
接应用提供一个可行的方法。复杂性日益增加的焊接工
艺要求，和光束技术处理能力的最新提高，使得光束焊
接成为制造商的一个吸引人的的选择。在线的(line-
integrated)、高速机器人控制的焊接操作可以在一平方
米的工作单元内进行。典型的应用包括热敏感元件和装
配设计，这些使传统的回流焊接是不实际的。 H96�(`��8
在世界级的高产量运作中，光束(light beam)工艺
已经具有这样的特征：到达每个焊点在一秒中之下的周
期时间和少于每百万 100(ppm)的缺陷率。光束利用可
以进一步提高，因为它提供一个使用成本低的非回流焊
接元件的机会。已经证明它是一个对连接器损失和导线
)
焊接有成本效益的替代方法。 h L7 TrA�D
-
分类：安全管理制度
行业：其它行业
文件类型：Word
文件大小：90 KB
时间：2026-02-24
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工艺部门负责人工作责任制度 □ 职务 1.在总工程师领导下，主管全厂工艺技术工作和工艺管理 工作，认真贯彻国家技术工作方针、政策和工厂有关规定。 组织制定工艺技术工作近期和长远发展规划，并制定技术组 织措施方案。 2.组织编制产品的工艺文件，制定材料消耗工艺定额；根 据工艺需要，设计工艺装备并负责工艺工装的验证和改进工 作；设计工厂、车间工艺平面布置图。 3.组织工艺人员深入生产现场，掌握质量情况；指导、督 促车间工艺员及时解决生产中出现的技术问题，搞好工艺技 术服务工作。 4.负责新产品图纸的会签和新产品批量试制的工艺工装 设计，完善试制报告和有关工艺资料，参与新产品鉴定工作。 5.负责工艺技术管理制度的起草和修订工作，组织科内和 车间工艺人员搞好工艺管理，监督执行工艺纪律。 6.组织领导新工艺、新技术的试验研究工作，抓好工艺试 验课题的总结与成果鉴定，并组织推广应用。搞好工艺技术 资料的立卷、归档工作。 7.协助有关部门搞好对职工的技术教育。 8.积极开展技术攻关和技术改进工作，对技术改进方案与 措施，负责签署意见，不断提高工艺技术水平。 9.负责本科人员的管理工作和全厂各单位工艺人员的业 务领导和考绩工作。 10.负责本科方针目标的展开和检查、诊断、落实工作。 11.完成总工程师布置的各项临时任务。 □ 职权 1.按规定审批程序，对工艺文件、工装图纸有更改权，对 制订的工艺文件有解释权，对不符合图纸要求的工艺作业有 纠正权。 2.对车间执行工艺的情况有检查、监督权，对违反工艺纪 律的行为有制止和处罚权。 3.有权向有关部门索取产品 质量和原材料消耗的资料。 4.有权召开全厂性工艺技术人员的专业会议，进行技术交 流，组织技术攻关，对技术业务工作进行布置和指导。 5.对全厂工艺技术人员的奖惩、晋升、晋级有建议权。 □ 职责 1.对在计划规定期限内未完成工艺准备工作，而影响新产 品试制进度和生产任务完成负责。 2.对因工艺编制或工装设计问题，导致产品大量报废或返 修，造成经济损失负责。 3.对解决生产中发生的工艺技术问题不及时，影响生产负 责。 4.对审查签署的工艺技术文件、产品技术条件、工艺标准、 工艺规程等工艺资料的正确性、合理性、完整性负责。 5.对原材料工艺消耗定额存在计算方法或数值错误，造成
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：23.5 KB 时间：2026-02-28 价格：¥2.00
高速 0201 组装工艺和特性化 摘要 本文论述了超小印脚、表面组装分立元件的高速组装，特别是 0201 无源元件的 组装。发展趋势说明每年贴装的无源元件的数量快速上升，而元件尺寸却在稳定 地下降。为此，急需一种特性化的组装和超小无源元件的装联工艺。为开发研制 高速 0201 组装的初始工艺特征，尤其是工艺的局限性和变量，在这项工作中对 每一工艺步骤都进行了详尽的研究。开发的工艺步骤有模板印刷、元件贴装和再 流焊接。还对工艺参数进行了研究，如象；脱膏速度、模板清理频率、基准类型 和再流参数。 绪言 显然，在过去的几年中，随着人们使用的便携式电话、寻呼机和个人辅助用品数 量的急剧上升，使得消费类电子工业火爆发展。在更小、更快、成本更低需求的 推动下，对小型化技术研究的必要性也成为无止境的需求。多数移动式电话制造 厂家现在已将 0201 无源元件用于其所有的最新设计中，而且在不远的将来，其 它工业领域也将采用这种技术。汽车制造工业的无线通讯产品也在将 0201 技术 应用于 GPS 系统、传感器和通讯设备中。医疗行业也利用 0201 尺寸小的优点， 将其应用于医疗器械中，如象；助听器和心脏起博器。许多公司将 0201 技术用 于多芯片模块（MCM）中，以降低总的封装尺寸。使用这种 MCM 器件，通过直接 用裸芯片进行封装，用于 2 级板组装上的封装体模压，使得 0201 技术距半导体 工业更近了。还需要做更多的研究来认证焊盘设计、印刷、贴装和再流工艺窗口， 以便使 0201 无源元件在全面的推广应用之前，能够实现较高的一次合格率及高 产量。 实验规划 主要采用了三套实验方案。这三套方法主要是相对于焊膏印刷、元件贴装和元件 再流。为了了解每种工艺步骤对 0201 组装工艺的影响，分别对每种组装工艺进 行了检验。对于工艺顺序，只对研究中的工艺变量进行了更改，而对其它工艺参 数没有作任何更改。 测试载体 设计的载体应能给出下列数据： 1．0201-0201 间距效果。焊盘边缘到焊盘边缘的变化取决于 4、5、6、8、10 和 12mil 这几个间距尺寸。在某些领域的应用中，芯片边缘到芯片边缘密度比 4mil 焊盘 边缘到焊盘边缘的间距还高。可将其用于确定芯片间距和焊盘间距的可接收性。 2．焊盘尺寸的作用。标称的焊盘尺寸是一个 12×13mil 的长方形焊盘，中心到 中心的间距为 22mil。标称尺寸将会有 10%、20%和 30%的变化。在整个板子上， 焊盘尺寸将随着元件到元件间距变化而变化。 3．芯片定向：在 A、B、C 和 D 单元中，对 0°和 90°的芯片方向进行研究。在 单元 E 和 F 可使你观察到 5°角对 0201 组装工艺的影响。 4．1-6 单元研究的是各种无源元件尺寸（0402、0603、0805、1206）到 0201 之 间的相互作用。用这些组件来确定 0201 元件对其它较大无源元件的大至影响， 即在印刷、贴装和再流（散热）方面的影响。本文中叙述的间距是边缘到边缘的 间距在 4、5、6、8、10 和 12mil 范围内的变化。此外，0201 焊盘尺寸在这 6 个 单元上的变化，说明了随着焊盘尺寸变化的相互作用。 图 1 所示是测试载体，其中有 6552 个 0201 元件、420 个 0402 元件、 252 个
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：104 KB 时间：2026-03-05 价格：¥2.00
高速设计中的特性阻抗问题 设计专栏, 电路板设计 在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗问题困扰着许 多中国工程师。本文通过简单而且直观的方法介绍了特性阻 抗的基本性质、计算和测量方法。 在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗是最重 要和最普遍的问题之一。首先了解一下传输线的定 义：传输线由两个具有一定长度的导体组成，一个导 体用来发送信号，另一个用来接收信号(切记“回路” 取代“地”的概念)。在一个多层板中，每一条线路 都是传输线的组成部分，邻近的参考平面可作为第二 条线路或回路。一条线路成为“性能良好”传输线的 关键是使它的特性阻抗在整个线路中保持恒定。 线路板成为“可控阻抗板”的关键是使所有线路的特性阻抗 满足一个规定值，通常在 25 欧姆和 70 欧姆之间。在多层线 路板中，传输线性能良好的关键是使它的特性阻抗在整条线 路中保持恒定。 但是，究竟什么是特性阻抗？理解特性阻抗最简单的方法是 看信号在传输中碰到了什么。当沿着一条具有同样横截面传 输线移动时，这类似图 1 所示的微波传输。假定把 1 伏特的 电压阶梯波加到这条传输线中，如把 1 伏特的电池连接到传 输线的前端(它位于发送线路和回路之间)，一旦连接，这个 电压波信号沿着该线以光速传播，它的速度通常约为 6 英寸/ 纳秒。当然，这个信号确实是发送线路和回路之间的电压差， 它可以从发送线路的任何一点和回路的相临点来衡量。图 2 是该电压信号的传输示意图。 Zen 的方法是先“产生信号”，然后沿着这条传输线以 6 英 寸/纳秒的速度传播。第一个 0.01 纳秒前进了 0.06 英寸， 这时发送线路有多余的正电荷，而回路有多余的负电荷，正 是这两种电荷差维持着这两个导体之间的 1 伏电压差，而这 两个导体又组成了一个电容器。 在下一个 0.01 纳秒中，又要将一段 0.06 英寸传输线的电压 从 0 调整到 1 伏特，这必须加一些正电荷到发送线路，而加 一些负电荷到接收线路。每移动 0.06 英寸，必须把更多的
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基于集成设计和过程技术（IDPT）的产品 开发过程管理研究 摘要 本文在将传统的开发过程管理模式与基于 IDPT 的产品开发过程管理思想进行比较后, 总结 了基于 IDPT 的产品开发过程管理新模式对制造业 发展的推动.进而阐述了基于 IDPT 的过程管理方 法论,概括了 IDPT 理念在现有的产品开发过程管 理中的应用.最后得出传统制造业的提升,必须依 靠集成理念的贯彻和发扬的结论. 关键词 集成设计和过程技术(IDPT) 产品开发的 过程管理 制造业 1 引言 当今在世界范围内制造业正在经历巨大的变革和分化，层 出不穷的制造模式和理论成为医治传统制造业痼疾、孕育制 造企业新生的一张张处方。在这种情况下，剖析理念、透视 本质，就成为判别理论是否可信、是否可取的重要标准。任 何忽略产品与过程的结合、融合及互补；违背系统集成理念 的；突出单一侧面的理论和模式，或是深奥的纯技术解决方 案都不可能取得成功。必须把握先进制造模式的核心理念， 以集成的思路处理现代制造业创新开发中的基本问题。产品 的开发过程管理包括硬件技术和软件技术两大范畴。硬件技 术包括从设计、运行到控制的各环节的技术；软件技术则是 指经营、管理、购销等方面的问题。 2 传统的开发过程管理模式 传统的开发过程管理模式中的硬件技术和软件技术的 设计和策划都是分散的、相互孤立的，各环节间存在衔接障 碍，主要表现为： （1） 只从物流角度考虑，缺乏能量综合优化（特别在大 系统范围内）； （2） 只考虑（原料、产品等）给定条件，缺乏柔性考虑（适 应各种变化条件下的操作）； （3） 对环保要求考虑治理多，考虑减少污染物生成少； （4）只考虑给定条件下的常规运行和控制，缺乏设计、 操作、控制总体优化的考虑； （5）只考虑现实技术经济条件，不考虑未来发展变化的 压力 例如，迄今在流程工业新产品开发过程中，在扩大生产能 力、调整生产流程和产品方案、节能改造、磨损或腐蚀设备 的更新、污染的治理和控制、安全等方面的投资决策，仍然 是分别地、各个孤立地考虑、安排和进行，并且是由不同的 上级部门主管；不同的职能部门建议、计划、组织和实施的， 这必然造成资金及各种企业资源的浪费和经济效益的减少 ①。 过去的格局，特别形象地强调了“扔过墙”的概念及明显 的按顺序进行和各环节相互隔离的特征。在这种格局下，设 计人员仍处于传统意识----只有在自己的设计方案完全“成 熟”后，才愿意交给下游部门。这造成由于工艺人员事先未 参与，因此需花很长时间去理解和消化设计图纸，因而导致 时间的无谓损失和交接上的曲解。 3 基于 IDPT 的新产品开发过程管理思想 3.1 什么是 IDPT？ 集成设计和过程技术是指将硬件技术和软件技术的设计、 规划和实施本身相互衔接、统筹考虑并集成为一个过程。 对于离散的生产行业，T.C.Ting 在《在敏捷制造环境中 的产品设计和进化》一文中阐述了面向对象的设计和制造。 包括面向对象的数据库----面向对象的方法数据库和动态 的、面向对象的产品数据库。通过对每个零部件的结构、功 能及其演化的分析和归纳，使设计者可灵活地借用不同组合 使产品满足用户的不同要求，从而使设计逐渐科学化②。与 此同时，制造业的生产和人员的管理；原材料的采购、运输、 供应；产品的储存、销售及市场动态的监测等整个过程，都 借助于计算机的应用而逐步实现科学的集成。以求用最小的 基础设施投资、最小的运行费用，生产出最适合市场需要、 最有竞争力的产品。 3.2 基于 IDPT 的新产品开发的过程管理新模式 基于 IDPT 的新产品开发的过程管理新模式不仅在硬件技 术范围内从设计到操作和控制、从物料流到能量流和信息流 的集成考虑，而且在软件技术中考虑人流、资金流和备件流 的集成。这包括从技术、规划、计划、调度、质量、能源、 环保、设备到组织、人事、财务、供应、运输、销售、市场
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：90.5 KB 时间：2026-03-10 价格：¥2.00
www.3722.cn 中国最大的资料库下载 www.3722.cn 中国最大的资料库下载 索引 1 规划术语表 活动的层 在规划, 设计层那是普遍地已选择或看得见的在屏幕. 算法 程序为了解决问题, 通常数学的. 类似物电路 电路包含离散的成分的主要地(电阻器, 电容器, 和晶体管) 那 提供数据表现在身体的变量例如电压, 反抗, 或旋转. 环的环 圆形的剥夺传导的材料那包围洞在印刷的电路木板. ANSI Acronym为了美国人国家的标准学会, 组织印版在工业和 美国政府到发展贸易和传达标准. 国际间, ANSI是 美国人代表到ISO (国际的标准组织). 看也ASCII. 反对者-铜 范围内部装满地域在哪个铜不能是放置. 孔 洞, 相似的到照相机的孔, 那是使用为了photoplotting. 孔是可用到的 在不同的大小和外形. 孔列表 文本文件包含维为了孔的各自的使用到photoplot PCB艺术品. 弧 段定义同样地弧(a圆周的部分). 箭头键 在你的计算机键盘, 钥匙你使用到航行周围你的屏幕. 各自的钥匙是 有记号的有箭和是名字为了方向在哪个箭点. 那儿有向上 箭, 向下的箭, 左箭头键, 和正义箭头键. 也知名的同样地方向键 . ASCII Acronym为了美国标准信息交组, 七-小块代码—立基于在 首先128的特性ANSI字符集— 那赋值数字的价值到的文字 字母表, 十十进的阿拉伯数字, 标点标志, 和其他的特性例如退后一格, 回车, 和线饲养. ASCII是最多的广泛地使用特性-编码设置和, 同样地 这样的, 使能够不同的应用和计算机到交换通知. 集合图画 公文那叙述通知属于制造印刷的电路木板的. 这 通知可能包括木板大纲, 成分大纲和参考指示者, 部分 价值, 和其他的文件. www.3722.cn 中国最大的资料库下载 www.3722.cn 中国最大的资料库下载 属性 看财产. autodimension 在规划, 工具为了测量和你的的公文维PCB设计. 索引 2 AutoDFM Acronym为了自动机械设计来作manufacturabil ity. 规划检查木板到保证那它 会manufacturability需求. 这特性自动地平滑的, miters, 和检查 为了两者美学的和制造业问题那might有是在过程中创造的 行程安排. AutoECO Acronym为了自动机械工程改变订购. AutoECO是规划命令那使能够 你到早的注释印刷的电路木板从捕获(或另外的设计捕获包裹) 到规划. 自动机械成分放置 软件那自动地优化成分放置在印刷的电路木板. 自动机械维 计算机-助手草稿功能那自动地生成维, 领导者, 箭头, 和其他的相似的项目那弥补完成设置公文维的. 高速公路 自动机械行程安排履行在计算机请求立基于在一组规则喊声策略. 轴的领导 领导来达外面的末端和电阻器的往前轴, 电容器, 或其他的轴的部分, 宁愿 比外面的边. 后面的注释 在规划, 到发送数据, 例如成分再命名和门和钉交换, 后面的到 概要的. 十进制 Acronym为了二进位的代码十进的. BGA Acronym为了球网格数组. Leadless数组打包技术在哪个焊接剂球是 裱好的到包裹的下面和是流程为了附件到印刷的电路木板. 瞎的经 经那达到唯一的一个表面层在多层的一个边PCB. 看也经. 木块 木板设计那的特效药部分是有记号的和操作同样地s炉火实体. 木板模板 文件那包含木板大纲和一些设计规则. 它可能也包含图画格式,
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生产工艺设计职务说明书 岗位名 称 生产工艺设计 岗位编号 所在部 门 技术品管部 岗位定员 直接上 级 技术开发主管 工资等级 六级 直接下 级 薪酬类型 所辖人 员 岗位分析 日期 本职： 负责编制产品生产工艺流程，对供应厂家进行技术支持 职责与工作任务： 职责表述： 协助技术开发主管参与制定部门发展规划和年 度工作计划 职 责 一 工 作 任 务 协助技术开发主管参与制定部门发展规划和年度工作计划 职责表述： 负责收集行业内生产工艺信息 负责收集行业内新材料、新技术应用、新生产工艺等信息 职 责 二 工 作 任 务 定期、准确的向技术开发主管提供生产工艺信息，为公司 的经营决策提供信息支持 职责表述： 协助技术开发主管实施新产品开发和产品技术 改良 参与新产品开发项目可行性研究，分析新产品生产工艺实 现的可行性 协助技术开发主管组织新产品开发项目的试制、小批量生 产 职 责 三 工 作 任 务 协助技术开发主管准备研发项目评审的资料 职责表述： 负责编制工艺手册 负责设计产品生产的工序安排、工艺装配、工艺标准，编 制产品生产工艺手册 提出对生产工艺流程改进的建议 职 责 四 工 作 任 务 负责保管生产工艺设计等相关技术档案 职责表述： 负责对供应商的技术支持 负责考察供应商的工艺水平，提供评估意见 负责向供应商提供生产工艺方面的培训 向供应商提供相应的技术支持，解决生产中出现的技术问 题 职 责 五 工 作 任 务 协助解决产品售后服务中的质量问题 职责 六 职责表述：完成技术开发主管交付的其它任务 权力： 工艺标准制定的建议权 对生产工艺设计改进的建议权
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焊膏的回流焊接 焊膏的回流焊接是用在 SMT 装配工艺中的主要板级互连方法， 这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性 包括易于加工、对各种 SMT 设计有广泛的兼容性，具有高的焊 接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的 SMT 元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进 焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将 决定焊膏能否继续作为首要的 SMT 焊接材料，尤其是在超细微 间距技术不断取得进展的情况之下。下面我们将探讨影响改进回 流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研究出解决这一课 题的新方法，我们分别对每个问题简要介绍。 底面元件的固定双面回流焊接已采用多年，在此，先对第 一面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另 一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对第一 面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面 上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路 板（PCB）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大， 结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然，元件脱落现象 是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固 定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿 性或焊料量不足等。其中，第一个因素是最根本的原因。如果在 对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使 用 SMT 粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的 效果变差。 未焊满未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常，所有 能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括：1，升 温速度太快；2，焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后 恢复太慢；3，金属负荷或固体含量太低；4，粉料粒度分布太广；5； 焊剂表面张力太小。但是，坍落并非必然引起未焊满，在软熔时， 熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能，焊料流 失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下，由于焊料流 失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而 不易断开。除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未 满焊的常见原因：1，相对于焊点之间的空间而言，焊膏熔敷太多；
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此资料来自 www.3722.cn 台商讯息网, 大量管理资料下载 50 单级放大器 由于模拟或数字信号太小而不能驱动负载等，在模拟电路中就必须采用放大器对信号进 行放大。在本章中重点描述五种放大器结构：共源、共栅、源极跟随器和级联结构以及 CMOS 放大器。对于每一种结构，先进行直流分析，然后进行低频交流小信号分析。分析方法一般 都先采用一个简单模型进行分析，然后逐步增加一些诸如沟道调制效应、衬底效应等二阶效 应的分析。 放大器的性能指标有：增益、速度、功耗、工作电压、线性、噪声、最大电压摆幅以及 输入、输出阻抗等。其中的大部分性能指标之间是相互影响的，因而进行设计时必须实现多 维的优化。 3.1 共源放大器 所谓共源放大器是指输入输出回路中都包含 MOS 管的源极，即输入信号从 MOS 管的 栅极输入，而输出信号从 MOS 管的漏极取出。根据放大器的负载不同，共源放大器可以分 为三种形式：无源负载共源放大器及有源负载共源放大器。 3.1.1 无源负载共源放大器 无源负载主要有电阻、电感与电容等，这里主要讨论电阻负载与电感电容谐振负载时共 源放大器的特性。 1 电阻负载共源放大器 电阻负载共源（CS）放大器结构如图 3.1(a)所示。对此进行直流分析（确定工作点）与 低频交流小信号分析。对于共源放大器，根据第二章的分析，对于低频交流信号从栅极输入 时，其输入阻抗很大，所以在分析时可不考虑输入阻抗的影响。 VDD R M1 Vo Vi VDD R M1 Vo Vi Ron （a） (b) 图 3.1 (a)电阻负载的共源级 (b) 深三极管区的等效电路 （1） 直流分析 先忽略沟道调制效应，根据 KCL 定理，由图 3.1(a)可列出其直流工作的方程： R （3.1） I V V D o DD 而当 VGS＞Vth 时，MOS 管导通，根据萨氏方程有： ] （3.2） ) [2( 2 DS DS th GS N D V V V V K I 把式（3.2）代入式（3.1）中，可得到其直流工作方程为（注：VGS＝Vi，VDS＝Vo）： R （3.3） V V V V K V V o o th i N DD o ] ) [2( 2 此资料来自 www.3722.cn 台商讯息网, 大量管理资料下载 51 对方程（3.3）进行进一步的讨论： 截止区：Vi＜Vth，则 Vo＝VDD； 饱和区：Vi＞Vth，且 Vi-Vth≤Vo 时，有： 2) （3.4） ( th i N DD o V V RK V V 三极管区： Vo＜Vi－Vth，有： （3.5） ) 2( 2 o o th i N DD o V V V V RK V V 深三极管区：Vo＜＜2（Vi－Vth），根据第二章可知，此时 M1 可等效为一压控电阻，因 此可得到如图 3.1（b）所示的等效电路，则有： (3.6) ) ( 2 1 th i N DD on on DD o V R V K V R R R V V 根据以上分析，可以得到共源放大器的直流转换特性曲线，即 Vo 与 Vi 的关系曲线如图 3.2 （a）所示。对于放大器而言，必须先确定其直流工作点，即必须先把放大器合理地偏置在 某一电压，以得到合适的电压放大增益以及输入输出压摆。 Vo Vth Vi1 Vi VDD ID VGS3 VGS2 VGS1 VDS VDD VDD R VGS4 VGS5 (a) (b) 图 3.2 (a) 输入输出转换特性 (b) 直流工作情况图解 直流工作点的确定可用图解法进行求解：先画出 MOS 管的输出特性（I/V 特性）曲线， 同时在同一图上画出其直流负载线，则直流负载线与 MOS 管的 I/V 特性曲线相交的交点即 为其直流工作点。 对于电阻负载放大器，根据式（3.1）可以很直接画出其直流负载线，其直流负载线为 一直线，其直线可由与横轴与纵轴相交的两点来确定，如图 3.2（b）所示。因为在三极管区 的三极管的跨导较小，不利于提高放大器的小信号增益，因此，经常使三极管工作于饱和区， 即 Vo＞Vi－Vth。在设计放大器时以保证工作管处于饱和。 由图 3.2(b)可以很直观地发现，直流工作点不能设置得太高，因为太高时，容易进入三 极管区，从而减小了放大器的增益，也即减小了输入输出的压摆。当然，直流工作点也不能 设置得太小，因为这会使 MOS 管进入截止区，进而使放大器不能工作，因此直流工作点太 小，其输入输出电压的摆幅也很小。所以此类电路的直流工作点位置的确定与电路的输入输 出摆幅直接相关。
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提高焊接接头疲劳性能的研究进展和最新技术 1 焊接结构的疲劳问题以及研究意义 1.1 焊接结构的疲劳问题 自从 20 世纪初涂药焊条发明至今一百年来，焊接已经成为应用最 为广泛的工艺方法，很难找出另一种发展如此之快，并在应用规模和多样化 方面能与焊接相比的工艺，以至于当代许多最重要的技术问题必须采用焊接 才能解决，例如：造船、铁路、汽车、航空、航天、桥梁、锅炉、大型厂房 和高层建筑等都离不开焊接技术的支持。如果焊接没有发明的话，许多结构 甚至坦率的说整个工业是不会产生的。毋庸置疑，目前在工程生产上，焊接 是最主要的连接方法，焊接结构的重量已占钢铁总产量的 50%以上，工业发 达国家的这一比例已经接近 70%。然而焊接结构经常不断发生断裂事故，其 中 90%为疲劳失效。 疲劳破坏一直被认为是船舶及海洋工程结构的一种主要的破坏形式，自 钢质海船诞生至今，因结构中疲劳裂纹的生成、扩展，最后导致船舶破坏的 事例屡有报道。美国海岸警卫队船舶结构委员会(Ship Structure Committee, U.S.Coast Guard)曾组织力量对六种不同类型的 77 艘民用船舶及 9 艘军舰中 六十多万个结构细部进行了调查研究和统计分析，结果表明，有约九分之一 的破坏与疲劳有关。历史上海洋平台的几次重大事故，如 1965 年日本为美 国建造的 Sedco 型半潜式平台在交货途中破损沉没，造成 13 人死亡；1980 年 Alexan—derKeyland 号半潜式平台在北海翻沉，使一百余人葬身海底，调 查分析的结果表明，结构的疲劳是造成事故的重要原因之一。 同样，疲劳失效也频繁发生在铁路公路桥梁和发电站的管道上。在五六 十年代，欧洲公路网得到高速发展，当时大多采用焊接技术建造钢桥，由于 那时对公路桥梁疲劳认识不足，在规范中没有规定进行抗疲劳设计，出现了 许多设计不合理的焊接接头，在今天日益繁忙和加重的交通运输载荷下，加 快了疲劳损伤过程，许多焊接钢桥出现了疲劳裂纹。 在我国焊接结构因疲劳问题而失效的工程事例也不断出现，例如，九十 年代末，高速客车转向架中焊接接头的疲劳断裂，以及水轮机叶片根部的疲 劳断裂等，都给国家和企业造成了巨大的经济损失。 1.2 焊接结构疲劳失效的原因 焊接结构疲劳失效的原因主要有以下几个方面：① 客观上讲，焊接接头 的静载承受能力一般并不低于母材；而承受交变动载荷时，其承受能力却远 低于母材，而且与焊接接头类型和焊接结构形式有密切的关系。这是引起一 些结构因焊接接头的疲劳而过早失效的一个主要的因素；② 早期的焊接结 构设计以静载强度设计为主，没有考虑抗疲劳设计，或者是焊接结构疲劳设 计规范并不完善，以至于出现了许多现在看来设计不合理的焊接接头；③ 工程设计技术人员对焊接结构抗疲劳性能的特点了解不够，所设计的焊接结 构往往照搬其它金属结构的疲劳设计准则与结构形式；④ 焊接结构日益广 泛，而在设计和制造过程中人为盲目追求结构的低成本、轻量化，导致焊接 结构的设计载荷越来越大； ⑤ 焊接结构有往高速重载方向发展的趋势，对 焊接结构承受动载能力的要求越来越高，而对焊接结构疲劳强度方面的科研 水平相对滞后。 1.3 提高焊接结构疲劳性能方法的研究意义 疲劳事故的频繁发生在一定程度上制约了焊接结构的进一步广泛应用， 使一些场合不得不放弃使用焊接结构，甚至怀疑焊接结构能否适用于承受动 载的工程实际，故而焊接结构的抗疲劳问题引起国内外有关专家和工程技术 人员，尤其是国际焊接学会疲劳专业委员会的普遍关注。在大量疲劳试验与 工程实践的基础上，焊接结构抗疲劳设计规范不断出台，如英国桥梁疲劳设 计规范 BS5400、欧洲钢结构协会的疲劳设计规范、日本的钢桥设计规范、 美国铁路桥梁以及高速公路设计规范、国际焊接学会的循环加载焊接钢结构 的疲劳设计规范 IIW.DOC-639-8l 以及我国的钢结构设计规范 GB-17-88。世 界各主要造船及海洋资源开发国家，都在船舶及海洋工程结构的设计建造和 检验入级规范中对焊接结构的疲劳强度作出了规定和要求。 由于焊接接头焊趾处的焊接缺陷、应力集中和残余拉伸应力的作用，其 疲劳强度大幅度地低于基本金属的疲劳强度。所以焊接结构的疲劳强度取决 于接头的疲劳性能，即焊接接头的抗疲劳性能，关系着焊接结构能否安全使 用。因此为了保证焊接结构可靠性，在设计承受交变动载荷的焊接结构时， 设计规范规定以焊接接头的疲劳强度作为整体结构的疲劳强度，而不采用基 本金属的疲劳强度，显然这造成极大浪费。即使如此，在接头处局部应力集 中作用下，仍然会发生整体结构的过早疲劳失效。为了使焊接结构很好地满 足工程上对其提出的承受动载的要求，能够采取的措施主要有两点。一方面， 增加对焊接结构抗疲劳性能的了解，精心设计结构形式及接头形式，使所设 计的焊接结构更合理，具有更高的疲劳强度；同时提高和严格控制焊接质量， 防止和减少焊接缺陷的产生；另一方面，直接面对焊接接头疲劳性能较差的 弱点，在焊接结构制造过程中、完成后以及使用过程中采取有效的工艺措施， 提高接头的疲劳强度，增加其承受动载的能力、延长其使用寿命。 因此提高和改善焊接接头疲劳强度具有极大的潜在经济效益和社会效 益，长期来，它是国内外有关专家研究的热点课题。 2 影响焊接结构疲劳强度的主要因素 2.1 静载强度对焊接结构疲劳强度的影响 在钢铁材料的研究中，人们总是希望材料具有较高的比强度，即以较轻 的自身重量去承担较大的负载重量，因为相同重量的结构可以具有极大的承 载能力；或是同样的承载能力可以减轻自身的重量。所以高强钢应运而生，
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未来十年各国高技术发展重点 对外经济研究部 张琦 [全球范围内技术革命和产业结构调整将对经济产生巨大影响，发展 重点将包括信息技术、生物工程、新材料、新能源、航空航天和环境 保护等领域。] 本世纪各国高技术的发展重点将包括信息技术、生物工程、新材料、 新能源、航空航天和环境保护等领域。由于科研成果——技术开发— —商业化的周期不断缩短，科学发现和技术创新对经济增长的推动作用 将更为直接和迅速。例如，当前在竞争最激烈的信息技术领域，技术创 新转化为商业化生产的周期已经缩短到 1 年甚至 3 个月，技术更新与产 品更新几乎同步。 在未来 5－10 年里，对全球经济影响最大的当属信息技术的产业化 和在商业领域的广泛应用。IT 产业国际贸易额目前已超过 10000 亿美 元，5 年翻了一番，预计未来还将以两位数的速度增长。与信息技术广 泛应用相关的网络经济的发展速度及其产生的效益更是难以计量。互联 网浏览器的问世，使数以万计的公司得以上网，大大提高了企业参与市 场交易的开放度。IBM 公司决定从 2000 年初开始停止在美国商场销售 微机，改为网上营业。美国通用、福特和戴姆勒——克莱斯勒三大汽 车公司宣布将联手共创世界上最大的网上虚拟市场，三家公司网上年采 购额将高达 2400 亿美元。预示企业之间的商务来往（BtoB）有广阔的 发展前景。 预计在未来 5 年里发达国家将陆续出现网络经济发展高潮。受其影 响，全球计算机和电子产品、航空、公用设施、汽车、运输和仓储、石 化、医药、造纸和办公用品、消费品及重工业等部门将陆续出现高速增 长。 科技革命在生物工程领域中的突破，也将对全球经济产生重大影响。 目前全世界生物技术产品的销售额为 500 亿美元，10－15 年后将增长到 1500 亿美元，生物技术产业将成为最具活力的高技术产业之一。 新材料研究与开发已成为设计生产全新产品和提高现有产品质量、 降低成本、节约能源、保护环境的重要途径。同时，新材料的广泛应用 将产生巨大的经济效益，具有良好的市场前景。预计到 2000 年各种新 材料的市场规模将达 4000 亿美元，未来 10 年里，在全球的销售额将以 年均两位数的速度增长。 随着全球范围内高新技术的扩散和应用，各国为在知识经济和服务 经济的竞争中确立领先的发展地位，竞相投资高新技术产业，结构性调 整将成为世界性趋势。 发达国家的结构调整，特别是从传统制造业向新兴产业的转变、从 以制造业为主向以服务业为主的演变以及跨国公司向海外投资的扩大，
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- 1 - 部门职能 技术管理部 部门名称： 技术管理部 上级部门： 技术中心 下属部门： 设计室、工艺室、技改室、模具室、工具室、技术档案室 部门本职： 提高企业的设计水平和工艺水平。 主要职能： （1）组织企业中的有关人员进行新技术、新产品试验的实施和推广工作。 （2）主持拟订技术发展规划，能在日常技术管理中及时提出并解决本企业生产技 术中的问题。 （3）根据市场信息及企业特点及时提出技术方面的开发方向，以及新工艺、新技 术的应用。 （4）参与技术谈判和对外技术交流。 管辖范围： （1） 技术管理部所属各科室。 （2） 技术科办公设备、办公用品。
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PCB 全面质量管理 PCB 的全面质量管理,就是对 PCB 的整个生产过程进行质量管理.它涉及到设计、材 料、设备、工艺、检验、贮存、包装、全体职工素质等各方面的管理。要获得高质量的 PCB， 要注意下述四个方面： 1） 产品设计良好； 2） 高质量的材料及合适的设备； 3） 成熟的生产工艺； 4） 技术熟练的生产人员。 即使保证了上述四个方面要求，要获得质量高、合格率高的 PCB，还需要建立一个质 量保证部门进行全面质量管理，制定和贯彻一系列的质量保证措施。 一、质量保证机构 在当前 PCB 行业中，人们常常把质量保证部门和质量检验部门混淆或等同起来。其实 质量检验只是质量保证工作的一个方面，质量检验部门通常是质量保证部门所属的一个 机构。这两个部门其任务的概念性差别在于：质量保证部门的主要任务是不断建立和采 用合理的技术质量及工作质量保证措施并监督其实施，以保证生产出所要求特性的产品； 质量检验部门只是通过检查半成品和成品的质量，挑选合格品，剔出次品和废品来保证 成品达到设计所需要的特性。 质量保部门的负责人直接对厂长或公司的总经理负 责，以保证工作的独立性，不受其他任何人员的干扰，这样才真正有可能只从保证质量 的基点决定问题。当生产出现质量问题时，只要认真权衡后，认为有必要停产就可以对 生产计划部门直接下达停产命令。其决定应该只有厂长或公司的总经理才能改变。 二、质量保证部门的主要任务质量保证部门的主要任务有以下几项： 1） 在生产的各个关健工序建立检验点。 2） 编写和提供原材料采购和验收指南。 3） 制定生产过程中各工序生产质量的合格标准。 4） 与工程技术部门共同制定并审定加工程序和工艺技术规范。 5） 与工程技术部门共同制定职工的技术培训计划。 6） 要生产计划人员下达生产计划之前，与工程技术部门共同提前制定排除可能出现 的生产技术问题和质量问题的措施。 7） 审查工程技术部门提交的用户技术文件中所规定的质量要求，是否符合质量规范 以及加工文件是否符合工艺规范并相应提出质量保证措施。 8） 建立鉴定、解决、防止重复发生错误生产及工艺问题的程序性制度及机构。 9） 通过所属的实验工作，监视各关键工艺的执行情况。 10）制定关键信息的查寻程序，包括成品率、不良率、报废率；用户退货产品的百分 率及退货的原因；报废产品的价值；产品按要求日期完成及按期交付的百分率；对原材料、 关键设备运行、操作人员、工艺规范执行等情况的信息；质量问题及质量趋势。 11）从前一项中查寻到的信息要通报全体职工。当发现产品质量问题时，要及时反馈 到工程技术和生产计划部门。 12）把保证质量的责任落实到实际工作的每一个工作岗位人员。 三、质量检验部门的主要任务 质量检验部门的主要任务有以下几项： 1） 主要原材料的入厂检验。 2） 生产过程中的质量检验。 3） 成品检验及交付试验。 四、文件资料的管理 用户一般会提出供下列文件： 1） 产品的技术标准。 2） 照相底版或软磁盘等。 3） 加工图及其有关说明书。 4） 电子文件。 当收到用户的上述文件（电子文件）后，工程技术部门应会同质量保证部门和生产计 划部门仔细阅读和研究这些文件，检查文件资料是否齐全？是否符合生产要求，现行的 生产工艺设备是否适应？文件有无相互矛盾和错误？要弄清用户对产品的质量要求，包 括最低要求及特殊要求。如发现问题应立即与客户协商，协商的结果要记录在案，并归 入用户文件内。只有这时发现的问题才容易解决，生产厂提出解决问题的建议，客户才 最容易接受，可能造成的损失最小。在这一阶段内，一般是由工程技术部门会同质量保 证部门与客户协商。保证高质量的文件资料是保证 PCB 高质量的先决条件，文件资料的 原件应由工程技术部门登记保存，以备查对；只应以复印传递给其他部门下达生产。 五、生产计划任务的下达 客户文件一旦核查并经协商一致后，质量保证部门要审议工程技术部门根据工艺规范 编制的生产流程卡及质量检验的工位，并要着重审议客户订货产品的技术要求及质量要 求与现行材料、设备、工模夹具是否有不相适应之处以及现行工艺规范是否需要作出文 件上会签后，生产计划部门才能按修改后的工艺技术规范和生产流程卡进行生产。 工程技术部门应将有质量保证部门会签的下述成套文件一起传递给生产计划部门下达生 产：1） 各工序所需的成套照相底版； 2） 钻孔和电气通断测试用及各工序所需的软件磁盘等介质； 3） 加工图及有关附件的说明书；
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1 目的 规范硬件开发、设备研制方案的编制，确保硬件开发、设备研制方案设计 的正确性、可行性、合理性、先进性，提高最终产品质量。 2 适用范围 本规定适用于北京威奥特信通科技有限公司产品研发部所承担的硬件开 发、设备研制项目的方案设计。 3 工作要求 3.1 方案设计的依据 开发、研制任务书 合同书 技术协议书 3.2 方案设计的内容 开发、研制任务来源、设备用途 设备具有的功能 技术指标 其中输入、输出信号的描述元素有：信号形式、频率、幅度、阻抗、对脉 冲信号还有极性、脉宽、上升、下降沿的要求等。以及上述要素的范围或精度。 总体框图和对各部分（或各模块）的要求。各部分（或模块）之间的功能划 分、指标分配。 所采取的技术途径 要依据任务书的要求提出开发、研制的技术方案，必要时应有几个备选方 案，要作出性能、可靠性、经济性的分析，对所选的方案在先进性、可行性、实 用性、继承性、兼容性方面与同类产品作比较，明确所能达到的水平。 提出本设计的难点及要点，技术指标的余量。对关键技术的突破要有专题研 究和实验，必要时可另行组织评审。 结构设计 开发、研制中所需的设备、仪器等环境保证条件 开发、研制周期 4 支持性文件
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標 題 物料檢驗規範 版 本 B 編 號 C-QC-001 制訂部門 品控部 制定日期 2006-4-14 頁 次 Page 1 of 22 應用、定義及要求 一、目的及應用： 本檢驗規範旨在規範對所有進廠物料的檢驗內容及檢驗方法。原則上所有對産品質量有影響的 物料在進廠時都必須經過檢驗或驗證合格。如在檢驗中發現該物料不能在本規範中找到相應的檢驗 內容和檢驗方法時須找 QE 工程師進行確認。 二、定義 2．1 一級面：每天基本固定可見，這些包括（但是沒有限制）産品的上面和前面。 2．2 二級面：偶爾可見的面，比如側面。 2．3 三級面：在正常的客戶保養時間內可見的，例如後面和底面。 2．4 四級面：不常見的面，這些包括所有除以下（1，2，3）之外的表面。 三、要求 3．1 檢驗員資格要求 ●質量檢驗員一年工作經驗； ●經過系統的教育訓練至少 30H； ●特殊工作培訓並通過驗證，承認水平，能夠立即從事檢驗工作； ●有在品質問題上能夠診察和決策的工程師直接管理。 3．2 光線要求 80-120 呎烛光(照明单位,指每英呎距离内之照度) 四、外觀檢驗時的檢驗視角 檢驗員要使工件水平面成 30 度角，並著垂直軸向左/右各旋轉 30 度。 有多個面的部件，每一側面都要當做一個單獨的平面來檢驗。 五、外觀檢驗時間 1 & 2: 最大观察时间每 10cm2用时 4 秒,每个面最多 20 秒时间(一般每 5 秒一个面),时间因部 件的复杂程度而定。 3 & 4: 最大观察时间每 10cm2 用时 2 秒.(一般每 10 秒一个面)。 修訂記錄 批准 審核 制定 日期 版本 內容 01/08/27 A 修改 8/8 頁,增加第 9 頁 03/05/08 A1 刪除 1~2,5~6 頁中 4.2,第 4 頁中 4.3 06/04/18 A2 更改原 1~9 頁,增加 10~22 頁 Stonny 2006-4-29 胡鋼石 2006/4/14 標 題 物料檢驗規範 版 本 B 編 號 C-QC-001 制訂部門 品控部 制定日期 2006-4-14 頁 次 Page 2 of 22 物料名稱:線材進料檢驗標準 一、目的 完善公司品質作業標準，規範物料的進料檢驗方式，確保進料品質滿足公司及客戶品質要求。 二、適用範圍 凡供應商交貨進廠之物料需執行檢驗的工作均適用。 三、檢驗內容及方法 檢驗項目 檢驗內容 檢驗方法及要求 檢驗工具 參考文件 外觀檢驗 物料的顔色，外觀， 材料及其他外觀 1. 包裝完好無破損，標識清晰； 2. 目視線體表面應圓滑，無凹凸 不平，起包，編織紋。 3. 如有印字，印字內容應清楚， 無缺劃、模糊等現象； 4. 導體銅絲無氧化、發黑現象; 樣板 PANTONE 目視 尺 寸 結 構 檢 驗 線材結構要求，導 體、絕緣、外皮的尺 寸、結構檢驗 5．對照線材結構表，檢驗和測量 導體、屏蔽層的材質、直徑、 數量、編織應符合要求； 6．檢查和測量絕緣層、外被的材 質、顔色、厚度及直徑應符合 要求； 7．檢查鋁箔、麥拉尺寸和絞向符 合線材結構表要求。 百分表 性能測試 線材的絕緣、斷短 路、特性阻抗（有要 求時） 8．萬用表或導通測試儀測試線 材的斷短路和絕緣性能。 9．用特性阻抗儀測量其特性阻 抗。 萬用表，導通 絕緣測試機 阻抗測試儀 《線材結構表》 《進料檢驗抽樣 方案》 《缺陷分級作業 指導書》 《進料抽樣檢驗 作業指導書》 四、抽樣方案及結果判定： 4．1 依照《進料檢驗抽樣方案》和來料數量抽取相應的樣本進行檢驗，可按單位“卷”或“米” 抽取樣本。 4．2 結果判定參照《缺陷分級作業指導書》和《進料抽樣檢驗作業指導書》。
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- 1 - 部门职能 工艺室 部门名称： 工艺室 上级部门： 技术科 下属岗位： 工艺员 部门本职： 工艺设计。 主要职能： （1） 向下属工艺员布置工艺设计任务。 （2）制定工艺室的各项工作计划报批并执行。 （3）组织有关车间技术人员对较重要的工艺流程进行会签。 （4）解决编制工艺流程中的技术难题。 （5）协助全面质量管理部门对工艺纪律行为检查、评比和汇 总。 （6）督促工艺规程在生产前的及时下发。 （7）贯彻国家及企业有关工艺技术标准和有关规定。 兼管职能： （1）组织人员深入生产现场进行技术服务、处理技术、质量 - 2 - 问题。 （2）组织产品批量试制和生产准备工作。 管辖范围： （1）工艺室所属员工。 （2）工艺室办公场所及卫生责任区。 （3）工艺室办公设备、办公用品。
1 目的 规范硬件开发、设备研制方案的编制，确保硬件开发、设备研制方案设计 的正确性、可行性、合理性、先进性，提高最终产品质量。 2 适用范围 本规定适用于北京威奥特信通科技有限公司产品研发部所承担的硬件开 发、设备研制项目的方案设计。 3 工作要求 3.1 方案设计的依据 开发、研制任务书 合同书 技术协议书 3.2 方案设计的内容 开发、研制任务来源、设备用途 设备具有的功能 技术指标 其中输入、输出信号的描述元素有：信号形式、频率、幅度、阻抗、对脉 冲信号还有极性、脉宽、上升、下降沿的要求等。以及上述要素的范围或精度。 总体框图和对各部分（或各模块）的要求。各部分（或模块）之间的功能划 分、指标分配。 所采取的技术途径 要依据任务书的要求提出开发、研制的技术方案，必要时应有几个备选方 案，要作出性能、可靠性、经济性的分析，对所选的方案在先进性、可行性、实 用性、继承性、兼容性方面与同类产品作比较，明确所能达到的水平。 提出本设计的难点及要点，技术指标的余量。对关键技术的突破要有专题研 究和实验，必要时可另行组织评审。 结构设计 开发、研制中所需的设备、仪器等环境保证条件 开发、研制周期 4 支持性文件
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PCB 生产技术和发展趋势 1 推动 PCB 技术和生产技术的主要动力 集成电路（IC）等元件的集成度急速发展，迫使 PCB 向高密度 化发展。从目前来看，PCB 高密度化还跟不上 IC 集成度的发展。 如表 1 所示 表 1。 年 IC 的线宽 PCB 的线宽 比 例 1979 导线 3μm 300 μm 1∶100 2000 ∽0、18μm 100∽30μm 1∶56o ∽1∶170 2010 ∽0、05μm ∽10μm(HDI/BUM?) 1∶200 注：导通孔尺寸也随着导线精细化而减小，一般为导线宽度尺 寸的 3∽5 倍 组装技术进步也推动着 PCB 走向高密度化方向 表 2 组装技术 通孔插装技术（THT） 表面安装技术（SMT） 芯片级 封装（CSP） 系统封装 代表器件 DIP QFP→BGA μBGA 元件集成 代表器件 I/o 数 16∽64 32∽304 121∽1600 >1000 ？ 信号传输高频化和高速数字化，迫使 PCB 走上微小孔与埋/盲孔 化，导线精细化，介质层均匀薄型化等，即高密度化发展和集成 元件 PCB 发展。 特性阻抗空控制 RFI EMI 世界主导经济—知识经济（信产业等）的迅速发展，决定做着 PCB 工业在 21 世纪中的发展读地位和慎重生产力。 世界主导经济━ 的发展 20 世纪 80 年代━━━→90 年代——→21 世纪 ←经济农业——→工业经济———→知识经济———→ 美国是知识经济走在最前面的国家。所以在 2000 年占全球 PCB 市场销售 量的 45%，左右着 PCB 工业的发展与市场。随着其他国家的掘 起，特别是中国和亚洲国家的发展（中国科技产值比率占 30∽40 %，美国为 70∽80%）美国的“超级”地位会削弱下去。 （3）中国将成为世界 PCB 产业的中心，2∽3 年后，中国大陆 的 PCB 产值由现在的 11%上升 20%以上。
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PCB 生产工艺流 1、概述 几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器 系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在 较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制 和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞 争的成败。 一．印制电路在电子设备中提供如下功能： 提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。 实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。 提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。 为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 二．有关印制板的一些基本术语如下： 在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形， 称为印制电路。 在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。它不包括印制 元件。 印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。 印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。今年 来已出现了刚性-----挠性结合的印制板。按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多 层印制板。 导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。 有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准 GB/T2036-94“印制电路术语”。 电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可 实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高 了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。 印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地 向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印 制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。三．印制板技术水平的标 志： 印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言：既是以大批量生产的双 面金属化印制板，在 2.50 或 2.54mm 标准网格交点上的两个焊盘之间 ，能布设导线的 根数作为标志。 在两个焊盘之间布设一根导线，为低密度印制板，其导线宽度大于 0.3mm。在两个焊 盘之间布设两根导线，为中密度印制板，其导线宽度约为 0.2mm。在两个焊盘之间布设 三根导线，为高密度印制板，其导线宽度约为 0. 1-0.15mm。在两个焊盘之间布设四根 导线，可算超高密度印制板，线宽为 0.05--0.08mm。 国外曾有杂志介绍了在两个焊盘之间可布设五根导线的印制板。 对于多层板来说，还应以孔径大小，层数多少作为综合衡量标志。 四、PCB 先进生产制造技术的发展动向。 综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高 精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展， 在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。 印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表. 2、PCB 工程制作 一、PCB 制造工艺流程： 一>、菲林底版。 菲林底版是印制电路板生产的前导工序，菲林底版的质量直接影响到印制板生产质量。 在生产某一种印制线路板时，必须有至少一套相应的菲林底版。印制板的每种导电图形 （信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻焊图形和字符）至少都应有一 张菲林底片。通过光化学转移工艺，将各种图形转移到生产板材上去。 菲林底版在印制板生产中的用途如下： 图形转移中的感光掩膜图形，包括线路图形和光致阻焊图形。 网印工艺中的丝网模板的制作，包括阻焊图形和字符。 机加工（钻孔和外型铣）数控机床编程依据及钻孔参考。
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vip.aliqq.com.cn 海量免费资料尽在此 部门职能 工艺室 部门名称： 工艺室 上级部门： 技术科 下属岗位： 工艺员 部门本职： 工艺设计。 主要职能： （1） 向下属工艺员布置工艺设计任务。 （2）制定工艺室的各项工作计划报批并执行。 （3）组织有关车间技术人员对较重要的工艺流程进行 会签。 （4）解决编制工艺流程中的技术难题。 （5）协助全面质量管理部门对工艺纪律行为检查、评比 和汇总。 （6）督促工艺规程在生产前的及时下发。 （7）贯彻国家及企业有关工艺技术标准和有关规定。 兼管职能： （1）组织人员深入生产现场进行技术服务、处理技术、 质量问题。 （2）组织产品批量试制和生产准备工作。 管辖范围： （1）工艺室所属员工。 （2）工艺室办公场所及卫生责任区。 （3）工艺室办公设备、办公用品。
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