1 0201 1#瓶装线 1#散瓶垛机 1#散瓶垛机设 备尖锐的棱角 与突起部位 物体打击 四级 2 0201 1#瓶装线 1#散瓶垛机 1#散瓶垛机运 转的设备 机械伤害 四级 3 0201 1#瓶装线 1#散瓶垛机 1#散瓶垛机叉 车运行 车辆伤害 四级 4 0201 1#瓶装线 1#散瓶垛机 1#散瓶垛机叉 车运行 车辆伤害 四级 5 0201 1#瓶装线 1#散瓶垛机 1#散瓶垛机顶 部2米以上高 度 高处坠落 四级 6 0201 1#瓶装线 1#散瓶垛机 1#散瓶垛机运 转的设备 机械伤害 四级 风险等 级 序号 编号 风险点 危险源 事故类型 青岛啤酒（济南）有限公司 风险点隐患排查内容清单（职责分配）汇总表 作业工序 7 0201 1#瓶装线 1#散瓶垛机 1#散瓶垛机顶 部2米以上高 度 高处坠落 四级 8 0201 1#瓶装线 1#散瓶垛机 1#散瓶垛机推 瓶小车的运转 机械伤害 四级 9 0201 1#瓶装线 1#散瓶垛机 1#散瓶垛机操 作剪子 其他伤害 （夹伤、 砸伤） 四级 10 0201 1#瓶装线 1#散瓶垛机 1#散瓶垛机运 行的设备 机械伤害 四级 11 0201 1#瓶装线 1#散瓶垛机 1#散瓶垛机顶 部2米以上高 度 高处坠落 四级 12 0201 1#瓶装线 1#散瓶垛机 1#散瓶垛机 机械伤害 四级 13 0201 1#瓶装线 1#散瓶垛机 1#散瓶垛机出 瓶口平台南侧 无防护栏，北 侧护栏缝隙大 高处坠落 四级 14 0201 1#瓶装线 1#散瓶垛机 1#散瓶垛机出 瓶口平台抛扔 物体 物体打击 四级 15 0201 1#瓶装线 1#散瓶垛机 1#散瓶垛机出 口倒瓶、掉瓶 物体打击 四级 16 0201 1#瓶装线 1#散瓶垛机 1#散瓶垛机攀 爬楼梯 高处坠落 四级 17 0201 1#瓶装线 1#线散瓶垛 机 1#散瓶垛机碎 玻璃的存在 其他伤害 （玻璃） 四级 18 0201 1#瓶装线 1#线散瓶垛 机 1#散瓶垛机瓶 垛倾倒 物体打击 四级
分类：风险评估 行业：其它行业 文件类型：Excel 文件大小：2.57 MB 时间：2025-12-14 价格：¥2.00
PCB 镀覆工艺控制(一) 一． 显微剖析简介： 显微剖析是评定镀层厚度、应力、分散性、多层板的内层连接、蚀刻引起的 侧蚀、钻孔质量及可焊性等。显微剖析是 PCB 镀覆工艺控制的一个重要组成部 分。显微剖析断面是从一块 PCB 钻石锯剖切下来的专门试验断面。把这种断面 镶嵌在塑料中，并砂磨、抛光，然后在金相显微镜下检查。大多数 PCB 的断面 剖切是在金属化孔上进行的，就可以进行上述的评定工作。 要镶嵌的试样，是距孔边沿或孔线边沿约 1/8 英寸的地方采用钻石锯或剪下 来的（如果条件比较好可采用 45 或 30 度角斜切这样可视面会增加，且可兼顾直 切与横剖的双重性）。多数镶嵌塑料，无论冷固化的或热镶嵌的均可采用。用热 镶嵌塑料就必须购买镶嵌机。选择镶嵌塑料，在很大程度上将取决于试样材料的 成分、要检验的面积以及为检验所必须的镶嵌质量。 一旦试样已经镶嵌好，为了进行最终检验，要经过几个处理步骤。这几个处 理步骤可以概括为粗磨、细磨、初抛光和细抛光。一般是使用一种 8 英寸圆盘式 电动抛光机。在研磨过程中需用水，以便带走所有的残屑。电动研磨机是可以变 速的，低速可用于砂磨，高速可用于抛光。镶嵌好的试样，首先用 60 号粒度的 盘式砂布研磨，直至孔被开始磨破为止。接着用 180 号粒度的砂纸，将孔完全磨 破。再用 320 号粒度的砂纸将孔砂磨到一半，最后用 600 号粒度的砂纸去除深的 划痕。 初抛光使用中号的棉绒抛光布。对于高速抛光，手边应有一系列的氧化铝抛 光膏。在整个抛光阶段，抛光布都应该用微细抛光液保持润湿。初抛光阶段应用 1 微米的氧化铝，随后用 0.3 微米的氧化铝。精抛光，应该把抛光布取出，换上显 微抛光布，应该用 0.05 微米的氧化铝作为精抛光的工作介质。此时的切面应该 既平滑又光亮。 为了去除断面上可能引起错误判别的任何腻在上面的铜建议采用下面的蚀 刻剂配方进行微蚀： 重铬酸钾 2 克 水 100 毫升 氯化钠（饱和溶液） 4 毫升 浓硫酸 12 毫升 这是旱期的微蚀方法，会使锡铅层发黑，现在常用氨水法得到的铜面结晶细 腻，锡铅面仍呈洁白。配方如下： 5-10cc 氨水+45cc 纯水+2-3 滴双氧水 混合均匀后即可用棉花棒沾着蚀液，在洗净擦干后的切片表面轻擦约 2-3 秒 钟，注意铜面会发生气泡现象。2-3 秒后应立即用纯净水、卫生纸清洗擦干，勿 使铜面继续变色氧化。即时用高度显微镜下检验，有取样保存必要的此时须立即 摄影标样保存。 二． PCB 镀覆溶液的分析化验 采用专利添加剂多数 PCB 镀覆液供应商，都会提供他们认为最适合他们自 已工艺的分析方法。通常供应厂商会提供赫尔槽或类似的电解槽试验方法，同时
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：53 KB 时间：2026-02-20 价格：¥2.00
21 世纪的先进电路组装技术 摘要： 本文概况介绍了先进 IC 封装技术最近的发展情况和 21 世纪的展望，简要叙述无源封装的兴起和封装方法，重点介绍了 先进 SMT 中的漏印、贴装和焊接技术的近期发展情况和 21 世纪 的发展方向，并对保护人类生存环境方面，信息产业领域关心的 免洗焊接技术和无铅焊进行了简要介绍。 关键词：SMT 表面组装技术，先进 IC 封装,BGA、CSP、FBGA、免 洗焊接、无铅焊料 20 世纪 90 年代是值得人们回忆的，无线通讯的兴旺、多媒 体的出现和互连网的发展，使全球范围的信息量急剧增加，要求 信息数据交换和输实现大容量化、高速化和数字化，从而促进了 电子信息设备向着高性能、高度集成和高可靠性方向迅速发展， 使电子信息产业迅速壮大和突飞猛进。支持这种发展进程和关键 技术就是先进电路组装技术的发展和推广应用。先进电路组装技 术是由先进 IC 封装和先进 SMT 相结合组成的电路组装技术。 先进 IC 封装技术近期发展和 21 世纪展望 电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是制 造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级 电路组装技术的一场革命。60 年代与集成电路兴起同时出现的 通孔插装技术（THT），随着 70 年代后半期 LSI 的蓬勃发展， 被 80 年代登场的第一代 SMT 所代替，以 QFP 为代表的周边端子 型封装已成为当今主流封装；进入 90 年代，随着 QFP 的狭间距化， 板级电路组装技术面临挑战，尽管开发了狭间距组装技术 （FPT）， 但间距 0.4mm 以下的板级电路组装仍然有许多工艺面临解决。作 为最理想的解决方案 90 年代前半期美国提出了第二代表面组装 技术的 IC 封装一面阵列型封装（BGA），其近一步的小型封装是 芯片尺寸的封装（CSP）,是在廿世纪 90 年代未成为人们的关注 的焦点，比如，组装实用化困难的 400 针以上的 QFP 封由组装容 易的端子间距为 1.0-1.5mm 的 PBGA 和 TBGA 代替，实现了这类器 件的成组再流。特别是在芯片和封装基板的连接上采用了倒装片 连接技术，使数千针的 PCBA 在超级计算机、工作站中得到应用， 叫做 FCBGA，正在开始实用化。第三代表面组装技术直接芯片板 级组装，但是由于受可靠性、成本和 KGD 等制约，仅在特殊领域 应用，IC 封装的进一步发展，99 年底初露头角的晶片封装（WLP） 面阵列凸起型 FC,到 2014 年期待成为对应半导体器件多针化和 高性能化要求的第三代表面组装封装。 IC 封装一直落后于 IC 芯片本身固有的能力。我们希望裸芯 片和封装的芯片之间的性能缝隙减小，这就促进了新的设计和新
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：60.5 KB 时间：2026-02-21 价格：¥2.00
SMT 最新复杂技术 只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业 会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些 最新技术。CSP、0201 无源元件、无铅焊接和光电子， 可以说是近来许多公司在 PCB 上实践和积极评价的热 门先进技术。比如说，如何处理在 CSP 和 0201 组装中 常见的超小开孔（250um）问题，就是焊膏印刷以前从 未有过的基本物理问题。板级光电子组装，作为通信 和网络技术中发展起来的一大领域，其工艺非常精细。 典型封装昂贵而易损坏，特别是在器件引线成形之后。 这些复杂技术的设计指导原则也与普通 SMT 工艺有很 大差异，因为在确保组装生产率和产品可靠性方面， 板设计扮演着更为重要的角色；例如，对 CSP 焊接互 连来说，仅仅通过改变板键合盘尺寸，就能明显提高 可靠性。 CSP 应用 如今人们常见的一种关键技术是 CSP。CSP 技术的魅 力在于它具有诸多优点，如减小封装尺寸、增加针数、 功能∕性能增强以及封装的可返工性等。CSP 的高效优 点体现在：用于板级组装时，能够跨出细间距（细至 0.075mm）周边封装的界限，进入较大间距（1，0.8， 0.75，0.5，0.4mm）区域阵列结构。 已有许多 CSP 器件在消费类电信领域应用多年 了，人们普遍认为它们是 SRAM 与 DRAM、中等针数 ASIC、快闪存储器和微处理器领域的低成本解决方 案。CSP 可以有四种基本特征形式：即刚性基、柔性基、 引线框架基和晶片级规模。CSP 技术可以取代 SOIC 和 QFP 器件而成为主流组件技术。 CSP 组装工艺有一个问题，就是焊接互连的键合 盘很小。通常 0.5mm 间距 CSP 的键合盘尺寸为 0.250～ 0.275mm。如此小的尺寸，通过面积比为 0.6 甚至更低 的开口印刷焊膏是很困难的。不过，采用精心设计的 工艺，可成功地进行印刷。而故障的发生通常是因为 模板开口堵塞引起的焊料不足。板级可靠性主要取决 于封装类型，而 CSP 器件平均能经受-40～125℃的热 周期 800～1200 次，可以无需下填充。然而，如果采 用下填充材料，大多数 CSP 的热可靠性能增加 300%。 CSP 器件故障一般与焊料疲劳开裂有关。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：29 KB 时间：2026-02-21 价格：¥2.00
某公司模具工艺技师（一级）行为标准 1. 模具（检具）的工艺 1.1 对简单的模具零件图进行加工的工艺化。 1.2 运用 AUTOCAD 软件绘制二维电极，线割图。 2. 模具（检具）制造的现场工艺跟踪 2.1 对于简单模具，根据模具总图，零件图，工艺线路图，指导模具加工。 某公司模具工艺技师（一级）资格标准 1. 知识： 1.1 专业知识：AUTOCAD 软件运用，模具制造工艺，三维软件简单运用。 1.2 企业知识：企业模具开发流程，企业产品特性，企业模具设计规范 2. 技能： 1.1 专业技能：AUTOCAD 软件绘图，简单的三维造形 1.2 通用技能：沟通能力，团队协作能力 3. 经验： 5 套以上简单模具工艺指导经验，在机加工，线切割及电火花分别 1 个月 的 工作经验，在模具钳工组 3 个月的工作经验。 某公司模具工艺技师（一级）培训要点 1. 培训要点：AUTOCAD 软件，三维造形软件，企业模具开发流程，企业模具设计规范 2. 培训方式：企业内训、在职培训 某公司模具工艺技师（二级）行为标准 1. 模具（检具）的工艺 1.1 对一般的模具零件图进行合理的工艺化。 1.2 运用 AUTOCAD 软件绘制二维电极，线割图。 1.3 运用三维软件拆分一些简单的三维电极，并转化为二维图。 2. 模具（检具）制造的现场工艺跟踪 2.1 对于一般模具，根据模具总图，零件图，工艺线路图，合理安排工艺，指导模具加工。 2.2 补充设计师未完善的工艺图纸。 某公司模具工艺技师（二级）资格标准 1. 知识： 1.1 1.1 专业知识：AUTOCAD 软件运用，模具制造工艺，三维软件，常用塑料材料 的属性。 1.2 企业知识：企业模具开发流程，企业产品特性，企业模具设计规范 2. 技能： 1.3 专业技能：AUTOCAD 软件绘图，三维造形 1.4 通用技能：沟通能力，团队协作能力，创新能力 3. 经验：一年以上的模具工作经验，20 套以上模具工艺跟踪指导经验。 某公司模具工艺技师（二级）培训要点 1.培训要点：AUTOCAD 软件，三维造形软件，企业模具开发流程，常用塑料材料的属性。 2.培训方式：企业内训、在职培训
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：40.5 KB 时间：2026-02-22 价格：¥2.00
BGA 元器件及其返修工艺 １ 概 述 .KC q$EnG 随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展， 对电路组装技术和Ｉ／Ｏ引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来 越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。原来ＳＭＴ 中广泛使用的ＱＦＰ（四边扁平封装），封装间距的极限尺寸停留在 ０．３ｍｍ，这种间距其引线容易弯曲、变形或折断，相应地对ＳＭ Ｔ组装工艺、设备精度、焊接材料提出严格的要求，即使如此，组装 窄间距细引线的ＱＦＰ，缺陷率仍相当高，最高可达６０００ｐｐｍ， 使大范围应用受到制约。近年出现的ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ 球栅阵列封装器件），由于芯片的管脚不是分布在芯片的 周围而是分布在封装的底面，实际是将封装外壳基板原四面引出的引 脚变成以面阵布局的ｐｂ／ｓｎ凸点引脚，这就可以容纳更多的Ｉ／ Ｏ数，且可以较大的引脚间距如１．５、１．２７ｍｍ代替ＱＦＰ的 ０．４、０．３ｍｍ，很容易使用ＳＭＴ与ＰＣＢ上的布线引脚焊接 互连，因此不仅可以使芯片在与ＱＦＰ相同的封装尺寸下保持更多的 封装容量，又使Ｉ／Ｏ引脚间距较大，从而大大提高了ＳＭＴ组装的 成品率，缺陷率仅为０．３�５ｐｐｍ，方便了生产和返修，因而Ｂ Ｇ Ａ 元 器 件 在 电 子 产 品 生 产 领 域 获 得 了 广 泛 使 用 。 �q at~ e 随着引脚数增加，对于精细引脚在装配过程中出现的桥连、漏焊、 缺焊等缺陷，利用手工工具很难进行修理，需用专门的返修设备并根
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：93 KB 时间：2026-02-26 价格：¥2.00
高温下油品生产中的风险分析及防范措施 摘 要：高温条件下油品生产存在很多不安全因素。如果安全防护措 施考虑不充分或者操作不当，会发生突沸串油和自燃着火事故。通过 对高温下油品危险性分析，论述了高温条件下油品在液态储存、运输 及混合等操作时应注意的事项。并结合现场生产经验和事故案例，提 出了高温下油品生产及加工的安全防护措施。 关键词：高温；油品；生产加工；防范措施 前言 随着钢铁工业的快速发展和国际市场对焦炭需求的增加近几年 我国炼焦工业高速发展。煤焦油是炼焦中的副产品，煤焦油的产量随 焦炭产量的增加而增加。煤焦油化工很多单元操作须把油品加热后来 实现。特别是重质油品具有沸点高、凝固点高的特性，这些重质油晶 在生产和加工过程中，为使其具有良好的流动性，工艺过程都是在高 温条件下完成的。高温下油品生产存在很多不安全因素，受工艺条件 限制，油品温度有时要高于闪点和自燃点，如果安全防护措施考虑不 充分或者操作不当，会发生突沸串油事故和自燃着火爆炸事故。在特 殊操作(开、停工，检修)和生产不正常时，还会发生油晶温度低于凝 固点堵塞设备和管道事故，影响生产。 2 高温下油品突沸串油及防范措施 高温条件下油品的操作，由于油品质量上的差别以及生产过程中 不可避免地有水进入系统，因此在油品升温或高低温油晶混合时，会 出现能量聚集和突然释放，发生油晶突沸串油现象，影响正常生产， 甚至引发火灾爆炸事故。 2.1 突沸产生的原因 突沸产生的主要原因是高低温油晶混合或升温时，油晶积聚的大 量能量传递给低沸点物质(主要指轻质油品和水分)，使之处于非稳定 状态或过热状态，达到一定程度后，低沸点物质在有限空间内突然汽 化造成的，一般包括能量聚集和能量传递释放两个阶段。 2.1.1 能量聚集 当油品必须在高温状态下进行生产操作时，如煤沥青输送温度超 过 180℃；在 200℃左右时，以煤沥青回兑粘度较小的焦油馏分生产 燃料油，油品本身聚集了大量的能量。这种带有大量能量的油品处于 一种非稳定状态，尤其是含有水分的油品，当温度超过 100℃时，水 分处于过热状态，很容易突然急剧汽化。 2.1.2 能量传递释放 油晶在聚集大量能量的同时，会以各种形式向外界释放能量，如 同外界环境进行热传递或热交换、油晶和水分的蒸发等。一般情况下， 若生产操作，储存条件稳定，能量释放处于缓慢平和状态，是不会发 生突沸现象的。然而，若这种能量释放具有突发性，像高低温油品混 合，能量传递推动力突然加强或处于过热状态的物质由于外界条件的 变化，能量突然散发，往往会引起突沸现象。 2.2 高温下油品突沸的防范
倒装芯片工艺挑战 SMT 组装 1 引言 20 世纪 90 年代以来，移动电话、个人数字助手(PDA)、 数码相机等消费类电子产品的体积越来越小，工作速度越 来越快，智能化程度越来越高。这些日新月异的变化为电 子封装与组装技术带来了许多挑战和机遇。材料、设备性 能与工艺控制能力的改进使越来越多的 EMS 公司可以跳过 标准的表面安装技术(SMT)直接进入先进的组装技术领域， 包括倒装芯片等。由于越来越多的产品设计需要不断减小 体积，提高工作速度，增加功能，因此可以预计，倒装芯 片技术的应用范围将不断扩大，最终会取代 SMT 当前的地 位，成为一种标准的封装技术。 多年以来，半导体封装公司与 EMS 公司一直在携手合 作，在发挥各自特长的同时又参与对方领域的技术业务， 力争使自己的技术能力更加完善和全面。在半导体工业需 求日益增加的环境下，越来越多的公司开始提供\\\"完整 的解决方案\\\"。这种趋同性是人们所期望看到的，但同 时双方都会面临一定的挑战。 例如，以倒装芯片 BGA 或系统封装模块为例，随着采 用先进技术制造而成的产品的类型由板组装方式向元件组 装方式的转变，以往似乎不太重要的诸多因素都将发挥至 关重要的作用。互连应力不同了，材料的不兼容性增加了， 工艺流程也不一样了。不论你的新产品类型是否需要倒装 芯片技术，不论你是否认为采用倒装芯片的时间合适与否， 理解倒装芯片技术所存在的诸多挑战都是十分重要的。 2 倒装芯片技术 \\\"倒装芯片技术\\\"，这一名词包括许多不同的方 法。每一种方法都有许多不同之处，且应用也有所不同。 例如，就电路板或基板类型的选择而言，无论它是有机材 料、陶瓷材料还是柔性材料，都决定着组装材料(凸点类型、 焊剂、底部填充材料等)的选择，而且在一定程度上还决定 着所需设备的选择。在目前的情况下，每个公司都必须决 定采用哪一种技术，选购哪一类工艺部件，为满足未来产 品的需要进行哪一些研究与开发，同时还需要考虑如何将 资本投资和运作成本降至最低额。 在 SMT 环境中最常用、最合适的方法是焊膏倒装芯片 组装工艺。即使如此，为了确保可制造性、可靠性并达到 成本目标也应考虑到该技术的许多变化。目前广泛采用的 倒装芯片方法主要是根据互连结构而确定的。如，柔顺凸 点技术的实现要采用镀金的导电聚合物或聚合物／弹性体
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：38.5 KB 时间：2026-02-28 价格：¥2.00
编写： 魏志强 日期：2005/01/01 - 1 - 品质部培训教材 一、P S（聚苯乙烯） 1 .PS 的性能： PS 为无定形聚合物，流动性好，吸水率低（小于 00.2%），是一种易于成型加工的透明塑料。 其制品透光率达 88-92%，着色力强，硬度高。但 PS 制品脆性大，易产生内应力开裂，耐热性 较差（60-80℃），无毒，比重 1.04g\cm3 左右（稍大于水）。成型收缩率（其值一般为 0.004—0.007in／ in），透明 PS－－这个名称仅表示树脂的透明度，而不是结晶度。(化学和物理特性: 大多数商 业用的 PS 都是透明的、非晶体材料。PS 具有非常好的几何稳定性、热稳定性、光学透过特性、 电绝缘特性以及很微小的吸湿倾向。它能够抵抗水、稀释的无机酸，但能够被强氧化酸如浓硫 酸所腐蚀，并且能够在一些有机溶剂中膨胀变形。) 2 .PS 的工艺特点： PS 熔点为 166℃，加工温度一般在 185-215℃为宜，熔化温度 180~280℃，对于阻燃型材料 其上限为 250℃，分解温度约为 290℃，故其加工温度范围较宽。模具温度 40~50℃，注射压力： 200~600bar，注射速度建议使用快速的注射速度，流道和浇口 可以使用所有常规类型的浇口。PS 料在加工前，除非储存不当，通常不需要干燥处理。如果需要干燥，建议干燥条件为 80C、2~3 小时。因 PS 比热低，其制作一些模具散热即能很快冷凝固化，其冷却速度比一般原料要快，开 模时间可早一些。其塑化时间和冷却时间都较短，成型周期时间会减少一些；PS 制品的光泽随 模温增加而越好。 3．典型应用范围: 包装制品（容器、罩盖、瓶类）、一次性医药用品、玩具、杯、刀具、磁带轴、防风窗以及 许多发泡制品——鸡蛋箱。肉类和家禽包装盘、瓶子标签以及发泡 PS 缓冲材料，产品包装，家 庭用品（餐具、托盘等），电气（透明容器、光源散射器、绝缘薄膜等）。 二、HIPS（改性聚苯乙烯） 1. HIPS 的性能: HIPS 为 PS 的改性材料，分子中含有 5-15%橡胶成份，其韧性比 PS 提高了四倍左右，冲击 强度大大提高(高抗冲击聚苯乙烯）,已有阻燃级、抗应力开裂级、高光泽度级、极高冲击强度级、 玻璃纤维增强级以及低残留挥发分级等。标准 HIPS 的其它重要性能:弯曲强度 13.8～55.1MPa； 拉伸强度 13.8—41.4MPa；断裂伸长率为 15—75％；密度 1.035—1.04 g／ml；它具有 PS 具有成 型加工、着色力强的优点。HIPS 制品为不透明性。HIPS 吸水性低，加工时可不需预先干燥。 2 .HIPS 的工艺特点: 因 HIPS 分子中含有 5-15%的橡胶，在一定程度上影响了其流动性，注射压力和成型温度都 编写： 魏志强 日期：2005/01/01 - 2 - 品质部培训教材 宜高一些。其冷却速度比 PS 慢，故需足够的保压压力、保压时间和冷却进间。成型周期会比 PS 稍长一点，其加工温度一般在 190-240℃为宜。HIPS 树脂吸收水分较慢，因此一般情况下不需 干燥。有时材料表面的水分过多会被吸收，从而影响最终产品的外观质量。在 160°F 下干燥 2－3h 就可去掉多余的水分。HIPS 制件中存在一个特殊的“白边”的问题，通过提高模温和锁模力、减 少保压压力及时间等办法来改善，产品中夹水纹会比较明显。 3．典型应用范围: 主要应用领域有包装和一次性用品、仪器仪表、家用电器、玩具和娱乐用品以及建筑行业。 阻燃级（UL V－0 和 UL 5－V），抗冲击聚苯乙烯已有生产并广泛用于电视机壳、商用机器和 电器制品。 三、SA（SAN--苯乙烯-丙烯睛共聚体/大力胶） 1 .SA 的性能: 化学和物理特性: SA 是一种坚硬、透明的材料,不易产生内应力开裂。透明度很高，其软化 温度和抗冲击强度比 PS 高。苯乙烯成份使 SA 坚硬、透明并易于加工；丙烯腈成份使 SA 具有 化学稳定性和热稳定性。SA 具有很强的承受载荷的能力、抗化学反应能力、抗热变形特性和几 何稳定性。SA 中加入玻璃纤维添加剂可以增加强度和抗热变形能力，减小热膨胀系数。SA 的 维卡软化温度约为 110℃。载荷下挠曲变形温度约为 100C,SA 的收缩率约为 0.3~0.7%。 2 .SA 的工艺特点: SA 的加工温度一般在 200-250℃为宜。该料易吸湿，加工前需干燥一小时以上，其流动性 比 PS 稍差一点，故注射压力亦略高一些(注射压力：350~1300bar), 注射速度：建议使用高速注 射。模温控制在 45-75℃较好。干燥处理：如果储存不适当，SA 有一些吸湿特性。建议的干燥 条件为 80℃、2~4 小时。 熔化温度：200~270℃。如果加工厚壁制品，可以使用低于下限的熔 化温度。对于增强型材料，模具温度不要超过 60℃。冷却系统必须很好地进行设计，因为模具 温度将直接影响制品的外观、收缩率和弯曲。流道和浇口: 所有常规的浇口都可以使用。浇口尺 寸必须很恰当，以避免产生条纹、煳斑和空隙。 3．典型应用范围: 电气（插座、壳体等），日用商品（厨房器械，冰箱装置，电视机底座，卡带盒等），汽车 工业（车头灯盒、反光境、仪表盘等），家庭用品（餐具、食品刀具等），化装品包装安全玻璃、 滤水器外壳和水龙头旋扭。医用制品（注射器、血液抽吸管、肾渗折装置及反应器）。包装材料（化 妆盒、口红套管、睫毛膏盖瓶子、罩盖、帽盖喷雾器和喷嘴等），特殊产品（一次性打火机外壳、 刷子基材和硬毛、渔具、假牙、牙刷柄、笔杆、乐器管口以及定向单丝）等。
分类：安全管理制度 行业：建筑加工行业 文件类型：Word 文件大小：213 KB 时间：2026-03-02 价格：¥2.00
无铅 SMT 工艺中网板的优化设计 摘要 随着新技术的不断涌现，需要进行不断的完善来促进主流应用以及持 续的改进。 就无铅工艺而言， 初期合金和化学品选择的障碍在起 步阶段已经得以解决，提供了基础工艺。 来源于早期基础工艺工作 的经验被进一步完善用来优化影响良率的要素。 这些要素包括温度 曲线、PWB 表面最终处理、元器件镀层、阻焊膜选择，或者网板的 设计。 由于网板印刷对首次通过率的影响很大，而且锡铅合金与无铅合金的 润湿性也有所不同，作者就此进行了专门的研究，以确定针对所需的 SMT 特性，对网板的开孔形状进行优化。对无铅合金在一些替代表 面处理上的低扩展性也需要进行考虑。为达到焊盘的覆盖率最大化而 进行的孔径设计，有可能导致片式元件间锡珠缺陷的产生。除了开孔 设计指南，我们还将讨论优化整个网板设计的方法。 关键词：无铅，网板印刷，开孔设计，工艺控制 简介 网板印刷的基本目标是重复地将正确量的焊膏涂敷于正确的位置。 开孔尺寸、形状，以及网板厚度，决定了焊膏沉积的量，而开孔的位 置决定了沉积的位置。 关于有效控制穿孔位置的方法早已有了定论，将在后面的文章中讨 论。 此研究的目的是找到对无铅焊膏的开孔的最佳尺寸和形状。 通常来说，无铅焊膏的润湿性或扩展性较锡铅焊膏要差；因此，组装 者须考虑以下几个方面的问题：焊盘周边的裸铜（或板的表面处理）， 锡珠以及立碑的不同缺陷率 为此，我们专门设计了一项试验，来量化不同焊膏对典型表面贴装缺 陷的影响。 试验 I 部分，是使用传统锡铅 SMT 工艺，研究网板开孔 大小对锡铅和无铅焊膏基准扩展性和缺陷率的影响。试验 II 部分，优 化网板开孔，以降低使用无铅焊膏时的缺陷率。在 I 部分，板表面最 终处理包括有机可焊性保护膜（OSP），化学镍金（ENIG），化学 银（IMAG）以及化学锡（IMSN）。试验的 II 部分使用 OSP 及 IMSN。 试验设计 润湿性及扩展性——焊膏的扩展性可以用两种方法测试。第一种是在 金属裸板上印刷一个已知面积的圆形焊料点 (胶点)，然后对样件进行
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1 车间生产作业计划编制试验指导书 课程名称：生产与运作管理 课程代码：0900110 一、实验目的 本实验是生产与运作管理课程的重要环节，本实验的开设可以系统训练学生对加工装配 型制造企业生产计划的系统编制能力。 二、实验要求与结果提交 按照工厂作业计划，根据给定具体产品的设计图纸、工艺文件、工时定额文件，编制车 间生产作业计划。 实验报告由给定的 LY500×15.00 移动皮带机部件有关车间的毛坯作业计划、铆焊车间下 料施工作业计划、铆焊车间铆工施工作业计划、零件加工计划、产品组装计划组成。 实验报告封面如附图。 二、实验条件 1．仪器设施 制表基本工具：300mm 直尺、200mm 三角板、书写工具、A4 纸张（手工）；也可 office 2000 工作平台（利用计算机）。 2．实验用文件资料： ①LY500×15.00 移动式皮带机全部设计图纸。 ②P99－120 LY500×8.00～21.00 移动式皮带机工艺过程。 ③LY500×15.00 移动式皮带机工时定额。 三、实验准备 1．要重点学习、消化教材第八章生产计划、第十章物料需求计划、第十一章生产作业计 划、第十四章网络计划的内容。 2．阅读 LY500×15.00 移动式皮带机设计图纸的相关部分，了解产品的设计结构；阅读 编号为 P99－120 的 LY500×8.00～21.00 移动式皮带机工艺过程，了解产品的制造工艺和承 制车间；查阅 LY500×15.00 移动式皮带机的工时定额（如缺少，可以按照工业工程理论自行 编制）。 四、纲领式生产作业计划系统简介 ⑴工厂基本模型 2 此处提供的工厂基本模型假定了工厂各生产单位和管理机构的构成，该工厂模型属于按 工艺设置生产单位类型，在编制生产计划时，可以根据制造工艺要求，由具有工艺能力的车 间承担相应产品工序的生产。生产处负责全厂的生产计划管理工作包括工厂生产计划、工厂 生产作业计划的编制，整个工厂生产活动的组织、控制与协调。各生产车间内部设有车间生 产管理机构，具体由计划员和调度员组成，由车间生产副主任领导，车间计划人员根据工厂 生产作业计划和工艺过程文件编制车间作业计划，包括加工计划、组装计划、机电配套计划等， 车间作业计划要将产品零部件或产品的生产工序具体安排到几台、作业工人或班组、用于指 挥协调本车间的生产活动。 图 1 工厂模型 ⑵纲领式作业计划体制 纲领式作业计划体制是规模较大的单件、小批量制造企业经常采用的一种计划体制，工 厂生产作业计划主要用于安排和协调各车间的生产，计划的内容是“生产什么、由谁生产、 生产多少（台份）、什么时间完”，它不涉及产品零部件的数量，只涉及整台产品，它是编制 车间生产作业计划的依据，它不能单独使用，必须与产品工艺过程文件（也包含产品结构文 件）、产品工时定额配合使用，车间生产作业计划是安排机台和作业人员生产活动的具体计划。 ⑶计划制定流程 铸 造 车 间 热 处 理 车 间 铆 焊 车 间 锻 造 车 间 金 工 二 车 间 金 工 一 车 间 减 速 机 车 间 托 辊 车 间 第 一 分 厂 总经理 总会计师 总工程师 销售副总经 理 生产副总经 理 销 售 处 技 术 处 生 产 处 质 检 处 财 务 处 人 事 处 综 合 处 总 务 处
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高速 0201 组装工艺和特性化 摘要 本文论述了超小印脚、表面组装分立元件的高速组装，特别是 0201 无源元件的 组装。发展趋势说明每年贴装的无源元件的数量快速上升，而元件尺寸却在稳定 地下降。为此，急需一种特性化的组装和超小无源元件的装联工艺。为开发研制 高速 0201 组装的初始工艺特征，尤其是工艺的局限性和变量，在这项工作中对 每一工艺步骤都进行了详尽的研究。开发的工艺步骤有模板印刷、元件贴装和再 流焊接。还对工艺参数进行了研究，如象；脱膏速度、模板清理频率、基准类型 和再流参数。 绪言 显然，在过去的几年中，随着人们使用的便携式电话、寻呼机和个人辅助用品数 量的急剧上升，使得消费类电子工业火爆发展。在更小、更快、成本更低需求的 推动下，对小型化技术研究的必要性也成为无止境的需求。多数移动式电话制造 厂家现在已将 0201 无源元件用于其所有的最新设计中，而且在不远的将来，其 它工业领域也将采用这种技术。汽车制造工业的无线通讯产品也在将 0201 技术 应用于 GPS 系统、传感器和通讯设备中。医疗行业也利用 0201 尺寸小的优点， 将其应用于医疗器械中，如象；助听器和心脏起博器。许多公司将 0201 技术用 于多芯片模块（MCM）中，以降低总的封装尺寸。使用这种 MCM 器件，通过直接 用裸芯片进行封装，用于 2 级板组装上的封装体模压，使得 0201 技术距半导体 工业更近了。还需要做更多的研究来认证焊盘设计、印刷、贴装和再流工艺窗口， 以便使 0201 无源元件在全面的推广应用之前，能够实现较高的一次合格率及高 产量。 实验规划 主要采用了三套实验方案。这三套方法主要是相对于焊膏印刷、元件贴装和元件 再流。为了了解每种工艺步骤对 0201 组装工艺的影响，分别对每种组装工艺进 行了检验。对于工艺顺序，只对研究中的工艺变量进行了更改，而对其它工艺参 数没有作任何更改。 测试载体 设计的载体应能给出下列数据： 1．0201-0201 间距效果。焊盘边缘到焊盘边缘的变化取决于 4、5、6、8、10 和 12mil 这几个间距尺寸。在某些领域的应用中，芯片边缘到芯片边缘密度比 4mil 焊盘 边缘到焊盘边缘的间距还高。可将其用于确定芯片间距和焊盘间距的可接收性。 2．焊盘尺寸的作用。标称的焊盘尺寸是一个 12×13mil 的长方形焊盘，中心到 中心的间距为 22mil。标称尺寸将会有 10%、20%和 30%的变化。在整个板子上， 焊盘尺寸将随着元件到元件间距变化而变化。 3．芯片定向：在 A、B、C 和 D 单元中，对 0°和 90°的芯片方向进行研究。在 单元 E 和 F 可使你观察到 5°角对 0201 组装工艺的影响。 4．1-6 单元研究的是各种无源元件尺寸（0402、0603、0805、1206）到 0201 之 间的相互作用。用这些组件来确定 0201 元件对其它较大无源元件的大至影响， 即在印刷、贴装和再流（散热）方面的影响。本文中叙述的间距是边缘到边缘的 间距在 4、5、6、8、10 和 12mil 范围内的变化。此外，0201 焊盘尺寸在这 6 个 单元上的变化，说明了随着焊盘尺寸变化的相互作用。 图 1 所示是测试载体，其中有 6552 个 0201 元件、420 个 0402 元件、 252 个
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无铅化挑战组装和封装材料 用镂板印刷或电镀制作的晶圆凸点，显示了无铅在倒装芯片和芯 片级封装和组装领域的可行性。 无铅是 90 年代末期发自日本的信息，而今已经被欧洲联盟以严 格的法律加以响应。铅的毒性已经广为人知，人们虽然仍在争论电子 元件中的铅是否真的对人类和环境造成威胁，但人们已经更为关注废 弃的电子器件垃圾中铅的渗透并产生的污染。另外，含铅器件的再利 用过程中有毒物质的扩散也是一个关注的热点。大多数可行的替换方 案并不是类似于铅毒性的威胁，而是对环境的其它负面影响，例如， 高熔点意味的高能耗。当然，使用先进的设备和新的回流焊温度设置 在某种程度上也许有可能得到高熔点低能耗的效果。另外，如果用含 银的材料来替代铅锡焊料，会产生另一个负面的对生态环境的影响， 那就是需要大量开采和加工贵重的金属矿石。 立法规定最后期限 历经了数年的磋商和议论之后，现在有 25 个欧洲联盟成员国， 已经在执行禁止在电子器件中使用铅的法律。2006 年 7 月 1 月开始， 所有用于欧洲市场的电子产品必须是无铅的，包括信息和通讯技术设 备、消费类电子、家用电器等等。 该项法律也规定了多项例外。用于服务器、存储器、以及特种网 络设施的焊料，到 2010 前仍然可以含铅。另外，含铅量超过 85％的 焊料也不在此项规定之列。欧洲委员会还在启动一项针对更多免责的 评估，比如用于高端PC处理器的倒装芯片封装的互连中的含铅焊料。 大多数这种互连是将高度含铅的 C4 焊球。欧盟关于铅等危险物的限 制原则是尽量替换铅，只有在“技术上无法替换”时才可以使用铅。指 令的适用范围有时定义得也不太明确。例如，消费电子不可以用铅， 而汽车电子可以，那么，汽车内的收音机怎么办？目前允许汽车收音 机含铅，但是还有些类似情况仍然有待进一步裁决。 欧联的无铅法律将影响全球的电子产业，一来是由于供应链的全 球化，再者也是由于在其它国家已经开始有类似的法律。例如，中国 已经提出了禁止同样物质的类似法律，而且最后期限也设定为 2006 年 7 月 1 日。 为了实现无铅化，人们需要对倒装芯片封装、晶圆级封装、SMT 和波峰焊进行广泛的材料研究和工艺评价。我们已经着手为板上倒装 芯片和芯片级封装技术研究合适的材料和工艺。
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再流焊工艺技术的研究 摘 要 随着表面贴装技术的发展，再流焊越来越受到人们的重 视，本文从多个方面对再流焊工艺进行了较详细的介绍。 关键词 再流焊 表面贴装技术 表面组装组件 温度曲线 再流焊接是表面贴装技术（SMT）特有的重要工艺，焊接 工艺质量的优劣不仅影响正常生产，也影响最终产品的质量和可 靠性。因此对再流焊工艺进行深入研究，并据此开发合理的再流 焊温度曲线，是保证表面组装质量的重要环节。 影响再流焊工艺的因素很多，也很复杂，需要工艺人员在 生产中不断研究探讨，本文将从多个方面来进行探讨。 一、 一、 再流焊设备的发展 在电子行业中，大量的表面组装组件（SMA）通过再流焊 机进行焊接，目前再流焊的热传递方式经历了远红外线--全热风-- 红外/ 热风二个阶段。 远红外再流焊 八十年代使用的远红外流焊具有加热快、节能、运作平稳 的特点，但由于印制板及各种元器件因材质、色泽不同而对辐射 热吸收率有很大差异，造成电路上各种不同元器件测验不同部位 温度不均匀，即局部温差。例如集成电路的黑色塑料封装体上会 因辐射被吸收率高而过热，而其焊接部位一银白色引线上反而温 度低产生假焊。另外，印制板上热辐射被阻挡的部位，例如在大 （高）元器件阴影部位的焊接引脚或小元器件就会加热不足而造 成焊接不良。 全热风再流焊 全热风再流焊是一种通过对流喷射管嘴或者耐热风机来迫 使气流循环，从而实现被焊件加热的焊接方法。该类设备在 90 年代开始兴起。由于采用此种加热方式，印制板和元器件的温度 接近给定的加热温区的气体温度，完全克服了红外再流焊的温差 和遮蔽效应，故目前应用较广。 在全热风再流焊设备中，循环气体的对流速度至关重要。 为确保循环气体作用于印制板的任一区域，气流必须具有足够快 的速度。这在一定程度上易造成印制板的抖动和元器件的移位。 此外，采用此种加热方式而言，效率较差，耗电较多。 红外热风再流焊 这类再流焊炉是在 IR 炉基础上加上热风使炉内温度更均 匀，是目前较为理想的加热方式。这类设备充分利用了红外线穿 透力强的特点，热效率高，节电，同时有效克服了红外再流焊的 温差和遮蔽效应，并弥补了热风再流焊对气体流速要求过快而造 成的影响，因此这种 IR+Hot 的再流焊在国际上目前是使用最普 遍的。 随着组装密度的提高，精细间距组装技术的出现，还出现 了氮气保护的再流焊炉。在氮气保护条件下进行焊接可防止氧 化，提高焊接润湿力润湿速度加快，对未贴正的元件矫正人力， 焊珠减少，更适合于免清洗工艺。 二、 二、 温度曲线的建立 温度曲线是指 SMA 通过回炉时，SMA 上某一点的温度随 时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个 元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可 焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非 常有用。 一个典型的温度曲线如下图所示。 以下从预热段开始进行简要分析。 预热段： 该区域的目的是把室温的 PCB 尽快加热，以达到第二个特 定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生 热冲击，电路板和元件都可能受损，过慢，则溶剂挥发不充分， 影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段 SMA 内的温 差较大。为防止热冲击对元件的损伤。一般规定最大速度为
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高效率的 0201 工艺特征 最近的研究找到了影响 0201 元件装配工艺缺陷数量的变量...。虽然目前大多数公司还 没有达到 0201 这一工艺水平，但是本文所使用的研究方法和得到的研究结果值得我们学 习和借鉴，以便更好地做好我们的 1206、0805、0603、0402... 在过去几年中，消费品电子工业已经明显地出现迅猛的增长，这是因为越来越多的 人佩带手机、传呼机和个人电子辅助用品。有趋势显示，每年所贴装的无源元件的数量 在迅速增加，而元件尺寸在稳步地减小。将产品变得越来越小、越快和越便宜的需求， 推动着对提高小型化技术研究的永无止境的需求。大多数消费品电子制造商正在将 0201 元件使用到其最新的设计中去，在不久的将来，其它工业也将采取这一技术。 因此，将超小型无源元件的装配与工艺特征化是理所当然的。我们需要研究来定义 焊盘的设计和印刷、贴装与回流工艺窗口，以满足取得 0201 无源元件的较高第一次通过 合格率和较高产出的需求。最近进行了一个 0201 元件的高速装配研究，对每一个工艺步 骤进行了调查研究。研究的目标是要为高速的 0201 装配开发一个初始的工艺特征，特别 是工艺限制与变量。 试验的准备 对应于锡膏印刷、元件贴装和回流焊接，进行了三套主要的试验。为了理解每个工 艺步骤最整个 0201 装配工艺的影响，我们进行检查了每个工艺步骤。在工艺顺序方面， 只改变研究下的工艺步骤的变量，而其它工艺参数保持不变。我们设计了一个试验载体 (图一)，提供如下数据： 图一、试验载体 0201 到 0201 的间距：焊盘边沿到边沿的距离按 4, 5, 6, 8, 10 和 12 mil(千分之一 英寸)变化 焊盘尺寸的影响，标称焊盘尺寸为 12x13mil 的矩形焊盘、中心到中心间距为 22mil。标称焊盘变化为±10%、20%和 30%。 元件方向，在单元 A、B、C 和 D 中，研究的元件方向为 0°和 90°。E 和 F 单元研 究±45°角度对 0201 工艺的影响。 单元 1 至 6 研究 0201 与其它无源元件包括 0402、0603、0805 和 1206 之间的相互 影响。这些分块用来决定 0201 元件对其它较大的无源元件的大致影响，它可影响 印刷、贴装和回流焊接(散热)。这里，焊盘对焊盘间距为本 4、5、6、8、10 和 12mil。 另外，0201 焊盘尺寸在这六个单元上变化。 测试载体含有 6,552 个 0201、420 个 0402、252 个 0603、252 个 0805、252 个 1206， 总共 7,728 个无源元件。基板是标准的 FR-4 环氧树脂板，厚度 1.57mm。迹线的金属喷镀 由铜、无电解镍和浸金所组成。所有测试板使用相同的装配设备装配：一部模板印刷机、 一部高速元件贴装机、和一台七温区对流回流焊接炉。 模板印刷试验 为了表现对 0201 无源元件印刷的特征，我们使用了一个试验设计方法(DOE, design for experiment)，试验了印刷工艺的几个变量：锡膏的目数、刮刀的类型、模板的分开 速度、和印刷之间模板上锡膏滞留时间。这个 DOE 是设计用来决定是否这些因素会影响 0201 装配的印刷工艺。度量标准是印刷缺陷的数量和锡膏厚度的测量。结果是基于 95% 的可信度区间，从统计分析上决定重要因素。印刷缺陷定义为在印刷后没有任何锡膏的 空焊盘以及锡桥。 对于这个印刷试验，模板厚度为 125 微米，100%的开孔率，商业使用的免洗锡膏。 印刷机的设定是基于锡膏制造商的推荐值，在推荐范围的中间。 模板印刷的试验结果 表一列出只检查印刷影响的试验。使用了三个度量标准来评估每个试验条件。第一 个度量标准是平均锡膏印刷高度。使用一部激光轮廓测定仪从四个象限测量 16 个数据。 表一、第一个模板印刷试验的试验设计 试验编号 锡膏类型 刮刀类型 锡膏滞留时间(分钟) 分开速度(cm/s) 1 III 金属 0.5 0.05 2 III 金属 10 0.13 3 III 聚合物 0.5 0.05 4 III 聚合物 10 0.13 5 IV 金属 10 0.05 6 IV 金属 0.5 0.13 7 IV 聚合物 0.5 0.05 8 IV 聚合物 10 0.13
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曲轴制造技术的进展及敏捷柔性生产线方案初探 曲轴是发动机的心脏；曲轴制造技术是发动机制造技术的集中体现。国内汽车发动机关 键零部件主要制造技术装备目前依赖进口，而发动机曲轴加工的敏捷柔性生产线还处在 初期阶段，需要一个长期的技术积累和发展过程。 曲轴加工工艺的发展演变 1) 20 世纪 70 年代以前，发动机曲轴粗加工采用的加工方式是多刀车床车削曲轴主轴颈 和连杆轴颈。采用这种方式加工精度较低、柔性很差、工序质量稳定性低，且容易产生 较大的内部应力，难以达到合理的加工余量。在粗加工后一般需要进行去应力回火处理， 释放应力。因此粗加工需要给后续精加工工序留较大的加工余量，以去除弯曲变形量。 曲轴精加工采用的是普通磨削工艺，一般采用 MQ8260 曲轴磨床粗磨-半精磨-精磨-抛 光。通常靠手工操作，加工质量不稳定，废品率较高。 2) 20 世纪 70 年代到 80 年代左右，曲轴粗加工采用 CNC 车削、CNC 外铣加工，加工 状况有所改善。精加工仍以普通磨床磨削工艺为主。 3) 20 世纪 80 年中期又出现了 CNC 内铣工艺，CNC 内铣加工性能指标要高于 CNC 外 铣加工，尤其是对于锻钢曲轴，内铣更有利于断屑。精加工工艺多采用半自动曲轴磨床， 头架和尾座同步传动，加工精度有一定的提高。 4) 1985 年到 1990 年左右开发出了曲轴车拉、车－车拉工艺（图 1 为双刀盘车－车拉）， 该工艺具有精度高、效率高等优点，特别适合于平衡块侧面不 需要加工且轴颈有沉割槽（包括轴向沉割槽）的曲轴，加工后曲轴可直接进行精磨，省 去粗磨工序。曲轴精加工已少量采用数控磨床磨削工艺，尺寸的一致性得到改善。 图 1 双刀盘车－车拉 5) 20 世纪 90 年代中期又开发出 CNC 高速外铣（图 2 为双刀盘高速外铣），它对平衡块 侧面需要加工的曲轴，比 CNC 车削、CNC 内铣、车－车拉的生产效率还要高。另外，CNC 车－车拉工艺加工连杆轴颈要二道工序，CNC 高速外铣只要一道工序就能完成，具有以 下优点：切削速度高（可高达 350m/min）、切削时间较短、工序循环时间较短、切削力 较小、工件温升较低、刀具寿命高、换刀次数少、加工精度更高、柔性更好。所以 CNC 高速外铣将是曲轴主轴颈和连杆轴颈粗加工的发展方向。精加工使用数控磨床，采用静 压主轴、静压导轨、静压进给丝杠（砂轮头架）和线性光栅闭环控制等控制装置，使各 尺寸公差及形位公差得到可靠的保证，精加工还广泛使用数控砂带抛光机进行超精加工， 经超精加工后的曲轴轴颈表面粗糙度至少提高一级精度。 图 2 双刀盘高速外铣
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精益生产（LP）概述 二战以后，丰田汽车公司的丰田和大野考察了福特汽车公司轿车厂。当时，这个厂日产 7000 辆轿车， 比丰田公司一年的产量还多。但丰田却没有想到仅简单地照搬福特的生产模式，他认为“那里的生 产体制还有些改进的可能”。回到日本后，丰田和大野进行了一系列的探索和实验，根据日本国情（社 会和文化背景、严格的上下级关系、团队工作精神），建立了一整套新的生产管理体制，采用精益生 产方式组织生产和管理，使丰田汽车的质量、产量和效益都跃上一个新台阶，变成世界汽车之王。 与此同时，其它的汽车公司和别的行业也纷纷采用这种组织管理方式，使日本经济得到飞速发展。 与技艺性生产和大批量生产不同，精益生产组合了前两者的优点，避免了技艺性生产的高费用 和大批量生产的高刚性。为此目的，精益生产采用的是由多能工人组成的工作小组和柔性很高的自 动化设备。 与大批量生产不同，精益生产的一切都是“精简”的：与大批大量生产相比，只需要一半的劳 动强度、一半的制造空间、一半的工具投资、一半的产品开发时间、库存的大量减少、废品大量的 减少和品种大量的增加。两者的最大区别在于它们的最终目标上：大量生产强调“足够”好的质量， 因此总是存在着缺陷；而精益生产则追求完美性（不断降低价格、零缺陷、零库存和无限多的品种）。 一、丰田公司的精益生产 1. 精益生产的出现 由丰田和大野创造的精益生产技术可以通过一个实例来说明。在大批大量生产方式下，制造汽 车覆盖件的冲压模的更换是个很大的问题。由于精度要求极高，模具的更换即昂贵且费时，需要极 高技术的工人来完成。为了解决这个问题，西方汽车制造商采用一组冲压机来生产同一种零件，于是， 他们可以实现几个月甚至几年不更换模具。对于 50 年代的丰田公司，这种办法却行不通，他们没有 足够的资金来购买好几百台冲压机用于汽车覆盖件的生产，他们必须用少数的几条生产线生产所有 汽车的冲压件。于是，大野发明了一种快速更换模具新技术（SMED 法──Single Minute of Dies），这种技术使更换一副模具的时间从 1 天减少到 3 分钟，也不需要专门的模具更换工。随后， 大野发现了一个令人惊讶的事实──小批量生产的成本比大批量生产更低。造成这种事实有两种原 因：第一个原因是小批量生产不需要大批量生产那样大的库存（当然包括设备和人员）；第二个原因 是在装配前，只有少量的零件被生产，发现错误可以立即更正。而在大批量生产中，零件总是被提 前很多时间大批量地制造好，零件的错误只有到最后装配时才会发现，造成大量的报废或返修。根 据后一个原因，大野得出一个结论，产品的库存时间应控制在两个小时以内（JIT 生产和零库存的起 源）。而为了实现这个目标，必须有高度熟练的和高度责任感的工人组成的工作小组。但是，如果工 人不能及时发现问题并随时解决，整个工厂的运行就会变得一团糟。 2. 改变劳资关系，同舟共济 在 40 年代末期，由于整个经济形势不佳，丰田公司面临巨大的经营困难，公司的经营者提出解 雇 1/4 的工人，但是收到工人和工会的强烈反对。后来，公司与工会达成协议：1/4 的工人被解雇， 公司的总管者丰田辞职，作为对公司经营失败的惩罚；其余的工人则得到双倍的保证，一个是终身 雇用，另一个是工资随在公司的工作年限同步增长而不与工种挂钩。 换言之，工人成为公司的一员，享受公司的一切福利。对工人来说，四十年工龄的工资远比 20 年工资为多。但如果他转到另一家公司去工作，则他的工龄从零算起，比 20 年工龄的工人还要少得 多（因为其它日本公司也同时开始实行这种制度）。在这种情况下，工人将自己的利益与公司的利益 联系在一起，有主人翁的感觉，迫使他们毕生为公司拼命工作。他们接受公司指派的任何工作，随 时解决生产中出现的问题，还主动提出合理化建议，大家都积极维护公司的利益。而公司亦将工人 看作自己的资本，而且是比机器设备更重要的资本。公司为了充分发挥这些资本的作用，就不断对 工人进行培训以提高工人的技能，并充分发挥他们的作用，以从雇员身上获得更大的收益。 3. 发现问题随时修改 在大批大量生产企业，组装线上的工人只重复地执行一些简单的动作，领班人不承担组装工作， 他只需保证组装线工人按照规定工作。这些规定和要求是由工艺师制定的，并由他负责提出改进工 艺的办法。其它像维修工、清洁工、检验工均各司其职，发现问题无权当场处理，必须留到组装线 终端的返修厂里给予纠正。还有一类工作属于“万能工”，用来顶替那些临时缺勤的工人。在大批大 量生产工厂里，为了保证产量，组装流水线一般不应停下来，否则无法保证产量，有问题的产品允 许继续在流水线上走下去，直到组装完成后进行返修。 大野认为，这个制度会造成惊人的浪费，这种浪费是两方面的：首先，组装线以外的任何一个 专职人员都没有对汽车生产产生一点增值，都是人力浪费。在这种制度下，组装线上的工人被置于 无足轻重的地位，其它人员则重要得多。 大野认为，组装线上的工人能够完成其它专职人员的大部分工作，甚至可以完成得更出色，因 为他们最了解组装线上的一切；其次，为了保证组装线不停下来而允许有错误的产品继续组装下去，
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薄壁注塑 薄壁注塑对注塑机、模具、塑料均有要求。文章探讨薄壁的特性、经济效益及设 备的设计。 何谓薄壁？ 简单的看法，当壁厚小于 1mm 时称为薄壁。更全面地，薄壁的定义与流程/壁 厚比、塑料的粘度及传热系数均有关系。 从模具的主流道到成品最远一点的流程 L，除以成品的壁厚 t，称为流程/壁厚 比。当 L/t＞150 时，称之为薄壁。如流程的厚薄不一致，可分段计算如图 1 示。 图 1 流程/壁厚比 PP 的粘度因数是 1。一次即弃饭盒的流程 135mm，壁厚 0.45mm，流程/壁厚比 =300。PC 的粘度因数是 2。手机电池外壳的流程 38mm，t=0.25mm，流程/壁厚 比=152。乘上粘度因数是 304，与饭盒的相若。 一般塑料的导热不良。为了增加散热效果或达到电磁波兼容性，一些外壳会 采用高导热性的塑料。金属粉末亦属于高导热性的。 上式是注塑成品的冷却时间公式，其中 t=壁厚，Tm=溶融温度，TW=模壁温度， T=脱模温度，α=塑料传热系数。L/t 的定义要包括粘度因数及传热因数在内。 为何要薄壁注塑？ 塑料的成本通常占了成品成本的一个大比数，如 50-80%。薄壁有助降低这个 比数。由于消费性电子设备如手机、MP3 播放机、数码相机、掌上计算机的小 型化及轻便化，有关的塑件设计便越来越薄。 薄壁充填的本质 模壁是冷的，在熔融充填模腔时，模壁会成立固化层，因而降低可流动通道 的厚度。这个情况在壁厚越薄时越严重。1mm 壁厚有 0.2mm 厚的固化层，流动 道通剩下 0.6mm 厚。0.5mm 壁厚有 0.2mm 厚的固化层，流动道通剩下 0.1mm 厚。 当充填未完成，流动通道因固化层过厚而消失的话，成品便填不满 图 2 充填过程 高速充填 薄壁注塑因此要求注塑机高速注射，在固化层不太厚时填满模腔。高的注射 压力是不需要的。他只是弥补注射速度的不足，硬将熔融注入未填满的模腔。这 不但增加了所需锁模力，高的内应力因此在成品里形成，在脱模后成品便变形。 通用注塑机的注射速度在 100mm/s 左右，不能应付薄壁注塑。加大油泵能将注 射速度提高 25%。双泵注射则提高 70%。 有厂家采用再生注射，以注射压力换取注射速度。当初段注射不需要高的注 射压力时合用。注射速度能提高 100%以上。 氮气瓶能将油泵的能量以压力的形式储存起来，在注射时释放，是正规的大 幅提高注射速度的方法。以下将注射速度分为四类：低速 200-300mm/s；中速 300- 600mm/s；高速 600-1000mm/s；超高速 1000-2000mm/s。国产注塑机能达到中速 档次。 氮气瓶又称储能器。高压氮气储在橡胶囊内，而氮气瓶的剩余空间则充以高 压的压力油。在注射时，压力油释放出来。氮气瓶是个基本上恒压的瞬间大流量 动力源。氮气瓶只能提供瞬间的大流量，如 0.5 秒之谱，但对高速的薄壁注射是 足够的。氮气瓶越大，压力则越恒定，储存的压力油越多。 图 3 氮气瓶 低惯性注射 只是高速注射不能满足薄壁注射的所有要求。还要考虑的是高的加速及高的 减速。注射开始时，螺杆是静止的。从静止到全速，如 400mm/s，螺杆要加速。
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编写： 魏志强 日期：2005/01/01 - 1 - 品质部培训教材 一、P S（聚苯乙烯） 1 .PS 的性能： PS 为无定形聚合物，流动性好，吸水率低（小于 00.2%），是一种易于成型加工的透明塑料。 其制品透光率达 88-92%，着色力强，硬度高。但 PS 制品脆性大，易产生内应力开裂，耐热性 较差（60-80℃），无毒，比重 1.04g\cm3 左右（稍大于水）。成型收缩率（其值一般为 0.004—0.007in／ in），透明 PS－－这个名称仅表示树脂的透明度，而不是结晶度。(化学和物理特性: 大多数商 业用的 PS 都是透明的、非晶体材料。PS 具有非常好的几何稳定性、热稳定性、光学透过特性、 电绝缘特性以及很微小的吸湿倾向。它能够抵抗水、稀释的无机酸，但能够被强氧化酸如浓硫 酸所腐蚀，并且能够在一些有机溶剂中膨胀变形。) 2 .PS 的工艺特点： PS 熔点为 166℃，加工温度一般在 185-215℃为宜，熔化温度 180~280℃，对于阻燃型材料 其上限为 250℃，分解温度约为 290℃，故其加工温度范围较宽。模具温度 40~50℃，注射压力： 200~600bar，注射速度建议使用快速的注射速度，流道和浇口 可以使用所有常规类型的浇口。PS 料在加工前，除非储存不当，通常不需要干燥处理。如果需要干燥，建议干燥条件为 80C、2~3 小时。因 PS 比热低，其制作一些模具散热即能很快冷凝固化，其冷却速度比一般原料要快，开 模时间可早一些。其塑化时间和冷却时间都较短，成型周期时间会减少一些；PS 制品的光泽随 模温增加而越好。 3．典型应用范围: 包装制品（容器、罩盖、瓶类）、一次性医药用品、玩具、杯、刀具、磁带轴、防风窗以及 许多发泡制品——鸡蛋箱。肉类和家禽包装盘、瓶子标签以及发泡 PS 缓冲材料，产品包装，家 庭用品（餐具、托盘等），电气（透明容器、光源散射器、绝缘薄膜等）。 二、HIPS（改性聚苯乙烯） 1. HIPS 的性能: HIPS 为 PS 的改性材料，分子中含有 5-15%橡胶成份，其韧性比 PS 提高了四倍左右，冲击 强度大大提高(高抗冲击聚苯乙烯）,已有阻燃级、抗应力开裂级、高光泽度级、极高冲击强度级、 玻璃纤维增强级以及低残留挥发分级等。标准 HIPS 的其它重要性能:弯曲强度 13.8～55.1MPa； 拉伸强度 13.8—41.4MPa；断裂伸长率为 15—75％；密度 1.035—1.04 g／ml；它具有 PS 具有成 型加工、着色力强的优点。HIPS 制品为不透明性。HIPS 吸水性低，加工时可不需预先干燥。 2 .HIPS 的工艺特点: 因 HIPS 分子中含有 5-15%的橡胶，在一定程度上影响了其流动性，注射压力和成型温度都 编写： 魏志强 日期：2005/01/01 - 2 - 品质部培训教材 宜高一些。其冷却速度比 PS 慢，故需足够的保压压力、保压时间和冷却进间。成型周期会比 PS 稍长一点，其加工温度一般在 190-240℃为宜。HIPS 树脂吸收水分较慢，因此一般情况下不需 干燥。有时材料表面的水分过多会被吸收，从而影响最终产品的外观质量。在 160°F 下干燥 2－3h 就可去掉多余的水分。HIPS 制件中存在一个特殊的“白边”的问题，通过提高模温和锁模力、减 少保压压力及时间等办法来改善，产品中夹水纹会比较明显。 3．典型应用范围: 主要应用领域有包装和一次性用品、仪器仪表、家用电器、玩具和娱乐用品以及建筑行业。 阻燃级（UL V－0 和 UL 5－V），抗冲击聚苯乙烯已有生产并广泛用于电视机壳、商用机器和 电器制品。 三、SA（SAN--苯乙烯-丙烯睛共聚体/大力胶） 1 .SA 的性能: 化学和物理特性: SA 是一种坚硬、透明的材料,不易产生内应力开裂。透明度很高，其软化 温度和抗冲击强度比 PS 高。苯乙烯成份使 SA 坚硬、透明并易于加工；丙烯腈成份使 SA 具有 化学稳定性和热稳定性。SA 具有很强的承受载荷的能力、抗化学反应能力、抗热变形特性和几 何稳定性。SA 中加入玻璃纤维添加剂可以增加强度和抗热变形能力，减小热膨胀系数。SA 的 维卡软化温度约为 110℃。载荷下挠曲变形温度约为 100C,SA 的收缩率约为 0.3~0.7%。 2 .SA 的工艺特点: SA 的加工温度一般在 200-250℃为宜。该料易吸湿，加工前需干燥一小时以上，其流动性 比 PS 稍差一点，故注射压力亦略高一些(注射压力：350~1300bar), 注射速度：建议使用高速注 射。模温控制在 45-75℃较好。干燥处理：如果储存不适当，SA 有一些吸湿特性。建议的干燥 条件为 80℃、2~4 小时。 熔化温度：200~270℃。如果加工厚壁制品，可以使用低于下限的熔 化温度。对于增强型材料，模具温度不要超过 60℃。冷却系统必须很好地进行设计，因为模具 温度将直接影响制品的外观、收缩率和弯曲。流道和浇口: 所有常规的浇口都可以使用。浇口尺 寸必须很恰当，以避免产生条纹、煳斑和空隙。 3．典型应用范围: 电气（插座、壳体等），日用商品（厨房器械，冰箱装置，电视机底座，卡带盒等），汽车 工业（车头灯盒、反光境、仪表盘等），家庭用品（餐具、食品刀具等），化装品包装安全玻璃、 滤水器外壳和水龙头旋扭。医用制品（注射器、血液抽吸管、肾渗折装置及反应器）。包装材料（化 妆盒、口红套管、睫毛膏盖瓶子、罩盖、帽盖喷雾器和喷嘴等），特殊产品（一次性打火机外壳、 刷子基材和硬毛、渔具、假牙、牙刷柄、笔杆、乐器管口以及定向单丝）等。
分类：安全管理制度 行业：建筑加工行业 文件类型：Word 文件大小：213 KB 时间：2026-03-21 价格：¥2.00
0201 技术推动工艺解决方案 By Brian J. Lewis and Paul Houston 参数、工艺限制和设计指引一起创造一个成功的工艺窗口和电路板 设计定位。 超小型足印(footprint)的无源元件，如 0201 元件，是电子工业的热门 话题。这些元件顺应高输入/输出(I/O)元件而存在，如芯片规模包装(CSP) 和倒装芯片(flip chip)技术， 它们是电子包装小型化的需要。 图一把一个0201 的尺寸与一个0805、0603、一只蚂蚁和一根火柴棒进行比较。0.02 x 0.01" 的尺寸使得这些元件当与其它技术结合使用的时候，对高密度的包装是 理想的。本文将对已经发表的文章或著作作广泛的回顾，突出电路板设 计的指引方面，和定义印刷、贴装和回流的工艺窗口。本文也包括为了 产生一个稳定的工艺窗口和电路板设计而对电路板设计参数、工艺限制和工艺指引所作的调查课题。对课题 各方面进行讨论和给出试验性的数据，但由于该课题正在进行中，最后的数据编辑还有待发表。 驱动力 受到携带微型电话、传呼机和个人辅助用品的人的数量增加的驱动，消费电子工业近来非常火爆。变得 更小、更快和更便宜的需要驱动着一个永不停止的提高微型化的研究技术的需求。大多数微型电话有关的制 造商把 0201 实施到其最新的设计中，在不久的将来，其它工业领域也将采用该技术。在汽车工业的无线通信 产品在全球定位系统(GPS, global positioning systems)、传感器和通信器材中使用 0201 技术。另外，公司在多 芯片模块(MCM, multi-chip module)中使用 0201 技术，以减少总体的包装尺寸。和这些 MCM 元件一起，0201 技术已经更靠近半导体工业，因其直接与裸芯片包装，铸模在二级电路板装配的包装内。必须完成许多研究， 以定义出焊盘设计和印刷、贴装、回流的工艺窗口，从而在全面实施 0201 之前达到高的第一次通过合格率和 高的产量。 电路板设计指引 已经有几个对采用 0201 无源元件的电路板设计指引的研究。大部分通过变化焊盘尺寸、焊盘几何形状、 焊盘对焊盘间距和片状元件与元件的间距，来观察设计。重要的设计方面包括缺陷最小化和增加元件密度， 同时收缩整个印刷电路板的尺寸。以下是可能受焊盘设计所影响的主要缺陷： 1. 墓碑(Tombstoning) 该缺陷的发生是当元件由于回流期间产生的力而在一端上面自己升起的时候。 通常，墓碑发生是由于元件贴装在相应的焊盘上不平衡，一端的焊锡表面能量大于另一端。表面能 量的不平衡引起一端的扭矩更大，将另一端拉起并脱落焊盘。小于 0603 的元件比较大的无源元件更容 易形成墓碑。对 0402 和 0201 元件，焊盘设计可减少或甚至防止墓碑。焊盘横向延长，纵向减少可 减少引起墓碑的纵向力。回流过程也会影响墓碑缺陷。如果升温坡度太大，元件的前端进入回流区 可能在另一端之前熔化，将元件立起。 2. 焊锡结珠(Solder beading) 焊锡球数量是一个过程指标，由于焊锡膏中使用的助焊剂而附着于无源 元件，通常位于元件身体上。焊锡珠，当使用免洗焊锡膏时由于助焊剂残留和缺少其它锡膏类型通 常使用的清洗步骤，是常见的，它表示过程已经偏出了工艺窗口。通常，结珠的发生是由于焊盘太 靠近一起，过大的焊盘和过多的锡膏印在单个焊盘上。以高速贴装 0201 无源元件可能引起锡膏溅出 锡膏“砖”。这些溅出的锡膏在元件周围回流，引起锡球，在 IPC 610 中定义为缺陷。这是超小无源元件上最常见的缺陷。如上 所述，设计指引可以用来控制这些类型的缺陷，以及理解工艺 窗口。有人推荐，0201 焊盘设计来限制锡膏在元件长边上的接 触角，而延长焊盘的横向尺寸，允许更大的接触角 1,2,3。 与这种焊 盘设计相关的力将趋向于作用在元件侧面，允许更多的自己对中， 而减少引起“墓碑”的力。 焊盘间隔也可能控制焊锡球化缺陷。研究表明，焊盘中心对中心应 该在 0.020~0.022"之间，边对边的间隔大约为 0.008~0.010"。焊盘设计应 该达到贴装工具的精度。另有研究表明，对于无源元件，沿纵向轴的恢 复力比较大，但如果元件贴装有纵向偏移，那么该元件必须与两个焊盘接触，保证两个不同的力来自己定位。 因此，如果贴装机器只有 0.006"的精度，贴出 0201 的偏移太大，那么元件将不会自己定位。表一列出了推荐 用来减少墓碑和焊锡结珠的焊盘尺寸和设计。 表一、0201 焊盘设计推荐 0201 焊盘尺寸 下限 上限 过程效果 长度尺寸 0.010" 0.012" 改进“墓碑” 宽度尺寸 0.016" 0.018" 焊盘间隔() 0.020" 0.022" 改进焊锡结珠 焊盘间隔() 0.008" 0.010" 不幸的是，只有很少的出版数据解释对于其它电路板设计变量，特别是元件对元件间距的限制，工艺窗 口在哪里。元件间距可受各种因素影响，如板的放置和 0201 元件的贴装。为了理解设计指引的工艺窗口，一 项非常广泛的研究正在进行中*。用于该研究的板如图二所示。设计包括各种焊盘尺寸，元件方向( 0°, 90° 和±45°)，元件间距(0.004, 0.005, 0.006, 0.008, 0.010 和 0.012")，连到焊盘的迹线厚度(0.003, 0.004 和 0.005")。0201 焊盘名义尺寸为 0.012 x 0.013" ，和变动 0, 20 和 30%。焊盘到焊盘间隔为 0.022"。0201 元 件分别贴放靠近其它的 0201, 0402, 0603, 0805 和 1206，元件间距如上所述。迹线厚度是有变化的，对 0201 和 0402 两者，都有两个焊盘之一位于地线板上。这是要调查无源元件对吸热的影响。 印刷 许多存在于印刷先进技术包装，如 CSP、微型 BGA 和倒装芯片等，的同样的问题与规则对 0201 元件的 印刷是同等重要的。对那些比其它板上元件小几倍的开孔，使用较厚的模板和相同的锡膏进行印刷几乎是不 可能的。有关 0201 工艺的普遍提出的问题包括模板厚度、开孔的尺寸、锡膏类型和要求的开孔几何形状。 现在，了解锡膏如何从不同厚度模板的各种开孔尺寸和几何形状中释放的工作正在进行中。该课题研究 的一个主要方面就是在决定稳定的印刷窗口时面积比率的重要性。面积比率(area ratio)是开孔的横截面积除以 开孔壁的面积。较早前的研究表明，在决定稳定的工艺窗口时，面积比率提供了比模板宽度开孔减少法(stencil- wide aperture reduction methods)，如纵横比(aspect ratio)，高得多的精度。该研究得出了大约 0.6 和更高的面积 比可以沉淀锡膏的体积很接近开孔的总体积。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：382 KB 时间：2026-03-24 价格：¥2.00
PCB 生产技术和发展趋势 1 推动 PCB 技术和生产技术的主要动力 集成电路（IC）等元件的集成度急速发展，迫使 PCB 向高密度 化发展。从目前来看，PCB 高密度化还跟不上 IC 集成度的发展。 如表 1 所示 表 1。 年 IC 的线宽 PCB 的线宽 比 例 1979 导线 3μm 300 μm 1∶100 2000 ∽0、18μm 100∽30μm 1∶56o ∽1∶170 2010 ∽0、05μm ∽10μm(HDI/BUM?) 1∶200 注：导通孔尺寸也随着导线精细化而减小，一般为导线宽度尺 寸的 3∽5 倍 组装技术进步也推动着 PCB 走向高密度化方向 表 2 组装技术 通孔插装技术（THT） 表面安装技术（SMT） 芯片级 封装（CSP） 系统封装 代表器件 DIP QFP→BGA μBGA 元件集成 代表器件 I/o 数 16∽64 32∽304 121∽1600 >1000 ？ 信号传输高频化和高速数字化，迫使 PCB 走上微小孔与埋/盲孔 化，导线精细化，介质层均匀薄型化等，即高密度化发展和集成 元件 PCB 发展。 特性阻抗空控制 RFI EMI 世界主导经济—知识经济（信产业等）的迅速发展，决定做着 PCB 工业在 21 世纪中的发展读地位和慎重生产力。 世界主导经济━ 的发展 20 世纪 80 年代━━━→90 年代——→21 世纪 ←经济农业——→工业经济———→知识经济———→ 美国是知识经济走在最前面的国家。所以在 2000 年占全球 PCB 市场销售 量的 45%，左右着 PCB 工业的发展与市场。随着其他国家的掘 起，特别是中国和亚洲国家的发展（中国科技产值比率占 30∽40 %，美国为 70∽80%）美国的“超级”地位会削弱下去。 （3）中国将成为世界 PCB 产业的中心，2∽3 年后，中国大陆 的 PCB 产值由现在的 11%上升 20%以上。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：88.5 KB 时间：2026-04-03 价格：¥2.00
变压器检修工艺规程 变压器的大修项目及要求 3.1.1 变压器的大修周期 1) 变压器一般在投入运行后 5 年内和以后每间隔 10 年大修再一次。 2) 箱沿焊接的全密封变压器或制造厂另有规定者，若经过试验与检查并结合 运行情况，判定有内部故障或本体严重渗漏时，才进行大修。 3) 在电力系统中运行的主变压器当承受出口短路后，经综合诊断分析，可考 虑提前大修。 4) 运行中的变压器，当发现异常状况或经试验判明有内部故障时，应提前进 行大修；运行正常的变压器经综合诊断分析良好，经总工程师批准，可适当延长大 修周期。 3.1.2 变压器的大修项目 3.1.2.1 变压器的大修项目有： 1) 吊开钟罩或吊出器身检修； 2) 线圈、引线及磁（电）屏蔽装置的检修； 3) 铁芯、铁芯紧固件（穿心螺杆、夹件、拉带、绑带等）、压钉、连接片及 接地片的检修； 4) 油箱及附件的检修，包括套管、吸湿器等； 5) 冷却器、油泵、水泵、风扇、阀门及管道等附属设备的检修； 6) 安全保护装置的检修； 7) 油保护装置的检修； 8) 测温装置的校验,瓦斯继电器的校验； 9) 操作控制箱的检修和试验； 10) 无励磁分接开关和有载分接开关的检修； 11) 全部密封胶垫的更换和组件试漏； 12) 必要时对器身绝缘进行干燥处理； 13) 变压器油处理或换油； 14) 清扫油箱并进行喷涂油漆； 15) 大修后的试验和试运行； 16) 可结合变压器大修一起进行的技术改造项目，如油箱机械强度的加强， 器身内部接地装置改为外引接地，安全气道改为压力释放阀，高速油泵改为低速油 泵，油位计的改进，储油柜加装密封装置，气体继电器加装波纹管接头。 3.1.3 变压器大修前的准备工作 1) 查阅历年大小修报告及绝缘预防性试验报告（包括油的化验和色谱分析报 告），了解绝缘状况。 2) 查阅运行档案了解缺陷、异常情况，了解事故和出口短路次数，变压器的 负荷。 3) 根据变压器状态，编制大修技术、组织措施，并确定检修项目和检修方案。 4) 变压器大修应安排在检修间内进行。当施工现场无检修间时，需做好防雨、 防潮、防尘和消防措施，清理现场及其他准备工作。 5) 大修前进行电气试验，测量直流电阻、介质损耗、绝缘电阻及油试验。 6) 准备好备品备件及更换用密封胶垫。 7) 准备好滤油设备及储油灌。 3.1.4 大修现场条件及工艺要求 1) 吊钟罩（或器身）一般宜在室内进行，以保持器身的清洁；如在露天进行 时，应选在晴天进行；器身暴露在空气中的时间作如下规定：空气相对湿度不大于 65%时不超过 16h；空气相对湿度不大于 75%时不超过 12h；器身暴露时间从变压器 放油时起计算直至开始抽真空为止。 2) 为防止器身凝露，器身温度应不低于周围环境温度，否则应用真空滤油机 循环加热油，将变压器加热，使器身温度高于环境温度 5℃以上。 3) 检查器身时应由专人进行，着装符合规定。照明应采用安全电压。不许将 梯子靠在线圈或引线上，作业人员不得踩踏线圈和引线。 4) 器身检查使用工具应由专人保管并编号登记，防止遗留在油箱内或器身 上；在箱内作业需考虑通风。 5) 拆卸的零部件应清洗干净，分类妥善保管，如有损坏应检修或更换。 6) 拆卸顺序：首先拆小型仪表和套管，后拆大型组件；组装时顺序相反。 7) 冷却器、压力释放阀（或安全气道）、净油器及储油柜等部件拆下后，应
分类：安全操作规程 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：48.5 KB 时间：2026-04-04 价格：¥2.00
高效率的 0201 工艺特征 最近的研究找到了影响 0201 元件装配工艺缺陷数量的变量...。虽然目前大多数 公司还没有达到 0201 这一工艺水平，但是本文所使用的研究方法和得到的研究 结果值得我们学习和借鉴，以便更好地做好我们的 1206、0805、0603、0402... 在过去几年中，消费品电子工业已经明显地出现迅猛的增长，这是因为越来 越多的人佩带手机、传呼机和个人电子辅助用品。有趋势显示，每年所贴装的无 源元件的数量在迅速增加，而元件尺寸在稳步地减小。将产品变得越来越小、越 快和越便宜的需求，推动着对提高小型化技术研究的永无止境的需求。大多数消 费品电子制造商正在将 0201 元件使用到其最新的设计中去，在不久的将来，其 它工业也将采取这一技术。 因此，将超小型无源元件的装配与工艺特征化是理所当然的。我们需要研究 来定义焊盘的设计和印刷、贴装与回流工艺窗口，以满足取得 0201 无源元件的 较高第一次通过合格率和较高产出的需求。最近进行了一个 0201 元件的高速装 配研究，对每一个工艺步骤进行了调查研究。研究的目标是要为高速的 0201 装 配开发一个初始的工艺特征，特别是工艺限制与变量。 试验的准备 对应于锡膏印刷、元件贴装和回流焊接，进行了三套主要的试验。为了理解 每个工艺步骤最整个 0201 装配工艺的影响，我们进行检查了每个工艺步骤。在 工艺顺序方面，只改变研究下的工艺步骤的变量，而其它工艺参数保持不变。我 们设计了一个试验载体(图一)，提供如下数据： 图一、试验载体 0201 到 0201 的间距：焊盘边沿到边沿的距离按 4, 5, 6, 8, 10 和 12 mil(千分之一英寸)变化 焊盘尺寸的影响，标称焊盘尺寸为 12x13mil 的矩形焊盘、中心到中心间 距为 22mil。标称焊盘变化为±10%、20%和 30%。 元件方向，在单元 A、B、C 和 D 中，研究的元件方向为 0°和 90°。E 和 F 单元研究±45°角度对 0201 工艺的影响。 单元 1 至 6 研究 0201 与其它无源元件包括 0402、0603、0805 和 1206 之 间的相互影响。这些分块用来决定 0201 元件对其它较大的无源元件的大 致影响，它可影响印刷、贴装和回流焊接(散热)。这里，焊盘对焊盘间距 为本 4、5、6、8、10 和 12mil。另外，0201 焊盘尺寸在这六个单元上变化。 测试载体含有 6,552 个 0201、420 个 0402、252 个 0603、252 个 0805、252 个 1206，总共 7,728 个无源元件。基板是标准的 FR-4 环氧树脂板，厚度 1.57mm。 迹线的金属喷镀由铜、无电解镍和浸金所组成。所有测试板使用相同的装配设备 装配：一部模板印刷机、一部高速元件贴装机、和一台七温区对流回流焊接炉。 模板印刷试验 为了表现对 0201 无源元件印刷的特征，我们使用了一个试验设计方法(DOE, design for experiment)，试验了印刷工艺的几个变量：锡膏的目数、刮刀的类型、 模板的分开速度、和印刷之间模板上锡膏滞留时间。这个 DOE 是设计用来决定是 否这些因素会影响 0201 装配的印刷工艺。度量标准是印刷缺陷的数量和锡膏厚 度的测量。结果是基于 95%的可信度区间，从统计分析上决定重要因素。印刷缺 陷定义为在印刷后没有任何锡膏的空焊盘以及锡桥。 对于这个印刷试验，模板厚度为 125 微米，100%的开孔率，商业使用的免洗 锡膏。印刷机的设定是基于锡膏制造商的推荐值，在推荐范围的中间。 模板印刷的试验结果 表一列出只检查印刷影响的试验。使用了三个度量标准来评估每个试验条 件。第一个度量标准是平均锡膏印刷高度。使用一部激光轮廓测定仪从四个象限 测量 16 个数据。 表一、第一个模板印刷试验的试验设计 试验编号 锡膏类型 刮刀类型 锡膏滞留时间(分钟) 分开速度(cm/s) 1 III 金属 0.5 0.05 2 III 金属 10 0.13 3 III 聚合物 0.5 0.05
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PCB 生产工艺流 1、概述 几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器 系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在 较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制 和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞 争的成败。 一．印制电路在电子设备中提供如下功能： 提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。 实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。 提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。 为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 二．有关印制板的一些基本术语如下： 在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形， 称为印制电路。 在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。它不包括印制 元件。 印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。 印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。今年 来已出现了刚性-----挠性结合的印制板。按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多 层印制板。 导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。 有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准 GB/T2036-94“印制电路术语”。 电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可 实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高 了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。 印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地 向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印 制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。三．印制板技术水平的标 志： 印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言：既是以大批量生产的双 面金属化印制板，在 2.50 或 2.54mm 标准网格交点上的两个焊盘之间 ，能布设导线的 根数作为标志。 在两个焊盘之间布设一根导线，为低密度印制板，其导线宽度大于 0.3mm。在两个焊 盘之间布设两根导线，为中密度印制板，其导线宽度约为 0.2mm。在两个焊盘之间布设 三根导线，为高密度印制板，其导线宽度约为 0. 1-0.15mm。在两个焊盘之间布设四根 导线，可算超高密度印制板，线宽为 0.05--0.08mm。 国外曾有杂志介绍了在两个焊盘之间可布设五根导线的印制板。 对于多层板来说，还应以孔径大小，层数多少作为综合衡量标志。 四、PCB 先进生产制造技术的发展动向。 综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高 精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展， 在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。 印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表. 2、PCB 工程制作 一、PCB 制造工艺流程： 一>、菲林底版。 菲林底版是印制电路板生产的前导工序，菲林底版的质量直接影响到印制板生产质量。 在生产某一种印制线路板时，必须有至少一套相应的菲林底版。印制板的每种导电图形 （信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻焊图形和字符）至少都应有一 张菲林底片。通过光化学转移工艺，将各种图形转移到生产板材上去。 菲林底版在印制板生产中的用途如下： 图形转移中的感光掩膜图形，包括线路图形和光致阻焊图形。 网印工艺中的丝网模板的制作，包括阻焊图形和字符。 机加工（钻孔和外型铣）数控机床编程依据及钻孔参考。
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SMT 组件的焊膏印刷指南 摘要 现在，人们普遍将焊膏印刷作为控制涂饰焊点质量的关键工艺。若想获得优 质的焊膏印刷并不是一件很容易办得到的事，焊膏印刷工艺涉及到模板设计、模 板制造、模板组装、模板清洗和模板寿命，这几个环节相互作用，相互影响。本 文为此为模板的焊膏印刷技术而制定了一个指南，旨在帮助技术人员和生产人员 解决实际生产中存在的一些问题，以确保元器件的印刷质量。本文重点论述了SMT 组装中球栅阵列（BGA）和芯片尺寸封装（CSP）的焊膏印刷及将各种不同的技术 进行了比较，从而为制定最佳的印刷工艺奠定了基础。 1 模板制造技术 模板制造工艺包括加成方法或减去方法。在加成工艺中，如象；电铸成型，是通 过添加金属而形成开孔。在减去工艺中，是从模板箔中去除金属而形成开孔。激 光切割和化学蚀刻的方法就是典型的减去工艺的例子。 1.1 模板 模板类型：通常使用的模板主要有四种类型：化学蚀刻、激光切割、混合技术、 电铸成型。化学蚀刻模板的制造工艺主要是将金属箔切割成特定尺寸的框架，并 用光刻胶成像层压在金属箔的两面。通常用光栅配准部件将双面光学工具精确对 准、定位，可用双面光学工具将模板开孔图象曝光在光刻胶上。激光切割的模板 是通过激光设备中运行的软件 Gerber(r)数据而制成的。当 PCB 上应用了标准组 件和细间距组件混合技术时，就应使用激光切割和化学蚀刻组合模板制造工艺。 生产出的模板被定义为激光-化学组合模板或称为混合技术模板。电铸成形技术 是模板加成的制造方法，这种方法使用了光刻成像和电镀工艺。建议将激光切割 或电铸成型的模板用于对均匀释放焊膏的效果要求最高的应用领域中。不过，这 些模板成本较高，一项研究说明这类模板的一致性比化学蚀刻的模板好。 模板开口设计：模板设计的常见问题是开孔设计及开孔设计对印刷性能的影 响。在印刷操作过程中，刮刀在模板上推刮时，焊膏就被挤压到模板的开孔中。 然后，在印刷板脱离模板的过程中，焊膏就自然地流入 PCB 的焊盘上。挤压到开 孔中的焊膏若能够完全从开孔壁上释放出来，粘附到 PCB 的焊盘上，形成完整的 焊料块，这是最理想的。焊膏从开孔内壁释放出来的能力主要取决于三个方面的 因素： 1． 模板设计的面积比/孔径比 2． 开孔侧壁的几何形状 3． 开孔壁的光滑度 在外，我们将几种不同的ＳＭＴ模板开口设计提供于众，作为生产中之参考， 见表１。 表１ SMT 通用开孔设计指南 元件类型 间距 焊盘印脚 开孔宽度 开孔长度 模板厚度范围 孔径比范 围 面积比范围 PLCC 50 25 23 100 8~10 2.3~2.9 1.07～1.17 QFP 25 14 12 60 6~7 1.7~2.0 0.71~0.83 QFP 20 12 10 50 5~6 1.7~2.0 0.69~0.83 QFP 16 10 8 50 4~5 1.6~2.0 0.68~0.86 QFP 12 8 6 40 3~4 1.5~2.0 0.65~0.86 0402 N/A 20×30 18 22 5~6 N/A 0.65~0.86 0201 N/A 10×20 8 16 3~4 N/A 0.65~0.86
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：74 KB 时间：2026-04-19 价格：¥2.00