安全生产标准化体系文件 XX 科 技 有 限 公 司 6 生产设备设施管理档案 编 制： 审 核： 批 准: 版本号：20XX 年第 X 版 第 X 次修改 档案号：XXT-AQ-S6 20XX 年 月 日发布 20XX 年 月 日实施 XX 科技有限公司 发布 档案目录 序号 档案/文件名称 数量 备注 1 “三同时”管理档案一览表 2 变更计划 3 变更验收表 4 设备设施清单 5 设备设施验收表 6 特种设备、安全附件登记台账 7 特种设备、安全附件定期检验记录 8 设备维修保养记录 9 设备年度综合维修（大修）完成登记表 10 设备维修记录 11 安全设施（设备）管理台账 12 消防设备设施管理台账 13 设备维护保养记录 14 接地电阻测试记录表 15 电气绝缘强度测试记录 16 移动电气设备绝缘电阻检测记录 17 18 19 20 21 22 23 ◎归属部门：
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：70.8 KB 时间：2025-10-11 价格：¥2.00
安全生产标准化体系文件 XX 科 技 有 限 公 司 6 生产设备设施管理档案 编 制： 审 核： 批 准: 版本号：20XX 年第 X 版 第 X 次修改 档案号：XXT-AQ-S6 20XX 年 月 日发布 20XX 年 月 日实施 XX 科技有限公司 发布 档案目录 序号 档案/文件名称 数量 备注 1 “三同时”管理档案一览表 2 变更计划 3 变更验收表 4 设备设施清单 5 设备设施验收表 6 特种设备、安全附件登记台账 7 特种设备、安全附件定期检验记录 8 设备维修保养记录 9 设备年度综合维修（大修）完成登记表 10 设备维修记录 11 安全设施（设备）管理台账 12 消防设备设施管理台账 13 设备维护保养记录 14 接地电阻测试记录表 15 电气绝缘强度测试记录 16 移动电气设备绝缘电阻检测记录 17 18 19 20 21 22 23 ◎归属部门：
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：71.5 KB 时间：2025-10-22 价格：¥2.00
ICS 备案号： 中 华 人 民 共 和 国 安 全 生 产 行 业 标 准 AQ AQ6106—2008 足部防护 食品和医药工业防护靴 Foot protection — Protective boot used in food and medicine industries （送审稿） （本稿完成日期：2007-12-9） 2008-11-19 发布 2009-01-01 实施 国家安全生产监督管理总局 发 布 AQ 6106—2008 I 目 次 前言 ................................................................................ III 1 范围 ................................................................................ 1 2 规范性引用文件 ...................................................................... 1 3 技术要求 ............................................................................ 1 3.1 设计 .............................................................................. 2 3.2 拉伸性能 .......................................................................... 2 3.3 耐折性 ............................................................................ 2 3.4 水解 .............................................................................. 3 3.5 挥发性 ............................................................................ 3 3.6 老化性 ............................................................................ 3 3.7 耐磨性 ............................................................................ 3 3.8 耐油性 ............................................................................ 3 3.9 防漏性 ............................................................................ 3 3.10 足趾保护 ......................................................................... 3 3.11 耐化学品腐蚀性 ................................................................... 4 3.12 耐动植物油性 ..................................................................... 4 3.13 靴抗菌性 ......................................................................... 4 3.14 靴垫 ............................................................................. 4 4 测试方法 ............................................................................ 4 4.1 靴帮厚度测定 ...................................................................... 4 4.2 靴帮高度测定 ...................................................................... 5 4.3 外底厚度测定 ...................................................................... 5 4.4 拉伸性能测试 ...................................................................... 5 4.5 耐折性测试 ........................................................................ 5 4.6 水解测试 .......................................................................... 5 4.7 挥发性测试 ........................................................................ 5 4.8 老化性测试 ........................................................................ 6 4.9 耐磨性测试 ........................................................................ 6 4.10 耐油性测试 ....................................................................... 6 4.11 防漏性测试 ....................................................................... 6 4.12 保护包头内部长度测定 ............................................................. 6 4.13 抗冲击性测试 ..................................................................... 6 4.14 耐压力性测试 ..................................................................... 6 4.15 金属保护包头耐腐蚀性测试 ......................................................... 6 4.16 非金属保护包头抗冲击性测试 ....................................................... 6 4.17 耐化学品腐蚀性测试 ............................................................... 6 4.18 耐动植物油性测试 ................................................................. 6 4.19 靴抗菌性测试 ..................................................................... 6 4.20 吸水性和水解吸性测试 ............................................................. 6
分类：安全管理制度 行业：食品医药行业 文件类型：未知 文件大小：328 KB 时间：2025-12-25 价格：¥2.00
ICS 备案号： 中 华 人 民 共 和 国 安 全 生 产 行 业 标 准 AQ AQ6105—2008 足部防护 矿工安全靴 Foot protection — Safety boot for miners （送审稿） （本稿完成日期：2007-12-9） 2008-11-19 发布 2009-01-01 实施 国家安全生产监督管理总局 发 布 AQ 6105—2008 I 目 次 前言 ................................................................................ III 1 范围 ................................................................................ 1 2 规范性引用文件 ...................................................................... 1 3 技术要求 ............................................................................ 1 3.1 设计 .............................................................................. 1 3.2 拉伸性能 .......................................................................... 2 3.3 耐磨性 ............................................................................ 2 3.4 耐折性 ............................................................................ 2 3.5 水解 .............................................................................. 2 3.6 挥发性 ............................................................................ 3 3.7 老化性 ............................................................................ 3 3.8 耐油性 ............................................................................ 3 3.9 防漏性 ............................................................................ 3 3.10 足趾保护 ......................................................................... 3 3.11 抗刺穿性 ......................................................................... 4 3.12 防静电性 ......................................................................... 4 3.13 耐化学品腐蚀性 ................................................................... 4 3.14 靴抗菌性 ......................................................................... 5 3.15 靴垫 ............................................................................. 5 4 测试方法 ............................................................................ 5 4.1 靴帮厚度测定 ...................................................................... 5 4.2 靴帮高度测定 ...................................................................... 5 4.3 外底厚度测定 ...................................................................... 5 4.4 拉伸性能测试 ...................................................................... 6 4.5 外底耐磨性测试 .................................................................... 6 4.6 耐折性测试 ........................................................................ 6 4.7 水解测试 .......................................................................... 6 4.8 挥发性测试 ........................................................................ 6 4.9 老化性测试 ........................................................................ 6 4.10 耐油性测试 ....................................................................... 6 4.11 防漏性测试 ....................................................................... 6 4.12 保护包头内部长度测定 ............................................................. 6 4.13 抗冲击性测试 ..................................................................... 6 4.14 耐压力性测试 ..................................................................... 6 4.15 金属保护包头或金属防刺穿垫耐腐蚀性测试 ........................................... 7 4.16 非金属保护包头抗冲击性测试 ....................................................... 7 4.17 刺穿力测试 ....................................................................... 7 4.18 防刺穿垫尺寸符合性测定 ........................................................... 7 4.19 防刺穿垫耐折性测试 ............................................................... 7
分类：安全管理制度 行业：采矿冶金行业 文件类型：未知 文件大小：353 KB 时间：2025-12-30 价格：¥2.00
ICS 73-010 D 09 备案号： AQ 中 华 人 民 共 和 国 安 全 生 产 行 业 标 准 AQ/T 1084—2011 煤矿灾变环境混合气体测试方法与 爆炸危险性判定规则 Testing method and judgment standard of explosion hazard for mixed gases in coal mine disaster circumstance （送审稿） 2011-7-12 发布 2011-12-1 实施 国家安全生产监督管理总局 AQ/T 1084—2011 I 目 次 前言...................................................................................Ⅱ 1 范围 .................................................................................1 2 规范性引用文件 .......................................................................1 3 术语和定义 ...........................................................................1 4 测试气体种类、测试范围、测试精度要求 .................................................2 5 气样采集方法 .........................................................................3 6 混合气体测试分析技术要求 .............................................................5 7 混合气体爆炸危险性判定规则 ...........................................................7 附录 A（资料性附录）数据测试记录分析表格示例 ............................................8 附录 B（资料性附录）判定混合气体爆炸危险性的爆炸三角形合成法 ............................9
分类：安全管理制度 行业：采矿冶金行业 文件类型：Word 文件大小：186 KB 时间：2026-01-16 价格：¥2.00
AOI 技术的新突破 本文介绍，自动光学检查(AOI)，作为对在线测试(ICT)的一个有用补充，精 确地确认和识别在印刷电路板(PCB)上的元件可变性，因此改进整个系统的性 能。 对于今天越来越复杂的 PCB 和固体元件，传统的 ICT 与功能测试编程正 变得费力和费时。PCB 制造商发现，使用针床(bed-of-nails)测试夹具很难 获得对密、细间距板的测试探针的物理空间。为复杂的板编写功能测试程序 是一个令人敬畏的任务，这些板的测试夹具的制造也是昂贵和费时的。为了 克服这个障碍，AOI 证明是对 ICT 和功能测试的一个有力的补充。 人力检察员还完成大部分的检查，但是越来越小的电路板特性已经使得 手工检查不可靠、主观和容易产生与手工装配有关的成本和质量问题。人力 检查的可重复性水平低，特别是一个操作员不同于另一个，视觉疲劳不可避 免地导致疏忽缺陷。由于这些原因，AOI 逐渐地在装配线上取代人为检查。 对于 PCB 装配，AOI 的优点 视觉检查的特征和板上的电子元件是直接了当的。元件与其下面 PCB 的 形状、尺寸、颜色和表面特征是轮廓分明的，元件可以在板的表面上可预见 的位置找到。由于这个简单性，PCB 装配的自动检查在 25 年前成为计算机化 的图象分析技术的首例工业应用。 功能强度的 AOI 技术证明是对传统测试方法的经济、可靠的补充。AOI 正成功地作为测量印刷机或元件贴装机性能的过程监测工具。实际的优点包 括： 检查和纠正 PCB 缺陷，在过程监测期间进行的成本远远低于在最终测试和检 查之后进行的成本，通常达到十几倍。 过程表现的趋势 - 贴装位移或不正确的料盘安装 - 可以在整个过程的较早时 候发现和纠正。没有早期检查，重复的太多有相同缺陷的板将在功能测试和 最后检查期间被拒绝。 当 AOI 用于在元件贴放之后、回流之前的元件贴装检查时，较早地发现丢失、 歪斜、无放的元件或极性错误的元件，减少成本高的回流后返修。 回流焊接后的 AOI 比用于焊点缺陷，如锡桥、破裂焊点、干焊点和其它缺陷， 检查的 X 射线检查成本低。可是，锡点检查无可争辩地是基于运算法则 (Algorithm-based)的 AOI 系统的最困难的任务，因为可接受外表的变量范围 广。 传统 AOI 系统的局限 基本上，所有 AOI 方法可描述为，通过一列摄像机或传感器获得一块板 的照明图象并数字化，然后分析和与前面定义的“好”图象进行比较。照明 来自于一个范围的光源，如白光、发光二极管(LED)和激光。 今天，有许多完善的图象分析技术，包括：模板比较(template- matching)(或自动对比 auto-correlation)、边缘检查(edge-detection)、 特征提取(feature extraction)、灰度模型(gray modeling)、傅里叶分析 (Fourier analysis)、形状、光学特征识别(OCR, optical character recognition)、还有许多。每个技术都有优势和局限。 模板比较(Template-matching) 模板比较决定一个所希望的物体图像平均地看上去象什么，如片状电容 或 QFP，并用该信息来产生一个刚性的基于像素的模板。这是横越板的图像， 在预计物体位置的附近，找出相同的东西。当有关区域的所有点评估之后和 找出模板与图像之间有最小差别的位置之后，停止搜寻。为每个要检查的物 体产生这种模板，通过在适当的位置使用适当的模板建立对整个板的检查程 序，来查找所有要求的元件。 因为元件很少刚好匹配模板，模板是用一定数量的容许误差来确认匹配 的，只要当元件图像相当接近模板。如果模板太僵硬，可能产生对元件的 “误报”。如果模板松散到接受大范围的可能变量，也会导致误报。 运算法则(Algorithm) 经常，几种流行的图像分析技术结合在一个“处方”内，形成一个运算 法则，特别适合于特殊的元件类型。在有许多元件的复杂板上，这可能造成 众多的不同运算法则，要求工程师在需要改变或调整时作大量的重新编程。 例如，当一个供应商修改一个标准元件时，对该元件的运算法则处方可能需 要调整，消耗珍贵的编程时间。还有，相同元件类型的外形可能变化很大，
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：40 KB 时间：2026-02-15 价格：¥2.00
生产技术准备工作流程 1. 目的 保证新产品能顺利完成从设计到生产的转移。 2. 适用范围 生产技术准备是指以前尚未生产过的机型，上线生产前的技术准备。 3. 生产技术流程/职责和工作要求。 流 程 职 责 工 作 要 求 相关文件/ 记录 开发 工 程 PIE 技术人员 任何产品的设计输出均必须提供或具备如下资料： 1. 样机 2 套（功能、装配样机各一套，并附测试参数）; 2. 测 试 标 准 和 产 品 标 准 （ Internal Product Spec- Product Spec）； 3. 产品原理；BOM；空 PCB 板。 工程部接收到资料后，则着手试产的前期准备工作。 PE 1. 评估样机的电声指标和语音质量以及各功能按键是 否符合设计要求； 2. 测试样机的实际读数是否与样机卡上参数一致； 3. 估算整个测试所需的标准时间，并提供给 IE 估算制 造成本； 4. 对仪器需求进行准备，如测试需要特殊仪器，则应迅 速与国贸或 OEM 协商，安排落实； 5. 评估产品结构设计是否便于维修、调试； 6. 制作临时测试程序并于试产前完成； 7. 制作主要测试位所需的样板，如 PCB 测试、电声测试； 8. 根据上述资料和生产计划制作测试治具，并于试产前 完成； 9. 如有 OTP 或 IC 需烧录，则需制作烧录程序，并检验 治具是否完好。 IE 1. 评估新产品结构和装配是否合理，结构是否影响装 配，结构设计是否符合经济性原则，结构设计是否考 虑可操作性，结构设计是否对产品质量存在隐患，对 不合理的地方提出工程建议； 2. 评估新产品工艺，评估工艺流程，对其进行优化组合， 工艺调整； 3. 估算产品生产所需的各项工时费用及其它费用，项目 如下：测试标准时间及费用、装配标准时间及费用、 包装标准时间及费用、SMT 标准时间及费用、BONDING 标准时间及费用、OTP 或烧录 IC 操作工时及费用、辅 料费用、零件、塑胶加工费用。 4. 制作装配夹具 5. 根据实际工作计划，合理编排生产工艺和操作程序， 生产工艺包括插机、锡炉、附加、成品、包装。 《 设 计 文 件》《BOM 表》《线路 图》《零件 位 置 图 》 《爆炸图》 《包装图》 《 包 装 样 机》 《 评 估 报 告》 《 烧 录 作 业指导书》 开始 设计导入 工程准备
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：54 KB 时间：2026-02-15 价格：¥2.00
1. 目的 保证新产品能顺利完成从设计到生产的转移。 2. 适用范围 生产技术准备是指以前尚未生产过的机型，上线生产前的技术准备。 3. 生产技术流程/职责和工作要求。 流 程 职 责 工 作 要 求 相关文件/ 记录 开发 工 程 PIE 技术人员 任何产品的设计输出均必须提供或具备如下资料： 1. 样机 2 套（功能、装配样机各一套，并附测试参数）; 2. 测 试 标 准 和 产 品 标 准 （ Internal Product Spec- Product Spec）； 3. 产品原理；BOM；空 PCB 板。 工程部接收到资料后，则着手试产的前期准备工作。 PE 1. 评估样机的电声指标和语音质量以及各功能按键是 否符合设计要求； 2. 测试样机的实际读数是否与样机卡上参数一致； 3. 估算整个测试所需的标准时间，并提供给 IE 估算制 造成本； 4. 对仪器需求进行准备，如测试需要特殊仪器，则应迅 速与国贸或 OEM 协商，安排落实； 5. 评估产品结构设计是否便于维修、调试； 6. 制作临时测试程序并于试产前完成； 7. 制作主要测试位所需的样板，如 PCB 测试、电声测试； 8. 根据上述资料和生产计划制作测试治具，并于试产前 完成； 9. 如有 OTP 或 IC 需烧录，则需制作烧录程序，并检验 治具是否完好。 IE 1. 评估新产品结构和装配是否合理，结构是否影响装 配，结构设计是否符合经济性原则，结构设计是否考 虑可操作性，结构设计是否对产品质量存在隐患，对 不合理的地方提出工程建议； 2. 评估新产品工艺，评估工艺流程，对其进行优化组合， 工艺调整； 3. 估算产品生产所需的各项工时费用及其它费用，项目 如下：测试标准时间及费用、装配标准时间及费用、 包装标准时间及费用、SMT 标准时间及费用、BONDING 标准时间及费用、OTP 或烧录 IC 操作工时及费用、辅 料费用、零件、塑胶加工费用。 4. 制作装配夹具 5. 根据实际工作计划，合理编排生产工艺和操作程序， 生产工艺包括插机、锡炉、附加、成品、包装。 《 设 计 文 件》《BOM 表》《线路 图》《零件 位 置 图 》 《爆炸图》 《包装图》 《 包 装 样 机》 《 评 估 报 告》 《 烧 录 作 业指导书》 流 程 职 责 工 作 要 求 相关文件/ 记录 开始 设计导入 工程准备
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：60.5 KB 时间：2026-02-15 价格：¥2.00
免洗锡膏标准工艺 在任何表面贴装装配过程中，达到一个较高的第一次通过合格率(FPY, first-pass yield)是生产运行效率和最终产品品质的关键因素。有助于 高合格率的两个元素特别与锡膏有关：锡膏的性能窗口和顶点的稳定 性。 许多这种信息可以从锡膏供应商那里得到，因为菜单现，或可使 用性标准程序，是产品开发过程的构成整体不可少的部分。一个锡膏 制造商必须了解每个配方的适用性，以满足许多不同方面的性能标 准：电信、汽车、合约制造、计算机、计算机外围设备、航空与商业 应用等。 可是，准确了解在一个特定工艺中特殊配方如何表现是重要的， 由于这个原因，标准程序，不管是由锡膏供应商或适用者实行，是达 到高生产率的一个必要因素。 许多制造商，原设备制造商(OEM)和那些提供合约装配服务的， 都依靠锡膏供应商进行工艺针对性的(process-specific)标准程序 (benchmarking)研究。另外，那些将焦点集中在高品质生产的制造商 应该进行自己的标准程序研究。使用实际上用于装配最终产品的设 备，进行现场测试，这样将产生对生产级(production-level)结果的最 准确预测。 不管是由使用者或供应商来进行，其程序应该产生比较一种配方 与另一种配方的可计量的结果。甚至如果制造商只依靠供应商作标准 程序，也应该了解程序步骤，以便可适当地评估结果。在设计测试标 准中，典型的策略是为设计和工艺条件中大多数元素开发一种“最坏 的情形”。本文框架提供一个目标方法，相对它，材料可以比较和对比。 以下确立标准的程序，用于提供免洗锡膏的功能特性的量的比 较，包括可印刷性(printability)、扩散与塌落(spread and slump)特性、 可焊性(solderability)、以及焊锡珠/球(beading/balling)的性能等的决定 方法。制造商可用全部或部分的程序来开发内部的制订标准的程序或 评估锡膏供应商的标准程序数据。 制订标准程序的工具 一个全面的标准程序应该由一套试验组成，量度锡膏从印刷到测 试的可使用性。由于 52% - 72%的表面贴装缺陷可归咎于印刷缺陷 1， 本程序应该特别注重印刷。推荐的试验，按工序列出，是： 1. 印刷 o 密间距(fine-pitch)的可印刷性 o 刮板(squeegee)的兼容性
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：33 KB 时间：2026-02-15 价格：¥2.00
广东 xx 真空电子制造有限公司文件 专业/技术人员职等评定及聘用管理试行办法 第一条 目的 为进一步建立和完善专业/技术人员职业发展通道，为专业/技术 人员职业提升设定阶段性目标，形成动态竞争性的以业绩评价、能力 评估为基础的价值分配体系，特制订本办法。 第二条 原则 “评定过程坚持公平、公正、公开，评定标准以业绩第一”的原 则，严格依据价值创造的结果（业绩）和价值创造过程中的表现，实 现专业/技术人员的薪酬待遇、职等升降与业绩评估的紧密结合。 第三条 适应范围 本制度适用于公司各部门的专业、技术人员。 第四条 评定组织 由“专业/技术人员职等职级评定小组”负责对专业/技术人员的 职等职级进行集体评定和审议，评定小组组长最终裁决。 “专业/技术人员职等职级评定小组”成员如下： 组长：总经理 成员：技术委员会成员及相关人员 第五条 职等职级的设定 技术人员职等晋升序列共分为七等 17 级：技术员、助理工程师、 工程师、主管工程师、主任工程师、高级工程师、首席工程师；同一 职等中根据职责、业绩和资历等的不同，设置不同的职级： 职等 技术员 助理 工程师 工程师 主管 工程师 主任 工程师 高级 工程师 首席 工程 师 职级 1、2 1、2 1、2、3 1、2、3 1、2、3 1、2、3 财会、品质工程、产品数据管理、标准化、技术支持等岗位专业 人员，同样可评聘专业职等，走专业化发展道路。专业人员职等晋升 序列共分为五等 13 级：员级、助理级、师级、主管级和主任级，同 一职等中根据职责、业绩和资历等的不同，设置不同的职级如下（以 财务专业为例）： 职等 会计员 助理会计 师 会计师 主管会计 师 主任会计 师 职级 1、2 1、2 1、2、3 1、2、3 1、2、3 专业/技术人员职等序列的划分以及与行政序列的对应详见附表 一《专业/技术人员职等序列对应表》。 第六条 不同职等的技术人员分类多少不同，随着技术职等的提高， 要求技术人员的知识面越来越宽，即分类越来越少。职等与专业分类 对应表见附件二。 第七条 根据公司技术专业需要，技术人员主要分为：产品设计、 应用开发、测试验证、产品工艺、制造工艺、品质控制、设备技术等 七大类；每一类可根据公司发展和管理的需要再进行细分，如：结构、 性能、材料、EMI 等。 第八条 评定标准 评定标准是对任职资格的认定，获得任职资格后才能被聘用为相 应等级的技术人员或技术管理人员。 评定以定性评价与定量指标相结合，基本素质/资历作为各职等 评定的基本前提条件，业绩量化指标为评定的必要条件；工作绩效、
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：98.5 KB 时间：2026-02-21 价格：¥2.00
技术分析是科学还是玄学(一) 王师勤 ［编者按：本刊主编王师勤博士重新出山，抱着要把真经度与人的善 良愿望，撰写了一组投资理念的文章，新知老友反应热烈，不少读者 朋友来信来电称赞王博士的文章如清风扑面，沁人心脾。有关技术分 析的讨论，更是结合中国股市十年历程的体悟，不可多得。］ 技术派与基本派争吵了近百年，可是谁都没能说服对方。在美国华尔 街，也许 90%的分析师都自认是基本分析派。但在中国股市上，或 许 90%的分析师都喜爱用技术图表来测评市场。为什么太平洋两岸 的同行会有那么大的差异？技术图表到底是投资指南还是花拳绣 腿？技术分析究竟是科学还是玄学？这些都是市场感兴趣的话题。 一、“自然法则”的发现者 1开山祖师：查尔斯·道 道生于 1851 年，在进入新闻界之前，至少干过 20 份工作，显然他 没受过什么正统的学校教育。道和爱德华·琼斯合伙在 1882 年成立 了道·琼斯公司，该公司主要业务是传播消息和分析资本市场新闻。 此后，道干了两件大事，使其成为技术分析的开山鼻祖。一是道于 1884 年 7 月 30 日首创股票市场平均价格指数，到了 1897 年原始的 股票指数才衍生为道·琼斯工业指数和道·琼斯铁路指数，道指至今 仍是测试股市走势的最权威数据。二是他创立了“道氏理论”。1885 年道·琼斯公司把其原先办的《午间新闻通讯》改名为《华尔街日 报》，此报被后人誉为“富人的圣经”。道在任《华尔街日报》总编 的 13 年间，发表了一系列社论，表达了他对股市行为的研究心得。 直到 1903 年，也就是他逝世一年后，这些文章才被收编到纳尔逊所 著的《股市投机常识》一书中，正是在此书中首次使用了“道氏理论” 的提法。在为该书撰写的序言中，理查德·罗素把道氏对股市理论的 贡献同弗洛伊德对精神病学的影响相媲美。后来汉密尔顿出版了《股 市晴雨表》一书，将道氏理论系统化，并发扬光大。道氏理论的基本 原则是： （1）平均价格包容消化了一切因素。 （2）股市具有三类趋势——主要趋势、次要趋势和短期趋势。道氏 依次用大海的潮汐、浪涛和波纹来比喻这三种趋势。 （3）各种平均价格必须相互验证。 （4）成交量必须验证趋势。 （5）唯有发生了确凿无疑的反转信号之后，我们才能判断一个既定 的趋势已经终结。 有人做了统计分析，从 1920 年到 1975 年，道氏理论成功地揭示了 道·琼斯指数所有大幅波动中的 68%，以及标准普尔 500 种股指大 波动的 67%。道氏传人汉密尔顿于 1929 年 10 月 21 日在一篇题为“转
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：72 KB 时间：2026-02-23 价格：¥2.00
BGA 装 配 和 锡 浆 检 查 装配 BGA 之前检查印刷锡膏，确保高产 量和长期可靠性。 随着球形栅状陈列（BGA）插件日渐普及， 为确保良好的装配质量和高产量，所需检查 策略是必须进行复检。BGA 具有非凡的设计 优势，但也存在测试和返修的实际需要。高 成本和高难度的回流焊接后检查及返修表 明：装配 BGA 之前，有效地控制印刷锡膏 加工检查是最可行的方法。 BGA 优点之一是设计用于 BGA 的印刷锡 膏比用于同等的 I/O 微间插件的更多。因此 它能够减少印浆通过狭窄的微间距钢网孔 时产生的许多故障。然而，因为 PCB 与插件 之间的连接是隐藏在包装材料中形成的，所 以 BGA 插件技术存在几个独特的挑战。 BGA 缺陷 从生产前景来看，BGA 技术主要弊端是 焊接处隐藏在包装材料中，而在插件周围看 不到。另一个弊端是不能修理单个脚，甚至 当一个连接有故障时，整个组件都必须拆开 和返修。此外，检查和返修一个故障 BGA 组件需要的设备和费用既昂贵又耗时，对于 造成有 BGA 焊接故障的生产商而言，其付 出的代价是惨重的。因此，BGA 装配生产商 希望制造一个尽可能避免故障发生的装配 检查系统。 印刷锡膏的重要性 BGA 装配过程中，印刷锡浆工序是最重要 的步骤，有效地控制印刷锡膏是确保 BGA 高产量的关键（图 1）。所有 BGA 组件依靠
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有效性 有效性是对选择测试的一个基本要求，是评价测试效果 的一个指标。有效性（validity）是指一项测试所能测量出的 其所要测量的内容的程度，它表明一种测试在预测参加者在 未来业绩方面成功与否。即选拔过程中得分较高的应聘者其 工作表现也比测试得分较低的应试者好。如果一项测试不能 表明某人是否具有完成某项工作的能力那么它就毫无价值。 在我们测试有效性之前，要确定一些指标说明哪些反映工作 中的成功业绩，哪些只反映出应聘面试和测试中的成功表 现。 有效性用效度来衡量。效度就是指一个测验在测量中要测的 行为特征所具有的准确度，也就是说这个测验的测量结果与 想要测量的内容的相关系数。它概括了两个变量间的联系， 其差异范围在 0 至正（负）1 之间，效度最高是１。效度达 到０．５－０．６就相当不错了，而在０．３－０．４之间也可 以接受。 根据问题的不同的侧重，可以把效度主要分为两类，即内容 效度和效表关联效度。 （１） 内容效度，又叫形式有效度。内容效度主要就是指测 量所选的项目是否符合有关的内容，就是测验在性质上与收 集方法上与事先所建立的标准是否一致。要确定一个测试方 法的内容效度是高还是低，最常用的方法就是请有关的专家 对测量的有关项目进行全面的考核，看其是否代表所要测试 的内容，这样来确定它的内容效度。 （２） 效表关联效度，又叫试验有效度。效表关联效度是指 测验能否达到预期要求的程度。心理测量的作用，往往是为 了预测将来的行为，如果在招聘中，某一个被试者在通过某 一项心理测试时显示他的管理才能很高，但是在以后实践中 发现他的管理能力并不高，这样我们说该心理测试的效度不 高，效表关联效度的确定是由心理测量的结果与有关人员对 被试的有关心理活动进行评价的相关的系数来决定的。 测量有效性的方法可分为： １、结构有效性（construct validity）：是测量有效性的一 种方法。它是一种确定测试是否能衡量出对完成某项工作十 分重要的特性的有效性的测试方法。例如，如果工作要求高 度的配合协作（这一点在全面质量管理导向的企业中尤为重 要），测试可能会被用来衡量求职者在小组中有效工作能力。 ２、内容有效性（content validity）：是测量有效性中内容 效度的一种方法。它是以一个人完成实际工作所要求的某些 任务，或完成量相关工作知识的一篇论文或笔试卷为基础的 有效性的测试方法，当采用这种形式的有效性测试时，需要
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SMT 基本名词解释索引 A Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。 AdditiveProcess(加成工艺)：一种制造 PCB 导电布线的方法， 通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angleofattack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropicadhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只 在 Z 轴方向通过电流。 Annularring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。 Applicationspecificintegratedcircuit(ASIC 特殊应用集成电路)： 客户定做得用于专门用途的电路。 Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。 Artwork(布线图)：PCB 的导电布线图，用来产生照片原版，可 以任何比例制作，但一般为 3:1 或 4:1。 Automatedtestequipment(ATE 自动测试设备)：为了评估性能 等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障 离析。 Automaticopticalinspection(AOI 自动光学检查)：在自动系统 上，用相机来检查模型或物体。 B Ballgridarray(BGA 球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输 出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。 Blindvia(盲通路孔)：PCB 的外层与内层之间的导电连接，不继 续通到板的另一面。 Bondlift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分 开的故障。 Bondingagent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引 起短路。 Buriedvia(埋入的通路孔)：PCB 的两个或多个内层之间的导电 连接(即，从外层看不见的)。 C
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北京移动 / BCG 集团客户解决方案项目 客户访谈纪录 被访单位：诺基亚（中国）网络技术有限公司 日期： 2002 年 9 月 11 日 时间： 下午 2:00 至 3:00 被访者： Kari Makela（网络服务经理） 李小军（客户解决方案经理） 访问者： BCG – 陈少丹 北京移动 – 陈曦 访谈要点 - 背景： o 规模：全国有员工 4500 人（北京 2500 人，含 2 工厂， 其他地方有 7 分支机构） 1000+人需外勤（市场、服务） 100%配备笔记本电脑 PDA 只有极少数高层用（个人购买）——不足以 替代笔记本电脑 不能满足最低业务需求——缺乏 MS Office 应用，不能演示 很多员工有移动通信报销（工程师：~RMB500, 销售：~几千） o 责任：中国所有地区的分支机构的 IT 网络 - 需求 o 高速 GPRS 配备公网 IP 地址以便进行 VPN 接入公司内 部网 主要用途：VPN 电邮、实时查询数据库（李先 生外出时 40%时间有此需求）、网上共享资源、数 据量颇大 目前主要应用 UUNET 进行拨号上网——经常不能 满足工作要求 目前 VPN 网关设在国外，正在与律师进行法律方 面的研究以便尽快在北京设立 VPN 网关（目标： 明年初） 曾对 GPRS 进行测试，但发现速度太慢，特别是在 北京。边远地区反而比较快 领导层认为目前速度不可以接受——希望起 码要超过拨号上网的速度 速度太慢将引起客户的反感，不利推广信产 品 o 目前已经在使用企业 SMS 服务——服务器设在芬兰！
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索引号： （审计机关名称） 产品生产成本审计程序表 被审计企业: 页次： 审 计 程 序 执 行 情 况说明 工 作 底 稿 索引号 1.取得或编制产品生产成本报表或明细表。 2.对各种产品成本及其构成进行分析性复核，确定审计重点产品、重点费用项目、重点 月份及重点生产环节 (1)编制各种（主要）商品产品成本项目构成分析表。 (2)编制某种产品成本项目及各月份波动分析表。 (3)根据分析结果，确定实质生测试重点产品及重点费用项目及重点审查月份。 3.审查生产费用要素的归集与分配。检查成本开支范围是否合规，归集对象是否正确， 分配方法、分配标准的选用是否合规、一贯，计算是否正确。详见要素费用明细检查表。 4.审查辅助生产费用的归集与分配。检查辅助生产费用的分配方法、分配标准的选用是 否合规、一贯，计算是否正确，受益对象的确定是否正确。详见辅助生产费用明细检查 表。 5.审查制造费用的归集与分配。检查成本开支范围是否合规，分配方法、分配标准的选 用是否合规、一贯，计算是否正确。详见制造费用明细检查表。 6.审查基本生产成本的分配与结转。检查完工产品与在产品的分配以及分类法中类内各 种产品成本的分配等产品产成本计算所运用的方法、标准是否合规，各期是否一致，计 算是否正确。详见基本生产费用明细检查表。 7.完成产品生产成本审定表。 审计人员： 审计日期： 复核人员： 复核日期： Commented [LD1]: Page: 1
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测试用例标准 文件编号： NW507104 生效日期： 2000.3.20 受控编号： 密级：秘密 版次：Ver2.1 修改状态： 总页数 9 正文 9 附录 0 编制：龚兵 审核：袁淮 批准：孟莉 沈阳东大阿尔派软件股份有限公司 （版权所有，翻版必究） 测试用例标准 Ver2.1 P-2/9 沈阳东大阿尔派软件股份有限公司
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EDA 技术的概念及范畴 EDA 技术是在电子 CAD 技术基础上发展起来的计算器软件系 统，是指以计算器为工作平台，融合了应用电子技术、计算器技 术、信息处理及智能化技术的最新成果，进行电子产品的自动设 计。利用 EDA 工具，电子设计师可以从概念、算法、协议等开 始设计电子系统，大量工作可以通过计算器完成，并可以将电子 产品从电路设计、性能分析到设计出 IC 版图或 PCB 版图的整个 过程在计算器上自动处理完成。现在对 EDA 的概念或范畴用得 很宽。包括在机械、电子、通信、航空航天、化工、 矿产、生物、医学、军事等各个领域，都有 EDA 的应用。目前 EDA 技术已在各大公司、企事业单位和科研教学部门广泛使用。例如 在飞机制造过程中，从设计、性能测试及特性分析直到飞行模拟， 都可能涉及到 EDA 技术。本文所指的 EDA 技术，主要针对电子 电路设计、PCB 设计和 IC 设计。EDA 设计可分为系统级、电路 级和物理实现级。 EDA 常用软件 EDA 工具层出不穷，目前进 入我国并具有广泛影响的 EDA 软件有：EWB、PSPICE、OrCAD、 PCAD、Protel、Viewlogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIlogic、 Cadence、MicroSim 等等。这些工具都有较强的功能，一般可用 于几个方面，例如很多软件都可以进行电路设计与仿真，同时以 可以进行 PCB 自动布局布线，可输出多种网表文件与第三方软 件接口。下面按主要功能或主要应用场合，分为电路设计与仿真 工具、PCB 设计软件、IC 设计软件、PLD 设计工具及其它 EDA 软件，进行简单介绍。 1、电子电路设计与仿真工具电子电路设 计与仿真工具包括 SPICE/PSPICE；EWB；Matlab；SystemView； MMICAD 等。下面简单介绍前三个软件。（1）SPICE（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis） 是由美国加州大学推出的电路分 析仿真软件，是 20 世纪 80 年代世界上应用最广的电路设计软件， 1998 年被定为美国国家标准。1984 年，美国 MicroSim 公司推出 了基于 SPICE 的微机版 PSPICE（Personal—SPICE）。现在用得 较多的是 PSPICE6.2，可以说在同类产品中，它是功能最为强大 的模拟和数字电路混合仿真 EDA 软件，在国内普遍使用。最新 推出了 PSPICE9.1 版本。它可以进行各种各样的电路仿真、激励 建立、温度与噪声分析、模拟控制、波形输出、数据输出、并在 同一窗口内同时显示模拟与数字的仿真结果。无论对哪种器件哪 些电路进行仿真，都可以得到精确的仿真结果，并可以自行建立
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情景模拟的操作程序 情景模拟是一项科学的测评方法，因此，它的操作也需 要有科学的程序。 １． 准备工作。各种内容的情景模拟，准备工作是不一样的。 （１） 公文处理的准备工作。 Ａ事先要编制好评分标准。 Ｂ公文要与测评目的紧密结合。 Ｃ要规定一个尽可能和真实环境相似的环境。 Ｄ安排一个尽可能和真实环境相似的环境。 Ｅ指导语要清楚、详细。 Ｆ准备好足够的办公用具。 （２） 与人谈话的准备工作。 Ａ事先要明确通过与人谈话要测试被试者哪些心理素质和 潜在能力。 Ｂ每一次测试的被试者不能太多，否则主试及其助手会因为 疲倦而评分标准不一。 Ｃ评分要及时，过后要影响评分准确性。 Ｄ根据需要可以选用与人谈话的三种方法中的一种、两种或 三种。 Ｅ扮演者扮演要真实，要有一定的实践经验。 Ｆ要让被试者事先知道将应付某些情景的必要的材料和数 据。 （３） 无领导小组讨论的准备工作。 Ａ每小组的成员以５－７名为佳，不要少于３名，也不要多 于１０名。 Ｂ讨论的时间要根据人数多少而事先规定，平均每个人安排 ５－１０分钟。 Ｃ讨论时用的桌子最好是圆桌，或者干脆不用桌子，大家围 坐在一起，尽有不用长桌，因为长桌有长级和下级之分，要 使每个人都认为自己与他人是平等的。 Ｄ讨论前应该向被试提供必要的背景材料，，否则讨论会泛 泛而谈，流于形式，这样就不能够显示被试者必要的素质和 潜在能力。 Ｅ讨论的内容一般是一个案例。 Ｆ讨论前要规定每个被试者必须最少发言一次，多发言不限 制，但每个被试者累计发言时间最多不能超过１５分钟。 Ｇ准备好评分标准，每人主试人手一份。 Ｈ主试的人数３－５人为佳，每项指标以５分制评分，以平 均数作为该被试者的成绩。 （４） 角色扮演的准备工作。 Ａ事先要作好周密的的计划，每个细节都要设计好，不要忙 中出错，或乱中出错。 Ｂ助手事先训练好，讲什么话，作什么反映，都要规范化， 在每个被试者面前要做到基本统一。
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（审计机关名称） 产品生产成本审计程序表 被审计企业: 页次： 审 计 程 序 执 行 情 况说明 工 作 底 稿 索引号 1.取得或编制产品生产成本报表或明细表。 2.对各种产品成本及其构成进行分析性复核，确定审计重点产品、重点费用项目、重点 月份及重点生产环节 (1)编制各种（主要）商品产品成本项目构成分析表。 (2)编制某种产品成本项目及各月份波动分析表。 (3)根据分析结果，确定实质生测试重点产品及重点费用项目及重点审查月份。 3.审查生产费用要素的归集与分配。检查成本开支范围是否合规，归集对象是否正确， 分配方法、分配标准的选用是否合规、一贯，计算是否正确。详见要素费用明细检查表。 4.审查辅助生产费用的归集与分配。检查辅助生产费用的分配方法、分配标准的选用是 否合规、一贯，计算是否正确，受益对象的确定是否正确。详见辅助生产费用明细检查 表。 5.审查制造费用的归集与分配。检查成本开支范围是否合规，分配方法、分配标准的选 用是否合规、一贯，计算是否正确。详见制造费用明细检查表。 6.审查基本生产成本的分配与结转。检查完工产品与在产品的分配以及分类法中类内各 种产品成本的分配等产品产成本计算所运用的方法、标准是否合规，各期是否一致，计 算是否正确。详见基本生产费用明细检查表。 7.完成产品生产成本审定表。 审计人员： 审计日期： 复核人员： 复核日期： Commented [LD1]: Page: 1
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表面贴装设计与焊盘结构标准 3.6 设计规则 在一个设计的元件选择阶段，应该就有关超 出本文件范围的任何元件咨询一下制造工程部门。 印制板的设计原则是现时测试与制造能力的一个陈述。 超出或改变这些能力都要求在包括制造、工程和测试技术在 内的过程中所有参与者的共同合作。 在设计中较早地涉及测试与制造有助于将高质量的产 品迅速地投入生产。图 3-7 显示那些应该涉及的合作工程队 伍参与者的一列表。 图 3-7、简化的电子开发组织图 3.6.1 元件间隔 3.6.1.1 元件考虑 现在已经讨论过的焊盘结构设计的信息对 于表面贴装装配的可靠性是重要的。可是设计者不应该忽视 SMT 装配的可制造性、可测试性和可修理性。最小的封装元 件之间的间隔要求满足所有这些制造要求。最大的封装元件 之间的间隔是没有限制的；越大越好。有些设计要求，表面 贴装元件尽可能地靠近。基于经验，图 3-8 中所显示的例子 都满足可制造性的要求。 图 3-8、推荐最小的焊盘对焊盘间隔 在相邻元件之间的焊盘对焊盘的间隔应该是 1.25mm[0.050"]的沿印制板所有边缘空隔，如果板是脱离连 接器测试的；或者最少 2.5mm[0.100"]，如果测试使用真空 密封。这里规定的要求是推荐的最小值，除了导体几何公差。 3.6.1.2 波峰焊接元件的方向 所有的有极性的表面贴装元 件在可能的时候都要以相同的方向放置。在任何第二面要用 波峰焊接的印制板装配上，在该面的元件首选的方向如图 3-
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硬商品买卖在阿里巴巴 软商品交易在阿里巧巧 硬商品买卖在阿里巴巴 软商品交易在阿里巧巧 5S 管理知识和推行培训课后测试 _____________________________________________________________________ 培训地点：__________________ 培训日期：__________________ 学员姓名：__________________ 单位名称：__________________ 1、何谓“5S”？（10） 2、5S 的定义分别是什么？（10） 3、5S 的五大效用是什么？（20） 4、5S 的目的分别是什么？（20） 5、简述 5S 的推行要领？（20） 6、基于本岗位，在 5S 管理的推行上，有哪些可以提高和改善的建议？（20）
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www.cnshu.cn 中国最庞大的下载资料库 (整理. 版权归原作者所有) 如果您不是在 cnshu.cn 网站下载此资料的, 不要随意相信. 请访问 cnshu, 加入 cnshu.cn 必要时可将此文件解密成可编辑的 DOC 或 PPT 格式 TOC 与 COD 的比较 1．COD（化学耗氧量） － 不充分氧化有机物（芳香烃尖有机物、环状氮化合物等） － 亚硝酸、铁（Ⅱ）、硫化物等无机还原物也可氧化，使测试结果偏高 － 测试时间长（国标法测试时间：2 小时） － 使用药品量大，维护管理繁琐，维护管理费用高。 － 排放有害物质，（Cr6+和汞） － 由于使用强酸（浓硫酸）和强氧化剂（重铬酸钾），容易造成部件腐蚀。 － 在线 COD 与国标法中的 COD 含义并不相同，因为反应条件、反应时间等 不同，造成测试结果不一致。 在线 COD 与国标中 COD 是否相同？ COD 是通过测试样品中的有机物在氧化剂（重铬酸钾）氧化过程中，所消耗 掉的氧化剂的量，从而间接地得出样品中有机物浓度的一种方法。 COD 是一种试验方法，并不是分析方法。 － 物质世界中并没有 COD 这种成分，或元素。 － 在测试特定成分或元素时，即使测试方法不同，但只要准确测试出需测 试的成分或元素即可。 － 而 COD 则不同，必须严格按照规定方法的条件和程序进行分析，这点非 常重要。 在 COD 测试中，有机物的氧化率很容易受到氧化剂或药品种类、浓度以及加 热温度、反应时间的影响。 － 氧化剂：重铬酸钾（K2Cr2O7） － 氧化催化剂：硫酸银（Ag2SO4） － 屏蔽剂（防氯离子干扰物）：硫酸泵（HgSO4） － 加热条件：加热至沸 2 小时 由上可以看出，必须严格按照规定方法进行测试，否则 COD 的测试结果大不 相同。 但是，即使按国标法的在线 COD 也存在一些问题： www.cnshu.cn 中国最庞大的下载资料库 (整理. 版权归原作者所有) 如果您不是在 cnshu.cn 网站下载此资料的, 不要随意相信. 请访问 cnshu, 加入 cnshu.cn 必要时可将此文件解密成可编辑的 DOC 或 PPT 格式 － 重铬酸钾中含有有害 Cr6+ － 硫酸银价格昂贵，运行成本高 － 硫酸泵含有害水银 － 2 小时加热对于在线分析，时间太长。 为了解决这些问题，人们采取各种办法，例如：不使用有害试剂，缩短测试 时间等，结果出现了与国标法不同的在线“COD 计”。 目前所销售的在线 COD 计无论试剂种类、浓度、加热时间、温度等都不是严 格遵守规定方法的 COD。这些在线 COD 计都只是使用了在线 COD 的名称，而测试 方法却与国标法截然不同。越追求安全、方便、迅速的在线测试方法，离国标法 就越远。 2．总有机碳（TOC：Total Organic Carbon） 几乎所有的有机物均可检测，氧化率约 100%（特别是燃烧式 TOC） 测试迅速、精确度高、灵敏度高－适合在线分析 不使用氧化试剂，维护管理少，运行成本低，是 COD 测试的十分之一。 在欧美及日本等发达国家已广泛使用 TOC 管理废水及水处理.
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：540 KB 时间：2026-03-30 价格：¥2.00
SMT 基本名词解释 A Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺)：一种制造 PCB 导电布线的 方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹 角。 Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其 粒子只在 Z 轴方向通过电流。 Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。 Application specific integrated circuit (ASIC 特殊应用 集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。 Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。 Artwork(布线图)：PCB 的导电布线图，用来产生照片原版， 可以任何比例制作，但一般为 3:1 或 4:1。 Automated test equipment (ATE 自动测试设备)：为了 评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备， 也用于故障离析。 Automatic optical inspection (AOI 自动光学检查)：在 自动系统上，用相机来检查模型或物体。 B Ball grid array (BGA 球栅列阵)：集成电路的包装形式， 其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。 Blind via(盲通路孔)：PCB 的外层与内层之间的导电连接， 不继续通到板的另一面。 Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基 底)分开的故障。 Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊 锡，引起短路。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：47.5 KB 时间：2026-04-08 价格：¥2.00
技术管理 产品制造必须有十分广泛的技术支持，所需的大部分知识体系须依生产制造的技 术需求决定。本章将从概述的角度来解释这些技术上的需求。我们不试图从不同 的产品和工业的角度去分别细述，而是着重于生产领域和普遍相关的广泛意义上 的技术。 本章是通过对技术体系的每一因素的简要阐述，提供管理和设计，计划及生产技 术的指导。这些因素将按提出新产品设想，研究发展、产品设计、流水线生产等 过程的质量控制和保证的渐进步骤的顺序进行讨论。本章还包括对生产效率改进 和检验标准的简单讨论。 9.1 技术管理 技术管理就是选用合适的，节省费用的技术应用于产品的研究、设计、测试以及 生产，这意味着所有层次的管理人员都必须理解所应用的技术和它们的能力以及 限制。 公司应设置一个与公司生产规模和行业相适应的技术机构。 管理需要有一个有效的管理体系以保证适当的技术需求及其应用。该体系应能有 效地管理企业的质量活动、工装资源、设备维护和更新，机器制造及工装设计， 直至生产和工艺的改进。 适当的技术关键和工装能支援企业的生产，合适的计量装备和设施将被应用于检 查和校准所有的控制仪器、器具、装置和工具。 技术管理必须理解优秀的技术在产品设计和生产上的长远优势并且努力去最大 程度地利用它。 管理应该注意并随时了解技术的改进，并有义务将这些安排给需要的工序和人 员，当好“技术监护人”，而不仅仅是熟知能影响自身竞争力的技术，这也是其工 作职责的一部分。 管理也必须保证能对技术的革新和发明在企业进行赞扬鼓励和奖励。 9.2 技术计划 公司应有一个技术路线来说明产品与工艺的设计目标。 应由一个跨部门小组制订一个技术计划，以确保技术任务完成的平衡与低成本高 效率。技术计划应为长期业务计划的一部分并能定期检查与修订。技术计划应包 括降低产品设计与制作时间的措施，寻找并确保公司以专利品与专有技术的发展 的优势压倒竞争者。 应有一个关于工艺过程、设备、辅助工具的正式计划程序。程序应提供一个跨部 门、多学科队伍，以选择和设计工艺过程、设备及辅助工具。应特别注意将资本
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：50.5 KB 时间：2026-04-12 价格：¥2.00