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1. 目的 控制 SMT 部品质，监督 SMT 部员工作业。 2. 适用范围 适用于 SMT 部生产。 3. SMT 部生产流程/职责和工作要求 流程 职责 工作要求 相关文件/记 录 SMT 操 作 员 技术人员 SMT 操 作 员 IPQC 操作 员 技术人员 SMT 操 作 员 IPQC 操作 员 检查来料空 PCB，焊盘是否压伤、划伤、 变形，并用抹布清扫空 PCB 板上的灰 尘及杂质。 调试机器； 手刮 PCB 时，双手均匀用力,平缓刮动， 尽量达到 40mm/s 的速度； ——自主检查红胶 PCB，无偏位、漏刮胶 水，胶水过多（溢胶）； ——自主检查锡浆 PCB, 是否连锡、少锡、 偏位。 按产量的 10%进行抽检，并记录。 调试机器； 同IPQC或领班按排位表认真核对物料； ——依照相应排位表排料，换料并登记； ——检查 FEEDER 锁扣是否锁紧，卡盖是 否卡位。 按产量的 10%进行抽检，并记录。 《 SMT 部 品 质 日报表》 《 SMT 工 作 人 员 换 料 登 记 表》、 《 SMT 部 生 产 运行每日记录 表》 《 SMT 部 品 质 日报表》 PCB 空板 胶水（印刷胶水、点胶） 锡浆（印刷锡浆） 贴 片 开 始 抽检 Y 清洗 PCB N 维修 抽检 N Y 流程 职责 工作要求 相关文件/记 录  PQC 操作 员 工艺技术 员 IPQC 操作 员  PQC 操作 员 QA 操作员 领班或生 产组长 目测元件是否有错、漏、移位、极性元 件反向； ——必须戴静电手环。 检查炉温设置； ——每周用仪器测量炉温。 按产量的 10%进行抽检，并记录。 准备装板箱，清洁、整理台面； ——目检 CHIP 元件外观不良，如空焊、 短路、漏件、极性元件反向； ——检查完毕的 PCBA 作好相应的标记； ——必须戴静电环。 根据抽样方案，一般检验水准的“Ⅱ” 标准，不良率控制标准低于 300PPM。 将 QA 检验好的 PCB 入仓暂存。 《炉温工艺曲 线图》 《 SMT 部 品 质 日报表》 《QA 日报表》 炉前目检 回流焊 (胶水固化) (锡浆熔化) Y 入 库 N 修理 抽检 炉后目检及包装 抽检 Y N 结束

分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：63 KB 时间：2026-02-13 价格：¥2.00

生产流程 1. 目的 控制 SMT 部品质，监督 SMT 部员工作业。 2. 适用范围 适用于 SMT 部生产。 3. SMT 部生产流程/职责和工作要求 流程 职责 工作要求 相关文件/记 录 SMT 操 作 员 技术人员 SMT 操 作 员 IPQC 操作 员 技术人员 SMT 操 作 员 检查来料空 PCB，焊盘是否压伤、划伤、 变形，并用抹布清扫空 PCB 板上的灰 尘及杂质。 调试机器； 手刮 PCB 时，双手均匀用力,平缓刮动， 尽量达到 40mm/s 的速度； ——自主检查红胶 PCB，无偏位、漏刮胶 水，胶水过多（溢胶）； ——自主检查锡浆 PCB, 是否连锡、少锡、 偏位。 按产量的 10%进行抽检，并记录。 调试机器； 同IPQC或领班按排位表认真核对物料； ——依照相应排位表排料，换料并登记； 《 SMT 部 品 质 日报表》 《 SMT 工 作 人 员 换 料 登 记 表》、 《 SMT 部 生 产 运行每日记录 表》 《 SMT 部 品 质 PCB 空板 胶水（印刷胶水、点胶） 锡浆（印刷锡浆） 贴 片 开 始 抽检 Y 清洗 PCB N 维修 抽检 N Y IPQC 操作 员 ——检查 FEEDER 锁扣是否锁紧，卡盖是 否卡位。 按产量的 10%进行抽检，并记录。 日报表》 流程 职责 工作要求 相关文件/记 录  PQC 操作 员 工艺技术 员 IPQC 操作 员  PQC 操作 员 目测元件是否有错、漏、移位、极性元 件反向； ——必须戴静电手环。 检查炉温设置； ——每周用仪器测量炉温。 按产量的 10%进行抽检，并记录。 准备装板箱，清洁、整理台面； ——目检 CHIP 元件外观不良，如空焊、 短路、漏件、极性元件反向； ——检查完毕的 PCBA 作好相应的标记； ——必须戴静电环。 《炉温工艺曲 线图》 《 SMT 部 品 质 日报表》 《QA 日报表》 炉前目检 回流焊 (胶水固化) (锡浆熔化) Y N 修理 抽检 炉后目检及包装 抽检 Y N

分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：57 KB 时间：2026-02-15 价格：¥2.00

焊膏的回流焊接 焊膏的回流焊接是用在 SMT 装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊 接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加 工、对各种 SMT 设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本 低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的 SMT 元件级和板级互连方 法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战，事实上，回流焊 接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的 SMT 焊接 材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。下面我们将 探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研究出解 决这一课题的新方法，我们分别对每个问题简要介绍。 底面元件的固定双面回流焊接已采用多年，在此，先对第一面进 行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另一面进行加工 处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对第一面的软熔，而是同时 软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件，如芯片 电容器和芯片电阻器，由于印刷电路板（PCB）的设计越来越复杂，装 在底面上的元件也越来越大，结果软熔时元件脱落成为一个重要的问 题。显然，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定 力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差， 焊剂的润湿性或焊料量不足等。其中，第一个因素是最根本的原因。如 果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使用 SMT 粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差。 未焊满未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常，所有能引起 焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括：1，升温速度太快；2， 焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢；3，金属负荷 或固体含量太低；4，粉料粒度分布太广；5；焊剂表面张力太小。但是， 坍落并非必然引起未焊满，在软熔时，熔化了的未焊满焊料在表面张力 的推动下有断开的可能，焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。 在此情况下，由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融 焊料变得过多而不易断开。除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素 也引起未满焊的常见原因：1，相对于焊点之间的空间而言，焊膏熔敷 太多；2，加热温度过高；3，焊膏受热速度比电路板更快；4，焊剂润 湿速度太快；5，焊剂蒸气压太低；6；焊剂的溶剂成分太高；7，焊剂 树脂软化点太低。 断续润湿焊料膜的断续润湿是指有水出现在光滑的表面上 （1.4.5.），这是由于焊料能粘附在大多数的固体金属表面上，并且在 熔化了的焊料覆盖层下隐藏着某些未被润湿的点，因此，在最初用熔化

分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：85 KB 时间：2026-02-18 价格：¥2.00

21 世纪的先进电路组装技术 摘要： 本文概况介绍了先进 IC 封装技术最近的发展情况和 21 世纪的展望，简要叙述无源封装的兴起和封装方法，重点介绍了 先进 SMT 中的漏印、贴装和焊接技术的近期发展情况和 21 世纪 的发展方向，并对保护人类生存环境方面，信息产业领域关心的 免洗焊接技术和无铅焊进行了简要介绍。 关键词：SMT 表面组装技术，先进 IC 封装,BGA、CSP、FBGA、免 洗焊接、无铅焊料 20 世纪 90 年代是值得人们回忆的，无线通讯的兴旺、多媒 体的出现和互连网的发展，使全球范围的信息量急剧增加，要求 信息数据交换和输实现大容量化、高速化和数字化，从而促进了 电子信息设备向着高性能、高度集成和高可靠性方向迅速发展， 使电子信息产业迅速壮大和突飞猛进。支持这种发展进程和关键 技术就是先进电路组装技术的发展和推广应用。先进电路组装技 术是由先进 IC 封装和先进 SMT 相结合组成的电路组装技术。 先进 IC 封装技术近期发展和 21 世纪展望 电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是制 造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级 电路组装技术的一场革命。60 年代与集成电路兴起同时出现的 通孔插装技术（THT），随着 70 年代后半期 LSI 的蓬勃发展， 被 80 年代登场的第一代 SMT 所代替，以 QFP 为代表的周边端子 型封装已成为当今主流封装；进入 90 年代，随着 QFP 的狭间距化， 板级电路组装技术面临挑战，尽管开发了狭间距组装技术 （FPT）， 但间距 0.4mm 以下的板级电路组装仍然有许多工艺面临解决。作 为最理想的解决方案 90 年代前半期美国提出了第二代表面组装 技术的 IC 封装一面阵列型封装（BGA），其近一步的小型封装是 芯片尺寸的封装（CSP）,是在廿世纪 90 年代未成为人们的关注 的焦点，比如，组装实用化困难的 400 针以上的 QFP 封由组装容 易的端子间距为 1.0-1.5mm 的 PBGA 和 TBGA 代替，实现了这类器 件的成组再流。特别是在芯片和封装基板的连接上采用了倒装片 连接技术，使数千针的 PCBA 在超级计算机、工作站中得到应用， 叫做 FCBGA，正在开始实用化。第三代表面组装技术直接芯片板 级组装，但是由于受可靠性、成本和 KGD 等制约，仅在特殊领域 应用，IC 封装的进一步发展，99 年底初露头角的晶片封装（WLP） 面阵列凸起型 FC,到 2014 年期待成为对应半导体器件多针化和 高性能化要求的第三代表面组装封装。 IC 封装一直落后于 IC 芯片本身固有的能力。我们希望裸芯 片和封装的芯片之间的性能缝隙减小，这就促进了新的设计和新

分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：60.5 KB 时间：2026-02-21 价格：¥2.00

关于焊接方法中无铅锡问题与对策 随着产品小型化，高密度实装基板、微细间距部品、多层基板开发的急速发 展，伴随着锡丝的无铅化、锡焊接自身就变得更困难了，因此必须重新研究 焊接方法。 在 SMT、再流焊的附加焊接工程及局部焊接的领域，微细化程度高且多种 多样的手工焊与机器人的无铅锡焊接技术的确立也成了当务之急。 1 研究目的 关于无铅锡焊接，我们想就焊接机器人与手工焊的锡焊接方法中面临的问 题、具体分析其原因、从对现场有帮助务实的观点出发介绍无铅锡焊接的对 策： ①锡丝飞溅对策；②漏焊、短接等的对策；③烙铁头氧化及助焊剂碳化 的防止；④烙铁头寿命的延长；⑤对产品的热影响。 实验中使用的共晶锡丝为 UXE-21《Sn60-Pb40》、无铅锡丝为 UXE-51《Sn- Ag3-Cu0．5》。 2 研究内容 2．1 焊接温度的上升与锡球、助焊剂的飞溅 往高温的烙铁头上供给含助焊剂的锡丝(以后简称：锡丝)，则锡丝中的助 焊剂会因受热膨胀而破裂。这造成锡丝飞溅的原因之一。众所周知，跟以前 的共晶锡丝相比，无铅锡丝的溶点高。然而，锡丝中所含有的助焊剂会因为 温度的升高而导致其活性降低的问题尚未受到重视。可以认为如果按无铅锡 丝的溶点来提高烙铁头温度，助焊剂的活性反而会降低而失去作业性。(注： 开发用于焊接机器人的含助焊剂的锡丝即使在高温下也不会失去活性力，比 用于手工焊的锡丝在一定程度更具有耐热性。) 通常，烙铁头温度多被设定在 320～340℃上下，比锡丝的溶点高 150℃左 右。此时，锡丝的温度若与室温一致视为 25℃，那么两者的温度差则为 300 ℃以上。如果烙铁头温度设定为 400℃，温度差就变得更大，对锡丝的热冲 击也就更大。我们做了以下实验，把烙铁头温度分别设定为 320℃和 400℃， 往烙铁头上送同量的锡丝，观察锡球、助焊剂等飞溅程度。其结果如图 1、 图 2 所示。经观察，烙铁头温度设定为 400℃，飞溅很明显地增加。由此可知， 高温时的热冲击是造成助焊剂及锡球飞溅的原因之一。 那么，应该如何去缓和此热冲击呢?为了防止锡丝的飞溅，虽然有把锡丝送 入 V 形槽的方法，但是在使用无铅锡丝时锡丝会迅速硬化，所以不能称之为 万全。因此，下面我们介绍通过加热锡丝从而减轻热冲击的预热方法。图 3 为本公司的焊接机器人烙铁部中，通过加热器一边加热一边送锡的照片。 如图所示，在对锡丝进行预热的情况下，我们做了相同的飞溅实验。结果， 与没有对锡丝进行预热时相比，具有很明显的差别。 比较图 1 与图 4、图 2 与图 5，可发现锡球、助焊剂的飞溅大量减少了。由 此可知，对锡丝进行预热后的飞溅量比没有预热时明显减少。 另外，如果烙铁头与送锡部件相接触，烙铁头的热量就会被夺走而造成温度 下降。往烙铁头送锡，烙铁头的温度就会如图下降。(图 6)在无铅焊接情况下，

分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：101 KB 时间：2026-02-22 价格：¥2.00

BGA 焊球重置工艺 摘要：本文介绍了一种实用、可靠的 BGA 焊球重置工艺 关键词：BGA，焊球，重置 1、 引言 BGA 作为一种大容量封装的 SMD 促进了 SMT 的发展，生 产商和制造商都认识到：在大容量引脚封装上 BGA 有着极 强的生命力和竞争力，然而 BGA 单个器件价格不菲，对于 预研产品往往存在多次试验的现象，往往需要把 BGA 从基 板上取下并希望重新利用该器件。由于 BGA 取下后它的焊 球就被破坏了，不能直接再焊在基板上，必须重新置球，如 何对焊球进行再生的技术难题就摆在我们工艺技术人员的 面前。在 Indium 公司可以购买到 BGA 专用焊球，但是对 BGA 每个焊球逐个进行修复的工艺显然不可取，本文介绍一种 SolderQuick 的预成型坏对 BGA 进行焊球再生的工艺技术。 2、 设备、工具及材料 l 预成型坏 l 夹具 l 助焊剂 l 去离子水 l 清洗盘 l 清洗刷 l 6 英寸平镊子 l 耐酸刷子 l 回流焊炉和热风系统 l 显微镜 l 指套 3、 工艺流程及注意事项 3.1 准备 确认 BGA 的夹具是清洁的。 把再流焊炉加热至温度曲线所需温度。 3．2 工艺步骤及注意事项 3.2.1 把预成型坏放入夹具 把预成型坏放入夹具中，标有 SolderQuik 的面朝下面对夹 具。保证预成型坏与夹具是松配合。如果预成型坏需要弯曲 才能装入夹具，则不能进入后道工序的操作。预成型坏不能 放入夹具主要是由于夹具上有脏东西或对柔性夹具调整不 当造成的。 3.2.2 在返修 BGA 上涂适量助焊剂 用装有助焊剂的注射针筒在需返修的 BGA 焊接面涂少许助

分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：26.5 KB 时间：2026-02-23 价格：¥2.00

) 焊接工艺发展趋势 使用聚焦白光的选择性焊接 $�c��M9B0} *]�b 本文介绍，这种光束技术为许多困难的焊接应用提供 一种创新的解决方案。 　　在今天的竞争性与变化的制造环境中，我们经常受 到挑战，要以成本有效的方法来制造日益复杂的装配。 传统的焊接工艺经常要扩展其能力，以接纳新的设计与 技术规格，同时保持在品质、产量和成本的限制之内。 :K:FX?l�W 　　聚集白光(focused white light)焊接为许多挑战性焊 接应用提供一个可行的方法。复杂性日益增加的焊接工 艺要求，和光束技术处理能力的最新提高，使得光束焊 接成为制造商的一个吸引人的的选择。在线的(line- integrated)、高速机器人控制的焊接操作可以在一平方 米的工作单元内进行。典型的应用包括热敏感元件和装 配设计，这些使传统的回流焊接是不实际的。 H96�(`��8 　　在世界级的高产量运作中，光束(light beam)工艺 已经具有这样的特征：到达每个焊点在一秒中之下的周 期时间和少于每百万 100(ppm)的缺陷率。光束利用可 以进一步提高，因为它提供一个使用成本低的非回流焊 接元件的机会。已经证明它是一个对连接器损失和导线 ) 焊接有成本效益的替代方法。 h L7 TrA�D -

分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：90 KB 时间：2026-02-24 价格：¥2.00

关于焊接方法中无铅锡问题与对策 随着产品小型化，高密度实装基板、微细间距部品、多层基板开发的 急速发展，伴随着锡丝的无铅化、锡焊接自身就变得更困难了，因此 必须重新研究焊接方法。 在 SMT、再流焊的附加焊接工程及局部焊接的领域，微细化程度高 且多种多样的手工焊与机器人的无铅锡焊接技术的确立也成了当务 之急。 1 研究目的 关于无铅锡焊接，我们想就焊接机器人与手工焊的锡焊接方法中面 临的问题、具体分析其原因、从对现场有帮助务实的观点出发介绍无 铅锡焊接的对策： ①锡丝飞溅对策；②漏焊、短接等的对策；③烙 铁头氧化及助焊剂碳化的防止；④烙铁头寿命的延长；⑤对产品的热 影响。 实验中使用的共晶锡丝为 UXE-21《Sn60-Pb40》、无铅锡丝为 UXE- 51《Sn-Ag3-Cu0．5》。 2 研究内容 2．1 焊接温度的上升与锡球、助焊剂的飞溅 往高温的烙铁头上供给含助焊剂的锡丝(以后简称：锡丝)，则锡丝 中的助焊剂会因受热膨胀而破裂。这造成锡丝飞溅的原因之一。众所 周知，跟以前的共晶锡丝相比，无铅锡丝的溶点高。然而，锡丝中所 含有的助焊剂会因为温度的升高而导致其活性降低的问题尚未受到 重视。可以认为如果按无铅锡丝的溶点来提高烙铁头温度，助焊剂的 活性反而会降低而失去作业性。(注：开发用于焊接机器人的含助焊 剂的锡丝即使在高温下也不会失去活性力，比用于手工焊的锡丝在一 定程度更具有耐热性。) 通常，烙铁头温度多被设定在 320～340℃上下，比锡丝的溶点高 150℃左右。此时，锡丝的温度若与室温一致视为 25℃，那么两者的 温度差则为 300℃以上。如果烙铁头温度设定为 400℃，温度差就变 得更大，对锡丝的热冲击也就更大。我们做了以下实验，把烙铁头温 度分别设定为 320℃和 400℃，往烙铁头上送同量的锡丝，观察锡球、 助焊剂等飞溅程度。其结果如图 1、图 2 所示。经观察，烙铁头温度 设定为 400℃，飞溅很明显地增加。由此可知，高温时的热冲击是造 成助焊剂及锡球飞溅的原因之一。 那么，应该如何去缓和此热冲击呢?为了防止锡丝的飞溅，虽然有把 锡丝送入 V 形槽的方法，但是在使用无铅锡丝时锡丝会迅速硬化，所 以不能称之为万全。因此，下面我们介绍通过加热锡丝从而减轻热冲 击的预热方法。图 3 为本公司的焊接机器人烙铁部中，通过加热器一 边加热一边送锡的照片。 如图所示，在对锡丝进行预热的情况下，我们做了相同的飞溅实验。 结果，与没有对锡丝进行预热时相比，具有很明显的差别。 比较图 1 与图 4、图 2 与图 5，可发现锡球、助焊剂的飞溅大量减少了。 由此可知，对锡丝进行预热后的飞溅量比没有预热时明显减少。

分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：106 KB 时间：2026-02-28 价格：¥2.00

SMT 过程缺陷样观和对策 1 桥 联 引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘 或导线）之间的间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏 厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或 焊膏黏度太小。波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送速 度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，或 焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。桥联 出现时应检测的项目与对策如表 1 所示。 表 1 桥联出现时检测的项目与对策 检测项目 1、印刷网版与基板之间是否有间隙 对 策 1、检查基板是否存在挠曲，如有挠曲可在再流焊炉 内装上防变形机构； 2、检查印刷机的基板顶持结构，使基板的保持状态与原平 面一致； 3、调整网版与板工作面的平行度。 检测项目 2、对应网版面的刮刀工作面是否存在倾斜（不平 行） 对 策 1、调整刮刀的平行度 检测项目 3、刮刀的工作速度是否超速 对 策 1、重复调整刮刀速度（刮刀速度过快情况下的焊膏 转移，会降低焊膏黏度而在焊膏恢复原有黏度前就执行脱 版，将产生焊膏的塌边不良） 检测项目 4、焊膏是否回流到网版的反面一测 对 策 1、网版开口部设计是否比基板焊区要略小一些； 2、网版与基板间不可有间隙；3、是否过分强调使用微间 隙组装用的焊膏，微间隙组装常选择粒度小的焊膏，如没必 要，可更换焊膏。 检测项目 5、印刷压力是否过高，有否刮刀切入网板开口部 现象 对 策 1、聚酯型刮刀的工作部硬度要适中，太软易产生对 网版开口部的切入不良； 2、重新调整印刷压力。 检测项目 6、印刷机的印刷条件是否合适

分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：33 KB 时间：2026-02-28 价格：¥2.00

焊接技术 　　自从六十年代，对焊接技术的狂热的发明创新活 动，在高产量电子生产形成规范之前的那些年，与其 工艺的相对静止状态形成鲜明的对比。尽管这样，步 伐还是没有放慢。在材料技术与设备技术中，创新保 持主流，以至于生产工程师很难保持其生产线在一个 完美的状态。下面回顾一下在材料和工艺技术中的一 些最近的发展。 材料 建议转向 Sn62 锡膏的使用，作为解决 Sn63/Pb37 熔化 时高表面张力问题 的解决方案，因为该材料是 J 形引 脚元件高品质焊接点的障碍。还有，由于惰性(利用氮 气)环境趋向于增加表面张力，因此由 J 形引脚的边缘 共面性所引起的开路类型的缺陷可以通过 Sn62 锡膏 在空气环境里来防止。如果装配上翅形引脚元件占大 多数，锡桥是一个问题，那么希望表面张力大一点， Sn63 锡膏的保持力和非氧化气氛可使熔化的锡被“拉” 回到引脚上。 杜帮公司介绍了一种新的、温柔的氢氟碳(HFC, hydrofluorocarbon)去助焊剂的介质，用于清除残留松 香和由较新的低固(免洗)助焊剂与锡膏留下的离子污 染。由 HFC43-10、反式 1, 2 二氯乙烯(trans 1, 2- dichloroethylene)、环戊烷(cyclopentane)、甲醇 (methanol)和稳定剂(stabilizer)组成的溶剂，与许多塑 料、共形涂层和元件标记墨水都兼容。据说，添加这 种很温柔的碳水化合物，减少那些更具侵蚀性的残留 物的集中，同时具有零臭氧损耗、低全球警告与低毒 性特征，不可燃烧。 开发出一种免洗锡膏，使用的是有机金属熬合(organo- metallic chelation)的化学品，dendrimer polymer 作催化 剂。据说，这种化合物是即可代用的材料，提供良好 的化学、物理与冶金特性，用于延长锡膏粘性寿命和 改善印刷特性。该锡膏叫做 NC-559，由两部分组成： 合成松香和催化剂系统。催化剂已暂停在溶剂中使用， 因为其据有较高的极性吸引聚合物网，在回流焊接过 程中，与被消耗的聚合物一起使得不能形成恒沸物质。 挥发性的部分与被消耗的一部催化剂系统一起被带 走。回流焊后的残留物，和传统的免洗锡膏比较，是 非腐蚀性的、非导电的和不吸湿的。其结果一种坚硬、 清洁、非粘性和化学上良性的表面，而不是那些可能 造成回流焊后残留物中离子污染的离子或极性物质。 在刚好及时(JIT, just-in-time)制造的时代，为了良好的 可焊性控制，对空板的库存可能比实际的大一点，尽 管成本考虑要求大批量的采购。为了防止仓库储存的

分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：28.5 KB 时间：2026-03-04 价格：¥2.00

高速 0201 组装工艺和特性化 摘要 本文论述了超小印脚、表面组装分立元件的高速组装，特别是 0201 无源元件的 组装。发展趋势说明每年贴装的无源元件的数量快速上升，而元件尺寸却在稳定 地下降。为此，急需一种特性化的组装和超小无源元件的装联工艺。为开发研制 高速 0201 组装的初始工艺特征，尤其是工艺的局限性和变量，在这项工作中对 每一工艺步骤都进行了详尽的研究。开发的工艺步骤有模板印刷、元件贴装和再 流焊接。还对工艺参数进行了研究，如象；脱膏速度、模板清理频率、基准类型 和再流参数。 绪言 显然，在过去的几年中，随着人们使用的便携式电话、寻呼机和个人辅助用品数 量的急剧上升，使得消费类电子工业火爆发展。在更小、更快、成本更低需求的 推动下，对小型化技术研究的必要性也成为无止境的需求。多数移动式电话制造 厂家现在已将 0201 无源元件用于其所有的最新设计中，而且在不远的将来，其 它工业领域也将采用这种技术。汽车制造工业的无线通讯产品也在将 0201 技术 应用于 GPS 系统、传感器和通讯设备中。医疗行业也利用 0201 尺寸小的优点， 将其应用于医疗器械中，如象；助听器和心脏起博器。许多公司将 0201 技术用 于多芯片模块（MCM）中，以降低总的封装尺寸。使用这种 MCM 器件，通过直接 用裸芯片进行封装，用于 2 级板组装上的封装体模压，使得 0201 技术距半导体 工业更近了。还需要做更多的研究来认证焊盘设计、印刷、贴装和再流工艺窗口， 以便使 0201 无源元件在全面的推广应用之前，能够实现较高的一次合格率及高 产量。 实验规划 主要采用了三套实验方案。这三套方法主要是相对于焊膏印刷、元件贴装和元件 再流。为了了解每种工艺步骤对 0201 组装工艺的影响，分别对每种组装工艺进 行了检验。对于工艺顺序，只对研究中的工艺变量进行了更改，而对其它工艺参 数没有作任何更改。 测试载体 设计的载体应能给出下列数据： 1．0201-0201 间距效果。焊盘边缘到焊盘边缘的变化取决于 4、5、6、8、10 和 12mil 这几个间距尺寸。在某些领域的应用中，芯片边缘到芯片边缘密度比 4mil 焊盘 边缘到焊盘边缘的间距还高。可将其用于确定芯片间距和焊盘间距的可接收性。 2．焊盘尺寸的作用。标称的焊盘尺寸是一个 12×13mil 的长方形焊盘，中心到 中心的间距为 22mil。标称尺寸将会有 10%、20%和 30%的变化。在整个板子上， 焊盘尺寸将随着元件到元件间距变化而变化。 3．芯片定向：在 A、B、C 和 D 单元中，对 0°和 90°的芯片方向进行研究。在 单元 E 和 F 可使你观察到 5°角对 0201 组装工艺的影响。 4．1-6 单元研究的是各种无源元件尺寸（0402、0603、0805、1206）到 0201 之 间的相互作用。用这些组件来确定 0201 元件对其它较大无源元件的大至影响， 即在印刷、贴装和再流（散热）方面的影响。本文中叙述的间距是边缘到边缘的 间距在 4、5、6、8、10 和 12mil 范围内的变化。此外，0201 焊盘尺寸在这 6 个 单元上的变化，说明了随着焊盘尺寸变化的相互作用。 图 1 所示是测试载体，其中有 6552 个 0201 元件、420 个 0402 元件、 252 个

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新产品开发管理制度 新产品开发工作，是指运用国内外在基础研究与应用研究中所发现的科学知识及其成 果，转变为新产品、新材料、新生产过程等一切非常规性质的技术工作。新产品开发是企业 在激烈的技术竞争中赖以生存和发展的命脉，是实现“生产一代，试制一代，研究一代和构 思一代”的产品升级换代宗旨的重要阶段，它对企业产品发展方向，产品优势，开拓新市场， 提高经济效益等方面起着决定性的作用。因此，新产品开发必须严格遵循产品开发的科学管 理程序，即选题(构思、调研和方案论证)_样(模)试_批试_正式投产前的准备这些骤。 新产品的可行性分析是新产品开发中不可缺少的前期工作，必须在进行充分的技术和市 场调查后，对产品的社会需求、市场占有率、技术现状和发展趋势以及资源效益等五个方面 进行科学预测及技术经济的分析论证。 (一)调查研究： 1.调查国内市场和重要用户以及国际重点市场同类产品的技术现状和改进要求； 2.以国内同类产品市场占有率高的前三名以及国际名牌产品为对象，调查同类产品的质 量、价格、市场及使用情况； 3.广泛收集国内外有关情报和专刊，然后进行可行性分析研究。 (二)可行性分析： 1.论证该类产品的技术发展方向和动向。 2.论证市场动态及发展该产品具备的技术优势。 3.论证发展该产品的资源条件的可行性。(含物资、设备、能源及外购外协件配套等)。 (三)决策： 1.制定产品发展规划： (1)企业根据国家和地方经济发展的需要、从企业产品发展方向、发展规模，发展水平 和技术改造方向、赶超目标以及企业现有条件进行综合调查研究和可行性分析，制定企业产 品发展规划。 (2)由研究所提出草拟规划，经厂总师办初步审查，由总工程师组织有关部门人员进行 慎密 的研究定稿后，报厂长批准，由计划科下达执行。 2.瞄准世界先进水平和赶超目标，为提高产品质量进行新技术、新材料、新工艺、新装 备方面的应用研究： (1)开展产品寿命周期的研究，促进产品的升级换代，预测企业的盈亏和生存，为企业 提供产品发展的科学依据； (2)开展哪些对产品升级换代有决定意义的科学研究、基础件攻关、重大工艺改革、重 大专用设备和测试仪器的研究； (3)开展哪些对提高产品质量有重大影响的新材料研究； (4)科研规划由研究所提出草拟规划交总师办组织有关部门会审，经总工程师签字报厂 长批准后，由计划科综合下达。

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PCB 的新型焊接技术-选择 性焊接 1 引言 　　插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精 细化，推动了回流焊工艺的不断进步，目前已取代波 峰焊成为一种主流焊接工艺。然而，并非所有的元件 均适宜回流焊炉中的高温加热，在许多场合中，插装 元件仍得到了较为广泛的应用，如在汽车工业中，继 电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械 应力的元件，仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。 常规的波峰焊可以实现插装元件的焊接，但在焊接过 程中需要专用的保护膜保护其它的表面贴装元件，同 时贴膜和脱膜均需手工操作。手工焊同样可以实现插 装件的焊接，但手工焊的质量过于依赖操作者的工作 技巧和熟练程度，重复性差，不适于自动化的生产。 在上述背景下，选择性焊接应运而生。 　　2 选择性焊接的概念 　　可通过与波峰焊的比较来描述选择性焊接的概 念。两者间最明显的差异在于波峰焊中 PCB 的下部完 全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特 定区域与焊料接触。在焊接过程中，焊料头的位置固 定，通过机械手带动 PCB 沿各个方向运动。在焊接前 也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂 覆在 PCB 下部的待焊接部位，而不是整个 PCB。但是 选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。 　　选择性焊接包含有两种类型：喷焊和浸入焊。喷 焊是通过 PCB 下固定的单一喷嘴来完成。利用喷焊可 实现单个点或引脚等微小区域的焊接。通过控制 PCB 的移动速度以及 PCB 与喷嘴间的夹角(通常在 10°左 右)来优化焊接的质量。而浸入焊接则是将 PCB 上待焊 区域浸入一专用的喷嘴盘中，从而一次实现多个焊点 的焊接。但由于不同 PCB 上焊点的分布不同，因而对 不同的 PCB 需制作专用的喷嘴盘。 　　典型的选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂， PCB 预热、浸入焊和喷焊。某些情况下，预热这一步 骤可以省略，有时只需喷焊即可完成。也可以先将 PCB 预热，然后再喷涂助焊剂。使用者可根据具体的情况 来安排选择性焊接的工艺流程。 　　3 几种不同插装元件焊接方法的比较

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无铅化挑战组装和封装材料 用镂板印刷或电镀制作的晶圆凸点，显示了无铅在倒装芯片和芯 片级封装和组装领域的可行性。 　　无铅是 90 年代末期发自日本的信息，而今已经被欧洲联盟以严 格的法律加以响应。铅的毒性已经广为人知，人们虽然仍在争论电子 元件中的铅是否真的对人类和环境造成威胁，但人们已经更为关注废 弃的电子器件垃圾中铅的渗透并产生的污染。另外，含铅器件的再利 用过程中有毒物质的扩散也是一个关注的热点。大多数可行的替换方 案并不是类似于铅毒性的威胁，而是对环境的其它负面影响，例如， 高熔点意味的高能耗。当然，使用先进的设备和新的回流焊温度设置 在某种程度上也许有可能得到高熔点低能耗的效果。另外，如果用含 银的材料来替代铅锡焊料，会产生另一个负面的对生态环境的影响， 那就是需要大量开采和加工贵重的金属矿石。 　　立法规定最后期限 　　历经了数年的磋商和议论之后，现在有 25 个欧洲联盟成员国， 已经在执行禁止在电子器件中使用铅的法律。2006 年 7 月 1 月开始， 所有用于欧洲市场的电子产品必须是无铅的，包括信息和通讯技术设 备、消费类电子、家用电器等等。 　　该项法律也规定了多项例外。用于服务器、存储器、以及特种网 络设施的焊料，到 2010 前仍然可以含铅。另外，含铅量超过 85％的 焊料也不在此项规定之列。欧洲委员会还在启动一项针对更多免责的 评估，比如用于高端PC处理器的倒装芯片封装的互连中的含铅焊料。 大多数这种互连是将高度含铅的 C4 焊球。欧盟关于铅等危险物的限 制原则是尽量替换铅，只有在“技术上无法替换”时才可以使用铅。指 令的适用范围有时定义得也不太明确。例如，消费电子不可以用铅， 而汽车电子可以，那么，汽车内的收音机怎么办？目前允许汽车收音 机含铅，但是还有些类似情况仍然有待进一步裁决。 　　欧联的无铅法律将影响全球的电子产业，一来是由于供应链的全 球化，再者也是由于在其它国家已经开始有类似的法律。例如，中国 已经提出了禁止同样物质的类似法律，而且最后期限也设定为 2006 年 7 月 1 日。 　　为了实现无铅化，人们需要对倒装芯片封装、晶圆级封装、SMT 和波峰焊进行广泛的材料研究和工艺评价。我们已经着手为板上倒装 芯片和芯片级封装技术研究合适的材料和工艺。

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芯片级无铅 CSP 器件的底部填充材料 概述： 晶片级器件底部填充作为一种新工艺仍需进一步提高及优化，其工 艺为：在晶片级器件制作过程中，晶圆底部加填充材料，这种填充材料 在芯片成型时一步到位，免掉了外封装工艺，这种封装体积小，工艺简 单，可谓经济实惠。然而，该新型封装器件面临一个严峻的考验，即： 用于无铅焊接工艺。这就意味着：即要保证器件底部填充材料与无铅焊 料的兼容，又要满足无铅高温焊接要求，保证焊接点的可靠性及生产产 量。 近期为无铅 CSP 底部填充研发了几种新型材料，这些填充材料滴涂 到晶圆上，呈透明胶状（半液态）物质，经烘烤，呈透明状固态物质， 这样分割晶圆时可保证晶片外形的完整性，不会出现晶片分层或脆裂。 在这篇文章中，我们探讨一下烘烤对晶圆翘曲度的影响？烘烤是否引发 底部填充材料的脆裂？以及回流过程中底部填充物的流动引起的焊料 拖尾问题？因为底部填充材料即要保证焊料不拖尾，又要保证焊点的可 靠性，及可观察到的焊料爬升角度，同时，底部填充材料的设计必须保 证烘烤阶段材料的流动，固化情况处于可控工艺窗口之内。另外，底部 填充材料与焊接材料的匹配标准在本文中也有讨论。 关键词语：晶片，底部填充，表面贴装技术，倒插芯片，CSP 封装，无 铅，烘烤 背景： FC 及 CSP 封装器件要求底部填充材料在焊接过程中能够与焊球、 PCB 完美结合，增加焊点的抗疲劳能力。底部填充工艺方便、简单，将 半液态填充材料施加在焊球与器件基板之间的间隙即可。对于节点尺寸 大、I/O 接口多的器件，填充材料的填充高度必须一致，实践证明：底 部填充非常耗时，尤其 FC 封装器件，是大批量生产的瓶颈。 晶片底部填充工艺（WLUF）首先是在大的晶圆上直接施加胶状(半 液态)底部填充材料，然后大的晶圆经烘烤阶段（B-Stage）固化，使其 失去粘性，最后，将大晶圆分割成晶片，切割好的晶片独立包装，即可 发往客户。器件在 SMT 装配过程中，被贴放于 PCB 上回流焊接，器件在 该阶段，焊料经助焊剂挥发作用回流形成焊点，与此同时，底部填充材 料也经过熔融，固化的步骤，对焊点的形成起帮助保护作用。综上所述， 芯片级封装器件生产工艺步骤少，价格便宜。 芯片级封装器件，从晶圆﹑底部填充材料﹑到 PCB 装配结束，底部 填充材料经过：胶状底部填充材料滴涂到大晶圆上→底部填充材料固化

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再流焊工艺技术的研究 摘 要 随着表面贴装技术的发展，再流焊越来越受到人们的重 视，本文从多个方面对再流焊工艺进行了较详细的介绍。 关键词 再流焊 表面贴装技术 表面组装组件 温度曲线 再流焊接是表面贴装技术（SMT）特有的重要工艺，焊接 工艺质量的优劣不仅影响正常生产，也影响最终产品的质量和可 靠性。因此对再流焊工艺进行深入研究，并据此开发合理的再流 焊温度曲线，是保证表面组装质量的重要环节。 影响再流焊工艺的因素很多，也很复杂，需要工艺人员在 生产中不断研究探讨，本文将从多个方面来进行探讨。 一、 一、 再流焊设备的发展 在电子行业中，大量的表面组装组件（SMA）通过再流焊 机进行焊接，目前再流焊的热传递方式经历了远红外线--全热风-- 红外/ 热风二个阶段。 远红外再流焊 八十年代使用的远红外流焊具有加热快、节能、运作平稳 的特点，但由于印制板及各种元器件因材质、色泽不同而对辐射 热吸收率有很大差异，造成电路上各种不同元器件测验不同部位 温度不均匀，即局部温差。例如集成电路的黑色塑料封装体上会 因辐射被吸收率高而过热，而其焊接部位一银白色引线上反而温 度低产生假焊。另外，印制板上热辐射被阻挡的部位，例如在大 （高）元器件阴影部位的焊接引脚或小元器件就会加热不足而造 成焊接不良。 全热风再流焊 全热风再流焊是一种通过对流喷射管嘴或者耐热风机来迫 使气流循环，从而实现被焊件加热的焊接方法。该类设备在 90 年代开始兴起。由于采用此种加热方式，印制板和元器件的温度 接近给定的加热温区的气体温度，完全克服了红外再流焊的温差 和遮蔽效应，故目前应用较广。 在全热风再流焊设备中，循环气体的对流速度至关重要。 为确保循环气体作用于印制板的任一区域，气流必须具有足够快 的速度。这在一定程度上易造成印制板的抖动和元器件的移位。 此外，采用此种加热方式而言，效率较差，耗电较多。 红外热风再流焊 这类再流焊炉是在 IR 炉基础上加上热风使炉内温度更均 匀，是目前较为理想的加热方式。这类设备充分利用了红外线穿 透力强的特点，热效率高，节电，同时有效克服了红外再流焊的 温差和遮蔽效应，并弥补了热风再流焊对气体流速要求过快而造 成的影响，因此这种 IR+Hot 的再流焊在国际上目前是使用最普 遍的。 随着组装密度的提高，精细间距组装技术的出现，还出现 了氮气保护的再流焊炉。在氮气保护条件下进行焊接可防止氧 化，提高焊接润湿力润湿速度加快，对未贴正的元件矫正人力， 焊珠减少，更适合于免清洗工艺。 二、 二、 温度曲线的建立 温度曲线是指 SMA 通过回炉时，SMA 上某一点的温度随 时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个 元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可 焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非 常有用。 一个典型的温度曲线如下图所示。 以下从预热段开始进行简要分析。 预热段： 该区域的目的是把室温的 PCB 尽快加热，以达到第二个特 定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生 热冲击，电路板和元件都可能受损，过慢，则溶剂挥发不充分， 影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段 SMA 内的温 差较大。为防止热冲击对元件的损伤。一般规定最大速度为

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项目运作的一般流程 一、概念阶段 1 一般机会研究 1.1 一般机会研究的概念 一般机会研究室研究项目机会选择的最初阶段是项目投资者或经营者通过占有大量信息,并经分析比较,从 错综纷繁的事务中鉴别发展机会,最终形成确切的项目发展方向或投资领域的过程(或称项目意向). 按照联合国工业发展组织推荐的纲要,一般机会研究通常需要做地区研究,部门研究和一资源为基础的研究. 1.2 一般机会研究的主要内容 一般机会研究是一种全方位的搜索过,需要大量的信息数据的收集整理和分析.具体为:, 1) 地区研究：即通过分析说出地理位置,自然特征,人口,地区经济结构,经济发展状况,地区进出口结构等状 况,选择投资或发展方向. 2) 部门研究：即通过分析部门特征,经营者或投资者所出部门(或行业)的地位作用,增长情况能否做出扩展等 进行项目的方向性选择. 3) 资源研究：即通过分析资源分布状况,资源储量,可利用成度,以利用状况,利用的限制条件等信息,寻找项 目机会. 1.3 一般机会研究的依据 一般机会研究所作的地区,部门,资源三个方面的研究需要有下列信息及数据的支持: ---地区经济发展及产业结构预测 ---地区社会发展现状及预测 ---地区资源状况及数量显示 ---有关法律法规 ---部门发展情况及增长率 ---进出口结构及趋势分析等等 (参见<<工业可行性研究编制手册>>,中国财政经济出版社,联合国工业发展组织编 P281~285) 1.4 一般机会研究运用的方法 1) 要素分析法：建一般机会研究所设计道德个方面列出,并区分类别,对各要素重要程度给出权重,并通过屏 风的方法找出关键要素,并确定项目方向. 2) 连成评分法：针对影响机会的要素评分后,将评分结果以连乘的形式计算出最后结果,便于决策和选择. 1.5 一般机会研究提供的结果 一般机会选择最终将为决策者提出可供选择的项目发展方向和投资领域,其成果形式通常为机会研究报告. 2 特定项目机会研究 2.1 特定项目机会研究的概念 特定项目机会研究是在一般机会研究已经确定了项目发展方向或领域后，作进一步的调查研究，经方案筛 选，将项目发展方向或投资领域转变为概括的项目提案或项目建议。与一般机会研究相比较，特定项目机 会选择更深入、更具体。 2.2 特定项目机会研究的主要内容 1)市场研究 对已选定的项目领域或投资方向中若干项目意向进行市场调查和市场预测。通常不仅要做市场需求预测， 还需做市场供应预测；同时还要概略了解项目意向相关需求。例如，若确定新型建筑材料的市场需求，就 需要分析建筑业的发展概况。在特定项目机会研究阶段的市场研究不同于可行性研究阶段的市场调查和预 测，这个阶段不需要具体研究市场与项目规模的关系，而是从宏观的角度把握市场的总体走势及动态。 2)项目意向的外部环境分析 需要研究除市场之外的其他与项目意向有关的环境，如具体政策的鼓励与限制（包括税收政策、金融政策 等），再如进出口状况及有关政策等。 3)项目承办者优劣势分析 即分析承办者经营选定的项目意向有哪些优势，有哪些劣势，劣势能否转化为优势；也可以通过寻找投资 或发展"机会"和"问题"的方式，再分析将"问题"转化为"机会"的途径进行优劣势的评价。 2.3 特定项目机会研究的方法工具 主要采用要素分层法[9.1]。 2.4 特定项目机会研究的结果 最终为决策者提供具体项目建议或投资提案；同时提出粗略的比较优选和论证的依据，其结果形式通常为 特定机会研究报告。 3 方案策划 3.1 方案策划的概念 方案策划是根据项目的功能要求和目标，进行总体规划与设计。经筛选，行成总体规划方案。总体规划方 案一方面为可行性提供答题，同时也是项目后期设计实施的纲领。 3.2 方案策划的步骤 方案策划相对与项目设计非常粗略，但其策划得好坏，直接影响项目的未来实施效果。因此，必须充分发 挥策划和项目管理者的创造力，通过科学的程序保证策划高质量，高水平的项目方案。为了达到此目标， 项目方案策划可按如下几个步骤进行： 1)项目功能与目标分析 在构思方案之前，必须认真分析项目功能要求；项目拟达到的目的，其中包括总体目标分目标等要求；目 标指导下，项目方案必须达到的技术指标，经济指标 2)总体体方案设想 在明确了项目目标和功能的前提，进行概念创新，通过概念创新引发方案设想。 3)总体方案规划 总体方案规划是把创新引发的项目设计变为总体方案，并对总体方案进行规划。例如，某一商业投资项目， 需规划出建设面积，项目总体布局，建设物的外形，土地利用等等。 4)方案各部分功能设计 对方案各部分功能做出设定。例如，方案各部分人采用的技术标准因达到的指标，拟购量的设备及拟建设 的设施等。 5)对总体方案进行粗略选择 在方案总体规划和功能设计的基础上，作粗略的技术、经济指标的调走研究，运用多方案比选的方法选优。 6)确定供可行性研究的项目方案 经过方案比选，确定 1-2 个方案进行深入的研究和论证. 3.3 方案策划利用的方法工具 1)进行方案策划,可运用价值工程中的创造性思维和功能分析的方法. 2)进行方案比选时可运用方案比较法[9.2]。 3.4 方案策划的结果 方案策划完成后，可提供出１－２个用与进行可行性研究的总体方案，同时也为后读的初步设计、详细设 计提出指导和纲领。 4 初步可行性研究 4.1 初步可行性研究的定义及目的 初步可行性研究是介于机会研究和详细可行性研究的一个中间阶段。是在项目方案确定之后，对项目的初 步估计。详细可行性研究需要对一个项目的技术、经济、环境及社会影响等进行深入调查研究，是一项费时、

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已有国家标准化学药品研究技术指导原则 （第二稿草稿） 1 目录 一、前言……………………………………………………… 2 二、已有国家标准药品研究的基本原则………………… 2 （一）安全、有效和质量可控原则……………………… 2 （二）等同性原则……………………………………… 3 （三）仿品种而不是仿标准原则…………………………5 三、质量控制研究……………………………………………7 （一）制备工艺研究……………………………………… 8 （二）结构确证研究…………………………………… 9 （三）制剂处方筛选及工艺研究………………………… 10 （四）质量研究与质量标准……………………………… 13 （五）稳定性研究………………………………………… 18 四、安全性、有效性研究…………………………………… 20 （一）口服给药制剂…………………………………… 22 （二）注射给药制剂…………………………………… 25 （三）局部给药制剂…………………………………… 27 五、参考文献………………………………………29 六、已有国家标准化学药品研究技术指导原则起草说明……30 七、著者………………………………………………35 2 一、前言 根据《药品注册管理办法》（试行），已有国家标准药品的申请是指 境内注册申请人提出的生产国家食品药品监督管理局已经颁布正式 标准的药品的注册申请。 我国已经颁布的化学药物研究技术指导原则，涵盖了已有国家标准 药品研究的一般性技术要求。本指导原则在此基础上，结合我国已有 国 家标准药品研制的现状，针对其不同于新药的特点，较为系统地提出 了 已有国家标准药品研究过程中有关安全性、有效性和质量控制研究的 一 般性原则，并重点阐述了在已有国家标准药品研制中相关技术要求之 间 的内在联系及其科学内涵，旨在指导注册申请人在研制已有国家标准 药 品时，能够科学、合理地运用已有的化学药物研究技术指导原则，达 到 研究的系统性、科学性要求。 本指导原则适用于已有国家标准药品申请中的化学药品。在已有国 家标准药品研发和评价中，需要在本原则指导下，以科学性为根本， 对 具体问题作具体分析。

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SMT 在现代照相机生产中的应用 现代电子技术的飞速发展使电子产品从简单的机械电气控制发 展到微电脑控制，从而使电子产品体积小型化、功能多样化、使 用方便化成为可能。而 SMT 技术的不断发展和广泛应用，使这种 可能变为现实。现在，新颖和变焦照相机，体积比手掌还小，变 焦距离很长，拍摄模式多种多样，供人方便选择，独特的曲线造 型让人爱不释手。当你打开这种照相机后盖换胶片时，你是否注 意到小小的照相机机身中除了大大的变焦镜头、胶片盒和电池盒 以外，几乎没有稍大的要规则的空间来安装平面控制基板。事实 上，只有将微型元件贴片安装在挠线路板（FPC）上的控制基板 才能安装在照相机外壳和内部组件之间狭小的非平面的空隙中， 来实现对照相机多种功能的微电脑控制。下面就来探讨挠线路板 （FPC）上进行 SMT 的工艺问题。 在 FPC 上贴装 SMD 几种方案 根据贴装精度要求以及元件种类和数量的不同，目前常用的方案 如下几种： 方案 1、单片 FPC 上的简单贴装 1.适用范围 A.元件种类：以电阻电容等片装为主。 B.元件数量：每片 FPC 需要贴装的元件数量很少，一般只有几个 元件。 C.贴装精度：贴装精度要求不高（只有片状元件）。 D.FPC 特性：面积很小。 E.批量情况：一般都是以万片为计量单位。 2.制造过程 A.焊膏印刷：FPC 靠外型定位于印刷专用托板上，一般采用小型 半自动专用印刷机印刷。受条件限制，也可以采用手工印刷，但 是印刷质量不稳定，效果比半自动印刷的要差。 B.贴装：一般可采用手工贴装。位置要求稍高一些的个别元件也 可采用手动贴片机贴装。 C.焊接：一般都采用再流焊工艺。特殊情况下也可用专用设备点 焊。如果人工焊接，质量难以控制。 方案 2、多片贴装：多片 FPC 靠定位模板定位于托半上，并全程 固定在托板上一起 SMT 贴装。 1.适用范围： A、元件种类：片状元件一般体积大于 0603，引脚间距大于等于 0.65 的 QFQ 及其他元件均可。

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线路板装配中的无铅工艺应用原则 电子装配对无铅焊料的基本要求 无铅焊接装配的基本工艺包括：a. 无铅 PCB 制造工艺；b. 在焊 锡膏中应用的 96.5Sn/3.5Ag 和 95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu 共晶和近似 共晶合金系统；c. 用于波峰焊应用的 99.3Sn/0.7Cu 共晶合金系 统；d. 用于手工焊接的 99.3Sn/0.7Cu 合金系统。尽管这些都是 可行工艺，但具体实施起来还存在几个大问题，如原料成本仍然 高于标准 Sn/Pb 工艺、对湿润度的限制有所增加、要求在波峰焊 工艺中保持惰性空气状态(要有足量氮气)以及可能将回流焊温 度升到极限温度范围(235～245℃之间)而提高了对各种元件的热 性要求等等。 就无铅替代物而言，现在并没有一套获得普遍认可的规范，经过 与该领域众多专业人士的多次讨论，我们得出下面一些技术和应 用要求： 　 1. 金属价格 许多装配厂商都要求无铅合金的价格不能高于 63Sn/37Pb，但不幸的是现有的所有无铅替代物成本都比 63Sn/37Pb 高出至少 35%以上。在选择无铅焊条和焊锡丝时， 金属成本是其中最重要的因素；而在制作焊锡膏时，由于 技术成本在总体制造成本中所占比例相对较高，所以对金 属的价格还不那么敏感。 　 2. 熔点 大多数装配厂家(不是所有)都要求固相温度最小为 150℃，以便满足电子设备的工作温度要求,最高液相温度 则视具体应用而定。 波峰焊用焊条：为了成功实施波峰焊，液相温度应低于炉 温 260℃。 手工/机器焊接用焊锡丝：液相温度应低于烙铁头工作温度 345℃。 焊锡膏：液相温度应低于回流焊温度 250℃。对现有许多回 流焊炉而言，该温度是实用温度的极限值。许多工程师要 求最高回流焊温度应低于 225～230℃，然而现在没有一种 可行的方案来满足这种要求。人们普遍认为合金回流焊温 度越接近 220℃效果越好，能避免出现较高回流焊温度是最 理想不过的，因为这样能使元件的受损程度降到最低，最 大限度减小对特殊元件的要求，同时还能将电路板变色和 发生翘曲的程度降到最低，并避免焊盘和导线过度氧化。

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回流焊接工艺的经典 PCB 温度曲线 本文介绍对于回流焊接工艺的经典的 PCB 温度曲线作图方法，分析了两种最常见 的回流焊接温度曲线类型：保温型和帐篷型...。 　　经典印刷电路板(PCB)的温度曲线(profile)作图，涉及将 PCB 装配上的热电 偶连接到数据记录曲线仪上，并把整个装配从回流焊接炉中通过。作温度曲线有 两个主要的目的：1) 为给定的 PCB 装配确定正确的工艺设定，2) 检验工艺的连 续性，以保证可重复的结果。通过观察 PCB 在回流焊接炉中经过的实际温度(温 度曲线)，可以检验和/或纠正炉的设定，以达到最终产品的最佳品质。 　　经典的 PCB 温度曲线将保证最终 PCB 装配的最佳的、持续的质量，实际上降 低 PCB 的报废率，提高 PCB 的生产率和合格率，并且改善整体的获利能力。 回流工艺 　　在回流工艺过程中，在炉子内的加热将装配带到适当的焊接温度，而不损伤 产品。为了检验回流焊接工艺过程，人们使用一个作温度曲线的设备来确定工艺 设定。温度曲线是每个传感器在经过加热过程时的时间与温度的可视数据集合。 通过观察这条曲线，你可以视觉上准确地看出多少能量施加在产品上，能量施加 哪里。温度曲线允许操作员作适当的改变，以优化回流工艺过程。 　　一个典型的温度曲线包含几个不同的阶段 - 初试的升温(ramp)、保温 (soak)、向回流形成峰值温度(spike to reflow)、回流(reflow)和产品的冷却 (cooling)。作为一般原则，所希望的温度坡度是在 2~4°C 范围内，以防止由于 加热或冷却太快对板和/或元件所造成的损害。 　　在产品的加热期间，许多因素可能影响装配的品质。最初的升温是当产品进 入炉子时的一个快速的温度上升。目的是要将锡膏带到开始焊锡激化所希望的保 温温度。最理想的保温温度是刚好在锡膏材料的熔点之下 - 对于共晶焊锡为 183°C，保温时间在 30~90 秒之间。保温区有两个用途：1) 将板、元件和材料 带到一个均匀的温度，接近锡膏的熔点，允许较容易地转变到回流区，2) 激化 装配上的助焊剂。在保温温度，激化的助焊剂开始清除焊盘与引脚的氧化物的过 程，留下焊锡可以附着的清洁表面。向回流形成峰值温度是另一个转变，在此期 间，装配的温度上升到焊锡熔点之上，锡膏变成液态。 　　一旦锡膏在熔点之上，装配进入回流区，通常叫做液态以上时间(TAL, time above liquidous)。回流区时炉子内的关键阶段，因为装配上的温度梯度必 须最小，TAL 必须保持在锡膏制造商所规定的参数之内。产品的峰值温度也是在 这个阶段达到的 - 装配达到炉内的最高温度。 　　必须小心的是，不要超过板上任何温度敏感元件的最高温度和加热速率。例 如，一个典型的钽电容具有的最高温度为 230°C。理想地，装配上所有的点应 该同时、同速率达到相同的峰值温度，以保证所有零件在炉内经历相同的环境。 在回流区之后，产品冷却，固化焊点，将装配为后面的工序准备。控制冷却速度 也是关键的，冷却太快可能损坏装配，冷却太慢将增加 TAL，可能造成脆弱的焊 点。 　　在回流焊接工艺中使用两种常见类型的温度曲线，它们通常叫做保温型 (soak)和帐篷型(tent)温度曲线。在保温型曲线中(图一)，如前面所讲到的，装 配在一段时间内经历相同的温度。帐篷型温度曲线(图二)是一个连续的温度上 升，从装配进入炉子开始，直到装配达到所希望的峰值温度。 图一、典型的保温型温度曲线 图二、典型的帐篷型温度曲线 　　所希望的温度曲线将基于装配制造中使用的锡膏类型而不同。取决于锡膏化 学组成，制造商将建议最佳的温度曲线，以达到最高的性能。温度曲线的信息可 以通过联系锡膏制造商得到。最常见的配方类型包括水溶性(OA)、松香适度激化 型(RMA, rosin mildly activated)和免洗型(no-clean)锡膏。 温度曲线的机制 　　经典的 PCB 温度曲线系统元件 　　一个经典的 PCB 温度曲线系统由以下元件组成：

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SMT 丝印是科学, 不是艺术 在一块典型的 PCB(印刷电路板)上 ，可能有几百个元件，600 到 1,000 个联接点(即焊盘 pad)。因此这些端点的焊接不合格率 必须维持在一个最小值。一般来说，PCB 不能通过测试而须要返 工的有 60%是由于锡膏(solder paste)丝印质量差而造成的。本 文将讨论丝印(screen printing)的基本要素，并探讨生产中持 续的完美丝印品质所需的技术。 在锡膏丝印中有三个关键的要素，这里叫做三个 S：Solder paste(锡膏)，Stencils(丝印模板)，和 Squeegees(丝印刮板)。 三个要素的正确结合是持续的丝印品质的关键所在。 锡膏(第一个 S) 锡膏是锡珠和松香(resin)的结合物，松香的功能是在回流 (reflowing)焊炉的第一阶段，除去元件引脚、焊盘和锡珠上的 氧化 物，这个阶段在 150 C 持续大约三分钟。(resin 有时叫做 rosin,严格地说，resin 是天然产品，而 rosin 是人造产品。) 焊锡是铅、锡和银的合金，在回流焊炉的第二阶段，大约 220 C 时回流。银和松香都起帮助熔化焊锡和湿润(wetting)以达到 回流的作用，即助焊剂的作用。(湿润 wetting：是焊接效果的 描述词，被焊物好象被锡所浸“湿”。) 球状的焊锡颗粒制造成各种混合尺寸，然后筛选、分级，锡膏是 按照锡珠的大小来分级的，如下： 2 型：75~53m 3 型：53~38m 4 型：38~25m( = micron = 0.001mm ) 三球定律 三球定律给生产提供了一个选择丝印模板的简单公式，锡膏中锡 珠的大小必须与丝印模板相匹配，如下所述： 经 验 公 式 ：

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一．CAM 概况 机械科学研究是国家科技创新的重要组成部分，伴随中国向制造强国的发展。 1）发展历程中的重大事件： 1956,3 为 机械科学研究院创立 1959 改名为机械科学研究院，下属有四个专业研究所为院作为机械工业基础技术和基本 工 艺研究开发的实体，奠定了初步的、必要的物质基础。 1978 年，十年动乱结束，经国务院批准，部先后将上海材料研究所、武汉材料保护研究所、 郑州机械研究所、沈阳铸造研究所、哈尔滨焊接研究所收回，改为由院管理的部属研究所， 实行部与省（市）双重领导、以部为主的领导体制。 1985 年，我国开始进行科技体制改革，在"政研分开"和科研体制改革的新形势下，院部作 为机械工业共性基础技术归口单位，一方面按简政放权的原则管理好院属八个研究所，一方 面要把自身建设成一个机械工业共性基础技术方面高层次的科研实体。 1999 年 6 月，改企转制：十个国家局所属 242 个科研院所作为改革的试点单位进行转制， 院本部及院系统所属六个研究所（哈尔滨焊接研究所、沈阳铸造研究所、郑州机械研究所、 武汉材料保护研究所、北京机械工业自动化研究所、北京机电研究所），以机械科学研究院 的名称，整体转制为中央直属大型科技企业。2000 年四月二十九日正式注册，定名为机械 科学研究院。 2）几个发展阶段： 1，初创发展（1959－1983）：计划经济体制下非营利性事业单位；没有生存压力；组织结 构变化频繁；制度的无序属性；协助政府承担行业科技组织管理工作；开展面向应用的 科学研究。 类别 年代 工作方向任务 主要研究领域 工作性质与特点 主业规模 1956 年 — 1983 年 以科学研究为主，消化 引进机电产品制造技术，为 设备制造厂提供先进工艺 及生产组织的技术援助;承 担机械工业产品的标准化、 系列化、通用化和定型工作 并负责编制基础标准；承担 部下达的科研任务和行业 管理工作。提供技术成果和 管理服务。 集中在机械工 业的基础技术研究、 机械加工工艺和设 备研究、材料表面保 护技术研究、工业自 动化技术研究、机械 工业新技术的应用 与开发研究五大研 究领域。 计划经济体制下事 业单位，开展面向应用 的科学研究，协助政府 承担行业科技组织管理 工作，CAM 是部直属的 综合性科学研究和管理 机构。 CAM 负 责 二个直属所及五 个双重领导的所 和委托代管的研 究所管理。 2，政研分开（1984－1998）：事业单位，但按企业化管理；为机械工业共性基础技术归口 单位，把国家优先发展的支柱产业作为主攻方向；开始注重销售利润的实现；有管理规 范化的需求；开始注重市场开发，战略以年度计划为主。 类别 年代 工作方向任务 主要研究领域 工作性质与特点 主业规模 1984 年 — 1998 年 为机械工业共性基础 技术归口单位，组织共性 技术的研究及重大科技项 目攻关，开展机械工业技 术经济发展战略和科技管 理的研究，接受部委托的 行业管理工作。把国家优 先发展的支柱产业作为主 攻方向。提供部分技术和 一定的产品。 逐步集中 到先进制造技 术、制造业信 息化技术、机 电一体化高新 技术和新材料 及工程应用技 术四大领域。 在计划经济向市场经 济转变过程中，仍是事业单 位，但按企业化管理，由一 个纯粹进行应用科学研究 与技术开发的非营利性事 业单位，逐步转变成集科 研、技术开发、生产销售于 一体的，既有事业性质，又 带有企业管理特点的单位。 除继续上阶段 对研究所管理外，院 本部建立了技术开 发体系、技术监督体 系、技术创新体系和 多种经营四大体系。 该阶段完成科研成 果 1971 项。申请专 利 174 项，完成科研 合 同 额 12107.08 万 元。 3，改企转制建立现代企业集团（1999－）：建立起以院本部为母公司（、含全资子公司、 控股公司）的现代企业集团架构；有中长期的发展战略规划；制度化建设全面展开，强 化内部管理；注重企业品牌建设；市场扩张明显；研发与产品满足市场导向；管理更新 需要企业文化的跟进；形成科学研究、成果转化和技术服务三大主业。 类别 年代 工作方向任务 主要研究领域 工作性质与特点 主业规模 1999 年 — 2003 年 积极推进转制工作，深入 开展由事业单位向企业转变的 内部机制改革，建立起以院本 部为母公司、含全资子公司、 控股公司的企业集团架构。由 科研经营型向以高新技术为先 导的产业带动型转变,由企业 化管理向企业化运营转变。由 提供技术成果，转而提供包含 技术的制品、装备与服务。 集中在先 进制造技术、 制造业信息化 技术、机电一 体化高新技术 和新材料及工 程应用技术四 大领域。 在 市 场 经 济 体制下，企业性 质、企业运营，根 据转制的要求，将 工作重点放在加 速产业发展、加强 内部管理、提高企 业工作水平。以市 场为导向，壮大科 技产业。 形成了科学研究、 成果转化和技术服务三 大主业，该阶段完成科 研成果863项，获国家、 省、行业奖111项，申请 专利62项。2003年完成 新 增 科 研 经 营 合 同 额 13.49亿元，主营业务收 入为8.87亿元, 利润总 额为3916万元。

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工业工程培训班教材 1 方法研究 第一节 方法研究的目的、意义和特点 一、方法研究的定义 方法是人们进行工作和生活所运用的整体手段的组成部分，不论在工厂、工作单位和学校，人 们都要使用方法来完成自己要做的任何事情。 方法研究的定义：对现有的或拟议的工作（加工、装配、制造、操作等）方法进行系统的记录 和严格的考查，作为开发和应用更容易、更有效的工作方法，以及降低成本的一种手段。 二、方法研究的目的 （1）改进工艺和程序 （2）改进工厂、车间和工作场所的平面布置； （3）改进整个工厂和设备的设计； （4）经济地使用人力，减少不必要的疲劳； （5）改进物料、机器和人力的利用，提高生产率； （6）改善实际工作环境，实现文明生产； （7）降低劳动强度。 三、方法研究的特点 1、求新意识 永不自满，永无止境的求新意识是方法研究的一个显著特点，不以现行的工作方法为满足，力 图改进，不断创新。 2、方法研究的指导思想——挖掘企业内部潜力 力求在不投资或少投资的情况下，获得大的经济效益。着眼于企业内部挖潜。 3、方法研究的着眼点——系统整体优化 方法研究首先着眼于整个工作系统、生产系统的整体优化（程序分析），然后再深入地解决局部 问题（操作分析），再进而解决微观问题（动作分析），从而达到系统整体优化的目的。 工业工程培训班教材 2 第二节 方法研究的内容 1、程序分析 程序分析的主要目的是： （1）取消不必要的程序； （2）合并一些过于细分或重复的工作； （3）改变部分操作程序，以避免重复； （4）调整布局，以节省搬运； （5）重排和简化剩余的程序，重新组织一个效率内更高的程序。 2、操作分析 研究分析以人为主体的工序，使操作者、操作对象、操作工具三者科学地组织、合理的布局和 安排，以减轻工人的劳动强度，减少作业时间的消耗，使工作质量得到保证。 3、动作分析 研究分析人在进行各种操作时的身体动作，以排除多余动作、减轻疲劳，使操作简便有效，从 而制定出最佳的动作程序。 第三节 工作研究的实施程序 将复杂的问题逐步地加以剖析，以寻求解决。实施工作研究工有如下 8 个步骤： 一、选择所要研究的工作和工艺 选择某项作业进行工作研究时，必须考虑以下因素： 1）经济因素；2）技术因素；3）人的因素； 工作研究的一般选择范围 作业类型 例 子 记录技术 整个制造过程 原材料→产品发运 工艺程序图 流程程序图 线路图 工厂平面布置 零件在工序间的移动 工艺程序图 流程程序图 线路图 物料搬运 物料进出仓 流程程序图、线路图 工人在工作时的动作 短循环重复工作 动作分析，人机程序图 二、观察现行方法，记录全部事实 最常用的记录技术是图表法和图解法。 1、表示工艺过程的图表——工艺程序图；流程程序图；双手操作图。 2、利用时间坐标的图表——人机程序图；联合作业分析图。 3、表示活动的图解——线路图、线图等。

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SMT 來料檢測 一、 元器件來料檢測 1 元器件性能和外觀質量檢測 元器件性能和外觀質量對 SMA 可靠性有直接影響。對元器 件來料首先要根據有關標準和規範對其進行檢查。並要特別 注意元器件性能、規格、包裝等是否符合訂貨要求，是否符 合産品性能要求，是否符合組裝工藝和組裝設備要求，是否 符合存儲要求等。 2 元器件可焊性檢測 元器件引腳（電極端子）的可焊性是影響 SMA 焊接可 靠性的主要因素，導致可焊性發生問題的主要原因是夫子器 件引腳表面氧化。由於氧化較易發生，爲保證焊接可靠性， 一方面要採取措施防止元器件在焊接前長時間暴露在空氣 中，並避免其長期儲存等；另一方面在焊前要注意對其進行 可時性測試，以便及時發現問題和進行處理。 可焊性測試最原始的方法是目測評估，基本測試程式爲： 將樣品浸漬於焊劑，取出去除多餘焊劑後再浸漬於熔融焊料 槽，浸漬時間達實際生産焊接時間的兩倍左右時取出進行目 測評估。這種測試實驗通常採用浸漬測試儀進行，可以按規 定精度控制樣品浸漬深度、速度和浸漬停留時間。 3 其他要求 a 元器件應有良好的引腳共面性，基本要求是不大於 0.1mm， 特殊情況下可放寬至與引腳厚度相同。 表面組裝技術是在 PCB 表面貼裝元器件，爲此，對元器件引 腳共面性有比較嚴格的要求。一般規定必須在 0.1mm 的公差 區內。這個公差區由 2 個平面組成，1 個是 PCB 的焊區平面，1 個是器件引腳所平面。如果器件所有引腳的 3 個最低點所處 同一平面與 PCB 的焊區平面平行，各引腳與該平面的距離誤 差不超出公差範圍，則貼裝和焊接可以可靠進行，否則可能 會出引腳虛焊、缺焊等焊接故障。 b 元器件引腳或焊端的焊料塗料層厚度應滿足工藝要求，建 議大於 8μm，塗鍍層中錫含量應在 60%~63%之間。 c 元器件的尺寸公差應符合有關標準的規定，並能滿足焊盤 設計、貼裝、焊接等工序的要求。 d 元器件必須能在 215℃下能承受 10 個焊接周期的加熱。一 般每次焊接應能耐受的條件是汽相再流焊是爲 215℃，60s； 紅外再流焊是爲 230℃，20s；波峰焊時爲 260℃，10s e 元器件應在清洗的溫度下（大約 40℃）耐溶劑，例如在氟

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