SMT丝印技术

SMT 丝印是科学, 不是艺术
在一块典型的 PCB(印刷电路板)上 ，可能有几百个元件，600
到 1,000 个联接点(即焊盘 pad)。因此这些端点的焊接不合格率
必须维持在一个最小值。一般来说，PCB 不能通过测试而须要返
工的有 60%是由于锡膏(solder paste)丝印质量差而造成的。本
文将讨论丝印(screen printing)的基本要素，并探讨生产中持
续的完美丝印品质所需的技术。
在锡膏丝印中有三个关键的要素，这里叫做三个 S：Solder
paste(锡膏)，Stencils(丝印模板)，和 Squeegees(丝印刮板)。
三个要素的正确结合是持续的丝印品质的关键所在。
锡膏(第一个 S)
锡膏是锡珠和松香(resin)的结合物，松香的功能是在回流
(reflowing)焊炉的第一阶段，除去元件引脚、焊盘和锡珠上的
氧化 物，这个阶段在 150 C 持续大约三分钟。(resin 有时叫做
rosin,严格地说，resin 是天然产品，而 rosin 是人造产品。)
焊锡是铅、锡和银的合金，在回流焊炉的第二阶段，大约 220
C 时回流。银和松香都起帮助熔化焊锡和湿润(wetting)以达到
回流的作用，即助焊剂的作用。(湿润 wetting：是焊接效果的
描述词，被焊物好象被锡所浸“湿”。)
球状的焊锡颗粒制造成各种混合尺寸，然后筛选、分级，锡膏是
按照锡珠的大小来分级的，如下：
2 型：75~53m
3 型：53~38m
4 型：38~25m( = micron = 0.001mm )
三球定律
三球定律给生产提供了一个选择丝印模板的简单公式，锡膏中锡
珠的大小必须与丝印模板相匹配，如下所述：
经 验 公 式 ：