塔式起重机、施工升降机、物料提升机安装（拆卸） 安全专项施工方案编制要点 GDAQ3207 一、施工方案编制与审核 （一）安装单位盖章、编制人签名和技术负责人审批签名； （二）使用单位盖章、技术负责人审批签名； （三）监理单位盖章、专业监理工程师审批签名 二、施工方案编制依据 （一）国家行业标准规程和现行法规： 1．《建筑施工塔式起重机安装、使用、拆卸安全技术规程》JGJ 196—2010； 2．《建筑施工升降机安装、使用、拆卸安全技术规程》JGJ 215—2010； 3．其他相关的安全技术规程。 （二）施工现场具体情况和周围环境； （三）施工平面布置图； （四）设备使用说明书； （五）其他。 三、施工方案编制内容 （一）工程概况； （二）设备主要构造和使用性能简介； （三）施工前准备和设备维护检查工作说明； （四）施工位置平面和立面图； （五）加高工况及附着（墙）节点详图； （六）施工设置、顺序和安全质量要求； （七）设备主要安装部件的重量和吊点位置； （八）施工吊装辅助设备的型号、性能及位置安排（须附平面图和立面图）； （九）电源的设置； （十）施工人员配置及岗位职责； （十一）吊索具和专用工具的配备； （十二）设备施工工艺流程及具体步骤内容； 1．工艺流程图； 2．详细吊装（卸）图文说明； 3．施工安全注意事项 （十三）重大危险源和安全技术措施； （十四）应急预案； （十五）进退场现场配合。 四、基础设计方案及隐蔽工程验收报告 五、附录和资料 （一）安装（拆卸）单位资质许可证复印件； （二）安全生产许可证（副本）复印件； （三）企业法人营业执照复印件； （四）安拆人员特种作业操作证复印件； （五）设备定期维护保养记录、定期检验记录； （六）其他补充资料和附图。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：29.5 KB 时间：2025-11-18 价格：¥2.00
起重吊装工程安全专项施工方案编制要点 GDAQ3205 一、工程概况 （一）吊装工程概况，施工场地内及周边电缆、管道情况。 （二）工程地质状况、地耐力。 （三）吊装工程结构、尺寸、吊装高度，单体重量与外形几何尺寸。 （四）施工现场平面布置图。 （五）吊装工序流程图。 二、吊装工作的网络计划 三、吊装作业队伍资质及特种作业人员名单、上岗证编号（吊车司机、指挥、司索、电工、焊工等）。 四、吊装前准备工作 （一）熟悉吊装作业环境，弄清作业现场内的各吊车作业点的地耐力和处理措施。 （二）了解施工现场的水电、电信电缆、管道情况。 （三）吊装工序交底。 （四）吊装作业的通信工具与联络方式。 五、吊装工艺流程 （一）吊点、吊距、起吊物重心。 （二）吊装作业顺序。 （三）吊装设备起吊位置与地基处理。 （四）吊装过程中起吊物稳定措施。 （五）起吊物就位、固定方法及措施。 （六）地锚的设置方法和要求。 （七）吊装设备进退场路线及起吊位置布置图。 （八）构件堆放要求及重量明细表。 六、吊装设备选型 （一）吊装设备的规格、型号。 （二）吊索、卸甲的规格、型号及选型计算。 （三）吊装作业中所需工具、材料的种类数量。 （四）吊装设备的起重力矩曲线图。 七、安全技术保证措施 （一）吊装设备的检验合格证明与验收。 （二）吊装设备的超高和力矩限制器、吊钩及滑脱装置。 （三）钢丝绳的安全使用及报废。 （四）滑轮的规格及要求。 （五）试吊工作的进行方法。 （六）人员上下通道的设置方式或爬梯的设置与固定。 （七）作业平台的设置与高处作业防坠措施。 （八）高处作业人员身体体检。 （九）安全技术教育和安全技术交底。 （十）吊装作业警戒区的设立与警戒人员。 （十一）结合工程特点采取安全技术措施，必须包括紧急应急措施和应急预案。
分类：安全管理制度 行业：建筑加工行业 文件类型：Word 文件大小：27.5 KB 时间：2025-11-29 价格：¥2.00
SMT 技术资料 SMT 无铅意味着什么 近年来，电子材料、微电子制造、电子封装、SMT 等有关的国际 研讨会和学术交流会几乎都以无铅化问题为中心内容或者是主 要议题之一，大大小小的电子设备与技术展览中无一例外地打出 "无铅"的醒目标志，形形色色的无铅技术培训班和研修班也不断 地招生，几十种专业技术刊物几乎每一期都离不开无铅专题，有 的杂志刊物在明显位置每期发布倒计时标志，在百度和 Google 等网络搜索引擎上键入"无铅"二字，通常出现的信息在 30 万条 以上，如果键入无铅的英文"leadfree"，则会出现 7460 万项查 询结果，无铅之热由此可窥一斑。 那么，无铅到底意味着什么？目前，无铅这个词已经超出其字面 上的含义。狭义的无铅或者说无铅的本义是指，电子产品中铅含 量不得超过 0.1%(指重量百分比)。这一无铅标准源自欧盟在 2003 年 2 月 13 日颁布的《关于限制在电子电气设备中使用某些有害 成 份 的 指 令 》 ， 即 通 常 简 称 的 RoHS(Re- strictionofHazardOusmaterials)。这个指令限制在电子产品中 使用包括铅在内的 6 种有害成份。 与 RoHS 同时颁布的还有《电子与电气设备废弃物的指令》，通 常简称 WEEE(WasteElectricalandElec-tronicEquipment)，这 两个指令通常简称双指令，它们的目的是以法律手段减少电子产 品对环境的负面影响，因此也称为"绿色指令"。而目前在大多数 场合所说的无铅，实际上是指广义的无铅，即实施"绿色指令"有 关的各种法令、政策、标准、产品及技术等系统工程，而不仅仅 是无铅制造。 "绿色指令"的出台是人类文明进步的标志，无铅实施表明人类已 经开始正视电子废物污染问题，它已成为不可逆转的潮流。 我们只有一个地球，发展经济不应该以污染环境为代价。以人为 本，人文关怀是当今世界主流。对中国这样一个迅速发展的电子 制造和消费大国，如果只讲经济，不顾环境保护，不仅危害当代， 而且祸及子孙。 保护环境是要付出代价的，无铅化同样意味着电子制造不能一味 追求无限制地大批量过度制造，无铅化的难度远远超过一般人的 认识。产业链各环节如何应对无铅化 无铅化对电子制造企业来说，是一次技术实力和管理能力的挑 战。无论是设备、材料供应商还是生产厂，都面临着知识更新和 技术变革的压力，能否顺利完成无铅过渡是企业能否生存发展的 分水岭。 对于设备和材料供应商来说，机遇与挑战共存。在无铅化的进程 中，某些设备供应商率先推出了无铅产品，抢得了市场先机，某
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：30 KB 时间：2026-02-17 价格：¥2.00
登康口腔护理用品股份有限公司岗位工作调查表 一、岗位标识信息 分析日期：2002 年 10 月 30 日 岗位名称:生产技术负责人 隶属部门：漱口胶事业部 岗位编码： 直接上级：事业部部长 工资等级： 直接下级： 可轮换岗位： 下级人数 二、岗位工作概述 负责漱口胶事业部的生产、技术、质量、环保及技安管理；负责事业部与公 司生产科、技术科、质量科、环保科及技安科等部门的相关工作联络和协调。 三、工作职责与任务 （一）负责漱口胶事业部的生产、技术、质量、环保及技安管理 1 指导编制原料采购计划。 2 指导安排生产计划。 3 组织安排生产。 4 处理生产中的技术问题。 5 提出产品质量改进建议。 6 提出技术改造方案。 7 组织落实并检查技安及环保措施的落实和执行情况。 （二）负责事业部与公司生产科、技术科、质量科、环保科及技安科等部门 的相关工作联络和协调 1 与生产科联络生产计划事项。 2 与技术部门联络产品技术改进的有关事项。 3 联络设备环保部门有关设备改造及环境保护事项。 四、工作绩效标准 （一）完成公司批准的营销计划。 （二）使公司口腔护理食品相应品牌的知名度和美誉度得到提高。 （三）保证到 2005 年前公司口腔护理食品的年销售收入达到 1 亿元人民币。 五、岗位工作关系 （一）内部关系 1．所受监督：受公司相关部门技术部、生产部、财务部和市场部的监督。 2．所施监督：对通路、广告、促销等实施监督，对各市场人员实施监督。 3．合作关系：与公司各部门发生协作关系。 （二）外部关系 1．与经销商发生业务关系。 2．与广告商发生业务关系。 六、岗位工作权限 （一）对口腔护理食品事业部的业务活动行使指挥权和部分决策权。 （二）本部门各岗位人事任免建议权。 （三）口腔护理食品新产品开发的建议权和部分决策权。 （四）根据工作需要行使公司领导授予的其他权力。 七、岗位工作时间 在公司规定的时间内工作，如果需要，周六周日加班。 八、岗位工作环境 50％室内工作，50％外地出差。 九、知识及教育水平要求 （一）熟悉劳动合同法。 （二）熟悉经济合同法。 （三）熟悉广告法。 （四）熟悉专利法和著作权法的知识产权法规。 （五）具有化工和食品方面深厚的理论知识。 （六）具有深厚的市场营销理论水平。 （七）具有深厚的现代管理理论知识。 十、岗位技能要求 （一）强的组织能力和协调能力。 （二）强的团队精神，人品好。 （三）精通快速消费食品行业运作。 （四）强的销售管理能力。 十一、工作经验要求 大学本科以上，快速消费食品行业至少 5 年以上从业经验，并担任相应领导 职务 5 年以上。 十二、其他素质要求 健康的体魄，充沛的精力，爱企业，爱本职工作。 制表 漱口胶事业部 周洪波
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：47.5 KB 时间：2026-02-19 价格：¥2.00
摩比公司股权分配设计方案 为充分调动员工的工作积极性并提高其工作效率，使员工利益和企业利益 更加一致化，追求高效率的企业治理结构，摩比公司计划实施股权激励，以资产 为纽带，把员工的个人利益与公司整体利益捆绑在一起，使员工成为企业真正的 主人，并分享公司的成长。 本股权分配方案本着效率优先，兼顾公平的原则，进行员工持股数额的分 配，以期既能客观反映管理层和骨干员工对公司发展的贡献，又能激励管理层为 公司的长期增长而努力，同时有效地吸引人才，留住人才，为企业的持续发展提 供动力。 一、参与分配的人员范围 （1）摩比公司中高层管理人员（包括公司总裁、副总裁、各部门正副职等） （2）或对公司经营做出重大贡献的业务技术骨干 二、股权分配评定方法 员工持股数额的确定按照其所负责任、个人能力、贡献大小（对企业历史贡 献和现岗位对企业未来的贡献），本着效率优先，兼顾公平的原则，采取"打分制" 量化确定。 分配评定指标主要包括：工龄指标、职务指标、学历指标、业绩指标、特殊 贡献指标 （1）工龄指标 S1 S1＝T×2 T：为员工在摩比公司工作工龄，截至日期为 2003 年 12 月 31 日 工龄超过半年按一年计算，半年以下按半年计算 （2）学历指标 S2 员工学历是指已经正式获得国家承认的最高毕业文凭学历。 分值为：10（博士）、8（硕士、双学士）、6（大学本科）、4（大学专科）、2（中 专、高中） （3）职务指标 S3 S3＝∑（Pi×Ti/5） P：岗位职务系数（见表 1） Pi：为员工在公司担任某一职务时对应的职务系数 Ti：为员工在公司担任某一职务的时间期限 表 1 岗位职务系数对应表 职务名称 级别 职务系数 总裁 1 50 副总裁、核心骨干 2 30 部门正职 3 15 部门副职 4 10 骨干员工 5 5 （4）业绩指标 S4 按工作表现由所有参与分配的员工集体为他人打分取平均值，评价等级分为 优、良、中、基本合格，具体定义见表 2。 分值为：15（优）、10（良）、5（中）、基本合格（2） 表 2 业绩指标评定等级定义 等级 优 良 中 基本合格 定义 实际表现显著超出 预期计划/目标或岗 位职责/分工要求， 在计划/目标或岗位 职责/分工要求所涉 及的各个方面都取 得特别出色的成绩 实际表现达到或部 分超过预期计划/目 标或岗位职责/分工 要求，在计划/目标 或岗位职责/分工要 求所涉及的主要方 面都取得比较出色 的成绩 实际表现基本达到 预期计划/目标或岗 位职责/分工要求， 无明显失误 实际表现基本达到 预期计划/目标或岗 位职责/分工要求， 在主要方面有明显 不足或失误 （5）特殊贡献指标 S5 根据员工工作表现、对公司的历史贡献进行评分，各级人员评分主体规定如 下：
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：51 KB 时间：2026-02-19 价格：¥2.00
PROTEL 技术大全 PROTEL 技术大 PROTELPROTEL 技术大全技术大全 1.原理图常见错误： （1）ERC 报告管脚没有接入信号： a. 创建封装时给管脚定义了 I/O 属性； b.创建元件或放置元件时修改了不一致的 grid 属性，管脚与线没有 连上； c. 创建元件时 pin 方向反向，必须非 pin name 端连线。 （2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。 （3）创建的工程文件网络表只能部分调入 pcb：生成 netlist 时没 有选择为 global。 （4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用 annotate. 2.PCB 中常见错误： （1）网络载入时报告 NODE 没有找到： a. 原理图中的元件使用了 pcb 库中没有的封装； b. 原理图中的元件使用了 pcb 库中名称不一致的封装； c. 原理图中的元件使用了 pcb 库中 pin number 不一致的封装。如三 极管：sch 中 pin number 为 e,b,c, 而 pcb 中为 1，2，3。 （2）打印时总是不能打印到一页纸上： a. 创建 pcb 库时没有在原点； b. 多次移动和旋转了元件，pcb 板界外有隐藏的字符。选择显示所有 隐藏的字符， 缩小 pcb, 然后移动字符到边界内。 （3）DRC 报告网络被分成几个部分： 表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择 CONNECTED COPPER 查找。 另外提醒朋友尽量使用 WIN2000, 减少蓝屏的机会；多几次导出文件， 做成新的 DDB 文件，减少文件尺寸和 PROTEL 僵死的机会。如果作较 复杂得设计，尽量不要使用自动布线。 在 PCB 设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备 工作都是为它而做的， 在整个 PCB 中，以布线的设计过程限定最高， 技巧最细、工作量最大。PCB 布线有单面布线、 双面布线及多层布 线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的 边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离， 两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定， 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探 索式布经线，快速地把短线连通， 然后进行迷宫式布线，先把要布 的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。 并试着重新再布线，以改进总体效果。 对目前高密度的 PCB 设计已感觉到贯通孔不太适应了， 它浪费了许 多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不 仅完成了导通孔的作用， 还省出许多布线通道使布线过程完成得更
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：70 KB 时间：2026-02-19 价格：¥2.00
文件編號 YH-PE-P003 YOUHING ELECTRICAL STEEL&CORES LTD 東莞大朗祐興鐵芯五金電器廠 文件版本號 01 公司標誌 頁 碼 第 1 頁 共 8 頁 YAUHING 工藝設計管理程序 生效日期 1. 目的 為滿足客戶要求，規定對工藝設計過程進行有效控制，以確保設計輸出符合 設計輸入。 2. 范圍 客戶提供產品生產實現所需工藝過程之設計。 3. 權責 3.1 營業部 負責尋找並接受新產品開發要求。 3.2 工程部 負責分析、研究新產品工藝設計和開發的可行性。 3.3 開發小組 負責評審新產品工藝設計和開發是否進行。 4. 定義 4.1 工藝設計是指在新產品之設計和開發時，各個工序的安排過程。 5. 作業內容 5.1 工藝設計作業流程圖見附件一。 5.2 開發要求接收 香港營業部接獲客戶要求后，應將相關樣品及相關技術資料交大陸公司工 程部。 文件編號 YH-PE-P003 YOUHING ELECTRICAL STEEL&CORES LTD 東莞大朗祐興鐵芯五金電器廠 文件版本號 01 公司標誌 頁 碼 第 2 頁 共 8 頁 YAUHING 工藝設計管理程序 生效日期 5.3 工程部在工藝設計和開發前，應考慮相關的法律法規的要求、公司的要求、 客戶的要求、以及相關的歷史經驗。針對以上項目進行輸入評審，將其結果 填入＜開發輸入評審表＞中。評審中如有不清楚事項，應及時告知香港營業 部，澄清存在之疑義。 5.4 輸入評審通過后，工程部根據具体開發事宜，建議成立開發小組，並初 步擬訂＜開發計划進度表＞，報付總經理核準后據以執行。 5.5 設計 開發小組責任工程師根據＜開發計划進度表＞，結合相關要求，實施設 計。 5.5.1 制作模具圖紙。 5.5.2 若產品需要退火處理時，制訂＜退火參數通知單＞。 5.5.3 開發小組針對以上文件，組織評審，評審符合要求后，評審成員應 在圖紙以及＜退火參數通知單＞上簽名確認。評審不符合要求時，重新 執行 5.5.1－5.5.3。 5.6 模具確認 模具制作后，開發小組應對模具進行確認，確認結果記錄于＜模具確認報 告書＞中。 5.7 需退火產品經退火后，應對其尺寸、性能進行測試，確認是否符合原輸 入要求，結果記錄于＜產品入倉檢驗報告＞中。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：57.5 KB 时间：2026-02-20 价格：¥2.00
工业设计概述 工业设计的产生与发展 到本世纪末和 21 世纪初，几乎所有发达国家都将完成后工业化过 程，将更强有力地操纵信息、市场和技术以及发展第三产业。工业设 计正是信息、市场、技术和第三产业的重要构成因素。 一、工业设计的产生 爆发于两个世纪之前的工业革命强烈地震撼了整个世界，以惊人 的速度创造出灿烂辉煌的成就，向人们展示了美好的前景。工业革命 宣告了传统手工艺生产方式的终结，机械化、批量化大生产促使社会 各行业、各工种的分工细化。分工暴露了生产各环节之间衔接、配套 的矛盾，导致了设计与生产，生产与销售相分离。正是在这种变革的 过程之中，逐渐体现出设计作为一种贯穿生产始终，并且有计划、有 目的的协调、管理生产各环节思想方法的重要作用。 由于工业革命后机器化的生产方式使大批区别于原来艺术品的拙 劣、粗糙的工业商品出现在市场上，引起工业制品与需求者的利益冲 突，产品严重缺乏设计，工业振兴和设计危机的矛盾困扰着生产和生 存质量的提高与发展。这种情况下英国首次明确提出科学、工业和艺 术要结合，主张国家应和政府有计划地组织、管理市政设计和工业制 品设计，使当时的英国工业振兴找到了出路。二、工业设计的发展 工业设计在工业革命的发源地——英国经历了一段时期的发展后， 受到传统观念的束缚和抵制，发展有所减缓。德国后来居上，工业设 计在那里得到了更大的发展。20 世纪，欧美国家现代设计运动影响 了德国的机械化生产。德国工业设计著名理论家和活动家穆特修斯， 对机械化的生产方式和工业设计运动的发展提出“粗糙产品的制造并 非因为机械制造，而是出于机械使用者的不当和我们的无能；批量生 产与分工并没有什么危险，但要有工业设计设计出生产优质产品的 标。”这种观念大大引导了工业制品的生产和开发，工业设计不仅强 有力地介入了小至风扇、水壶的工业产品设计，还进入了大至厂房在 内建筑领域设计。包豪斯打破了纯美术与实用美术的对立局面，以机 器为创作工具，将设计成果纳入批量化生产中，以实际艺术架起了沟 通技术的桥梁，使艺术与技术获得了新的统一。 一战和二战期间，北欧、意大利、美国等国家的工业设计都得到了 长足发展，并体现出了鲜明的地域特点。比如北欧国家以一种富有 “人情味”的美学设计思想，受到设计界的关注，并在 20 世纪 20 年代 异军突起，冲破了地理环境造成的封闭，登上了国际设计舞台。意大
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：67.5 KB 时间：2026-02-20 价格：¥2.00
高聚物改性沥青卷材屋面防水层施工工艺标准 1 范围 本工艺标准适用于工业与民用建筑工程屋面采用高聚物改性沥青卷材热熔 法施工防水层的工程。 2 施工准备 2．1 材料及要求： 2．1．1 高聚物改性沥青防水卷材：常用的有 APP 卷材、SBS 卷材、PEE 卷材，厚度不小于 4mm。其外观质量和物理性能应符合下两表的要求。 高聚物改性沥青防水卷材外观质量 项 目 质 量 要 求 孔洞、缺边、裂口 不允许 边缘不整齐 不超过 10mm。 胎体露白、未浸透 不允许 撒布材料粒度、颜色 均匀 每卷卷材的接头 不超过 1 处，较短的一段不应小于是 1000mm，接头处应 加长 150 mm 高聚物改性沥青防水卷材物理性能 性 能 要 求 项 目 聚酯毡胎体 玻纤胎体 聚乙烯胎体 拉力（N/50mm） ≥450 纵向≥350 横向≥250 ≥100 延 伸 率（%） 最大拉力时，≥30 — 断裂时，≥200 耐 热 度（℃，2h） SBS 卷材 90，APP 卷材 110， 无滑动、流淌、滴落 PEE 卷材 90，无 流淌、起泡 低温柔度（℃） SBS 卷材-18，APP 卷材-5，PEE 卷材-10。 3mm 厚 r=15mm；4mm 厚 r=25；3s 弯 180º，无裂纹 压力（Mpa） 0.3 ≥0.2 ≥0.3 不透 水性 保持时间（min） ≥30 注：SBS——弹性体改性沥青防水卷材；APP——塑性体改性沥青防水卷材； PEE——改性沥青聚乙烯胎防水卷材； 2．1．2 配套材料： 1 氯丁橡胶沥青胶粘剂：由氯丁橡胶加入沥青及溶剂等配制而成，为黑色 液体。或采用与铺贴的卷材材性相容的基层处理剂。 2 橡胶沥青嵌缝膏：即密封膏，用于细部嵌固边缘。 3 70 号汽油、二甲苯，用于清洗受污染的部位。 2．2 主要机具： 2．2．1 电动搅拌器、高压吹风机、自动热风焊接机。 2．2．2 喷灯或可燃气体焰炬、铁抹子、滚动刷、长把滚动刷、钢卷尺、 剪刀、笤帚、小线等。 2．3 作业条件： 2．3．1 施工前审核图纸，编制防水工程施工方案，并进行技术交底；屋 面防水必须由专业队施工，持证上岗。 2．3．2 铺贴防水层的基层表面，应将尘土、杂物彻底清除干净。 2．3．3 基层坡度应符合设计要求，表面应顺平，阴阳角处应做成圆弧形， 基层表面必须干燥，含水率应不大于 9%。 2．3．4 卷材及配套材料必须验收合格，规格、技术性能必须符合设计要 求及标准的规定。存放易燃材料应避开火源。 3 操作工艺 3．1 工艺流程（热熔法施工）： 清理基层 → 涂刷基层处理剂 → 铺贴卷材附加层→ 铺贴卷材 → 热熔封边 → 蓄水试验 → 保护层 3．2 清理基层： 施工前将验收合格的基层表面尘土、杂物清理干净，表面必须干燥。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：69 KB 时间：2026-02-23 价格：¥2.00
技术分析是科学还是玄学(一) 王师勤 ［编者按：本刊主编王师勤博士重新出山，抱着要把真经度与人的善 良愿望，撰写了一组投资理念的文章，新知老友反应热烈，不少读者 朋友来信来电称赞王博士的文章如清风扑面，沁人心脾。有关技术分 析的讨论，更是结合中国股市十年历程的体悟，不可多得。］ 技术派与基本派争吵了近百年，可是谁都没能说服对方。在美国华尔 街，也许 90%的分析师都自认是基本分析派。但在中国股市上，或 许 90%的分析师都喜爱用技术图表来测评市场。为什么太平洋两岸 的同行会有那么大的差异？技术图表到底是投资指南还是花拳绣 腿？技术分析究竟是科学还是玄学？这些都是市场感兴趣的话题。 一、“自然法则”的发现者 1开山祖师：查尔斯·道 道生于 1851 年，在进入新闻界之前，至少干过 20 份工作，显然他 没受过什么正统的学校教育。道和爱德华·琼斯合伙在 1882 年成立 了道·琼斯公司，该公司主要业务是传播消息和分析资本市场新闻。 此后，道干了两件大事，使其成为技术分析的开山鼻祖。一是道于 1884 年 7 月 30 日首创股票市场平均价格指数，到了 1897 年原始的 股票指数才衍生为道·琼斯工业指数和道·琼斯铁路指数，道指至今 仍是测试股市走势的最权威数据。二是他创立了“道氏理论”。1885 年道·琼斯公司把其原先办的《午间新闻通讯》改名为《华尔街日 报》，此报被后人誉为“富人的圣经”。道在任《华尔街日报》总编 的 13 年间，发表了一系列社论，表达了他对股市行为的研究心得。 直到 1903 年，也就是他逝世一年后，这些文章才被收编到纳尔逊所 著的《股市投机常识》一书中，正是在此书中首次使用了“道氏理论” 的提法。在为该书撰写的序言中，理查德·罗素把道氏对股市理论的 贡献同弗洛伊德对精神病学的影响相媲美。后来汉密尔顿出版了《股 市晴雨表》一书，将道氏理论系统化，并发扬光大。道氏理论的基本 原则是： （1）平均价格包容消化了一切因素。 （2）股市具有三类趋势——主要趋势、次要趋势和短期趋势。道氏 依次用大海的潮汐、浪涛和波纹来比喻这三种趋势。 （3）各种平均价格必须相互验证。 （4）成交量必须验证趋势。 （5）唯有发生了确凿无疑的反转信号之后，我们才能判断一个既定 的趋势已经终结。 有人做了统计分析，从 1920 年到 1975 年，道氏理论成功地揭示了 道·琼斯指数所有大幅波动中的 68%，以及标准普尔 500 种股指大 波动的 67%。道氏传人汉密尔顿于 1929 年 10 月 21 日在一篇题为“转
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：72 KB 时间：2026-02-23 价格：¥2.00
Protel 技术论谈 问：从 WORD 文件中拷贝出来的符号，为什么不能够在 PROTEL 中正常显示 复：请问你是在 SCH 环境,还是在 PCB 环境,在 PCB 环境是有 一些特殊字符不能显示,因为那时保留字. 问：net 名与 port 同名，pcb 中可否连接 答复：可以,PROTEL 可以多种方式生成网络,当你在在层次图 中以 port-port 时,每张线路图可以用相同的 NET 名,它们不 会因网络名是一样而连接.但请不要使用电源端口,因为那 是全局的. 问：:请问在 PROTEL99SE 中导入 PADS 文件， 为何焊盘属性 改了 复：这多是因为两种软件和每种版本之间的差异造成，通常 做一下手工体调整就可以了。 问：请问杨大虾：为何通过软件把 power logic 的原理图转 化成 protel 后，在 protel 中无法进行属性修改，只要一修 改，要不不现实，要不就是全显示属性？谢谢！ 复：如全显示，可以做一个全局性编辑，只显示希望的部分。 问：请教铺銅的原则？ 复：铺銅一般应该在你的安全间距的 2 倍以上.这是 LAYOUT 的常规知识. 问：请问 Potel DXP 在自动布局方面有无改进?导入封装时能 否根据原理图的布局自动排开? 复：PCB 布局与原理图布局没有一定的内在必然联系，故此， Potel DXP 在自动布局时不会根据原理图的布局自动排开。（ 根据子图建立的元件类，可以帮助 PCB 布局依据原理图的连 接）。 问：请问信号完整性分析的资料在什么地方购买 复：Protel 软件配有详细的信号完整性分析手册。 问：为何铺铜，文件哪么大？有何方法？ 复：铺铜数据量大可以理解。但如果是过大，可能是您的设 置不太科学。 问：有什么办法让原理图的图形符号可以缩放吗？ 复：不可以。 问：PROTEL 仿真可进行原理性论证，如有详细模型可以得到 好的结果 复：PROTEL 仿真完全兼容 Spice 模型，可以从器件厂商处获 得免费 Spice 模型，进行仿真。PROTEL 也提供建模方法，具 有专业仿真知识，可建立有效的模型。 问：99SE 中如何加入汉字，如果汉化后好象少了不少东西！ 3-28 14:17:0 但确实少了不少功能！ 复：可能是汉化的版本不对。 问：如何制作一个孔为 2*4MM 外径为 6MM 的焊盘? 复：在机械层标注方孔尺寸。与制版商沟通具体要求。 问：我知道，但是在内电层如何把电源和地与内电层连接。 没有网络表，如果有网络表就没有问题了 复：利用 from-to 类生成网络连接 问：还想请教一下 99se 中椭圆型焊盘如何制作？放置连续
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：42.5 KB 时间：2026-02-23 价格：¥2.00
BGA 焊點的缺陷分析與工藝改進 [摘要]：本文將結合實際工作中的一些體會和經驗，就ＢＧＡ焊點的接收標 準、缺陷表現及可靠性等問題展開論述，特別對有有爭議的一種缺陷 空洞進行較爲詳細透徹的分析，並提出一些改善ＢＧＡ焊點質量的工藝改進 的建議。 ［Ａbstract］:The acceptable criterions, solder defects and reliability of BGA solder joint are discussed here. Es-pecially a disputed defect behave, void,will be analuzed detailed. Some suggestions of improving BGA soldetjoint quality will be also put forward. BGA 器件的應用越來越廣泛，現在很多新産品設計時大量地應用這種器件， 由於衆所周知的原因,ＢＧＡ的焊接後焊點的質量和可靠性如何是令很多設 計開發人員、組裝加工人員頗爲頭痛的問題。由於無法用常規的目視檢查Ｂ ＧＡ焊點的質量，在調試電路板發現故障時，他們經常會懷疑是ＢＧＡ的焊 接質量問題或ＢＧＡ本身晶片的原因，那麽究竟什麽樣的ＢＧＡ焊點是合格 的，什麽樣的缺陷會導致焊點失效或引起可靠性問題可靠性問題呢？本文將 就ＢＧＡ焊點的接收標準、缺陷表現及可靠性等問題展開論述，特別對有爭 議的一種缺陷 空洞進行較爲透徹的分析。 １.ＢＧＡ簡介 ＢＧＡ是一種球柵陳封裝的器件，它出現於２０世紀９０年代初，當 時由於有引線封裝的器件引腳數越來越多，引線間距越來越小，最小的器件 間距已經達到 0.3mm(12mil), 這對於組裝來講，無論從可製造性或器件焊接 的可靠性都已經達到了極限，出錯的機會也越來越大。這時一種新型的球柵 陣列封裝器件出現了，相對於同樣尺寸的ＱＦＰ器件，ＢＧＡ能夠提供多至幾 倍的引腳數（對於ＢＧＡ來講其晶片下面的焊球就相當於引腳）而引腳的間 距還比較大，這對於組裝來講是件好事，可以大幅度地提高焊接合格率和一 次成功率。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：43 KB 时间：2026-02-24 价格：¥2.00
贝发生产类责任中心季度考核用表说明 生产类责任中心指与生产直接相关的责任中心，包括各生产类责任中心、生产部、采购 部、物流部、品管部。 宁波贝发生产类责任中心季度考核一共有六种表格《生产类责任中心月度客观业绩目标 卡》、《生产类责任中心月度客观业绩考核表》、《生产类责任中心季度分解工作目标卡》、《生 产类责任中心季度客观业绩考核表》、《生产类责任中心季度重要工作项目考核表》、《生产类 责任中心季度业绩考核统计表》。 《生产类责任中心月度客观业绩目标卡》用于年初各生产类责任中心与考核委员会确定 本年度各月度客观业绩考核指标和指标标准。并确定各项考核内容的权重（按月分解的考核 指标权重与按季度分解的考核指标权重相加为 100％）。 《生产类责任中心月度客观业绩考核表》用于企业管理部对各生产类责任中心的月度客 观业绩的评分。 《生产类责任中心季度分解工作目标卡》用于季初各生产类责任中心与考核委员会确定 本季度，分解到季度的各项客观业绩考核指标和指标标准，并确定重要工作项目及工作项目 完成进度，同时确定各项考核内容的权重（按月分解的考核指标权重与按季度分解的考核指 标权重相加为 100％）。 《生产类责任中心季度客观业绩考核表》用于企业管理部计算各生产类责任中心本季度 的客观业绩的考核得分（包括按月分解和按季度分解）。 《生产类责任中心季度重要工作项目考核表》用于考核委员会所有成员对各生产类责任 中心的重要工作项目完成情况进行打分，每个委员确定各生产类责任中心的重要工作项目的 考核得分。 《生产类责任中心季度业绩考核统计表》用于企业管理部统计每个生产类责任中心最终 的季度考核得分。表格上半部分为每个考核委员会成员对生产类责任中心季度重要工作项目 的考核得分，并通过加权各委员的打分权重，计算生产类责任中心重要工作项目的最终考核 得分。表格下半部分，填写生产类责任中心客观定量指标的考核得分。通过加总两个得分， 得出生产类责任中心最终的季度考核得分。 __________________责任中心月度客观业绩目标卡 ________年_____月 ___________责任中心月度客观业绩考核表 _________年______月 分解到月度的定量指标 指标名称 目标值 权重 考核方法 责任中心负责人签字： 日期： 分管领导签字： 日期： 总裁签字： 日期： 分解到月度的定量指标 指标名称 目标值 实际完成值 本项得分 权重 本项加权分 月度定量指标得分 责任中心负责人签字： 日期： 年 月 日 企业管理部经理签字： 日期： 年 月 日
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：143 KB 时间：2026-02-27 价格：¥2.00
倒装芯片工艺挑战 SMT 组装 1 引言 20 世纪 90 年代以来，移动电话、个人数字助手(PDA)、 数码相机等消费类电子产品的体积越来越小，工作速度越 来越快，智能化程度越来越高。这些日新月异的变化为电 子封装与组装技术带来了许多挑战和机遇。材料、设备性 能与工艺控制能力的改进使越来越多的 EMS 公司可以跳过 标准的表面安装技术(SMT)直接进入先进的组装技术领域， 包括倒装芯片等。由于越来越多的产品设计需要不断减小 体积，提高工作速度，增加功能，因此可以预计，倒装芯 片技术的应用范围将不断扩大，最终会取代 SMT 当前的地 位，成为一种标准的封装技术。 多年以来，半导体封装公司与 EMS 公司一直在携手合 作，在发挥各自特长的同时又参与对方领域的技术业务， 力争使自己的技术能力更加完善和全面。在半导体工业需 求日益增加的环境下，越来越多的公司开始提供\\\"完整 的解决方案\\\"。这种趋同性是人们所期望看到的，但同 时双方都会面临一定的挑战。 例如，以倒装芯片 BGA 或系统封装模块为例，随着采 用先进技术制造而成的产品的类型由板组装方式向元件组 装方式的转变，以往似乎不太重要的诸多因素都将发挥至 关重要的作用。互连应力不同了，材料的不兼容性增加了， 工艺流程也不一样了。不论你的新产品类型是否需要倒装 芯片技术，不论你是否认为采用倒装芯片的时间合适与否， 理解倒装芯片技术所存在的诸多挑战都是十分重要的。 2 倒装芯片技术 \\\"倒装芯片技术\\\"，这一名词包括许多不同的方 法。每一种方法都有许多不同之处，且应用也有所不同。 例如，就电路板或基板类型的选择而言，无论它是有机材 料、陶瓷材料还是柔性材料，都决定着组装材料(凸点类型、 焊剂、底部填充材料等)的选择，而且在一定程度上还决定 着所需设备的选择。在目前的情况下，每个公司都必须决 定采用哪一种技术，选购哪一类工艺部件，为满足未来产 品的需要进行哪一些研究与开发，同时还需要考虑如何将 资本投资和运作成本降至最低额。 在 SMT 环境中最常用、最合适的方法是焊膏倒装芯片 组装工艺。即使如此，为了确保可制造性、可靠性并达到 成本目标也应考虑到该技术的许多变化。目前广泛采用的 倒装芯片方法主要是根据互连结构而确定的。如，柔顺凸 点技术的实现要采用镀金的导电聚合物或聚合物／弹性体
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：38.5 KB 时间：2026-02-28 价格：¥2.00
PCB 与基板的 UV 激光加工新工艺 目前，UV 激光钻孔设备只占全球市场的 15%， 但该类设备市场需求的增长要比新型的 CO2 激光钻 孔设备的需求高 3 倍。孔的直径甚至小于 50μｍ，1~2 的多层导通孔和较小的通孔也是当前竞争的焦点，UV 激光为当前的竞争提出了解决方案；除此之外，它还 是一种用于精确地剥离阻焊膜以及生成精密的电路图 形的工具。本文概述了目前 UV 激光钻孔和绘图系统 的特性和柔性。还给出了各种材料的不同类型导通孔 的质量和产量结果以及在各种蚀刻阻膜上的绘图结 果。本文通过展望今后的发展，讨论了 UV 激光的局 限性。 本文还对 UV 激光工具和 CO2 激光工具进行了比 较，阐明了二者在哪些方面是可以竞争的，在哪些方 面是不可竞争的，以及在哪些方面二者可以综合应用 作为互补的工具。 UV 与 CO2 的对比 UV 激光工具不仅与 CO2 的波长不同，而且各自 在加工材料，如象 PCB 和基板，也是两种不同的工具。 光点尺寸小于 10 倍，较短的脉冲宽度和极高频使得在 一般的钻孔应用中不得不使用不同的操作方法，并且 为不同的应用开辟了其它的窗口。 UV 在极小的脉冲宽度内具有高频和极大的峰值 功率。工作面上光点尺寸决定了能量密度。CO2 能量 密度达到 50~70J/cm2，而 UV 激光由于光点尺寸小得 多，所以能量密度可达 50~200J/cm2。 由于 UV 光点尺寸比目标孔直径还要小，激光光 束以一种所谓的套孔方式聚焦于孔的目标直径内。 对于UV激光，钻一个完整的孔所需的脉冲数在30 到 120 之间，而 CO2 激光则只需 2 到 10 个脉冲。UV 激光的频率要比 CO2 的高 5 到 15 倍。在去除了顶部 铜层后，可使用第二步，通过扩大的光点清理孔中的 灰色区域。 当然还可使用 UV 激光进行冲压，不过光点的大 小决定了能量密度，且不同材料的烧蚀极限值决定了 所需的最小能量密度。这样根据不同材料的烧蚀极限 就可导出 UV 冲压方式使用和最大光点尺寸。 由于 UV 激光所具有的能量，目前仅将冲压方式 用于孔直径小于 75im、烧蚀极限极低的软材料如 TCD，或用于小焊盘开口的阻焊膜烧蚀。 通过套孔方式将必要的能量带进孔内的时间在很 大程度上取决于孔自身尺寸，孔直径越小，UV 激光
分类：安全管理制度 行业：建筑加工行业 文件类型：Word 文件大小：29 KB 时间：2026-03-02 价格：¥2.00
焊接技术 自从六十年代，对焊接技术的狂热的发明创新活 动，在高产量电子生产形成规范之前的那些年，与其 工艺的相对静止状态形成鲜明的对比。尽管这样，步 伐还是没有放慢。在材料技术与设备技术中，创新保 持主流，以至于生产工程师很难保持其生产线在一个 完美的状态。下面回顾一下在材料和工艺技术中的一 些最近的发展。 材料 建议转向 Sn62 锡膏的使用，作为解决 Sn63/Pb37 熔化 时高表面张力问题 的解决方案，因为该材料是 J 形引 脚元件高品质焊接点的障碍。还有，由于惰性(利用氮 气)环境趋向于增加表面张力，因此由 J 形引脚的边缘 共面性所引起的开路类型的缺陷可以通过 Sn62 锡膏 在空气环境里来防止。如果装配上翅形引脚元件占大 多数，锡桥是一个问题，那么希望表面张力大一点， Sn63 锡膏的保持力和非氧化气氛可使熔化的锡被“拉” 回到引脚上。 杜帮公司介绍了一种新的、温柔的氢氟碳(HFC, hydrofluorocarbon)去助焊剂的介质，用于清除残留松 香和由较新的低固(免洗)助焊剂与锡膏留下的离子污 染。由 HFC43-10、反式 1, 2 二氯乙烯(trans 1, 2- dichloroethylene)、环戊烷(cyclopentane)、甲醇 (methanol)和稳定剂(stabilizer)组成的溶剂，与许多塑 料、共形涂层和元件标记墨水都兼容。据说，添加这 种很温柔的碳水化合物，减少那些更具侵蚀性的残留 物的集中，同时具有零臭氧损耗、低全球警告与低毒 性特征，不可燃烧。 开发出一种免洗锡膏，使用的是有机金属熬合(organo- metallic chelation)的化学品，dendrimer polymer 作催化 剂。据说，这种化合物是即可代用的材料，提供良好 的化学、物理与冶金特性，用于延长锡膏粘性寿命和 改善印刷特性。该锡膏叫做 NC-559，由两部分组成： 合成松香和催化剂系统。催化剂已暂停在溶剂中使用， 因为其据有较高的极性吸引聚合物网，在回流焊接过 程中，与被消耗的聚合物一起使得不能形成恒沸物质。 挥发性的部分与被消耗的一部催化剂系统一起被带 走。回流焊后的残留物，和传统的免洗锡膏比较，是 非腐蚀性的、非导电的和不吸湿的。其结果一种坚硬、 清洁、非粘性和化学上良性的表面，而不是那些可能 造成回流焊后残留物中离子污染的离子或极性物质。 在刚好及时(JIT, just-in-time)制造的时代，为了良好的 可焊性控制，对空板的库存可能比实际的大一点，尽 管成本考虑要求大批量的采购。为了防止仓库储存的
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HEMPEL 海虹老人牌涂料有限公司生产现场员工绩效评估表 单位: _______________________________ 部门:_______________________________ 员工姓名:_______________________________ 职位:_______________________________ 工种： 司龄： 评估期限: 自________年___月___日至________年___月___日 绩效评估分为自我评价和主管考核两个部分；包括工作业绩、 主要工作履行情况和员工综合素质等三个方面 绩效水平 不令人满意(U) 如果员工的绩效表现 处在此阶段, 该员工 应该在上司的指导下 制定详细的绩效提高 方案 低于目标要求(2-4) 这可能是新员工或新 转岗的员工被允许的 低绩效水平,存在提 高的空间 符合目标要求(5-7) 一个合格的员工应该 清楚,要始终达到此 绩效水平, 并努力向 高水平迈进 高于目标要求(8-10) 处在此水平的员工, 绩效表现是杰出的, 他的每个方面都是他 人学习的榜样。 附：绩效评分表 工作业绩 绩效评估的目的是促进员工的自我完善和全面发展, 以适应公司 的战略发展目标。 评估的结果将广泛运用在人力资源管理的各个方面。 评估者应以实事求是的态度，客观、公正地进行评估。 评价采取自评与直接上司评估相结合的方式，最终结果需由人事 部门反馈给被评估人。 工作目标 实际结果 主要工作履行情况 （一）自我评价 低 目标 高 U 2 3 4 5 6 7 8 9 10 过去一年在公司的 表现 不满意，没有取得 自己所期望的成绩 还可以，基本上达 到了自己设定的目 标和公司要求 满意，取得了自己 所期望的成绩，得 到同事门的认可 很满意，取得了显 著成果，超额完成 了预定目标 U 2 3 4 5 6 7 8 9 10 与同事及上司的关 系 不满意，与同事有 冲突，缺乏配合， 上司不支持工作 还可以，与同事间 没有明显的矛盾， 能得到上司的支持 满意，上司支持工 作，同事间有良好 的合作 很满意，得到上司 的大力支持和同事 间积极的配合 U 2 3 4 5 6 7 8 9 10 目前的工作 能力明显不足，觉 得无法应付 能力稍感不足，需 要他人的协助才能 完成工作 正适合本身能力， 一般情况可以独立 完成相关工作 能比较轻松的完成 工作，还能担当更 困难的工作 过去一年所取得的主要成绩：
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：123 KB 时间：2026-03-10 价格：¥2.00
EDA 技术的概念及范畴 EDA 技术是在电子 CAD 技术基础上发展起来的计算器软件系 统，是指以计算器为工作平台，融合了应用电子技术、计算器技 术、信息处理及智能化技术的最新成果，进行电子产品的自动设 计。利用 EDA 工具，电子设计师可以从概念、算法、协议等开 始设计电子系统，大量工作可以通过计算器完成，并可以将电子 产品从电路设计、性能分析到设计出 IC 版图或 PCB 版图的整个 过程在计算器上自动处理完成。现在对 EDA 的概念或范畴用得 很宽。包括在机械、电子、通信、航空航天、化工、 矿产、生物、医学、军事等各个领域，都有 EDA 的应用。目前 EDA 技术已在各大公司、企事业单位和科研教学部门广泛使用。例如 在飞机制造过程中，从设计、性能测试及特性分析直到飞行模拟， 都可能涉及到 EDA 技术。本文所指的 EDA 技术，主要针对电子 电路设计、PCB 设计和 IC 设计。EDA 设计可分为系统级、电路 级和物理实现级。 EDA 常用软件 EDA 工具层出不穷，目前进 入我国并具有广泛影响的 EDA 软件有：EWB、PSPICE、OrCAD、 PCAD、Protel、Viewlogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIlogic、 Cadence、MicroSim 等等。这些工具都有较强的功能，一般可用 于几个方面，例如很多软件都可以进行电路设计与仿真，同时以 可以进行 PCB 自动布局布线，可输出多种网表文件与第三方软 件接口。下面按主要功能或主要应用场合，分为电路设计与仿真 工具、PCB 设计软件、IC 设计软件、PLD 设计工具及其它 EDA 软件，进行简单介绍。 1、电子电路设计与仿真工具电子电路设 计与仿真工具包括 SPICE/PSPICE；EWB；Matlab；SystemView； MMICAD 等。下面简单介绍前三个软件。（1）SPICE（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis） 是由美国加州大学推出的电路分 析仿真软件，是 20 世纪 80 年代世界上应用最广的电路设计软件， 1998 年被定为美国国家标准。1984 年，美国 MicroSim 公司推出 了基于 SPICE 的微机版 PSPICE（Personal—SPICE）。现在用得 较多的是 PSPICE6.2，可以说在同类产品中，它是功能最为强大 的模拟和数字电路混合仿真 EDA 软件，在国内普遍使用。最新 推出了 PSPICE9.1 版本。它可以进行各种各样的电路仿真、激励 建立、温度与噪声分析、模拟控制、波形输出、数据输出、并在 同一窗口内同时显示模拟与数字的仿真结果。无论对哪种器件哪 些电路进行仿真，都可以得到精确的仿真结果，并可以自行建立
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：95.5 KB 时间：2026-03-10 价格：¥2.00
5S 检查与评分标准 检查区域：办公室 检查日期： 检查人： 检查记录 检查规范 0 1 2 3 4 备注 工作场所或空间有清爽、明朗的感觉 办公桌上没有与工作无关的物品 长期不用，但有潜在可用性的物品在指 定地方放置 文件摆放整齐，容易取到 员工仪容端庄 办公场所无杂物、异味 文件、记录等物品放置应有规划 墙壁保持清洁，无明显灰尘、污迹 会议室有人打扫，座椅摆放整齐，桌面 干净 设备摆放应整齐，必要时有标识 工人工作台面应整齐，无杂物、异物或 私人用品 物品放置应整齐、美观 必要时应做一定标识 档案柜摆设整齐，有必要的标识 抽屉内物品整齐，无杂乱现象 要设置布告栏或公告栏 地面清洁，无污迹 员工仪容端庄 光线充足 办公桌面要清洁 档案柜要清洁 文件、记录不肮脏破烂 员工随身配带员工卡 本部门定期有检查，定期有人监督 对不符合的情况及时纠正 语言有礼貌 着装要整洁，举止讲文明 工作主动、热情 有强烈的时间观念（按时完成任务、开 会不迟到等） 工作态度积极，熟悉 ISO9000、5S 知识 坚持上班 5S 五分钟，下班 5S 五分钟 部门负责人确认： 检查小组组长确认： 注 1：上述分值表示扣除的分数，0 分为工作状况优秀，1 分为工作表现优良，但符合 5S 要求， 稍有暇疵，2 分为工作表现一般，有缺失，但不是很严重，3 分为工作表现较差，5S 虽有开展， 但没效果，4 分为没有开展 5S，或部分区域 5S 没有涉及到。 注 2：各部门基准分数为 120 分，60 分为及格分，若得分为 60 分以下，则每 5 分给予行政罚 款。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：390 KB 时间：2026-03-11 价格：¥2.00
任务职掌一览表 0000 年 10 月 22 日 单 位 课 副课 长 李 组 员 曾等 9 人 任 务 负责管理课内之铭板生产事宜，适时的调配生产，以期达到交期， 产品品质，合乎下工序及客户之要求，且生产成本妥当控制。 职 务 内 容 1、员工教育训练工作及技术辅导之排定及实施。 2、安排填写原材料请购单和与盘点确认。 3、安排机台生产和人员之调配与支援。 4、首件检查表、领料单和日报表的确认。 5、机台异常问题的处理。 6、颜色的确认。 7、新打样产品菲林的核对。 8、核算新承认产品的拼版尺寸及模数，并分配拼版。 9、核对新拼大版菲林。 10、 机器故障的处理。（除电路外） 11、 产品的异常分析及解决对策。 12、 原材料的异常与采购或供应商的联系。 13、 机器设备保养维护及操作技能的督导及车间环境整理、整顿、 清扫工作。 14、 督导全员遵守公司的一切规章制度。 15、 负责全面技术指导及工作安排。 16、 异常之防范。 17、 生产效率之有效提升。 18、 生产原物料之追踪。 19、 督导及执行考核。 20、 负责追踪进度、合理调度和质量的控制。 21、 机器操作说明的编制。 22、 分析产品质量异常原因及制定改善对策。 23、 负责与其他部门的工作协商。 24．材料使用量之分析及控制。 核 准 主 管 提 案 任务职掌一览表 0000 年 10 月 22 日 单 位 财务 课 长 黄 组 员 周等 4 人 任 务 财务部分分为财会、现金、成本三者经由每月结帐，提供正确 财务报表及成本，上报总经理作经营决策参考与全体股东投资指标， 并做好资金调度，使公司成本降低，提高竞争力，营业顺畅。 职 务 内 容 1、 现金、银行存款等货币资金的收付工作。 2、 日常报销凭证的审核。 3、 现金，银行日记帐、总账及其他各类明细账的记账工作。 4、 审核原始凭证，制作会计凭证，凭证审核及汇总。 5、 及时掌握资金情况，反馈有关信息便于领导资金安排。 6、 销售发票的开具，月结单与送货单之核对，电子申报系统资料之录入，对帐 工作。 7、 应收、应付的核对，提供业务各组应收款明细，呆帐及时上报。 8、 会计报表的填制，每月期申报有关报表。纳税、退税、免税申报并核销。 9、 月初及时提供当月应收，应付明细，对各业务员催收货款进行追踪。 10、 统计报表的编制及报送。 11、 进口来料的采购及相关合同的签订、开证及押汇有关银行业务处理。 12、 员工工资单的核算及发放。 13、 电算化并账过程中凭证的输入、审核及与手工帐的核对工作。 14、 贷款手续的申报，审批手续。 15、 各业务组业绩的核算及发放。 16、 会计资料的装订、归档工作。 17、 领导交办的其他工作。 18．公司重要文件、和约书保管。 19．投资递减有关事项之处理。 20．所经报表之编制与会计所查帐。 21．成本制度之规划，产品成本之核算及分析。 22．各部门结帐报表之跟催与审查。 23．盘点作业之主办及督导。 核 准 主 管 提 案
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：49 KB 时间：2026-03-13 价格：¥2.00
焊膏的回流焊接 焊膏的回流焊接是用在 SMT 装配工艺中的主要板级互连方法， 这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性 包括易于加工、对各种 SMT 设计有广泛的兼容性，具有高的焊 接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的 SMT 元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进 焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将 决定焊膏能否继续作为首要的 SMT 焊接材料，尤其是在超细微 间距技术不断取得进展的情况之下。下面我们将探讨影响改进回 流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研究出解决这一课 题的新方法，我们分别对每个问题简要介绍。 底面元件的固定双面回流焊接已采用多年，在此，先对第 一面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另 一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对第一 面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面 上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路 板（PCB）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大， 结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然，元件脱落现象 是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固 定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿 性或焊料量不足等。其中，第一个因素是最根本的原因。如果在 对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使 用 SMT 粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的 效果变差。 未焊满未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常，所有 能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括：1，升 温速度太快；2，焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后 恢复太慢；3，金属负荷或固体含量太低；4，粉料粒度分布太广；5； 焊剂表面张力太小。但是，坍落并非必然引起未焊满，在软熔时， 熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能，焊料流 失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下，由于焊料流 失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而 不易断开。除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未 满焊的常见原因：1，相对于焊点之间的空间而言，焊膏熔敷太多；
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未来十年各国高技术发展重点 对外经济研究部 张琦 [全球范围内技术革命和产业结构调整将对经济产生巨大影响，发展 重点将包括信息技术、生物工程、新材料、新能源、航空航天和环境 保护等领域。] 本世纪各国高技术的发展重点将包括信息技术、生物工程、新材料、 新能源、航空航天和环境保护等领域。由于科研成果——技术开发— —商业化的周期不断缩短，科学发现和技术创新对经济增长的推动作用 将更为直接和迅速。例如，当前在竞争最激烈的信息技术领域，技术创 新转化为商业化生产的周期已经缩短到 1 年甚至 3 个月，技术更新与产 品更新几乎同步。 在未来 5－10 年里，对全球经济影响最大的当属信息技术的产业化 和在商业领域的广泛应用。IT 产业国际贸易额目前已超过 10000 亿美 元，5 年翻了一番，预计未来还将以两位数的速度增长。与信息技术广 泛应用相关的网络经济的发展速度及其产生的效益更是难以计量。互联 网浏览器的问世，使数以万计的公司得以上网，大大提高了企业参与市 场交易的开放度。IBM 公司决定从 2000 年初开始停止在美国商场销售 微机，改为网上营业。美国通用、福特和戴姆勒——克莱斯勒三大汽 车公司宣布将联手共创世界上最大的网上虚拟市场，三家公司网上年采 购额将高达 2400 亿美元。预示企业之间的商务来往（BtoB）有广阔的 发展前景。 预计在未来 5 年里发达国家将陆续出现网络经济发展高潮。受其影 响，全球计算机和电子产品、航空、公用设施、汽车、运输和仓储、石 化、医药、造纸和办公用品、消费品及重工业等部门将陆续出现高速增 长。 科技革命在生物工程领域中的突破，也将对全球经济产生重大影响。 目前全世界生物技术产品的销售额为 500 亿美元，10－15 年后将增长到 1500 亿美元，生物技术产业将成为最具活力的高技术产业之一。 新材料研究与开发已成为设计生产全新产品和提高现有产品质量、 降低成本、节约能源、保护环境的重要途径。同时，新材料的广泛应用 将产生巨大的经济效益，具有良好的市场前景。预计到 2000 年各种新 材料的市场规模将达 4000 亿美元，未来 10 年里，在全球的销售额将以 年均两位数的速度增长。 随着全球范围内高新技术的扩散和应用，各国为在知识经济和服务 经济的竞争中确立领先的发展地位，竞相投资高新技术产业，结构性调 整将成为世界性趋势。 发达国家的结构调整，特别是从传统制造业向新兴产业的转变、从 以制造业为主向以服务业为主的演变以及跨国公司向海外投资的扩大，
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教练技术：能力速提器 美国《培训》杂志曾刊登一篇叫《为何企业仍未学习？》的文章， 文章里说:“……学习之道并不是从别人身上得到答案……学习的出现 是因人们愿意在繁复的操作过程中，不断寻找方法去自我反省或者雇 用一个具备“学习工具”和“技术”的教练。这些工具或技术是有异于坐 享他人的答案……而是帮助培养个人的独立思考能力去找出自己的 解决方法……” 教练技术如同一面镜子，让你看清自己 在跨世纪的今天，商业环境、市场、技术的变化之快，令人目不 暇接。要进一步提高生产力，除了改善与生产直接相关的设备、技术 与环境外，提高生产力的主体“人”的能力，已成为每一位跨世纪的企 业经营管理者的当务之急。在当今竞争激烈的社会，人人都渴望成功， 并为之努力不懈，但很多人最终还是败了下来。这些人缺乏的不是智 慧、辛勤、运气，而是看不清自己，没能认识到自身的长处及短处， 并克服自己的心理障碍，以最佳的心态去创造成果。 在 90 年代，欧美一些企业运用一种叫“教练”的古老管理技巧管 理自己的企业，并取得了惊人的效果，很快这种具有革命性的管理理 念被运用于企业商界，成为了一门提高企业生产力的专门技术。运用 教练技术，企业管理者可以灵活发挥管理才能，激励职员的斗志，激 发职员的潜能，提升工作品质，促进企业的高速发展。运用教练技术， 就有如使用一面镜子，能准确反映对方的心态、所处位置，从而令对 方洞悉自己。教练还会就对方的表现的有效性，给予直接回应，以令 对方及时调整心态、认清目标。但教练决不单是“顾问+导师”，他（她） 通过教练技巧反映出对方的心态，引导对方自己找出问题的解决方 法，并协助对方达到既定的目标。 教练技术的灵魂 体验式学习 体验式学习是用以激发个人潜能，提高企业生产力为目标的新型 学习方式。这种学习方法的前提是：体验先于学识，同时，学识与意 义来自参加者的体验。谈到体验式学习，不得不谈到“汇才人力技术 有限公司”。这家公司 1995 年于加拿大成立，1998 年进入中国，陆 续在香港、澳门、深圳、广州、上海等地开设分公司，秉着“激扬禀赋、 启导宏才”的理念，汇才成为亚洲推行教练文化的先锋，通过一套素 质和技能并重的技术，成功地在亚洲各地推行教练文化，并在企业的 运用中创造出实际成效。 汇才广州分公司总经理吴女士在谈到体验式学习时说：“体验式 学习是教练技术的灵魂，为什么我们教练可以令受训者在较短的时间 里发生极大的转变，就是我们强调体验式学习，强调在体验中领悟。”
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技术术语之主板术语篇 芯片组：芯片组是主板的灵魂，它决定了主板所能够支持的功能。 目前市面上常见的芯片组有 Intel、VIA、SiS、Ali、AMD 等几家 公司的产品。其中，Intel 公司的主流产品有 440BX、i820、 i815/815E 等。VIA 公司主要有 VIA Apollo Pro 133/133A、KT 133等芯片组。 SiS公司主要是SiS 630芯片组。 Ali公司主要有Ali Aladdin TNT2 芯片组、AMD 则有 AMD 750 芯片组。其中，除 了 Intel 公司的 i820、i815/815E 芯片组以外，所有的芯片组都 是由两块芯片构成：靠近 CPU 的那一块叫做北桥芯片，主要负 责控制CPU、内存和显示功能；靠近PCI插槽的那一块叫做南桥， 主要负责控制输入输出(如对硬盘的 UDMA/66/200 模式的支持)， 软音效等。而 Intel 公司的 i820、i815/815E 芯片组采用了新的 结构，由三块芯片构成。分别是 MCH(memory controller hub， 功能类似于北桥)、ICH(I/O controller hub，功能类似于南桥)、 FWH(Fireware hub，功能类似于 BIOS 芯片)。由于新的芯片组 使用专门的总线(一般称为加速集线器结构 AHA，Acclerated hub Architecture)来连接主板的各设备，而不是像原来那样使用 PCI 总线进行数据传输，因此在多设备工作时有比较大的效能提 高。 CPU接口：由于市场上主流的CPU大多是Intel和AMD 两家公司的产品，所以主板上常见的也只有 Socket 370(支持 Intel 新赛扬和 coppermine“铜矿”处理器)，Slot 1(支持 Intel 赛扬 和老 PIII 处理器，也可以加转接卡支持 Socket 370 处理器)， Slot A(支持 AMD Athlon 处理器)，Socket A(支持 AMD 新 Athlon 和 Duron 处理器)等几种接口。不同的接口之间不能通用( 只有 SLOT 1 接口可以加转接卡支持 Socket 370 处理器)。大家 购买时要认清。 新型实用型技术： a.软跳线技术：所谓跳线，就是一组通断开关，通过对 通、断的不同组合，来达到调整 CPU 频率或者实现一些其他功 能(如调整电压)的目的。以前的跳线一般是由一组金属针脚或拨 指开关组成。自从升技公司的经典软跳线技术 Softmenu 出现以 后，有不少的厂商也加入这项功能，即可以在 BIOS 中直接设定 CPU 频率和电压等。但由于前段时间 CIH 等病毒对 BIOS 破坏 比较严重，所以一些公司还是保留了硬跳线(如 DIP 开关)等功能。 b.新的 BIOS 升级技术：以前的 BIOS 升级被视为“高手”
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BGA 维修焊接技术详谈 焊接是维修电子产品很重要的一个环节。电子产品的故障检 测出来以后，紧接着的就是焊接。 焊接电子产品常用的几种加热方式：烙铁，热空气，锡浆， 红外线，激光等，很多大型的焊接设备都是采用其中的一种 或几种的组合加热方式。 常用的焊接工具有：电烙铁，热风焊台，锡炉，BGA 焊机 焊接辅料：焊锡丝，松香，吸锡枪，焊膏，编织线等。 电烙铁主要用于焊接模拟电路的分立元件，如电阻、电容、 电感、二极管、三极管、场效应管等，也可用于焊接尺寸较 小的 QFP 封装的集成块，当然我们也可以用它来焊接 CPU 断针，还可以给 PCB 板补线，如果显卡或内存的金手指坏了， 也可以用电烙铁修补。电烙铁的加热芯实际上是绕了很多圈 的电阻丝，电阻的长度或它所选用的材料不同，功率也就不 同，普通的维修电子产品的烙铁一般选用 20W-50W。有些高 档烙铁作成了恒温烙铁，且温度可以调节，内部有自动温度 控制电路，以保持温度恒定，这种烙铁的使用性能要更好些， 但价格一般较贵，是普通烙铁的十几甚至几十倍。纯净锡的 熔点是 230 度，但我们维修用的焊锡往往含有一定比例的铅， 导致它的熔点低于 230 度，最低的一般是 180 度。 新买的烙铁首先要上锡，上锡指的是让烙铁头粘上焊锡，这 样才能使烙铁正常使用，如果烙铁用得时间太久，表面可能 会因温度太高而氧化，氧化了的烙铁是不粘锡的，这样的烙 铁也要经过上锡处理才能正常使用。 焊接： 拆除或焊接电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应 管时，可以在元件的引脚上涂一些焊锡，这样可以更好地使 热量传递过去，等元件的所有引脚都熔化时就可以取下来或 焊上去了。焊时注意温度较高时，熔化后迅速抬起烙铁头， 则焊点光滑，但如温度太高，则易损坏焊盘或元件。 补 PCB 布线 PCB 板断线的情况时有发生，显示器、开关电源等的线较 粗，断的线容易补上，至于主板、显卡、笔记本的线很细， 线距也很小，要想补上就要麻烦一些。要想补这些断线，先 要准备一个很窄的扁口刮刀，刮刀可以自已动手用小螺丝刀 在磨刀石上磨，使得刮刀口的宽度与 PCB 板布线的宽度差不 多。补线时要先用刮刀把 PCB 板断线表面的绝缘漆刮掉，注 意不要用力太大以免把线刮断，另外还要注意不要把相临的
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