技术服务合同（农业生产技术） 甲方：__________________ 乙方：__________________ 为了发展农村商品生产，提高_______生产的技术水平，提高经济效益，经甲乙双方充分协商，特签订 本合同，以便双方共同遵守 一、应甲方邀请，乙方到甲方居住地传授_________生产的技术，合同期限为_________年_____月，即 从______年_____月_____日起至______年_____月_____日止。 二、至合同期满，乙方保证甲方达到如下技术水平：___________________________。 三、甲方负责提供乙方传授_________生产技术所必需的资金_________元，提供生产设备_________， 保障_________原料的及时供应．甲方应严格服从乙方的技术指导。 四、在合同执行期间，甲方每月付给乙方报酬_________元，按月结算（或合同期届满统一结算）。乙 方的食宿由甲方负责安排，费用由_________方负担。 五、合同期届满，如乙方的传授指导没有达到合同规定的技术要求，除退回甲方付给的报酬，赔偿甲 方的一切损失外，还应向甲方偿付违约金_______元。如乙方中止执行合同，除应赔偿甲方的一切费用支出 外，应向甲方偿付违约金_______元。如甲方不按合同规定的时间付给乙方报酬，迟付一日，应按迟付金额 的____％偿付给乙方违约金．如甲方中止执行合同，应付给乙方合同期内的全部报酬 六、合同生效后，任何一方不得任意变更或解除合同，合同中如有未尽事宜，须经甲乙双方共同协商， 作出补充规定，补充规定与本合同具有同等效力。 七、如遇人力不可抗拒的灾害造成合同无法履行时，由双方协商解决。 八、其他：_____________________________________。 本合同正本一式两份，甲乙双方各执一份。（如经过公证）__________________各留存一份。 甲方（签章）：_________ 乙方（签章）：_________ _________年____月____日 _________年____月____日 版权所有：北京中高盛软件科技有限公司
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) PCB 制造工艺综述 目 录 一 PCB 制造行业术语......................................................................................2 二 PCB 制造工艺综述......................................................................................4 1. 印制板制造技术发展 50 年的历程............................................................................4 2 初步认识 PCB............................................................................................................5 3 表面贴装技术(SMT)的介绍......................................................................................7 4PCB 电镀金工艺介绍................................................................................................8 5PCB 电镀铜工艺介绍................................................................................................8 6 多层板孔金属化工艺.................................................................................................9 7. PCB 表面处理技术...................................................................................................... 9 三印制板产品的 DFM....................................................................................12 1DFM 的开始.............................................................................................................12 2 工具和技术...............................................................................................................13 .. Additive Process(加成工艺)一种制造 PCB 导电布线的方法通过选择性的在板 层上沉淀导电材料(铜锡等) .. Angle of attack(迎角)丝印刮板面与丝印平面之间的夹角 .. Anisotropic adhesive(各异向性胶)一种导电性物质其粒子只在 Z 轴方向通过电 流 .. Application specific integrated circuit (ASIC 特殊应用集成电路)客户定做的用 于专门用途的电路 .. Artwork(布线图)PCB 的导电布线图用来产生照片原版可以任何比例制作但一 般为 3:1 或 4:1 .. Automated test equipment (ATE 自动测试设备)为了评估性能等级设计用于自 ) 动分析功能或静态参数的设备 也用于故障离析 .. Blind via(盲通路孔)PCB 的外层与内层之间的导电连接不继续通到板的另一面 .. Buried via(埋入的通路孔)PCB 的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看 不见的) .. Bonding agent(粘合剂)将单层粘合形成多层板的胶剂 一 PCB 制造行业术语 1. Test Coupon: 试样 test coupon 是用来以 TDR (Time Domain Reflectometer) 测量所生产的 PCB 板 的特性阻抗是否满足设 计需求 一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况 所以 test coupon 上的走 线线宽和线距(有 差分对时)要与所要控制的线一样 最重要的是测量时接地点的位置 为了减少接 地引线(ground lead) 的电感值 TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip) 所以 test coupon 上量测信号的点跟接地点的距离和方式要符合所用的探棒 2. 金手指 在线路板板边节点镀金 Edge-Conncetion 也就是我们经常说的金手指(Gold Fing er)是用来与连 接器(Connector)弹片之间的连接进行压迫接触而导电互连这是由于黄金永远不 会生锈且电镀加工 有非常的容易外观也好看故电子工业的接点表面几乎都要选择黄金 线路板金手指上的金的硬度在 140 Knoop 以上以便卡插拔时确保耐磨得效果故 一向采用镀硬金的工 艺其镀金的厚度平均为在 30u in 但在封装载板上(Substrate)上设有若干镀金的承垫用来COBchip on board晶片间 以"打金线" wire bond 是一种热压式熔接的办法互连故另需使用较软的金层与金线融合一般
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登康口腔护理用品股份有限公司岗位工作调查表 一、岗位标识信息 分析日期：2002 年 10 月 30 日 岗位名称:生产技术负责人 隶属部门：漱口胶事业部 岗位编码： 直接上级：事业部部长 工资等级： 直接下级： 可轮换岗位： 下级人数 二、岗位工作概述 负责漱口胶事业部的生产、技术、质量、环保及技安管理；负责事业部与公 司生产科、技术科、质量科、环保科及技安科等部门的相关工作联络和协调。 三、工作职责与任务 （一）负责漱口胶事业部的生产、技术、质量、环保及技安管理 1 指导编制原料采购计划。 2 指导安排生产计划。 3 组织安排生产。 4 处理生产中的技术问题。 5 提出产品质量改进建议。 6 提出技术改造方案。 7 组织落实并检查技安及环保措施的落实和执行情况。 （二）负责事业部与公司生产科、技术科、质量科、环保科及技安科等部门 的相关工作联络和协调 1 与生产科联络生产计划事项。 2 与技术部门联络产品技术改进的有关事项。 3 联络设备环保部门有关设备改造及环境保护事项。 四、工作绩效标准 （一）完成公司批准的营销计划。 （二）使公司口腔护理食品相应品牌的知名度和美誉度得到提高。 （三）保证到 2005 年前公司口腔护理食品的年销售收入达到 1 亿元人民币。 五、岗位工作关系 （一）内部关系 1．所受监督：受公司相关部门技术部、生产部、财务部和市场部的监督。 2．所施监督：对通路、广告、促销等实施监督，对各市场人员实施监督。 3．合作关系：与公司各部门发生协作关系。 （二）外部关系 1．与经销商发生业务关系。 2．与广告商发生业务关系。 六、岗位工作权限 （一）对口腔护理食品事业部的业务活动行使指挥权和部分决策权。 （二）本部门各岗位人事任免建议权。 （三）口腔护理食品新产品开发的建议权和部分决策权。 （四）根据工作需要行使公司领导授予的其他权力。 七、岗位工作时间 在公司规定的时间内工作，如果需要，周六周日加班。 八、岗位工作环境 50％室内工作，50％外地出差。 九、知识及教育水平要求 （一）熟悉劳动合同法。 （二）熟悉经济合同法。 （三）熟悉广告法。 （四）熟悉专利法和著作权法的知识产权法规。 （五）具有化工和食品方面深厚的理论知识。 （六）具有深厚的市场营销理论水平。 （七）具有深厚的现代管理理论知识。 十、岗位技能要求 （一）强的组织能力和协调能力。 （二）强的团队精神，人品好。 （三）精通快速消费食品行业运作。 （四）强的销售管理能力。 十一、工作经验要求 大学本科以上，快速消费食品行业至少 5 年以上从业经验，并担任相应领导 职务 5 年以上。 十二、其他素质要求 健康的体魄，充沛的精力，爱企业，爱本职工作。 制表 漱口胶事业部 周洪波
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摩比公司股权分配设计方案 为充分调动员工的工作积极性并提高其工作效率，使员工利益和企业利益 更加一致化，追求高效率的企业治理结构，摩比公司计划实施股权激励，以资产 为纽带，把员工的个人利益与公司整体利益捆绑在一起，使员工成为企业真正的 主人，并分享公司的成长。 本股权分配方案本着效率优先，兼顾公平的原则，进行员工持股数额的分 配，以期既能客观反映管理层和骨干员工对公司发展的贡献，又能激励管理层为 公司的长期增长而努力，同时有效地吸引人才，留住人才，为企业的持续发展提 供动力。 一、参与分配的人员范围 （1）摩比公司中高层管理人员（包括公司总裁、副总裁、各部门正副职等） （2）或对公司经营做出重大贡献的业务技术骨干 二、股权分配评定方法 员工持股数额的确定按照其所负责任、个人能力、贡献大小（对企业历史贡 献和现岗位对企业未来的贡献），本着效率优先，兼顾公平的原则，采取"打分制" 量化确定。 分配评定指标主要包括：工龄指标、职务指标、学历指标、业绩指标、特殊 贡献指标 （1）工龄指标 S1 S1＝T×2 T：为员工在摩比公司工作工龄，截至日期为 2003 年 12 月 31 日 工龄超过半年按一年计算，半年以下按半年计算 （2）学历指标 S2 员工学历是指已经正式获得国家承认的最高毕业文凭学历。 分值为：10（博士）、8（硕士、双学士）、6（大学本科）、4（大学专科）、2（中 专、高中） （3）职务指标 S3 S3＝∑（Pi×Ti/5） P：岗位职务系数（见表 1） Pi：为员工在公司担任某一职务时对应的职务系数 Ti：为员工在公司担任某一职务的时间期限 表 1 岗位职务系数对应表 职务名称 级别 职务系数 总裁 1 50 副总裁、核心骨干 2 30 部门正职 3 15 部门副职 4 10 骨干员工 5 5 （4）业绩指标 S4 按工作表现由所有参与分配的员工集体为他人打分取平均值，评价等级分为 优、良、中、基本合格，具体定义见表 2。 分值为：15（优）、10（良）、5（中）、基本合格（2） 表 2 业绩指标评定等级定义 等级 优 良 中 基本合格 定义 实际表现显著超出 预期计划/目标或岗 位职责/分工要求， 在计划/目标或岗位 职责/分工要求所涉 及的各个方面都取 得特别出色的成绩 实际表现达到或部 分超过预期计划/目 标或岗位职责/分工 要求，在计划/目标 或岗位职责/分工要 求所涉及的主要方 面都取得比较出色 的成绩 实际表现基本达到 预期计划/目标或岗 位职责/分工要求， 无明显失误 实际表现基本达到 预期计划/目标或岗 位职责/分工要求， 在主要方面有明显 不足或失误 （5）特殊贡献指标 S5 根据员工工作表现、对公司的历史贡献进行评分，各级人员评分主体规定如 下：
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：51 KB 时间：2026-02-19 价格：¥2.00
PROTEL 技术大全 PROTEL 技术大 PROTELPROTEL 技术大全技术大全 1.原理图常见错误： （1）ERC 报告管脚没有接入信号： a. 创建封装时给管脚定义了 I/O 属性； b.创建元件或放置元件时修改了不一致的 grid 属性，管脚与线没有 连上； c. 创建元件时 pin 方向反向，必须非 pin name 端连线。 （2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。 （3）创建的工程文件网络表只能部分调入 pcb：生成 netlist 时没 有选择为 global。 （4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用 annotate. 2.PCB 中常见错误： （1）网络载入时报告 NODE 没有找到： a. 原理图中的元件使用了 pcb 库中没有的封装； b. 原理图中的元件使用了 pcb 库中名称不一致的封装； c. 原理图中的元件使用了 pcb 库中 pin number 不一致的封装。如三 极管：sch 中 pin number 为 e,b,c, 而 pcb 中为 1，2，3。 （2）打印时总是不能打印到一页纸上： a. 创建 pcb 库时没有在原点； b. 多次移动和旋转了元件，pcb 板界外有隐藏的字符。选择显示所有 隐藏的字符， 缩小 pcb, 然后移动字符到边界内。 （3）DRC 报告网络被分成几个部分： 表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择 CONNECTED COPPER 查找。 另外提醒朋友尽量使用 WIN2000, 减少蓝屏的机会；多几次导出文件， 做成新的 DDB 文件，减少文件尺寸和 PROTEL 僵死的机会。如果作较 复杂得设计，尽量不要使用自动布线。 在 PCB 设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备 工作都是为它而做的， 在整个 PCB 中，以布线的设计过程限定最高， 技巧最细、工作量最大。PCB 布线有单面布线、 双面布线及多层布 线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的 边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离， 两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定， 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探 索式布经线，快速地把短线连通， 然后进行迷宫式布线，先把要布 的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。 并试着重新再布线，以改进总体效果。 对目前高密度的 PCB 设计已感觉到贯通孔不太适应了， 它浪费了许 多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不 仅完成了导通孔的作用， 还省出许多布线通道使布线过程完成得更
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文件編號 YH-PE-P003 YOUHING ELECTRICAL STEEL&CORES LTD 東莞大朗祐興鐵芯五金電器廠 文件版本號 01 公司標誌 頁 碼 第 1 頁 共 8 頁 YAUHING 工藝設計管理程序 生效日期 1. 目的 為滿足客戶要求，規定對工藝設計過程進行有效控制，以確保設計輸出符合 設計輸入。 2. 范圍 客戶提供產品生產實現所需工藝過程之設計。 3. 權責 3.1 營業部 負責尋找並接受新產品開發要求。 3.2 工程部 負責分析、研究新產品工藝設計和開發的可行性。 3.3 開發小組 負責評審新產品工藝設計和開發是否進行。 4. 定義 4.1 工藝設計是指在新產品之設計和開發時，各個工序的安排過程。 5. 作業內容 5.1 工藝設計作業流程圖見附件一。 5.2 開發要求接收 香港營業部接獲客戶要求后，應將相關樣品及相關技術資料交大陸公司工 程部。 文件編號 YH-PE-P003 YOUHING ELECTRICAL STEEL&CORES LTD 東莞大朗祐興鐵芯五金電器廠 文件版本號 01 公司標誌 頁 碼 第 2 頁 共 8 頁 YAUHING 工藝設計管理程序 生效日期 5.3 工程部在工藝設計和開發前，應考慮相關的法律法規的要求、公司的要求、 客戶的要求、以及相關的歷史經驗。針對以上項目進行輸入評審，將其結果 填入＜開發輸入評審表＞中。評審中如有不清楚事項，應及時告知香港營業 部，澄清存在之疑義。 5.4 輸入評審通過后，工程部根據具体開發事宜，建議成立開發小組，並初 步擬訂＜開發計划進度表＞，報付總經理核準后據以執行。 5.5 設計 開發小組責任工程師根據＜開發計划進度表＞，結合相關要求，實施設 計。 5.5.1 制作模具圖紙。 5.5.2 若產品需要退火處理時，制訂＜退火參數通知單＞。 5.5.3 開發小組針對以上文件，組織評審，評審符合要求后，評審成員應 在圖紙以及＜退火參數通知單＞上簽名確認。評審不符合要求時，重新 執行 5.5.1－5.5.3。 5.6 模具確認 模具制作后，開發小組應對模具進行確認，確認結果記錄于＜模具確認報 告書＞中。 5.7 需退火產品經退火后，應對其尺寸、性能進行測試，確認是否符合原輸 入要求，結果記錄于＜產品入倉檢驗報告＞中。
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PCB 镀覆工艺控制(一) 一． 显微剖析简介： 显微剖析是评定镀层厚度、应力、分散性、多层板的内层连接、蚀刻引起的 侧蚀、钻孔质量及可焊性等。显微剖析是 PCB 镀覆工艺控制的一个重要组成部 分。显微剖析断面是从一块 PCB 钻石锯剖切下来的专门试验断面。把这种断面 镶嵌在塑料中，并砂磨、抛光，然后在金相显微镜下检查。大多数 PCB 的断面 剖切是在金属化孔上进行的，就可以进行上述的评定工作。 要镶嵌的试样，是距孔边沿或孔线边沿约 1/8 英寸的地方采用钻石锯或剪下 来的（如果条件比较好可采用 45 或 30 度角斜切这样可视面会增加，且可兼顾直 切与横剖的双重性）。多数镶嵌塑料，无论冷固化的或热镶嵌的均可采用。用热 镶嵌塑料就必须购买镶嵌机。选择镶嵌塑料，在很大程度上将取决于试样材料的 成分、要检验的面积以及为检验所必须的镶嵌质量。 一旦试样已经镶嵌好，为了进行最终检验，要经过几个处理步骤。这几个处 理步骤可以概括为粗磨、细磨、初抛光和细抛光。一般是使用一种 8 英寸圆盘式 电动抛光机。在研磨过程中需用水，以便带走所有的残屑。电动研磨机是可以变 速的，低速可用于砂磨，高速可用于抛光。镶嵌好的试样，首先用 60 号粒度的 盘式砂布研磨，直至孔被开始磨破为止。接着用 180 号粒度的砂纸，将孔完全磨 破。再用 320 号粒度的砂纸将孔砂磨到一半，最后用 600 号粒度的砂纸去除深的 划痕。 初抛光使用中号的棉绒抛光布。对于高速抛光，手边应有一系列的氧化铝抛 光膏。在整个抛光阶段，抛光布都应该用微细抛光液保持润湿。初抛光阶段应用 1 微米的氧化铝，随后用 0.3 微米的氧化铝。精抛光，应该把抛光布取出，换上显 微抛光布，应该用 0.05 微米的氧化铝作为精抛光的工作介质。此时的切面应该 既平滑又光亮。 为了去除断面上可能引起错误判别的任何腻在上面的铜建议采用下面的蚀 刻剂配方进行微蚀： 重铬酸钾 2 克 水 100 毫升 氯化钠（饱和溶液） 4 毫升 浓硫酸 12 毫升 这是旱期的微蚀方法，会使锡铅层发黑，现在常用氨水法得到的铜面结晶细 腻，锡铅面仍呈洁白。配方如下： 5-10cc 氨水+45cc 纯水+2-3 滴双氧水 混合均匀后即可用棉花棒沾着蚀液，在洗净擦干后的切片表面轻擦约 2-3 秒 钟，注意铜面会发生气泡现象。2-3 秒后应立即用纯净水、卫生纸清洗擦干，勿 使铜面继续变色氧化。即时用高度显微镜下检验，有取样保存必要的此时须立即 摄影标样保存。 二． PCB 镀覆溶液的分析化验 采用专利添加剂多数 PCB 镀覆液供应商，都会提供他们认为最适合他们自 已工艺的分析方法。通常供应厂商会提供赫尔槽或类似的电解槽试验方法，同时
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：53 KB 时间：2026-02-20 价格：¥2.00
母貉狐春季配种技术 掌握母貉狐配种技术，是提高繁殖力，增强经济效益的关 键。母貉狐繁殖季节很严格，一年只发情繁殖一次，通常从 1 月 下旬开始至 4 月下旬结束。貉狐属自发排卵动物，排卵有准确的 时间性，一般银黑貉狐排卵发生在发情的第一天下午或第二天早 上，北极貉狐在发情的第二、三天，但不是所有的卵细胞同时成 熟排出，有一定问隔时间，银黑貉狐约为 23 天，兰貉狐约为 5～7 天。据研究表明，母貉狐发情排卵第一天仅有 13%，第二天 47％， 第三天 30％，第四天 7％。要想提高母貉狐的受胎率最好在第二、 三天交配。若一次交配空怀率约 40％左右，初配后第二天复配， 空怀率约为 26％左右，采用 2～3 次复配，空怀率下降到 4％以下。 所以母貉狐配种采用复配形式可提高受胎率和产仔率。公貉狐精 子在母貉狐生殖道内可存活 24 小时左右。为了确保母貉狐及时 发情，适时配种，达到全配满怀，多产仔的目的，必须抓好以下 技术关键。 一、做好配种前的准备工作 1、调整好种貉狐体况：调整种貉狐体况，秋分之后即开始 进行，要种貉狐、皮貉狐分别喂养，对种兽体况均衡调整。公貉 狐在配种前调整到中等偏上膘情体况，母貉狐调整到中等膘情体 况。要防止饥饿降肥的办法，饥饿降肥有损种貉狐健康。种貉狐 不能过肥或过瘦，过肥发情迟缓，不利交配，有的不发情，过瘦 不利发情都会宜误配种。体况过肥或过瘦都会影响母貉狐卵巢卵 胞发育，从而影响排卵数，降低受胎率及产仔宰。“发情前期体 况好，不胖不瘦发情早，配种顺利产仔多．成活多来产量高”。 2、搞好防疫工作：凡参加春季配种的种貉狐，一要按防疫 程序注射犬瘟热，病毒性肠炎，貉狐脑炎等疫苗。从以上几种疫 茁使用效果看，单联疫苗效果，好于多联疫曲。使用方法及剂量， 按瓶签说明使用。使用时要选择可靠疫苗，目前我国生产销售同 一种疫苗的单位甚多，据不完全统计有 8 家以上单位，真正持有 国家批准文号和生产批号的厂家，只有 2—3 家，所以选择使用 疫苗一定要慎重。 3、防治好加德纳式菌病：貉狐加德纳式菌病，目前在我国 养貉狐场中广泛流行，危害极大。据统计，全国主要貉狐场对貉 狐血清检验，阳性率为 O.9％～21.9％，较重的场达 75％以上。 空怀率为 3.2％～47.5％，流产率达 1.5％～14.7％。阴道加德 纳氏菌能使妊娠 20 天～45 天的母貉狐流产或妊娠中断，胎儿被 吸收。貉狐感染加德纳氏菌后，主要引起泌尿生殖系统病状，母
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：32.5 KB 时间：2026-02-21 价格：¥2.00
21 世纪的先进电路组装技术 摘要： 本文概况介绍了先进 IC 封装技术最近的发展情况和 21 世纪的展望，简要叙述无源封装的兴起和封装方法，重点介绍了 先进 SMT 中的漏印、贴装和焊接技术的近期发展情况和 21 世纪 的发展方向，并对保护人类生存环境方面，信息产业领域关心的 免洗焊接技术和无铅焊进行了简要介绍。 关键词：SMT 表面组装技术，先进 IC 封装,BGA、CSP、FBGA、免 洗焊接、无铅焊料 20 世纪 90 年代是值得人们回忆的，无线通讯的兴旺、多媒 体的出现和互连网的发展，使全球范围的信息量急剧增加，要求 信息数据交换和输实现大容量化、高速化和数字化，从而促进了 电子信息设备向着高性能、高度集成和高可靠性方向迅速发展， 使电子信息产业迅速壮大和突飞猛进。支持这种发展进程和关键 技术就是先进电路组装技术的发展和推广应用。先进电路组装技 术是由先进 IC 封装和先进 SMT 相结合组成的电路组装技术。 先进 IC 封装技术近期发展和 21 世纪展望 电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是制 造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级 电路组装技术的一场革命。60 年代与集成电路兴起同时出现的 通孔插装技术（THT），随着 70 年代后半期 LSI 的蓬勃发展， 被 80 年代登场的第一代 SMT 所代替，以 QFP 为代表的周边端子 型封装已成为当今主流封装；进入 90 年代，随着 QFP 的狭间距化， 板级电路组装技术面临挑战，尽管开发了狭间距组装技术 （FPT）， 但间距 0.4mm 以下的板级电路组装仍然有许多工艺面临解决。作 为最理想的解决方案 90 年代前半期美国提出了第二代表面组装 技术的 IC 封装一面阵列型封装（BGA），其近一步的小型封装是 芯片尺寸的封装（CSP）,是在廿世纪 90 年代未成为人们的关注 的焦点，比如，组装实用化困难的 400 针以上的 QFP 封由组装容 易的端子间距为 1.0-1.5mm 的 PBGA 和 TBGA 代替，实现了这类器 件的成组再流。特别是在芯片和封装基板的连接上采用了倒装片 连接技术，使数千针的 PCBA 在超级计算机、工作站中得到应用， 叫做 FCBGA，正在开始实用化。第三代表面组装技术直接芯片板 级组装，但是由于受可靠性、成本和 KGD 等制约，仅在特殊领域 应用，IC 封装的进一步发展，99 年底初露头角的晶片封装（WLP） 面阵列凸起型 FC,到 2014 年期待成为对应半导体器件多针化和 高性能化要求的第三代表面组装封装。 IC 封装一直落后于 IC 芯片本身固有的能力。我们希望裸芯 片和封装的芯片之间的性能缝隙减小，这就促进了新的设计和新
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母貉狐春季配种技术 掌握母貉狐配种技术，是提高繁殖力，增强经济效益的关 键。母貉狐繁殖季节很严格，一年只发情繁殖一次，通常从 1 月 下旬开始至 4 月下旬结束。貉狐属自发排卵动物，排卵有准确的 时间性，一般银黑貉狐排卵发生在发情的第一天下午或第二天早 上，北极貉狐在发情的第二、三天，但不是所有的卵细胞同时成 熟排出，有一定问隔时间，银黑貉狐约为 23 天，兰貉狐约为 5～7 天。据研究表明，母貉狐发情排卵第一天仅有 13%，第二天 47％， 第三天 30％，第四天 7％。要想提高母貉狐的受胎率最好在第二、 三天交配。若一次交配空怀率约 40％左右，初配后第二天复配， 空怀率约为 26％左右，采用 2～3 次复配，空怀率下降到 4％以下。 所以母貉狐配种采用复配形式可提高受胎率和产仔率。公貉狐精 子在母貉狐生殖道内可存活 24 小时左右。为了确保母貉狐及时 发情，适时配种，达到全配满怀，多产仔的目的，必须抓好以下 技术关键。 一、做好配种前的准备工作 1、调整好种貉狐体况：调整种貉狐体况，秋分之后即开始 进行，要种貉狐、皮貉狐分别喂养，对种兽体况均衡调整。公貉 狐在配种前调整到中等偏上膘情体况，母貉狐调整到中等膘情体 况。要防止饥饿降肥的办法，饥饿降肥有损种貉狐健康。种貉狐 不能过肥或过瘦，过肥发情迟缓，不利交配，有的不发情，过瘦 不利发情都会宜误配种。体况过肥或过瘦都会影响母貉狐卵巢卵 胞发育，从而影响排卵数，降低受胎率及产仔宰。“发情前期体 况好，不胖不瘦发情早，配种顺利产仔多．成活多来产量高”。 2、搞好防疫工作：凡参加春季配种的种貉狐，一要按防疫 程序注射犬瘟热，病毒性肠炎，貉狐脑炎等疫苗。从以上几种疫 茁使用效果看，单联疫苗效果，好于多联疫曲。使用方法及剂量， 按瓶签说明使用。使用时要选择可靠疫苗，目前我国生产销售同 一种疫苗的单位甚多，据不完全统计有 8 家以上单位，真正持有 国家批准文号和生产批号的厂家，只有 2—3 家，所以选择使用 疫苗一定要慎重。 3、防治好加德纳式菌病：貉狐加德纳式菌病，目前在我国 养貉狐场中广泛流行，危害极大。据统计，全国主要貉狐场对貉 狐血清检验，阳性率为 O.9％～21.9％，较重的场达 75％以上。 空怀率为 3.2％～47.5％，流产率达 1.5％～14.7％。阴道加德 纳氏菌能使妊娠 20 天～45 天的母貉狐流产或妊娠中断，胎儿被 吸收。貉狐感染加德纳氏菌后，主要引起泌尿生殖系统病状，母
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浅谈芯片封装技术 很多关注电脑核心配件发展的朋友都会注意到，一般新的 CPU 内存 以及芯片组出现时都会强调其采用新的封装形式，不过很多人对封装 并不了解。其实，所谓封装就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳， 它不仅起着安放、固定、密封、保持芯片和增强电热性能的作用。 V+CnK��8a� �[�[Wk}96* 而且芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又 通过印制板上的导线与其他器件建立连接，从而实现内部芯片与外部 电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片 电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于 安装和运输。 ^[-,GWpi ! )�[%q~l*S: 由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之 连接的 PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 因 此，封装对 CPU 以及其他芯片都有着重要的作用。 FT}�u;&J}6 mZi$#` b! 封装时主要考虑的因素：芯片面积与封装面积之比为提高封装效 率，尽量接近 1：1。引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远， 以保证互不干扰，提高性能。基于散热的要求，封装越薄越好。下面， 就让我们通过图例，来了解一下一些比较有代表性的封装的具体情况 吧。 S�4|~�f�� << O���-�� 一、CPU 的封装方式 *go}AyJIbm �m4/'<�;C@ CPU 封装是 CPU 生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定 的材料将 CPU 芯片或 CPU 模块固化在其中以防损坏的保护措施， 一般必须在封装后 CPU 才能交付用户使用。 |U " {vUtm 6A/9 �G/[B CPU 的封装方式取决于 CPU 安装形式和器件集成设计，从大的 分类来看通常采用 Socket 插座进行安装的 CPU 使用 PGA(栅格阵列) 方式封装， 而采用 Slot x槽安装的 CPU则全部采用 SEC(单边接插盒) 的 形 式 封 装 。 现 在 还 有 PLGA(Plastic Land Grid Array)、 OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激 烈，目前 CPU 封装技术的发展方向以节约成本为主。下面我们就一 起来看看几种有代表性的 CPU 封装方式。 ',VEP�wNcW )@[!�_]H<1 1、早期 CPU 封装方式 *~ 3xWjb4 (F8E�HR �5 CPU 封装方式可追朔到 8088 时代，这一代的 CPU 采用的是 DIP 双列直插式封装。DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式 封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封 装形式，其引脚数一般不超过 100 个。采用 DIP 封装的 CPU 芯片有
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高聚物改性沥青卷材屋面防水层施工工艺标准 1 范围 本工艺标准适用于工业与民用建筑工程屋面采用高聚物改性沥青卷材热熔 法施工防水层的工程。 2 施工准备 2．1 材料及要求： 2．1．1 高聚物改性沥青防水卷材：常用的有 APP 卷材、SBS 卷材、PEE 卷材，厚度不小于 4mm。其外观质量和物理性能应符合下两表的要求。 高聚物改性沥青防水卷材外观质量 项 目 质 量 要 求 孔洞、缺边、裂口 不允许 边缘不整齐 不超过 10mm。 胎体露白、未浸透 不允许 撒布材料粒度、颜色 均匀 每卷卷材的接头 不超过 1 处，较短的一段不应小于是 1000mm，接头处应 加长 150 mm 高聚物改性沥青防水卷材物理性能 性 能 要 求 项 目 聚酯毡胎体 玻纤胎体 聚乙烯胎体 拉力（N/50mm） ≥450 纵向≥350 横向≥250 ≥100 延 伸 率（%） 最大拉力时，≥30 — 断裂时，≥200 耐 热 度（℃，2h） SBS 卷材 90，APP 卷材 110， 无滑动、流淌、滴落 PEE 卷材 90，无 流淌、起泡 低温柔度（℃） SBS 卷材-18，APP 卷材-5，PEE 卷材-10。 3mm 厚 r=15mm；4mm 厚 r=25；3s 弯 180º，无裂纹 压力（Mpa） 0.3 ≥0.2 ≥0.3 不透 水性 保持时间（min） ≥30 注：SBS——弹性体改性沥青防水卷材；APP——塑性体改性沥青防水卷材； PEE——改性沥青聚乙烯胎防水卷材； 2．1．2 配套材料： 1 氯丁橡胶沥青胶粘剂：由氯丁橡胶加入沥青及溶剂等配制而成，为黑色 液体。或采用与铺贴的卷材材性相容的基层处理剂。 2 橡胶沥青嵌缝膏：即密封膏，用于细部嵌固边缘。 3 70 号汽油、二甲苯，用于清洗受污染的部位。 2．2 主要机具： 2．2．1 电动搅拌器、高压吹风机、自动热风焊接机。 2．2．2 喷灯或可燃气体焰炬、铁抹子、滚动刷、长把滚动刷、钢卷尺、 剪刀、笤帚、小线等。 2．3 作业条件： 2．3．1 施工前审核图纸，编制防水工程施工方案，并进行技术交底；屋 面防水必须由专业队施工，持证上岗。 2．3．2 铺贴防水层的基层表面，应将尘土、杂物彻底清除干净。 2．3．3 基层坡度应符合设计要求，表面应顺平，阴阳角处应做成圆弧形， 基层表面必须干燥，含水率应不大于 9%。 2．3．4 卷材及配套材料必须验收合格，规格、技术性能必须符合设计要 求及标准的规定。存放易燃材料应避开火源。 3 操作工艺 3．1 工艺流程（热熔法施工）： 清理基层 → 涂刷基层处理剂 → 铺贴卷材附加层→ 铺贴卷材 → 热熔封边 → 蓄水试验 → 保护层 3．2 清理基层： 施工前将验收合格的基层表面尘土、杂物清理干净，表面必须干燥。
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技术分析是科学还是玄学(一) 王师勤 ［编者按：本刊主编王师勤博士重新出山，抱着要把真经度与人的善 良愿望，撰写了一组投资理念的文章，新知老友反应热烈，不少读者 朋友来信来电称赞王博士的文章如清风扑面，沁人心脾。有关技术分 析的讨论，更是结合中国股市十年历程的体悟，不可多得。］ 技术派与基本派争吵了近百年，可是谁都没能说服对方。在美国华尔 街，也许 90%的分析师都自认是基本分析派。但在中国股市上，或 许 90%的分析师都喜爱用技术图表来测评市场。为什么太平洋两岸 的同行会有那么大的差异？技术图表到底是投资指南还是花拳绣 腿？技术分析究竟是科学还是玄学？这些都是市场感兴趣的话题。 一、“自然法则”的发现者 1开山祖师：查尔斯·道 道生于 1851 年，在进入新闻界之前，至少干过 20 份工作，显然他 没受过什么正统的学校教育。道和爱德华·琼斯合伙在 1882 年成立 了道·琼斯公司，该公司主要业务是传播消息和分析资本市场新闻。 此后，道干了两件大事，使其成为技术分析的开山鼻祖。一是道于 1884 年 7 月 30 日首创股票市场平均价格指数，到了 1897 年原始的 股票指数才衍生为道·琼斯工业指数和道·琼斯铁路指数，道指至今 仍是测试股市走势的最权威数据。二是他创立了“道氏理论”。1885 年道·琼斯公司把其原先办的《午间新闻通讯》改名为《华尔街日 报》，此报被后人誉为“富人的圣经”。道在任《华尔街日报》总编 的 13 年间，发表了一系列社论，表达了他对股市行为的研究心得。 直到 1903 年，也就是他逝世一年后，这些文章才被收编到纳尔逊所 著的《股市投机常识》一书中，正是在此书中首次使用了“道氏理论” 的提法。在为该书撰写的序言中，理查德·罗素把道氏对股市理论的 贡献同弗洛伊德对精神病学的影响相媲美。后来汉密尔顿出版了《股 市晴雨表》一书，将道氏理论系统化，并发扬光大。道氏理论的基本 原则是： （1）平均价格包容消化了一切因素。 （2）股市具有三类趋势——主要趋势、次要趋势和短期趋势。道氏 依次用大海的潮汐、浪涛和波纹来比喻这三种趋势。 （3）各种平均价格必须相互验证。 （4）成交量必须验证趋势。 （5）唯有发生了确凿无疑的反转信号之后，我们才能判断一个既定 的趋势已经终结。 有人做了统计分析，从 1920 年到 1975 年，道氏理论成功地揭示了 道·琼斯指数所有大幅波动中的 68%，以及标准普尔 500 种股指大 波动的 67%。道氏传人汉密尔顿于 1929 年 10 月 21 日在一篇题为“转
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有效性 有效性是对选择测试的一个基本要求，是评价测试效果 的一个指标。有效性（validity）是指一项测试所能测量出的 其所要测量的内容的程度，它表明一种测试在预测参加者在 未来业绩方面成功与否。即选拔过程中得分较高的应聘者其 工作表现也比测试得分较低的应试者好。如果一项测试不能 表明某人是否具有完成某项工作的能力那么它就毫无价值。 在我们测试有效性之前，要确定一些指标说明哪些反映工作 中的成功业绩，哪些只反映出应聘面试和测试中的成功表 现。 有效性用效度来衡量。效度就是指一个测验在测量中要测的 行为特征所具有的准确度，也就是说这个测验的测量结果与 想要测量的内容的相关系数。它概括了两个变量间的联系， 其差异范围在 0 至正（负）1 之间，效度最高是１。效度达 到０．５－０．６就相当不错了，而在０．３－０．４之间也可 以接受。 根据问题的不同的侧重，可以把效度主要分为两类，即内容 效度和效表关联效度。 （１） 内容效度，又叫形式有效度。内容效度主要就是指测 量所选的项目是否符合有关的内容，就是测验在性质上与收 集方法上与事先所建立的标准是否一致。要确定一个测试方 法的内容效度是高还是低，最常用的方法就是请有关的专家 对测量的有关项目进行全面的考核，看其是否代表所要测试 的内容，这样来确定它的内容效度。 （２） 效表关联效度，又叫试验有效度。效表关联效度是指 测验能否达到预期要求的程度。心理测量的作用，往往是为 了预测将来的行为，如果在招聘中，某一个被试者在通过某 一项心理测试时显示他的管理才能很高，但是在以后实践中 发现他的管理能力并不高，这样我们说该心理测试的效度不 高，效表关联效度的确定是由心理测量的结果与有关人员对 被试的有关心理活动进行评价的相关的系数来决定的。 测量有效性的方法可分为： １、结构有效性（construct validity）：是测量有效性的一 种方法。它是一种确定测试是否能衡量出对完成某项工作十 分重要的特性的有效性的测试方法。例如，如果工作要求高 度的配合协作（这一点在全面质量管理导向的企业中尤为重 要），测试可能会被用来衡量求职者在小组中有效工作能力。 ２、内容有效性（content validity）：是测量有效性中内容 效度的一种方法。它是以一个人完成实际工作所要求的某些 任务，或完成量相关工作知识的一篇论文或笔试卷为基础的 有效性的测试方法，当采用这种形式的有效性测试时，需要
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关于焊接方法中无铅锡问题与对策 随着产品小型化，高密度实装基板、微细间距部品、多层基板开发的 急速发展，伴随着锡丝的无铅化、锡焊接自身就变得更困难了，因此 必须重新研究焊接方法。 在 SMT、再流焊的附加焊接工程及局部焊接的领域，微细化程度高 且多种多样的手工焊与机器人的无铅锡焊接技术的确立也成了当务 之急。 1 研究目的 关于无铅锡焊接，我们想就焊接机器人与手工焊的锡焊接方法中面 临的问题、具体分析其原因、从对现场有帮助务实的观点出发介绍无 铅锡焊接的对策： ①锡丝飞溅对策；②漏焊、短接等的对策；③烙 铁头氧化及助焊剂碳化的防止；④烙铁头寿命的延长；⑤对产品的热 影响。 实验中使用的共晶锡丝为 UXE-21《Sn60-Pb40》、无铅锡丝为 UXE- 51《Sn-Ag3-Cu0．5》。 2 研究内容 2．1 焊接温度的上升与锡球、助焊剂的飞溅 往高温的烙铁头上供给含助焊剂的锡丝(以后简称：锡丝)，则锡丝 中的助焊剂会因受热膨胀而破裂。这造成锡丝飞溅的原因之一。众所 周知，跟以前的共晶锡丝相比，无铅锡丝的溶点高。然而，锡丝中所 含有的助焊剂会因为温度的升高而导致其活性降低的问题尚未受到 重视。可以认为如果按无铅锡丝的溶点来提高烙铁头温度，助焊剂的 活性反而会降低而失去作业性。(注：开发用于焊接机器人的含助焊 剂的锡丝即使在高温下也不会失去活性力，比用于手工焊的锡丝在一 定程度更具有耐热性。) 通常，烙铁头温度多被设定在 320～340℃上下，比锡丝的溶点高 150℃左右。此时，锡丝的温度若与室温一致视为 25℃，那么两者的 温度差则为 300℃以上。如果烙铁头温度设定为 400℃，温度差就变 得更大，对锡丝的热冲击也就更大。我们做了以下实验，把烙铁头温 度分别设定为 320℃和 400℃，往烙铁头上送同量的锡丝，观察锡球、 助焊剂等飞溅程度。其结果如图 1、图 2 所示。经观察，烙铁头温度 设定为 400℃，飞溅很明显地增加。由此可知，高温时的热冲击是造 成助焊剂及锡球飞溅的原因之一。 那么，应该如何去缓和此热冲击呢?为了防止锡丝的飞溅，虽然有把 锡丝送入 V 形槽的方法，但是在使用无铅锡丝时锡丝会迅速硬化，所 以不能称之为万全。因此，下面我们介绍通过加热锡丝从而减轻热冲 击的预热方法。图 3 为本公司的焊接机器人烙铁部中，通过加热器一 边加热一边送锡的照片。 如图所示，在对锡丝进行预热的情况下，我们做了相同的飞溅实验。 结果，与没有对锡丝进行预热时相比，具有很明显的差别。 比较图 1 与图 4、图 2 与图 5，可发现锡球、助焊剂的飞溅大量减少了。 由此可知，对锡丝进行预热后的飞溅量比没有预热时明显减少。
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2003 年最具潜力的 10 大企业级软件技术 赛迪网-中国计算机报 雨婷 2003 年 01 月 06 日 赛迪网独家特稿】日前，《中国计算机报》评出了将在 2003 年占据重 要位置的 10 大企业级软件技术。以下是对这 10 项企业级软件新技术 的简要介绍以及部分技术的相关链接。 业务流程实施语言（BPEL） 随着“开放式”资源团体就统一业务逻辑语言呼声的日益强大，IBM、 BEA 系统公司和微软一致同意并开发一种用于描述通用业务流程的 新语言。这是一个具有纪念意义的事件。这种基于 XML 的语言将在 业务流程实施服务器上运行，使得内部与外部业务流程的整合变得更 加简便。业务流程实施服务器将于 2003 年上市，支持包括 J2EE 和.NET 等不同的操作系统平台。这项技术将使业务流程逐步脱离传 统意义上的业务逻辑，形成一种能更快速地适应业务变化的灵活 IT 基础架构。 第Ⅱ代 Web 服务技术/GXA 下一代 Web 服务技术标准的执牛耳者将是 IBM 和微软开发的 WS2 或被称为 GXA（全球 XML 架构）的技术标准。之前的一些 Web 服 务技术标准，诸如 SOAP、UDDI 以及 WSDL 等被认为没能发挥出足 够的价值，而 WS2/GXA 标准则填补了那些空白。它包括了一系列标 准——WS 附件规范、WS 协调规范、WS 检验规范、WS-Referral 规范、 WS 安全规范以及 WS 路由规范。而且，此标准由于得到业界重量级 企业的大力支持，将能更好地整合企业应用软件。 微软.NET 2003 年将是微软的整个.NET 平台真正横空出世的一年。不仅仅是受 到市场需求的拉动，而且因为微软不断进行的修改和升级对于企业客 户无疑具有巨大的吸引力。当看过.NET 未来的发展规划之后，大家 将抑制不住地为之振奋。 Flash MX Macromedia 公司推出的功能强大的客户端软件在市场上取得不同反 响，因为它现在可以用于企业应用。以前当提到 Flash 时，大多数人 想到的是动画影像或是 Flash 广告。而 Macromedia 公司新推出的 Flash MX 软件，通过一个浏览器为企业应用提供了一个可操作的前端界 面，而且具有目前基于 HTML 的应用软件所没有的丰富而强大的功 能。 XML 行业标准 数种重要的针对具体行业的 XML 标准将在 2003 年大显身手，并将 使商业模式为之改观。比如针对保险业的 eMerge 标准以及旅游业的 OTA 标准将为下一代企业交易网络的产生作好铺垫准备。 业务流程管理（BPM） 经过数年的努力，BPM 软件已经在企业市场逐渐占有优势地位。我
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技术部部门及经理职责 1、目的： 明确技术部部门和部门经理的职责 2、范围： 技术部部门、技术部经理 3、职责： 技术部经理 4、内容 4.1 技术部部门职能 4.1.1 负责制定公司技术管理制度。负责建立和完善产品设计、 新产品的试制、标准化技术规程、技术情报管理制度，组 织、协调、督促有关部门建立和完善设备、质量、能源等 管理标准及制度。 4.1.2 组织和编制公司技术发展规划。编制近期技术提高工作计 划，编制长远技术发展和技术措施规划，并组织对计划、 规划的拟定、修改、补充、实施等一系列技术组织和管理 工作。 4.1.3 负责制订和修改技术规程。编制产品的使用、维修和技术 安全等有关的技术规定。 4.1.4 负责公司新技术引进和产品开发工作的计划、实施，确保 产品品种不断更新和扩大。 4.1.5 合理编制技术文件，改进和规范工艺流程。 4.1.6 研究和摸索科学的流水作业规律，认真做好各类技术信息 和资料收集、整理、分析、研究汇总、归档保管工作，为 逐步实现公司现代化销售的目标，提供可靠的指导依据。 4.1.7 负责制定公司产品的企业统一标准，实现产品的规范化管 理。 4.1.8 编制公司产品标准，按年度审核、补充、修订定额内容。 4.1.9 认真做好技术工艺、技术资料的归档工作。负责制定严格 的技术资料交接、保管工作制度。 4.1.10 及时指导、处理、协调和解决产品出现的技术问题，确保 经营工作的正常进行。 4.1.11 及时搜集整理国内外产品发展信息，及时把握产品发展趋 势。 4.1.12 负责编制公司技术开发计划，抓好技术管理人才培养，技 术队伍的管理。有计划的推荐引进、培养专业技术人员， 搞好业务培训和管理工作。 4.1.13 组织技术成果及技术经济效益的评价工作。 4.1.14 负责技术管理制度制订检查、监督、指导、考核专业管理 工作。 4.2 技术部经理质量责任制 4.2.1 贯彻执行《药品管理法》、《产品质量法》、GMP 以及有 关全面质量管理工作的方针、政策和法规。 4.2.2 在生产研究、试制过程中坚持实事求是，不弄虚作假。 4.2.3 指导车间技术人员学习工作标准、操作标准以及岗位 SOP。 4.3. 技术部经理岗位责任 4.3.1 努力钻研技术，经常了解国内外产品发展趋势。 4.3.2 负责公司引进产品的技术转让、审查新产品生产工艺，指 导新产品的试生产以及中试放大。 4.3.3 按照国家规定负责公司现有产品的工艺完善。 4.3.4 按照国家的政策、法规负责公司新产品工艺技术开发。 4.3.5 负责编制本部门各项管理程序、新产品工艺技术标准和人 员工作标准，并组织实施。 4.3.6 配合有关部门作好本部门的技术培训。 4.3.7 新产品试制中的重大技术、质量问题进行积极研究、果断 处理。 4.3.8 不定期主持开展新产品开发专题研讨会，及时解决问题， 巩固科研成果。 4.3.9 负责监督检查新产品从计划到研制，批生产和投放市场整 个过程，并组织搜集资料归档。 4.3.10 认真贯彻执行本公司各项规章制度，严格按照本专业工作 标准，考核本单位员工具体工作。
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PCB 与基板的 UV 激光加工新工艺 目前，UV 激光钻孔设备只占全球市场的 15%， 但该类设备市场需求的增长要比新型的 CO2 激光钻 孔设备的需求高 3 倍。孔的直径甚至小于 50μｍ，1~2 的多层导通孔和较小的通孔也是当前竞争的焦点，UV 激光为当前的竞争提出了解决方案；除此之外，它还 是一种用于精确地剥离阻焊膜以及生成精密的电路图 形的工具。本文概述了目前 UV 激光钻孔和绘图系统 的特性和柔性。还给出了各种材料的不同类型导通孔 的质量和产量结果以及在各种蚀刻阻膜上的绘图结 果。本文通过展望今后的发展，讨论了 UV 激光的局 限性。 本文还对 UV 激光工具和 CO2 激光工具进行了比 较，阐明了二者在哪些方面是可以竞争的，在哪些方 面是不可竞争的，以及在哪些方面二者可以综合应用 作为互补的工具。 UV 与 CO2 的对比 UV 激光工具不仅与 CO2 的波长不同，而且各自 在加工材料，如象 PCB 和基板，也是两种不同的工具。 光点尺寸小于 10 倍，较短的脉冲宽度和极高频使得在 一般的钻孔应用中不得不使用不同的操作方法，并且 为不同的应用开辟了其它的窗口。 UV 在极小的脉冲宽度内具有高频和极大的峰值 功率。工作面上光点尺寸决定了能量密度。CO2 能量 密度达到 50~70J/cm2，而 UV 激光由于光点尺寸小得 多，所以能量密度可达 50~200J/cm2。 由于 UV 光点尺寸比目标孔直径还要小，激光光 束以一种所谓的套孔方式聚焦于孔的目标直径内。 对于UV激光，钻一个完整的孔所需的脉冲数在30 到 120 之间，而 CO2 激光则只需 2 到 10 个脉冲。UV 激光的频率要比 CO2 的高 5 到 15 倍。在去除了顶部 铜层后，可使用第二步，通过扩大的光点清理孔中的 灰色区域。 当然还可使用 UV 激光进行冲压，不过光点的大 小决定了能量密度，且不同材料的烧蚀极限值决定了 所需的最小能量密度。这样根据不同材料的烧蚀极限 就可导出 UV 冲压方式使用和最大光点尺寸。 由于 UV 激光所具有的能量，目前仅将冲压方式 用于孔直径小于 75im、烧蚀极限极低的软材料如 TCD，或用于小焊盘开口的阻焊膜烧蚀。 通过套孔方式将必要的能量带进孔内的时间在很 大程度上取决于孔自身尺寸，孔直径越小，UV 激光
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焊接技术 自从六十年代，对焊接技术的狂热的发明创新活 动，在高产量电子生产形成规范之前的那些年，与其 工艺的相对静止状态形成鲜明的对比。尽管这样，步 伐还是没有放慢。在材料技术与设备技术中，创新保 持主流，以至于生产工程师很难保持其生产线在一个 完美的状态。下面回顾一下在材料和工艺技术中的一 些最近的发展。 材料 建议转向 Sn62 锡膏的使用，作为解决 Sn63/Pb37 熔化 时高表面张力问题 的解决方案，因为该材料是 J 形引 脚元件高品质焊接点的障碍。还有，由于惰性(利用氮 气)环境趋向于增加表面张力，因此由 J 形引脚的边缘 共面性所引起的开路类型的缺陷可以通过 Sn62 锡膏 在空气环境里来防止。如果装配上翅形引脚元件占大 多数，锡桥是一个问题，那么希望表面张力大一点， Sn63 锡膏的保持力和非氧化气氛可使熔化的锡被“拉” 回到引脚上。 杜帮公司介绍了一种新的、温柔的氢氟碳(HFC, hydrofluorocarbon)去助焊剂的介质，用于清除残留松 香和由较新的低固(免洗)助焊剂与锡膏留下的离子污 染。由 HFC43-10、反式 1, 2 二氯乙烯(trans 1, 2- dichloroethylene)、环戊烷(cyclopentane)、甲醇 (methanol)和稳定剂(stabilizer)组成的溶剂，与许多塑 料、共形涂层和元件标记墨水都兼容。据说，添加这 种很温柔的碳水化合物，减少那些更具侵蚀性的残留 物的集中，同时具有零臭氧损耗、低全球警告与低毒 性特征，不可燃烧。 开发出一种免洗锡膏，使用的是有机金属熬合(organo- metallic chelation)的化学品，dendrimer polymer 作催化 剂。据说，这种化合物是即可代用的材料，提供良好 的化学、物理与冶金特性，用于延长锡膏粘性寿命和 改善印刷特性。该锡膏叫做 NC-559，由两部分组成： 合成松香和催化剂系统。催化剂已暂停在溶剂中使用， 因为其据有较高的极性吸引聚合物网，在回流焊接过 程中，与被消耗的聚合物一起使得不能形成恒沸物质。 挥发性的部分与被消耗的一部催化剂系统一起被带 走。回流焊后的残留物，和传统的免洗锡膏比较，是 非腐蚀性的、非导电的和不吸湿的。其结果一种坚硬、 清洁、非粘性和化学上良性的表面，而不是那些可能 造成回流焊后残留物中离子污染的离子或极性物质。 在刚好及时(JIT, just-in-time)制造的时代，为了良好的 可焊性控制，对空板的库存可能比实际的大一点，尽 管成本考虑要求大批量的采购。为了防止仓库储存的
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任务职掌一览表 0000 年 10 月 22 日 单 位 课 副课 长 李 组 员 曾等 9 人 任 务 负责管理课内之铭板生产事宜，适时的调配生产，以期达到交期， 产品品质，合乎下工序及客户之要求，且生产成本妥当控制。 职 务 内 容 1、员工教育训练工作及技术辅导之排定及实施。 2、安排填写原材料请购单和与盘点确认。 3、安排机台生产和人员之调配与支援。 4、首件检查表、领料单和日报表的确认。 5、机台异常问题的处理。 6、颜色的确认。 7、新打样产品菲林的核对。 8、核算新承认产品的拼版尺寸及模数，并分配拼版。 9、核对新拼大版菲林。 10、 机器故障的处理。（除电路外） 11、 产品的异常分析及解决对策。 12、 原材料的异常与采购或供应商的联系。 13、 机器设备保养维护及操作技能的督导及车间环境整理、整顿、 清扫工作。 14、 督导全员遵守公司的一切规章制度。 15、 负责全面技术指导及工作安排。 16、 异常之防范。 17、 生产效率之有效提升。 18、 生产原物料之追踪。 19、 督导及执行考核。 20、 负责追踪进度、合理调度和质量的控制。 21、 机器操作说明的编制。 22、 分析产品质量异常原因及制定改善对策。 23、 负责与其他部门的工作协商。 24．材料使用量之分析及控制。 核 准 主 管 提 案 任务职掌一览表 0000 年 10 月 22 日 单 位 财务 课 长 黄 组 员 周等 4 人 任 务 财务部分分为财会、现金、成本三者经由每月结帐，提供正确 财务报表及成本，上报总经理作经营决策参考与全体股东投资指标， 并做好资金调度，使公司成本降低，提高竞争力，营业顺畅。 职 务 内 容 1、 现金、银行存款等货币资金的收付工作。 2、 日常报销凭证的审核。 3、 现金，银行日记帐、总账及其他各类明细账的记账工作。 4、 审核原始凭证，制作会计凭证，凭证审核及汇总。 5、 及时掌握资金情况，反馈有关信息便于领导资金安排。 6、 销售发票的开具，月结单与送货单之核对，电子申报系统资料之录入，对帐 工作。 7、 应收、应付的核对，提供业务各组应收款明细，呆帐及时上报。 8、 会计报表的填制，每月期申报有关报表。纳税、退税、免税申报并核销。 9、 月初及时提供当月应收，应付明细，对各业务员催收货款进行追踪。 10、 统计报表的编制及报送。 11、 进口来料的采购及相关合同的签订、开证及押汇有关银行业务处理。 12、 员工工资单的核算及发放。 13、 电算化并账过程中凭证的输入、审核及与手工帐的核对工作。 14、 贷款手续的申报，审批手续。 15、 各业务组业绩的核算及发放。 16、 会计资料的装订、归档工作。 17、 领导交办的其他工作。 18．公司重要文件、和约书保管。 19．投资递减有关事项之处理。 20．所经报表之编制与会计所查帐。 21．成本制度之规划，产品成本之核算及分析。 22．各部门结帐报表之跟催与审查。 23．盘点作业之主办及督导。 核 准 主 管 提 案
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未来十年各国高技术发展重点 对外经济研究部 张琦 [全球范围内技术革命和产业结构调整将对经济产生巨大影响，发展 重点将包括信息技术、生物工程、新材料、新能源、航空航天和环境 保护等领域。] 本世纪各国高技术的发展重点将包括信息技术、生物工程、新材料、 新能源、航空航天和环境保护等领域。由于科研成果——技术开发— —商业化的周期不断缩短，科学发现和技术创新对经济增长的推动作用 将更为直接和迅速。例如，当前在竞争最激烈的信息技术领域，技术创 新转化为商业化生产的周期已经缩短到 1 年甚至 3 个月，技术更新与产 品更新几乎同步。 在未来 5－10 年里，对全球经济影响最大的当属信息技术的产业化 和在商业领域的广泛应用。IT 产业国际贸易额目前已超过 10000 亿美 元，5 年翻了一番，预计未来还将以两位数的速度增长。与信息技术广 泛应用相关的网络经济的发展速度及其产生的效益更是难以计量。互联 网浏览器的问世，使数以万计的公司得以上网，大大提高了企业参与市 场交易的开放度。IBM 公司决定从 2000 年初开始停止在美国商场销售 微机，改为网上营业。美国通用、福特和戴姆勒——克莱斯勒三大汽 车公司宣布将联手共创世界上最大的网上虚拟市场，三家公司网上年采 购额将高达 2400 亿美元。预示企业之间的商务来往（BtoB）有广阔的 发展前景。 预计在未来 5 年里发达国家将陆续出现网络经济发展高潮。受其影 响，全球计算机和电子产品、航空、公用设施、汽车、运输和仓储、石 化、医药、造纸和办公用品、消费品及重工业等部门将陆续出现高速增 长。 科技革命在生物工程领域中的突破，也将对全球经济产生重大影响。 目前全世界生物技术产品的销售额为 500 亿美元，10－15 年后将增长到 1500 亿美元，生物技术产业将成为最具活力的高技术产业之一。 新材料研究与开发已成为设计生产全新产品和提高现有产品质量、 降低成本、节约能源、保护环境的重要途径。同时，新材料的广泛应用 将产生巨大的经济效益，具有良好的市场前景。预计到 2000 年各种新 材料的市场规模将达 4000 亿美元，未来 10 年里，在全球的销售额将以 年均两位数的速度增长。 随着全球范围内高新技术的扩散和应用，各国为在知识经济和服务 经济的竞争中确立领先的发展地位，竞相投资高新技术产业，结构性调 整将成为世界性趋势。 发达国家的结构调整，特别是从传统制造业向新兴产业的转变、从 以制造业为主向以服务业为主的演变以及跨国公司向海外投资的扩大，
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技术术语之主板术语篇 芯片组：芯片组是主板的灵魂，它决定了主板所能够支持的功能。 目前市面上常见的芯片组有 Intel、VIA、SiS、Ali、AMD 等几家 公司的产品。其中，Intel 公司的主流产品有 440BX、i820、 i815/815E 等。VIA 公司主要有 VIA Apollo Pro 133/133A、KT 133等芯片组。 SiS公司主要是SiS 630芯片组。 Ali公司主要有Ali Aladdin TNT2 芯片组、AMD 则有 AMD 750 芯片组。其中，除 了 Intel 公司的 i820、i815/815E 芯片组以外，所有的芯片组都 是由两块芯片构成：靠近 CPU 的那一块叫做北桥芯片，主要负 责控制CPU、内存和显示功能；靠近PCI插槽的那一块叫做南桥， 主要负责控制输入输出(如对硬盘的 UDMA/66/200 模式的支持)， 软音效等。而 Intel 公司的 i820、i815/815E 芯片组采用了新的 结构，由三块芯片构成。分别是 MCH(memory controller hub， 功能类似于北桥)、ICH(I/O controller hub，功能类似于南桥)、 FWH(Fireware hub，功能类似于 BIOS 芯片)。由于新的芯片组 使用专门的总线(一般称为加速集线器结构 AHA，Acclerated hub Architecture)来连接主板的各设备，而不是像原来那样使用 PCI 总线进行数据传输，因此在多设备工作时有比较大的效能提 高。 CPU接口：由于市场上主流的CPU大多是Intel和AMD 两家公司的产品，所以主板上常见的也只有 Socket 370(支持 Intel 新赛扬和 coppermine“铜矿”处理器)，Slot 1(支持 Intel 赛扬 和老 PIII 处理器，也可以加转接卡支持 Socket 370 处理器)， Slot A(支持 AMD Athlon 处理器)，Socket A(支持 AMD 新 Athlon 和 Duron 处理器)等几种接口。不同的接口之间不能通用( 只有 SLOT 1 接口可以加转接卡支持 Socket 370 处理器)。大家 购买时要认清。 新型实用型技术： a.软跳线技术：所谓跳线，就是一组通断开关，通过对 通、断的不同组合，来达到调整 CPU 频率或者实现一些其他功 能(如调整电压)的目的。以前的跳线一般是由一组金属针脚或拨 指开关组成。自从升技公司的经典软跳线技术 Softmenu 出现以 后，有不少的厂商也加入这项功能，即可以在 BIOS 中直接设定 CPU 频率和电压等。但由于前段时间 CIH 等病毒对 BIOS 破坏 比较严重，所以一些公司还是保留了硬跳线(如 DIP 开关)等功能。 b.新的 BIOS 升级技术：以前的 BIOS 升级被视为“高手”
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5 S 管 理 ISO/TS16949 系列培训教材之十三 什么是 5S ? 5S 就是 : 整理 ( Seiri ) 整顿 ( Seiton ) 清扫 ( Seiso ) 清洁 ( Seiketsu ) 素养 ( Shitsuke ) 习惯（Shukan-ka） 坚持（Shikkari）
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赣州有色冶金化工厂 会计报表附注 2002 年度 一、公司的基本情况 赣州有色冶金化工厂（以下简称本企业）于 1958 年 12 月成立，现为江西 稀有稀土金属钨业集团公司主管的企业，取得了赣州市工商行政管理局颁发的 3621001000177-1#企业法人营业执照，住所赣州市章贡区小岩寺，注册资本 1163 万元，法人代表马俊杰。截止 2002 年 12 月 31 日，本企业资产总额 6,651.41 万元，负债总额 3,630.68 万元，净资产 3,020.73 万元。2002 年度产品销售收入 5,775.04 万元，利润总额 150.04 万元。 本企业主要经营范围包括：炸药、雷管、导火线、导爆索、装配导爆管。 二、会计政策、会计估计和合并财务报表的编制方法 1、本厂目前执行的会计准则和会计制度： 本厂执行《企业会计制度》。 2、会计年度： 本厂以公历 1 月 1 日至 12 月 31 日为一个会计年度。 3、记帐本位币 以人民币作为记帐本位币。 4、记帐基础和计价原则： 本厂的记帐基础为权责发生制，资产的计价原则遵循历史成本原则 。 5、外币业务折算方法： 外币业务按发生当日中国人民银行公布的市场汇价中间价折合为人民币记 帐，期末将涉及非本位币的货币资金、债权债务科目余额按中国人民银行公布的 市场汇价中间价美元进行调整，调整金额除与购建固定资产相关的予以资本化 外，其余计入当期财务费用。 6、现金等价物的确定标准： 现金等价物是指本厂持有的期限短（小于三个月），流动性强，易于转换为 已知金额现金，价值变动风险很小的投资。 7、短期投资核算方法： （1）本厂短期投资按实际支付的价款扣除其中包含的已宣告尚未发放的现 金股利或已到期尚未领取的债券利息后的余额作为实际成本计价，其持有期间所 获得的现金股利或利息，除取得时已记入应收项目的现金股利或利息外，实际收 到时冲减短期投资成本，短期投资处置时所收到的价款与其账面价值的差额计入 当期投资损益。 （2）期末短期投资采用成本与市价孰低法计价，按期末市价低于成本的金 额单项计提短期投资跌价准备。 8、坏帐核算方法： （1）坏帐的确认标准：因债务人破产或死亡，以其破产财产或遗产清偿后 仍无法收回的款项；或债务人逾期未履行偿债义务，而且具有明显特征表明无法 收回的款项。 （2）本厂坏帐损失的核算采用备抵法，按账龄分析法计提坏帐准备，计提 比例为 : 。 9、存货核算方法： （1）存货的分类：本厂存货主要包括原材料、委托加工材料、低值易耗品、 包装物、产成品、自制半成品和在产品等。 （2）存货数量盘存采用永续盘存制度，存货的取得采用实际成本计价，发 出存货采用计划成本计价。 （3）低值易耗品和包装物的摊销采用一次摊销方法。 （4）存货期末计价采用成本与可变现净值孰低法，期末对存货采用单项比 较法按可变现净值低于历史成本的金额计提存货跌价准备。 10、长期投资核算方法：
分类：安全管理制度 行业：化工行业 文件类型：Word 文件大小：141 KB 时间：2026-04-05 价格：¥2.00
SMT 來料檢測 一、 元器件來料檢測 1 元器件性能和外觀質量檢測 元器件性能和外觀質量對 SMA 可靠性有直接影響。對元器 件來料首先要根據有關標準和規範對其進行檢查。並要特別 注意元器件性能、規格、包裝等是否符合訂貨要求，是否符 合産品性能要求，是否符合組裝工藝和組裝設備要求，是否 符合存儲要求等。 2 元器件可焊性檢測 元器件引腳（電極端子）的可焊性是影響 SMA 焊接可 靠性的主要因素，導致可焊性發生問題的主要原因是夫子器 件引腳表面氧化。由於氧化較易發生，爲保證焊接可靠性， 一方面要採取措施防止元器件在焊接前長時間暴露在空氣 中，並避免其長期儲存等；另一方面在焊前要注意對其進行 可時性測試，以便及時發現問題和進行處理。 可焊性測試最原始的方法是目測評估，基本測試程式爲： 將樣品浸漬於焊劑，取出去除多餘焊劑後再浸漬於熔融焊料 槽，浸漬時間達實際生産焊接時間的兩倍左右時取出進行目 測評估。這種測試實驗通常採用浸漬測試儀進行，可以按規 定精度控制樣品浸漬深度、速度和浸漬停留時間。 3 其他要求 a 元器件應有良好的引腳共面性，基本要求是不大於 0.1mm， 特殊情況下可放寬至與引腳厚度相同。 表面組裝技術是在 PCB 表面貼裝元器件，爲此，對元器件引 腳共面性有比較嚴格的要求。一般規定必須在 0.1mm 的公差 區內。這個公差區由 2 個平面組成，1 個是 PCB 的焊區平面，1 個是器件引腳所平面。如果器件所有引腳的 3 個最低點所處 同一平面與 PCB 的焊區平面平行，各引腳與該平面的距離誤 差不超出公差範圍，則貼裝和焊接可以可靠進行，否則可能 會出引腳虛焊、缺焊等焊接故障。 b 元器件引腳或焊端的焊料塗料層厚度應滿足工藝要求，建 議大於 8μm，塗鍍層中錫含量應在 60%~63%之間。 c 元器件的尺寸公差應符合有關標準的規定，並能滿足焊盤 設計、貼裝、焊接等工序的要求。 d 元器件必須能在 215℃下能承受 10 個焊接周期的加熱。一 般每次焊接應能耐受的條件是汽相再流焊是爲 215℃，60s； 紅外再流焊是爲 230℃，20s；波峰焊時爲 260℃，10s e 元器件應在清洗的溫度下（大約 40℃）耐溶劑，例如在氟
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