安全风险隐患双重预防体 系建设指导手册 目录 第一章 风险隐患双重预防相关知识.....................................1 1.1 编制目的 .........................................................................................................................1 1.2 适用范围 .........................................................................................................................1 1.3 规范性引用文件 .............................................................................................................1 1.4 术语和定义 .....................................................................................................................2 1.5 风险隐患双重预防体系建设内容..................................................................................4 1.6 风险隐患双重预防体系建设原则..................................................................................4 第二章 风险隐患双重预防体系建设与运行...........................6 2.1 策划和准备 .....................................................................................................................8 2.1.1 建立工作机构 ......................................................................................................8 2.1.2 人员培训 ..............................................................................................................9 2.1.3 资料收集 ..............................................................................................................9 2.2 风险辨识评估 ...............................................................................................................10 2.2.1 风险点划分原则 ................................................................................................10 2.2.2 危险源及其风险类型辨识.................................................................................10 2.2.3 风险（危险程度、危险度）评估方法.............................................................13 2.2.4 发生事故后危险源及其风险的重新辨识评估.................................................14 2.2.5 重大危险源辨识 ................................................................................................14 2.2.6 风险分析评估 ....................................................................................................17 2.2.7 风险分级及四色标注 ........................................................................................17 2.2.8 风险告知 ............................................................................................................18 2.3 风险分级管控 ...............................................................................................................19 2.3.1 风险分级管控原则 ............................................................................................19 2.3.2 风险管控 ............................................................................................................20 2.4 隐患排查 .......................................................................................................................21 2.4.1 具体要求 ............................................................................................................21 2.4.2 制定隐患排查计划 ............................................................................................21 2.4.3 实施隐患排查 ....................................................................................................22 2.5 隐患治理及验收 ...........................................................................................................23 2.5.1 隐患治理 ............................................................................................................23 2.5.2 隐患治理验收 ....................................................................................................23 2.5.3 隐患排查信息管理 ............................................................................................24 2.6 有效运行与持续改进 ...................................................................................................24 第三章 风险隐患双重预防体系建设主要文件示例...........26 3.1 安全生产责任制示例 ...................................................................................................26 3.2 风险分级管控制度示例................................................................................................27 3.3 企业岗位风险辨识管控清单示例................................................................................32 3.4 企业风险管控措施 .......................................................................................................34 3.5 重大风险告知栏 ...........................................................................................................35 3.6 岗位风险管控应知应会卡............................................................................................38 3.7 企业风险分级四色平面分布图....................................................................................39 3.8 企业岗位作业风险比较图............................................................................................40 3.9 隐患排查治理制度 .......................................................................................................40 3.10 企业隐患排查治理台账示例......................................................................................43
分类：风险评估 行业：建筑加工行业 文件类型：Word 文件大小：2.5 MB 时间：2026-01-05 价格：¥2.00
SMT 技术资料 SMT 无铅意味着什么 近年来，电子材料、微电子制造、电子封装、SMT 等有关的国际 研讨会和学术交流会几乎都以无铅化问题为中心内容或者是主 要议题之一，大大小小的电子设备与技术展览中无一例外地打出 "无铅"的醒目标志，形形色色的无铅技术培训班和研修班也不断 地招生，几十种专业技术刊物几乎每一期都离不开无铅专题，有 的杂志刊物在明显位置每期发布倒计时标志，在百度和 Google 等网络搜索引擎上键入"无铅"二字，通常出现的信息在 30 万条 以上，如果键入无铅的英文"leadfree"，则会出现 7460 万项查 询结果，无铅之热由此可窥一斑。 那么，无铅到底意味着什么？目前，无铅这个词已经超出其字面 上的含义。狭义的无铅或者说无铅的本义是指，电子产品中铅含 量不得超过 0.1%(指重量百分比)。这一无铅标准源自欧盟在 2003 年 2 月 13 日颁布的《关于限制在电子电气设备中使用某些有害 成 份 的 指 令 》 ， 即 通 常 简 称 的 RoHS(Re- strictionofHazardOusmaterials)。这个指令限制在电子产品中 使用包括铅在内的 6 种有害成份。 与 RoHS 同时颁布的还有《电子与电气设备废弃物的指令》，通 常简称 WEEE(WasteElectricalandElec-tronicEquipment)，这 两个指令通常简称双指令，它们的目的是以法律手段减少电子产 品对环境的负面影响，因此也称为"绿色指令"。而目前在大多数 场合所说的无铅，实际上是指广义的无铅，即实施"绿色指令"有 关的各种法令、政策、标准、产品及技术等系统工程，而不仅仅 是无铅制造。 "绿色指令"的出台是人类文明进步的标志，无铅实施表明人类已 经开始正视电子废物污染问题，它已成为不可逆转的潮流。 我们只有一个地球，发展经济不应该以污染环境为代价。以人为 本，人文关怀是当今世界主流。对中国这样一个迅速发展的电子 制造和消费大国，如果只讲经济，不顾环境保护，不仅危害当代， 而且祸及子孙。 保护环境是要付出代价的，无铅化同样意味着电子制造不能一味 追求无限制地大批量过度制造，无铅化的难度远远超过一般人的 认识。产业链各环节如何应对无铅化 无铅化对电子制造企业来说，是一次技术实力和管理能力的挑 战。无论是设备、材料供应商还是生产厂，都面临着知识更新和 技术变革的压力，能否顺利完成无铅过渡是企业能否生存发展的 分水岭。 对于设备和材料供应商来说，机遇与挑战共存。在无铅化的进程 中，某些设备供应商率先推出了无铅产品，抢得了市场先机，某
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：30 KB 时间：2026-02-17 价格：¥2.00
模糊逻辑控制在焊接中的应用进展 1 引 言 焊接过程是一个复杂的过程，存在着时变、非线性及干扰因 素多等特点，难以建立起精确的数学模型。随着现代生产的迅速 发展，对焊接质量的要求越来越高，这就要求对焊接动态过程能 实现自适应控制和智能控制，以确保焊接过程的稳定性，提高焊 接质量和焊接自动化水平。模糊控制可以在没有精确数学模型的 情况下，模仿专家和熟练焊接工人的经验对焊接过程进行实时控 制。国内外焊接界的专家学者较早认识到模糊控制在焊接过程中 有着广阔的应用前景，积极将模糊控制用于焊逢跟踪、焊接质量 及焊接电源设备的控制中。 2 焊缝跟踪的模糊控制 焊缝的自动跟踪，是通过传感器获取焊炬与焊缝中心的偏差 信息，对这些信息处理后，采用不同的控制算法得到控制信号， 驱动焊炬使其对中焊缝。为此，国内外开发了机械、电弧和视觉 等类型的传感器。随着传感器和信号处理技术的进步，多传感器 信息融合将与弧焊机器人技术相结合，在焊缝自动跟踪中得到广 泛应用。 电弧传感器的原理是从电弧电流和电压的变化中获得焊缝 横向与高低偏差信息，当焊炬与工件距离变化时，电流相应改变， 以保持原有的熔化率。因此，电弧电流的变化反映了焊炬高度的 变化，通过电弧振动扫描焊缝的坡口，从电流波形特性中可获得 焊炬横向对中的信息。电弧电流与焊炬高度变化量之间是时变非 线性的关系，其精确的数学模型较难建立。尽管国内外学者研究 了一些弧焊工艺的动静态模型，但由于施焊现场存在强烈的电磁 干扰等，这些模型的自适应和鲁棒性受到限制。模糊控制具有很 好的鲁棒性和非线性映射能力，因此，适用于电弧传感跟踪控制。 J.W.Kim 等在 CO2 气体保护焊中，研制了一套电弧传感器， 采用简单模糊控制和自组织模糊控制方法进行焊缝跟踪。试验表 明：自组织模糊控制器在偏差角度为 10°时，系统仍有很强的跟 踪能力。 日本学者通过测量电弧电流(I)、电压(U)和送丝速度(V)来计算 坡口和焊炬之间的距离(H)，即 H=F(I，U，V)来控制焊缝的跟踪， 模糊逻辑被用于这种电弧传感器的跟踪控制。 S.Murakami 等研究了弧焊机器人焊缝跟踪的模糊控制，设计 采用基于语言规则的模糊滤波器和模糊控制器。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：86.5 KB 时间：2026-02-19 价格：¥2.00
激光钻孔技术介绍与讨论 雷射成孔的商用机器，市场上大体可分为：紫外线的 Nd：YAG 雷射机（主要供应者为美商 ESI 公司）；红外线的 CO2 雷射 机（最先为 Lumonics，现有日立、三菱、住友等）；以及兼 具 UV/IR 之变头机种（如 Eecellon 之 2002 型）等三类。前 者对 3mil 以下的微孔很有利，但成孔速度却较慢。次者对 4~8mil 的微盲孔制作最方便，量产速度约为 YAG 机的十倍， 后者是先用 YAG 头烧掉全数孔位的铜皮，再用 CO2 头烧掉 基材而成孔。若就行动电话的机手机板而言，CO2 雷射对欲 烧制 4~6mil 的微盲孔最为适合，症均量产每分钟单面可烧 出 6000 孔左右。至於速度较的 YAG 雷射机，因 UV 光束之 能量强且又集中故可直接打穿铜箔，在无需“开铜窗”（ Conformal Mask）之下，能同时烧掉铜箔与基材而成孔，一 般常用在各式“对装载板”（Package Substrste）4mil 以下的 微孔，若用於手机板的 4~6mil 微孔似乎就不太经济了。以 下即就雷射成孔做进一进步的介绍与讨论。 1． 雷射成孔的原理 雷射光是当：“射线”受到外来的刺激，而增大能量下所激发 的一种强力光束，其中红外光或可见光者拥有热能，紫外光 则另具有化学能。射到工作物表面时会发生反射（Refliction） 吸收（Absorption）及穿透（Transmission）等三种现象， 其中只有被吸收者才会发生作用。而其对板材所产生的作用 又分为热与光化两种不同的反应，现分述於下： 1．1 光热烧蚀 Photothermal Ablation 是指某雷射光束在其红外光与可见光中所夹帮的热能，被板 材吸收后出现熔融、气化与气浆等分解物，而将之去除成孔 的原理，称为“光热烧蚀”。此烧蚀的副作用是在孔壁上的有 被烧黑的炭化残渣渣（甚至孔缘铜箔上也会出现一圈高熟造 成的黑氧化铜屑），需经后制程 Desmear 清除，才可完成牢 固的盲孔铜壁。 1．2 光化裂蚀 Photochemical Ablation 是指紫外领域所具有的高光子能量（Photon Energy），可将 长键状高分子有机物的化学键（Chemical Bond）予以打断， 於是在众多碎粒造成体积增大与外力抽吸之下，使板材被快 速移除而成孔。本反应是不含熟烧的“冷作”（Cold Process），
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：61.5 KB 时间：2026-02-22 价格：¥2.00
Protel 技术论谈 问：从 WORD 文件中拷贝出来的符号，为什么不能够在 PROTEL 中正常显示 复：请问你是在 SCH 环境,还是在 PCB 环境,在 PCB 环境是有 一些特殊字符不能显示,因为那时保留字. 问：net 名与 port 同名，pcb 中可否连接 答复：可以,PROTEL 可以多种方式生成网络,当你在在层次图 中以 port-port 时,每张线路图可以用相同的 NET 名,它们不 会因网络名是一样而连接.但请不要使用电源端口,因为那 是全局的. 问：:请问在 PROTEL99SE 中导入 PADS 文件， 为何焊盘属性 改了 复：这多是因为两种软件和每种版本之间的差异造成，通常 做一下手工体调整就可以了。 问：请问杨大虾：为何通过软件把 power logic 的原理图转 化成 protel 后，在 protel 中无法进行属性修改，只要一修 改，要不不现实，要不就是全显示属性？谢谢！ 复：如全显示，可以做一个全局性编辑，只显示希望的部分。 问：请教铺銅的原则？ 复：铺銅一般应该在你的安全间距的 2 倍以上.这是 LAYOUT 的常规知识. 问：请问 Potel DXP 在自动布局方面有无改进?导入封装时能 否根据原理图的布局自动排开? 复：PCB 布局与原理图布局没有一定的内在必然联系，故此， Potel DXP 在自动布局时不会根据原理图的布局自动排开。（ 根据子图建立的元件类，可以帮助 PCB 布局依据原理图的连 接）。 问：请问信号完整性分析的资料在什么地方购买 复：Protel 软件配有详细的信号完整性分析手册。 问：为何铺铜，文件哪么大？有何方法？ 复：铺铜数据量大可以理解。但如果是过大，可能是您的设 置不太科学。 问：有什么办法让原理图的图形符号可以缩放吗？ 复：不可以。 问：PROTEL 仿真可进行原理性论证，如有详细模型可以得到 好的结果 复：PROTEL 仿真完全兼容 Spice 模型，可以从器件厂商处获 得免费 Spice 模型，进行仿真。PROTEL 也提供建模方法，具 有专业仿真知识，可建立有效的模型。 问：99SE 中如何加入汉字，如果汉化后好象少了不少东西！ 3-28 14:17:0 但确实少了不少功能！ 复：可能是汉化的版本不对。 问：如何制作一个孔为 2*4MM 外径为 6MM 的焊盘? 复：在机械层标注方孔尺寸。与制版商沟通具体要求。 问：我知道，但是在内电层如何把电源和地与内电层连接。 没有网络表，如果有网络表就没有问题了 复：利用 from-to 类生成网络连接 问：还想请教一下 99se 中椭圆型焊盘如何制作？放置连续
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BGA 焊點的缺陷分析與工藝改進 [摘要]：本文將結合實際工作中的一些體會和經驗，就ＢＧＡ焊點的接收標 準、缺陷表現及可靠性等問題展開論述，特別對有有爭議的一種缺陷 空洞進行較爲詳細透徹的分析，並提出一些改善ＢＧＡ焊點質量的工藝改進 的建議。 ［Ａbstract］:The acceptable criterions, solder defects and reliability of BGA solder joint are discussed here. Es-pecially a disputed defect behave, void,will be analuzed detailed. Some suggestions of improving BGA soldetjoint quality will be also put forward. BGA 器件的應用越來越廣泛，現在很多新産品設計時大量地應用這種器件， 由於衆所周知的原因,ＢＧＡ的焊接後焊點的質量和可靠性如何是令很多設 計開發人員、組裝加工人員頗爲頭痛的問題。由於無法用常規的目視檢查Ｂ ＧＡ焊點的質量，在調試電路板發現故障時，他們經常會懷疑是ＢＧＡ的焊 接質量問題或ＢＧＡ本身晶片的原因，那麽究竟什麽樣的ＢＧＡ焊點是合格 的，什麽樣的缺陷會導致焊點失效或引起可靠性問題可靠性問題呢？本文將 就ＢＧＡ焊點的接收標準、缺陷表現及可靠性等問題展開論述，特別對有爭 議的一種缺陷 空洞進行較爲透徹的分析。 １.ＢＧＡ簡介 ＢＧＡ是一種球柵陳封裝的器件，它出現於２０世紀９０年代初，當 時由於有引線封裝的器件引腳數越來越多，引線間距越來越小，最小的器件 間距已經達到 0.3mm(12mil), 這對於組裝來講，無論從可製造性或器件焊接 的可靠性都已經達到了極限，出錯的機會也越來越大。這時一種新型的球柵 陣列封裝器件出現了，相對於同樣尺寸的ＱＦＰ器件，ＢＧＡ能夠提供多至幾 倍的引腳數（對於ＢＧＡ來講其晶片下面的焊球就相當於引腳）而引腳的間 距還比較大，這對於組裝來講是件好事，可以大幅度地提高焊接合格率和一 次成功率。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：43 KB 时间：2026-02-24 价格：¥2.00
倒装芯片工艺挑战 SMT 组装 1 引言 20 世纪 90 年代以来，移动电话、个人数字助手(PDA)、 数码相机等消费类电子产品的体积越来越小，工作速度越 来越快，智能化程度越来越高。这些日新月异的变化为电 子封装与组装技术带来了许多挑战和机遇。材料、设备性 能与工艺控制能力的改进使越来越多的 EMS 公司可以跳过 标准的表面安装技术(SMT)直接进入先进的组装技术领域， 包括倒装芯片等。由于越来越多的产品设计需要不断减小 体积，提高工作速度，增加功能，因此可以预计，倒装芯 片技术的应用范围将不断扩大，最终会取代 SMT 当前的地 位，成为一种标准的封装技术。 多年以来，半导体封装公司与 EMS 公司一直在携手合 作，在发挥各自特长的同时又参与对方领域的技术业务， 力争使自己的技术能力更加完善和全面。在半导体工业需 求日益增加的环境下，越来越多的公司开始提供\\\"完整 的解决方案\\\"。这种趋同性是人们所期望看到的，但同 时双方都会面临一定的挑战。 例如，以倒装芯片 BGA 或系统封装模块为例，随着采 用先进技术制造而成的产品的类型由板组装方式向元件组 装方式的转变，以往似乎不太重要的诸多因素都将发挥至 关重要的作用。互连应力不同了，材料的不兼容性增加了， 工艺流程也不一样了。不论你的新产品类型是否需要倒装 芯片技术，不论你是否认为采用倒装芯片的时间合适与否， 理解倒装芯片技术所存在的诸多挑战都是十分重要的。 2 倒装芯片技术 \\\"倒装芯片技术\\\"，这一名词包括许多不同的方 法。每一种方法都有许多不同之处，且应用也有所不同。 例如，就电路板或基板类型的选择而言，无论它是有机材 料、陶瓷材料还是柔性材料，都决定着组装材料(凸点类型、 焊剂、底部填充材料等)的选择，而且在一定程度上还决定 着所需设备的选择。在目前的情况下，每个公司都必须决 定采用哪一种技术，选购哪一类工艺部件，为满足未来产 品的需要进行哪一些研究与开发，同时还需要考虑如何将 资本投资和运作成本降至最低额。 在 SMT 环境中最常用、最合适的方法是焊膏倒装芯片 组装工艺。即使如此，为了确保可制造性、可靠性并达到 成本目标也应考虑到该技术的许多变化。目前广泛采用的 倒装芯片方法主要是根据互连结构而确定的。如，柔顺凸 点技术的实现要采用镀金的导电聚合物或聚合物／弹性体
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：38.5 KB 时间：2026-02-28 价格：¥2.00
清华大学《生产管理》高等教育新版教材 目 录 第 1 章 生产运营管理导论 1 第 2 章 生产运营战略 14 第 3 章 生产过程与生产类型 29 第 4 章 产品的开发设计和工艺管理 49 第 5 章 生产能力和生产计划 76 第 6 章 运营系统的选址和布局 102 第 7 章 生产过程的流程分析………127 第 8 章 大量流水生产的组织和控制 150 第 9 章 成批生产方式的组织和控制 180 第 10 章 项目管理和优化 207 第 11 章 现场管理和作业排序 222 第 12 章 库存管理 246 第 13 章 设备管理 265 第 14 章 质量管理 283 第 1 章 生产运营管理导论 由于经济的发展、技术的进步以及信息化时代的到来，现代企业竞争面临着重大的 挑战。这种挑战来自几个方面：一是随着全球范围大市场的形成与发展，加剧了企 业之间在国内外市场的激烈竞争，迫使企业必须从时间、质量、成本和服务上不断 增强自己的竞争力以求得生存与发展。这就要求企业在生产运营管理上必须做出新 的努力，寻求新的理论和技术。另一方面，信息技术的广泛应用使其已成为改善生 产率、提高产品质量和增加经济效益的主要力量。近年来出现的一些适应新竞争形 势的新型生产方式都改变了传统的生产模式。为了迎接上述的挑战，生产运营管理 不仅从传统的物质产品制造活动的管理，扩展到包括非制造性的服务活动在内的管 理，更重要的是，生产运营管理的侧重点开始转向企业高、中决策层的管理活动， 强调了生产战略、产品开发、新工艺技术与自动化的应用、生产能力发展规划等的 长期决策问题。因此，学习现代经济环境下的生产运营管理，为提高企业的竞争力， 保持竞争优势具有特殊的意义。 1.1 生产运营管理概述 1.1.1 生产运营管理的概念 生产是人类社会获得一切财富的源泉。不从事生产活动，人类就无法生存，社会也 无法发展。所以，自从企业这个组织形态出现以来，生产职能一直就是企业经营安身立 命之本。随着时代的进化，人类社会生产活动的内容、方式不断发生变化。生产活动的 领域也不断扩大。因此，现在的生产管理（Production Management）被很多人改为运营 管理（Operation Management）或生产运营管理（Production/Operation Management）。在 英文里 Production 含有生产有形物质产品的意思，而 Operation 的含义较广泛，可以指 既包含制造有形产品的制造活动，又包含提供无形产品的劳务活动。生产运营管理可定 义为关于企业生产系统的设计、运行与改进的管理过程。 1.1.2 生产运营管理的研究内容 1. 从市场竞争的角度看 当前，激烈的市场竞争对企业提出了越来越高的要求，这种环境要求包括四个方面： 时间（T）、质量（Q）、成本（C）和服务（S）。T 是指满足顾客对产品和服务在时间方面 的要求，即交货期要短而准；Q 指满足顾客对产品和服务在质量方面的要求；C 指满足 顾客对产品和服务在价格和使用成本方面的要求，即不仅产品在形成过程中的成本要低， 而且在用户使用过程中的成本也要低；S 指提供产品之外为满足顾客需求而提供的相关 服务，如产品售前服务及售后服务等。 因此，生产运营管理的根本任务，就是在用户需要的时间内提供所需数量的合格产 品和满意服务。为实现生产运营管理的根本任务，由此引申出生产运营管理的三个基本 问题。 （1）如何保证和提高产品质量 质量包括产品的使用功能（functional quality）、操作性能（quality of operability）、社会性能（quality of sociality，指产品的安全性能、环境性能以及空 间性能）和保全性能（maintainability，包括可靠性、修复性以及日常保养性能）等内 涵。生产运营管理要实现上述的产品质量特征，就要进行质量管理（quality management），包括产品的设计质量、制造质量和服务质量的综合管理。 （2）如何保证适时、适量地将产品投放市场 在这里，产品的时间价值转变为生产运营管理中的产品数量与交货期控制问题。在 现代化大生产中，生产所涉及的人员、物料、设备、资金等资源成千上万，如何将全部 资源要素在它们需要的时候组织起来，筹措到位，是一项十分复杂的系统工程。这也是 生产运营管理所要解决的一个最主要问题——进度管理（delivery management）。 （3）如何才能使产品的价格既为顾客所接受，又为企业带来一定的利润 这涉及人、物料、设备、能源、土地等资源的合理配置和利用，涉及生产率的提高， 还涉及企业资金的运用和管理。归根结底是努力降低产品的生产成本。这是生产运营管 理所要解决的成本管理（cost management）问题。 这三个问题简称为 QDC 管理。保证 QDC 三个方面的要求，是生产运营管理的最主要 任务。在企业的实际管理工作中，这三个方面的要求是互相联系，互相制约的。提高质 量可能引起成本增加；为了保证交货期而过分赶工，可能引起成本的增加和质量的降低。 所以，为了取得良好的经济效益，生产运营管理应很好地完成计划、组织、控制职能， 做到综合平衡。 QDC 管理是生产运营管理的基本问题，但并非生产运营管理的全部内容。生产运营管
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：232 KB 时间：2026-03-01 价格：¥2.00
PCB 与基板的 UV 激光加工新工艺 目前，UV 激光钻孔设备只占全球市场的 15%， 但该类设备市场需求的增长要比新型的 CO2 激光钻 孔设备的需求高 3 倍。孔的直径甚至小于 50μｍ，1~2 的多层导通孔和较小的通孔也是当前竞争的焦点，UV 激光为当前的竞争提出了解决方案；除此之外，它还 是一种用于精确地剥离阻焊膜以及生成精密的电路图 形的工具。本文概述了目前 UV 激光钻孔和绘图系统 的特性和柔性。还给出了各种材料的不同类型导通孔 的质量和产量结果以及在各种蚀刻阻膜上的绘图结 果。本文通过展望今后的发展，讨论了 UV 激光的局 限性。 本文还对 UV 激光工具和 CO2 激光工具进行了比 较，阐明了二者在哪些方面是可以竞争的，在哪些方 面是不可竞争的，以及在哪些方面二者可以综合应用 作为互补的工具。 UV 与 CO2 的对比 UV 激光工具不仅与 CO2 的波长不同，而且各自 在加工材料，如象 PCB 和基板，也是两种不同的工具。 光点尺寸小于 10 倍，较短的脉冲宽度和极高频使得在 一般的钻孔应用中不得不使用不同的操作方法，并且 为不同的应用开辟了其它的窗口。 UV 在极小的脉冲宽度内具有高频和极大的峰值 功率。工作面上光点尺寸决定了能量密度。CO2 能量 密度达到 50~70J/cm2，而 UV 激光由于光点尺寸小得 多，所以能量密度可达 50~200J/cm2。 由于 UV 光点尺寸比目标孔直径还要小，激光光 束以一种所谓的套孔方式聚焦于孔的目标直径内。 对于UV激光，钻一个完整的孔所需的脉冲数在30 到 120 之间，而 CO2 激光则只需 2 到 10 个脉冲。UV 激光的频率要比 CO2 的高 5 到 15 倍。在去除了顶部 铜层后，可使用第二步，通过扩大的光点清理孔中的 灰色区域。 当然还可使用 UV 激光进行冲压，不过光点的大 小决定了能量密度，且不同材料的烧蚀极限值决定了 所需的最小能量密度。这样根据不同材料的烧蚀极限 就可导出 UV 冲压方式使用和最大光点尺寸。 由于 UV 激光所具有的能量，目前仅将冲压方式 用于孔直径小于 75im、烧蚀极限极低的软材料如 TCD，或用于小焊盘开口的阻焊膜烧蚀。 通过套孔方式将必要的能量带进孔内的时间在很 大程度上取决于孔自身尺寸，孔直径越小，UV 激光
分类：安全管理制度 行业：建筑加工行业 文件类型：Word 文件大小：29 KB 时间：2026-03-02 价格：¥2.00
www.cnshu.cn 中国最庞大的下载资料库 (整理. 版权归原作者所 有) 如果您不是在 cnshu.cn 网站下载此资料的, 不要随意相信. 请访问 cnshu 加入 cnshu.cn 必要时可将此文件解密成可编辑的 doc 或 ppt 格式 第 1 页 共 14 页 生产现场管理培训 第一讲：现场管理 一、现场管理 1．何谓现场(定义)： 顾名思义，现场指固定的场所、区域（如厂区、工作区、车间、仓库），我们 所指的现场为制造产品过程的生产场所，车间、班组、工段、机台，即生产第一线。 2．何谓现场管理(定义)： 现场管理是指用科学的管理制度、标准和方法，对其生产要素进行合理、有效、 有计划、有组织、有控制的运转，以优质、高效、低耗、安全进行生产，第一责任 人：车间主任、班组长、机台长 二、现场管理的特点： 1、基础性： 高层决策→中层执行→基层作业，现场基础管理水平的高低，直接影响到中、 高层计划的实施和企业经济发展目标的实施。 2、系统性： 它是人、机、料、法、环等生产要素的综合输入转换过程：（从输入----输 出的全部要素） 3、参与性： 以“人”为核心，去操作、去掌握、去完成，全员的行为，不是一个人、某一 个部位的工作，而是全方位的综合活动。 4、开放性： 生产现场管理的透明度，系统内外部之间，物质与信息的交流传递。要及时、 准确、齐全，要看得见→摸得着→方向明确。 5、规范性： www.cnshu.cn 中国最庞大的下载资料库 (整理. 版权归原作者所 有) 如果您不是在 cnshu.cn 网站下载此资料的, 不要随意相信. 请访问 cnshu 加入 cnshu.cn 必要时可将此文件解密成可编辑的 doc 或 ppt 格式 第 2 页 共 14 页 公司的规章、规程、工艺标准。守则要做到规范、齐全、醒目，（如产值、 产量、质量、班组目标都要公布，也可以张贴公示，还可以用标志警示。 6、动态性 6．1 新产品→新工艺→ 新技术的采用，导致需求不断变化； 6．2 市场需求的变化→生产过程的变化控→制标准的变化； 6．3 管理档次提高→由低级到中级→导致了动态化； 6．4 变化→以提高竞争力为基点→以提高现代企业管理水平为目标 以“变”求发展。 三、班组管理的任务与内容 1．任务： 1．1 确保生产计划的完成（计划性）； 1．2 确保提高产品的品质（品质性）； 1．3 确保遵守交货期（及时性）； 1．4 确保降低生产成本（合理性）； 1．5 确保设备的正常运转（可靠性）； 1．6 确保提高生产效率（先进性）； 1．7 确保安全生产（安全性）。 2．1 内容： 1．1 现场作业管理 作业设计优化（简单化）→工作的改善化→作业方法标准化→作业时间 标准化。 1．2 现场工序管理
分类：安全培训材料 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：166 KB 时间：2026-03-04 价格：¥2.00
生产问题分析与解决 第一部分 分析问题的本质 第一讲 企业生产中的常见问题 1．生产现场常见的问题 2．探寻生产问题的源头 3．案例分析：管理袋鼠 第二讲 职责是什么 1．职责是交易平台 2．职责是工作内容和范围 3．常见的误区 第三讲 职责是一种能力要求 1．职责不仅仅是工作内容和范围 2．对职责的狭隘理解而导致的问题 3．职责与能力不匹配及其处理误区 第二部分 如何发现问题 第四讲 职责是一种关联 1．每项职责都离不开其它职责的履行 2．企业内部的供应链 3．职责的赋予是为了实现组织目标 第五讲 职责是一种期望 1． 职责是一种投入产出关系 2． 表达期望的事先性 第三部分 如何分析问题 第六讲 职责是一种约定 1．职责描述中的局限性 2．如何界定职责 第七讲 职责管理的方法一——职责 描 1．解读职务说明书 2．职责的确认与界定 第八讲 职责管理的方法二——匹配 职责与能力 1．确认理解 2．确认职责与能力的缺口 3．确认工作的完成人 4．激发承诺 5．匹配职责与能力的一些问题 第四部分 解决生产现场问题的方法 第九讲 职责管理的方法三——职责 对话 1．与谁对话 2．对话内容 3．对话目的 第十讲 职责管理的方法四——表达 期望 1．事先明确关联人的期望 2．事先要沟通双方的期望 3．对表达的期望加以确认 第十一讲 职责管理的方法五——建 立约定 1．建立约定的四个方面 2．建立约定的四个要点 第十二讲 从职责管理出发 1．误解职责而导致的问题 2．准确理解职责的涵义 3．职责管理的五个方法 4．职责管理的四个要点 5．让职责的孤岛互联互通 第十三讲 从数据解读再次分析问题 1．分析问题的本质 2．现行工具的再思考——报表流程 改善 3．关于数据的思考 4．案例分析：如何选择副总经理 第十四讲 解决影响质量的本质问题 1．品质问题的基本观念 2．产品开发流程与生产问题的分析与 解决 第 1 讲 企业生产中的常见问题 【本讲重点】 企业生产中的常见问题 常见的处理问题的方式 分析生产问题的产生根源 生产现场常见的问题及错误的解决方式 企业在其成长过程中，常常会经历各种不同的阶段和遇到不同层面的许多 问题点。对于企业来说，发展战略是成功的坚实基础，但是企业往往失败在战术 方面。所谓的战术失败，指的是在生产现场的问题点没能得到及时、有效的解决， 从而也相应的使问题层出不穷。这种战术上的失败极有可能导致战略上的失败。 因此，分析企业生产现场所常遇见的各类问题，以及研究企业对问题处理过程中 所通常贯用的方式，是很有现实意义的。 常见的问题 所谓管理，就是要管理异常的事情，而正常的事情并不需要加以管理。作 为管理干部，本身并不需要参与具体生产的活动，管理者所要做的就是在生产现 场出现问题时，能及时、有效地排除异常的问题。生产现场的活动是很复杂的， 其中可能包含了很多繁琐的流程。因此，在生产现场将会遇到各方面的很多问题。 1.作业流程不顺畅
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：2.02 MB 时间：2026-03-06 价格：¥2.00
EDA 技术的概念及范畴 EDA 技术是在电子 CAD 技术基础上发展起来的计算器软件系 统，是指以计算器为工作平台，融合了应用电子技术、计算器技 术、信息处理及智能化技术的最新成果，进行电子产品的自动设 计。利用 EDA 工具，电子设计师可以从概念、算法、协议等开 始设计电子系统，大量工作可以通过计算器完成，并可以将电子 产品从电路设计、性能分析到设计出 IC 版图或 PCB 版图的整个 过程在计算器上自动处理完成。现在对 EDA 的概念或范畴用得 很宽。包括在机械、电子、通信、航空航天、化工、 矿产、生物、医学、军事等各个领域，都有 EDA 的应用。目前 EDA 技术已在各大公司、企事业单位和科研教学部门广泛使用。例如 在飞机制造过程中，从设计、性能测试及特性分析直到飞行模拟， 都可能涉及到 EDA 技术。本文所指的 EDA 技术，主要针对电子 电路设计、PCB 设计和 IC 设计。EDA 设计可分为系统级、电路 级和物理实现级。 EDA 常用软件 EDA 工具层出不穷，目前进 入我国并具有广泛影响的 EDA 软件有：EWB、PSPICE、OrCAD、 PCAD、Protel、Viewlogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIlogic、 Cadence、MicroSim 等等。这些工具都有较强的功能，一般可用 于几个方面，例如很多软件都可以进行电路设计与仿真，同时以 可以进行 PCB 自动布局布线，可输出多种网表文件与第三方软 件接口。下面按主要功能或主要应用场合，分为电路设计与仿真 工具、PCB 设计软件、IC 设计软件、PLD 设计工具及其它 EDA 软件，进行简单介绍。 1、电子电路设计与仿真工具电子电路设 计与仿真工具包括 SPICE/PSPICE；EWB；Matlab；SystemView； MMICAD 等。下面简单介绍前三个软件。（1）SPICE（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis） 是由美国加州大学推出的电路分 析仿真软件，是 20 世纪 80 年代世界上应用最广的电路设计软件， 1998 年被定为美国国家标准。1984 年，美国 MicroSim 公司推出 了基于 SPICE 的微机版 PSPICE（Personal—SPICE）。现在用得 较多的是 PSPICE6.2，可以说在同类产品中，它是功能最为强大 的模拟和数字电路混合仿真 EDA 软件，在国内普遍使用。最新 推出了 PSPICE9.1 版本。它可以进行各种各样的电路仿真、激励 建立、温度与噪声分析、模拟控制、波形输出、数据输出、并在 同一窗口内同时显示模拟与数字的仿真结果。无论对哪种器件哪 些电路进行仿真，都可以得到精确的仿真结果，并可以自行建立
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：95.5 KB 时间：2026-03-10 价格：¥2.00
准时化生产方式（JIT）与精益生产方式（LP） 内容提要 准时化生产方式（Just In Time, JIT）是日本在 20 世纪五六十年代研究和开始实施的生 产管理方式，是一种有效地利用各种资源、降低成本的准则，其含义是：在需要的时间和地 点生产必要数量和完美质量的产品和零部件，以杜绝超量生产，消除无效劳动和浪费，达到 用最少的投入实现量大产出的目的。 JIT 系统以准时生产为出发点，首先揭示出生产过量的浪费，进而暴露出其他方面的浪 费（如设备布局不当、人员过多）然后对设备、人员等资源进行调整。如此不断循环，使成 本不断降低，计划和控制水平也随之不断提高。 80 年代，随着日本企业在国际市场竞争中的胜利，准时化生产方式被作为日本企业成 功的秘诀受到广泛的关注，现在 JIT 已在许多国家推广、运用，它是精益生产方式的核心。 第一节 准时化生产方式的组成和目标 一、准时化生产方式的组成 JIT 生产方式由以下三方面组成： （一）JIT 生产方式的新思维 JIT 之所以成功，首先是由于它大胆地向传统管理观念提出了挑战，使得生产管理的观 念发生了巨大的变化。JIT 生产方式的新思维是 JIT 最基本的方面。 （二）JIT 生产系统设计与计划技术 为达到准时生产、杜绝浪费、合理利用资源，在 JIT 系统中要进行广义的生产系统设计。 JIT 生产系统设计与计划技术体现 JIT 的新思维，同时为 JIT 的生产现场管理与控制打下基 础。 （三）JIT 生产现场管理 JIT 的零部件权当后续工序提出要求时才生产，是一种“拉动”的生产方式，后工序需 要多少，前工序就生产或供应多少。它将传统生产过程中前道工序向后工序送货，改为后道 工序根据“看板”向前道工序取货。看板系统是 JIT 生产现场控制技术的核心。 二、准时生产的目标 JIT 方式的目标是彻底消除无效劳动造成的浪费。用专业化的术语来说明，JIT 寻求达 到以下目标： （1）废品量最低（零废品）； （2）准备时间最短（零准备时间）； （3）库存量最低（零库存）； （4）搬运量最低； （5）机器损坏率低； （6）生产提前期短； （7）批量小。 第二节 准时化生产系统设计与计划技术 JIT 系统是建立在一系列生产管理技术的基础上，这些技术主要涉及以下五个方面。 一、快速应变的产品设计 产品设计应满足市场的需求是 JIT 方式的基本原则，为适应市场多变的要求，产品范围 应不断拓宽，传统生产系统中，产品范围扩大，一般要增加工艺的的变化范围，使加工过程 更复杂。在 JIT 方式中，试图通过产品的合理设计，使产品易生产、易装配。当产品范围增 加时，力求维持工艺过程不增加，具体采用的方法有： （一）一种基本型、多种变型的产品设计 在产品基本型的基础上，改动少量零部件，形成各种变型产品，用以满足不同需求。 由于基型与各种变型之间存在大量通用件，生产过程相对可以简化。 （二）模块化设计 （三）设计时应考虑易实现生产自动化 使装配过程由一系列挑选——放置操作来完成，以便实现装配自动化。 （四）新设计的产品尽量采用通用件、标准件或采用通用设备、通用工具生产的零部 件 二、均衡化生产 达到准时生产，其基础为均衡化生产，即平均制造产品，使物流在各作业之间、生产线 之间，工序之间，工厂之间平稳、均衡地流动。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：48 KB 时间：2026-03-12 价格：¥2.00
焊膏的回流焊接 焊膏的回流焊接是用在 SMT 装配工艺中的主要板级互连方法， 这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性 包括易于加工、对各种 SMT 设计有广泛的兼容性，具有高的焊 接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的 SMT 元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进 焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将 决定焊膏能否继续作为首要的 SMT 焊接材料，尤其是在超细微 间距技术不断取得进展的情况之下。下面我们将探讨影响改进回 流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研究出解决这一课 题的新方法，我们分别对每个问题简要介绍。 底面元件的固定双面回流焊接已采用多年，在此，先对第 一面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另 一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对第一 面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面 上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路 板（PCB）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大， 结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然，元件脱落现象 是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固 定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿 性或焊料量不足等。其中，第一个因素是最根本的原因。如果在 对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使 用 SMT 粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的 效果变差。 未焊满未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常，所有 能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括：1，升 温速度太快；2，焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后 恢复太慢；3，金属负荷或固体含量太低；4，粉料粒度分布太广；5； 焊剂表面张力太小。但是，坍落并非必然引起未焊满，在软熔时， 熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能，焊料流 失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下，由于焊料流 失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而 不易断开。除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未 满焊的常见原因：1，相对于焊点之间的空间而言，焊膏熔敷太多；
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设备全过程管理标准 1． 主题内容与适用范围 本标准规定了设备全过程管理的管理职能、内容与要求、检查与考核。 本标准适用于设备全过程的管理。 2. 引用标准 原水电部“电力设备全过程管理规定” 山东省电力工业局《发电设备检修管理质量手册》（试行）。 3. 管理职能 3.1 职能分工 3.1.1 生产技术部在总经理和分管副总经理领导下，负责全公司设备全过程管理 工作，是设备全过程管理的归口部门。 3.1.2 生产技术部、设备管辖部室、计财部、物资供应部、综合办公室是设备 全过程管理的专业管理部室，按专业职能分工负责设备全过程管理的工作，在设 备全过程管理方面接受生技部的指导。 3.2 责任与权限 3.2.1 生技部的职责 3.2.1.1 负责组织实施设备全过程管理计划。 3.2.1.2 负责编制年度设备管理工作计划，传递信息，执行设备管理领导小组 的决策、决定。 3.2.1.3 负责新增设备的设计和组织施工。 3.2.1.4 负责协调牵扯到两个及以上部室的设备管理工作。 3.2.1.5 负责设备的分类、定级、报表工作。 3.2.1.6 负责编制设备备品备件定额。 3.2.1.7 负责设备折旧费用的管理和使用工作。 3.2.1.8 负责设备图纸、资料、文件的存档和管理工作。
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黄粉虫人工养殖技术资料汇编 黄粉虫俗称面包虫。成虫体长 1.4-1.9 厘米，黑褐色；老熟幼虫 体长 2.5-3.5 厘米，黄褐色。卵白色，椭圆形，芝麻粒大小。在 适宜的温湿度条件下，每年繁殖 2-3 代，且世代重叠，无越冬现 象。成虫羽化后 3-5 天开始交尾、产卵，每只雌成虫产卵 280-370 粒。雌成虫寿命 30-100 天，雄成虫寿命 30-80 天。幼虫初孵时为 乳白色，蜕第一次皮后变黄褐色，以后每 4-6 天蜕皮一次。幼虫 缺食时会互相残杀，幼虫期 60-80 天。蛹期在 26-30℃条件下历 时 5-8 天。 一、 饲养设备 1.饲养室。选择坐北朝南的房屋。门、窗都要装纱窗，以防成虫 逃逸和蜘蛛、蚂蚁、蟑螂、壁虎、鼠等天敌危害。 2.饲养用具。包括饲养箱（盆）、饲养架、温湿度计等。饲 养箱最好采用铁皮网箱，规格为 80×40×8 厘米，也可以用瓷盆、 瓦缸和硬纸箱等饲养。饲养器具均要求内壁光滑，有纱网作盖， 防止幼虫、成虫爬出。 二、饲养管理 黄粉虫生长发育适温为 25-28℃，相对湿度为 50-70％。冬季室内 加温，夏季用地面洒水等办法降温，可以保证其正常生长发育。 饲养黄粉虫可选用麸皮、米糠、鱼粉等精饲料，菜叶、瓜皮等青 饲料。 1.成虫和卵。蛹于箱内羽化为成虫后，及时清除箱内废料、蛹皮。 添加青饲料喂成虫时可加放些新鲜精料。成虫羽化后 3-6 天开始 产卵。此时在箱底铺上白纸，再铺上少量青料，让成虫在纸上产 卵。产卵后每隔 2-5 天取一次卵（产卵盛期 1 天换取 1 次），并 换上新的白纸。每次取卵后都要适当给成虫添加青料和精料。 2.幼虫。将刚孵化的幼虫移到养虫箱后，立即撒入一薄层经消毒 的麸皮。随着幼虫蜕皮生长，逐渐增加精料和青料。在幼虫蜕皮 时，少喂或不喂饲料。每天投料量以晚上箱内料吃光为度，饲料 早晚投足，中午补充。前期以精料为主，青料为辅；后期以青料 为主，精料为辅。有些老龄幼虫在化蛹盛期后，食欲较差，此时 可加喂些鱼粉，以促进化蛹一致。每隔 15 天清理一次虫粪，中 后期每隔 7 天清理一次，用筛子筛出虫粪即可。在清理粪便前半 天不喂饲料。幼虫因生长速度不同而大小不一时，应按大小分箱 饲养。一箱可养幼龄幼虫 1 万-1.5 万条，大龄幼虫 0.6 万-0.8 万条。 3.蛹。幼虫蜕皮 8-15 次后开始化蛹。化蛹前注意多喂青料，以利
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大型超重机械安全管理规定 【法规分类号】220006199209 【标题】能源部关于颁发《大型超重机械安全管理规定》的通知 【时效性】有效 【颁布单位】能源部 【颁布日期】1992/12/18 【实施日期】1992/12/18 【失效日期】 【内容分类】安全保护管理 【文号】能源基(1992)1204 号 【题注】 【正文】 近年来，各施工企业陆续购置了一批大型起重机械，这些机械对加快工程进度、提 高工艺质量起了很大的作用。为了加强管理，减少和杜绝起重机械事故的发生，保障设 备和人身安全，经多次研究，讨论、修改，现颁发《大型起重机械安全管理规定》并提 出三点要求，请各单位认真贯彻执行。 一、各电管局，各省（市、自治区）电力局、电建局、要切实加强对起重机械的管 理和安全监督工作，各施工企业要对机械的安全进行全过程管理，按《规定》要求，认 真检查，对查出的问题，要落实到人，限期解决。 二、能源部施工机械检测中心为我部施工机械安全检测的专业部门，挂靠在能源部 电力建设研究所。检测中心应加强与各施工企业的联系，互相配合，搞好检测工作。 三、起重机械操作人员，起重机械检验人员必须经过专业培训，考核合格，取得 《机械操作证》、《起重机械检验员证》方可操作和出具检验报告。 请各有关单位将贯彻执行《大型起重机械安全管理规定》的情况及时告能源部。 附：大型起重机械安全管理规定
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：37 KB 时间：2026-03-15 价格：¥2.00
设备管理基本知识讲座 第一节我国现行设备管理体制 一“设备管理条例” 1 设备管理条例的特点 中外结合 变革、进步 2 我国设备管理制度（基本方针、原则、主要任务） 三条基本方针 设备管理要坚持“依靠技术进步”的方针 设备管理要贯彻“促进生产发展”的方针 设备管理要执行“预防为主”的方针 五个结合 设计、制造与使用相结合 维护与计划检修相结合 修理、改造与更新相结合 专业管理与群众管理相结合 技术管理与经济管理相结合 主要任务 保持设备完好 提高企业技术装备素质 充分发挥设备效能 取得良好投资效益 二 贯彻“95 全国设备管理纲要” 1 转变设备管理观念 2 政企分开，改变设备宏观管理模式 实现两个转变： 政府直接管理 间接管理； 仅对工交管理 全社会管理。 3 从建立现代企业制度来重新认识设备管理 考核标准：完好率，停机率，利用率，维修费，闲置率，事故 市场：维修，备件，租赁，调剂，技术信息，咨询 法规：法制，规范 增效：管理，改造，更新 培训：技术、业务、管理思想 第二节设备使用管理 一 正确合理使用设备 1 合理配备 配套性 平衡性 适当柔性 2 合理安排生产 匹配适应性 满负荷但不超负荷 3 加强工艺管理 工艺适应设备 设备保证工艺 4 设备环境与条件 环境：防腐 防潮 防尘 防振 恒温 恒湿 条件：监测 抽检 警报 封闭 设施保障 人员着装 二 使用管理 1 正确使用 岗前培训 持证上岗 定人定机定责 2 建章健制
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：120 KB 时间：2026-03-16 价格：¥2.00
教练技术：能力速提器 美国《培训》杂志曾刊登一篇叫《为何企业仍未学习？》的文章， 文章里说:“……学习之道并不是从别人身上得到答案……学习的出现 是因人们愿意在繁复的操作过程中，不断寻找方法去自我反省或者雇 用一个具备“学习工具”和“技术”的教练。这些工具或技术是有异于坐 享他人的答案……而是帮助培养个人的独立思考能力去找出自己的 解决方法……” 教练技术如同一面镜子，让你看清自己 在跨世纪的今天，商业环境、市场、技术的变化之快，令人目不 暇接。要进一步提高生产力，除了改善与生产直接相关的设备、技术 与环境外，提高生产力的主体“人”的能力，已成为每一位跨世纪的企 业经营管理者的当务之急。在当今竞争激烈的社会，人人都渴望成功， 并为之努力不懈，但很多人最终还是败了下来。这些人缺乏的不是智 慧、辛勤、运气，而是看不清自己，没能认识到自身的长处及短处， 并克服自己的心理障碍，以最佳的心态去创造成果。 在 90 年代，欧美一些企业运用一种叫“教练”的古老管理技巧管 理自己的企业，并取得了惊人的效果，很快这种具有革命性的管理理 念被运用于企业商界，成为了一门提高企业生产力的专门技术。运用 教练技术，企业管理者可以灵活发挥管理才能，激励职员的斗志，激 发职员的潜能，提升工作品质，促进企业的高速发展。运用教练技术， 就有如使用一面镜子，能准确反映对方的心态、所处位置，从而令对 方洞悉自己。教练还会就对方的表现的有效性，给予直接回应，以令 对方及时调整心态、认清目标。但教练决不单是“顾问+导师”，他（她） 通过教练技巧反映出对方的心态，引导对方自己找出问题的解决方 法，并协助对方达到既定的目标。 教练技术的灵魂 体验式学习 体验式学习是用以激发个人潜能，提高企业生产力为目标的新型 学习方式。这种学习方法的前提是：体验先于学识，同时，学识与意 义来自参加者的体验。谈到体验式学习，不得不谈到“汇才人力技术 有限公司”。这家公司 1995 年于加拿大成立，1998 年进入中国，陆 续在香港、澳门、深圳、广州、上海等地开设分公司，秉着“激扬禀赋、 启导宏才”的理念，汇才成为亚洲推行教练文化的先锋，通过一套素 质和技能并重的技术，成功地在亚洲各地推行教练文化，并在企业的 运用中创造出实际成效。 汇才广州分公司总经理吴女士在谈到体验式学习时说：“体验式 学习是教练技术的灵魂，为什么我们教练可以令受训者在较短的时间 里发生极大的转变，就是我们强调体验式学习，强调在体验中领悟。”
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發行日期: 2001 年 4 月 20 日 發行版次: 第 01 版 分 類 編 號 1-1240-006 標準書名稱: 測量.分析和改進管理規定 文件區分 口管制文件 口非管制文件 保存部門 需 要 需 要 部 門 是 否 份 數 備 注 部 門 是 否 份 數 備 注 執行董事 物料部 財務部 開發工模部 人事部及 行政部 模具設計部 營業部 工模部 資訊及系統課 QA 部 業務部 生產制造部 ISO 體系部 塑膠部 噴印部 相 關 規 定 核 決 主 管 擬 案 修 訂 課 內 人 員 閱 后 簽 名 發行日期:2000 年 4 月 20 日 發行版次: 第 01 版 分 類 編 號 1-1240-006 目 錄 1. 總則…………………………………………………………………… 1 1.1 目的…………………………………………………………………… 1 1.2 適用范圍……………………………………………………………… 1 1.3 名詞定義……………………………………………………………… 1 1.4 制訂.修改.廢止….…………………………………………………… 1 1.5 管理責任者…….…………………………………………………….. 1 2. 責任與權限…….…………………………………………………….. 1 3. 相關標準……………………………………………………………… 1 4. 管理重點……………………………………………………………… 1 4.1 策劃…………………………………………………………………… 1 4.2 測量和監控…………………………………………………………… 1 4.3 不合格控制…………………………………………………………… 3 4.4 數據分析……………………………………………………………… 3 4.5 改進…………………………………………………………………… 3 5. 附則…………………………………………………………………… 4 5.1 實施日期……………………………………………………………… 4 5.2 附件…………………………………………………………………… 4 附件 1: 統計技術控制辦法 附件 2: 顧客滿意度調查控制辦法 附件 3: 內部體系審核辦法 附件 4: 產品的測量和監控辦法 附件 5: 不合格控制辦法 附件 6: 持續改進控制辦法
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技术术语之主板术语篇 芯片组：芯片组是主板的灵魂，它决定了主板所能够支持的功能。 目前市面上常见的芯片组有 Intel、VIA、SiS、Ali、AMD 等几家 公司的产品。其中，Intel 公司的主流产品有 440BX、i820、 i815/815E 等。VIA 公司主要有 VIA Apollo Pro 133/133A、KT 133等芯片组。 SiS公司主要是SiS 630芯片组。 Ali公司主要有Ali Aladdin TNT2 芯片组、AMD 则有 AMD 750 芯片组。其中，除 了 Intel 公司的 i820、i815/815E 芯片组以外，所有的芯片组都 是由两块芯片构成：靠近 CPU 的那一块叫做北桥芯片，主要负 责控制CPU、内存和显示功能；靠近PCI插槽的那一块叫做南桥， 主要负责控制输入输出(如对硬盘的 UDMA/66/200 模式的支持)， 软音效等。而 Intel 公司的 i820、i815/815E 芯片组采用了新的 结构，由三块芯片构成。分别是 MCH(memory controller hub， 功能类似于北桥)、ICH(I/O controller hub，功能类似于南桥)、 FWH(Fireware hub，功能类似于 BIOS 芯片)。由于新的芯片组 使用专门的总线(一般称为加速集线器结构 AHA，Acclerated hub Architecture)来连接主板的各设备，而不是像原来那样使用 PCI 总线进行数据传输，因此在多设备工作时有比较大的效能提 高。 CPU接口：由于市场上主流的CPU大多是Intel和AMD 两家公司的产品，所以主板上常见的也只有 Socket 370(支持 Intel 新赛扬和 coppermine“铜矿”处理器)，Slot 1(支持 Intel 赛扬 和老 PIII 处理器，也可以加转接卡支持 Socket 370 处理器)， Slot A(支持 AMD Athlon 处理器)，Socket A(支持 AMD 新 Athlon 和 Duron 处理器)等几种接口。不同的接口之间不能通用( 只有 SLOT 1 接口可以加转接卡支持 Socket 370 处理器)。大家 购买时要认清。 新型实用型技术： a.软跳线技术：所谓跳线，就是一组通断开关，通过对 通、断的不同组合，来达到调整 CPU 频率或者实现一些其他功 能(如调整电压)的目的。以前的跳线一般是由一组金属针脚或拨 指开关组成。自从升技公司的经典软跳线技术 Softmenu 出现以 后，有不少的厂商也加入这项功能，即可以在 BIOS 中直接设定 CPU 频率和电压等。但由于前段时间 CIH 等病毒对 BIOS 破坏 比较严重，所以一些公司还是保留了硬跳线(如 DIP 开关)等功能。 b.新的 BIOS 升级技术：以前的 BIOS 升级被视为“高手”
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BGA 维修焊接技术详谈 焊接是维修电子产品很重要的一个环节。电子产品的故障检 测出来以后，紧接着的就是焊接。 焊接电子产品常用的几种加热方式：烙铁，热空气，锡浆， 红外线，激光等，很多大型的焊接设备都是采用其中的一种 或几种的组合加热方式。 常用的焊接工具有：电烙铁，热风焊台，锡炉，BGA 焊机 焊接辅料：焊锡丝，松香，吸锡枪，焊膏，编织线等。 电烙铁主要用于焊接模拟电路的分立元件，如电阻、电容、 电感、二极管、三极管、场效应管等，也可用于焊接尺寸较 小的 QFP 封装的集成块，当然我们也可以用它来焊接 CPU 断针，还可以给 PCB 板补线，如果显卡或内存的金手指坏了， 也可以用电烙铁修补。电烙铁的加热芯实际上是绕了很多圈 的电阻丝，电阻的长度或它所选用的材料不同，功率也就不 同，普通的维修电子产品的烙铁一般选用 20W-50W。有些高 档烙铁作成了恒温烙铁，且温度可以调节，内部有自动温度 控制电路，以保持温度恒定，这种烙铁的使用性能要更好些， 但价格一般较贵，是普通烙铁的十几甚至几十倍。纯净锡的 熔点是 230 度，但我们维修用的焊锡往往含有一定比例的铅， 导致它的熔点低于 230 度，最低的一般是 180 度。 新买的烙铁首先要上锡，上锡指的是让烙铁头粘上焊锡，这 样才能使烙铁正常使用，如果烙铁用得时间太久，表面可能 会因温度太高而氧化，氧化了的烙铁是不粘锡的，这样的烙 铁也要经过上锡处理才能正常使用。 焊接： 拆除或焊接电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应 管时，可以在元件的引脚上涂一些焊锡，这样可以更好地使 热量传递过去，等元件的所有引脚都熔化时就可以取下来或 焊上去了。焊时注意温度较高时，熔化后迅速抬起烙铁头， 则焊点光滑，但如温度太高，则易损坏焊盘或元件。 补 PCB 布线 PCB 板断线的情况时有发生，显示器、开关电源等的线较 粗，断的线容易补上，至于主板、显卡、笔记本的线很细， 线距也很小，要想补上就要麻烦一些。要想补这些断线，先 要准备一个很窄的扁口刮刀，刮刀可以自已动手用小螺丝刀 在磨刀石上磨，使得刮刀口的宽度与 PCB 板布线的宽度差不 多。补线时要先用刮刀把 PCB 板断线表面的绝缘漆刮掉，注 意不要用力太大以免把线刮断，另外还要注意不要把相临的
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安全管理机制 前 言 安全在管理，管理在机制。实行直管站段体制以后，建立健全科学、规范、 实用、有效的安全管理机制，不仅是建立现代企业制度、实现科学管理、确保我 段运输安全长治久安的重要内容，也是推进“规范管理、强基达标”的迫切需要 和实现路跨越式发展的必然要求。 段决定在全段范围内推行《安全管理机制》，是在逐级负责、分工负责、系 统负责、岗位负责的基础上，综合提炼全段安全管理的成功经验，坚持理论和实 践相结合的原则，经过反复研究论证和试点而成的具有我段特色的科学安全管理 体系。 《安全管理机制》是以运输安全为目的，以安全规章制度为标准，以安全责 任、安全信息、安全控制、安全考核、安全保证为主要内容，通过运用目标决策、 过程控制、强化“三基”、考核评价、利益激励等手段，合理配置安全要素，规 范安全管理标准，正确导向安全行为，强化安全基础建设，使安全生产的各项要 求在运输生产权过程中得到有效落实。机制的内涵界定明确，可操作性强，覆盖 了安全管理整个主体和安全生产的全过程，是确保我段运输安全的有利保障。 全段各级组织和广大干部职工，要把机制作为实施我段跨越式发展的大事来 抓，高度重视，精心组织，结合本车间、本部门的实际，认认真真运作好、落实 好，并不断在实践中努力探索，使安全管理机制更趋科学性和有效性，确保全段 运输安全实现“有序可控、基本稳定”的目标。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：1.19 MB 时间：2026-03-26 价格：¥2.00
软件开发质量管理层次模型 本文对软件开发质量管理的层次进行了初步的划分，形成了软件开发质量管理层次模型， 并对模型中的各个层次内涵做了简要说明。 1 概述 质量：一组固有特性满足要求的程度，指产品或服务满足规定或潜在需要的特征和特 性的总和。它既包括有形产品也包括无形产品；既包括产品内在的特性、也包括产品外 在的特性。即包括了产品的适用性和符合性的全部内涵。 软件质量：与软件产品满足明确或隐含需求的能力有关的特征和特征的总和。有四个 含义：1、能满足给定需要的特性之全体；2、具有所希望的各种属性的组合的程度；3、 顾客或用户认为能满足其综合期望的程度；4、软件的组合特性，它确定软件在使用中将 满足顾客预期要求的程度。 从用户最感兴趣的的角度来说，软件质量可以从三个不同的角度来看待：如何使用软 件、使用效果如何、软件性能如何；从软件开发的团队的角度来说，不仅要生产出满足 质量要求的软件，也对中间产品的质量感兴趣，也对如何运用最少的的资源、最快的进 度生产出质量最优的产品感兴趣；从软件维护者的角度看，对软件维护方面的特性感兴趣； 对企业的管理层来说，注重的是总体效益和长远利益，就是说质量好的软件一般可以帮 助企业扩大市场；反之，质量差的软件一般会造成企业市场萎缩。 软件质量特性：根据《GB／T16260-1996(idt ISO／IEC9126：1991)信息技术 软件产品评价 质量特性及其使用指南》软件的质量特性包括功能性、可靠性、易用性、效率、可维 护性、可移植性等六个方面，每个方面都包含若干个子特性： 功能性：适合性、准确性、互操作性、依从性、安全性； 可靠性：成熟性、容错性、易恢复性； 易用性：易理解性、易学性、易操作性； 效率：时间特性、资源特性； 可维护性：易分析性、易改变性、稳定性、易测试性； 可移植性：适应性、易安装性、遵循性、易替换性； 质量管理：在质量方面指挥和控制组织的协调的活动，指对确定和达到质量所必须的 全总职能和活动的管理，其管理职能主要包括制定质量方针和质量目标以及质量策划、 质量控制、质量保证和质量改进。 软件开发质量管理，就是为了开发出符合质量要求的软件产品，贯穿于软件开发生存 期过程的质量管理工作。 软件开发质量管理层次初步划分如下： 1、技术层次（数据、编程、文档） 2、方法体系层次（措施、项目、过程） 3、社会因素层次（质量环境、技术标准、业务标准、人员） 软件开发质量管理层次模型如下图：
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：84.5 KB 时间：2026-04-16 价格：¥2.00
标准化、目视管理和管理看板 现场管理三大工具：标准化、目视管理和管理看板 一、 标准化 标准化是企业提升管理水平的两大车轮之一，是企业追求效 率、减少差错的重要手段。 标准化的四大目的 在工厂里，所谓制造就是以规定的成本、规定的工时，生产 出品质均匀，符合规格的产品。要达到上述目的，如果制造 现场之作业如工序的前后次序随意变更，或作业方法或作业 条件随人而异有所改变的话，一定无法生产出符合上述目的 的产品。因此必须对作业流程、作业方法、作业条件加以规 定并贯彻执行，使之标准化。 标准化有以下四大目的，技术储备，提高效率，防止再发， 教育训练。标准化的作用主要是把企业内的成员所积累的技 术、经验通过文件的方式来加以保存，而不会因为人员的流 动，整个技术、经验跟着流失。达到个人知道多少，组织就 知道多少，也就是将个人的经验（财富）转化为企业的财富； 更因为有了标准化，每一项工作即使换了不同的人来操作， 也不会在效率和品质上出现太大的差异。 如果没有标准化，老员工离职时，他将所有曾经发生过问题 的对应方法、作业技巧等宝贵经验装在脑子里带走后，新员 工可能重复发生以前的问题，即便在交接时有了传授，但凭 记忆很难完全记住。没有标准化，不同的师傅将带出不同的 徒弟，其工作结果的一致性可想而知。 良好标准的制定要求 很多企业都有这样或那样的标准，但仔细分析，你会发现许 多标准存在操作性差、不明确等问题，例如，“要求冷却水 流量适中”。什么是流量适中？不可操作。“要求小心的插 入”，什么是小心？不可理解。其实，一个好的标准的制定 是有要求的，要满足以下六点： 1． 目标指向。标准必须是面对目标的，即遵循标准总是能 保持生产出相同品质的产品。因此，与目标无关的词语、内 容请勿出现。 2． 显示原因和结果。比如“安全地上紧螺丝”。这是一个结果， 应该描述如何上紧螺丝。又如，“焊接厚度应是 3 微米。” 这是一个结果，应该描述为：“焊接工作施加 3.0A 电流 20 分钟来获得 3.0 微米的厚度”。
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