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激光钻孔技术介绍与讨论
雷射成孔的商用机器，市场上大体可分为：紫外线的 Nd：YAG
雷射机（主要供应者为美商 ESI 公司）；红外线的 CO2 雷射
机（最先为 Lumonics，现有日立、三菱、住友等）；以及兼
具 UV/IR 之变头机种（如 Eecellon 之 2002 型）等三类。前
者对 3mil 以下的微孔很有利，但成孔速度却较慢。次者对
4~8mil 的微盲孔制作最方便，量产速度约为 YAG 机的十倍，
后者是先用 YAG 头烧掉全数孔位的铜皮，再用 CO2 头烧掉
基材而成孔。若就行动电话的机手机板而言，CO2 雷射对欲
烧制 4~6mil 的微盲孔最为适合，症均量产每分钟单面可烧
出 6000 孔左右。至於速度较的 YAG 雷射机，因 UV 光束之
能量强且又集中故可直接打穿铜箔，在无需“开铜窗”（
Conformal Mask）之下，能同时烧掉铜箔与基材而成孔，一
般常用在各式“对装载板”（Package Substrste）4mil 以下的
微孔，若用於手机板的 4~6mil 微孔似乎就不太经济了。以
下即就雷射成孔做进一进步的介绍与讨论。
1． 雷射成孔的原理
雷射光是当：“射线”受到外来的刺激，而增大能量下所激发
的一种强力光束，其中红外光或可见光者拥有热能，紫外光
则另具有化学能。射到工作物表面时会发生反射（Refliction）
吸收（Absorption）及穿透（Transmission）等三种现象，
其中只有被吸收者才会发生作用。而其对板材所产生的作用
又分为热与光化两种不同的反应，现分述於下：
1．1 光热烧蚀 Photothermal Ablation
是指某雷射光束在其红外光与可见光中所夹帮的热能，被板
材吸收后出现熔融、气化与气浆等分解物，而将之去除成孔
的原理，称为“光热烧蚀”。此烧蚀的副作用是在孔壁上的有
被烧黑的炭化残渣渣（甚至孔缘铜箔上也会出现一圈高熟造
成的黑氧化铜屑），需经后制程 Desmear 清除，才可完成牢
固的盲孔铜壁。
1．2 光化裂蚀 Photochemical Ablation
是指紫外领域所具有的高光子能量（Photon Energy），可将
长键状高分子有机物的化学键（Chemical Bond）予以打断，
於是在众多碎粒造成体积增大与外力抽吸之下，使板材被快
速移除而成孔。本反应是不含熟烧的“冷作”（Cold Process），