cob 半导体制程技术 微机电制作技术，尤其是最大宗以硅半导体为基础的微细加 工技术(silicon- based micromachining)，原本就肇源于 半导体组件的制程技术，所以必须先介绍清楚这类制程，以 免沦于夏虫语冰的窘态。 一、洁净室 一般的机械加工是不需要洁净室(clean room)的，因 为加工分辨率在数十微米以上，远比日常环境的微尘颗粒为 大。但进入半导体组件或微细加工的世界，空间单位都是以 微米计算，因此微尘颗粒沾附在制作半导体组件的晶圆上， 便有可能影响到其上精密导线布局的样式，造成电性短路或 断路的严重后果。 为此，所有半导体制程设备，都必须安置在隔绝粉尘 进入的密闭空间中，这就是洁净室的来由。洁净室的洁净等 级，有一公认的标准，以 class 10 为例，意谓在单位立方 英呎的洁净室空间内，平均只有粒径 0.5 微米以上的粉尘 10 粒。所以 class 后头数字越小，洁净度越佳，当然其造价也 越昂贵(参见图 2-1)。 为营造洁净室的环境，有专业的建造厂家，及其相关的 技术与使用管理办法如下： 1、内部要保持大于一大气压的环境，以确保粉尘只出 不进。所以需要大型鼓风机，将经滤网的空气源源不绝地打 入洁净室中。 2、为保持温度与湿度的恒定，大型空调设备须搭配于 前述之鼓风加压系统中。换言之，鼓风机加压多久，冷气空 调也开多久。 3、所有气流方向均由上往下为主，尽量减少突兀之室 内空间设计或机台摆放调配，使粉尘在洁净室内回旋停滞的 机会与时间减至最低程度。 4、所有建材均以不易产生静电吸附的材质为主。 5、所有人事物进出，都必须经过空气吹浴 (air shower) 的程序，将表面粉尘先行去除。
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2026-03-01 www.3722.cn 中国最大的资料库下载 第 1 页 FPC 制程中常见不良因素 一. 裁切 裁剪是 FPC 原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大,而且也是成本 的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要.且要求裁 剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度,所以在对操作员操作技术熟练程度 及责任心特别要求. A.产品常见不良:未数不足,压痕,摺痕,板翘,氧化,幅宽. 1. 未数不足:裁切公差引起,手工操作引起. 2. 压痕:材料本身,操作引起(裁切机转动引起). 3. 摺痕:卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点, 操作引起(裁切机转动引起). 4. 板翘: 卷曲包装材料的管轴偏小(77mm 可换成 152mm),冷藏的材料(Coverlay) 冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整,过分干燥亦会引起材料翘板. 5. 氧化:材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关. 6. 幅宽:产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备. B. 认识原材料的编码:如铜箔类别;厂商代码;层别;单双面板;绝缘层类别;无绝缘 层类别绝缘层厚度;绝缘层与铜片间有无粘着剂;铜皮厚度;铜皮处理;宽度码. C.生产工艺要求： 1.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化. 2.正确的架料方式,防止邹折. 2026-03-01 www.3722.cn 中国最大的资料库下载 第 2 页 3.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明时裁剪公差 为单面板为±1mm 双面板为±0.3mm 4.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂 直(<2°) 5.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢 胶等. 6.机械保养:严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行. 二. 钻孔(CNC) CNC 是整个 FPC 流程的第一站,其品质对后续程序有很大影响.CNC 基本流 程:组板→打 PIN→钻孔→退 PIN. A.产品常见不良:扯胶,尺寸涨缩. 1. 扯胶:A.胶粘剂性能(胶粘剂的软化点是 60-90℃),B.叠层数量(正常 9 张),受 到的阻力,转速,孔径(⊙为 3),钻孔条件(设备,垫板,进刀数,退刀数)(进刀数 0.6M/分钟,转速 7.5 万/分钟,退刀数 25M/分钟,切片后 150℃烘烤 1 小时). 2. 尺寸涨缩:材料切片后 150℃烘烤 1 小时钻孔,正常标准为 0.1%的尺寸涨缩,一 般情况下 MD 方向会收缩,TD 方向会膨胀. B. 生产工艺要求 选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号) 1.基本组板要求:
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束線固定輸出線材製程 1.製程簡介 相關製程參數 (P) 理線方式 綁附線材時線材位置 束線槍刻度 流程順序 整理輸出線材 用束線綁附輸出線於側蓋 凹槽 用束線槍將束線尾剪 除 相關品質特性 (Q) 線材出 CASE 的長 度 線材出 CASE 的長度 1. 線材出 CASE 的長 度 2. 線材破損 3. 束線斷裂 最重要之(Q) 線材出 CASE 的長 度 線材出 CASE 的長度 線材出 CASE 的長度 2.P/Q 因果關係圖 P 代號 Q 代號 理線方式 綁附線材時線材位置 束線槍刻度 線材出 CASE 的長度 ◎ ◎ ◎ 線材破損 ◎ 束線斷裂 ◎ 3.基本統計量 1.製程：束線固定輸出線材位置 2.品質特性：線材出 CASE 長度 3.基本統計量 ＊ 束線槍刻度固定為 2 ＊ 綁附線材時線材位置無固定 ( 1) 313 (11) 314 (21) 311 ( 2) 315 (12) 312 (22) 313 ( 3) 312 (13) 310 (23) 319 ( 4) 316 (14) 313 (24) 310 ( 5) 314 (15) 312 (25) 313 ( 6) 314 (16) 314 (26) 311 ( 7) 312 (17) 313 (27) 309 ( 8) 314 (18) 309 (28) 311 ( 9) 312 (19) 311 (29) 319 (10) 315 (20) 310 (30) 315
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《IPQC 制程巡查项目表》现场管理经验（原创） 01.确定工单号及档案，确定检验规范 02.是否悬挂作业指导书，排拉是否按工序流程安排 03.上线物料是否符合工单 BOM 要求，小到螺丝大到纸箱， 每换一箱(袋)物料是否及时确认 04.认真按时填写巡检报表，检测、记录静电环佩带，检测、 记录电批扭力 1 次/2H 05.测量、记录烙铁/锡炉温度 1 次/4H，烙铁是否有接地防 漏电措施 06.确定有合格的首件、样板 07.用首件、样板校对仪器、治具是否正常；确定在仪校有 效期内；确认设置的参数与工单一致 08.用首件核对插件方式,内部点胶工艺,结构等与样版一致 09.员工操作是否与作业指导书一致，下拉前 5 个产品是否 从前跟到后，再次抽检 5 个/2H/工位，进行确认 10.新产品、新员工是否重点巡查，特采、代用、试产、让 步放行的必须重点稽核、记录情况及结果反馈 11.作业定格定位摆放，无堆积，轻拿轻放，员工是否自检、 互检合格品才下拉 12.不合格品是否有标识，且用红胶箱盛装进行隔离，不合 格品是否准时记录 13.任何来料及作业不良造成物料无法正常使用、影响订单 完成的，要及时发<<异常单>>反馈 14.不良比例超过品质目标要填写<<异常单>>并要追踪处理 结果 15.物料、半成品、产成品摆放是否有落实状态标识及签名 16.老化报表记录是否完整，确认输入电压、负载电阻是否
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SMT 制程管控要点 1.锡膏控管点 1-1 冰箱温度 0℃~10℃，温度计每半年校正一次。 1-2 锡膏依流水编号先进先出。 1-3 锡膏回温 4hrs 以上才可以使用，超出 72hrs 未使用，须放回冰 箱。使用 前搅拌 7 分钟。 1-4 打开锡膏 12hrs 内使用完毕。 1-5℃锡膏保存期限 4 个月。 1-6 回温区随时保有锡膏四瓶。 1-7 须带手套。 1-8 锡膏控管要有 W/I 1-9 搅拌器要有 W/I，但无须校验,但需验证时间 2.MPM 控管点 2-1 须带静电手套。 2-2 有 S.O.P 进板方向。 2-3S.O.P 的程序与机台上之程序相同。 2-41 小时两片，测量锡厚度，锡厚度标准（钢板厚度+0.05） ±0.03。 2-5 钢板寿命 20,000 次，使用结束 S/O 须登记。 2-6 每二小时清钢板并登记。 2-7 钢板张力 30~45N/cm。 2-8 日、周、月保养记录，机台上登录。 2-9 印刷用 3 倍放大镜检测。 2-10 贴 S/NLabel。 2-11 锡膏测厚仪每年校正一次。 2-12MPM 与锡膏测厚仪要有 W/I。 3.CP 快速机控管点 3-1 接地桌上，须配带静电手套及静电环。 3-2S.O.P.。 3-3S.O.P.上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。 3-4 换零件测 R.L.C.与记录，R.L.C.每半年校验一次。 RSTD 范围 3 码=5%1 码=1% C&L 未有多体±20%，其它依 W/I 上规定。 3-5 日、周、月保养记录，机台上登录。 3-6SupportPin。
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FPC 制程中常见不良因素 一.裁切 裁剪是FPC原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大,而且也是 成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要. 且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度,所以在对操作员操作 技术熟练程度及责任心特别要求. A.产品常见不良:未数不足,压痕,摺痕,板翘,氧化,幅宽. 1. 未数不足:裁切公差引起,手工操作引起. 2. 压痕:材料本身,操作引起(裁切机转动引起). 3. 摺痕:卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点, 操作引起(裁切机转动 引起). 4. 板翘: 卷曲包装材料的管轴偏小(77mm 可换成 152mm),冷藏的材料 (Coverlay)冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整,过分干燥亦会引 起材料翘板. 5. 氧化:材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关. 6. 幅宽:产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备. B. 认识原材料的编码:如铜箔类别;厂商代码;层别;单双面板;绝缘层类别; 无绝缘层类别绝缘层厚度;绝缘层与铜片间有无粘着剂;铜皮厚度;铜皮处 理;宽度码. C.生产工艺要求： 1.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化. 2.正确的架料方式,防止邹折. 3.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明时裁剪 公差为单面板为±1mm 双面板为±0.3mm 4.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应 为垂直(<2°) 5.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛 边,溢胶等. 6.机械保养:严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行. 二.钻孔(CNC) CNC 是整个 FPC 流程的第一站,其品质对后续程序有很大影响.CNC 基 本流程:组板→打 PIN→钻孔→退 PIN. A.产品常见不良:扯胶,尺寸涨缩. 1. 扯胶:A.胶粘剂性能(胶粘剂的软化点是60-90℃),B.叠层数量(正常9张), 受到的阻力,转速,孔径(⊙为 3),钻孔条件(设备,垫板,进刀数,退刀 数)(进刀数0.6M/分钟,转速7.5万/分钟,退刀数25M/分钟,切片后150℃ 烘烤 1 小时). 2. 尺寸涨缩:材料切片后 150℃烘烤 1 小时钻孔,正常标准为 0.1%的尺寸涨 缩,一般情况下 MD 方向会收缩,TD 方向会膨胀.
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聆聽製程的聲音 MOTOROLA 在推動其品質運動時期(1989 年)有一段話頗值得我們深思玩味:客戶滿意 是一切商業行為的基石.尤其是在現今高度競爭的時代,客戶們正毫不留情地要求更高標 準的產品品質,更低的價格,更好的服務及附加價值.這一些已然影響許多公司的營運策 略及日常運作. 品質的源頭是製程,製程的變異是品質起伏變化的主要根源.在現今大量製造,分工 精細的時代.如何聆聽到”製程微弱的聲音”並下正確的判斷而獲致有效的控制?若是沒 有足夠並正確的工具來得知事件的真相,那跟”瞎子摸象”有何差別?每個瞎子摸到的部 位都不一樣,自然彼此見解也不一樣,到時候團隊中充滿各種自以為是的爭辯,演變到後 來變成誰在爭辯中機智反應比較快,態度比較堅持﹑強悍的,那他的解決方案便成為主流. 這時在錯誤方向下,越努力的人,所造成的損失越大.戴明博士(W. Edwards Deming)稱之 為”努力挖掘自已的墳墓”. 為了不只是”work hard”,更要”work smart”,我們實在需要一個能聆聽”製程聲音” 的工具,使自己真的能張開眼睛,看到未來正確的出路–品質精良;顧客滿意.Cpk和GRR就 是這類工具中兩個相當重要的成員.但是先提醒的是:同樣的工具,會因使用目的的不同, 而有不同的使用方法.例如同樣使用尖嘴鉗,將電線剝絕緣皮或是整個剪斷, 使用手法便 不同. 以下內容是根據敝人在所服務的光電製造工程處的內部訓練課程中編寫的講義加以 演述而成.且讓我們以”紙上研討會”的方式來簡介今天的主題:Cpk & GRR. 圖 1 若是少量生產,例如生產量為 100 個,不良率設定為 2%以下,而且品質的觀念尚停留 在合規格即可的層次.要瞭解產品品質便很簡單,只要耐著性子把100產品都檢查完,不良 品在2個以下便屬正常.但在現今一個訂單動輒數十萬個,甚至數百萬個,以全檢方式及合 格與否來瞭解製程已不太可行.更何況現今客戶的品質觀念已從”合格即可”轉變成”產 品特性集中並趨近期望值”的模式. 上述對產品特性的瞭解均須透過量測數據,問題是量測工具可靠嗎?它會不會扭曲” 製程聲音”?它造成的影響有多少? 圖 2 示:從生產機具所生產的產品中取樣(數量通常少於 100 個),量取特性數據後, 透過 Cpk 的手法就可以瞭解品質問題的肇因方向.但量具需先通過 GRR 的驗證手法瞭解其 數據可靠性.
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本文件《企业安全生产相关培训PPT-TFTCell制程原理》没有可以预览的文本内容。
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