液态感光至抗蚀刻及图形转移工艺 PCB 制造工艺（Technology）中，无论是单、双面板及多层板 （MLB），最基本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底 版（Art-work）图形转移到敷铜箔基材上。图形转移是生产中的 关键控制点，也是技术难点所在。其工艺方法有很多，如丝网印 刷（Screen Printing）图形转移工艺、干膜（Dry Film）图形转 移工艺、液态感光至抗蚀剂（Liquid Photoresist）图形转移工 艺、电沈积光至抗蚀剂（ED 膜）制作工艺以及激光直接成像技 术（Laser Drect Image）。当今能取而代之干膜图形转移工艺的 首推液态感光至抗蚀剂图形转移工艺，该工艺以膜薄，分辨率 (Resolution)高，成本低，操作条件要求低等优势得到广泛应用。 本文就 PCB 图形转移中液态感光至抗蚀剂及其制作工艺进行浅 析。 一．液态感光至抗蚀剂（Liquid Photoresist） 液态感光至抗蚀剂（简称湿膜）是由感旋光性树脂，配合感 光剂、色料、填料及溶剂等制成，经光照射后产生光聚合反应而 得到图形，属负性感光聚合型。与传统抗蚀油墨及干膜相比具有 如下特点： a）不需要制丝网模版。采用底片接触曝光成像（Contact Printig），可避免网印所带来的渗透、污点、阴影、图像失真 等缺陷。解像度(Resolution)大大提高，传统油墨解像度为 200ｕ m，湿膜可达 40ｕm。 b）由于是光固化反应结膜，其膜的密贴性、结合性、抗蚀 能力（Etch Resistance）及其抗电镀能力比传统油墨好。 c）湿膜涂布方式灵活、多样，工艺操作性强，易于掌握。 d）与干膜相比，液态湿膜与基板密贴性好，可填充铜箔表 面轻微的凹坑、划痕等缺陷。再则湿膜薄可达 5～10ｕｍ，只有 干膜的 1/3 左右，而且湿膜上层没有覆盖膜（在干膜上层覆盖有 约为 25ｕｍ厚的聚酯盖膜），故其图形的解像度、清晰度高。如： 在曝光时间为 4S/7K 时，干膜的解像度为 75ｕｍ，而湿膜可达 到 40ｕｍ。从而保证了产质量量。 e）以前使用干膜常出现的起翘、电镀渗镀、线路不整齐等 问题。湿膜是液态膜，不起翘、渗镀、线路整齐，涂覆工序到显
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