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【综合安全】-12-人员、机构、工艺、技术、设施、作业过程及 环境变更管理制度

人员、机构、工艺、技术、设施、作业过程及 环境变更管理制度 编号:AQ-BZH-017-A 1 目的 为了规范变更管理,消除或减少由于变更而引起的潜在事故隐患,使本厂对变更 有计划的控制,以避免或减轻对安全生产的影响,制定本程序。 2 职责 2.1 行政部负责人员、机构变更的申请 2.2 生产部、技术部、维修部负责工艺、技术、设施、设备变更的申请 2.3 单位主要负责人负责工艺、技术、设施、设备变更的批准 2.4 单位主要负责人负责人员管理、变更的批准 2.5 安全办公室负责组织、工艺、技术、设施、设备、人员、管理变更的风险评价 3 内容 3.1 人员变更管理 3.1.1 领导管理层人员变更,需及时补充责任制,签订责任状, 进行上岗培训 教育。 3.1.2 安全主管、 安全员变更, 需及时补充责任制, 签订责任状, 并到管理 部门报名参加业务培训,获取安全员资格证书,方能 上岗。 3.1.3 技术人员人员变更,需进行技能考核和岗前培训教育。 3.1.4 新工人上岗,需进行“三级教育”培训考核。 3.1.5 换岗复工人员,需从新进行岗前培训教育。 3.1.6 特殊工种操作人员变更,需进行体检,办理操作证,进行 岗前教育和培训。 3.2 机构变更管理 3.2.1 中层管理部门变更,需及时补充责任制,签订责任状,传达规章制度。 3.2.2 车间班组变更,需及时补充责任制,签订责任状,传达规章制度。 3.2.3 按照管生产、必须管安全的要求,不能随意进行机构变更。 3.3 工艺和技术变更管理 ①新建、改建、扩建项目引起的变更 ②原料、产品变更 ③工艺流程及操作条件的重大变更 ④工艺设备的改进和变更 ⑤操作规程的变更 ⑥公用工程的水、电变更 对变更环节进行评估、评价,组织建立管理档案,注重完善安全 的工艺流程和 技术标准,工作人员开展“四新”教育。 3.4 设施变更管理 ①设备、设施的更新、改造、报废 ②安全设施的变更 ③更换的设备、配件与原设备型号、功率、功能等不同 ④临时的电气设备使用 严格执行设备、设施验收和设备、设施拆除、报废管理制度,建立档案, 完善 手续, 新设备安装验收,必须安全设施齐全, 状态良好, 达到标准操作环境状态。 3.5 作业过程变更管理 制定详实操作规程,建立危险辨识与控制措施,建立管理档案, 对作业全过程 进行安全状态评估评价,保障安全作业过程良好运行。 3.6 环境变更的管理 3.6.1 环境变更必须要严格执行新、改、扩、建项目“三同时”管理制度,合理布 局,定置管理,保证事故应急、安全救护、疏散条件,通道、设施标准规范。 3.6.2 变更前做好审批、申报工作,不能随意违建、改建。 3.6.3 充分调查了解周边环境影响状态,落实评估评价程序,以免造 成建后变更, 财产损失。 3.7 管理的变更 ①法律法规的标准变更 ②人员的变更(单位主要负责人、安全管理人员、各部门主管人员、班组长) ③管理机构的较大变更 ④管理职责的变更 ⑤安全标准化管理的变更 4 变更程序

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化工企业工艺安全管理实施导则2013-01-30 12_10

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化工企业工艺安全管理实施导则2010-09-20 10_12

ICS 13.100 E 09 备案号: AQ 中 华 人 民 共 和 国 安 全 生 产 行 业 标 准 AQ/T 3034—2010 化工企业工艺安全管理实施导则 Guidelines for process safety management of petrochemical corporations (送审稿) 2010-09-06 发布 2011-05-01 实施 国家安全生产监督管理总局 发 布 AQ/T ××××—200× I 目 次 前 言 .....................................................................................II 引 言 ....................................................................................III 1 范围 .....................................................................................1 2 规范性引用文件 ...........................................................................1 3 术语和定义 ...............................................................................1 4 管理要素 .................................................................................1 4.1 工艺安全信息 ...........................................................................1 4.2 工艺危害分析 ...........................................................................2 4.3 操作规程 ...............................................................................3 4.4 培训 ...................................................................................3 4.5 承包商管理 .............................................................................4 4.6 试生产前安全审查 .......................................................................4 4.7 机械完整性 .............................................................................4 4.8 作业许可 ...............................................................................5 4.9 变更管理 ...............................................................................5 4.10 应急管理 ..............................................................................5 4.11 工艺事故/事件管理 .....................................................................6 4.12 符合性审核 ............................................................................7 附 录 A(资料性附录)石油化工企业工艺安全管理实施导则应用范例 .............................8

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AQ 4250-2015 电镀工艺防尘防毒技术规范2015-06-12 15_37

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生产管理文件集合-QFN焊盘设计和QFN焊盘设计和工艺指南工艺指南(DOC 14页)

QFN 焊盘设计和 QFN 焊盘设计和工艺指南工艺指南 QFN 焊盘设计和工艺指南 8�e[]� 一、基本介绍 QFN(Quad Flat No Lead)是一种相对比较新的 IC 封装 形式,但由于其独特的优势,其应用得到了快速的增长。QFN 是一种无引脚封装,它有利于降低引脚间的自感应系数,在 高频领域的应用优势明显。QFN 外观呈正方形或矩形,大小 接近于 CSP,所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊 端,在中央有一个大面积裸露焊端用来导热,围绕大焊端的 外围四周有实现电气连接的 I/O 焊端,I/O 焊端有两种类型: 一种只裸露出元件底部的一面,其它部分被封装在元件内; 另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。 QFN 采用周边引脚方式使 PCB 布线更灵活,中央裸露的铜 焊端提供了良好的导热性能和电性能。这些特点使 QFN 在 某些对体积、重量、热性能、电性能要求高的电子产品中得 到了重用。 由于 QFN 是一种较新的 IC 封装形式,IPC-SM-782 等 PCB 设计指南上都未包含相关内容,本文可以帮助指导用户进行 QFN 的焊盘设计和生产工艺设计。但需要说明的是本文只是 提供一些基本知识供参考,用户需要在实际生产中不断积累 经验,优化焊盘设计和生产工艺设计方案,以取得令人满意 的焊接效果。 二、QFN 封装描述 QFN 的外形尺寸可参考其产品手册,它符合一般工业标准。 QFN 通常采用 JEDEC MO-220 系列标准外形,在焊盘设计时 可以参考这些外形尺寸(示例如图 1)。 此主题相关图片如下: 三、通用设计指南 QFN 的中央裸焊端和周边 I/O 焊端组成了平坦的铜引线结构 框架,再用模铸树脂将其浇铸在树脂里固定,底面露出的中 央裸焊端和周边 I/O 焊端,均须焊接到 PCB 上。 PCB 焊盘设计应该适应工厂的实际工艺能力,以求取得最大 的工艺窗口,得到良好的高可靠性焊点。需要说明的是中央 裸焊端的焊接,通过“锚”定元件,不仅可以获得良好的散 热效果,还可以增强元件的机械强度,有利于提高周边 I/O

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生产管理文件集合-COB半导体制程技术(DOC 12页)

cob 半导体制程技术 微机电制作技术,尤其是最大宗以硅半导体为基础的微细加 工技术(silicon- based micromachining),原本就肇源于 半导体组件的制程技术,所以必须先介绍清楚这类制程,以 免沦于夏虫语冰的窘态。   一、洁净室 一般的机械加工是不需要洁净室(clean room)的,因 为加工分辨率在数十微米以上,远比日常环境的微尘颗粒为 大。但进入半导体组件或微细加工的世界,空间单位都是以 微米计算,因此微尘颗粒沾附在制作半导体组件的晶圆上, 便有可能影响到其上精密导线布局的样式,造成电性短路或 断路的严重后果。 为此,所有半导体制程设备,都必须安置在隔绝粉尘 进入的密闭空间中,这就是洁净室的来由。洁净室的洁净等 级,有一公认的标准,以 class 10 为例,意谓在单位立方 英呎的洁净室空间内,平均只有粒径 0.5 微米以上的粉尘 10 粒。所以 class 后头数字越小,洁净度越佳,当然其造价也 越昂贵(参见图 2-1)。  为营造洁净室的环境,有专业的建造厂家,及其相关的 技术与使用管理办法如下: 1、内部要保持大于一大气压的环境,以确保粉尘只出 不进。所以需要大型鼓风机,将经滤网的空气源源不绝地打 入洁净室中。 2、为保持温度与湿度的恒定,大型空调设备须搭配于 前述之鼓风加压系统中。换言之,鼓风机加压多久,冷气空 调也开多久。 3、所有气流方向均由上往下为主,尽量减少突兀之室 内空间设计或机台摆放调配,使粉尘在洁净室内回旋停滞的 机会与时间减至最低程度。 4、所有建材均以不易产生静电吸附的材质为主。 5、所有人事物进出,都必须经过空气吹浴 (air shower) 的程序,将表面粉尘先行去除。

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生产管理文件集合-无铅工艺使用非焊接材料性能含义(DOC 7页)

无铅工艺使用非焊接材料性能含义 目前正在进行的无铅工艺讨论,很自然地把人们的目光吸引到清除产 品和工艺中含铅成份问题上。然而在电子产品制造过程中还有其它材 料和工艺也因此受到影响,为此必须采取新措施和新思路以保证工艺 生产流程中各项性能指标可靠运行。 表面安装粘接剂性与焊接材料密切相关,受采用无铅工艺带来的变化 影响。尽管无铅工艺温度增高是影响粘接剂性能的明显因素,而合金 自身表面张力和比重等物理性能也有一定作用。 无铅装配中粘接性能 采用无铅合金进行波峰焊接机操作有明显变化,包括焊接槽温度上升 到 260°C 左右,合金温度也高于锡铅焊料,无铅焊接波形也发生差异, 波接触时间增加用于补偿浸润速度较慢的不足。片状波调整后产生更 多的旋转作用,从而对焊料起到更好的浸润作用。上述每个因素对元 构件和粘接剂固紧定位都有一定作用。 如果焊接环境侵鉵严重,估计穿越无铅波时可能出现构件脱焊失落率 较高现象是不可避免,但只要注意工艺操作中临界参数的掌握,这种 现象就可避免,装配程序也可随之"微调"达到最佳效果。无故障工艺 基本原则如下:   粘接剂固化 首先表面贴装粘接剂必须完全固化是十分重要的。固化度对在经受波 动环境中对粘接是否成功起到重要作用。装配工以前通常作法只是在 焊接剂局部固化后随即作业,用较短时间或较低温度降低工艺耗时, 同时也降低构件粘接应力;然而在现在无铅工艺中,要求粘接剂全部 固化后作业以保持粘接强度。要求粘接结构连接贯通度较高,以保证 高温强度和抗化学侵鉵能力达到最大化。 粘接剂强度随着温度升高而降低,因此残余热强度比室温下原始强度 更为重要。粘接剂玻璃隔热越温度是抗热度很好指标之-,温度越高 越好。图 1 中图表曲线表示典型粘接剂张力变化曲线,类似性能曲线 图也可在粘接剂制造商数提供的据表中找到。 图 1- 温度与粘接强度性能曲线图 焊药类型

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生产管理文件集合-传统旗袍的缝制工艺设计(DOC 13)

传统旗袍的缝制工艺设计 一、旗袍简介 旗袍量体方法 旗袍长度标准: 种类 衣长 袖长 长袖旗袍礼服 齐脚踝骨 腕骨 短袖旗袍便服 齐膝或膝下 10~15cm 肘上 5~10 cm 中袖旗袍 肘腕之间 旗袍围度加放法(cm) 种类 胸围 腰围 臀围 领围 可体型旗袍 5 3 6 2 松身型旗袍 6~8 5~7 8~10 2 直筒型旗袍 10 2 旗袍用料表: 幅宽 用料

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生产管理文件集合-BGA焊球重置工艺DOC 6页)

BGA 焊球重置工艺 摘要:本文介绍了一种实用、可靠的 BGA 焊球重置工艺 关键词:BGA,焊球,重置 1、 引言 BGA 作为一种大容量封装的 SMD 促进了 SMT 的发展,生 产商和制造商都认识到:在大容量引脚封装上 BGA 有着极 强的生命力和竞争力,然而 BGA 单个器件价格不菲,对于 预研产品往往存在多次试验的现象,往往需要把 BGA 从基 板上取下并希望重新利用该器件。由于 BGA 取下后它的焊 球就被破坏了,不能直接再焊在基板上,必须重新置球,如 何对焊球进行再生的技术难题就摆在我们工艺技术人员的 面前。在 Indium 公司可以购买到 BGA 专用焊球,但是对 BGA 每个焊球逐个进行修复的工艺显然不可取,本文介绍一种 SolderQuick 的预成型坏对 BGA 进行焊球再生的工艺技术。 2、 设备、工具及材料 l 预成型坏 l 夹具 l 助焊剂 l 去离子水 l 清洗盘 l 清洗刷 l 6 英寸平镊子 l 耐酸刷子 l 回流焊炉和热风系统 l 显微镜 l 指套 3、 工艺流程及注意事项 3.1 准备 确认 BGA 的夹具是清洁的。 把再流焊炉加热至温度曲线所需温度。 3.2 工艺步骤及注意事项 3.2.1 把预成型坏放入夹具 把预成型坏放入夹具中,标有 SolderQuik 的面朝下面对夹 具。保证预成型坏与夹具是松配合。如果预成型坏需要弯曲 才能装入夹具,则不能进入后道工序的操作。预成型坏不能 放入夹具主要是由于夹具上有脏东西或对柔性夹具调整不 当造成的。 3.2.2 在返修 BGA 上涂适量助焊剂 用装有助焊剂的注射针筒在需返修的 BGA 焊接面涂少许助

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生产管理文件集合-BGA装配和锡浆检查(DOC12页)

BGA 装 配 和 锡 浆 检 查 装配 BGA 之前检查印刷锡膏,确保高产 量和长期可靠性。 随着球形栅状陈列(BGA)插件日渐普及, 为确保良好的装配质量和高产量,所需检查 策略是必须进行复检。BGA 具有非凡的设计 优势,但也存在测试和返修的实际需要。高 成本和高难度的回流焊接后检查及返修表 明:装配 BGA 之前,有效地控制印刷锡膏 加工检查是最可行的方法。 BGA 优点之一是设计用于 BGA 的印刷锡 膏比用于同等的 I/O 微间插件的更多。因此 它能够减少印浆通过狭窄的微间距钢网孔 时产生的许多故障。然而,因为 PCB 与插件 之间的连接是隐藏在包装材料中形成的,所 以 BGA 插件技术存在几个独特的挑战。 BGA 缺陷 从生产前景来看,BGA 技术主要弊端是 焊接处隐藏在包装材料中,而在插件周围看 不到。另一个弊端是不能修理单个脚,甚至 当一个连接有故障时,整个组件都必须拆开 和返修。此外,检查和返修一个故障 BGA 组件需要的设备和费用既昂贵又耗时,对于 造成有 BGA 焊接故障的生产商而言,其付 出的代价是惨重的。因此,BGA 装配生产商 希望制造一个尽可能避免故障发生的装配 检查系统。 印刷锡膏的重要性 BGA 装配过程中,印刷锡浆工序是最重要 的步骤,有效地控制印刷锡膏是确保 BGA 高产量的关键(图 1)。所有 BGA 组件依靠

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生产管理文件集合-BGA元器件及其返修工艺DOC 13页)

BGA 元器件及其返修工艺   1 概 述 .KC q$EnG   随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展, 对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求,芯片的体积越来 越小,芯片的管脚越来越多,给生产和返修带来了困难。原来SMT 中广泛使用的QFP(四边扁平封装),封装间距的极限尺寸停留在 0.3mm,这种间距其引线容易弯曲、变形或折断,相应地对SM T组装工艺、设备精度、焊接材料提出严格的要求,即使如此,组装 窄间距细引线的QFP,缺陷率仍相当高,最高可达6000ppm, 使大范围应用受到制约。近年出现的BGA(Ball Grid Array 球栅阵列封装器件),由于芯片的管脚不是分布在芯片的 周围而是分布在封装的底面,实际是将封装外壳基板原四面引出的引 脚变成以面阵布局的pb/sn凸点引脚,这就可以容纳更多的I/ O数,且可以较大的引脚间距如1.5、1.27mm代替QFP的 0.4、0.3mm,很容易使用SMT与PCB上的布线引脚焊接 互连,因此不仅可以使芯片在与QFP相同的封装尺寸下保持更多的 封装容量,又使I/O引脚间距较大,从而大大提高了SMT组装的 成品率,缺陷率仅为0.3�5ppm,方便了生产和返修,因而B G A 元 器 件 在 电 子 产 品 生 产 领 域 获 得 了 广 泛 使 用 。 �q at~ e   随着引脚数增加,对于精细引脚在装配过程中出现的桥连、漏焊、 缺焊等缺陷,利用手工工具很难进行修理,需用专门的返修设备并根

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生产管理文件集合-样品制作管制单

样品制作管制单 材 料 预定制 作日期 制作人 员 实际完 工 确 认 寄 发 样品索 费 接 单 日期 制作单号 品名 数量 客户 己足 己订 入库 起 止

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生产管理文件集合-构成零件制作&纳入计划及进度管制表

构成零件制作/纳入计划及进度管制表(B 表) 日期:       机型:      品号:      品名:       核准:      作成: 零件来源 (指出厂商名称) 计 项 次 构成 关系 商 品 编 号 品 名 图 号 数 量 材 质 进 口 自 制 外包商 注:本表作业内容系依据新产品开发系统矩阵展开 (本记录不得擅自涂改)  FM0712A

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压力管道自动焊焊接工艺导则(doc 11)

浙 江 天 洁 矽 钢 有 限 公 司 企 业 标 准 HYDBP409-2004 压力管道自动焊焊接工艺导则 2004—04—01 发布 2004—04—01 实施 浙江天洁矽钢有限公司 发布 II 前 言 本标准主要起草人: ××× 本标准审核人: ×××、×××、×××、××× 本标准批准人: ××× 本标准自 2004 年 04 月 01 日发布,04 月 01 日起在全公司范围内试行。 本标准由公司工程部负责解释。

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大口径弧形管冷弯制作工法(DOC8)

1 大口径弧形管冷弯制作工法 (JSGF03-2002) 1、适用范围 1.1 本工法适用于工业及民用建筑安装工程中公称直径 DN80≤D≤ DN350,壁间 3.5mm~18mm,曲率半径≥25D 的各类低碳钢的制作 施工。 1.2 本工法还适用于需要相同顶弯应力和曲率半径和各类低碳钢 制作的型钢的弯制施工。 2、原理 2.1 自制顶弯装置,在具有足够强度和刚度的龙门架上装设油压千 斤顶,利用千斤顶产生的水平推力,推动模块顶管,达到顶弯管 子的目的。两个挡模块的间距可以调整,调整范围为 1000~3000mm。 3、主要机具: 序 号 名 称 规格型号 数 量 备 注 1 液(油)压千斤 顶 QF*00T*0B 1 外购,根据所需推力大 小选用 2 顶弯装置构架 1 自制 3 水平滚动架 2 自制 2 4 芯棒、芯板、护 圈、模块 若 干 自制 5 起重芯棒门形架 1 自制 4、施工准备 4.1 管材检验 4.1.1 管材必须有制造厂的合格证和质量保证书。 4.1.2 管材应逐根进行外径和壁厚的测量。 4.1.3 管标的外表面应光滑,无裂纹和过腐蚀现象。 4.2 技术准备及技术交度。 施工前应认真仔细地做好口头和书面技术交底及主要技术准备工 作,其中关键要点是: 4.2.1 弯管加工时应制弯曲方向、弯曲部位与焊缝之间的关系,对 接焊口应在距顶弯点大于等于管径的位置,焊接管的焊缝应避开 受控(压)区。 4.2.2 管道的连接工艺有螺纹连接、压槽扣板连接及时接,需要顶 弯的管道在顶弯之前应将丝口、压槽及焊接坡口加工好,比口应 用丝口帽加以保护。 4.2.3 根据所弯制管道的大小曲率半径做好各种长、短样板。短样 板在试顶弯时用,长样板在检验时用。长样板长度与来料长度相 对应,可用小角钢做成桁架式,保证其刚度。 5、施工工艺 5.1 工艺流程

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样品制作管理制单

样品制作管制单 材 料 预定制 作日期 制作人 员 实际完 工 确 认 寄 发 样品索 费 接 单 日期 制作单号 品名 数量 客户 己足 己订 入库 起 止

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苹果蒸馏酒酿造工艺研究(doc10)

苹果蒸馏酒酿造工艺研究 近年来我国大力发展果业,目前,苹果总产量已达到 2200 多 万吨,约占世界苹果产量的 40%以上,居世界第一位。但总体上我 国苹果加工水平还是很低,苹果相对过剩、供大于求的局面仍未改 变,果农增产不增收的现状严重挫伤了果农的积极性。为更好地解 决三农问题,大力发展苹果加工业仍然是一项十分重要的任务。苹 果加工产品除果汁外主要是苹果酒,苹果酒也是除葡萄酒外全球贸 易量最大的果酒。其中苹果白兰地属于中低度型的水果蒸馏酒,是 居国际市场第二位的白兰地品种。目前我国尚无苹果白兰地成熟产 品类型。所以,苹果白兰地系列产品的开发对于丰富我国白兰地产 品的类型,增加国产白兰地的市场竞争力,扩大国产白兰地市场份 额具有重要意义。 1、材料与方法 1.1 试验材料 苦开麦、瑞林、澳青、富士、国光 1.2 试验方法 1.2.1 不同品种酿酒特性对比研究   各品种或混合品种榨汁后,依次添加 300mg/L 活性干酵母 DV10,发酵结束后经塔式二次蒸馏得到酒身。测定各品种发酵曲线 和二次蒸馏后酒身的非酒精挥发物(高级醇、醛类物质)、甲醇、 乙酸乙脂含量及感官品质。 1.2.2 不同酵母酿酒特性对比研究   瑞林及澳青的混合品种榨汁后,添加 30mg/L 的果胶酶,分别 经自然发酵、添加 300mg/L 活性干酵母 DV10 发酵及 300mg/L 活性 干酵母 3079 发酵。测定各自发酵曲线、发酵酒理化指标和二次蒸 馏后酒身的非酒精挥发物(高级醇、醛类物质)、甲醇、乙酸乙脂 含量及感官品质。 1.2.3 不同蒸馏方式酿酒特性对比研究   富士发酵酒添加 1.5g/L 的酒石酸,分别经壶式蒸馏及塔式蒸 馏,测定酒身的非酒精挥发物(高级醇、醛类物质)、甲醇、乙酸 乙脂含量及感官品质。 1.2.4 添加酒石酸对苹果蒸馏酒品质的影响   富士发酵酒及添加 1.5g/L 酒石酸的富士发酵酒经塔式蒸馏, 测定酒身的非酒精挥发物(高级醇、醛类物质)、甲醇、乙酸乙脂 含量及感官品质。 2、结果与分析 2.1 不同品种酿酒特性对比研究 2.1.1 各品种发酵曲线对比

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生产管理文件集合-样品制作

样品制作单 月 日 制作编号 样品名称 数 量 需要日期 客 户 目 的 □确认 □开发 □试作 参考资料 制作方法 审 核 填 单

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西装制作工艺DOC12

西装制作工艺

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船体制造工艺程序(12)

船体制造工艺程序 教学内容: 第一节 船体制造与修理工艺的任务和特点 一、船体制造与修理工艺 船体制造与修理工艺包括船体制造与工艺和船体修理与工艺两部分内容,它 是在综合采用各种先进技术和现代科学管理的条件下,研究钢质船舶焊接船体的 制造和修理方法与工艺过程的一门应用科学。船体制造一般分为两个阶段,即设 计阶段和施工阶段。本课程研究的范围属于施工阶段,即怎样把设计阶段经过计 算和试验而绘制的船舶图样转变成可以使用的实船,以及怎样保持和恢复船舶的 正常技术状况与使用性能。它的主要任务是:一方面根据现有技术条件,为造修 船生产制定合理的工艺措施;另一方面则是研究和发展新工艺、新技术,不断提 高船舶造修的工艺水平。根据造修船舶类型、批量和船厂的生产条件,进行生产 (施工)设计,通常应完成下列工作: 1.分析研究造与修船方法。制订船舶造与修方案并据此编制船体放样、号料、 构件加工、船体装配焊接、船舶舾装、船舶涂装、造船精度与技术测量、船舶下 水等工艺规程;根据使用船舶损耗和损坏的程度,确定修复范围、编制修理工艺、 技术标准以及管理办法。 2.分析研究和编制各种工艺计划文件。如总工艺进度表、工艺项目明细表、 工艺线路表以及设备和材料订货单等。 3.分析研究造修船各道工序的工艺操作方法。即制定合理的工艺规程,并依 此选择和设计相应的工艺装备,不断提高船体造修的机械化、自动化水平。 4.研究制定各项施工精度标准。根据船东要求和船厂条件,制定各道工序的 施工精度标准及其相应的技术测量方法。 5.研究新的造修船方法。如研究船厂最佳工艺流程的布置方案,改进造修船 生产的工艺布局,设计先进的流水生产线,不断革新造修船工艺和设备等造修船 生产的最佳工艺系统。 二、船体制造与修理工艺的特点 1.实践性强; 2.综合性强; 3.空间概念强; 4.灵活性大; 5.科学性、实用性强。 第二节 船体制造与工艺程序 目前钢质船舶焊接船体常规制造与工艺的主要程序见图 1-1

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IE标准工时(DOC 12页)

工业工程应用手册之 标准工时 一、标准工时的设定与应用 二、时间研究 三、标准工时 四、标准工时之应用 五、马表测试 一, 时间研究  泰勒 1856-1915☉以马表测量为主。进行工作研究及寻求改 进方式 ☉主张:花费工作时间最少者即是最佳之工作方法  吉尔柏思:☉研究操作者之动作,再去删除,合并,重组, 简化等步骤。使方法最好。 ☉主张:能用最经济有效的方法去完成工作,时间自然会减少。

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焊接工艺指导书(doc25)

焊接工艺指导书 表 H-02                                NO:01 单  位  名 称  台州市东方工业设备安装有限公司   焊接工艺指导书编号  HZ01   日期         焊接工艺评定报告编号  HP01  焊  接  方 法   SMAW   机械化程度  手工          焊接接头:            简图:(接头形式、坡口形式与尺寸、焊层、焊道布置及顺序) 坡口形式:  Y(带钝边)  衬板(材料及规格)  /    其  它:     /                          2± 0. 5 6 1+1 0 6 60° ± 5° 母 材: 类别号   Ⅰ    组别号  Ⅰ-1   与类别号   Ⅰ   组别号  Ⅰ-1 相焊及 标准号 GB3274-88 钢 号  Q235B  与标准号 GB3274-88 钢 号  Q235B 相焊 厚度范围: 母  材:     对接焊缝   1.5~12㎜   角焊缝    不限    管子直径、壁厚范围:对接焊缝      /     角焊缝     /    焊接金属厚度范围: 对接焊缝    ≤12㎜    角焊缝     不限    焊接材料: 焊材类别 焊条 / 焊材标准 GB/T5117-95 / 填充金属尺寸 Ф3.2 / 焊材型号 E4303 / 焊材牌号 J422 / 其  它 / / 其  它 / 表 H-02                                NO:02 焊 接 位 置: 对接焊缝的位置      平焊      焊接方向:(向上、向下)    /     角 焊 缝 位 置      /     焊接方向:(向上、向下)    /      焊后热处理: 温度范围(℃)      /      保温时间(h)       /      预  热: 预热温度(℃)(允许最低值)    /   层间温度(℃)(允许最低值)    /   保持预热时间         /     加热方式           /     气  体: 气体种类 混合比 流量(L/min) 保 护 气  /   /    /     尾部保护气  /   /    /     背面保护气  /   /    /     电 特 性: 电 流 种 类:     直流      极  性:       正极性       焊接电流范围(A)    110~125    电弧电压(V)    20~22       填充材料 焊接电流 焊道/焊层 焊接 方法 牌号 直径 极性 电流(A) 电弧电压 (V) 焊接速度 (㎝/ min) 线能量 (KJ/㎝) 1/1 SMAW J422 Ф3.2 正极性 110~125 20~22 14~16 / 1/2 SMAW J422 Ф3.2 正极性 110~125 20~22 14~16 / 1/3 SMAW J422 Ф3.2 正极性 110~125 20~22 14~16 / 钨极类型及直径 / 喷 嘴 直 径(㎜)  / 熔滴过渡形式 / 焊丝送进速度(cm/min) / 技术措施: 摆动焊或不摆动焊:       不摆动        摆动参数:    /     焊前清理和层间清理: 清除坡口及附近 20㎜的锈、油、水份 背面清根方法: 碳弧气刨  单道焊或多道焊(每面):          /        单丝焊或多丝焊:   /   导电嘴至工件距离(㎜)           /        锤  击:      /   其 他: 编 制 日 期 审 核 日 期 批 准 日 期

分类:安全管理制度 行业:其它行业 文件类型:Word 文件大小:451 KB 时间:2026-03-24 价格:¥2.00

生产物流分析与工艺布局改善方法研究(doc94)

申请上海交通大学工程硕士学位论文 生产物流分析与工艺布局改善方法研究 学 校:上海交通大学 院 系:机械与动力工程学院 工程领域:工业工程 交大导师:企业导师:康 强 工程硕士 学 号: 上海交通大学机械与动力工程学院 2006 年 10 月 生产物流分析与工艺布局改善方法研究 摘要 II 摘 要 随着现代市场竞争的加剧,企业的利润空间越来越小。所有企业都在努力设法 降低成本以保证利润。有资料显示,在生产过程中,物流时间占生产周期的 90%-95 %,而纯加工时间仅占 5%;物流费用的增长远远大于生产费用的增长;企业的在制 品和库存物料占流动资金达75%以上;所以物流自然成为企业降低成本的"焦点"。 生产物流是企业物流的重要组成部分。生产物流合理化可以降低在制库存、缩短生 产周期加速资金周转等,从而降低企业成本。 本文以富士康集团富弘精密组件有限公司内 CNC 部门为研究对象,通过对其生 产过程及物流状况进行深入研究,应用物流分析的理论和方法进行分析计算,对部 门工艺布局进行改善以使物流合理化,提升企业竞争力。 在本文中,先简要介绍了论文研究的背景、研究内容、研究意义及论文总体框 架等。然后在参阅大量书籍文献的基础上,对国内外物流研究发展状况、生产与生 产物流的基本概念及相互关系、物流系统分析原理及方法、设施布置技术的发展、 几种设施布置技术及其比较、方案评估方法等的一些基本理论进行研究。并在此基 础上设定企业工艺布局改善的具体方法,包含方法的基本原理及假设、方法所需的 主要信息及数据、方法的基本步骤、方法的主要特征等。再运用设定的方法针对某 部门进行实际改善研究。最后对整个论文研究状况进行总结及进一步研究的展望。 关键词:生产物流,工艺布局,物流系统分析,设施布置 RESEARCH OF PRODUCTIVE LOGISTICS ANALYSIS AND CRAFT

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生产管理文件集合-PCB生产技术和发展趋势(DOC 12)

PCB 生产技术和发展趋势 1 推动 PCB 技术和生产技术的主要动力 集成电路(IC)等元件的集成度急速发展,迫使 PCB 向高密度 化发展。从目前来看,PCB 高密度化还跟不上 IC 集成度的发展。 如表 1 所示 表 1。 年 IC 的线宽 PCB 的线宽 比 例 1979 导线 3μm 300 μm 1∶100 2000 ∽0、18μm 100∽30μm 1∶56o ∽1∶170 2010 ∽0、05μm ∽10μm(HDI/BUM?) 1∶200 注:导通孔尺寸也随着导线精细化而减小,一般为导线宽度尺 寸的 3∽5 倍 组装技术进步也推动着 PCB 走向高密度化方向 表 2 组装技术 通孔插装技术(THT) 表面安装技术(SMT) 芯片级 封装(CSP) 系统封装 代表器件 DIP QFP→BGA μBGA 元件集成 代表器件 I/o 数 16∽64 32∽304 121∽1600 >1000 ? 信号传输高频化和高速数字化,迫使 PCB 走上微小孔与埋/盲孔 化,导线精细化,介质层均匀薄型化等,即高密度化发展和集成 元件 PCB 发展。 特性阻抗空控制 RFI EMI 世界主导经济—知识经济(信产业等)的迅速发展,决定做着 PCB 工业在 21 世纪中的发展读地位和慎重生产力。 世界主导经济━ 的发展 20 世纪 80 年代━━━→90 年代——→21 世纪 ←经济农业——→工业经济———→知识经济———→ 美国是知识经济走在最前面的国家。所以在 2000 年占全球 PCB 市场销售 量的 45%,左右着 PCB 工业的发展与市场。随着其他国家的掘 起,特别是中国和亚洲国家的发展(中国科技产值比率占 30∽40 %,美国为 70∽80%)美国的“超级”地位会削弱下去。 (3)中国将成为世界 PCB 产业的中心,2∽3 年后,中国大陆 的 PCB 产值由现在的 11%上升 20%以上。

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精益生产过程的管理(DOC 12页)

精益生产过程的管理 一。生产计划 (一)精益生产计划的特点 精益生产计划与传统生产计划相比,其最大的特点是:只向 最后一道工序下达作为生产指令的投产顺序计划,而对最后 一道工序以外的各个工序只出示每月大致的生产品种和数 量计划,作为其安排作业的一个参考基准。例如,在汽车生 产中,投产顺序计划指令只下达到总装配线,其余所有的机 械加工工序及粗加工工序等的作业现场没有任何生产计划 表或生产指令书这样的文件,而是在需要的时候通过” 看 板”,由后退工序顺次向前道工序传递生产指令。这一特点 与历来生产管理中的生产指令下达方式不同,请看图 2。 在传统的生产计划方式中,生产指令同时下达给各个工序, 即使前后工序出现变化或异常,也与本工序无关,仍按原指 令不断地生产,其结果造成工序间生产量的不平衡,因此, 工序间存在在制品库存也就是很自然的事。而在精益生产方 式中,由于生产指令只下达到最后一道工序,其余各道工序 的生产指令是由“看板”在需要的时候向前工序传递,这就 使得:第一,各工序只生产后工序所需要的产品,避免了生 产不必要的产品;第二,因为只在后工序需要时才生产,避 免和减少了不急需品的库存量;第三,因为生产指令只下达 给最后一道工序,最后的生产成品数量与生产指令的数量是 一致的(在传统的生产计划下,最后这两老往往是不同的); 第四,生产顺序指令以天为单位,而且“只在需要的时候发 出”,因此,能够反映最新的订货和市场需求,大大缩短了

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