服装工业生产技术管理 第一节 服装生产技术管理概述 在服装工业生产过程中加强技术管理是非常重要的，这是因 为服装生产形式的转换，使技术管理在企业中占重要地位，它承 担一切技术活动的组织、指挥和协调工作，是企业中不可缺少的 一个管理部门。 技术管理的目的是保证不断增加产品品种，改进产品质量， 提高劳动产率，节约物资消耗，降低生产成本，使企业取得更大 的经济效益。 一．技术管理在企业中的重要地位 服装企业为了实现企业经营者的利益和意志，根据市场经济 发展规律和国内外贸易的需要，对生产技术活动进行预测和计 划、组织和指挥、协调和控制、教育和鼓励、挖潜和创新等各项 工作，其目的是确保生产秩序正常进行，使企业在同行业竞争中 处于领先地位，以谋取较好的经济效益，从而实现企业的既定目 标。 企业管理的主要内容包括计划管理、生产管理、技术管理、 质量管理、设备管理、成本管理、财务管理、劳动人事管理、物 资管理、经营管理等。在这些管理体制内容中，诸如：生产计划 能否按时完成，生产秩序是还正常，机械装备是还适用，产品成 本的高低及企业经济效益的好坏以及劳动人事能否合理安排，物 资的耗用是否合理等等，都与企业的技术管理和质量管理有着相 当密切的关系，甚至起着举足轻重的作用。 为了加强企业的技术管理和质量管理，有些企业设立总工程师负 责制，也有设技术专职副厂长，协助厂长抓技术和产品质量工作。 根据《产品质量法》的精神，厂长必须亲自负责质量工作的领导， 这些都是体现了企业中技术管理和质量管理的重要性。 二．服装技术管理是工业生产发展的必然产物 服装企业的技术管理是随着企业生产发展和技术进步而逐步形 成的。服装生产在个体经营和作坊式的生产阶段，生产技术和管 理技术之间没有严格的区分，均统一在个体经营者的头脑之中。 经营者从承接业务、计算用料、测量人体、服装裁剪、缝制、锁
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中国建筑标准设计 研究所 质量管理体系 文件 统一技术措施应用规定 文件编号：QSC-23- 2002 批准人： 修改码： 0/A 统一技术措施应用规定 1 目的 促进各专业对统一技术措施的正确应用，达到设计的技 术统一，提高设计质量。 2 范围 本规定适用于工程设计和标准设计的建筑、结构、给排 水、暖通、电气专业。 3 职责 3.1 总工程师办公室负责统一技术措施的购买发放。 3.2 统一技术措施的应用由专业副总工程师负责指导。 4 管理和应用要求 4.1 应确保有关设计人员获得适用的统一技术措施版本。 目前本所适用的各专业统一技术措施版本如下表： 专业 统一技术措施名称 编制单位 发行日期 建 筑 建筑专业设计技术措 施 北京市建筑设计 研究院 1999 年 9 月 结构专业统一技术措 施 城乡建设环境保 护部 建筑设计院 1986 年 5 月 结 构 结构专业技术措施 北京市建筑设计 研究院 1992 年 给排水 民用建筑给水排水设 计 技术措施 建设部建筑设计 院 1997 年 暖 通 民用建筑暖通空调设 计 技术措施（第二版） 建设部建筑设计 院 1996 年 2 月 电 气 建筑电气专业设计技 术措施 北京市建筑设计 研究院 1998 年 12 月 4.2 统一技术措施反映了我国成熟的技术和经验，也吸收 了国外的先进技术，对设计起技术统一和技术指导的积极作 用，但不能视为强制性标准。 4.3 统一技术措施是贯彻实施国家标准规范的补充。设计 中需要突破规范或措施时，应阐明原因提出措施，报所总工 程师批准才能设计。对可能影响工程质量和安全的应按国家 规定，经有关部门组织审定方可使用。 4.4 在使用中，如与国家新颁布的规范、规程或规定不符 时，均应遵照国家规范或有关规定。
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精益制造系统实践 一．前言 在我国加入 WTO 之际，中国即将成为世界制造业的重心。这 一方面给我们的企业带来了机遇，同时也给我们带来了更大的挑战与 压力。越来越多的企业决策层所关心的是面对资金雄厚、生产条件先 进且早已形成了自己一套管理体系的世界跨国集团和国内同行业的 佼佼者，我们如何应对的问题。面对竞争日益激烈的市场，困扰企业 老总的交货拖期、库存资金的大量占压、产品质量不稳定、有订单但 又做不出来、各级管理人员办事效率低等等不良现象，已成为阻碍企 业生存和发展的致命因素。但同样这些现象也是使我们企业老总痛下 决心，进行生产管理的过程控制、提高制造系统的柔性、提升企业市 场反应速度的催化剂和切入点。 诞生于日本丰田公司的精益生产方式（也称为 TPS 或 JIT）是 续泰勒生产方式（科学管理法）和福特生产方式（大量装配线方式） 之后诞生的生产方式。它的基本理念是通过查找和消除生产过程中各 种各样的浪费现象达到降低成本的目的。它提出的拉动式生产方式和 准时化生产方式改变了日本企业的经营方式，极大地促进了日本工业 的飞速发展，它成为当代日本企业及其产品强大市场竞争力的坚实基 础。在欧美管理界和企业界称其为“改造世界的机器。” 众所周知，一个新生命的产生过程是痛苦的，这套管理体系的 产生就是在战后日本工业落后美国工业 30 年的背景下和丰田人以产 业报国的精神支柱下的危机产物。最可贵的是这套体系理念简单、易 懂具有很强的可操作性，是由一小步一小步的基础性工作撑起的管理
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单位:制造部(生管课) 实绩月报表 ○○年 1 月 重要管理项目 基 准 实 绩 差 异 原 因 分 析 再 发 防 止 相关标准书或愚巧法名称 预 定 提 出 日 期 制造排程漏排数 2 件 0 件 +2 件 成品交货达成率 90% 84% -6% 質量發生問題 檢 驗 方 式 更 改 變更檢驗標準 2/15 原物料未能及时 入厂件数 10 件 13 件 -3 件 廠商漏掉 更 改 訂 購 方 式 無 無 仓库原物料盘点 料帐不符件数 30 件 48 件 -18 件 盤點錯誤 看板建立 無 無 成品出货错误次 数 3 件 1 件 +2 件 异 常 追 查 表 异 常 累 积 项 次 本 月 发 生 项 次 合 计 累 积 项 次 已 解 决 项 次 未 解 决 项 次 教 育 标 准 件 数 修 改 标 准 件 数 制 定 标 准 件 数 愚 巧 法 件 数 0 3 3 2 1 0 1 0 0 填表 单位:制造部(生管课) 实绩月报表 ○○年 2 月 重要管理项目 基 准 实 绩 差 异 原 因 分 析 再 发 防 止 相关标准书或愚巧法名称 预 定 提 出 日 期 制造排程漏排数 2 件 0 件 +2 件 成品交货达成率 90% 86% -4% 缺勤太多 訂考勤辦法 員工出勤考核獎勵辦法 3/10 原物料未能及时 入厂件数 10 件 11 件 -1 件 車輛故障 定期維修 無 無 仓库原物料盘点 料帐不符件数 30 件 38 件 -8 件 未及時入帳 每日抽檢 倉儲管理辦法 3/5 成品出货错误次 数 3 件 2 件 +1 件 异 常 追 查 表 异 常 累 积 项 次 本 月 发 生 项 次 合 计 累 积 项 次 已 解 决 项 次 未 解 决 项 次 教 育 标 准 件 数 修 改 标 准 件 数 制 定 标 准 件 数 愚 巧 法 件 数 3 3 6 4 2 3 1 2 1 填表
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cob 半导体制程技术 微机电制作技术，尤其是最大宗以硅半导体为基础的微细加 工技术(silicon- based micromachining)，原本就肇源于 半导体组件的制程技术，所以必须先介绍清楚这类制程，以 免沦于夏虫语冰的窘态。 一、洁净室 一般的机械加工是不需要洁净室(clean room)的，因 为加工分辨率在数十微米以上，远比日常环境的微尘颗粒为 大。但进入半导体组件或微细加工的世界，空间单位都是以 微米计算，因此微尘颗粒沾附在制作半导体组件的晶圆上， 便有可能影响到其上精密导线布局的样式，造成电性短路或 断路的严重后果。 为此，所有半导体制程设备，都必须安置在隔绝粉尘 进入的密闭空间中，这就是洁净室的来由。洁净室的洁净等 级，有一公认的标准，以 class 10 为例，意谓在单位立方 英呎的洁净室空间内，平均只有粒径 0.5 微米以上的粉尘 10 粒。所以 class 后头数字越小，洁净度越佳，当然其造价也 越昂贵(参见图 2-1)。 为营造洁净室的环境，有专业的建造厂家，及其相关的 技术与使用管理办法如下： 1、内部要保持大于一大气压的环境，以确保粉尘只出 不进。所以需要大型鼓风机，将经滤网的空气源源不绝地打 入洁净室中。 2、为保持温度与湿度的恒定，大型空调设备须搭配于 前述之鼓风加压系统中。换言之，鼓风机加压多久，冷气空 调也开多久。 3、所有气流方向均由上往下为主，尽量减少突兀之室 内空间设计或机台摆放调配，使粉尘在洁净室内回旋停滞的 机会与时间减至最低程度。 4、所有建材均以不易产生静电吸附的材质为主。 5、所有人事物进出，都必须经过空气吹浴 (air shower) 的程序，将表面粉尘先行去除。
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工艺技术室主任岗位说明书 岗位名称 工艺技术室主任 岗位编号 所在部门 生产中心 岗位定员 直接上级 生产中心经理 工资等级 直接下级 金属工艺工程师、表面工 艺工程师、电气工艺工程 师、设备工程师 薪酬类型 所辖人员 岗位分析 日期 本职：负责公司的生产工艺技术工作和生产系统设备管理工作 职责与工作任务： 职责表述：负责工艺技术管理工作 组织按照公司生产计划、产品图编制产品材料定额 参与制定本企业产品技术要求和质量要求的工艺标准 组织对产品图进行工艺分析以及产品工艺规程的编制 组织一般产品工艺方案的审定，参与重大产品工艺方案的 审定 组织编制公司生产车间的产品工时定额 组织及时、准确的向车间、外包厂提供工艺技术资料 组织及时有效处理生产中的工艺问题 职 责 一 工 作 任 务 组织对公司生产线工艺流程进行设计规划及调整工作 组织所属员工不断学习引进新技术、新工艺，对原有的生 产工艺进行改进，提高产品质量，降低成本 组织所属人员监督、检查生产车间工艺纪律的执行情况 参与公司对外包厂的考察，对外包厂的工艺技术水平提出 考察意见 职责表述：负责公司生产系统设备管理工作 组织根据公司科研生产的需要，对设备（仪器）采购提出 建议，并审核型号、技术条件、生产厂家等信息 组织制定设备管理方面的规章制度，监督、检查执行情况， 保证设备完好率、利用率 组织公司设备的投资改造,以及仪器、仪表设备的校验工作 职 责 二 工 作 任 务 组织生产设备事故的调查和处理，重大设备事故及时上报 领导 职责表述：参与公司全面质量管理制度体系的建设 组织本部门参与全面质量管理体系的建立 职 责 三 工 作 任 务 组织本部门参与 ISO9000 体系的建立 职责表述：内部组织管理工作 协调本部门与其它部门的关系 组织本部门的管理制度的制定及执行工作的检查 做好工艺图纸、工艺文件、表单等资料的定期归档工作 职 责 四 工 作 任 务 负责制定本部门的工作目标和经费预算，报生产中心经理 审核
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上 海 凯 众 聚 氨 酯 有 限 公 司 两日试生产审核表 序号： 产品名称 别克护套（碰撞套） 开始 结束 图号/零件号 10276595 时 间 准备性会谈 “两日生产”的实施 在何地进行“两日生产”？ 车间 时间/日期： ～ 产品型号： 产品名称： 客户方的参加人员： 客户代表：营销部负责人 供方的参加人员： 供方“两日生产”的项目负责人： 商定的“两日生产”的生产数量 件 备注： 上 海 凯 众 聚 氨 酯 有 限 公 司 两日试生产审核表 序号： 产品名称 别克护套（碰撞套） 开始 结束 图号/零件号 10276595 时 间 审 核 表 文 件 准 备 产品图纸状态是否有效？ (查看，比较：签发/日期) □ 是 □ 否 产品工程样件的性能检验是否合格 (如果必要的话) ？ (认可文件/日期) □ 是 □ 否 首批样件的检验是否合格？ (认可文件/日期) □ 是 □ 否 有无参考样件(如 CKD 件、外观样件、各加工步骤参考样件)？ (在何处，有哪些，查看一下) □ 有 □ 无 某些检验标准和记录是否需存档(存档责任件)？ (哪些特性值，谁负责，如何存档？) □ 是 □ 否 有无关于生产过程运行/物流的总流程图？ (展开和解释) □ 有 □ 无 有无生产流程简图？员工了解这些吗？ (每名验收组成员应有它的复印件) □ 是 □ 否 是否进行了过程 FMEA？ (针对哪些工序？倾听解释) □是 □ 否 机器设备的使用是否获得了官方的各种批准？ (有哪些？有关生产的和环境保护的) □ 是 □ 否 已经进行了一次“两日生产”的试运行了吗？ (时间，生产数量，质量如何？) □ 是 □ 否 产品图纸状态是否有效？ (查看，比较：签发/日期) □是 □ 否 原材料和外协件 供应商是否对其所供的原材料进行了检验？ (提供检验结果) □ 是 □ 否 不同的供货批次能够准确地辩认否？ (辨认，展示) □是 □ 否 外协件的质量有保证吗？ (质量检验报告) □有 □ 无 所有的工艺辅助材料(一次性材料)是否有明确的技术特性规定？ (材料明细表，材料技术文件) □是 □ 否
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生产部员工年终考绩表 年 月 日至 年 月 日 工 号 工 别 姓 名 性 别 出 生 年 月 日 籍 贯 学 历 到 工 月 日 （ 时 分 ） 迟 到 早 退 旷 工 （ 时 分 ） 请 假 天 数 天 数 实 际 工 作 过 失 初 考 评 分 复 考 评 分 1 工 作 品 质 特别标准 整洁美观 （10-9） 罕有错误 整洁美观 （7-8） 偶有错误 尚属整洁（6） 错误颇多 且欠整洁 （5） 错误过多 且不整洁 （4 分以下） 2 工作量或 速度 超过定量 提前完成 （10-9） 达到定量 如期完成 （7-8） 不足定量 催促完成 （6） 工作量少 过期完成 （5） 几无 成就 不能完成 （4 分以下） 3 责任心 负责可靠 如期完成 （10-9） 工作稳健 须稍监督 （7-8） 工作正常 须加监督 （6） 工作懒散 严密监督 （5） 工作不力 推托责任 （4 分以下） 4 合 作 主动合作 协调密切 （10-9） 自动助人 （7-8） 少有合作 （6） 拒绝接受 （5） 破坏合作 （4 分以下） 5 学历 能力 接受快 无须教导 （10-9） 进度超前 （7-8） 须勤加 教导 （6） 接受迟缓 须反复教导 （5） 愚笨庸劣 记忆力差 （4 分以下） 6 智 能 或技能 绰有余裕 （10-9） 胜任愉快 （7-8） 能够胜任 （6） 勉强胜任 （5） 不能胜任 （4 分以下） 7 守 法 守法守纪 且诱导别人 （10-9） 自动遵守法令 （7-9） 注意安全（6） 严密监督 始能遵守（5） 漠不关心 （4 分以下） 8 安 全 警 觉 警觉高 处处防范 （10-9） 遵守安全规定提供 改善建议（7-9） 注意安全（6） 常依赖别人 偶有行动 （5） 违反安全规定并危及 他人 （4 分以下） 9 自 发 自 制 自动自发 律已克已 （10-9） 修养有素 自动改进工作（7-9） 能完成份内工 作（6） 不修边幅体力较 弱 （5） 完全被动 缺乏涵养 （4 分以下） 考 绩 项 目 及 评 分 标 准 1 0 仪 态 体 能 仪容整洁 体能强健 （10-9） 仪态大方 体力正常 （7-9） 能保持整洁 甚少疾病 （6） 无警觉 粗心 大意 （5） 使人厌恶 体弱多病 （4 分以下） 初 考 总 评 复 考 总 分 数 绩 等 核 定
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某公司模具工艺技师（一级）行为标准 1. 模具（检具）的工艺 1.1 对简单的模具零件图进行加工的工艺化。 1.2 运用 AUTOCAD 软件绘制二维电极，线割图。 2. 模具（检具）制造的现场工艺跟踪 2.1 对于简单模具，根据模具总图，零件图，工艺线路图，指导模具加工。 某公司模具工艺技师（一级）资格标准 1. 知识： 1.1 专业知识：AUTOCAD 软件运用，模具制造工艺，三维软件简单运用。 1.2 企业知识：企业模具开发流程，企业产品特性，企业模具设计规范 2. 技能： 1.1 专业技能：AUTOCAD 软件绘图，简单的三维造形 1.2 通用技能：沟通能力，团队协作能力 3. 经验： 5 套以上简单模具工艺指导经验，在机加工，线切割及电火花分别 1 个月 的 工作经验，在模具钳工组 3 个月的工作经验。 某公司模具工艺技师（一级）培训要点 1. 培训要点：AUTOCAD 软件，三维造形软件，企业模具开发流程，企业模具设计规范 2. 培训方式：企业内训、在职培训 某公司模具工艺技师（二级）行为标准 1. 模具（检具）的工艺 1.1 对一般的模具零件图进行合理的工艺化。 1.2 运用 AUTOCAD 软件绘制二维电极，线割图。 1.3 运用三维软件拆分一些简单的三维电极，并转化为二维图。 2. 模具（检具）制造的现场工艺跟踪 2.1 对于一般模具，根据模具总图，零件图，工艺线路图，合理安排工艺，指导模具加工。 2.2 补充设计师未完善的工艺图纸。 某公司模具工艺技师（二级）资格标准 1. 知识： 1.1 1.1 专业知识：AUTOCAD 软件运用，模具制造工艺，三维软件，常用塑料材料 的属性。 1.2 企业知识：企业模具开发流程，企业产品特性，企业模具设计规范 2. 技能： 1.3 专业技能：AUTOCAD 软件绘图，三维造形 1.4 通用技能：沟通能力，团队协作能力，创新能力 3. 经验：一年以上的模具工作经验，20 套以上模具工艺跟踪指导经验。 某公司模具工艺技师（二级）培训要点 1.培训要点：AUTOCAD 软件，三维造形软件，企业模具开发流程，常用塑料材料的属性。 2.培训方式：企业内训、在职培训
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BGA 焊球重置工艺 摘要：本文介绍了一种实用、可靠的 BGA 焊球重置工艺 关键词：BGA，焊球，重置 1、 引言 BGA 作为一种大容量封装的 SMD 促进了 SMT 的发展，生 产商和制造商都认识到：在大容量引脚封装上 BGA 有着极 强的生命力和竞争力，然而 BGA 单个器件价格不菲，对于 预研产品往往存在多次试验的现象，往往需要把 BGA 从基 板上取下并希望重新利用该器件。由于 BGA 取下后它的焊 球就被破坏了，不能直接再焊在基板上，必须重新置球，如 何对焊球进行再生的技术难题就摆在我们工艺技术人员的 面前。在 Indium 公司可以购买到 BGA 专用焊球，但是对 BGA 每个焊球逐个进行修复的工艺显然不可取，本文介绍一种 SolderQuick 的预成型坏对 BGA 进行焊球再生的工艺技术。 2、 设备、工具及材料 l 预成型坏 l 夹具 l 助焊剂 l 去离子水 l 清洗盘 l 清洗刷 l 6 英寸平镊子 l 耐酸刷子 l 回流焊炉和热风系统 l 显微镜 l 指套 3、 工艺流程及注意事项 3.1 准备 确认 BGA 的夹具是清洁的。 把再流焊炉加热至温度曲线所需温度。 3．2 工艺步骤及注意事项 3.2.1 把预成型坏放入夹具 把预成型坏放入夹具中，标有 SolderQuik 的面朝下面对夹 具。保证预成型坏与夹具是松配合。如果预成型坏需要弯曲 才能装入夹具，则不能进入后道工序的操作。预成型坏不能 放入夹具主要是由于夹具上有脏东西或对柔性夹具调整不 当造成的。 3.2.2 在返修 BGA 上涂适量助焊剂 用装有助焊剂的注射针筒在需返修的 BGA 焊接面涂少许助
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PWM 技术实现方法综述 摘要：总结了 PWM 技术问世至今各种主要的实现方法，叙述了它 们的基本工作原理，并分析了它们各自的优缺点。 关键词：PWM；空间矢量；直接转矩控制；非线性 作者：李旭 谢运祥 引言 采样控制理论中有一个重要结论：冲量相等而形状不同的窄脉冲 加在具有惯性的环节上时，其效果基本相同。PWM 控制技术就是以 该结论为理论基础，对半导体开关器件的导通和关断进行控制，使输 出端得到一系列幅值相等而宽度不相等的脉冲，用这些脉冲来代替正 弦波或其他所需要的波形。按一定的规则对各脉冲的宽度进行调制， 既可改变逆变电路输出电压的大小，也可改变输出频率。 PWM 控制的基本原理很早就已经提出，但是受电力电子器件发展 水平的制约，在上世纪 80 年代以前一直未能实现。直到进入上世纪 80 年代，随着全控型电力电子器件的出现和迅速发展，PWM 控制技术 才真正得到应用。随着电力电子技术、微电子技术和自动控制技术的 发展以及各种新的理论方法，如现代控制理论、非线性系统控制思想 的应用，PWM 控制技术获得了空前的发展。到目前为止，已出现了 多种 PWM 控制技术，根据 PWM 控制技术的特点，到目前为止主要 有以下 8 类方法。 1 相电压控制 PWM PWM 技术实现方法综述 1.1 等脉宽 PWM 法[1] VVVF(Variable Voltage Variable Frequency)装置在早期是采用 PAM（Pulse Amplitude Modulation）控制技术来实现的，其逆变器 部分只能输出频率可调的方波电压而不能调压。等脉宽 PWM 法正是 为了克服 PAM 法的这个缺点发展而来的，是 PWM 法中最为简单的 一种。它是把每一脉冲的宽度均相等的脉冲列作为 PWM 波，通过改 变脉冲列的周期可以调频，改变脉冲的宽度或占空比可以调压，采用 适当控制方法即可使电压与频率协调变化。相对于 PAM 法，该方法
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：72.5 KB 时间：2026-02-23 价格：¥2.00
一般焊接原理与实用性 1.前言 电子工业必须用到的焊锡焊接（Soldering）可简称为“焊 接”，其操作温度不超过400℃（焊点强度也稍嫌不足）者，中国国 家标准（CNS）称为之“软焊”，以有别于温度较高的“硬焊”（Brazing， 如含银铜的焊料）。至于温度更高(800℃以上)机械用途之Welding， 则称为熔接。由于部份零件与电路板之有机底材不耐高温，故多年来 电子组装工业一向选择此种焊锡焊接为标准作业程序。由于焊接制程 所呈现的焊锡性（Solderability）与焊点强度（Joint Strength）均将影 响到整体组装品的品质与可靠度，是业者们在焊接方面所长期追求与 面对的最重要事项。 2.焊接之一般原则 本 文 将 介 绍 波 焊 （ Wave Soldering） 、 熔 焊 （ Reflow Soldering）及手焊 (Hand Soldering）三种制程及应注意之重点，其等 共同适用之原则可先行归纳如下： 2.1空板烘烤除湿(Baking) 为了避免电路板吸水而造成高温焊接时的爆板、溅锡、吹 孔、焊点空洞等困扰起见，已长期储存的板子（最好为20℃，RH30%） 应先行烘烤，以除去可能吸入的水份。其作业温度与时间之匹配如下： （若劣化程度较轻者，其时间尚可减半）。 温度（℃）时间（hrs.） 120℃ 3.5~7小时 100℃ 8~16小时 80℃ 18~48小时 烘后冷却的板子要尽快在2~3天内焊完，以避免再度吸水 续增困扰。 2.2预热（Preheating） 当电路板及待焊之诸多零件，在进入高温区（220℃ 以上）与熔融焊锡遭遇之前，整体组装板必须先行预热，其功用如下： (1)可赶走助焊剂中的挥发性的成份，减少后续输送式快 速量产焊接中的溅锡，或PTH孔中填锡的空洞，或锡膏填充点中的气 洞等。 > (2)提升板体与零件的温度，减少瞬间进入高温所造成热应 力（Thermal Stress）的各种危害，并可改善液态融锡进孔的能力。 > > (3)增加助焊剂的活性与能力，使更易于清除待焊表面的氧 化物与污物，增加其焊锡性，此点对于“背风区”等死角处尤其重要。 >
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：84 KB 时间：2026-02-24 价格：¥2.00
上海市电力公司市区供电公司 生产科技兼综合管理专职行为规范考评表 行为规范（非班员类）评分标准 被考核人姓名：王 媚 部门：生产运行部 岗位： 生产科技兼综合 管理专职 考核人姓名： 余永扬 部门：生产运行部 岗位： 综合主管 考核期限：从 2004 年 10 月 至 2004 年 12 月 评分等级 评分项目 1 分 2 分 3 分 4 分 工作量 正常情况下，当月完成工 作量<90% 的 3 分栏工作 量 正常情况下，90%的 3 分 栏工作量≦当月完成工 作量<100%的 3 分栏工作 量 在正常情况下，准时 保质地完成以下工作： 1.计划工作/职责范 围内的工作： - 掌握基层单位营销 信息系统的使用情况； - 有效地沟通、协调和 组织日常维护工作， 保证生产管理系统在 市区范围内的正常运 行（或出现故障后及 时修复）； - 按时、按质完成由市 区供电公司实施的生 产科技信息项目； - 完成本部门、上级公 司、本公司其他部门 在生产科技系统上的 配合工作 2． 完成领导交办的 其他任务 在 3 分的基础上 完成本部门内非 而受到部门领导 完成工作及时性 因个人原因未能及时完 成工作量中（3 分）要求 的各项工作，对本部门和 基层单位工作造成影响 因个人原因未能及时完 成工作量中（3 分）要求 的各项工作，但对本部门 和基层单位工作未造成 影响 能及时完成工作量中 （3 分）要求的各项工 作，未出现因个人工 作延误而影响本部门 和基层单位工作的情 况 在 3 分的基础上 完成各项工作而 门领导的表扬 工作效果有效性 存在 2 项及以上工作质 量差错，没有及时发现， 无法挽回，造成后果。 存在 2 项及以上工作质 量差错，没有及时发现， 能挽回，或没有造成后 果。 能完成工作量中（3 分）要求的各项工作， 没有差错，并能向上 级业务部门提出生产 管理信息系统完善的 建议 在 3 分的基础上 建议能为上级业 采纳，并对生产 的在本公司范围 有所帮助（由基 上级认可）
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BGA 元器件及其返修工艺 １ 概 述 .KC q$EnG 随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展， 对电路组装技术和Ｉ／Ｏ引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来 越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。原来ＳＭＴ 中广泛使用的ＱＦＰ（四边扁平封装），封装间距的极限尺寸停留在 ０．３ｍｍ，这种间距其引线容易弯曲、变形或折断，相应地对ＳＭ Ｔ组装工艺、设备精度、焊接材料提出严格的要求，即使如此，组装 窄间距细引线的ＱＦＰ，缺陷率仍相当高，最高可达６０００ｐｐｍ， 使大范围应用受到制约。近年出现的ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ 球栅阵列封装器件），由于芯片的管脚不是分布在芯片的 周围而是分布在封装的底面，实际是将封装外壳基板原四面引出的引 脚变成以面阵布局的ｐｂ／ｓｎ凸点引脚，这就可以容纳更多的Ｉ／ Ｏ数，且可以较大的引脚间距如１．５、１．２７ｍｍ代替ＱＦＰ的 ０．４、０．３ｍｍ，很容易使用ＳＭＴ与ＰＣＢ上的布线引脚焊接 互连，因此不仅可以使芯片在与ＱＦＰ相同的封装尺寸下保持更多的 封装容量，又使Ｉ／Ｏ引脚间距较大，从而大大提高了ＳＭＴ组装的 成品率，缺陷率仅为０．３�５ｐｐｍ，方便了生产和返修，因而Ｂ Ｇ Ａ 元 器 件 在 电 子 产 品 生 产 领 域 获 得 了 广 泛 使 用 。 �q at~ e 随着引脚数增加，对于精细引脚在装配过程中出现的桥连、漏焊、 缺焊等缺陷，利用手工工具很难进行修理，需用专门的返修设备并根
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：93 KB 时间：2026-02-26 价格：¥2.00
无公害蔬菜茄子生产技术 1、茄子对环境条件的要求 （1）温度 茄子喜高温，种子发芽适温 25～30℃，最低发芽温 度 11℃。幼苗期生长发育适温白天 25～30℃，夜间 15～20℃，如果 温度低于 17℃，生育缓慢，花芽分化延迟，花粉管的伸长也大受影响， 因而会引起落花。10℃以下引起新陈代谢失调，5℃以下会有冻害， 当温度超过 35℃时，花器发育不良，尤其是夜温高的条件下，呼吸 旺盛，碳水化合物消耗过大果实生长缓慢。所以茄子的栽培最好安排 在室温能达到 15℃季节或温室中，同是要避免高温对茄子的影响。 （2）光照 茄子对光周期的反应不敏感，但光照的强弱影响光合 作用的强度，弱照下光合产物少，生长细弱，而且受精能力低，容易 落花。随着光照强度的增加，一般光合强度亦增加，当光照强，而光 照时间又长，则光合产物积累也多，花芽分提早，落花率降低。 （3）土壤养分 茄子对土壤的适应性广，各种土壤都可种植。茄 子是一种耐肥的蔬菜，生长结果期长，所以要多次追肥才能保证较高 的产量，在肥沃的土壤中茄子的开花采收都比贫瘠土壤中的早。茄子 对肥料的吸收以钾为主，氮次之，磷比较少。 （4）水分 茄子枝叶繁茂，产量高，需水量较大，但茄子又怕水， 土壤积水通气不良时，易引起沤根，空气湿度大时易发生病害。但各 个生育期对水分的要求又有差异，门茄形成前需水量较少。 2、茄子茬口的划分 （1）秋冬茬 7 月中、下旬育苗，8 月下旬定植，11 月上、中旬 始收。 （2）冬春茬 12 月上旬育苗，2 月上旬定植，3 月下旬始收。 （3）春提后茬 元月上旬至中旬育苗，8 月下旬至 9 月下旬定植， 10 月下旬至 11 月始收。 （4）秋延后茬 7 月下旬至 8 月下旬育苗，8 月下旬至 9 月下旬 定植，10 月下旬至 11 月始收。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：113 KB 时间：2026-02-26 价格：¥2.00
生产工人劳动合同书 劳动合同性质_________________ 甲方： 名称________________ 乙方: 姓名_______________ 用工形式_____________ 鉴证编号_____________ 编号： 甲方因生产、工作需要，经考核，录用乙方为 工人。遵照国家有 关劳动法规和政策，经双方协商达成如下协议: 第一条 甲方录用乙方从事工作(岗位)。劳动合同期限为 ＃＃年 (月)，从＃＃年＃＃月＃＃日至＃＃年＃＃月＃＃日止。其中试用期 为＃＃个月,至＃＃年＃＃月＃＃日止。 第二条 基本权利和义务: 甲方：1.根据生产(工作)需要和本单位的规章制度及本合同各项 条款规定，对乙方进行管理； 2.保护乙方的合法权益，应按有关规定，付给乙方工资、奖金、 津贴以及保险福利和其他政策性补贴； 3.做好乙方上岗前的安全教育并提供符合安全、卫生要求的劳 动作业； 4.依据国家有关规定对乙方实施奖励和处分。 乙方：1.劳动合同制工人享有本单位固定工人权利，义务及各 项待遇。合同工、季节工、农民轮换工的权利，义务及各项待遇另行 商定； 2.遵守国家政策、法律，以及甲方依法制定的规章制度和纪律； 3.严格遵守操作规程，保证安全生产； 4.完成甲方分配的生产(工作)任务和经济指标。 第三条 双方应明确的具体事项: 1.工资待遇: 2.劳动保险及福利待遇: 3.根据行业特点协议劳动合同保证金和人身保险: 4.其他: 第四条 合同生效后，甲乙双方无正当理由不得提前解除合同。任 何一方解除合同，须提前 ＃＃天通知对方,方能解除合同，并办理有 关手续。 第五条 一方违反本合同,造成对方经济损失，由违约方按责任大小 负责赔偿所造成的损失。 甲方(签字) 乙方(签字) 年 月 日 年 月 日 合同签证 ( )鉴字第 号 签证部门(盖章)
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：27 KB 时间：2026-02-28 价格：¥2.00
SMT 过程缺陷样观和对策 1 桥 联 引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘 或导线）之间的间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏 厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或 焊膏黏度太小。波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送速 度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，或 焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。桥联 出现时应检测的项目与对策如表 1 所示。 表 1 桥联出现时检测的项目与对策 检测项目 1、印刷网版与基板之间是否有间隙 对 策 1、检查基板是否存在挠曲，如有挠曲可在再流焊炉 内装上防变形机构； 2、检查印刷机的基板顶持结构，使基板的保持状态与原平 面一致； 3、调整网版与板工作面的平行度。 检测项目 2、对应网版面的刮刀工作面是否存在倾斜（不平 行） 对 策 1、调整刮刀的平行度 检测项目 3、刮刀的工作速度是否超速 对 策 1、重复调整刮刀速度（刮刀速度过快情况下的焊膏 转移，会降低焊膏黏度而在焊膏恢复原有黏度前就执行脱 版，将产生焊膏的塌边不良） 检测项目 4、焊膏是否回流到网版的反面一测 对 策 1、网版开口部设计是否比基板焊区要略小一些； 2、网版与基板间不可有间隙；3、是否过分强调使用微间 隙组装用的焊膏，微间隙组装常选择粒度小的焊膏，如没必 要，可更换焊膏。 检测项目 5、印刷压力是否过高，有否刮刀切入网板开口部 现象 对 策 1、聚酯型刮刀的工作部硬度要适中，太软易产生对 网版开口部的切入不良； 2、重新调整印刷压力。 检测项目 6、印刷机的印刷条件是否合适
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：33 KB 时间：2026-02-28 价格：¥2.00
JIT 和 MRP by AMT 黄 炜 编 译 作 者 的 评 论 这 篇 文 章 是 超 越 了 它 那 个 时 代 的 。 在 1987 年 国 际 APICS 会 议 上 ， 当 它 被 接 受 并 提 出 时 ，只 得 到 了 一 般 性 的 关 注 。我 想 这 与 那 时 的 环 境 有 很 大 关 系 ，那 时 大 多 数 的 APICS 成 员 都 选 择 了 靠 在 JIT 阵 营 一 方 或 MRP 阵 营 一 方 。 相 反 ， 这 篇 文 章 提 出 每 个 人 都 应 兼 顾 两 方 ，这 种 观 点 与 那 时 的 流 行 观 点 是 相 违 背 的 。然 而 ， 十 年 以 后 ， 人 们 对 JIT 和 MRP 的 集 成 却 表 现 了 强 烈 的 兴 趣 。 介 绍 制 造 资 源 计 划 和 准 时 制 生 产 各 有 各 的 优 点 。 但 要 恰 当 的 混 而 用 之 ， 实 践 人 员 必 须 理 解 两 者 的 原 理 。一 些 企 业 有 运 行 模 型 来 证 明 这 一 点 ， 但 这 只 有 经 过 大 量 的 测 试 和 错 误 之 后 才 能 得 到 ，这 篇 文 章 提 出 了 制 造 资 源 计 划 （ MRP） 与 准 时 制 生 产 （ JIT）固 有 冲 突 的 一 些 基 本 设 想 ， 并 说 明 了 它 们 的 实 际 解 决 方 法 。 本 文 不 是 MRP 或 JIT 的 概 述 ，而 是 关 于 两 者 实 际 集 成 的 本 质 讨 论 。 JIT， 从 更 广 泛 的 意 义 来 说 ， 它 包 括 了 一 个 制 造 企 业 的 所 有 各 个 方 面 。 虽 然 许 多 特 别 的 问 题 需 要 做 讨 论 ， 但 本 文 就 MRP 和 JIT 有 计 划 重 点 讨 论 的 方 面 包 括 ： 混 合 模 型 计 划 没 有 车 间 定 单 的 MRP 倒 冲 原 料 的 发 送 车 间 存 货 仓 位 需 求 拉 动 （ 看 板 ） 简 化 物 料 清 单 和 工 序 规 划 单 元 提 前 期 和 定 单 数 量 的 减 少
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：89 KB 时间：2026-03-01 价格：¥2.00
关于大港鹏翎公司的现场 5S 项目预案 直观印象 1． 企业的整改过多的是依据客户的需要与要求 2． 有较好的现场管理基础 3． 人员的工作态度认真，有“客户永远是对的理念”。 不足 1． 企业的现场管理缺乏系统性 2． 人员的遵守意识好，缺乏问题意识和自主改善意识 3． 现场的区域定置欠合理，目视化标识应进一步加强 4． 在硫化车间与切割车间的产品交接过程有一定的 问题（包括容器） 5． 切割车间的现场是整个企业现场的瓶颈 实施方式 由点及面 由实践区向全厂推广 实践区 切割车间 益处 1． 先期集中精力树立样板，以此为原点拉 动相关部门的工作。 2． 使企业中其它的人员有一个学习与参观 的场所，树立一个目视化的目标 实施设想 项目建议 1． 按照精益生产的思想进行现场的管理 2． 由生产部门牵头进行现场的推进 3． 改善作业方法，减少员工的劳动强度， 使员工乐于参与改善。 （例如：切割车 间员工使用的工具、胶管清洗后的分类， 砂轮机的脏污源等都可以进行改善） 具体实施步骤： 序号 实施阶段 咨询公司的任务 企业的配合 备注 1 评估阶段 1． 依据现场点检表的相关内容对企业现场进 行评估 2． 提交评估报告， 熟悉企业整个生产、物流的人 员和相关的数据 在此过程中需要 数码相机对现场 的原始状态进行 确认。 2 培训阶段 1． 成立推进小组，按照实施目的，对小组人员 进行培训 2． 对实践区的全体成员进行意识，方法培训 3． 在项目进行过程中，针对出现的问题随时进 行培训，强化员工的问题意识 1．企业的高层必须对此项工 作有足够的重视，积极参与 其中。 2．生产部门的领导参与协调 3．提供培训场地与相关设施 高层的决心与积 极程度是至关重 要的。 （5S 活动是企业 体质的训练，更 多的是枯燥与痛 苦） 3 实践区的实施 1． 制定要与不要的标准，清理现场 2． 对可能出现的废弃物资，明确去处 3． 依据生产情况进行物品的三定与目视 4． 改善员工的作业方法 5． 制定 5S 检查与考核方法 6． 试运行，对效果进行检查与整改 在此过程中需要企业的大力配 合，需要涉及生产、物资等部 门。用数码相机对实施后的效 果进行确认与对比。 可能涉及到物品 的领用方式的改 善 4 全厂推广 1．全员的培训（意识、方法的培训，实践区实施 前后的变化，现场的培训，增强感性的认识） 2．各部门的实施，明确效果 3．定期进行全厂的 5S 点检与评比，针对问题进行 整改 建立全厂的 5S 考核评价体系。 企业高层定期参加点检 5S 工作是生产过 程的一部分，不 应该是工作以外 的额外部分。
分类：事故与应急 行业：建筑加工行业 文件类型：Word 文件大小：32.5 KB 时间：2026-03-04 价格：¥2.00
安 通 科 技 电 子 有 限 公 司 文 件 编 号 版本号 5S 程 序 文 件 生 效 日 期 页 次 1 目的 推行 5S 教育，使所有员工了解掌握 5S 的基本标准，以利于 ISO9000 质量体系工作的推行。 2 教程 2.1 5S 是指 整理——将物品分成有用的和无用的，并将无用的物品及时清理。 整顿——有用的物品要放置得整齐、安全和不受损伤，并使其可以随时取用及容 易使用。 清扫——要做到清洁干净。 清洁——要维持整理、整顿、清洁的状态。 素养——为使这项活动稳定持续，全体职工要遵守有关规定。 *** 5S 是将浪费减少到最少，成为高效率工厂的重要手段。 2.2 5S 背景 约在 20 世纪 70 年代末 80 年代初，日本很多企业流传这样的话：“我们公司无论做 什么都不能长期坚持下去。”或“无论决定什么怎么也无法彻底完成。”这种现象叫 作企业的无创新化（MANNERISM）、慢性化现象。如将此状态置之不理，无论制订多 么宏伟、精明的经营方针，都得不到所期盼的结果，甚至连今后企业生存下去都困 难，跨越此障碍有效的方法就是实行“5S”。 3.2.1 无创新化、慢性化的主要原因： 3.2.1.1 最高领导者或领导者的思想原因造成反复、重复同样的动作； 3.2.1.2 执行者的理解不足或执行者本身陷入无创新化意识里去； 3.2.1.3 未进行细致的跟踪； 3.2.1.4 强迫性套用与公司自身水准、条件不相符合的方法； 3.2.1.5 过于迫切期盼效果，推行过于急促。 3.2.2 实行“5S”的有效性： 安 通 科 技 电 子 有 限 公 司 文 件 编 号 版本号 5S 程 序 文 件 生 效 日 期 页 次 3.2.2.1 因为全体人员参与（不允许有一人例外）有利于公司全面管理； 3.2.2.2 因为是常遇之事，所以无论谁都容易掌握理解； 3.2.2.3 因效果显而易见，故容易跟踪和改善； 3.2.2.4 因为是所有活动的基础，故与后来的发展活动的展开相连接。 正确理解“5S”，并通过切实推行，形成由全体人员决定的事，可以按其决定实施的组织 体制是最重要的课题。 3.2.3 “5S”的目的： 3.2.3.1 彻底消除浪费，降低成本； 3.2.3.2 制作可以灵活应付环境变化的企业体制
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：59 KB 时间：2026-03-08 价格：¥2.00
职能说明书 部门名称 技术发展部 部 门 使 命 为了提高企业的经济效益，开拓企业新的经济增长 点，为企业发展提供技术和质量保障，在公司发展战略 和相关技术发展制度指导下，构建公司技术发展管理平 台并维护其运营。 工作职责： 1. 中长期技术发展规划和日常工作计划的组织、制订、实施 和监控 1) 根据公司发展战略，在充分沟通的基础上，制订公司 的技术发展战略规划方案，包括新产品开发、技术保 障和升级、质量管理方面的规划，供公司论证审批； 2) 制订年度和月度技术发展工作计划以及应变计划，并 负责解释与沟通； 3) 监控各项计划的实施，并定期或不定期向总经理汇报。 2． 负责公司产品研发的管理和实施 1) 新产品研发项目的立项审查审批、设计任务书的拟订、 设计开发方案的审查审批、项目档案的管理； 2) 组织对研发项目的内部和外部评审； 3) 负责组织协调研发项目的实施，为项目实施提供支持。 3． 负责公司产品工艺技术以及技术进步的管理和实施 1) 原料及产品标准、工艺规程等技术文件的制定、控制、 实施和监督； 2) 对批量不合格品的处理方式进行评审； 3) 组织产品及工艺技术的改进和提高； 4) 组织工艺过程的设计和实施。 4． 负责公司产品质量体系的管理和实施 1) 负责对生产过程中的主要质量工作实施监督； 2) 在职权范围内组织处理不合格品，检查、验证纠正、 预防和改进措施的执行效果； 3) 直接负责原材料、成品牙膏、三面牙刷的检验、化验； 4) 负责企业质量体系认证工作的组织、协调、指导和监 督实施。 5． 技术发展基础管理工作 1) 制订、调整和规范产品研发、技术工艺、质量体系工 作的业务流程、管理流程及其相关的基础管理制度和 标准； 2) 负责产品、技术和工艺的情报系统规划和具体搜集、 分析等实施工作。 6． 负责外包产品的总体规划及部分外包产品的管理。 7． 根据公司产品研发、技术工艺、质量体系管理的需要，
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：39 KB 时间：2026-04-01 价格：¥2.00
PCB 生产技术和发展趋势 1 推动 PCB 技术和生产技术的主要动力 集成电路（IC）等元件的集成度急速发展，迫使 PCB 向高密度 化发展。从目前来看，PCB 高密度化还跟不上 IC 集成度的发展。 如表 1 所示 表 1。 年 IC 的线宽 PCB 的线宽 比 例 1979 导线 3μm 300 μm 1∶100 2000 ∽0、18μm 100∽30μm 1∶56o ∽1∶170 2010 ∽0、05μm ∽10μm(HDI/BUM?) 1∶200 注：导通孔尺寸也随着导线精细化而减小，一般为导线宽度尺 寸的 3∽5 倍 组装技术进步也推动着 PCB 走向高密度化方向 表 2 组装技术 通孔插装技术（THT） 表面安装技术（SMT） 芯片级 封装（CSP） 系统封装 代表器件 DIP QFP→BGA μBGA 元件集成 代表器件 I/o 数 16∽64 32∽304 121∽1600 >1000 ？ 信号传输高频化和高速数字化，迫使 PCB 走上微小孔与埋/盲孔 化，导线精细化，介质层均匀薄型化等，即高密度化发展和集成 元件 PCB 发展。 特性阻抗空控制 RFI EMI 世界主导经济—知识经济（信产业等）的迅速发展，决定做着 PCB 工业在 21 世纪中的发展读地位和慎重生产力。 世界主导经济━ 的发展 20 世纪 80 年代━━━→90 年代——→21 世纪 ←经济农业——→工业经济———→知识经济———→ 美国是知识经济走在最前面的国家。所以在 2000 年占全球 PCB 市场销售 量的 45%，左右着 PCB 工业的发展与市场。随着其他国家的掘 起，特别是中国和亚洲国家的发展（中国科技产值比率占 30∽40 %，美国为 70∽80%）美国的“超级”地位会削弱下去。 （3）中国将成为世界 PCB 产业的中心，2∽3 年后，中国大陆 的 PCB 产值由现在的 11%上升 20%以上。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：88.5 KB 时间：2026-04-03 价格：¥2.00
冠东考核指表库 编号 部门名称 岗 位 名 称 指 标 序 号 指标名称 指 标 权 重 % 考 核 使用人 备注 生产副总办 生 产 计 划员 生 产 副 总 0001 1.1 计划制定的准 确性 25 以 不 影 响 销 售 计划为指标 0002 1.2 及时性 15 0003 2.1 差错率 15- 0004 2.2 及时性 5 0005 3.1 及时性 5 0006 3.2 准确性 10 0007 4.1 及时性 5 0008 4.2 准确性 10 0009 5 规范性 10 0010 统 计 分 析师 1.1 统计准确性 30 0011 1.2 统计的及时性 10 0012 2.1 准确性 15 0013 2.2 及时性 5 0014 2.3 有效性 10 0015 3.1 及时性 5 0016 3.2 准确性 15 0017 4 有效性 10 考核指标定义 编号：0001 指标名称 计划制定的准确性(差错次数) 指标定义 根据销售计划制定的生产计划是否准确 计算公式 数据采集 生产副总办 数据来源 数据核对 统计周期 每月/年一次 统计方式 数据 考 核 等 级 标 准 及 操 作说明 考核等级：S、A、B、C、D 考核标准：无差错为 S，一次以内为 A、二次以内为 B、三次为 C、三次以上 为 D。 考核得分：S 得分为 5，A 得分为 4，B 得分为 3，C 得分为 2，D 得分为 1 操作说明： 编号：0002 指标名称 及时性 指标定义 生产计划和增减计划下发的及时性 计算公式 不及时次数 数据采集 生产副总办 数据来源 数据核对 统计周期 每月/次 统计方式 数据和趋势图 考 核 等 级 标 准 及 操 作说明 考核等级：S、A、B、C、D 考核标准：无不及时为 S，一次以内为 A、二次以内为 B、三次为 C、三次以 上为 D。 考核得分：S 得分为 5，A 得分为 4，B 得分为 3，C 得分为 2，D 得分为 1 操作说明： 编号：0003 指标名称 及时性 指标定义 根据生产滚动计划向仓库提供配菜单的及时性(不及时次数) 计算公式 不及时次数 数据采集 生产副总办
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：208 KB 时间：2026-04-06 价格：¥2.00
第 10 章 技术预研............................................................................................1 10.1 介绍 ..............................................................................................................................................1 10.2 技术预研规程 ..............................................................................................................................2 10.2.1 目的........................................................................................................................................2 10.2.2 角色与职责............................................................................................................................2 10.2.3 启动准则................................................................................................................................2 10.2.4 输入........................................................................................................................................2 10.2.5 主要步骤................................................................................................................................2 [Step1] 制定计划..................................................................................................................2 [Step2] 开展技术预研..........................................................................................................2 [Step3] 撰写技术预研报告..................................................................................................2 [后续活动].............................................................................................................................3 10.2.6 输出........................................................................................................................................3 10.2.7 结束准则................................................................................................................................3 10.2.8 度量........................................................................................................................................3 10.3 实施建议 ......................................................................................................................................3 第 10 章 技术预研 技术预研（Technical Pre-Research, TPR）是指在立项之后到开发工作完成之前的时间内， 对项目将采用的关键技术提前学习和研究，以便尽可能早地发现并解决开发过程中将会遇到 的技术障碍。 技术预研过程域是 SPP 模型的重要组成部分。本规范阐述了技术预研的规程，该规程 的“目标”、“角色与职责”、“启动准则”、“输入”、“主要步骤”、“输出”、“完成准则”和“度 量”均已定义。 本规范适用于国内 IT 企业的软件研发项目。建议用户根据自身情况（如商业目标、研 发实力等）适当地修改本规范，然后推广使用。 10.1 介绍 在产品开发过程中，技术问题可能会层出不穷。如果一点技术障碍都没有遇到，要么是 开发人员的技术水平实在太高了，要么是项目的技术含量实在太低了，这类情况比较少见。 一般说来，在设计或实现阶段遇到了技术障碍，才去攻克问题，其代价通常比较高。因 为其他人的工作可能会被阻塞，已经投入的不少资源将被闲置。最糟糕的是，如果此技术障 碍无法攻克，不得已要改变技术方案、重新设计系统，那么不仅浪费了人力、财力、时间， 处理不好还会使开发队伍陷入混乱状态。 所以开展技术预研工作至少有两大好处： 帮助开发人员更好地进行需求开发、系统设计和程序设计。 防止开发进程被技术障碍打断，导致大量的相关工作被阻塞。 技术预研的流程如图 10-1 所示。 图 10-1 技术预研流程 技术预研过程中产生的主要文档有： 《技术预研计划》，模板见 [SPP-TEMP-TPR-PLAN]。 《技术预研报告》，模板见 [SPP-TEMP-TPR-REPORT]。 制定计划 撰写预研报告 工作成果介绍 技术评审… 开展技术预研
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：49.5 KB 时间：2026-04-07 价格：¥2.00
生产部员工年终考绩表 年 月 日至 年 月 日 工 号 工 别 姓 名 性 别 出 生 年 月 日 籍 贯 学 历 到 工 月 日 （ 时 分 ） 迟 到 早 退 旷 工 （ 时 分 ） 请 假 天 数 天 数 实 际 工 作 过 失 初 考 评 分 复 考 评 分 1 工 作 品 质 特别标准 整洁美观 （10-9） 罕有错误 整洁美观 （7-8） 偶有错误 尚属整洁（6） 错误颇多 且欠整洁 （5） 错误过多 且不整洁 （4 分以下） 2 工作量或 速度 超过定量 提前完成 （10-9） 达到定量 如期完成 （7-8） 不足定量 催促完成 （6） 工作量少 过期完成 （5） 几无 成就 不能完成 （4 分以下） 3 责任心 负责可靠 如期完成 （10-9） 工作稳健 须稍监督 （7-8） 工作正常 须加监督 （6） 工作懒散 严密监督 （5） 工作不力 推托责任 （4 分以下） 4 合 作 主动合作 协调密切 （10-9） 自动助人 （7-8） 少有合作 （6） 拒绝接受 （5） 破坏合作 （4 分以下） 5 学历 能力 接受快 无须教导 （10-9） 进度超前 （7-8） 须勤加 教导 （6） 接受迟缓 须反复教导 （5） 愚笨庸劣 记忆力差 （4 分以下） 6 智 能 或技能 绰有余裕 （10-9） 胜任愉快 （7-8） 能够胜任 （6） 勉强胜任 （5） 不能胜任 （4 分以下） 7 守 法 守法守纪 且诱导别人 （10-9） 自动遵守法令 （7-9） 注意安全（6） 严密监督 始能遵守（5） 漠不关心 （4 分以下） 8 安 全 警 觉 警觉高 处处防范 （10-9） 遵守安全规定提供 改善建议（7-9） 注意安全（6） 常依赖别人 偶有行动 （5） 违反安全规定并危 及他人 （4 分以下） 9 自 发 自 制 自动自发 律已克已 （10-9） 修养有素 自动改进工作（7-9） 能完成份内 工作（6） 不修边幅体力较 弱 （5） 完全被动 缺乏涵养 （4 分以下） 考 绩 项 目 及 评 分 标 准 1 0 仪 态 体 能 仪容整洁 体能强健 （10-9） 仪态大方 体力正常 （7-9） 能保持整洁 甚少疾病 （6） 无警觉 粗心 大意 （5） 使人厌恶 体弱多病 （4 分以下） 总 初 考 总 分 绩 核 定 评 复 考 数 等
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：60 KB 时间：2026-04-09 价格：¥2.00