◆2020 ◆ ◆ ◆ PLEASE ENTER THE TITLE TEXT YOU NEED HERE PLEASE ENTER THE TITLE TEXT YOU NEED HERE PLEASE ENTER THE TITLE TEXT YOU NEED HERE PLEASE ENTER THE TITLE TEXT YOU NEED HERE
分类：安全培训材料 行业：其它行业 文件类型：PPT 文件大小：4.83 MB 时间：2025-08-29 价格：¥2.00
有防则安 无防则危 ◆2020年安全工作回顾 ◆安全生产工作概述 ◆工作中存在的不足 ◆工作思路和工作计划 目 录 PLEASE ENTER THE TITLE TEXT YOU NEED HERE PLEASE ENTER THE TITLE TEXT YOU NEED HERE PLEASE ENTER THE TITLE TEXT YOU NEED HERE PLEASE ENTER THE TITLE TEXT YOU NEED HERE
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：PPT 文件大小：4.83 MB 时间：2025-10-14 价格：¥2.00
序号 作业任务、活动名称（风险 点） 作业活动内容或步骤 岗位/地点 登入堆取料机，进行设备启动前的检查 进入堆取料机驾驶室 及时清理作业过程撒漏料 交班清理生产过程撒漏料 发现异常生产杂物 停机进行清理 翻版移动清理下料口积料 人工投料孔 生产过程发现溜料板积料影响生产 停机进行清理 生产前的设备巡检 利用翻车机对火车物料接卸 链斗卸车机对火车物料接卸 抓斗（天车）卸料 托料皮带放出汽车来料 鄂式闸板阀进行汽车来料输送 圆盘接卸高炉除尘灰 加湿机接卸高炉返矿 对进出料场车辆进行有序指挥 配合工程机械对料场杂物进行清理 指挥工程机械对料场进行治理 对物料存出书面形成作业指导书 盘点料场物料，调配物料亏盈 对皮带机构件、安全装置进行点检、巡 检 及时清理作业过程撒漏料及异常跑料 及时清理生产过程中大块、杂物，避免 进入下道工序 对皮带机易损件进行更换，运转部位加 油润滑 联系主控室根据工作要求及时开停皮带 机 指挥来料车辆按照料种有序作业 对接卸过程中的大块、杂物进行及时清 理 对接卸在槽外的物料指挥铲车推入槽 配合检修登高；更换灯具登高； 对钢丝绳进行更换 天车、电动护栏、检修吊车配合作业 对设备运转部位进行周期润滑 对磨损及异常损坏的皮带进行更换 对设备进行点检、检查 根据周期对设备进行维护、保养 及时清理沉淀池淤泥 及时清理洗轮机过道杂物、淤泥 堆取料工序 1 卸料工序 2 堆料作业 取料作业 卸料作业 料场管理 皮带机作业 汽车料槽作业 3 料场区域 4 卸料工序 洗轮机作业工序 7 洗轮机作业 作业活动清单 区域：原料场 汽车来料接卸 5 6 设备维护工序 设备维护作业 1 现有管控措施结合企业实际情况按五种措施分类填写，内容必须详细和具体。 2.可能发生的事故类型应结合工贸行业特点依据GB6441填写，包括物体打击、车辆伤害、机械伤害、起重伤害、触 处坠落、坍塌、锅炉爆炸、容器爆炸、其它爆炸、中毒和窒息，以及其它伤害等； 3.评价级别是运用风险评价方法确定的风险等级。 4.风险分级是指重大风险、较大风险、一般风险和低风险，分别用“红、橙、黄、蓝”标识。 5.管控层级是指根据企业机构设置情况确定的管控层级，一般分为公司（厂）级、部室（车间级）、班组和岗
分类：风险评估 行业：其它行业 文件类型：Excel 文件大小：32.1 KB 时间：2025-12-15 价格：¥2.00
ICS73.100 D97 备案号 MT 中华人民共和国煤炭行业标准 MT/T 587—200× 代替 MT/T 587—1996 液压支架结构件制造技术条件 Manufacturing technical specification for structural parts of powered support （送审稿） 200X -X X -X X 发布 200X - X X-X X 实施 国家安全生产监督管理总局 发 布 前 言 本标准是对 MT/T 587—1996《液压支架结构件制造技术条件》的修订，本标准自实施之日起代替 MT/T 587—1996。 本标准与 MT/T 587—1996 相比主要变化如下： ——增加了钢材及焊接材料和钢板预处理的要求 (见 4.1.2、4.2.1)； ——增加了拼装间隙的要求（见 4.2.4.4）、定位焊接的要求 (见 4.2.4.6)；标识的要求(见 4.2.4.8)； ——增加了焊前准备的要求（见 4.2.5.1.5～4.2.5.1.8）； ——增加了施焊的要求（见 4.2.5.2.4～4.2.5.2.9）； ——增加了焊缝表面质量、内部质量及支架结构件外观质量的要求(见 4.2.5.3～4.2.5.5)； ——增加了消除焊接残余应力、喷砂处理的要求(见 4.2.7、4.2.8)； ——增加了返修的要求(见 5.1、5.2、5.8、5.9)； ——增加了检验方法及检验规则、检验记录的要求(见 6.1.2、6.1.5、6.1.6、6.2)； 本标准由中国煤炭工业协会提出。 本标准由煤炭行业煤矿专用设备标准化技术委员会归口。 本标准起草单位：中煤北京煤矿机械有限责任公司、煤炭科学研究总院开采研究分院、中国煤矿机械 装备有限责任公司、煤炭科学研究总院检测研究分院。 本标准主要起草人：张立英、丁 农、王国法、王 建、傅京昱、李炳涛、刘国柱、李雪荣。 本标准所替代标准的历次版本发布情况为： MT/T 587—1996。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：307 KB 时间：2026-01-04 价格：¥2.00
中天建设集团有限公司 ★住宅分户验收方案★ 第 1 页 共 14 页 住 宅 分 户 验 收 方 案 一、编制依据 1、工程施工组织设计 2、施工图 3、混凝土结构施工及验收规范（GB50204-2015） 4、建筑工程施工质量验收统一标准（GB50300-2013） 5、万科住宅工程质量分户验收手册 二、工程概况 序号 项 目 内 容 1 工程名称 广州花都雅展房地产开发有限公司 住宅楼（自编号 33-38 座） 及地下室 2 工程地址 广州市花都区花山镇 106 国道以东 3 建设单位 广州花都雅展房地产开发有限公司 4 监理单位 广州联嘉建设监理有限公司 5 设计单位 深圳市华阳国际工程设计有限公司 6 勘察单位 广州市建筑科学研究院新技术开发中心有限公司 7 施工单位 中天建设集团有限公司 8 投资性质 自筹资金 9 工期目标 日历 730 天 10 质量目标 合格工程、争创市、省优良样板工程 1、建筑设计概况 建筑面积 约 72323.2m2 建筑用途 住宅 建筑防火等级 住宅楼：二级 建筑特点 单元式住宅 建筑总高度 43.45m 地上层数 15 层 地下层数 2 层 地上标准层高度 2.8m 2、 结构设计概况 基础结构型式 高强预应力砼管桩基础 结 构 主体结构型式 钢筋混凝土框架剪力墙结构 中天建设集团有限公司 ★住宅分户验收方案★ 第 2 页 共 14 页 型 式 屋面结构型式 钢筋混凝土梁板结构 桩基承台 C30（P6） 柱 C35 C30 砼强度等级 梁、板 C35 C30 抗震等级 工程设防烈度 6 度 HPB235 - HRB335 - HRB400 6、8、10、12、14、16、18、20、22、25 等 钢筋类别 RRB400 - 施工目标 充分发挥集团优势，配备强有力的管理人员和技术力量，投入先进的机械设备，对本工程实施标 准化、规范化的项目管理，真诚与建设单位合作，以优质高速完成本工程。 质量目标 确保本工程达到中华人民共和国《建筑工程施工质量验收统一标准》的优良标准，同时满足招标 文件、技术规范及图纸要求。 安全目标 轻伤事故控制在 1‰以内，重伤死亡事故频率为 0。 工期目标 确保本工程以 730 日历天完成招标文件所要求的全部施工任务，并按招标文件要求完成各节点工 期。 文明施工目标 确保“广州市安全生产文明施工示范工地” 争创“广东省安全生产文明施工示范工地”。 环境保护和职业健康安全目标 严格按照 ISO14001 环境管理标准和 OHSAS18001 职业安全健康管理标准进行实施，制定完善的环 境保护和职业健康安全管理体系，加强施工组织和现场文明施工管理，重点落实防尘、防噪、防洒专 项措施，做好环境保护。 三、施工安排 1、分户验收划分原则 以单位工程每户住宅划分检验批。当每户检验批具备条件时，可以验收。住宅部分的
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：128 KB 时间：2026-01-27 价格：¥2.00
单片机硬件系统设计原则 一个单片机应用系统的硬件电路设计包含两部分内容：一是系统 扩展，即单片机内部的功能单元，如 ROM、RAM、I/O、定时器/ 计数器、中断系统等不能满足应用系统的要求时，必须在片外进 行扩展，选择适当的芯片，设计相应的电路。二是系统的配置， 即按照系统功能要求配置外围设备，如键盘、显示器、打印机、 A/D、D/A 转换器等，要设计合适的接口电路。 系统的扩展和配置应遵循以下原则： 1、尽可能选择典型电路，并符合单片机常规用法。为硬件系统 的标准化、模块化打下良好的基础。 2、系统扩展与外围设备的配置水平应充分满足应用系统的功能 要求，并留有适当余地，以便进行二次开发。 3、硬件结构应结合应用软件方案一并考虑。硬件结构与软件方 案会产生相互影响，考虑原则是：软件能实现的功能尽可能由软 件实殃，以简化硬件结构。但必须注意，由软件实现的硬件功能， 一般响应时间比硬件实现长，且占用 CPU 时间。 4、系统中的相关器件要尽可能做到性能匹配。如选用 CMOS 芯 片单片机构成低功耗系统时，系统中所有芯片都应尽可能选择低 功耗产品。 5、可靠性及抗干扰设计是硬件设计必不可少的一部分，它包括 芯片、器件选择、去耦滤波、印刷电路板布线、通道隔离等。 6、单片机外围电路较多时，必须考虑其驱动能力。驱动能力不 足时，系统工作不可靠，可通过增设线驱动器增强驱动能力或减 少芯片功耗来降低总线负载。 7、尽量朝“单片”方向设计硬件系统。系统器件越多，器件之间 相互干扰也越强，功耗也增大，也不可避免地降低了系统的稳定 性。随着单片机片内集成的功能越来越强，真正的片上系统 SoC 已经可以实现，如 ST 公司新近推出的 μPSD32××系列产品在一 块芯片上集成了 80C32 核、大容量 FLASH 存储器、SRAM、A/D、 I/O、两个串口、看门狗、上电复位电路等等。 单片机系统硬件抗干扰常用方法实践
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：82 KB 时间：2026-02-20 价格：¥2.00
SMT 最新复杂技术 只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业 会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些 最新技术。CSP、0201 无源元件、无铅焊接和光电子， 可以说是近来许多公司在 PCB 上实践和积极评价的热 门先进技术。比如说，如何处理在 CSP 和 0201 组装中 常见的超小开孔（250um）问题，就是焊膏印刷以前从 未有过的基本物理问题。板级光电子组装，作为通信 和网络技术中发展起来的一大领域，其工艺非常精细。 典型封装昂贵而易损坏，特别是在器件引线成形之后。 这些复杂技术的设计指导原则也与普通 SMT 工艺有很 大差异，因为在确保组装生产率和产品可靠性方面， 板设计扮演着更为重要的角色；例如，对 CSP 焊接互 连来说，仅仅通过改变板键合盘尺寸，就能明显提高 可靠性。 CSP 应用 如今人们常见的一种关键技术是 CSP。CSP 技术的魅 力在于它具有诸多优点，如减小封装尺寸、增加针数、 功能∕性能增强以及封装的可返工性等。CSP 的高效优 点体现在：用于板级组装时，能够跨出细间距（细至 0.075mm）周边封装的界限，进入较大间距（1，0.8， 0.75，0.5，0.4mm）区域阵列结构。 已有许多 CSP 器件在消费类电信领域应用多年 了，人们普遍认为它们是 SRAM 与 DRAM、中等针数 ASIC、快闪存储器和微处理器领域的低成本解决方 案。CSP 可以有四种基本特征形式：即刚性基、柔性基、 引线框架基和晶片级规模。CSP 技术可以取代 SOIC 和 QFP 器件而成为主流组件技术。 CSP 组装工艺有一个问题，就是焊接互连的键合 盘很小。通常 0.5mm 间距 CSP 的键合盘尺寸为 0.250～ 0.275mm。如此小的尺寸，通过面积比为 0.6 甚至更低 的开口印刷焊膏是很困难的。不过，采用精心设计的 工艺，可成功地进行印刷。而故障的发生通常是因为 模板开口堵塞引起的焊料不足。板级可靠性主要取决 于封装类型，而 CSP 器件平均能经受-40～125℃的热 周期 800～1200 次，可以无需下填充。然而，如果采 用下填充材料，大多数 CSP 的热可靠性能增加 300%。 CSP 器件故障一般与焊料疲劳开裂有关。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：29 KB 时间：2026-02-21 价格：¥2.00
PCB 生产过程与技术 1 PCB 分类、特点和地位（用途） 1.1 PCB 分类 可按 PCB 用途、基材类型、结构等三种来分类，一般采用 PCB 结构来分类。 1.1.1 刚性 PCB ⑴单面 PCB。 ⑵双面 PCB。 ⑶多层 PCB。 ① 常规多层 PCB。 ② 埋/盲孔多层 PCB。 ③ 积层（HDI/BUM）PCB。 A 有“芯板”的积层 PCB。 B 无“芯板”的积层 PCB。 1.1.2 挠性 PCB 随着挠性 PCB（FPC）应用领域迅速扩大，挠性印制板已最快速 度发展着。 ⑴单面 FPC。 ⑵双 FPC。 ⑶多层 FPC。 1.1.3 刚-挠性 PCB 这是指由刚性部分和挠性部分共同组成的 PCB。刚性部分主要 用于焊接或组装元器件，而挠性部分主要起着刚性部分之间的 连接、信号传输和可挠曲性机械安装的作用。 ⑴刚性部分主要为刚性多层板结构，但中间夹入挠性部分， 通过层压、钻孔和孔化与电镀等形成刚性部分与挠性部分之间 连接。 ⑵挠性部分由挠性板组成。为了保持可挠曲性机械安装，挠 性部分大多为单、双面挠性板或多组的单、双面挠性板等组成。 1.1.4 特种 PCB 这是指高频微波 PCB、金属基（芯）PCB 和某些特殊 PCB 而言的。 ⑴高频微波 PCB。 这是指应用于高频（频率大于 300MHZ 或波长小于 1 米）与 微波（频率大于 3G 或波长小于 0.1 米）领域的 PCB。其主要要 求如下。 ① 低介电常数εr 的基材。 A 聚四氟已烯（PTFE）又称 Teflon,其εr=2.1，形成 CCL 的εr 为 2.6 左右。 B “空气珠” 或 “微泡” 结构的 CCL 材料， 其εr 为 1.15∽1.35 之间（Arlon 公司）。 ② 低介质损耗角正切 tanδ。PTFE 基材的 tanδ为 0.002，
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：85.5 KB 时间：2026-02-27 价格：¥2.00
发光二极管封装结构及技术（1） 1、LED 封装的特殊性 LED 封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊 性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电 气互连。而 LED 封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有 电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于 LED。 LED 的核心发光部分是由 p 型和 n 型半导体构成的 pn 结管芯，当注入 pn 结的少数载流子 与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但 pn 结区发出的光子是非定 向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来， 这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求 提高 LED 的内、外部量子效率。常规 Φ5mm 型 LED 封装是将边长 0.25mm 的正方形管芯粘 结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连， 负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收 集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树脂做成一定形状， 有这样几种作用：保护管芯等不受外界侵蚀；采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂)， 起透镜或漫射透镜功能，控制光的发散角；管芯折射率与空气折射率相关太大，致使管芯内 部的全反射临界角很小，其有源层产生的光只有小部分被取出，大部分易在管芯内部经多次 反射而被吸收，易发生全反射导致过多光损失，选用相应折射率的环氧树脂作过渡，提高管 芯的光出射效率。用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性，绝缘性，机械强度，对管芯发出 光的折射率和透射率高。选择不同折射率的封装材料，封装几何形状对光子逸出效率的影响 是不同的，发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材质和形状有关。 若采用尖形树脂透镜，可使光集中到 LED 的轴线方向，相应的视角较小；如果顶部的树脂透 镜为圆形或平面型，其相应视角将增大。 一般情况下，LED 的发光波长随温度变化为 0．2-0．3nm／℃，光谱宽度随之增加，影 响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经 pn 结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近， 温度每升高 1℃，LED 的发光强度会相应地减少 1％左右，封装散热；时保持色纯度与发光 强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数 LED 的驱动电流限制在 20mA 左右。但是，LED 的光输出会随电流的增大而增加，目前，很多功率型 LED 的驱动电 流可以达到 70mA、100mA 甚至 1A 级，需要改进封装结构，全新的 LED 封装设计理念和低 热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶， 增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中， PCB 线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入 21 世纪后，LED 的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新，红、橙 LED 光效 已达到 100Im／W，绿 LED 为 501m／W，单只 LED 的光通量也达到数十 Im。LED 芯片和 封装不再沿龚传统的设计理念与制造生产模式，在增加芯片的光输出方面，研发不仅仅限于 改变材料内杂质数量，晶格缺陷和位错来提高内部效率，同时，如何改善管芯及封装内部结 构，增强 LED 内部产生光子出射的几率，提高光效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进 光学性能，加速表面贴装化 SMD 进程更是产业界研发的主流方向。 2、产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来，LED 芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯形 结构、纹理表面结构、芯片倒装结构，商品化的超高亮度(1cd 以上)红、橙、黄、绿、蓝的 LED 产品相继问市，如表 1 所示，2000 年开始在低、中光通量的特殊照明中获得应用。LED 的上、 中游产业受到前所未有的重视，进一步推动下游的封装技术及产业发展，采用不同封装结构 形式与尺寸，不同发光颜色的管芯及其双色、或三色组合方式，可生产出多种系列，品种、 规格的产品。 LED 产品封装结构的类型如表 2 所示，也有根据发光颜色、芯片材料、发光亮度、尺寸大 小等情况特征来分类的。单个管芯一般构成点光源，多个管芯组装一般可构成面光源和线光 源，作信息、状态指示及显示用，发光显示器也是用多个管芯，通过管芯的适当连接(包括串 联和并联)与合适的光学结构组合而成的，构成发光显示器的发光段和发光点。表面贴装 LED
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：43 KB 时间：2026-03-03 价格：¥2.00
SMD 贴装设备结构种种之比较 1． 引言 SMT 组装厂在投资判断新贴装设备的能力时，设备的制造成本 （COP）及适应性是两个重要因素。目前，SMD 贴装设备类型众多， 令人迷惑。本文通过 SMD 贴装设备结构的特征，制造者能正确判断 在特定生产环境的设备能力，并对不同类型贴装设备在各种应用要求 的适应性进行比较。 2.贴片机的基本结构 2.1X-1，Y-1，Y-2 结构 X-1，Y-1，Y-2 三种结构十分类似，Y-2 是两台 Y-1 简单安装在一 个基座上。上述三种结构的贴片基本构件有：单个或双架空梁架上装 有多个贴装头，现在大多数设备在吸持与贴装之间配置‘飞行对中’ （On-the-fly）光学视觉检测系统。梁架的两边配置安装送料器件装 载量不受限制的优点。 吸持与贴装操作同时进行，又节省为器件对准梁架的运动，提高了系 统 SMD 的贴装产量。 PCB 单向传动轴的运动与梁架伺服系统增强了贴装精度，Y-1 建成 通过式或 T 形结构，可与 SMT 流水线灵活组合。 这种结构的缺点有：相对长的梁架行程对贴装产量起到负面影响，中 贴装过程中，PCB的运动对板上先巾SMD器件上施加一个加速度力。 对小型尺寸器件贴装对准吸持，必需配置智能电动送料器。华夫盘送 料器需要配置往复梭或行列检拾装置。 设备占有生产场地面积较 大。Y-2 贴片机，需要两边进行操作。Y-1 贴片机在同一个导轨上安 装两个往复梭装置为避免碰撞及 Y-2 贴片机复杂的 PCB 装载都会给 贴装时间带来损失。 2.2 转塔结构 塔结构是高速贴片机（Chipshooting）最常见的一种贴片机结构。 在理想条件下，这种结构贴片机的 SMD 贴装产量达到 40cph. 设备通常配置 12-24 个贴装头，每个贴装有 3-6 个吸嘴，能在飞中 （On-the-fly）更换。从运动的送料台上吸持器件，同时在转塔的相 对面贴装器件。PCB 固定在 X/Y 轴向运动将 PCB 对准需要贴装的位 置。器件吸持检查，器件予旋转，视觉检查，对准最种旋转定向定位
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：39 KB 时间：2026-03-04 价格：¥2.00
JB-QB-FT6003 使用说明书（2002.6 版） 目 录 一、控制器简介∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙4 二、技术指标 ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙4 三、基本功能 ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙4 四、面板说明 ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙5 五、安装结构图∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙7 5．1 外形尺寸： 7 5．2 内部连线图： 7 六、快速入门 ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙8 6．1 投入电源前需确认事项： 8 6．2 投入电源后应注意事项： 8 6．3 基本术语解释： 9 6．4 正常监视状态的确认： 9 6．4．1 显示： ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙9 6．4．2 自检： ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙9 6．4．3 时钟设置： ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙10 6．5 火警状态的显示及处理： 10 6．5．1 预警状态： ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙10 6．5．2 火警状态： ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙10 6．5．3 灭火后的处理： ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙11 6．6 故障状态的显示及处理： 11 6．6．1 系统故障： ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙11 6．6．2 器件或模块故障： ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙12 6．6．3 其它故障： ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙12 七、功能详述 ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙12 7．1 设置： 12 7．1．1 切记: ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙12 7．1．2 密码: ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙13 7．1．3 “器件设置”说明： ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙14 7．1．4 “直控接点”说明： ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙15 7．1．5 “器件组态”说明： ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙16 7．1．6 “时钟设置”说明： ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙16 7．2 系统查询： 17 7．2．1 器件总数查询： ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙17 7．2．2 隔离与延时查询： ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙17 7．3 记录查询： 18 7．3．1 故障查询： ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙18 7．3．2 模拟量查询： ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙19 7．3．3 历史记录： ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙19 7．4 测试： 21 7．5 打印： 21 7．6 气体灭火功能： 22 八、注意事项 ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙22
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文件编号： 拟制时间：2004 年 2 月 3 日 修改时间：2004 年 3 月 24 日第三次修改(红色) 再次修纂: 2004 年 4 月 16 日第五次修正(紫色) 第三次修纂: 2004 年 5 月 3 日第六次修正(橙色) 结构元器件来料检验标准 Criterion of Incoming inspection 结构件 Mechanical Parts 拟制： 审核： 批准： 一、 缺陷定义 二、 验收方案 三、 验收标准 1． 标准 2． 区域定义 3． 检验标准及缺陷判据 4． 颜色及色差规范 5． 组件装配标准 6． 加工标准 四、 可靠性试验方法及标准 1. 可靠性实验方法和标准; 2. 部分可靠性实验方法和标准的具体实施. 3. 塑胶部件其他的工序性测试 五、 包装规范
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质量体系程序文件 北京威奥特信通科技有限公司 硬件开发及设备研制工作程序 文件号： 版本： 拟制 审核 批准 生效日期 保密 WAYOUT-QP-10 V2.0 李万兴 赵庆轩 邓泽林 2003-7-8 否 WAYOUT-QP10 V2.0 - 1 - 1 目的 规范硬件开发及设备研制工作，加强硬件开发及设备研制的管理，明确硬 件开发及设备研制工作各阶段的主要任务，使硬件开发及设备研制工作程序化、 正规化。 2 适用范围 本程序规定了硬件开发及设备研制的工作流 程 ，适用于北京威奥特信通科 技有限公司技术产品研发部承担的硬 件 开 发 及电子设备研制项目，其它有关硬 件的技术开发和科研项目可参照执行。 3 工作要求 3.1 硬件开发及设备研制工作阶段划分 3.1.1 按时间段划分: (1) 方案设计阶段； (2) 研制、试验阶段； (3) 现场服务及其它。 3.1.2 按工作性质划分: (1) 电气设计生产(含软硬件设计、可靠性工作)； (2) 技术资料编写及归挡； (3) 设备器材及元器件订购； (4) 结构设计加工； (5) 质量评审及检验。 3.2 工作流程 3.2.1 工作流程按时间段划分,见《WAYOUT-QP-10 硬件开发及设备研制工作流程 图》。 3.2.2 硬件开发及设备研制工作计划应在初步方案确定后提出，并填写《开发项 目工作计划表》。 3.2.3 各工作阶段的主要结论应形成记录，具体记录格式按有关规定执行。 4 相关文件 序 号 名 称 编 号 1 电 路 逻 辑 设 计 和 PCB 设 计 要 求 WAYOUT-QC-09 2 电 子 电 气 产 品 装 配 要 求 WAYOUT-QC-10 3 设 备 调 试 操 作 规 程 WAYOUT-QC-11 4 更 改 控 制 程 序 WAYOUT-QP-03 5 设 备 通 用 检 验 要 求 WAYOUT-QC-12 6 项 目 负 责 人 职 责 WAYOUT-QC-13 质量体系程序文件 北京威奥特信通科技有限公司 硬件开发及设备研制工作程序 文件号： 版本： 拟制 审核 批准 生效日期 保密 WAYOUT-QP-10 V2.0 李万兴 赵庆轩 邓泽林 2003-7-8 否 WAYOUT-QP10 V2.0 - 2 - 7 项 目 阶 段 评 审 工 作 细 则 WAYOUT-QC-14 8 印 制 板 检 验 细 则 WAYOUT-QC-15 9 硬 件 开 发 、设 备 研 制 方 案 设 计 要 求 WAYOUT-QC-16 10 元 器 件 检 验 细 则 WAYOUT-QC-08 5 记录 序 号 名 称 模 板 编 号 1 开发项目工作计划表 WAYOUT-QF-60
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检 验 试 验 控 制 程 序 1. 目的 1.1 确保检验和试验的正确性和完善性，以使产品符合规定的质量要求。 1.2 为了加强对采购物料的质量控制，保证所有来料规格、性能、外观等质量符 合客户要求，确保未经检验或检验不合格之采购物资不投入使用或加工（紧急放 行情况除外）使用，以保证制造产品的质量水平。 1.3 对关键元器件和材料的定期确认检验及产品的例行检验和确认检验进行控 制。 1.4 对公司产品实施过程检验及出货检验提供足够的产品品质证明，增加客户的 信任，维护公司的信誉，提高公司形象。 2. 范围 2.1 本程序适用于原材料、委外加工件、客户提供的物料（以下统称原材料）等 采购物资、半成品、成品的检验和试验，出货前成品的检验。 2.2 本程序适用于关键元器件和材料的定期确认检验及产品的例行检验和确认 检验。 3. 职责 3.1 研发中心实验室负责产品的确认检验和记录。 3.2 研发中心负责元器件及材料的确认检验、封样和记录。 3.3 品质部负责关键元器件和材料的定期确认检验和记录。 3.4 品质部负责产品生产过程中的例行检验和记录。 3.5 品质部主要负责本程序的实施。 3.5.1 品质部经理 3.5.1.1 对不合格来料、成品做出处理决定或组织人员进行评审，必要时呈报生 产副总经理处理。 3.5.1.2 审批《进料检验规范》、《成品检验规范》等文件。 3.5.1.3 审批不合格《进料检查报告》，对来料检验结果负责。 3.5.1.4 监督执行《进料检验规范》、《成品检验规范》等文件。 3.5.2 IQC 主管、PQC 主管、QA 主管 3.5.2.1 对 IQC、PQC、QA 检验员进行培训并作培训记录。 3.5.2.2 负责进厂原材料和成品的检验、放行及状态标识，确保其符合产品及客户 要求。 3.5.2.3 确保测试仪器的正常使用。 3.5.2.4 IQC、PQC、QA 检验员负责填写相关的检验记录表，IQC、PQC、QA 主 管审批。 3.5.2.5 负责委托实验室对原材料的机械性能或化学材料性能等进行检测。 3.5.2.6 负责不合格原材料、成品及报废品的初步评审。 3.5.3 仓管员负责进厂原材料、成品库存检查及核对物料标识(产品的品名、编号、 规格、数量等)。 4. 程序
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结构的检测与加固技术
摘要： 结构的检测与加固技术可细分为检验测试技术、鉴定评估技术和加固改造技术。
检验测试技术的基础，为鉴定与评估工作提供必要的信息和基本数据。鉴定与评估技术
是该项技术的关键，是连接检验测试技术与加固改造技术的重要环节，通过计算、分析、
比较和论证，确定影响结构性能的因素、各因素影响的程度、存在问题的性质，确定问
题的处理方案。结构的加固与改造是针对结构存在问题的处理，包括施工图设计和施工
操作，是对全套技术先进性、科学性和合理性的验证阶段。
关键词： 结
构检测 结构加固
一、概述
50 年来，我国的结构验测与加固技术经历了从无到有、从单项到全面、从局部构件
到整体结构的发展过程。特别是最近 20 多年，结构的检测与加固技术得到快速的发展，
其应用对象已从开始阶段的单层的破旧民居扩展到建设工程中的各类结构。
结构检测与加固技术的发展与应用对于提高建设工程的质量起到了积极的作用，在
节省国家与企业的资金、保障企业生产安全和人民生命财产的安全方面也起到了一定的
作用。
二、检验与测试技术
结构的检验测试与建设工程施工阶段的送样和质量检查有明显的区别，它通常为事
后的检验与测试，如：在浇注好混凝土后，测定钢筋的配置情况等。因此其工作难度大，
技术含量高。检验与测试技术一般为材料科学、物理学、化学、电子学与计算机科学等
多学科紧密结合的技术。
我国的结构检验测试技术走的是“引进—消化—提高”和“借鉴—独创”相结合的
发展之路。
1、混凝土结构
建国初期，我国基本上没有什么现代的检测手段。直到六十年代中期才开始进行混
凝土强度的非破损检测方法的研究。七十年代中期，原国家建委把混凝土非破损检测技
术列入了建筑科学研究发展计划，组织力量进行攻关。到八十年代中期，第一本全国性
检测规程《回弹法评定混凝土抗压强度技术规程》（JGJ23—85）问世。此后，关于混凝
土强度及缺陷的检测技术得到了广泛的应用和持续的发展。到目前为止，关于混凝土强
度的检测已有回弹法、超声法、钻芯法、拔出法和灌入法等，以及由上述基本方法组合
而成的超声回弹综合法、钻芯回弹综合法等。较为成熟的混凝土强度和缺陷检测方法已
经有了全国性的检测技术规程，如：
《回弹法检测混凝土抗压强度技术规程》（JGJ/23—92）；
《超声回弹综合法检测混凝土强度技术规程》（CECS02：88）；
《钻芯法检测混凝土强度技术规程》（CECS03：88）；
《后装拔出法检测混凝土强度技术规程》（CECS 69：94）；
《超生法检测混凝土缺陷技术规程》（CECS 21：91）。
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产品设计管理 产品设计是指从确定产品设计任务书起到确定产品结构为止的一系列技术工作的准备 和管理，是产品开发的重要环节，是产品生产过程的开始，必须严格遵循“三段设计”程序。 (一)技术任务书： 技术任务书是产品在初步设计阶段内，由设计部门向上级对计划任务书提出体现产品合 理设计方案的改进性和推荐性意见的文件。经上级批准后，作为产品技术设计的依据。其目 的在于正确地确定产品最佳总体设计方案、主要技术性能参数、工作原理、系统和主体结构， 并由设计员负责编写(其中标准化综合要求会同标准化人员共同拟订)，其编号内容和程序作 如下规定： 1.设计依据(根据具体情况可以包括一个或数个内容)： (1)部、省安排的重点任务：说明安排的内容及文件号； (2)国内外技术情报：在产品的性能和使用性方面赶超国内外先进水平或产品品种方面 填补国内“空白”： (3)市场经济情报：在产品的形态、型式(新颖性)等方面满足用户要求，适应市场需要， 具有竞争能力； (4)企业产品开发长远规划和年度技术组织措施计划，详述规划的有关内容，并说明现 在进行设计时机上的必要性。 2.产品用途及使用范围。 3.对计划任务书提出有关修改和改进意见。 4.基本参数及主要技术性能指标。 5.总体布局及主要部件结构叙述：用简略画法勾出产品基本外形，轮廊尺寸及主要部件 的布局位置，并叙述主要部件的结构。 6.产品工作原理及系统：用简略画法勾出产品的原理图、系统图，并加以说明。 7.国内外同类产品的水平分析比较：列出国内外同类型产品主要技术性能、规格、结构、 特征一览表，并作详细的比较说明； 8.标准化综合要求： (1)应符合产品系列标准和其它现行技术标准情况，列出应贯彻标准的目标与范围，提 出贯彻标准的技术组织措施； (2)新产品预期达到的标准化系数：列出推荐采用的标准件，通用件清单，提出一定范 围内的标准件，通用件系数指标； (3)对材料和元器件的标准化要求：列出推荐选用标准材料及外购元器件清单，提出一 定范围内的材料标准化系数和外购件系数标准； (4)与国内外同类产品标准化水平对比，提出新产品标准化要求； (5)预测标准化经济效果：分析采用标准件、通用件、外购件及贯彻材料标准和选用标 准材料后预测的经济效果。 9.关键技术解决办法及关键元器件，特殊材料资源分析； 10.对新产品设计方案进行分析比较，运用价值工程，着重研究确定产品的合理性能(包 括消除剩余功能)及通过不同结构原理和系统的比较分析，从中选出最佳方案； 11.组织有关方面对新产品设计的方案进行(A 评价)，共同商定设计或改进的方案是否 能满足用户的要求和社会发展的需要。 12.叙述产品既满足用户需要，又适应本企业发展要求的情况。 13.新产品设计试验，试用周期和经费估算。 (二)技术设计： 技术设计的目的，是在已批准的技术任务书的基础上，完成产品的主要计算和主要零部 件的设计。 1.完成设计过程中必须的试验研究(新原理结构、材料元件工艺的功能或模具试验)，并 写出试验研究大纲和研究试验报告。 2.作出产品设计计算书(如对运动、刚度、强度、振动、热变形、电路、液气路、能量 转换、能源效率等方面的计算、核算)； 3.画出产品总体尺寸图、产品主要零部件图，并校准； 4.运用价值工程，对产品中造价高的、结构复杂的、体积笨重的、数量多的主要零部件 的结构、材质精度等选择方案进行成本与功能关系的分析，并编制技术经济分析报告； 5.绘出各种系统原理图(如传动、电气、液气路、联锁保护等系统)； 6.提出特殊元件、外购件、材料清单； 7.对技术任务书的某些内容进行审查和修正； 8.对产品进行可靠性、可维修性分析。 (三)工作图设计： 工作图设计的目的，是在技术设计的基础上完成供试制(生产)及随机出厂用的全部工作 图样和设计文件。设计者必须严格遵守有关标准规程和指导性文件的规定，设计绘制各项产 品工作图。 1.绘制产品零件图、部件装配图和总装配图。 (1)零件图：图样格式、视图、投影、比例、尺寸、公差、形位公差、表面粗糙度、表 面处理、热处理要求及技术条件等应符合标准； (2)部件装配图：除保证图样规格外，包括装配、焊接、加工、检验的必要数据和技术 要求； (3)总装配图：给出反映产品结构概况，组成部分的总图，总装加工和检验的技术要求， 给出总体尺寸； 2.产品零件、标准件明细表，外购件、外协件目录。 3.产品技术条件包括： (1)技术要求 (2)试验方法 (3)检验规则 (4)包装标志与储运 4.编制试制鉴定大纲(参照 ZH0001—83)： 试制鉴定大纲是样品及小批试制用必备技术文件。要求大纲具备： (1)能考核和考验样品(或小批产品)技术性能的可靠性、安全性，规定各种测试性能的 标准方法及产品试验的要求和方法。 (2)能考核样品在规定的极限情况下使用的可行性和可靠性； (3)能提供分析产品核心功能指标的基本数据。 (4)批试鉴定大纲还必须提出工艺、工装、设备、检测手段等与生产要求、质量保证、 成本、安全、环保等相适应的要求。 5.编写文件目录和图样目录。 (1)文件目录包括：图样目录、明细表、通(借)用件、外购件、标准件汇总表、技术条件、 使用说明书、合格证、装箱单、其它。 (2)图样目录：总装配图、原理图和系统图、部件装配图、零件图、包装物图及包装图、 安装图(只用于成套设备)； 6.包装设计图样及文件(含内、外包装及美术装潢和贴布纸等)。 7.随机出厂图样及文件。 8.产品广告宣传备样及文件。 9.标准化审查报告：指产品工作图设计全部完成，工作图样和设计文件经标准化审查后， 由标准化部门编写的文件，以便对新设计的产品在标准化、系列化、通用化方面作出总的评 价，是产品鉴定的重要文件。标准化审查报告分样品试制标准化审查报告和小批试制标准化 审查报告。
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《IPQC 制程巡查项目表》现场管理经验（原创） 01.确定工单号及档案，确定检验规范 02.是否悬挂作业指导书，排拉是否按工序流程安排 03.上线物料是否符合工单 BOM 要求，小到螺丝大到纸箱， 每换一箱(袋)物料是否及时确认 04.认真按时填写巡检报表，检测、记录静电环佩带，检测、 记录电批扭力 1 次/2H 05.测量、记录烙铁/锡炉温度 1 次/4H，烙铁是否有接地防 漏电措施 06.确定有合格的首件、样板 07.用首件、样板校对仪器、治具是否正常；确定在仪校有 效期内；确认设置的参数与工单一致 08.用首件核对插件方式,内部点胶工艺,结构等与样版一致 09.员工操作是否与作业指导书一致，下拉前 5 个产品是否 从前跟到后，再次抽检 5 个/2H/工位，进行确认 10.新产品、新员工是否重点巡查，特采、代用、试产、让 步放行的必须重点稽核、记录情况及结果反馈 11.作业定格定位摆放，无堆积，轻拿轻放，员工是否自检、 互检合格品才下拉 12.不合格品是否有标识，且用红胶箱盛装进行隔离，不合 格品是否准时记录 13.任何来料及作业不良造成物料无法正常使用、影响订单 完成的，要及时发<<异常单>>反馈 14.不良比例超过品质目标要填写<<异常单>>并要追踪处理 结果 15.物料、半成品、产成品摆放是否有落实状态标识及签名 16.老化报表记录是否完整，确认输入电压、负载电阻是否
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www.3722.cn 大量管理资料下载 1 船舶入状况勘验报告 M.V. 船舶类型： 总 吨 位： 船 龄： 检验地点： 检验人员: 检验日期： www.3722.cn 大量管理资料下载 2 填写说明： 本报告仅供验船师进行初次入级状况勘验和旧船进口勘验时使用。 1、在填写图纸情况时，应按如下说明进行填写，对于缺少重要图纸的情况应在备 注栏中说明，符号说明： 有 无。 2、在填写有关结构及设备的状况时，一般可分为以下几种情况： （1）“好(G)” 即结构无显著锈蚀和变形，设备完好，其操作性未受任何影响。 （2）“一般(F)” 即结构有轻微锈蚀或损坏，或设备有轻微缺陷，运转及操作性稍 受影响。 （3）“较差(N)” 即结构有显著的锈蚀减薄或损坏，或设备的正常运转和操作已受 到影响，需要进行必要的修理。 （4）“差(P)”即结构锈蚀减薄或损坏严重，设备不能正常运转或使用，影响船舶 航行。 上述第（2）、（3）、（4）种情况应在相应空格内填写描述性语言，以明确结构或设 备的腐蚀及损坏的程度。 3、填写其它部分时 为适用， 为不适用。
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结构突变与协变理论简介 摘要：本文介绍了计量经济学的前沿理论——结构突变和协 变的概念与检验和估计方法，以及其应用情况。一般计量方法 都假定在建模区间内，经济变量的 DGP 保持不变，然而现实中 一些强烈的外生冲击，例如石油危机、金融危机等，会改变经 济数据的 DGP，使得模型的某些参数发生改变。结构突变和协 变理论就是研究经济模型的参数的时变问题，是对单位根检验 和协整理论的有益补充,并且对于经济建模更接近数据的真实 DGP、提高模型的预测精度有重要意义。 关键词：结构突变、协变、外生结构突变、内生结构突变、同 期均值协变、异期均值协变 Keywords：Structural Breaks，Co-breaking，Exogenous Structural Breaks，Endogenous Structural Breaks， CMC，IMC 大量宏观经济序列都显示是由非平稳随机过程生成的。也就是说，观 测数据的方差，甚至它们的均值，都是随时间而变的。这种序列的例子包括 有上升趋势的 GDP、在恶性通货膨胀时期的总价格水平的变化等。 一种解释非平稳过程的方法是单整过程，此时，非平稳性是有小扰动 项累积而成的，并因此经常被称为随机非平稳。其数据生成过程（DGP）为 ， 。单整过程是差分平稳过程。检验一个随机非 t 1 t u y y ＋ ＋ t ) ( ,0 ~ u 2 t IID 平稳过程是否含有单位根，常用的方法有 DF(ADF)检验、CRDW 检验和 PP 检验。 这三者检验的结果有时会出现不尽一致的情况，追究其原因，因为经济序列 的真实 DGP 形式往往是未知的，从而如果被检验过程的 DGP 与 AR(1)不同， 或者被检验过程的 DGP 在某时点发生了改变（也即含有突变点），这些都会 导致单位根检验的检验势降低。 传统的单位根检验是假设在所考虑期间内数据的 DGP 保持不变，但是由 于剧烈的外生冲击（例如体制变迁、经济危机、技术升级等），可能会导致 经济模型所反映的数据的潜在 DGP 改变，也就是计量经济模型的系数发生了 时变。 对于计量经济模型的系数的时变性问题，已经纳入一般计量软件的 CHOW 检验（Chow，1960）就显示出了计量工作者很早就开始考虑这个问题，但是 Chow 检验相对来说还是很粗略的。另外颇具影响的观点是 Lucas 批判（ 1976）。他当时是对经典计量方法的预测能力提出质疑。他认为，如果一个
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多种 EDA 工具的 FPGA 协同设计 前言 FPGA 在电子市场上占有举足轻重的地位。现在的问题是：现在市场在 FPGA 开发方面的 EDA 工具令人眼花缭乱，各自侧重点不同，性能也不一样， 我们应该如何选择？为了加速 FPGA 的开发，选择并协调好各种 EDA 工具显得 非常重要，本文将探讨上述问题并给出一种解决方案。本文以 Altera 公司的 FPGA 为目标器件，通过开发实例介绍 FPGA 开发的完整的流程及开发过程中 使用到的开发工具，包括 QuartusII、FPGA CompilerII、Modelsim，并重点解 说如何使用这三个工具进行协同设计。 二、FPGA 的开发流程及实例 FPGA 的开发分为设计输入、功能仿真、设计综合、前仿真、布局布线、时 序仿真、时序分析和编程下载几个步骤。设计流程如图 1 所示。 我们的开发实例是“带顺序选择和奇偶检验的串并数据转换接口”。接口电路 可以实现数据的串并转换，并根据控制信号确定输出的并行数据的顺序，以及输 出奇偶检验位。开发实例是用来说明 FPGA 的开发流程和各种 EDA 工具的协同 设计，因此这里的描述重点并在设计本身。开发实例使用的目标器件是 Altera 公 司 FLEX10KE 系列的 EPF10K30ETC114-1；开发软件有 QuartusII2.0、FPGA CompilerII 3.6 和 Modelsim5.6SE。 Quartus II 是 Altera 公司的第四代可编程逻辑器件集成开发环境，提供从设 计输入到器件编程的全部功能。 Quartus II 可以产生并识别 EDIF 网表文件、 VHDL 网表文件和 Verilog HDL 网表文件，为其它 EDA 工具提供了方便的接口； 可以在 Quartus II 集成环境中自动运行其它 EDA 工具。 Mentor Graphics 公司 的 Modelsim 是业界较好的仿真工具，其仿真功能强大，且图形化界面友好，而 且具有结构、信号、波形、进程、数据流等窗口。FPGA Compiler II 是一个完善 的 FPGA 逻辑分析、综合和优化工具，它从 HDL 形式未优化的网表中产生优化 的网表文件，包括分析、综合和优化三个步骤。 如果设计的硬件系统不是很大， 对综合和仿真的要求不是很高，我们完全可以在 Quartus II 中完成设计。实际上， 这个开发实例完全可以在 Quartus II 这个集成的开发环境中完成。下面，我先介 绍一下如何在 Quartus II 中完成设计，然后再介绍如何利用 Quartus II 提供的第 三方 EDA 工具的接口与其它 EDA 工具（包括综合工具 FPGA Compiler II 和仿 真工具 ModelSim5.6SE）完成协同设计。 1. 基于 Quartus II 的 FPGA 的开发 利用 Quartus II 软件的开发流程可概括为以下几步：设计输入、设计编译、 设计时序分析、设计仿真和器件编程。 （1）设计输入 Quartus II 软件在 File 菜单中提供“New Project Wizard...”向导，引导设计者 完成项目的创建。当设计者需要向项目中添加新的 VHDL 文件时，可以通过“New” 选项选择添加。在这里我们创建项目“s_to_p”，编写“s_to_p.vhd 文件”，并将文 件添加到项目中。 （2）设计编译 Quartus II 编译器完成的功能有：检查设计错误、对逻辑进行综合、提取定 时信息、在指定的 Altera 系列器件中进行适配分割，产生的输出文件将用于设计 仿真、定时分析及器件编程。 ①首先确定软件处于 Compile Mode，可以通过 Processing 菜单进行选择。 ②在 Processing 菜单中选择 Compiler Settings 项。在这里可以进行器件选 择、模式设定、综合和适配选项设定及设计验证等。我们选择 FLEX10KE 系列 型号为 EPF10K30ETC114-1 的器件，并选择在编译后进行时序分析。 ③单击 Processing 菜单下的“Start Compilation”项，开始编译过程。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：94 KB 时间：2026-03-22 价格：¥2.00
www.3722.cn 大量管理资料下载 1 船舶入状况勘验报告 M.V. 船舶类型： 总 吨 位： 船 龄： 检验地点： 检验人员: 检验日期： www.3722.cn 大量管理资料下载 2 填写说明： 本报告仅供验船师进行初次入级状况勘验和旧船进口勘验时使用。 1、在填写图纸情况时，应按如下说明进行填写，对于缺少重要图纸的情况应在备 注栏中说明，符号说明： 有 无。 2、在填写有关结构及设备的状况时，一般可分为以下几种情况： （1）“好(G)” 即结构无显著锈蚀和变形，设备完好，其操作性未受任何影响。 （2）“一般(F)” 即结构有轻微锈蚀或损坏，或设备有轻微缺陷，运转及操作性稍 受影响。 （3）“较差(N)” 即结构有显著的锈蚀减薄或损坏，或设备的正常运转和操作已受 到影响，需要进行必要的修理。 （4）“差(P)”即结构锈蚀减薄或损坏严重，设备不能正常运转或使用，影响船舶 航行。 上述第（2）、（3）、（4）种情况应在相应空格内填写描述性语言，以明确结构或设 备的腐蚀及损坏的程度。 3、填写其它部分时 为适用， 为不适用。
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质量体系程序文件 硬件开发及设备研制工作程序 文件号： 版本： 拟制 审核 批准 生效日期 保密 1 目的 规范硬件开发及设备研制工作，加强硬件开发及设备研制的管理，明确硬 件开发及设备研制工作各阶段的主要任务，使硬件开发及设备研制工作程序化、 正规化。 2 适用范围 本程序规定了硬件开发及设备研制的工作流 程 ，适用于北京威奥特信通科 技有限公司技术产品研发部承担的硬 件 开 发 及电子设备研制项目，其它有关硬 件的技术开发和科研项目可参照执行。 3 工作要求 3.1 硬件开发及设备研制工作阶段划分 3.1.1 按时间段划分: (1) 方案设计阶段； (2) 研制、试验阶段； (3) 现场服务及其它。 3.1.2 按工作性质划分: (1) 电气设计生产(含软硬件设计、可靠性工作)； (2) 技术资料编写及归挡； (3) 设备器材及元器件订购； (4) 结构设计加工； (5) 质量评审及检验。 3.2 工作流程 3.2.1 工作流程按时间段划分,见《WAYOUT-QP-10 硬件开发及设备研制工作流程 图》。 3.2.2 硬件开发及设备研制工作计划应在初步方案确定后提出，并填写《开发项 目工作计划表》。 3.2.3 各工作阶段的主要结论应形成记录，具体记录格式按有关规定执行。 4 相关文件 序 号 名 称 编 号 1 电 路 逻 辑 设 计 和 PCB 设 计 要 求 2 电 子 电 气 产 品 装 配 要 求 3 设 备 调 试 操 作 规 程 4 更 改 控 制 程 序 5 设 备 通 用 检 验 要 求 6 项 目 负 责 人 职 责 7 项 目 阶 段 评 审 工 作 细 则 质量体系程序文件 硬件开发及设备研制工作程序 文件号： 版本： 拟制 审核 批准 生效日期 保密 8 印 制 板 检 验 细 则 9 硬 件 开 发 、设 备 研 制 方 案 设 计 要 求 10 元 器 件 检 验 细 则 5 记录 序 号 名 称 1 开发项目工作计划表
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：44 KB 时间：2026-04-04 价格：¥2.00
SMT 來料檢測 一、 元器件來料檢測 1 元器件性能和外觀質量檢測 元器件性能和外觀質量對 SMA 可靠性有直接影響。對元器 件來料首先要根據有關標準和規範對其進行檢查。並要特別 注意元器件性能、規格、包裝等是否符合訂貨要求，是否符 合産品性能要求，是否符合組裝工藝和組裝設備要求，是否 符合存儲要求等。 2 元器件可焊性檢測 元器件引腳（電極端子）的可焊性是影響 SMA 焊接可 靠性的主要因素，導致可焊性發生問題的主要原因是夫子器 件引腳表面氧化。由於氧化較易發生，爲保證焊接可靠性， 一方面要採取措施防止元器件在焊接前長時間暴露在空氣 中，並避免其長期儲存等；另一方面在焊前要注意對其進行 可時性測試，以便及時發現問題和進行處理。 可焊性測試最原始的方法是目測評估，基本測試程式爲： 將樣品浸漬於焊劑，取出去除多餘焊劑後再浸漬於熔融焊料 槽，浸漬時間達實際生産焊接時間的兩倍左右時取出進行目 測評估。這種測試實驗通常採用浸漬測試儀進行，可以按規 定精度控制樣品浸漬深度、速度和浸漬停留時間。 3 其他要求 a 元器件應有良好的引腳共面性，基本要求是不大於 0.1mm， 特殊情況下可放寬至與引腳厚度相同。 表面組裝技術是在 PCB 表面貼裝元器件，爲此，對元器件引 腳共面性有比較嚴格的要求。一般規定必須在 0.1mm 的公差 區內。這個公差區由 2 個平面組成，1 個是 PCB 的焊區平面，1 個是器件引腳所平面。如果器件所有引腳的 3 個最低點所處 同一平面與 PCB 的焊區平面平行，各引腳與該平面的距離誤 差不超出公差範圍，則貼裝和焊接可以可靠進行，否則可能 會出引腳虛焊、缺焊等焊接故障。 b 元器件引腳或焊端的焊料塗料層厚度應滿足工藝要求，建 議大於 8μm，塗鍍層中錫含量應在 60%~63%之間。 c 元器件的尺寸公差應符合有關標準的規定，並能滿足焊盤 設計、貼裝、焊接等工序的要求。 d 元器件必須能在 215℃下能承受 10 個焊接周期的加熱。一 般每次焊接應能耐受的條件是汽相再流焊是爲 215℃，60s； 紅外再流焊是爲 230℃，20s；波峰焊時爲 260℃，10s e 元器件應在清洗的溫度下（大約 40℃）耐溶劑，例如在氟
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文件名称 钣金加工检验标准 文件编号 WT-ZG-001 制订部门 质量管理部 生效日期 分发号 拟制： 审核： 批准： 版本号：V1.0 Page 1 of 10 Go!go!go 1. 目的 规范钣金结构件的检验标准，以使各过程的产品质量得以控制。 2. 适用范围 本标准适用于各种钣金结构件的检验，图纸和技术文件并同使用。当有冲突时， 以技术规范和客户要求为准。 3. 引用标准 本标准的尺寸未注单位皆为 mm，未注公差按以下国标 IT13 级执行 GB/T1800.3-1998 极限与配合 标准公差和基本偏差数值表 GB/T1800.4 -1998 极限与配合 标准公差等级和孔、轴的极限偏差表 GB/1804-2000 一般公差 未注公差的线性和角度尺寸的公差 未注形位公差按 GB/T1184 –1996 形状和位置公差未注公差值执行。 4. 原材料检验标准 4.1 金属材料 4.1.1 钣材厚度及质量应符合国标，采用的钣材需出示性能测试报告及厂商证明。 4.1.2 材料外观：平整无锈迹，无开裂与变形。 4.1.3 尺寸：按图纸或技术要求执行，本司未有的按现行国标执行。 4.2 塑粉 4.2.1 塑粉整批来料一致性良好，有出厂证明与检验报告，包含粉号、色号以及各项 检验参数。 4.2.2 试用后符合产品要求（包括颜色、光泽、流平性、附着力等）。 4.3 通用五金件、紧固件 4.3.1 外观：表面无绣迹、无毛刺批锋，整批来料外观一致性良好。 4.3.2 尺寸：按图纸与国标要求，重要尺寸零缺陷。 4.3.2 性能：试装配与使用性能符合产品要求。 5. 工序质量检验标准 5.1 冲裁检验标准 阳江 3721 通信科技有限公司 钣金加工检验标准 WT-ZG-001 版本号：V1.0 Page 2 of 10 对有可能造成伤害的尖角、棱边、粗糙要做去除毛刺处理。 图纸中未明确标明之尖角（除特别注明外）均为 R1.5。 冲压加工所产生的毛刺，对于门板、面板等外露可见面应无明显凸起、凹陷、 粗糙不平、划伤、锈蚀等缺陷。 毛刺：冲裁后毛刺高 L≤5%t（t 为板厚）。 划伤、刀痕：以用手触摸不刮手为合格，应≤0.1。 平面公差度要求见表一。 附表一、平面度公差要求 表面尺寸(mm) 变形尺寸(mm) 3 以下 ±0.2 以下 大于 3 小于 30 ±0.3 以下 大于 30 小于 315 ±0.5 以下 大于 315 小于 1000 ±1.0 以下 大于 1000 小于 2000 ±1.5 以下 大于 2000 小于 3150 ±2.0 以下 5.2 折弯检验标准 5.2.1 毛刺：折弯后挤出毛刺高 L≤10%t(t 为板厚)。除特别注明外，折弯内圆角为 R1。 5.2.2 压印：看得到有折痕，但用手触摸感觉不到（可与限度样板相比较）。 5.2.3 折弯变形标准按照照《表二》及《表三》。 【附表二：对角线公差要求】 对角线尺寸(mm) 对角线的尺寸差(mm) 300 以下 ±0.3 以下 大于 300 小于 600 ±0.6 以下 大于 600 小于 900 ±0.9 以下 大于 900 小于 1200 ±1.2 以下 大于 1200 小于 1500 ±1.5 以下 大于 1500 小于 1800 ±1.8 以下 大于 1800 小于 2100 ±2.1 以下 大于 2100 小于 2400 ±2.4 以下 大于 2400 小于 2700 ±2.7 以下 5.2.4 折弯方向、尺寸与图纸一致。 5.3 钣金加工件检验标准 5.3.1 尺寸：尺寸按图纸要求检验，尺寸公差见表三。 【附表三：尺寸公差要求】
分类：安全管理制度 行业：建筑加工行业 文件类型：Word 文件大小：195 KB 时间：2026-04-12 价格：¥2.00
一、工序简介 1、层压是将经过内层，蚀刻、黑化（棕化）好的内层板两面加上不 同型号的PP片及铜箔利用高温高压结合在一起进行层压，而形成 的多层板。 2、随着电子技术的高速发展及大容量，低耗方面发展，多层板的应 用会越来越广泛，其层数会要求越来越高，因此层压成为多层板 生产中不可缺少的部分工艺。 二、压合制程工艺流程 www.3722.cn 中国最大的资料库下载 开PP 合格板 冲铆钉孔 四层以上板 铆板 开铜箔 排板 压板 拆板 铣铜皮 钻管位孔 外形加工 QC检板 磨钢板 合格 进行外层制作 三、压合课各工作岗位的工艺及工作流程 1、内层芯板来料检查。 1.1 接来料内芯板须认真核对数量。 1.2 核对数量无误后三、四层板交QC检查，四层以上板先交打靶人员 将铆钉孔冲出在交QC检查。 2.黑化（棕化） 2.1 黑化（棕化）目的是增强内层板与PP片之间的结合力。 2.3 流程的作用 3、开PP料及注意事项 压合制程工艺流程 去除铜面上的氧化物，并对铜箔表面进行微蚀 确保铜面均匀的覆盖有机金属层，避免露铜 主要是对铜箔板面进行微蚀作用以增加接触面程，使PP 芯板来料（三、四层板）QC检查 黑化 烘板 QC检查 预排板 （四层以上板） 2.2 流程：进板 清洁 热水洗 酸洗（H2SO4） 纯水洗 预浸 棕化 纯水洗 烘干 收板 融胶能够充分填充于板面，增加压合的能力 棕化剂 流程 使用目的 酸洗微蚀刻 预浸剂 碱洗清洁剂 清洁铜表面且具有脱脂效果，同时能将铜面底层的残膜去除 不合格 3.1 进入开PP间必须穿防静电服，戴帽子和口罩，开PP间的温度要 求为21±3℃，温度为50±10%。 3.2 开PP人员接MI后，严格按要求进行开料，一般PP料的尺寸须比 芯板大2-3mm，且PP料的经纬线须与芯板的经纬向一致。 3.3 PP料的保存期为三个月，开pp料必须先进行为原则。 4、预叠 4.1目的：根据MI（生产制作指示）在内层板两面帖上不同的型号的 PP胶片，经压合后使内外层紧密结合并绝缘。 4.2 预叠时必须戴防静电手套，穿防尘工衣作业。 4.3 预叠时应认真仔细双面检查板面是否有擦花露铜及棕化线不良等， 否则挑出重工处理。 4.4 预叠之前应根据MI检查排板结构PP的横直料是否与内层板躲横直 料相同。如下图： 5、铆钉 5.1 目的：（是指六层以上的板）将两个内层板用铆钉铆合在一起。 5.2 手工打铆钉是有线路层放在下面，操作时须戴静电手套或胶手 指套。 5.3 铆合时应对照MI。如下图： 6、叠合 6.1目的：将预叠好的内层板。根据内层板尺寸，在钢板上面进行排 板，叠合时一般用投影灯。 6.2 进入叠合间需穿无尘衣，戴静电手套。要求温度20±3℃，温度 为55±5%。 6.3 叠合前须先对照MI选定铜箔的规格，厚度。 6.4 叠合结构图 1.0mm pp片 pp片 规格为7628 规格为7628 内层芯板 铆钉 2116PP PP片 PP片 2116 2116 内层芯板 内层芯板 承载盖板 牛皮纸 钢板 铜箔 PP片 内层板 PP片 铜箔 钢板
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Excel 文件大小：51.5 KB 时间：2026-04-14 价格：¥2.00