生产管理知识-PCB生产过程与技术(DOC 16)

PCB 生产过程与技术

1 PCB 分类、特点和地位（用途）
1.1 PCB 分类
可按 PCB 用途、基材类型、结构等三种来分类，一般采用 PCB
结构来分类。
1.1.1 刚性 PCB
⑴单面 PCB。
⑵双面 PCB。
⑶多层 PCB。
① 常规多层 PCB。
② 埋/盲孔多层 PCB。
③ 积层（HDI/BUM）PCB。
A 有“芯板”的积层 PCB。
B 无“芯板”的积层 PCB。
1.1.2 挠性 PCB

随着挠性 PCB（FPC）应用领域迅速扩大，挠性印制板已最快速
度发展着。
⑴单面 FPC。
⑵双 FPC。
⑶多层 FPC。
1.1.3 刚-挠性 PCB
这是指由刚性部分和挠性部分共同组成的 PCB。刚性部分主要
用于焊接或组装元器件，而挠性部分主要起着刚性部分之间的
连接、信号传输和可挠曲性机械安装的作用。
⑴刚性部分主要为刚性多层板结构，但中间夹入挠性部分，
通过层压、钻孔和孔化与电镀等形成刚性部分与挠性部分之间
连接。
⑵挠性部分由挠性板组成。为了保持可挠曲性机械安装，挠
性部分大多为单、双面挠性板或多组的单、双面挠性板等组成。
1.1.4 特种 PCB
这是指高频微波 PCB、金属基（芯）PCB 和某些特殊 PCB 而言的。
⑴高频微波 PCB。
这是指应用于高频（频率大于 300MHZ 或波长小于 1 米）与
微波（频率大于 3G 或波长小于 0.1 米）领域的 PCB。其主要要
求如下。
① 低介电常数εr 的基材。
A 聚四氟已烯（PTFE）又称 Teflon,其εr=2.1，形成 CCL
的εr 为 2.6 左右。
B “空气珠”
或
“微泡”
结构的 CCL 材料，
其εr 为 1.15∽1.35
之间（Arlon 公司）。
② 低介质损耗角正切 tanδ。PTFE 基材的 tanδ为 0.002，