SMD贴装设备结构种种之比较（DOC 14页）

SMD 贴装设备结构种种之比较
1． 引言
SMT 组装厂在投资判断新贴装设备的能力时，设备的制造成本
（COP）及适应性是两个重要因素。目前，SMD 贴装设备类型众多，
令人迷惑。本文通过 SMD 贴装设备结构的特征，制造者能正确判断
在特定生产环境的设备能力，并对不同类型贴装设备在各种应用要求
的适应性进行比较。
2.贴片机的基本结构
2.1X-1，Y-1，Y-2 结构
X-1，Y-1，Y-2 三种结构十分类似，Y-2 是两台 Y-1 简单安装在一
个基座上。上述三种结构的贴片基本构件有：单个或双架空梁架上装
有多个贴装头，现在大多数设备在吸持与贴装之间配置‘飞行对中’
（On-the-fly）光学视觉检测系统。梁架的两边配置安装送料器件装
载量不受限制的优点。
吸持与贴装操作同时进行，又节省为器件对准梁架的运动，提高了系
统 SMD 的贴装产量。
PCB 单向传动轴的运动与梁架伺服系统增强了贴装精度，Y-1 建成
通过式或 T 形结构，可与 SMT 流水线灵活组合。
这种结构的缺点有：相对长的梁架行程对贴装产量起到负面影响，中
贴装过程中，PCB的运动对板上先巾SMD器件上施加一个加速度力。
对小型尺寸器件贴装对准吸持，必需配置智能电动送料器。华夫盘送
料器需要配置往复梭或行列检拾装置。 设备占有生产场地面积较
大。Y-2 贴片机，需要两边进行操作。Y-1 贴片机在同一个导轨上安
装两个往复梭装置为避免碰撞及 Y-2 贴片机复杂的 PCB 装载都会给
贴装时间带来损失。
2.2 转塔结构
塔结构是高速贴片机（Chipshooting）最常见的一种贴片机结构。
在理想条件下，这种结构贴片机的 SMD 贴装产量达到 40cph.
设备通常配置 12-24 个贴装头，每个贴装有 3-6 个吸嘴，能在飞中
（On-the-fly）更换。从运动的送料台上吸持器件，同时在转塔的相
对面贴装器件。PCB 固定在 X/Y 轴向运动将 PCB 对准需要贴装的位
置。器件吸持检查，器件予旋转，视觉检查，对准最种旋转定向定位