协议编号： 非煤矿山外包工程安全生产管理协议 工程名称： 发包单位(甲方)： 承包单位(乙方)： 签订时间： 签订地点： 有效期限： 国家安全生产监督管理总局印制 填 写 说 明 一、本协议为国家安全监管总局印制的《非煤矿山外包工程安全 生产管理协议》文本格式，非煤矿山外包工程的发包单位和承包单 位应当遵照执行。 二、本协议根据《非煤矿山外包工程安全管理暂行办法》（国家 安全监管总局令第 62 号）第八条的规定制定，本协议适用范围和相 关用语的含义与该办法相同。 三、本协议由发包单位与承包单位在外包工程开工前并在签订 工程承包合同时签订。 四、本协议的签约双方为企业主要负责人，签约时若需要委托代 理人的，应当出具委托代理书。 五、本协议所称安全投入，包括《企业安全生产费用提取和使用 管理办法》(财企〔2012〕16 号)中规定的安全生产费用，如安全生产 检查、隐患治理、安全教育与培训、安全设施及特种设备检测检验、 应急救援技术装备的配置及维护保养、现场作业人员安全防护用品的 配置与更新、事故逃生和紧急避险设施设备的配置、应急演练等，以 及其他与安全生产直接相关的项目。 六、本协议《技术交底记录文件》、《有关人员与设备设施证明文 件》两个附件，以及签约双方对本协议未尽事宜需要另行约定补充 条款的其他附件，作为协议的补充，与协议具有同等效力。 七、本协议中若存在签约方无需填写的条款，应当在该条款处 注明“无”等字样；条款的填写空格不够时，可以另附页说明。
分类：安全培训材料 行业：建筑加工行业 文件类型：Word 文件大小：66 KB 时间：2025-08-23 价格：¥2.00
协议编号： 非煤矿山外包工程安全生产管理协议 工程名称： 发包单位(甲方)： 承包单位(乙方)： 签订时间： 签订地点： 有效期限： 国家安全生产监督管理总局印制 填 写 说 明 一、本协议为国家安全监管总局印制的《非煤矿山外包工程安全 生产管理协议》文本格式，非煤矿山外包工程的发包单位和承包单 位应当遵照执行。 二、本协议根据《非煤矿山外包工程安全管理暂行办法》（国家 安全监管总局令第 62 号）第八条的规定制定，本协议适用范围和相 关用语的含义与该办法相同。 三、本协议由发包单位与承包单位在外包工程开工前并在签订 工程承包合同时签订。 四、本协议的签约双方为企业主要负责人，签约时若需要委托代 理人的，应当出具委托代理书。 五、本协议所称安全投入，包括《企业安全生产费用提取和使用 管理办法》(财企〔2012〕16 号)中规定的安全生产费用，如安全生产 检查、隐患治理、安全教育与培训、安全设施及特种设备检测检验、 应急救援技术装备的配置及维护保养、现场作业人员安全防护用品的 配置与更新、事故逃生和紧急避险设施设备的配置、应急演练等，以 及其他与安全生产直接相关的项目。 六、本协议《技术交底记录文件》、《有关人员与设备设施证明文 件》两个附件，以及签约双方对本协议未尽事宜需要另行约定补充 条款的其他附件，作为协议的补充，与协议具有同等效力。 七、本协议中若存在签约方无需填写的条款，应当在该条款处 注明“无”等字样；条款的填写空格不够时，可以另附页说明。
分类：安全管理制度 行业：建筑加工行业 文件类型：Word 文件大小：66 KB 时间：2025-10-28 价格：¥2.00
第 1 页 共 10 页 协议编号： 非煤矿山外包工程安全生产管理协议 工程名称： 发包单位(甲方)： 承包单位(乙方)： 签订时间： 签订地点： 有效期限： 国家安全生产监督管理总局印制 第 2 页 共 10 页 填 写 说 明 一、本协议为国家安全监管总局印制的《非煤矿山外包工程安全 生产管理协议》文本格式，非煤矿山外包工程的发包单位和承包单 位应当遵照执行。 二、本协议根据《非煤矿山外包工程安全管理暂行办法》（国家 安全监管总局令第 62 号）第八条的规定制定，本协议适用范围和相 关用语的含义与该办法相同。 三、本协议由发包单位与承包单位在外包工程开工前并在签订 工程承包合同时签订。 四、本协议的签约双方为企业主要负责人，签约时若需要委托代 理人的，应当出具委托代理书。 五、本协议所称安全投入，包括《企业安全生产费用提取和使用 管理办法》(财企〔2012〕16 号)中规定的安全生产费用，如安全生产 检查、隐患治理、安全教育与培训、安全设施及特种设备检测检验、 应急救援技术装备的配置及维护保养、现场作业人员安全防护用品的 配置与更新、事故逃生和紧急避险设施设备的配置、应急演练等，以 及其他与安全生产直接相关的项目。 六、本协议《技术交底记录文件》、《有关人员与设备设施证明文 件》两个附件，以及签约双方对本协议未尽事宜需要另行约定补充 条款的其他附件，作为协议的补充，与协议具有同等效力。 七、本协议中若存在签约方无需填写的条款，应当在该条款处 注明“无”等字样；条款的填写空格不够时，可以另附页说明。
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1、绷版作业 1、使用工具不当； 2、未佩戴劳保用品； 3、线路老化裸露； 中毒、触电、 其他伤害 2、上漆作业 未佩戴劳保用品 中毒 3、烘干作业 1、未佩戴劳保用品 2、烘箱门固定不良 物体打击、烫 伤 4、喷墨作业 1、喷墨机未停稳进行上 卸版作业 2、攀爬坐在喷墨机上 机械伤害 5、上漆晾干 未佩戴劳保用品； 中毒 1、称料作业 1、未佩戴劳保用品； 2、称料瓶破碎 其他伤害、中 毒 2、蒸样作业 1、未佩戴劳保用品 2、蒸样锅线路老化 3、蒸样锅零部件缺失， 无效 其他伤害、触 电 3、烘干作业 1、吹风机线路老化 2、温度调整过高，时间 过长 触电、烫伤 1、称料作业 未佩戴劳保用品 其他伤害 2、加水化料作业 1、未佩戴劳保用品 2、水温过高 其他伤害、灼 烫 配料作业 2 化验 工序 打样作业 制毯印花车间 序号 作业步骤 主要的危险源 作业活动 风险 点 可能发生的事 故类型及后果 1 制版 工序 制版作业 3 配料 工序 3、打浆作业 1、打浆机设备有隐患 2、设备运转中用手触摸 机械伤害、触 电 1、调胶、加胶作 业 1、打浆机设备有隐患 2、设备运转中用手触摸 机械伤害、触 电 2、对版作业 设备运行中攀爬导带、印 花机 机械伤害 3、印制作业 设备运行中攀爬导带、印 花机 机械伤害 4、清洁作业 未停车进行清洁作业 机械伤害 1、进行布面穿引 不停车进行布面穿引 机械伤害 2、操作渗透机 把手伸向轧辊中间进行调 整 机械伤害 3、升温作业 登高工具不牢固；阀门对 着开 烫伤、高处坠 落 4、清洁作业 把手伸向渗透机轧辊中间 进行清洁 机械伤害 1、挑选合适的杆 操作不仔细 物体打击 2、移动挂布车 移动不注意 车辆伤害 3、清洁作业 操作不仔细 其他伤害 1、货物进罐作业 1、罐内铁皮及支撑点损 坏 2、车辆 行驶的轨道损坏 车辆伤害、坍 塌 2、升温加压作业 1、箱门漏气 2、电脑按钮缺失或不灵 敏 3、 温度表、压力表损坏 机械伤害 3、泄压作业 1、电脑按钮缺失或不灵 敏 2、操作不正确 机械伤害 4、拉出货物作业 1、箱内有压力开启箱门 2、未佩戴防护用品 机械伤害、烫 伤 蒸化作业 挂杆作业 7 高温 蒸化 工序 高温蒸化作业 5 6 挂杆 工序 蒸化 工序 配料作业 4 印花 工序 3 配料 工序 印花作业
分类：安全培训材料 行业：其它行业 文件类型：Excel 文件大小：69 KB 时间：2026-01-26 价格：¥2.00
第 1 页 共 10 页 协议编号： 非煤矿山外包工程安全生产管理协议 工程名称： 发包单位(甲方)： 承包单位(乙方)： 签订时间： 签订地点： 有效期限： 国家安全生产监督管理总局印制 第 2 页 共 10 页 填 写 说 明 一、本协议为国家安全监管总局印制的《非煤矿山外包工程安全 生产管理协议》文本格式，非煤矿山外包工程的发包单位和承包单 位应当遵照执行。 二、本协议根据《非煤矿山外包工程安全管理暂行办法》（国家 安全监管总局令第 62 号）第八条的规定制定，本协议适用范围和相 关用语的含义与该办法相同。 三、本协议由发包单位与承包单位在外包工程开工前并在签订 工程承包合同时签订。 四、本协议的签约双方为企业主要负责人，签约时若需要委托代 理人的，应当出具委托代理书。 五、本协议所称安全投入，包括《企业安全生产费用提取和使用 管理办法》(财企〔2012〕16 号)中规定的安全生产费用，如安全生产 检查、隐患治理、安全教育与培训、安全设施及特种设备检测检验、 应急救援技术装备的配置及维护保养、现场作业人员安全防护用品的 配置与更新、事故逃生和紧急避险设施设备的配置、应急演练等，以 及其他与安全生产直接相关的项目。 六、本协议《技术交底记录文件》、《有关人员与设备设施证明文 件》两个附件，以及签约双方对本协议未尽事宜需要另行约定补充 条款的其他附件，作为协议的补充，与协议具有同等效力。 七、本协议中若存在签约方无需填写的条款，应当在该条款处 注明“无”等字样；条款的填写空格不够时，可以另附页说明。
分类：安全管理制度 行业：建筑加工行业 文件类型：Word 文件大小：83 KB 时间：2026-02-09 价格：¥2.00
) PCB 制造工艺综述 目 录 一 PCB 制造行业术语......................................................................................2 二 PCB 制造工艺综述......................................................................................4 1. 印制板制造技术发展 50 年的历程............................................................................4 2 初步认识 PCB............................................................................................................5 3 表面贴装技术(SMT)的介绍......................................................................................7 4PCB 电镀金工艺介绍................................................................................................8 5PCB 电镀铜工艺介绍................................................................................................8 6 多层板孔金属化工艺.................................................................................................9 7. PCB 表面处理技术...................................................................................................... 9 三印制板产品的 DFM....................................................................................12 1DFM 的开始.............................................................................................................12 2 工具和技术...............................................................................................................13 .. Additive Process(加成工艺)一种制造 PCB 导电布线的方法通过选择性的在板 层上沉淀导电材料(铜锡等) .. Angle of attack(迎角)丝印刮板面与丝印平面之间的夹角 .. Anisotropic adhesive(各异向性胶)一种导电性物质其粒子只在 Z 轴方向通过电 流 .. Application specific integrated circuit (ASIC 特殊应用集成电路)客户定做的用 于专门用途的电路 .. Artwork(布线图)PCB 的导电布线图用来产生照片原版可以任何比例制作但一 般为 3:1 或 4:1 .. Automated test equipment (ATE 自动测试设备)为了评估性能等级设计用于自 ) 动分析功能或静态参数的设备 也用于故障离析 .. Blind via(盲通路孔)PCB 的外层与内层之间的导电连接不继续通到板的另一面 .. Buried via(埋入的通路孔)PCB 的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看 不见的) .. Bonding agent(粘合剂)将单层粘合形成多层板的胶剂 一 PCB 制造行业术语 1. Test Coupon: 试样 test coupon 是用来以 TDR (Time Domain Reflectometer) 测量所生产的 PCB 板 的特性阻抗是否满足设 计需求 一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况 所以 test coupon 上的走 线线宽和线距(有 差分对时)要与所要控制的线一样 最重要的是测量时接地点的位置 为了减少接 地引线(ground lead) 的电感值 TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip) 所以 test coupon 上量测信号的点跟接地点的距离和方式要符合所用的探棒 2. 金手指 在线路板板边节点镀金 Edge-Conncetion 也就是我们经常说的金手指(Gold Fing er)是用来与连 接器(Connector)弹片之间的连接进行压迫接触而导电互连这是由于黄金永远不 会生锈且电镀加工 有非常的容易外观也好看故电子工业的接点表面几乎都要选择黄金 线路板金手指上的金的硬度在 140 Knoop 以上以便卡插拔时确保耐磨得效果故 一向采用镀硬金的工 艺其镀金的厚度平均为在 30u in 但在封装载板上(Substrate)上设有若干镀金的承垫用来COBchip on board晶片间 以"打金线" wire bond 是一种热压式熔接的办法互连故另需使用较软的金层与金线融合一般
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：72.5 KB 时间：2026-02-17 价格：¥2.00
PROTEL 技术大全 PROTEL 技术大 PROTELPROTEL 技术大全技术大全 1.原理图常见错误： （1）ERC 报告管脚没有接入信号： a. 创建封装时给管脚定义了 I/O 属性； b.创建元件或放置元件时修改了不一致的 grid 属性，管脚与线没有 连上； c. 创建元件时 pin 方向反向，必须非 pin name 端连线。 （2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。 （3）创建的工程文件网络表只能部分调入 pcb：生成 netlist 时没 有选择为 global。 （4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用 annotate. 2.PCB 中常见错误： （1）网络载入时报告 NODE 没有找到： a. 原理图中的元件使用了 pcb 库中没有的封装； b. 原理图中的元件使用了 pcb 库中名称不一致的封装； c. 原理图中的元件使用了 pcb 库中 pin number 不一致的封装。如三 极管：sch 中 pin number 为 e,b,c, 而 pcb 中为 1，2，3。 （2）打印时总是不能打印到一页纸上： a. 创建 pcb 库时没有在原点； b. 多次移动和旋转了元件，pcb 板界外有隐藏的字符。选择显示所有 隐藏的字符， 缩小 pcb, 然后移动字符到边界内。 （3）DRC 报告网络被分成几个部分： 表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择 CONNECTED COPPER 查找。 另外提醒朋友尽量使用 WIN2000, 减少蓝屏的机会；多几次导出文件， 做成新的 DDB 文件，减少文件尺寸和 PROTEL 僵死的机会。如果作较 复杂得设计，尽量不要使用自动布线。 在 PCB 设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备 工作都是为它而做的， 在整个 PCB 中，以布线的设计过程限定最高， 技巧最细、工作量最大。PCB 布线有单面布线、 双面布线及多层布 线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的 边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离， 两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定， 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探 索式布经线，快速地把短线连通， 然后进行迷宫式布线，先把要布 的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。 并试着重新再布线，以改进总体效果。 对目前高密度的 PCB 设计已感觉到贯通孔不太适应了， 它浪费了许 多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不 仅完成了导通孔的作用， 还省出许多布线通道使布线过程完成得更
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：70 KB 时间：2026-02-19 价格：¥2.00
产品生产情况通知单（一） 制 造 单 号 确 认 裁 决 审 核 填单 产品名称 产品编号 订购数量 客户名称 胶布规格 样品数量 生产数量 代理商 出货日期 出口条件 色说明 交货地点 单 价 总价 包 装 纸 尺 寸 标 纸 尺 寸 内盒/成打 外箱含量 外箱尺寸 才 数 包 装 说 明 箱 数 箱 号 印 刷 说 明 正 面 箱 标 侧 面 箱 标 制 造 说 明 备 注 用途 项次 名称 规格 单位 用量 标准 用量 修改及待确认事项 记 录 事 项 I/C 日期号码 装船期限 分批 转船 船公司 装货船名 结开日 报开行 货枢场 货枢/卡车号码 备 注 成 本 汇 总 表 备注及记录事项 项目 估 计 成本 单位成 本 % 实 际 成本 单 位 成本 % 原料 物料 工资 制造费 用 制造成 本 售 价 原 物 料 用 量 I.TC OM 毛 利 备 注 裁 决 审 核 填 表
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：39.5 KB 时间：2026-02-22 价格：¥2.00
产品生产情况通知单(四) 制造 单 号 确 认 裁 决 审 核 填 单 产品名称 产品编号 订购数量 客户名称 胶布规格 样品数量 生产数量 代理商 出货日期 出口条件 色说明 交货地点 单 价 总 价 制 造 说 明 原物料用量 用 途 项 次 名称规格 单位用 量 标准用量 本批 进库 转用 库存 实 用 重 量 实用量数 标 纸 尺 寸 内盒/成打 外箱含量 外箱尺寸 才 数 箱 数 箱 号 正 面 箱 标 侧 面 箱 标 备 注 转用规格 转用数量 厂 长 审 核 填 表
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：48 KB 时间：2026-02-22 价格：¥2.00
激光钻孔技术介绍与讨论 雷射成孔的商用机器，市场上大体可分为：紫外线的 Nd：YAG 雷射机（主要供应者为美商 ESI 公司）；红外线的 CO2 雷射 机（最先为 Lumonics，现有日立、三菱、住友等）；以及兼 具 UV/IR 之变头机种（如 Eecellon 之 2002 型）等三类。前 者对 3mil 以下的微孔很有利，但成孔速度却较慢。次者对 4~8mil 的微盲孔制作最方便，量产速度约为 YAG 机的十倍， 后者是先用 YAG 头烧掉全数孔位的铜皮，再用 CO2 头烧掉 基材而成孔。若就行动电话的机手机板而言，CO2 雷射对欲 烧制 4~6mil 的微盲孔最为适合，症均量产每分钟单面可烧 出 6000 孔左右。至於速度较的 YAG 雷射机，因 UV 光束之 能量强且又集中故可直接打穿铜箔，在无需“开铜窗”（ Conformal Mask）之下，能同时烧掉铜箔与基材而成孔，一 般常用在各式“对装载板”（Package Substrste）4mil 以下的 微孔，若用於手机板的 4~6mil 微孔似乎就不太经济了。以 下即就雷射成孔做进一进步的介绍与讨论。 1． 雷射成孔的原理 雷射光是当：“射线”受到外来的刺激，而增大能量下所激发 的一种强力光束，其中红外光或可见光者拥有热能，紫外光 则另具有化学能。射到工作物表面时会发生反射（Refliction） 吸收（Absorption）及穿透（Transmission）等三种现象， 其中只有被吸收者才会发生作用。而其对板材所产生的作用 又分为热与光化两种不同的反应，现分述於下： 1．1 光热烧蚀 Photothermal Ablation 是指某雷射光束在其红外光与可见光中所夹帮的热能，被板 材吸收后出现熔融、气化与气浆等分解物，而将之去除成孔 的原理，称为“光热烧蚀”。此烧蚀的副作用是在孔壁上的有 被烧黑的炭化残渣渣（甚至孔缘铜箔上也会出现一圈高熟造 成的黑氧化铜屑），需经后制程 Desmear 清除，才可完成牢 固的盲孔铜壁。 1．2 光化裂蚀 Photochemical Ablation 是指紫外领域所具有的高光子能量（Photon Energy），可将 长键状高分子有机物的化学键（Chemical Bond）予以打断， 於是在众多碎粒造成体积增大与外力抽吸之下，使板材被快 速移除而成孔。本反应是不含熟烧的“冷作”（Cold Process），
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：61.5 KB 时间：2026-02-22 价格：¥2.00
浅谈芯片封装技术 很多关注电脑核心配件发展的朋友都会注意到，一般新的 CPU 内存 以及芯片组出现时都会强调其采用新的封装形式，不过很多人对封装 并不了解。其实，所谓封装就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳， 它不仅起着安放、固定、密封、保持芯片和增强电热性能的作用。 V+CnK��8a� �[�[Wk}96* 而且芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又 通过印制板上的导线与其他器件建立连接，从而实现内部芯片与外部 电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片 电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于 安装和运输。 ^[-,GWpi ! )�[%q~l*S: 由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之 连接的 PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 因 此，封装对 CPU 以及其他芯片都有着重要的作用。 FT}�u;&J}6 mZi$#` b! 封装时主要考虑的因素：芯片面积与封装面积之比为提高封装效 率，尽量接近 1：1。引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远， 以保证互不干扰，提高性能。基于散热的要求，封装越薄越好。下面， 就让我们通过图例，来了解一下一些比较有代表性的封装的具体情况 吧。 S�4|~�f�� << O���-�� 一、CPU 的封装方式 *go}AyJIbm �m4/'<�;C@ CPU 封装是 CPU 生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定 的材料将 CPU 芯片或 CPU 模块固化在其中以防损坏的保护措施， 一般必须在封装后 CPU 才能交付用户使用。 |U " {vUtm 6A/9 �G/[B CPU 的封装方式取决于 CPU 安装形式和器件集成设计，从大的 分类来看通常采用 Socket 插座进行安装的 CPU 使用 PGA(栅格阵列) 方式封装， 而采用 Slot x槽安装的 CPU则全部采用 SEC(单边接插盒) 的 形 式 封 装 。 现 在 还 有 PLGA(Plastic Land Grid Array)、 OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激 烈，目前 CPU 封装技术的发展方向以节约成本为主。下面我们就一 起来看看几种有代表性的 CPU 封装方式。 ',VEP�wNcW )@[!�_]H<1 1、早期 CPU 封装方式 *~ 3xWjb4 (F8E�HR �5 CPU 封装方式可追朔到 8088 时代，这一代的 CPU 采用的是 DIP 双列直插式封装。DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式 封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封 装形式，其引脚数一般不超过 100 个。采用 DIP 封装的 CPU 芯片有
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：42 KB 时间：2026-02-22 价格：¥2.00
PCB 生产过程与技术 1 PCB 分类、特点和地位（用途） 1.1 PCB 分类 可按 PCB 用途、基材类型、结构等三种来分类，一般采用 PCB 结构来分类。 1.1.1 刚性 PCB ⑴单面 PCB。 ⑵双面 PCB。 ⑶多层 PCB。 ① 常规多层 PCB。 ② 埋/盲孔多层 PCB。 ③ 积层（HDI/BUM）PCB。 A 有“芯板”的积层 PCB。 B 无“芯板”的积层 PCB。 1.1.2 挠性 PCB 随着挠性 PCB（FPC）应用领域迅速扩大，挠性印制板已最快速 度发展着。 ⑴单面 FPC。 ⑵双 FPC。 ⑶多层 FPC。 1.1.3 刚-挠性 PCB 这是指由刚性部分和挠性部分共同组成的 PCB。刚性部分主要 用于焊接或组装元器件，而挠性部分主要起着刚性部分之间的 连接、信号传输和可挠曲性机械安装的作用。 ⑴刚性部分主要为刚性多层板结构，但中间夹入挠性部分， 通过层压、钻孔和孔化与电镀等形成刚性部分与挠性部分之间 连接。 ⑵挠性部分由挠性板组成。为了保持可挠曲性机械安装，挠 性部分大多为单、双面挠性板或多组的单、双面挠性板等组成。 1.1.4 特种 PCB 这是指高频微波 PCB、金属基（芯）PCB 和某些特殊 PCB 而言的。 ⑴高频微波 PCB。 这是指应用于高频（频率大于 300MHZ 或波长小于 1 米）与 微波（频率大于 3G 或波长小于 0.1 米）领域的 PCB。其主要要 求如下。 ① 低介电常数εr 的基材。 A 聚四氟已烯（PTFE）又称 Teflon,其εr=2.1，形成 CCL 的εr 为 2.6 左右。 B “空气珠” 或 “微泡” 结构的 CCL 材料， 其εr 为 1.15∽1.35 之间（Arlon 公司）。 ② 低介质损耗角正切 tanδ。PTFE 基材的 tanδ为 0.002，
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：85.5 KB 时间：2026-02-27 价格：¥2.00
单面印制线路板标准检查规格 摘 要 单面印制线路板的工艺已成为经典工艺，但随着其加工技术 提高工艺改进，仪器设备改良，用途的扩展，而使其检查的内容愈来 愈多、品质的需求愈来愈高，原 88 年制订 GB/10244 的标准，已远远 不能满足单面印制板的生产加工，控制和生产交付验收的需求。《单 面印制线路板标准检查规格》，就是在此基础博采众长，在很多定义 上重新加以定义使其严密、严谨、而形成指导性文件，供同行参考。 关键词 缺陷 规格 特性 1、 目的 该规格书规定生产的单面印制线路板的检查标准，以保证其质量为目 的。 2、 适用顺序 在发货检查时，个别规格说明书应较本规格书优先。 3、 引用标准 （1） 东芝 TDS-23-58-1 公司单面印制线路板检查规格书 （2） JIS-C-6481 印制线路板用覆铜箔层压板试验法 （3） JIS-C-1052 印制线路板试验法 （4） GB10244-88 广播接收机用印制板规范 （5） 宏基电脑 IQC PCB 检验规范 96-8-12 （6） 昭和电线电览株式会社纸基 PCB 检查规格书 96-7-2 （7） 松下电器公司 96-5-6 单面印制线路板检查规格书 4、 定义 （1） 致命缺陷：因其质量不良而导致发生重大影响，有可能破坏， 危及人的生命、其他设备、其他线路等，这种质量不良的问题必须完 全杜绝。 （2） 重缺陷：因其质量不良使印制线路板不能用于所期目的。 （3） 轻缺陷：因其质量不良，可能使印制线路板的性能有所降低、 寿命有所缩短。 （4） 微小缺陷：因其质量不良会使商品价值降低，但不影响印制线 路板的性能和寿命等。 （5） 圆锥形孔：由于冲压模型的上型穿孔和下型的孔的间隙过大， 冲压穿孔后的零部件等的孔断面形状为向零部件装配侧张开的喇叭 形状。 （6） MT 面：零部件装配面 （7） PT 面：焊接面 5、 检查项目与规格 5.1 制定对照 项目 规 格 质量不良等级 5.1.2 个别规格书指示的标示。 重缺陷 标示 （1）印制线路板零部件代码号（MT 面） （2）印制线路板零部件代码号（PT 面） （3）企业标志 （4）印制线路板的基本材料名称及阻燃等级 5.1.2 个别规格书指示的下列图纸所示 重缺陷 形状 （1）背面图形图（PT 面） （2）背面部分焊接图 （3）表面图形图（MT 面） （4）表面部分焊接图（穿孔图） （5）背面文字印刷图 （6）表面文字印刷图 （7）孔径尺寸图 5.1.3 实施个别规格书指定的表面处理 重缺陷 表面处理 （1）预焊剂 （2）外层覆涂层 5.1.4 个别规格书指定的材质 材质 （1）印制线路板用覆铜箔层压板 （2）阻焊油墨 （3）预焊剂 （4）文字油墨 （5）碳银涂料 （6）其他 5.2 外观 项目 规 格 质量不良等级 5.2.1 （1）导线上不得有长度为线宽的 2/3 以上深 10μm 轻缺 陷 伤 宽 1.0mm 以上的划伤。 （2）不得有露出铜箔的伤及明显有损外观的伤等。 5.2.2 （1）导线上不得有线宽 2/3 以上的缺口 重缺陷
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印制电路板用化学镀镍金工艺探讨(一) [摘要] 本文在简单介绍印制板化学镀镍金工艺原理的基础上，对化学镍金之工艺流程、化学镍 金之工艺控制、化学镍金之可焊性控制及工序常见问题分析进行了较为详细的论述。 [关键词] 印制电路板，化学镍金，工艺 1 前言 在一个印制电路板的制造工艺流程中，产品最终之表面可焊性处理，对最终 产品的装配和使用起着至关重要的作用。 综观当今国内外，针对印制电路板最终表面可焊性涂覆表面处理的方式，主 要包括以下几种：Electroless Nickel and Immersion Gold （1） 热风整平； （2） 有机可焊性保护剂； （3） 化学沉镍浸金； （4） 化学镀银； （5） 化学浸锡； （6） 锡 / 铅再流化处理； （7） 电镀镍金； （8） 化学沉钯。 其中，热风整平是自阻焊膜于裸铜板上进行制作之制造工艺（SMOBC）采用 以来，迄今为止使用最为广泛的成品印制电路板最终表面可焊性涂覆处理方式。 对一个装配者来说，也许最重要的是容易进行元器件的集成。任何新印制电 路板表面可焊性处理方式应当能担当 N 次插拔之重任。除了集成容易之外，装配 者对待处理印制电路板的表面平坦性也非常敏感。与热风整平制程所加工焊垫之 较恶劣平坦度有关的漏印数量，是改变此种表面可焊性涂覆处理方式的原因之 一。 镀镍/金早在 70 年代就应用在印制板上。电镀镍/金特别是闪镀金、镀厚金、 插头镀耐磨的 Au-Co 、Au-Ni 等合金至今仍一直在带按键通讯设备、压焊的印制 板上应用着。但它需要“工艺导线”达到互连，受高密度印制板 SMT 安装限制。90 年代，由于化学镀镍/金技术的突破，加上印制板要求导线微细化、小孔径化等， 而化学镀镍/金，它具有镀层平坦、接触电阻低、可焊性好，且有一定耐磨等优点， 特别适合打线（Wire Bonding）工艺的印制板，成为不可缺少的镀层。但化学镀 镍/金有工序多、返工困难、生产效率低、成本高、废液难处理等缺点。 铜面有机防氧化膜处理技术，是采用一种铜面有机保焊剂在印制板表面形成 之涂层与表面金属铜产生络合反应，形成有机物-金属键，使铜面生成耐热、可焊、 抗氧化之保护层。目前，其在印制板表面涂层也占有一席之地，但此保护膜薄易 划伤，又不导电，且存在下道测试检验困难等缺点。 目前，随着环境保护意识的增强，印制板也朝着三无产品（无铅、无溴、无 氯）的方向迈进，今后采用化学浸锡表面涂覆技术的厂家会越来越多，因其具有 优良的多重焊接性、很高的表面平整度、较低的热应力、简易的制程、较好的操 作安全性和较低的维护费。但其所形成之锡表面的耐低温性（-55℃）尚待进一 步证实。 随着 SMT 技术之迅速发展，对印制板表面平整度的要求会越来越高，化学镀 镍/金、铜面有机防氧化膜处理技术、化学浸锡技术的采用，今后所占比例将逐 年提高。本文将着重介绍化学镀镍金技术。 2 化学镀镍金工艺原理 化学镀镍金最早应用于五金电镀的表面处理，后来以次磷酸钠（NaH2PO2）为 还原剂的酸性镀液，逐渐运用于印制板业界。我国港台地区起步较早，而大陆则 较晚，于 1996 年前后才开始化学镀镍金的批量生产。 2.1 化学镀镍金之催化原理 作为化学镍的沉积，必须在催化状态下，才能发生选择性沉积。铜原子由于不具备化学镍 沉积的催化晶种的特性，所以需通过置换反应，使铜面沉积所需要的催化晶种。 （1）钯活化剂 Pd2+ + Cu → Pd + Cu2+ （2）钌活化剂 Ru2+ + Cu → Ru + Cu2+ 2.2 化学镀镍原理 化学镀镍是借助次磷酸钠（NaH2PO2）在高温下（85~100℃），使 Ni2+ 在催 化表面还原为金属，这种新生的 Ni 成了继续推动反应进行的催化剂，只要溶液 中的各种因素得到控制和补充，便可得到任意厚度的镍镀层。完成反应不需外加 电源。 以次磷酸钠为还原剂的酸性化学镀镍的反应比较复杂，以下列四个反应加以 说明： H2PO2— + H2O → H + + HPO32— + 2 H Ni2+ + 2 H → Ni + 2 H + H2PO2— + H → H2O + OH— + P H2PO2— + H2O → H + + HPO32— + H2 由上可见，在催化条件下，化学反应产生镍沉积的同时，不但伴随着磷（P） 的析出，而且产生氢气（H2）的逸出。 另外，化学镀镍层的厚度一般控制在 4~5μm，其作用同金手指电镀镍一样， 不但对铜面进行有效保护，防止铜的迁移，而且具备一定的硬度和耐磨性能，同 时拥有良好的平整度。 在镀件浸金保护后，不但可以取代拔插不频繁的金手指用途（如电脑内存 条），同时还可以避免金手指附近连接导电线处斜边时所遗留之裸铜切口。 2.3 浸金原理 镍面上浸金是一种置换反应。当镍浸入含 Au（CN）2—的溶液中，立即受到溶 液的浸蚀抛出 2 个电子，并立即被 Au（CN）2—所捕获而迅速在镍上析出 Au： 2 Au（CN）2— + Ni → 2 Au + Ni2+ + 4 CN — 浸金层的厚度一般在 0.03~0.1μm 之间，但最多不超过 0.15μm。其对镍面 具有良好的保护作用，而且具备很好的接触导通性能。很多需按键接触的电子器 械（如手机、电子字典），都采用化学浸金来保护镍面。
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少一些普通工艺问题 By Craig Pynn 欢迎来到工艺缺陷诊所。这里所描述的每个缺陷都将覆盖特殊的缺陷类型， 将存档成为将来参考或培训新员工的一个无价的工艺缺陷指南。 大多数公司现在正在使用表面贴装技术，同时又向球栅阵列(BGA)、芯片规 模包装(CSP)和甚至倒装芯片装配迈进。但 是，一些公司还在使用通孔技术。通孔技术的 使用不一定是与成本或经验有关 - 可能只是 由于该产品不需要小型化。许多公司继续使用 传统的通孔元件，并将继续在混合技术产品上 使用这些零件。本文要看看一些不够普遍的工 艺问题。 希望传统元件装配问题及其实际解决办 法将帮助提供对在今天的制造中什么可能还会 出错的洞察。 静电对元件的破坏 从上图，我们使用光学照片与扫描电子显 微镜(SEM, scanning electron microscopy)看到在 一个硅片表面上的静电击穿。静电放电，引入 到一个引脚，引起元件的工作状态的改变，导致 系统失效。在实验室对静电放电的模拟也能够 显示实时发生在芯片表面的失效。如上面的照片 所示，静电可能是一个问题，解决办法是一个有 效的控制政策。手腕带是最初最重要的防御。 树枝状晶体增长 树枝状结晶发生在施加的电压与潮湿和一些 可离子化的产品出现时。电压总是要在一个电路 上，但潮湿含量将取决于应用与环境。可离子化 材料可能来自印刷电路板(PCB)的表面，由于装 配期间或在空板制造阶段时的不良清洁。 如果要调查这类缺陷，不要接触板或元件。在 失效原因的所有证据毁灭之前， 让缺陷拍成照片并 进行研究。污染可能经常来自焊接过程或使用的助焊剂。另一个可能性是装配期 间带来的一般操作污垢。 工业中最普遍的缺陷原因来自助焊剂残留物。 在上面的例子中，失效发生在元件的返修之后。这个特殊的电话单元是由一 个第三方公司使用高活性助焊剂返修的，不象原来制造期间使用的低活性材料。 焊盘破裂 当元件或导线必须作为一个第二阶段装配安装时，通常使用 C 形焊盘。例 子有，重型元件、线编织或不能满足焊接要求的元件。在某些情况中，品质人员 不知道破裂的原因，以为是 PCB 腐蚀问题。 上面的照片是一个设计陷井，不是 PCB 缺 陷。在焊盘上存在两个破裂，但只有一个需要 防止焊接并且通常防止焊接过程的方向。 锡球 锡球是对于任何引入免洗技术的工程师的 一个问题。为了帮助控制该问题，他必须减少其 公司使用的不同电路板供应商的数量。通过这样， 他将减少使用在其板上的不同阻焊类型，并帮助 孤立主要问题 - 阻焊层。 锡球可能由许多装配期间的工艺问题引起， 但如果阻焊层不让锡球粘住，该问题就解决了。 如果阻焊类型不允许锡球粘住表面，那么这就为 工程师打开工艺窗口。锡球的最常见的原因是在 波峰表面上从助焊剂产生的排气，当板从波峰处 理时，焊锡从锡锅的表面弹出。 IC 座的熔焊点 集成电路(IC)引脚之间的焊锡短路不是那么 常见，但会发生。一般短路是过程问题太高的结 果。这种问题可能来自无钱工艺，必须为将来的 工艺装配考虑。 在座的引脚和/或 IC 引脚上使用锡/铅端子， 增加了短路的可能性。零件简直已经熔合在一起。 问题会变得更差，如果改变接触表面上的锡/铅厚 度。如果我们全部使用无铅，在引脚和座的引脚 上的可熔合涂层将出现少，问题可以避免。该问题也可以通过不预压 IC 来避免。 焊点失效 单面焊接点的可靠性是决定于焊锡数量、孔 对引脚的比率和焊盘的尺寸。上面的例子显示一 个失效的焊点，相对小的焊点横截面。 该例中的孔对引脚比率大，造成焊点强度弱。 随着从引脚到孔边的距离增加， 横截面上焊接点的 厚度减少。如果有任何机械应力施加于焊接点， 或者如果焊接点暴露于温度循环中，其结果将类 似于所显示的例子。是的，你可以增加更多焊 锡，但这只会延长寿命 - 不会消除问题。这类失效也可能由于对已经脆弱的焊 接点的不当处理而发生。 不完整焊接圆角 上面的照片显示一个单面板上的不完整焊接圆角的一个例子。这个缺陷的发
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再流焊工艺技术的研究 摘 要 随着表面贴装技术的发展，再流焊越来越受到人们的重 视，本文从多个方面对再流焊工艺进行了较详细的介绍。 关键词 再流焊 表面贴装技术 表面组装组件 温度曲线 再流焊接是表面贴装技术（SMT）特有的重要工艺，焊接 工艺质量的优劣不仅影响正常生产，也影响最终产品的质量和可 靠性。因此对再流焊工艺进行深入研究，并据此开发合理的再流 焊温度曲线，是保证表面组装质量的重要环节。 影响再流焊工艺的因素很多，也很复杂，需要工艺人员在 生产中不断研究探讨，本文将从多个方面来进行探讨。 一、 一、 再流焊设备的发展 在电子行业中，大量的表面组装组件（SMA）通过再流焊 机进行焊接，目前再流焊的热传递方式经历了远红外线--全热风-- 红外/ 热风二个阶段。 远红外再流焊 八十年代使用的远红外流焊具有加热快、节能、运作平稳 的特点，但由于印制板及各种元器件因材质、色泽不同而对辐射 热吸收率有很大差异，造成电路上各种不同元器件测验不同部位 温度不均匀，即局部温差。例如集成电路的黑色塑料封装体上会 因辐射被吸收率高而过热，而其焊接部位一银白色引线上反而温 度低产生假焊。另外，印制板上热辐射被阻挡的部位，例如在大 （高）元器件阴影部位的焊接引脚或小元器件就会加热不足而造 成焊接不良。 全热风再流焊 全热风再流焊是一种通过对流喷射管嘴或者耐热风机来迫 使气流循环，从而实现被焊件加热的焊接方法。该类设备在 90 年代开始兴起。由于采用此种加热方式，印制板和元器件的温度 接近给定的加热温区的气体温度，完全克服了红外再流焊的温差 和遮蔽效应，故目前应用较广。 在全热风再流焊设备中，循环气体的对流速度至关重要。 为确保循环气体作用于印制板的任一区域，气流必须具有足够快 的速度。这在一定程度上易造成印制板的抖动和元器件的移位。 此外，采用此种加热方式而言，效率较差，耗电较多。 红外热风再流焊 这类再流焊炉是在 IR 炉基础上加上热风使炉内温度更均 匀，是目前较为理想的加热方式。这类设备充分利用了红外线穿 透力强的特点，热效率高，节电，同时有效克服了红外再流焊的 温差和遮蔽效应，并弥补了热风再流焊对气体流速要求过快而造 成的影响，因此这种 IR+Hot 的再流焊在国际上目前是使用最普 遍的。 随着组装密度的提高，精细间距组装技术的出现，还出现 了氮气保护的再流焊炉。在氮气保护条件下进行焊接可防止氧 化，提高焊接润湿力润湿速度加快，对未贴正的元件矫正人力， 焊珠减少，更适合于免清洗工艺。 二、 二、 温度曲线的建立 温度曲线是指 SMA 通过回炉时，SMA 上某一点的温度随 时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个 元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可 焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非 常有用。 一个典型的温度曲线如下图所示。 以下从预热段开始进行简要分析。 预热段： 该区域的目的是把室温的 PCB 尽快加热，以达到第二个特 定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生 热冲击，电路板和元件都可能受损，过慢，则溶剂挥发不充分， 影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段 SMA 内的温 差较大。为防止热冲击对元件的损伤。一般规定最大速度为
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表面贴装设计与焊盘结构标准 3.6 设计规则 在一个设计的元件选择阶段，应该就有关超 出本文件范围的任何元件咨询一下制造工程部门。 印制板的设计原则是现时测试与制造能力的一个陈述。 超出或改变这些能力都要求在包括制造、工程和测试技术在 内的过程中所有参与者的共同合作。 在设计中较早地涉及测试与制造有助于将高质量的产 品迅速地投入生产。图 3-7 显示那些应该涉及的合作工程队 伍参与者的一列表。 图 3-7、简化的电子开发组织图 3.6.1 元件间隔 3.6.1.1 元件考虑 现在已经讨论过的焊盘结构设计的信息对 于表面贴装装配的可靠性是重要的。可是设计者不应该忽视 SMT 装配的可制造性、可测试性和可修理性。最小的封装元 件之间的间隔要求满足所有这些制造要求。最大的封装元件 之间的间隔是没有限制的；越大越好。有些设计要求，表面 贴装元件尽可能地靠近。基于经验，图 3-8 中所显示的例子 都满足可制造性的要求。 图 3-8、推荐最小的焊盘对焊盘间隔 在相邻元件之间的焊盘对焊盘的间隔应该是 1.25mm[0.050"]的沿印制板所有边缘空隔，如果板是脱离连 接器测试的；或者最少 2.5mm[0.100"]，如果测试使用真空 密封。这里规定的要求是推荐的最小值，除了导体几何公差。 3.6.1.2 波峰焊接元件的方向 所有的有极性的表面贴装元 件在可能的时候都要以相同的方向放置。在任何第二面要用 波峰焊接的印制板装配上，在该面的元件首选的方向如图 3-
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雷射成孔技术介绍与讨论 雷射成孔的商用机器，市场上大体可分为：紫外线的 Nd：YAG 雷射机（主要供应者为美商 ESI 公司）；红外线的 CO2 雷射机（最先 为 Lumonics，现有日立、三菱、住友等）；以及兼具 UV/IR 之变头机 种（如 Eecellon 之 2002 型）等三类。前者对 3mil 以下的微孔很有利， 但成孔速度却较慢。次者对 4~8mil 的微盲孔制作最方便，量产速度 约为 YAG 机的十倍，后者是先用 YAG 头烧掉全数孔位的铜皮，再 用 CO2 头烧掉基材而成孔。若就行动电话的机手机板而言，CO2 雷 射对欲烧制 4~6mil 的微盲孔最为适合，症均量产每分钟单面可烧出 6000 孔左右。至於速度较的 YAG 雷射机，因 UV 光束之能量强且又 集中故可直接打穿铜箔，在无需“开铜窗”（Conformal Mask）之下， 能同时烧掉铜箔与基材而成孔，一般常用在各式“对装载板”（Package Substrste）4mil 以下的微孔，若用於手机板的 4~6mil 微孔似乎就不太 经济了。以下即就雷射成孔做进一进步的介绍与讨论。 1． 雷射成孔的原理 雷射光是当：“射线”受到外来的刺激，而增大能量下所激发的一种强 力光束，其中红外光或可见光者拥有热能，紫外光则另具有化学能。 射到工作物表面时会发生反射（Refliction）吸收（Absorption）及穿 透（Transmission）等三种现象，其中只有被吸收者才会发生作用。 而其对板材所产生的作用又分为热与光化两种不同的反应，现分述於 下： 1．1 光热烧蚀 Photothermal Ablation 是指某雷射光束在其红外光与可见光中所夹帮的热能，被板材吸收后 出现熔融、气化与气浆等分解物，而将之去除成孔的原理，称为“光 热烧蚀”。此烧蚀的副作用是在孔壁上的有被烧黑的炭化残渣渣（甚 至孔缘铜箔上也会出现一圈高熟造成的黑氧化铜屑），需经后制程 Desmear 清除，才可完成牢固的盲孔铜壁。 1．2 光化裂蚀 Photochemical Ablation 是指紫外领域所具有的高光子能量（Photon Energy），可将长键状高 分子有机物的化学键（Chemical Bond）予以打断，於是在众多碎粒 造成体积增大与外力抽吸之下，使板材被快速移除而成孔。本反应是 不含熟烧的“冷作”（Cold Process），故孔壁上不至产生炭化残渣。 1．3 板材吸光度 由上可知雷射成孔效率的高低，与板材的吸光率有直接关系。电路板 板材中铜皮、玻织布与树脂三者的吸收度，民因波长而有所不同。前 二者在 UV 0.3mu 以下区域的吸收率颇高，但进入可见光与 IR 后即 大幅滑落。至於有机树脂则在三段光谱中，都能维持於相当不错的高 吸收率。 1．4 脉冲能量 实用的雷射成孔技术，是利用断续式（Q-switch）光束而进行的加工， 让每一段光敕 （以微秒 us 计量）以其式（Pulse）能量打击板材，此 等每个 Pulse（可俗称为一枪）所拥有的能量，又有多种模式（Mode），
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平网印花 平网印花有手工台板式和半自动平板、全自动平板三种，虽然平网印 花产量较低，但其制版方便，花回长度大，套色多，能印制精细的花纹，且不 传色，印浆量多，并附有立体感，适合丝、棉、化纤等机织物和针织物印花， 更适合小批量多品种的高档织物的印花。 一、手工平板筛网印花 （一）设备结构 手工平版筛网印花机台版装在木制或铁制机架上。台版的长 度和宽度随加工织物品种而定。丝绸织物的印花台版为长方形，长度以匹长来 计算，通常的规格有 32m、48m、64m 几种。宽度一般为 1.3--1.5m，高度一般 为 0.6--0.7m。床单印花有长方形和方形，手帕和针织品是以小块台版为主。 台版表面为具有适当弹性铺有一层人造革，在其下面垫有毛毯或双面厚薄棉绒 毯各一层。台版下面有加热装置，防止前后色框印花时造成色浆的搭色。台版 的表面温度保持在 45℃左右，称此为热台版。台版两侧有定位孔，以固定版 框位置防止错花。并装有排水槽，为印后冲洗台面流出污水作用。热台版的热 源一般采用蒸汽管加热，也有采用电加热的，但耗电量大，并容易发生事故。 （二）手工平板印花的优缺点 手工平版筛网印花机除具有上面提到的平 版筛网印花的优点外，由于采用热台版手工刮浆，印花套数不受限制。又因各 色框印制隔距较长，不易产生搭色。但是由于手工贴布、人工抬版和刮浆，因 此劳动强度大，并易产生刮浆不匀现象。 二、半自动平版筛网印花机 （一）设备机构 半自动筛网印花机印花时，是人工贴布，自动控制的机构 移动筛框和刮刀。给浆设备多为自动加浆，但也有人工加浆。印花台版为热台 版，由于半自动机械的使用，所以印花台版两头需装有自动印花的转向装置。 如果不设转向台也可采用倒车的方法解决。 半自动筛网印花机的筛框一般采用铝合金材料制作。筛框经绷网和 制版后称为色框或花框。色框安装在自动印花装置上，自动印花装置控制其移 动，升降和刮刀的刮浆。 刮刀是平板筛网印花的刮浆工具。是由合成橡胶制成，硬度一般为 肖氏 48+-2 度。刮刀的选用应根据织物厚薄、印花工艺、色浆性能等加以选择。 平网筛网印花附图 续 平网印花（二） 常用刮刀规格及使用见下表： 常用刮刀规格及使用 名称 刀口形状 刮 浆 效 果 适用场合 使用情 况 快口 倾斜度很大 最好 精细茎 不常用 小 圆 口 半圆形 好 一般细茎及较小花纹 不常用 弯口 两侧倾斜呈弯月形 一般 一般细茎及较小花纹 最常用 大 圆 口 与小圆口同，但较粗 一般 较粗的细茎 常用
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SMT 焊接常见缺陷及解决办法 摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常 见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措 施。 在 SMT 生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始， 到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达 到。由于 SMT 生产工序较多，不能保证每道工序不出现一 点点差错，因此在 SMT 生产过程中我们会碰到一些焊接缺 陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的，对于每种缺 陷，我们应分析其产生的根本原因，这样在消除这些缺陷时 才能做到有的放矢。本文将以一些常见焊接缺陷为例，介绍 其产生的原因及排除方法。 桥 接 桥接经常出现在引脚较密的 IC 上或间距较小的片状元件 间，这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良，会严重影 响产品的电气性能，所以必须要加以根除。 产生桥接的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错 位、塌边。 焊膏过量 焊膏过量是由于不恰当的模板厚度及开孔尺寸造成的。通 常情况下，我们选择使用 0．15mm 厚度的模板。而开孔尺 寸由最小引脚或片状元件间距决定。 印刷错位 在印刷引脚间距或片状元件间距小于 0．65mm 的印制板时， 应采用光学定位，基准点设在印制板对角线处。若不采用光 学定位，将会因为定位误差产生印刷错位，从而产生桥接。 焊膏塌边 造成焊膏塌边的现象有以下三种 1．印刷塌边
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1 中华人民共和国国家标准 科学技术档案案卷构成的一般要求 GB/T 11822—2000 General requirements for the file formation of scientific technical archives 代替 GB/T11822--1989 1 范围 本标准规定了科学技术档案案卷的组卷原则和方法、案卷和案卷内文件材料的 排列、案卷的编目、案卷的装订、卷皮规格及其制成材料的质量要求。 本标准适用于一般科学技术档案的案卷整理。某些形式特殊的科学技术档案的案 卷整理可参照本标准。 2 定义 本标准采用下列定义。 2.1 科学技术文件材料(以下简称科技文件材料) scientific and technical records 记录和反映生产、科研、基建、设备及其管理活动的文字、图表、声像等不同形 式技术文件的总称。 2.2 科学技术档案（以下简称科技档案） scientific and technical archives 企事业单位和国家机构、社会组织及个人从事生产、科研、基建及管理活动形成 的对国家和社会具有保存价值的应当归档保存的科技文件材料。 2.3 案卷 file 由互有联系的若干文件组合而成的档案保管单位。 2.4 卷内目录 innerfile item list 登录案卷内文件题名及其特征并固定文件排列次序的表格,排列在卷内文件之 前。 2.5 卷内备考表 file note 卷内文件状况的记录单,排列在卷内文件之后。 2.6 档号 archival code 以字符形式赋予档案实体的用以固定和反映档案排列顺序的一组代码。 3 组织案卷 3.1 组卷原则 组卷要遵循科技文件材料的形成规律,保持案卷内科技文件材料的有机联系,便 于档案的保管和利用。 3.2 组卷要求 3.2.1 案卷内科技文件材料内容必须准确反映生产、科研、基建、设备及其管理 活动的真实情况。 3.2.2 案卷内科技文件材料要齐全、完整。 3.2.3 案卷内科技文件材料的载体和书写材料应符合耐久性要求。不能有热敏 纸，不能有铅笔、圆珠笔、红墨水、纯蓝墨水、复写纸等书写的字迹。 3.3 组卷方法 3.3.1 直接针对具体项目的管理性科技文件材料放入所针对的项目里组卷。 3.3.2 产品、科研课题、基建项目、设备仪器方面的科技文件材料按其结构或阶 段等分别组卷。 3.3.3 引进项目中的成套科技文件材料可不拆散组卷。 3.3.4 一个单位保存一套相关的通用图、标准图，并单独组卷；采用了这些通用 图、标准图的项目，其科技文件材料组卷时可在卷内备考表中说明并注明标准图、 2 通用图的图号。 3.3.5 底图以张为单位单独保存和管理。 3.3.6 产品更新换代或更新零部件时,保留新形式的科技文件材料并单独组卷排 列在原产品案卷之后。 3.3.7 设备维修中形成的科技文件材料单独组卷。外购设备中的随机文件材料可 以单独组卷。 4 案卷和案卷内科技文件材料的排列 4.1 产品类案卷按产品开发设计(含初步设计、技术设计）、工艺、工装、加工制 造、生产定型等工作程序，或按其产品系列、结构排列。 4.2 科研类案卷按课题准备立项阶段、研究实验阶段、总结鉴定阶段、成果申报 奖励和推广应用等阶段排列。 4.3 基建类案卷按项目依据性材料、基础性材料、工程设计（含初步设计、技术 设计、施工图设计）、工程施工、工程监理、工程竣工验收等排列。 4.4 设备类案卷按设备依据性材料、外购设备开箱验收（自制设备的设计、制造、 验收）、设备安装调试、随机文件材料、设备运行、设备维护等排列。 4.5 案卷内管理性科技文件材料按问题、时间或重要程度排列。 4.6 案卷内科技文件材料排列应文字在前,图样在后。有译文的外文资料译文在 前，原文在后。 5 案卷的编目 5.1 卷内科技文件材料页号的编写 5.1.1 案卷内科技文件材料均以有书写内容的页面编写页号。 5.1.2 单面书写的科技文件材料在其右下角编写页号;双面书写的科技文件材料, 正面在其右下角,背面在其左下角编写页号。图样页号编写在标题栏外。 5.1.3 成套图样印刷成册的科技文件材料,自成一卷的,原目录可代替卷内目录, 不必重新编写页号;与其他科技材料组成一卷的,应排在卷内文件材料最后,将其 作为一份文件填写卷内目录,不必重新编写页号,可在备注中注明总页数。 卷内目录、卷内备考表不编写页号。 5.2 案卷封面的编制 5.2.1 案卷封面印制在卷盒的正表面,也可采用内封面形式(内封面规格见 7.3.1)。封面式样见图 A1。 5.2.2 案卷题名应简明、准确地揭示卷内科技文件材料的内容，主要包括项目名 称或代字、代号及其结构、阶段的名称等，案卷题名一般由立卷人拟写。 5.2.3 立卷单位应填写负责科技文件材料组卷的部门或项目负责部门。 5.2.4 起止日期应填写案卷内科技文件材料形成的起止日期。 5.2.5 保管期限应依据有关规定填写组卷时划定的保管期限。 5.2.6 密级应依据保密规定填写卷内科技文件材料的最高密级。 5.2.7 档号应填写全宗号、分类号（项目代号或目录号）、案卷号。全宗号由各 单位根据本单位法人的变更情况自行设定，需向国家档案馆移交的档案，其全宗 号另定；分类号是指按统一的分类规则划分本单位全部档案后所给定的类别号； 项目代号是指科技档案所反映的产品、工程、课题、设备的代字或代号，目录号 一般指分类目录号；案卷号指科技档案按一定顺序排列后的流水号。 5.2.8 档案馆号应填写国家档案行政部门赋予的档案馆代码。 5.3 案卷脊背的编制 案卷脊背的项目有保管期限、档号、案卷题名，式样及规格见图 A2。
分类：法律法规与标准 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：174 KB 时间：2026-03-23 价格：¥2.00
本册印制 2026 年应急演练方案 （行业代码：2312） 编制单位：企安文库（安全生产文档模板专业服务平台） 编制日期：2026 年 3 月 官方网站：www.qiandoc.com 第一章 总则 1.1 编制目的 为切实提高本册印制行业应对突发事件的能力，规范应急管理工作程序，保障从业人员生 命财产安全，减少事故损失，维护社会稳定，依据国家相关法律法规和标准规范，制定本 应急演练方案。本方案旨在通过系统化、规范化的应急演练，提升行业整体应急管理水平 。 1.2 编制依据 1. 《中华人民共和国安全生产法》（2021 年修订） 2. 《中华人民共和国突发事件应对法》 3. 《生产安全事故应急条例》（国务院令第 708 号） 4. 《GB/T 29639-2020 生产经营单位生产安全事故应急预案编制导则》 5. 《GB/T 4754-2017 国民经济行业分类》 6. 本册印制行业相关安全生产标准和规范 7. 《危险化学品安全管理条例》（国务院令第 591 号） 8. 《特种设备安全监察条例》（国务院令第 549 号） 9. 地方性安全生产法规和规章 10. 行业主管部门发布的指导性文件 1.3 适用范围 本方案适用于本册印制行业所有生产经营单位，包括但不限于： 1. 生产作业场所的应急演练组织和实施 2. 储存设施区域的应急演练组织和实施 3. 运输装卸环节的应急演练组织和实施 4. 办公生活区域的应急演练组织和实施 5. 相关方在本单位区域内的应急演练组织和实施 6. 跨单位、跨区域的联合应急演练组织和实施 1.4 工作原则 1.4.1 生命至上，安全第一 始终把保障人民群众生命安全和身体健康放在首位，最大限度地预防和减少突发事件造成 的人员伤亡和危害。在应急演练中重点突出人员疏散、医疗救护等生命安全保障环节。 1.4.2 预防为主，防救结合 坚持预防与应急相结合，常态与非常态相结合，做好应对突发事件的各项准备工作。通过 演练检验预防措施的有效性，提升应急救援能力。 1.4.3 统一领导，分级负责 建立健全统一指挥、分级负责、反应灵敏、协调有序、运转高效的应急管理机制。明确各 级职责，确保应急指挥体系高效运行。 1.4.4 依法规范，科学处置 依法开展应急管理工作，运用先进技术和方法，提高应急处置的科学性和有效性。遵循行 业标准和规范，确保演练科学规范。 1.4.5 全员参与，注重实效 加强应急宣传教育，提高从业人员应急意识和自救互救能力，确保演练取得实效。注重演 练成果转化，提升整体应急水平。 1.4.6 结合实际，突出重点 结合本册印制行业特点和风险特征，突出重点环节、重点部位、重点人员的应急演练，增 强针对性和可操作性。
分类：事故与应急 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：44.1 KB 时间：2026-03-27 价格：¥2.00
决 定 标 准 书 的 格 式 及 各 类 标 准 的 内 容 纲 要 ( 如 例 ) 各 标 准 内 容 纲 要 ( 例 ) 项 目 内 容 规 章 规 定 办 法 1.适用范围 2.目的 3.名词定义 4.作业手续、流程、担当 5.各流程的作法、规定及查检 规 格 原 料 规 格 物 料 规 格 制 品 规 格 1.适用范围 2.机构机能 3.品质特性及规格 4.包装 5.标示 6.保全及检查 检 查 标 准 1.适用范围 2.查检项目及规格(基本) 3.各检查项目、检查方法、使用工具判定 方法 4.不良品的判定 5.不良品的处理方式 检 验 标 准 1.适用范围 2.批的构成 3.使用抽检表 4.抽样方式 5.检验项目、检查方法、规格 6.判定基准 7.不合格批的处理 标 管 制 标 准 1.适用范围 2.样本抽样方法 3.检查方法 4.使用管制图 5.判定方法 6.异常处理方式 操 作 作 业 标 准 1.适用范围 2.作业步骤及使用材料、设备、治工具(作 业前、中、后) 3.各作业遵守、避免事项 4.作业前、中、后的点检、判定方法 5.异常处理方式
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：35 KB 时间：2026-03-29 价格：¥2.00
培训教材目录 第一章基础培训教材 第一节常用术语解释（一）∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙1 1．组装图∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙ 1 2．轴向引线元件∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙1 3．单端引线元件∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙1 4．印刷电路板∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙1 5．成品电路板∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙1 6．单面板∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙1 7．双面板∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙1 8．层板∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙2 9．焊盘 ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙2 10．元件面 ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙2 11．焊接面 ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙2 12．元件符号 ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙2 13．母板 ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙2 14．金属化孔（PTH）∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙2 15．连接孔 ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙2 16．极性元件 ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙2 17．极性标志∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙2 18．导体 ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙2 19．绝缘体 ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙2 20．半导体 ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙3 21．双面直插∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙3 22．套管 ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙3 23．阻脚∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙3 24．管脚打弯 ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙3 25．预面型∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙3 第一节常用术语解释（二）∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙4 1．空焊∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙4 2．假焊∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙4 3．冷焊∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙4 4．桥接∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙4 5．错件∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙4 6．缺件∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙4 7．极性反向∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙4 8．零件倒置 ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙4 9．零件偏位∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙4 10．锡垫损伤∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙4 11．污染不洁∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙4 12．爆板 4 13．包焊 ∙4 14．锡球 4 15．异物 4 16．污染 4 17．跷皮 4 18 板弯变形∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙4 19．撞角、板伤∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙4 20．爆板∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙4 21．跪脚 ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙4 22．浮高∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙4
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PCB 生产工艺流 1、概述 几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器 系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在 较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制 和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞 争的成败。 一．印制电路在电子设备中提供如下功能： 提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。 实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。 提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。 为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 二．有关印制板的一些基本术语如下： 在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形， 称为印制电路。 在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。它不包括印制 元件。 印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。 印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。今年 来已出现了刚性-----挠性结合的印制板。按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多 层印制板。 导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。 有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准 GB/T2036-94“印制电路术语”。 电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可 实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高 了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。 印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地 向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印 制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。三．印制板技术水平的标 志： 印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言：既是以大批量生产的双 面金属化印制板，在 2.50 或 2.54mm 标准网格交点上的两个焊盘之间 ，能布设导线的 根数作为标志。 在两个焊盘之间布设一根导线，为低密度印制板，其导线宽度大于 0.3mm。在两个焊 盘之间布设两根导线，为中密度印制板，其导线宽度约为 0.2mm。在两个焊盘之间布设 三根导线，为高密度印制板，其导线宽度约为 0. 1-0.15mm。在两个焊盘之间布设四根 导线，可算超高密度印制板，线宽为 0.05--0.08mm。 国外曾有杂志介绍了在两个焊盘之间可布设五根导线的印制板。 对于多层板来说，还应以孔径大小，层数多少作为综合衡量标志。 四、PCB 先进生产制造技术的发展动向。 综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高 精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展， 在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。 印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表. 2、PCB 工程制作 一、PCB 制造工艺流程： 一>、菲林底版。 菲林底版是印制电路板生产的前导工序，菲林底版的质量直接影响到印制板生产质量。 在生产某一种印制线路板时，必须有至少一套相应的菲林底版。印制板的每种导电图形 （信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻焊图形和字符）至少都应有一 张菲林底片。通过光化学转移工艺，将各种图形转移到生产板材上去。 菲林底版在印制板生产中的用途如下： 图形转移中的感光掩膜图形，包括线路图形和光致阻焊图形。 网印工艺中的丝网模板的制作，包括阻焊图形和字符。 机加工（钻孔和外型铣）数控机床编程依据及钻孔参考。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：69.5 KB 时间：2026-04-07 价格：¥2.00