适用对象
《PCB镀覆工艺控制》是关于其它行业相关企业安全管理制度相关内容,适用于其它行业相关企业。
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PCB 镀覆工艺控制(二)
F.氨基磺酸盐镀镍
溶液的分析
a. 镍含量的
当量。见镀改性瓦特镍
溶液分析一节。
b. 溴化物含量的
当量。见镀改性瓦特镍
溶液分析一节。
c. 硼酸含量的
当量。见镀改性瓦特镍
溶液分析一节。
G.酸性镀光亮锡
溶液的分析
a. 亚锡含量的
当量。见锡-铅镀液中亚锡含量
当量的一节
b. 硫酸含量的
当量。需要下列试剂:
1) 1
当量浓度的 NaOH(40.0 克/升)。
2) 4%的草酸铵。将 4 克的草酸铵溶解在 96 毫升的蒸馏水中。
3) 甲基红
测定。将 1 克的甲基红
测定粉末溶解于 50 毫升的 异丙醇和 50
毫升的蒸馏水中。
分析方法:
1) 用移液管吸取 5 毫升
溶液放入 250 毫升的锥形烧瓶中。
2) 加入 50 毫升 4%的草酸铵
溶液。
3) 加入 20 滴甲基红
测定。
4) 用 1 当量的 NaOH 滴定至颜色变为黄色终点止。
计算:
1 毫升 1
当量浓度的 NaOH=0.0490 克/升 H2SO4
毫升 1
当量浓度的 NaOH×9.8=克/升 H2SO4
毫升 1
当量浓度的 NaOH×1.31=盎司/加仑 H2SO4
H. 金镀液的分析
1.金的
当量
1)试剂
10%KI
溶液;
1%淀粉
溶液;
0.05 N 硫代硫酸钠
溶液;
30% H2OH2
溶液;1∶3 盐酸
溶液;
2)分析
取金镀液 2mL 置于锥形瓶中,在抽风橱内加入 20mL 浓盐酸,加热至 70℃
左右,然后滴入 H2OH2
溶液约 10 mL,当试样变成金黄色时冷却至室温,加入 1∶
3 盐酸 10 ml 和 10%KI
溶液 10mL,摇匀,再加淀粉
测定数滴,用 0.05N 硫代
硫酸钠滴定至蓝色消失为止。
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