ckco05e:0 加工生产中的货物收据 货物收据是指存货管理中的货物运送，此货物管理把已完成的物料交付给库存。 全部数量或部分数量均可被交付。 ×¢ÊÍ 您可以自动记帐货物收据。如果您想确认的操作的控制代码要求一个 自动货物收据， 物料的交付被自动记帐给库存。 以货物收据为基础进行以下记帐： · 订单被贷记 · 工厂作业科目被贷记 · 物料的物料库存科目被贷记 · 贷记和借记间的任何差额被记帐给一个价格差异科目。 在评估和科目设置的客户化设置中，您确定为创建自动记帐下的相关货物运送 有哪些科目被更新。当您做此操作的时候，您为一个评估范围连接以下内容： · 具有一个物料库存科目的业务 BSV（对库存的更改） · 具有科目分组 AUF（所分配订单的货物收据）的业务 GBB（库存记帐的 抵销输入项） 如果成本控制范围的货币与公司代码货币不一样，货物收据的值用此两种货 币更新。 成本共同产品和副产品 在加工生产中，您可以创建一个加工订单以 · 生产一个产品 如果您输入一个订单的货物收据，系统就建议已计划的数量和在订单抬 头中已输入的物料。作为货物收据的结果，订单抬头被贷记。 · 生产超过一个产品 您可以在共同产品和副产品之间区分： - 共同产品 如果您输入有共同产品的一个订单的货物收据，系统将建议在订单 的物料清单中被指明为一个共同产品的每行物料的货物收据项目。 当订单被创建时，共同产品的货物收据贷记为共同产品所生成的定 单项目。 - 副产品 用功能输入货物发放，您可为副产品输入一个货物收据 (请参阅 创建一项订单的货物收 据)。 如果您选择为订单并且设置副产品标识，在您输入物料组成成分的货 物发放的同时，您可以输入已计划的副产品的货物收据，或您可以只 为已计划的副产品输入货物发放。 贷项记帐在订单抬头上进行。 ×¢ÊÍ 当前您不能输入未计划的共同产品和副产品的货物收据。 贷记加工订单或订单项目 在产品成本控制的客户化设置中，您可以定义一策略以确定当货物收据在定义 订单交付的货物的初始评估下记帐时，订单或订单项目是如何被贷记的。 每个评估范围指的是一个指定物料主记录中哪个价格用于贷记订单或订单项目 的评估变式。系统在您输入货物收据时，通过您输入的工厂找到评估范围。 已计算的值被写在工厂作业科目的主要成本要素下的订单中。 在信息系统中 您可以显示贷项记帐。 标准系统包括以下评估变式： 按照以下策略顺序的 007 评估价格： - 标准价格 - 移动平均价格 - 已计划的价格 1 您也可以 · 定义使用策略 7 的一个评估变式。按照此策略，评估价格由物料主记录 中的价格控制标识确定。 这可防止一个价格差异科目由货物收据更新。 · 定义使用来自成本核算细目屏幕的一个已计划价格的一个评估变式。这 使您能够对于具有价格控制 V（移动平均价格）的物料，可将一个修改 的标准成本估计或一个当前成本估计的结果用作评估所接受货物的基础。 要计算差异并且把它们传送到获利能力分析，您应为用标准价格来评估给库 存的物料交付的这种记帐选择一个策略。在版本 3.0 中，由另一评估产生的差 额可以作为输出价格差异来显示 (请参阅 差异计算的程序)。 借记物料库存科目 物料库存科目通过所生产物料的物料主记录中的价格控制标识来控制。 · 如果所生产物料的物料主记录中的价格控制标识被设置为 S，所交付的 数量就乘以标准价格。所生产物料的物料存货科目用这些成本借记。任 何借记和贷记到订单的金额之间的差额都记帐到一个价格差异科目。 · 如果所生产物料的物料主记录中的价格控制标识被设置为 V，所交付的 数量用在评估变式中指定的价格来评估。所生产物料的物料存货科目用 这些成本借记，而且相应地更改移动平均价格。 当货物收据被记帐的时候，物料主记录的会计视图中的以下字段被自动更新： · 总计库存：物料的所有已评估的库存的总计
分类：安全管理制度 行业：建筑加工行业 文件类型：Word 文件大小：74.5 KB 时间：2026-02-14 价格：¥2.00
BGA 焊點的缺陷分析與工藝改進 [摘要]：本文將結合實際工作中的一些體會和經驗，就ＢＧＡ焊點的接收標 準、缺陷表現及可靠性等問題展開論述，特別對有有爭議的一種缺陷 空洞進行較爲詳細透徹的分析，並提出一些改善ＢＧＡ焊點質量的工藝改進 的建議。 ［Ａbstract］:The acceptable criterions, solder defects and reliability of BGA solder joint are discussed here. Es-pecially a disputed defect behave, void,will be analuzed detailed. Some suggestions of improving BGA soldetjoint quality will be also put forward. BGA 器件的應用越來越廣泛，現在很多新産品設計時大量地應用這種器件， 由於衆所周知的原因,ＢＧＡ的焊接後焊點的質量和可靠性如何是令很多設 計開發人員、組裝加工人員頗爲頭痛的問題。由於無法用常規的目視檢查Ｂ ＧＡ焊點的質量，在調試電路板發現故障時，他們經常會懷疑是ＢＧＡ的焊 接質量問題或ＢＧＡ本身晶片的原因，那麽究竟什麽樣的ＢＧＡ焊點是合格 的，什麽樣的缺陷會導致焊點失效或引起可靠性問題可靠性問題呢？本文將 就ＢＧＡ焊點的接收標準、缺陷表現及可靠性等問題展開論述，特別對有爭 議的一種缺陷 空洞進行較爲透徹的分析。 １.ＢＧＡ簡介 ＢＧＡ是一種球柵陳封裝的器件，它出現於２０世紀９０年代初，當 時由於有引線封裝的器件引腳數越來越多，引線間距越來越小，最小的器件 間距已經達到 0.3mm(12mil), 這對於組裝來講，無論從可製造性或器件焊接 的可靠性都已經達到了極限，出錯的機會也越來越大。這時一種新型的球柵 陣列封裝器件出現了，相對於同樣尺寸的ＱＦＰ器件，ＢＧＡ能夠提供多至幾 倍的引腳數（對於ＢＧＡ來講其晶片下面的焊球就相當於引腳）而引腳的間 距還比較大，這對於組裝來講是件好事，可以大幅度地提高焊接合格率和一 次成功率。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：43 KB 时间：2026-02-24 价格：¥2.00
SMT 基本名词解释索引 A Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。 AdditiveProcess(加成工艺)：一种制造 PCB 导电布线的方法， 通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angleofattack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropicadhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只 在 Z 轴方向通过电流。 Annularring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。 Applicationspecificintegratedcircuit(ASIC 特殊应用集成电路)： 客户定做得用于专门用途的电路。 Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。 Artwork(布线图)：PCB 的导电布线图，用来产生照片原版，可 以任何比例制作，但一般为 3:1 或 4:1。 Automatedtestequipment(ATE 自动测试设备)：为了评估性能 等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障 离析。 Automaticopticalinspection(AOI 自动光学检查)：在自动系统 上，用相机来检查模型或物体。 B Ballgridarray(BGA 球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输 出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。 Blindvia(盲通路孔)：PCB 的外层与内层之间的导电连接，不继 续通到板的另一面。 Bondlift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分 开的故障。 Bondingagent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引 起短路。 Buriedvia(埋入的通路孔)：PCB 的两个或多个内层之间的导电 连接(即，从外层看不见的)。 C
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：44.5 KB 时间：2026-02-26 价格：¥2.00
SMT 过程缺陷样观和对策 1 桥 联 引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘 或导线）之间的间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏 厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或 焊膏黏度太小。波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送速 度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，或 焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。桥联 出现时应检测的项目与对策如表 1 所示。 表 1 桥联出现时检测的项目与对策 检测项目 1、印刷网版与基板之间是否有间隙 对 策 1、检查基板是否存在挠曲，如有挠曲可在再流焊炉 内装上防变形机构； 2、检查印刷机的基板顶持结构，使基板的保持状态与原平 面一致； 3、调整网版与板工作面的平行度。 检测项目 2、对应网版面的刮刀工作面是否存在倾斜（不平 行） 对 策 1、调整刮刀的平行度 检测项目 3、刮刀的工作速度是否超速 对 策 1、重复调整刮刀速度（刮刀速度过快情况下的焊膏 转移，会降低焊膏黏度而在焊膏恢复原有黏度前就执行脱 版，将产生焊膏的塌边不良） 检测项目 4、焊膏是否回流到网版的反面一测 对 策 1、网版开口部设计是否比基板焊区要略小一些； 2、网版与基板间不可有间隙；3、是否过分强调使用微间 隙组装用的焊膏，微间隙组装常选择粒度小的焊膏，如没必 要，可更换焊膏。 检测项目 5、印刷压力是否过高，有否刮刀切入网板开口部 现象 对 策 1、聚酯型刮刀的工作部硬度要适中，太软易产生对 网版开口部的切入不良； 2、重新调整印刷压力。 检测项目 6、印刷机的印刷条件是否合适
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：33 KB 时间：2026-02-28 价格：¥2.00
PCB 与基板的 UV 激光加工新工艺 目前，UV 激光钻孔设备只占全球市场的 15%， 但该类设备市场需求的增长要比新型的 CO2 激光钻 孔设备的需求高 3 倍。孔的直径甚至小于 50μｍ，1~2 的多层导通孔和较小的通孔也是当前竞争的焦点，UV 激光为当前的竞争提出了解决方案；除此之外，它还 是一种用于精确地剥离阻焊膜以及生成精密的电路图 形的工具。本文概述了目前 UV 激光钻孔和绘图系统 的特性和柔性。还给出了各种材料的不同类型导通孔 的质量和产量结果以及在各种蚀刻阻膜上的绘图结 果。本文通过展望今后的发展，讨论了 UV 激光的局 限性。 本文还对 UV 激光工具和 CO2 激光工具进行了比 较，阐明了二者在哪些方面是可以竞争的，在哪些方 面是不可竞争的，以及在哪些方面二者可以综合应用 作为互补的工具。 UV 与 CO2 的对比 UV 激光工具不仅与 CO2 的波长不同，而且各自 在加工材料，如象 PCB 和基板，也是两种不同的工具。 光点尺寸小于 10 倍，较短的脉冲宽度和极高频使得在 一般的钻孔应用中不得不使用不同的操作方法，并且 为不同的应用开辟了其它的窗口。 UV 在极小的脉冲宽度内具有高频和极大的峰值 功率。工作面上光点尺寸决定了能量密度。CO2 能量 密度达到 50~70J/cm2，而 UV 激光由于光点尺寸小得 多，所以能量密度可达 50~200J/cm2。 由于 UV 光点尺寸比目标孔直径还要小，激光光 束以一种所谓的套孔方式聚焦于孔的目标直径内。 对于UV激光，钻一个完整的孔所需的脉冲数在30 到 120 之间，而 CO2 激光则只需 2 到 10 个脉冲。UV 激光的频率要比 CO2 的高 5 到 15 倍。在去除了顶部 铜层后，可使用第二步，通过扩大的光点清理孔中的 灰色区域。 当然还可使用 UV 激光进行冲压，不过光点的大 小决定了能量密度，且不同材料的烧蚀极限值决定了 所需的最小能量密度。这样根据不同材料的烧蚀极限 就可导出 UV 冲压方式使用和最大光点尺寸。 由于 UV 激光所具有的能量，目前仅将冲压方式 用于孔直径小于 75im、烧蚀极限极低的软材料如 TCD，或用于小焊盘开口的阻焊膜烧蚀。 通过套孔方式将必要的能量带进孔内的时间在很 大程度上取决于孔自身尺寸，孔直径越小，UV 激光
分类：安全管理制度 行业：建筑加工行业 文件类型：Word 文件大小：29 KB 时间：2026-03-02 价格：¥2.00
1 改变 401 巴氏杀菌机工艺流程的研究 摘要：401 杀菌机是上海饮料机械厂生产的成套设备，原机运 行存在着一定的安全隐患和对质量保证不稳定的因素，本文对隐患的 原因和改进的方法进行了研究，供同行业参考。 关键词：杀菌机、工艺、安全 一、 401 杀菌机原始状态和工艺 401 巴氏杀菌机为板式杀菌机，自带均质机，由上海饮料机械厂 生产的成套设备，主要由：均质机、三段式板式换热器、保温片和保 温管、热水加热系统等组成，原机运行存在着一定的安全隐患和对质 量保证不稳定的因素。 1、其原来对设备管路的杀菌工艺流程是：CIP 把高于 90℃的热 水供到 401 巴氏杀菌机物料平衡缸，90℃热水经过物料走过的路径， 并保持 40 分钟，完成杀菌程序，该杀菌工艺存在的弊端是：物料平 衡缸进料由浮球阀控制，实际杀菌时，物料平衡缸热水沸腾向外喷溅， 非常容易烫伤人，存在不安全隐患。热水、热量损失（杀菌一次大约 损失 200kg），浪费能源。 2、从杀菌机的预热段到均质机这段路径，属于一般洁净区，无 须高温杀菌。而原机对此区域进行了杀菌，而杀菌时，均质机必须工 作，因此造成电能浪费、且增加了运动部件的无效磨损，降低机器使 用寿命。 3、401 杀菌机的工艺流程为：物料预热→均质→杀菌→保温 （生产不同品种时，通过 2 个手动三通球阀进行 300 秒和 20 秒的工 2 艺转换）→预冷却（热回收段即物料预热段）→冰水冷却至出口温度。 当两种杀菌工艺转换时由两个三通球阀进行控制（20 秒和 300 秒），因此设备存在死角，并经常产生偶发质量事故，例如：当选择 20 秒杀菌工艺时：通过 2 个球阀控制将保温片短接，杀菌时，热水只走 保温管，当球阀密封损坏或操作工人为操作失误时就会导致杀菌失 败：或导致保温片中的有菌水渗入系统内，系统染菌，导致产品染菌 的事故发生。当选择 300 秒杀菌工艺时，两个球阀之间的有菌水也可 能因为上面的原因渗入系统内，造成杀菌失败。 二、改造方案 1、针对以上存在的问题我们经研究采取了以下的改进措施： 杀菌时，暂时将 401 巴氏杀菌机的预热和均质段短接，CIP 供到 401 物料缸的热水保持在 75℃左右，通过 401 加热到 90℃以上，杀菌结 束后，再将 401 的预热和均质段选上，水循环准备生产。要达到这样 杀菌工艺要求，必须对设备管路进行改造，需要安装 1 只手动蝶阀 F1 和 1 只手摇双 L 阀 F2，如图 1 所示。 2、将产生质量隐患的两个三通球阀去掉，当选择 20 秒杀菌工艺 时，直接用一段不锈钢管路连接，彻底将保温片短接，如图 2 所示。 当选择 300 秒杀菌工艺时，用两个 90 度快装弯头 Z1 和 Z2 将保温管 和保温片连接起来，将图 2 里的短接管 Z3 去掉，如图 3 所示。 改造后杀菌操作程序如下： 401 操作工将手摇双 L 阀 F2 置于上位，打开蝶阀 F1（将预热和 均质段短接），待准备好后（按照产品要求，连接相应的保温管道等
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：276 KB 时间：2026-03-03 价格：¥2.00
冷冻鱼糜生产工艺的改进汪之和 摘 要 鱼糜生产旧工艺中漂洗槽的连续漂洗和回旋筛的 预脱水将会流失掉大量的水溶性蛋白质和固形物,新工艺采 用管道化一次漂洗的方法,并用倾析式离心机代替传统工艺 中回旋筛进行预脱水,使固形物的回收率提高了 17%左右,从 而使鱼糜的产量提高了 10%之多,而鱼糜制品的凝胶强度与 二次漂洗鱼糜基本相同,比三次漂洗略低,白度则比三次漂 洗鱼糜略低。 从六十年代初日本开始工业化生产冷冻鱼糜以来,冷冻鱼糜 技术和生产设备的开发研究基本上是同步进行的[1]。三十 多年来,虽然其生产工艺未发生重大的变化,然而在生产方 法和使用的设备上还是有了不少的改进和完善,具体表现为 对采肉方法、漂洗形式和脱水设备等进行了开发研究。根据 漂洗和脱水这两个工艺过程中所使用设备的工作原理改用 由一次管道式槽和许多 U 型管道组成的漂洗装置,再用倾析 式离心机使鱼肉和水初步分离,达到预脱水的目的。采用这 一工艺后,漂洗水中固形物的损失就比较少,从而提高了鱼 糜的产量,也降低了企业的生产成本。 1 材料与方法 1.1 实验材料使用马鲛鱼为原料,采用去头去内脏后部分, 清水洗净,再按下面两种不同的工艺进行处理。 传统工艺:采肉一次漂洗回旋筛脱水二次漂洗回旋筛脱水三 次漂洗回旋筛脱水精滤螺旋压榨机压榨脱水。 新工艺:采肉线型混合器漂洗管道式滞留室漂洗倾析式离心 机预脱水精滤螺旋压榨机压榨脱水。 1.2 测定方法 1.2.1 固形物含量的测定 称取一定量的鱼糜,采用直接 干燥法进行测定。 1.2.2 凝胶强度的测定 将各种鱼糜解冻,加入 3.0%食盐, 擂溃 30min,灌肠后于 90℃加热 40min 使之凝胶化,将样品切 成直径 2.6cm、高度 1.3cm 的圆柱体,于 NRM-1002A 食品流变 仪上测定。 1.2.3 白度的测定 用 ZBD 型白度仪测定,将工作白度标准 板放在试样座上进行白度校正,然后将样品放在试样室测 定。 2 结果与讨论 2.1 漂洗工艺的特点将马鲛鱼用二种不同的工艺处理,比
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：45 KB 时间：2026-03-04 价格：¥2.00
某局生产作业组织优化改革 日前，某局根据国家局、省局推行的邮区中心局生产作 业流程标准化和规范化要求，按照“精心组织，项目负责， 分工协作，稳步实施”的原则，正在紧锣密鼓地实施中心局 生产作业组织优化改革工作。 为推进中心局生产作业组织优化改革工作的进程，该局 首先成立了以局长徐明为组长，分管副局长为副组长，各相 关科室负责人为成员的优化改革领导组，全面负责优化改革 工作的实施。其次，统筹安排，系统推进，实行工作项目负 责制，成立综合实施组、宣传教育组、管理架构、成本测算 组、技术支撑、后勤保障组等四个项目推进小组，具体负责 各个项目的系统推进和实施。第三，为确保改革工作及时有 效地完成，该局还制定了具体的项目实施计划和完成进度； 实施计划共分为准备阶段、组织实施、总结验收等三个阶段， 其中，准备阶段具体实施改革工作的宣传教育、成立组织机 构、制定实施方案、人员及成本的测算等前期工作，时间为 3 月 10 日—5 月 25 日；组织实施阶段，具体实施《芜湖邮区 中心局生产作业流程》、《芜湖邮区中心局生产作业规范》、 《芜湖邮区中心局生产管理规范》方案的落实，时间为 5 月 25 日—8 月 10 日；总结验收阶段，具体实施改革工作的验收、 总结工作，时间为 8 月 10 日—8 月 30 日。 该局要求各部门要提高认识，加强宣传，高度重视，服 从大局，上下联动，通力合作，将“优化改革工作”作为中 心局“一号工程”来抓。各相关专业实施小组，要狠抓方案 的落实，做到改革前现状归档清楚，改革中问题和解决过程 有详细记录，改革后的效果有定量评估。同时，各项目组要 合理安排时间，做好专业之间的衔接，以确保优化改革工作 的顺利实施。 在 3 月 15 日召开的中心局优化改革领导组成员会议上， 徐明局长要求大家要统一思想，认识到位，一是要加强自身 学习，明确工作内容和方法；二是养成系统思考的习惯，要 从大处着眼，小处着手，从多个角度看问题；三是工作中加 强上下环节密切配合；四是扎实推进，确定工作步骤，落实 工作进度，定期召开会议通报各项工作进程，最终形成人人 参与、整体推进的局面。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：22.5 KB 时间：2026-03-06 价格：¥2.00
模温机在压铸工艺上的应用 合金熔液被压入模腔后，由于热量的散失而凝固成形。假 如热量的传递率过快，铸件中可能产生冷纹的缺点。相反地， 热传率过慢，则会增加铸件之成形周期，减低了生产率。模 具表面温度的控制对生产高质量的压铸件来说，是非常重要 的。模具的温度会影响金属熔液在模腔表面上的流动，尤其 是流动路线较长的薄壁件。 要令金属熔液在凝固前填满模腔，除了选 用缩短填充时间的设计外，还可以增加浇口 速度 (但很容易产生紊流)，用作提高模具温 度。此外，面积较大及表面要求极高的铸件， 亦需要较高及稳定的模具表面温度，才可以 减少冷纹及表面缺陷。 不平均或不适当的模具温度亦会导致铸 件尺寸不稳定，在生产过程中顶出铸件变 形，产生热压力、黏模、表面凹陷、内缩孔 及热泡等缺陷。模温差异较大时，对生产周 期中的变数，如填充时间、冷却时间及喷涂 时间等产生不同程度的影响。另外，模具的 寿命亦会因受到过冷过热的冲击而导至昂 贵钢材产生热裂等问题。 适当的表面温度 适当的模具表面温度分布必需因应产品的 形状，如厚度、横切面厚薄变化等表面要求， 及生产周期而决定。一般的适当温度为： Robamat 模温机 合金 模具表面温度 铝合金 180-300oC 镁合金 180-280oC 锌合金 100-200oC 要达至所要求的模具温度，压铸厂技师经常使用石油气 枪，其次为辐射加热器，或插入式电热管，但效果并不理想， 模温未能达到均匀。然而辐射加热器的使用较为灵活，对模 具的伤害较少，但效率较低；插入式电热管只适用于长期加 热的位置，应用范围较为局限。 另外，利用低速压射法 - 即降低初级压射速度，直接以 金属熔液加热模具亦是极为常见的方法，不过此方法对模具 的寿命有不良影响，不适用于昂贵的精密模具。由于射出时 处于瞬间阶段，熔液之温度将侵入模腔表面，其侵入之深度
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：125 KB 时间：2026-03-06 价格：¥2.00
A A A 4. 1 1、 4. 1 2a、 第四章 板金件和塑料件的制造工艺性 在设计产品零件时，必须考虑到容易制造的问题。尽量想一些方法既能使加 工容易，又能使材料节约，还能使强度增加，又不出废品。为此设计人员应该注 意以下制造方面事项。 第一节 板金件的工艺性 4.1 板金件的工艺性是指零件在冲切、弯曲、拉伸加工中的难易程度。良好的工 艺应保证材料消耗少，工序数目少，模具结构简单，使用寿命高，产品质 量稳定。在一般情况下，对板金件工艺性影响最大的是材料的性能、零件 的几何形状、尺寸和精度要求。 4.1.1 冲切件的构型原则 冲切件的形状应尽量简单，尽量避免冲切件上的过长的悬臂狭槽。 如 4.1-1 图： 对一般钢 A≥1.5t 对合金钢 A≥2t 对黄铜、铝 A≥1.2t t—材料厚度。 4.1.2 冲切弃料最少以减少料的浪费 如 4。1—2b 图，稍稍更改设计，就会得到更多的零件，将大大节约材料。 4. 1 2b、 、 、 、 、 、 、 c c c t c c t t c c c t c c t t ≥ 3. 5t c ≥ 2t c ≥ 3t c ≥ 2t c 、 、 、 、 4. 1 1、 t 、 、 、 、 、 、 、 、 、 、 、 、 、 、 、 、 、 、 、 a≥ 0. 7t a≥ 0. 9t a≥ 1. 2t d≥ 1. 0t d≥ 1. 3t d≥ 0. 8t a d 4.1.3 冲孔件的构型原则 最小边距和孔间距。零件上冲孔设计应考虑留有合适的孔边距和孔间距以 免冲裂。最小孔边距和孔间距见 4.1—1 表。 4.1.3-1 最小冲孔直径或方孔的最小边长 冲孔时，应受到冲头强度的限制，冲孔的尺寸不能太小，否则容易损坏冲 头。最小冲孔直径及最小边长见 4.1—2 表。 4.1—2 表 t—材料厚度 4.1.3-2 冲切缺口原则 冲切缺口应尽量避免尖角，如 4.1—3a 图所示。尖角形式容易减短模具使 用寿命，且尖角处容易产生裂纹。应改为如 4.1—3b 图所示。 R≥0.5t R
分类：安全管理制度 行业：采矿冶金行业 文件类型：Word 文件大小：2.38 MB 时间：2026-03-08 价格：¥2.00
无铅化挑战组装和封装材料 用镂板印刷或电镀制作的晶圆凸点，显示了无铅在倒装芯片和芯 片级封装和组装领域的可行性。 无铅是 90 年代末期发自日本的信息，而今已经被欧洲联盟以严 格的法律加以响应。铅的毒性已经广为人知，人们虽然仍在争论电子 元件中的铅是否真的对人类和环境造成威胁，但人们已经更为关注废 弃的电子器件垃圾中铅的渗透并产生的污染。另外，含铅器件的再利 用过程中有毒物质的扩散也是一个关注的热点。大多数可行的替换方 案并不是类似于铅毒性的威胁，而是对环境的其它负面影响，例如， 高熔点意味的高能耗。当然，使用先进的设备和新的回流焊温度设置 在某种程度上也许有可能得到高熔点低能耗的效果。另外，如果用含 银的材料来替代铅锡焊料，会产生另一个负面的对生态环境的影响， 那就是需要大量开采和加工贵重的金属矿石。 立法规定最后期限 历经了数年的磋商和议论之后，现在有 25 个欧洲联盟成员国， 已经在执行禁止在电子器件中使用铅的法律。2006 年 7 月 1 月开始， 所有用于欧洲市场的电子产品必须是无铅的，包括信息和通讯技术设 备、消费类电子、家用电器等等。 该项法律也规定了多项例外。用于服务器、存储器、以及特种网 络设施的焊料，到 2010 前仍然可以含铅。另外，含铅量超过 85％的 焊料也不在此项规定之列。欧洲委员会还在启动一项针对更多免责的 评估，比如用于高端PC处理器的倒装芯片封装的互连中的含铅焊料。 大多数这种互连是将高度含铅的 C4 焊球。欧盟关于铅等危险物的限 制原则是尽量替换铅，只有在“技术上无法替换”时才可以使用铅。指 令的适用范围有时定义得也不太明确。例如，消费电子不可以用铅， 而汽车电子可以，那么，汽车内的收音机怎么办？目前允许汽车收音 机含铅，但是还有些类似情况仍然有待进一步裁决。 欧联的无铅法律将影响全球的电子产业，一来是由于供应链的全 球化，再者也是由于在其它国家已经开始有类似的法律。例如，中国 已经提出了禁止同样物质的类似法律，而且最后期限也设定为 2006 年 7 月 1 日。 为了实现无铅化，人们需要对倒装芯片封装、晶圆级封装、SMT 和波峰焊进行广泛的材料研究和工艺评价。我们已经着手为板上倒装 芯片和芯片级封装技术研究合适的材料和工艺。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：128 KB 时间：2026-03-09 价格：¥2.00
smt 涂料工业结构分析及结构调整建 议 摘要：介绍了我国涂料目前的发展状况及涂料工业发展面临 的主要问题，提出了利用高新技术推进涂料工业结构调整的指导 原则及实现目标，探讨了结构调整的重点工作和任务，建议采取 涂料企业准入制，保护知识产权，加大科技投入，企业做大做强 的战略发展思路。 关键词：涂料工业；高新技术；结构；调整；战略 1、我国涂料行业发展概况 据国家统计部门公布的数据，我国涂料行业 2004 年总产量 达 298.15 万 t，比 2003 年增长 23.45%，标志着我国涂料行业 登上了一个新台阶。1915 年，上海开林油漆厂的创办，开创了 中国涂料工业发展的历史，但直到 1980 年，我国涂料年产量才 达 50 万 t 到 100 万 t，整整用了 14 年；但 2002 年，我国涂料 年产量就达 201.57 万 t，首次超过日本，成为世界第二大涂料生 产国，只用了 8 年光阴；而从 200 万 t 到近 300 万 t 的年产量， 只花了两年时间，创造了世界涂料发展史上的奇迹。 自上世纪 90 年代，我国涂料品种结构发生了根本改变。合成 树脂涂料占 60%以上，从油性漆时代进入合成树脂涂料时代。 进入 21 世纪，我国合成树脂涂料比重已占涂料的 80%以上，赶 上并接近工业发达国家。据国家主管部门统计，我国建筑涂料产 量占涂料总产量的 49.7%，工业保护涂料占 14.6%，粉末涂料 占 11%，车用涂料占 6.3%，家具涂料占 13.3%，卷材涂料占 2.2 %，其他涂料占 2.9%。 由于涂料最佳销售半径一般不超过 500 公里，因此，对世界涂料 进出口总量有一定限制，在本世纪头 5 年，我国涂料年均进出口 量为 35~40 万 t，进出口销售总额为 8000~10000 万美元，已成 为世界涂料进出口额的大国，仅次于美国、日本和德国，成为世 界第 4 大涂料进出口的国家。 进入 21 世纪后，我国涂料行业的产品进一步向其具有科技优 势及经济优势的企业和地区集中。从涂料产量的地域分布来看，2 004 年长江三角洲地区的涂料生产量为 114.64 万 t，占全国涂料 总产量的 38.45%；珠江三角洲为 83.39 万 t，占全国的 27.97%；
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锅炉制造业的 CAPP 系统分析与集成设计 1 国内锅炉制造行业的 CAPP 应用现状 目前,国内的大中型锅炉制造厂主要有上海锅炉厂有限公司、杭 州锅炉厂、武汉锅炉集团有限公司、东方锅炉(集团)有限公司、北京 锅炉厂和哈尔滨锅红光炉厂等,它们在应用 CAPP 方面都做了一定的 工作,其水平也参差不齐。武汉锅炉(集团)有限公司的冷作工艺生成 软件可根据输入的产品设计图的各种参数,自动生成工艺卡,也曾开 发过适合自己需要的焊接应用软件,取得了一定效果。哈尔滨红光锅 炉厂在 CAPP 系统下建立了材料定额、工时定额、典型工艺库等,并通 过 BOM 接口程序将数据导入了 ERP 的公共数据库区。上海锅炉厂有限 公司已于 2001 年确定开目公司作为企业信息化建设合作伙伴,实施、 应用开目 CAPP 和 BOM 系统,在实施、应用过程中取得了一定的效果。 东风锅炉(集团)有限公司的工装设计组和模具设计组可用 CAD 绘图, 但还未参数化绘图。杭州锅炉厂 CAPP 正在规划中,设想是与设计处联 网,开发半自动化生成软件。总的来看,国内 CAPP 原型系统多,得到实 际生产应用的系统较少;商品系统很少,而且功能不足;同 CAD、CAM、M IS、PDM 等相关计算机辅助技术相比,差距相当大。大多数是孤岛式 的 CAPP,随着 CAD、CAPP、CAM 单元技术日益成熟,同时又由于 PDM、ERP 的提出和发展,促使 CAPP 向智能化、集成化、实用化和网络化方向发 展。 2 用户需求分析 根据锅炉压力容器的制造工艺特点,结合信息系统的开发的方法 和步骤,以上海锅炉厂有限公司为分析对象,总结锅炉制造企业的 CAPP 系统需求。 以寻找符合锅炉制造行业特点的 CAPP 系统应用开 发之路,为行业推广 CAPP 系统提供一些经验。目前认为综合式平台类 CAPP 系统是最佳开发模式。此类系统完全基于数据库,采用交互式设 计方式满足实用化要求,同时注重数据的管理与集成,在 CAPP 通用基 础平台的基础上,可以根据不同企业的应用环境,形成面向特定的制 造环境和工艺习惯的具体的 CAPP 系统。也可以将开发平台提供给用 户,使用户可以进行 CAPP 系统的二次开发,在开发平台上构造符合用 户需要的 CAPP 系统,因此可移植性强,能适应企业的产品类型、工艺 方法和制造环境的发展和变化。 2. 1 组织职能分析 与 CAPP 系统应用紧密相关的主要是技术开发部下的工艺处,以上 海锅炉厂有限公司为例,其系统组织结构图,如图 1 所示。不同的生产 企业会有所不同,但是主要的工艺技术组大中型锅炉制造企业都是有 的。
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第七章 SMT 设备操作指导 一．锡膏印刷机操作指导 机器名称：锡膏自动印刷机 机型：SP- 3040A2 项 操作步骤 操 作 说 明 书 操作条件及注意事项 1 2 3 开动机器 操作方法 停止机器运行 1-1 开启总电源。 2-1 开启吸风机开关 2-2 打开电灯照明 2-3 自动 / 手动选择（手动位置） 2-4 钢模夹住选择 2-5 按动台板开关 2-6 按动离板下选择 2-7 刮刀座降落 2-8 刮刀左右行 2-9 离板上升 2-10 台板出 3-1 首先按台板进入 3-2 刮刀座上升 3-3 关掉总电源 1、 选择自动，则表示已 完成基本设定动作， 以便配合单动（台板 进 →锡膏印刷→台板 退）或连动（单动加时 间）印刷动作。 2、单动 / 连动选择： “单动”指单一循环 动作，表示印刷动作 2、 LCD/SMT 印刷选择 开关。 3、 LCD 指一般印刷方式 SMT 指锡膏、胶印 方式。 4、 单次（停左）/ 双次 （停 右）选择。配合 SMT / LCD 印刷方式。 二．贴片机操作指导 2.1 机器名称：多功能贴片机 机型：YVL88Ⅱ 项 操作步骤 操 作 说 明 操作条件及注意事项 1 2 3 开启机器 操作方法 停止机器 运行 1.1 开启主机电源，按 YPU 的 [READY]钮开伺服。 2.1 选择所需的 PCB 数据，检查周围安全 ，执行回 原点。 2.2 执行暖机操作，如停机时间较短（2 小时或更 少），无须暖机。 2.3 按 [F2] 键选取所要生产的 PCB 名，然后在 YPU 上按[RUN]键或选择执行 [1/1/A2/AUTO RUNNING]，机器开始自动操作。 2.4 PCB 生产开始，如果贴片期间发生故障，及时处 置，继续贴片。 2.5 元件贴装完成，检查贴片结果是否与 SAMPLE 和 BOM 相符。 2.6 批量生产，人工检查修正，准备过回形炉。 3.1 生产结束，退出各项显示及系统运用，按异常停 止钮，清屏幕显示，关主电源。 3.2 清洁机器，做好维护保养事项。 1.操作期间如遇紧急情况, 可按机器紧急停止按 钮。 2.机器出现故障，马上通 知技术人员排除。 3.检查供料器安装位置是 否与排料单相符。 4.生产时，应及时放板取 板。 5.定期保养，保持机器清 洁，运行正常。
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JIT 看板生产系统 WITNESS 仿真建模和优化实现 1.1 生产流程描述 实例系统生产制造单一类型的产品——振动轮，其生产原材料为各种类型 的钢板，通过机械加工，然后组装成一个空轮（没有安装轴承座、轴承和轴）。 组成振动轮的部件主要为 5 类，分别为外圈、内圈、加强筋、内隔板和封口板， 以数字 1，2，3，4，5 表示；其生产过程包括 12 个主要加工单元，分别为剪板 切割（WS1）、打坡口（WS2）、卷圆（WS3）、轮圈焊接（WS4）、找圆（WS5）、车断 面（WS6）、数控切割（WS7）、调平（WS8）、油漆（WS9）、钻孔（WS10）、内轮焊 接（分装工作站）和轮子焊接（总装工作站）。其生产流程如图 5.1 所示。 1 1,5 产成 品 6 需求 3 1 4,5 3,4,5 3,4,5 1,2 1,2 WS1 1,2 WS2 WS3 1,2 WS4 WS5 WS7 WS8 WS9 WS12 WS10 WS11 2 物料流 看板流 WS：工作站 图 5.1 实例生产/库存系统生产流程图 4 WS6 外圈原材料为特定型号的钢板，加工过程依次为两块外圈钢板通过卷板切割 机切割成适合大小，通过坡口机将钢板两端结合处内外打出坡度，通过卷圆机将 钢板卷成轮圈，经过轮圈焊接工段将轮圈接口处焊接起来，通过找圆机将轮圈找 圆，然后进入轮子焊接工段，与内轮和封口板焊接成轮子。 内圈原材料也为特定型号的钢板，加工过程为每次三块钢板通过卷板切割机 切割成适合大小的板材，然后打坡口、卷圆、焊接、找圆，同外圈加工过程一样。 在经过找圆工段之后，内轮圈再经过数控车床，进行端面对车，经过钻孔工段钻 出工艺孔，到内轮焊接工段与加强筋和内隔板焊接成内轮。 加强筋、内隔板和封口板原材料也为特定型号的钢板，首先经过数控切割机 切割成型，然后调平、油漆，内隔板和封口板需要经过钻口工段，钻制工艺孔， 然后，内隔板到内轮焊接工段进行与内圈和加强筋的焊接，封口板到轮子焊接工 段与内轮和外圈焊接成轮子。 1.2 基本生产单元的分解 该生产/库存系统包括四条串行线，分别为： （1）外圈加工串行线：剪板切割、打坡口、卷圆、轮圈焊接、找圆； （2）内圈加工串行线：剪板切割、打坡口、卷圆、轮圈焊接、找圆、车端面、 钻孔； （3）加强筋加工串行线：数控切割、调平、油漆； （4）内隔板、封口板加工串行线：数控切割、调平、油漆、钻孔。 该生产/库存系统包括两个并行加工模块，分别为： （1）内圈、加强筋、内隔板焊接为内轮的焊接工段，即分装工作站 WS11； （2）外圈、内轮、封口板焊接为轮子的轮子焊接工段，即总装工作站 WS12。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：235 KB 时间：2026-03-20 价格：¥2.00
SMT 焊接常见缺陷及解决办法 摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常 见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措 施。 在 SMT 生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始， 到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达 到。由于 SMT 生产工序较多，不能保证每道工序不出现一 点点差错，因此在 SMT 生产过程中我们会碰到一些焊接缺 陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的，对于每种缺 陷，我们应分析其产生的根本原因，这样在消除这些缺陷时 才能做到有的放矢。本文将以一些常见焊接缺陷为例，介绍 其产生的原因及排除方法。 桥 接 桥接经常出现在引脚较密的 IC 上或间距较小的片状元件 间，这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良，会严重影 响产品的电气性能，所以必须要加以根除。 产生桥接的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错 位、塌边。 焊膏过量 焊膏过量是由于不恰当的模板厚度及开孔尺寸造成的。通 常情况下，我们选择使用 0．15mm 厚度的模板。而开孔尺 寸由最小引脚或片状元件间距决定。 印刷错位 在印刷引脚间距或片状元件间距小于 0．65mm 的印制板时， 应采用光学定位，基准点设在印制板对角线处。若不采用光 学定位，将会因为定位误差产生印刷错位，从而产生桥接。 焊膏塌边 造成焊膏塌边的现象有以下三种 1．印刷塌边
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基于网络计划技术的 MES 生产调度设计与实现 北京骏威立达科技有限公司 鲁灵惺 北京二七车辆厂 王永志 摘要：网络计划技术是目前比较盛行的一种现代生产管理的科学方法，它能 可视化地再现企业生产中各活动之间的约束关系，很容易地对生产过程进行优 化 ， 在 此 技 术 基 础 上 ， 能 快 速 形 成 对 生 产 过 程 的 监 控 。 制 造 执 行 系 统 （Manufacturing Execution System，简称 MES）是通过信息传递，对从订单下 达到产品完成整个的生产过程进行优化管理的信息系统。本文介绍了网络计划技 术的基本原理，阐述了基于网络计划技术的、骏威 MES 套件中生产调度的设计 与实现。 关键词：网络计划；MES；生产调度；可视化；最优工序路径。 在市场竞争非常激烈的当今，各企业都把信息化建设作为提升本企业核心竞 争力的手段。越来越多的企业在上了 ERP 系统的同时，也开始着手规划实施 MES 系统，以加强对本企业生产过程的精细化管理。但在企业生产计划与调度中，由 于多品种、小批量的生产，以及各种因素的不断变化，需要对生产计划随时进行 调整，这就对 MES 系统在生产调度功能方面提出了很高的要求。 网络计划技术不仅能表示出企业生产活动中各项工作、时间以及它们之间的 相互关系，而且调节非常方便和快速，再结合先进的 IT 技术，可实现企业生产 调度业务的可视化优化管理。 1 网络计划理论原理 网络计划技术是目前比较盛行的一种现代生产管理的科学方法。其 基本原 理是将拟定进行的工作，按其各项具体任务的先后顺序，通过网络图的形式对整 个项目进行全面规划，达到以最少的时间和资源消耗来完成整个系统的预定目 标，取得最好的经济效益。网络计划图如图 1 所示： 1 2 3 4 5 6 7 I 2 A 2 B 3 C 4 G 3 E 6 D 4 H 4 F 图 1 注：上图中，节点 、 、 、 、 、 、 ，表示各工作之间的联系，即表 ○1 ○2 ○3 ○4 ○5 ○6 ○7 示一项工作的开始和结束；箭线 A、B、C、D、E、F、H、I，表示一项工作（工 序、作业、活动），其中 F 为虚工作；箭线下方表示的是此项工作所用时间。 此项工作的各项子工作与所需时间以及它们之间的相互关系如表 1 所示： 表 1 工作名称 紧后工作 作业时间 A B,C,D 2 B C D E G H I E G G,H I I I - 3 4 4 6 3 4 2 下面是基于网络计划图，计算关键路径（工作）、优化资源所需的参数：
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：985 KB 时间：2026-03-21 价格：¥2.00
SMT 制程管控要点 1.锡膏控管点 1-1 冰箱温度 0℃~10℃，温度计每半年校正一次。 1-2 锡膏依流水编号先进先出。 1-3 锡膏回温 4hrs 以上才可以使用，超出 72hrs 未使用，须放回冰 箱。使用 前搅拌 7 分钟。 1-4 打开锡膏 12hrs 内使用完毕。 1-5℃锡膏保存期限 4 个月。 1-6 回温区随时保有锡膏四瓶。 1-7 须带手套。 1-8 锡膏控管要有 W/I 1-9 搅拌器要有 W/I，但无须校验,但需验证时间 2.MPM 控管点 2-1 须带静电手套。 2-2 有 S.O.P 进板方向。 2-3S.O.P 的程序与机台上之程序相同。 2-41 小时两片，测量锡厚度，锡厚度标准（钢板厚度+0.05） ±0.03。 2-5 钢板寿命 20,000 次，使用结束 S/O 须登记。 2-6 每二小时清钢板并登记。 2-7 钢板张力 30~45N/cm。 2-8 日、周、月保养记录，机台上登录。 2-9 印刷用 3 倍放大镜检测。 2-10 贴 S/NLabel。 2-11 锡膏测厚仪每年校正一次。 2-12MPM 与锡膏测厚仪要有 W/I。 3.CP 快速机控管点 3-1 接地桌上，须配带静电手套及静电环。 3-2S.O.P.。 3-3S.O.P.上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。 3-4 换零件测 R.L.C.与记录，R.L.C.每半年校验一次。 RSTD 范围 3 码=5%1 码=1% C&L 未有多体±20%，其它依 W/I 上规定。 3-5 日、周、月保养记录，机台上登录。 3-6SupportPin。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：29 KB 时间：2026-03-21 价格：¥2.00
基于 iFIX 的选矿生产 SCADA 系统的实现 随着技术的发展和管理要求的提高及节能降耗的要求，需选矿生产提高自动化水平、实 现管控一体化，实现全面的数字化管理。为了达到上述要求，首先必须实现选矿现场数据采集、 过程监控功能，在此基础上再实现集中控制联网监控功能，之后实现实时监控信息系统。 本文以某公司的选矿生产流程为例，基于构造一个可靠、方便、灵活的监控系统和数据 采集系统的目的，选择 iFIX 组态软件来实现生产过程中的监控。以下主要介绍某选矿自动化 系统的控制要求，iFIX 组态软件的特点及 SCADA 系统的实现。 1 SCADA 系统中组态软件的选择 1．1 系统概况 选矿工艺包括：中碎、细碎、磨矿、分级、浮选等主辅工序，根据工艺流程要求及集散 控制理论，分别在中碎、细碎、磨矿、环水等设立 PLC 控制站，中央控制室设立集中监控中心。 该系统的特点是监控中心通过网络与各分控站交换数据，各分控站根据控制程序独立控制该 工艺环节的所有被控设备，当系统网络中断时也不影响该分控站的运行，或某一分控站出现 故障时不会影响其他分控站的运行，系统具有较高安全性和可靠性。 1．2 控制要求 根据系统的特点和操作工艺对组态软件提出如下要求； •组态画面按照系统控制结构图设计，反应整个工艺流程； •画面清晰逼真，运行时具有动态效果，以颜色的变化来反应设备的工况；以数值、曲线 或棒图来反应模拟量的变化，报警状态用较为显眼的颜色变化和声音来警示； •画面设计按照主画面嵌套子画面形式，逐层展开； •可存储所有的运行数据，定时将历史数据备份到其他存储介质中； •数据可以用实时趋势图和历史趋势图来显示； •安全分级，不同类型的操作者有不同的操作级别，不同的操作人员有不同的操作密码； •工艺参数需平凡改变且更改方便； •能把不同协议的控制器及仪表集成在一完整的系统中； •SCADA 系统需融入现有的 MIS 系统； •系统兼容性强，升级改造简单、方便。 1．3 组态软件的选择 根据以上要求，对比国内外组态软件，最终选择 iFIX。iFIX 的设计在软件内核中充分使 用了当前最先进的软件技术[1]，包括微软的 VBA、OPC、ODBC、ADO、ActiveX 控件、COM/DCOM 使用了基于面向对象的框架结构，iFIX 能实施高性能的自动化解决方案，而且使系统的维护、 升级和扩展更加方便。以下是 iFIX 的一些先进的技术特点： •功能强大的即插即解决技术； •组件对象结构； •集成发展环境 Workspace TM； •VBA (Visual Basic for Application)脚本； •高通用性的 OPC（OLE for Process Control）技术； •增强的安全性和可靠性，强大的冗余功能； •强大的图形功能、报警功能及历史数据功能； •自定义的专家向导、功能按钮及配方功能； •强大的网络功能，真正的分布式网络结构； •无可比拟的开放性，为系统未来的升级做好了铺垫。 2 系统的硬件 在选矿生产过程中，中碎和细碎现场控制站 PLC 选用了 OMRON 公司的 CS 系列产品，而在 磨矿和环水系统的现场控制站 PLC 选用了 SIEMENS 公司的 S7—300 系列产品部分仪表需通过 OPC 与系统通讯。在整个系统中，计算机与 OMRON PLC 之间的信息交换通过 Control Link 网进 行，计算机与 SIEMENS PLC 之间的信息交换通过 Profibus 网进行，部分仪表需通过 OPC 与系 统通讯。在本系统的实现中，SCADA 系统采用一台服务器工作，另外有一台热备份的方式来实 现冗余，通过采用这种结构，则系统得可靠性、稳定性得到了极大的提高，此外系统还有一 台 Terminal Server 及若干 Client。其结构如图 1 所示。 图 1 系统硬件结构图 SCADA 服务器主要负责从 PLC 上取得数据，而用户则通过 Client 远程登录到 iFIX 终端服 务器上对现场进行监视或控制。远端的用户可由因特网拨入 VPN，通过远程桌面连接（RDC） （Windows XP 和 Windows Server 2003），远程终端就可以通过 IE5.0 或更高版本的浏览器就 可以连接并访问终端服务器上的 iFIX，而且连接服务器的客户端计算机不需要具备通常行 iFIX 所必须的处理能力，使得客户端的运行平台可以是 Win95 到 Windows Server 2003 十分地
分类：安全管理制度 行业：采矿冶金行业 文件类型：Word 文件大小：105 KB 时间：2026-03-22 价格：¥2.00
多种 EDA 工具的 FPGA 协同设计 前言 FPGA 在电子市场上占有举足轻重的地位。现在的问题是：现在市场在 FPGA 开发方面的 EDA 工具令人眼花缭乱，各自侧重点不同，性能也不一样， 我们应该如何选择？为了加速 FPGA 的开发，选择并协调好各种 EDA 工具显得 非常重要，本文将探讨上述问题并给出一种解决方案。本文以 Altera 公司的 FPGA 为目标器件，通过开发实例介绍 FPGA 开发的完整的流程及开发过程中 使用到的开发工具，包括 QuartusII、FPGA CompilerII、Modelsim，并重点解 说如何使用这三个工具进行协同设计。 二、FPGA 的开发流程及实例 FPGA 的开发分为设计输入、功能仿真、设计综合、前仿真、布局布线、时 序仿真、时序分析和编程下载几个步骤。设计流程如图 1 所示。 我们的开发实例是“带顺序选择和奇偶检验的串并数据转换接口”。接口电路 可以实现数据的串并转换，并根据控制信号确定输出的并行数据的顺序，以及输 出奇偶检验位。开发实例是用来说明 FPGA 的开发流程和各种 EDA 工具的协同 设计，因此这里的描述重点并在设计本身。开发实例使用的目标器件是 Altera 公 司 FLEX10KE 系列的 EPF10K30ETC114-1；开发软件有 QuartusII2.0、FPGA CompilerII 3.6 和 Modelsim5.6SE。 Quartus II 是 Altera 公司的第四代可编程逻辑器件集成开发环境，提供从设 计输入到器件编程的全部功能。 Quartus II 可以产生并识别 EDIF 网表文件、 VHDL 网表文件和 Verilog HDL 网表文件，为其它 EDA 工具提供了方便的接口； 可以在 Quartus II 集成环境中自动运行其它 EDA 工具。 Mentor Graphics 公司 的 Modelsim 是业界较好的仿真工具，其仿真功能强大，且图形化界面友好，而 且具有结构、信号、波形、进程、数据流等窗口。FPGA Compiler II 是一个完善 的 FPGA 逻辑分析、综合和优化工具，它从 HDL 形式未优化的网表中产生优化 的网表文件，包括分析、综合和优化三个步骤。 如果设计的硬件系统不是很大， 对综合和仿真的要求不是很高，我们完全可以在 Quartus II 中完成设计。实际上， 这个开发实例完全可以在 Quartus II 这个集成的开发环境中完成。下面，我先介 绍一下如何在 Quartus II 中完成设计，然后再介绍如何利用 Quartus II 提供的第 三方 EDA 工具的接口与其它 EDA 工具（包括综合工具 FPGA Compiler II 和仿 真工具 ModelSim5.6SE）完成协同设计。 1. 基于 Quartus II 的 FPGA 的开发 利用 Quartus II 软件的开发流程可概括为以下几步：设计输入、设计编译、 设计时序分析、设计仿真和器件编程。 （1）设计输入 Quartus II 软件在 File 菜单中提供“New Project Wizard...”向导，引导设计者 完成项目的创建。当设计者需要向项目中添加新的 VHDL 文件时，可以通过“New” 选项选择添加。在这里我们创建项目“s_to_p”，编写“s_to_p.vhd 文件”，并将文 件添加到项目中。 （2）设计编译 Quartus II 编译器完成的功能有：检查设计错误、对逻辑进行综合、提取定 时信息、在指定的 Altera 系列器件中进行适配分割，产生的输出文件将用于设计 仿真、定时分析及器件编程。 ①首先确定软件处于 Compile Mode，可以通过 Processing 菜单进行选择。 ②在 Processing 菜单中选择 Compiler Settings 项。在这里可以进行器件选 择、模式设定、综合和适配选项设定及设计验证等。我们选择 FLEX10KE 系列 型号为 EPF10K30ETC114-1 的器件，并选择在编译后进行时序分析。 ③单击 Processing 菜单下的“Start Compilation”项，开始编译过程。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：94 KB 时间：2026-03-22 价格：¥2.00
工业设计概论与工业设计史 工设01用 54学时 第一章 工业设计概论
分类：安全培训材料 行业：其它行业 文件类型：PPT 文件大小：1.41 MB 时间：2026-03-22 价格：¥2.00
SMT 基本名词解释 A Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺)：一种制造 PCB 导电布线的 方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹 角。 Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其 粒子只在 Z 轴方向通过电流。 Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。 Application specific integrated circuit (ASIC 特殊应用 集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。 Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。 Artwork(布线图)：PCB 的导电布线图，用来产生照片原版， 可以任何比例制作，但一般为 3:1 或 4:1。 Automated test equipment (ATE 自动测试设备)：为了 评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备， 也用于故障离析。 Automatic optical inspection (AOI 自动光学检查)：在 自动系统上，用相机来检查模型或物体。 B Ball grid array (BGA 球栅列阵)：集成电路的包装形式， 其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。 Blind via(盲通路孔)：PCB 的外层与内层之间的导电连接， 不继续通到板的另一面。 Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基 底)分开的故障。 Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊 锡，引起短路。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：47.5 KB 时间：2026-04-08 价格：¥2.00
西门子的过程控制系统 PCS7 和 Profibus-DP 现场总线技术在垃圾焚烧发电厂中的应用 一系统概述 随着经济高速发展，城市化步伐速度也日益加快，城市生活垃圾和工业垃圾处理问题正 变得日益突出。每年全国城市垃圾清运量达数亿吨，在各大城市中，垃圾包围城市的现象非 常普遍。垃圾已对大气环境及地表和地下水及江河、湖泊等造成了严重污染，生态环境正在 遭到严重破坏。因此，结合城市具体情况，对垃圾的处理技术和处理系统及其控制策略等相 关问题进行探讨，找出处理效果好、经济上可行的处理方案已成为目前城市垃圾处理问题研 究的热点之一。 焚烧处理垃圾的主要优点是垃圾减量最大，无害化比较彻底。如焚烧垃圾发电是现有垃 圾处理方法中占地较小，效果较好的方法。另外，建立垃圾焚烧发电厂，可解决垃圾渗沥液 引起的污染地下水问题，垃圾焚烧后的废渣进入制砖厂，既减少了对环境的污染，还可产生 一定的经济效益。城市生活垃圾、工业垃圾、淤泥和废橡胶轮胎等垃圾焚烧处理技术，利用 垃圾焚烧的余热发电，变废为宝，将是今后环保技术的一个重要发展方向。 垃圾焚烧工作原理：垃圾经自动给料单元送入焚烧炉的干燥床干燥，然后送入炉排，炉 排在脉冲空气动力装置的推动下抛动垃圾，垃圾与炉排片上的均匀气孔喷出的助燃空气混合 燃烧，燃烧产生的热量进入余热锅炉，将锅炉给水加热到压力约 4Mpa，温度 400℃左右的蒸汽， 再推动汽机发电机组发电。由主燃烧室挥发和裂解出来的烟气进入第二、三级燃烧室，进行 进一步燃烧，使烟气的温度高达 1000℃，烟气在此稍作停留，使有毒烟气迅速分解，后经烟 气处理设备和除尘设备处理合格后排入大气。 垃圾焚烧发电厂主要技术参数： 焚化炉锅炉 2 台，垃圾处理量 350t/天，蒸汽量 35t/h，过热汽压 4.0Mpa，过热汽温 400℃，炉膛温度 980℃，给水温度 145℃ 。 汽轮机发电机组一套，主蒸汽压力 3.9Mpa，主蒸汽温度 390℃，发电功率 12MW。 二 系统要求 1．提供完善的垃圾焚烧、余热发电 DCS 控制系统； 2．控制系统采用全冗余配置，保证系统高效、可靠、安全； 3．监控功能友好易用，汉化操作界面； 4．提供方便易学的功能组态，和专用功能块和图库，方便系统功能扩展或修改。 三 系统配置与功能实现 该控制系统采用西门子最先进的过程控制系统 PCS7 和 Profibus-DP 现场总线技术，控制 系统不仅要承担起全厂的生产过程控制，还要根据垃圾成分的变化快速调整控制程序，以保 证焚烧工艺的安全性，使其不再产生二次污染。Profibus-DP 总线的通讯速率可达 12Mbps，S7- 414H 双机热备系统和 ET200M 分布式 I/O 组成的 Profibus-DP 总线网构成切换结构，实现故障 时的无扰自动切换。上位机采用 WinCC V6.0 组态软件进行系统组态。该厂的垃圾焚烧工艺引 进加拿大 RICHWAY 公司专利技术，采用四级脉冲炉排，各项指标均达到国际环保要求。 控制系统提供的主要回路控制功能有：炉膛压力控制、干燥炉排温度控制、再循环烟气 温度控制、锅炉汽包水位控制、过热蒸汽温度控制、热井水位控制、除氧器水位控制。 1．操作员站(OS 站)和工程师站(ES 站) DCS 系统配置 4 套独立的操作员站（OS 站），其中两台焚烧炉配两个 OS 站，汽机和辅机 控制配两个 OS 站。每套 OS 均采用成熟、可靠的 DELL 商用计算机。 OS 站为操作员提供图形、列表、操作、历史数据再现等，可在打印机上输出。运行 Windows 2000 多任务网络操作系统下的 PCS7 OS 站应用软件。所有 OS 站均为全能值班配置，图像、操 作、数据一致，实现机、炉、电的运行操作。 系统配置 1 套工程师站（ES 站），采用成熟、可靠的 DELL 商用电脑。 ES 站主要完成实时数据库、控制块、图形、趋势、报表等系统数据的生成和下装，完成 对系统的详细自诊断和系统数据的列表和后备。运行 Windows 2000 多任务网络操作系统下的 PCS7 ES 站应用软件。 可由专业人员通过工程师站对系统进行组态、维护。专业工程师在授权的情况下，可以 在现场对系统进行在线或离线修改。同时，所有运行情况和控制逻辑均可在工程师站上查看， 增加了用户对系统掌握的程度，以及系统软件、硬件的透明度。当不需组态时，可运行与操 作员站完全相同的软件。 整个系统配置 2 台网络打印机，用于记录打印和 CRT 图象拷贝。打印机选用 DELL 网络打 印机。 2．冗余的 CPU414H 中央控制单元 本自控系统现场控制站的中央控制器采用冗余设计，它由 2 套 AS-400 型中央控制器组成。 它们预装有冗余软件，并通过一个通讯接口实现相互连接。在系统正常的运行中，当某个中
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SMT 丝印是科学, 不是艺术 在一块典型的 PCB(印刷电路板)上 ，可能有几百个元件，600 到 1,000 个联接点(即焊盘 pad)。因此这些端点的焊接不合格率 必须维持在一个最小值。一般来说，PCB 不能通过测试而须要返 工的有 60%是由于锡膏(solder paste)丝印质量差而造成的。本 文将讨论丝印(screen printing)的基本要素，并探讨生产中持 续的完美丝印品质所需的技术。 在锡膏丝印中有三个关键的要素，这里叫做三个 S：Solder paste(锡膏)，Stencils(丝印模板)，和 Squeegees(丝印刮板)。 三个要素的正确结合是持续的丝印品质的关键所在。 锡膏(第一个 S) 锡膏是锡珠和松香(resin)的结合物，松香的功能是在回流 (reflowing)焊炉的第一阶段，除去元件引脚、焊盘和锡珠上的 氧化 物，这个阶段在 150 C 持续大约三分钟。(resin 有时叫做 rosin,严格地说，resin 是天然产品，而 rosin 是人造产品。) 焊锡是铅、锡和银的合金，在回流焊炉的第二阶段，大约 220 C 时回流。银和松香都起帮助熔化焊锡和湿润(wetting)以达到 回流的作用，即助焊剂的作用。(湿润 wetting：是焊接效果的 描述词，被焊物好象被锡所浸“湿”。) 球状的焊锡颗粒制造成各种混合尺寸，然后筛选、分级，锡膏是 按照锡珠的大小来分级的，如下： 2 型：75~53m 3 型：53~38m 4 型：38~25m( = micron = 0.001mm ) 三球定律 三球定律给生产提供了一个选择丝印模板的简单公式，锡膏中锡 珠的大小必须与丝印模板相匹配，如下所述： 经 验 公 式 ：
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SMT 名 詞 辭 典 索引：*ABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZ 中 *------------------------------------------------------------------------------- ---------------------------------- A------------------------------------------------------------------------------- ---------------------------------- Anti-StaticMaterial 抗靜電材料 【靜電防制】在靜電防制的領域中，所指的「抗靜電材料」乃是指其材料具有下 列的特性時即可稱之：(1)能抑制摩擦生電的材料(ESDAADV1.0)，或(2)能抑制摩 擦生電至 200V 以下的材料(EIA625)；而抗靜電材料的定義並不是由量測其表面 電阻率或體積電阻率來決定其特性，而是直接利用摩擦後的結果來測定的。 《回索引》 AOI 自動視覺檢查 AutomaticOpticalInspection 【SMT】在自動化生產製程中，以光學機器設備對產品進行視覺檢查的一種設備。 通常以 CCD 鏡頭將基板影像作分割照相後，再利用數位影像分析軟體來對於零 件之外型、標示、位置等及焊點之色澤來判定缺件、偏移、錯件、空焊等問題； 對於短路之色澤及形狀判定目前技術上則顯得有較差之傾向。對於非視覺可檢測 之部份﹝如 BGA 焊點﹞則非其能力可及。《回索引》 B------------------------------------------------------------------------------- ---------------------------------- Bead 電感器 【SMT】Bead 一字原本意思為「珠、串珠」的意思，但在 SMT 製程中不知 何時開始卻有了一約定俗成的說法來泛指片狀大小﹝Chip-Size﹞之積層電感器 元件。《回索引》 BGA(球狀陣列):BallGridArray 【SMT】一種晶片封裝技術，其中包括有 PBGA、CBGA、VBGA 等等，其典型 的構形為在一印刷有對應於裸晶 I/O 訊號輸出線路的 PCB 載板上，將晶片搭載 其上，並利用極微細金線打線連接晶片與 PCB 載板，而在載板下方則是以錫球 陣列來作為其與外界連接之媒介。 因為 BGA 之 I/O 輸出入連接是以 2D 狀的平面錫球陣列來構成，故其較傳統 的一維陣列的僅能於四邊有腳之 QFP 元件而言，在相同面積的形狀下能有更多
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