工程改建、扩建及维修、使用中变更的图纸及有关 材料 （本单位未进行过改建、扩建及维修、使用中变更的，此项为缺项）
分类：安全培训材料 行业：食品医药行业 文件类型：Word 文件大小：22.5 KB 时间：2025-08-10 价格：¥2.00
工程改建、扩建及维修、使用中变更的图纸及有关 材料 （本单位未进行过改建、扩建及维修、使用中变更的，此项为缺项）
分类：安全管理制度 行业：建筑加工行业 文件类型：Word 文件大小：22.5 KB 时间：2025-10-24 价格：¥2.00
本文件《灭火剂中全氟辛烷磺酰基化合物（PFOS）的测定方法》没有可以预览的文本内容。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：未知 文件大小：5.06 MB 时间：2026-01-07 价格：¥2.00
ISC 73.040 D 21 MT 中华人民共和国煤炭行业标准 MT/T XXXX-200X 活性炭中酸溶铁含量的测定方法 Determination for acid soluble iron content in activated carbon (送审稿) 200x-xx-xx 发布 200x-xx-xx 实施 国家安全生产监督管理总局 发布 目次 前言 1 范围 2 规范性引用文件 3 定义和术语 4 方法提要 5 试剂及配制方法 6 仪器设备 7 测定步骤 8 结果计算 9 方法的精密度
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：未知 文件大小：86.1 KB 时间：2026-01-13 价格：¥2.00
ISC 73.040 D21 MT 中华人民共和国煤炭行业标准 MT/T XXXX-200X 活性炭中酸溶物含量的测定方法 Determination for acid soluble content in activated carbon (送审稿) 200x-xx-xx 发布 200x-xx-xx 实施 国家安全生产监督管理总局 发布 目次 前言 1 范围 2 规范性引用文件 3 定义和术语 4 方法提要 5 试剂 6 仪器设备 7 测定步骤 8 结果计算 9 方法的精密度
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：未知 文件大小：70.5 KB 时间：2026-01-13 价格：¥2.00
QFN 焊盘设计和 QFN 焊盘设计和工艺指南工艺指南 QFN 焊盘设计和工艺指南 8�e[]� 一、基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的 IC 封装 形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN 是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在 高频领域的应用优势明显。QFN 外观呈正方形或矩形，大小 接近于 CSP，所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊 端，在中央有一个大面积裸露焊端用来导热，围绕大焊端的 外围四周有实现电气连接的 I/O 焊端，I/O 焊端有两种类型： 一种只裸露出元件底部的一面，其它部分被封装在元件内； 另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。 QFN 采用周边引脚方式使 PCB 布线更灵活，中央裸露的铜 焊端提供了良好的导热性能和电性能。这些特点使 QFN 在 某些对体积、重量、热性能、电性能要求高的电子产品中得 到了重用。 由于 QFN 是一种较新的 IC 封装形式，IPC-SM-782 等 PCB 设计指南上都未包含相关内容，本文可以帮助指导用户进行 QFN 的焊盘设计和生产工艺设计。但需要说明的是本文只是 提供一些基本知识供参考，用户需要在实际生产中不断积累 经验，优化焊盘设计和生产工艺设计方案，以取得令人满意 的焊接效果。 二、QFN 封装描述 QFN 的外形尺寸可参考其产品手册，它符合一般工业标准。 QFN 通常采用 JEDEC MO-220 系列标准外形，在焊盘设计时 可以参考这些外形尺寸（示例如图 1）。 此主题相关图片如下： 三、通用设计指南 QFN 的中央裸焊端和周边 I/O 焊端组成了平坦的铜引线结构 框架，再用模铸树脂将其浇铸在树脂里固定，底面露出的中 央裸焊端和周边 I/O 焊端，均须焊接到 PCB 上。 PCB 焊盘设计应该适应工厂的实际工艺能力，以求取得最大 的工艺窗口，得到良好的高可靠性焊点。需要说明的是中央 裸焊端的焊接，通过“锚”定元件，不仅可以获得良好的散 热效果，还可以增强元件的机械强度，有利于提高周边 I/O
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：79 KB 时间：2026-02-18 价格：¥2.00
无铅工艺使用非焊接材料性能含义 目前正在进行的无铅工艺讨论，很自然地把人们的目光吸引到清除产 品和工艺中含铅成份问题上。然而在电子产品制造过程中还有其它材 料和工艺也因此受到影响，为此必须采取新措施和新思路以保证工艺 生产流程中各项性能指标可靠运行。 表面安装粘接剂性与焊接材料密切相关，受采用无铅工艺带来的变化 影响。尽管无铅工艺温度增高是影响粘接剂性能的明显因素，而合金 自身表面张力和比重等物理性能也有一定作用。 无铅装配中粘接性能 采用无铅合金进行波峰焊接机操作有明显变化，包括焊接槽温度上升 到 260°C 左右，合金温度也高于锡铅焊料，无铅焊接波形也发生差异， 波接触时间增加用于补偿浸润速度较慢的不足。片状波调整后产生更 多的旋转作用，从而对焊料起到更好的浸润作用。上述每个因素对元 构件和粘接剂固紧定位都有一定作用。 如果焊接环境侵鉵严重，估计穿越无铅波时可能出现构件脱焊失落率 较高现象是不可避免，但只要注意工艺操作中临界参数的掌握，这种 现象就可避免，装配程序也可随之"微调"达到最佳效果。无故障工艺 基本原则如下： 粘接剂固化 首先表面贴装粘接剂必须完全固化是十分重要的。固化度对在经受波 动环境中对粘接是否成功起到重要作用。装配工以前通常作法只是在 焊接剂局部固化后随即作业，用较短时间或较低温度降低工艺耗时， 同时也降低构件粘接应力；然而在现在无铅工艺中，要求粘接剂全部 固化后作业以保持粘接强度。要求粘接结构连接贯通度较高，以保证 高温强度和抗化学侵鉵能力达到最大化。 粘接剂强度随着温度升高而降低，因此残余热强度比室温下原始强度 更为重要。粘接剂玻璃隔热越温度是抗热度很好指标之－，温度越高 越好。图 1 中图表曲线表示典型粘接剂张力变化曲线，类似性能曲线 图也可在粘接剂制造商数提供的据表中找到。 图 1－ 温度与粘接强度性能曲线图 焊药类型
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：29.5 KB 时间：2026-02-19 价格：¥2.00
传统旗袍的缝制工艺设计 一、旗袍简介 旗袍量体方法 旗袍长度标准： 种类 衣长 袖长 长袖旗袍礼服 齐脚踝骨 腕骨 短袖旗袍便服 齐膝或膝下 10~15cm 肘上 5~10 cm 中袖旗袍 肘腕之间 旗袍围度加放法(cm) 种类 胸围 腰围 臀围 领围 可体型旗袍 5 3 6 2 松身型旗袍 6~8 5~7 8~10 2 直筒型旗袍 10 2 旗袍用料表： 幅宽 用料
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：51.5 KB 时间：2026-02-22 价格：¥2.00
关于焊接方法中无铅锡问题与对策 随着产品小型化，高密度实装基板、微细间距部品、多层基板开发的急速发 展，伴随着锡丝的无铅化、锡焊接自身就变得更困难了，因此必须重新研究 焊接方法。 在 SMT、再流焊的附加焊接工程及局部焊接的领域，微细化程度高且多种 多样的手工焊与机器人的无铅锡焊接技术的确立也成了当务之急。 1 研究目的 关于无铅锡焊接，我们想就焊接机器人与手工焊的锡焊接方法中面临的问 题、具体分析其原因、从对现场有帮助务实的观点出发介绍无铅锡焊接的对 策： ①锡丝飞溅对策；②漏焊、短接等的对策；③烙铁头氧化及助焊剂碳化 的防止；④烙铁头寿命的延长；⑤对产品的热影响。 实验中使用的共晶锡丝为 UXE-21《Sn60-Pb40》、无铅锡丝为 UXE-51《Sn- Ag3-Cu0．5》。 2 研究内容 2．1 焊接温度的上升与锡球、助焊剂的飞溅 往高温的烙铁头上供给含助焊剂的锡丝(以后简称：锡丝)，则锡丝中的助 焊剂会因受热膨胀而破裂。这造成锡丝飞溅的原因之一。众所周知，跟以前 的共晶锡丝相比，无铅锡丝的溶点高。然而，锡丝中所含有的助焊剂会因为 温度的升高而导致其活性降低的问题尚未受到重视。可以认为如果按无铅锡 丝的溶点来提高烙铁头温度，助焊剂的活性反而会降低而失去作业性。(注： 开发用于焊接机器人的含助焊剂的锡丝即使在高温下也不会失去活性力，比 用于手工焊的锡丝在一定程度更具有耐热性。) 通常，烙铁头温度多被设定在 320～340℃上下，比锡丝的溶点高 150℃左 右。此时，锡丝的温度若与室温一致视为 25℃，那么两者的温度差则为 300 ℃以上。如果烙铁头温度设定为 400℃，温度差就变得更大，对锡丝的热冲 击也就更大。我们做了以下实验，把烙铁头温度分别设定为 320℃和 400℃， 往烙铁头上送同量的锡丝，观察锡球、助焊剂等飞溅程度。其结果如图 1、 图 2 所示。经观察，烙铁头温度设定为 400℃，飞溅很明显地增加。由此可知， 高温时的热冲击是造成助焊剂及锡球飞溅的原因之一。 那么，应该如何去缓和此热冲击呢?为了防止锡丝的飞溅，虽然有把锡丝送 入 V 形槽的方法，但是在使用无铅锡丝时锡丝会迅速硬化，所以不能称之为 万全。因此，下面我们介绍通过加热锡丝从而减轻热冲击的预热方法。图 3 为本公司的焊接机器人烙铁部中，通过加热器一边加热一边送锡的照片。 如图所示，在对锡丝进行预热的情况下，我们做了相同的飞溅实验。结果， 与没有对锡丝进行预热时相比，具有很明显的差别。 比较图 1 与图 4、图 2 与图 5，可发现锡球、助焊剂的飞溅大量减少了。由 此可知，对锡丝进行预热后的飞溅量比没有预热时明显减少。 另外，如果烙铁头与送锡部件相接触，烙铁头的热量就会被夺走而造成温度 下降。往烙铁头送锡，烙铁头的温度就会如图下降。(图 6)在无铅焊接情况下，
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：101 KB 时间：2026-02-22 价格：¥2.00
关于焊接方法中无铅锡问题与对策 随着产品小型化，高密度实装基板、微细间距部品、多层基板开发的 急速发展，伴随着锡丝的无铅化、锡焊接自身就变得更困难了，因此 必须重新研究焊接方法。 在 SMT、再流焊的附加焊接工程及局部焊接的领域，微细化程度高 且多种多样的手工焊与机器人的无铅锡焊接技术的确立也成了当务 之急。 1 研究目的 关于无铅锡焊接，我们想就焊接机器人与手工焊的锡焊接方法中面 临的问题、具体分析其原因、从对现场有帮助务实的观点出发介绍无 铅锡焊接的对策： ①锡丝飞溅对策；②漏焊、短接等的对策；③烙 铁头氧化及助焊剂碳化的防止；④烙铁头寿命的延长；⑤对产品的热 影响。 实验中使用的共晶锡丝为 UXE-21《Sn60-Pb40》、无铅锡丝为 UXE- 51《Sn-Ag3-Cu0．5》。 2 研究内容 2．1 焊接温度的上升与锡球、助焊剂的飞溅 往高温的烙铁头上供给含助焊剂的锡丝(以后简称：锡丝)，则锡丝 中的助焊剂会因受热膨胀而破裂。这造成锡丝飞溅的原因之一。众所 周知，跟以前的共晶锡丝相比，无铅锡丝的溶点高。然而，锡丝中所 含有的助焊剂会因为温度的升高而导致其活性降低的问题尚未受到 重视。可以认为如果按无铅锡丝的溶点来提高烙铁头温度，助焊剂的 活性反而会降低而失去作业性。(注：开发用于焊接机器人的含助焊 剂的锡丝即使在高温下也不会失去活性力，比用于手工焊的锡丝在一 定程度更具有耐热性。) 通常，烙铁头温度多被设定在 320～340℃上下，比锡丝的溶点高 150℃左右。此时，锡丝的温度若与室温一致视为 25℃，那么两者的 温度差则为 300℃以上。如果烙铁头温度设定为 400℃，温度差就变 得更大，对锡丝的热冲击也就更大。我们做了以下实验，把烙铁头温 度分别设定为 320℃和 400℃，往烙铁头上送同量的锡丝，观察锡球、 助焊剂等飞溅程度。其结果如图 1、图 2 所示。经观察，烙铁头温度 设定为 400℃，飞溅很明显地增加。由此可知，高温时的热冲击是造 成助焊剂及锡球飞溅的原因之一。 那么，应该如何去缓和此热冲击呢?为了防止锡丝的飞溅，虽然有把 锡丝送入 V 形槽的方法，但是在使用无铅锡丝时锡丝会迅速硬化，所 以不能称之为万全。因此，下面我们介绍通过加热锡丝从而减轻热冲 击的预热方法。图 3 为本公司的焊接机器人烙铁部中，通过加热器一 边加热一边送锡的照片。 如图所示，在对锡丝进行预热的情况下，我们做了相同的飞溅实验。 结果，与没有对锡丝进行预热时相比，具有很明显的差别。 比较图 1 与图 4、图 2 与图 5，可发现锡球、助焊剂的飞溅大量减少了。 由此可知，对锡丝进行预热后的飞溅量比没有预热时明显减少。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：106 KB 时间：2026-02-28 价格：¥2.00
倒装芯片工艺挑战 SMT 组装 1 引言 20 世纪 90 年代以来，移动电话、个人数字助手(PDA)、 数码相机等消费类电子产品的体积越来越小，工作速度越 来越快，智能化程度越来越高。这些日新月异的变化为电 子封装与组装技术带来了许多挑战和机遇。材料、设备性 能与工艺控制能力的改进使越来越多的 EMS 公司可以跳过 标准的表面安装技术(SMT)直接进入先进的组装技术领域， 包括倒装芯片等。由于越来越多的产品设计需要不断减小 体积，提高工作速度，增加功能，因此可以预计，倒装芯 片技术的应用范围将不断扩大，最终会取代 SMT 当前的地 位，成为一种标准的封装技术。 多年以来，半导体封装公司与 EMS 公司一直在携手合 作，在发挥各自特长的同时又参与对方领域的技术业务， 力争使自己的技术能力更加完善和全面。在半导体工业需 求日益增加的环境下，越来越多的公司开始提供\\\"完整 的解决方案\\\"。这种趋同性是人们所期望看到的，但同 时双方都会面临一定的挑战。 例如，以倒装芯片 BGA 或系统封装模块为例，随着采 用先进技术制造而成的产品的类型由板组装方式向元件组 装方式的转变，以往似乎不太重要的诸多因素都将发挥至 关重要的作用。互连应力不同了，材料的不兼容性增加了， 工艺流程也不一样了。不论你的新产品类型是否需要倒装 芯片技术，不论你是否认为采用倒装芯片的时间合适与否， 理解倒装芯片技术所存在的诸多挑战都是十分重要的。 2 倒装芯片技术 \\\"倒装芯片技术\\\"，这一名词包括许多不同的方 法。每一种方法都有许多不同之处，且应用也有所不同。 例如，就电路板或基板类型的选择而言，无论它是有机材 料、陶瓷材料还是柔性材料，都决定着组装材料(凸点类型、 焊剂、底部填充材料等)的选择，而且在一定程度上还决定 着所需设备的选择。在目前的情况下，每个公司都必须决 定采用哪一种技术，选购哪一类工艺部件，为满足未来产 品的需要进行哪一些研究与开发，同时还需要考虑如何将 资本投资和运作成本降至最低额。 在 SMT 环境中最常用、最合适的方法是焊膏倒装芯片 组装工艺。即使如此，为了确保可制造性、可靠性并达到 成本目标也应考虑到该技术的许多变化。目前广泛采用的 倒装芯片方法主要是根据互连结构而确定的。如，柔顺凸 点技术的实现要采用镀金的导电聚合物或聚合物／弹性体
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：38.5 KB 时间：2026-02-28 价格：¥2.00
无铅 SMT 工艺中网板的优化设计 摘要 随着新技术的不断涌现，需要进行不断的完善来促进主流应用以及持 续的改进。 就无铅工艺而言， 初期合金和化学品选择的障碍在起 步阶段已经得以解决，提供了基础工艺。 来源于早期基础工艺工作 的经验被进一步完善用来优化影响良率的要素。 这些要素包括温度 曲线、PWB 表面最终处理、元器件镀层、阻焊膜选择，或者网板的 设计。 由于网板印刷对首次通过率的影响很大，而且锡铅合金与无铅合金的 润湿性也有所不同，作者就此进行了专门的研究，以确定针对所需的 SMT 特性，对网板的开孔形状进行优化。对无铅合金在一些替代表 面处理上的低扩展性也需要进行考虑。为达到焊盘的覆盖率最大化而 进行的孔径设计，有可能导致片式元件间锡珠缺陷的产生。除了开孔 设计指南，我们还将讨论优化整个网板设计的方法。 关键词：无铅，网板印刷，开孔设计，工艺控制 简介 网板印刷的基本目标是重复地将正确量的焊膏涂敷于正确的位置。 开孔尺寸、形状，以及网板厚度，决定了焊膏沉积的量，而开孔的位 置决定了沉积的位置。 关于有效控制穿孔位置的方法早已有了定论，将在后面的文章中讨 论。 此研究的目的是找到对无铅焊膏的开孔的最佳尺寸和形状。 通常来说，无铅焊膏的润湿性或扩展性较锡铅焊膏要差；因此，组装 者须考虑以下几个方面的问题：焊盘周边的裸铜（或板的表面处理）， 锡珠以及立碑的不同缺陷率 为此，我们专门设计了一项试验，来量化不同焊膏对典型表面贴装缺 陷的影响。 试验 I 部分，是使用传统锡铅 SMT 工艺，研究网板开孔 大小对锡铅和无铅焊膏基准扩展性和缺陷率的影响。试验 II 部分，优 化网板开孔，以降低使用无铅焊膏时的缺陷率。在 I 部分，板表面最 终处理包括有机可焊性保护膜（OSP），化学镍金（ENIG），化学 银（IMAG）以及化学锡（IMSN）。试验的 II 部分使用 OSP 及 IMSN。 试验设计 润湿性及扩展性——焊膏的扩展性可以用两种方法测试。第一种是在 金属裸板上印刷一个已知面积的圆形焊料点 (胶点)，然后对样件进行
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：623 KB 时间：2026-03-02 价格：¥2.00
新工艺—红高梁酒业创业计划 四川大学经济学院 红高粱酒业创业小组 二零零三年九月 四川大学经济学院 红高粱酒业创业小组 2 新工艺—红高梁酒业商业计划 创业计划执行总结 目录 第一章：摘要：………………………………………………………………………………………… 第二章：公司介绍：…………………………………………………………………………………… 一、宗旨：……………………………………………………………………………………………… 二、公司简介：…………………………………………………………………………………… 三、公司战略：…………………………………………………………………………………… 1、国际市场产品服务：………………………………………………………………………… 2、国内市场产品服务：………………………………………………………………………… 3、客户合同的开发、培训及咨询业务：……………………………………………… 四、技术：……………………………………………………………………………………… 1、专利技术：……………………………………………………………………………………… 2、相关技术的使用情况（技术间的关 系）：……………………………………………………… 五、价值评估：………………………………………………………………………………………… 六、公司管理：………………………………………………………………………………………… 1． 管 理 队 伍 状 况：…………………………………………………………………………………… 2．外部支持：……………………………………………………………………………… 3．董事会：………………………………………………………………………………… 七、组织、协作及对外关系：……………………………………………………………… 八、知识产权策略：……………………………………………………………………… 九、场地与设施：………………………………………………………………………… 十、风险：………………………………………………………………………………… 第三章：市场调查分析：……………………………………………… 一、市场介绍：………………………………………………………………… 二、市场目标：……………………………………………………………… 三、顾客购买的准则：……………………………………………………………… 四、销售策略：……………………………………………………………………………… 五、市场渗透和销售量：……………………………………………………………… 第四章：竞争性分析：……………………………………………………………………
分类：安全管理制度 行业：食品医药行业 文件类型：Word 文件大小：804 KB 时间：2026-03-03 价格：¥2.00
如何做一名出色的主管 组 织 好 自己 角 色 认 知 时 间 管 理 自 我 认 知 目标 管理 绩效 管理 人员 管理 团队 管理 计划 管理 在职辅导 解决问题 激励 沟通 建 立 有 效 的 工 作 网 络 组织好部属 2 主管扮演的三大角色（一） 信息沟通角色 ● 及时将上级指令传达到下级，变为部属的行动。 ● 迅速将市场信息及部属情况反馈到上级，以供上级决策 用。 ● 横向部门之间及时交流信息、进展情况以便更好协作， 并与市场发生联络。 授 权 年终绩效评估 员 工 职 业 生 涯 规 划
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：194 KB 时间：2026-03-03 价格：¥2.00
新工艺—红高梁酒业创业计划 四川大学经济学院 红高粱酒业创业小组 二零零三年九月 全国“挑战杯”大学生创业计划竞赛 四川大学经济学院 红高粱酒业创业小组 2 新工艺—红高梁酒业商业计划 创业计划执行总结 目录 第一章：摘要：………………………………………………………………………………………… 第二章：公司介绍：…………………………………………………………………………………… 一、宗旨：……………………………………………………………………………………………… 二、公司简介：…………………………………………………………………………………… 三、公司战略：…………………………………………………………………………………… 1、国际市场产品服务：………………………………………………………………………… 2、国内市场产品服务：………………………………………………………………………… 3、客户合同的开发、培训及咨询业务：……………………………………………… 四、技术：……………………………………………………………………………………… 1、专利技术：……………………………………………………………………………………… 2、相关技术的使用情况（技术间的关 系）：……………………………………………………… 五、价值评估：………………………………………………………………………………………… 六、公司管理：………………………………………………………………………………………… 1． 管 理 队 伍 状 况：…………………………………………………………………………………… 2．外部支持：……………………………………………………………………………… 3．董事会：………………………………………………………………………………… 七、组织、协作及对外关系：……………………………………………………………… 八、知识产权策略：……………………………………………………………………… 九、场地与设施：………………………………………………………………………… 十、风险：………………………………………………………………………………… 第三章：市场调查分析：……………………………………………… 一、市场介绍：………………………………………………………………… 二、市场目标：……………………………………………………………… 三、顾客购买的准则：……………………………………………………………… 四、销售策略：……………………………………………………………………………… 五、市场渗透和销售量：……………………………………………………………… 第四章：竞争性分析：……………………………………………………………………
分类：安全管理制度 行业：食品医药行业 文件类型：Word 文件大小：815 KB 时间：2026-03-05 价格：¥2.00
www.3722.cn 中国最大的资料库下载 极化磁系统参数优化设计方法的研究 摘 要：永磁继电器是一种在国防军事、现代通信、工业自动化、 电力系统继电保护等领域中应用面很广的电子元器件，其极化磁 系统的参数优化设计是实现永磁继电器产品可靠性设计的前提 工作之一。该文采用六因素三水平多目标的正交试验设计方法， 分析并研究了极化磁系统的参数优化设计方法。在永磁继电器产 品设计满足输出特性指标要求的前提下，给出了输出特性值受加 工工艺分散性影响而波动最小的最佳参数水平组合。 1 引言 具有极化磁系统的永磁继电器具有体积小、重量轻、功耗 低、灵敏度高、动作速度快等一系列优点，是被广泛应用于航空 航天、军舰船舶、现代通信、工业自动化、电力系统继电保护等 领域中的主要电子元器件。吸力特性与反力特性的配合技术是电 磁继电器产品可靠性设计的关键技术。在机械反力特性及电磁结 构已知的情况下，如何对电磁系统进行参数优化设计，使得在保 证输出特性值满足稳定性要求的前提下，电磁系统的成本最低， 这是继电器可靠性设计必不可少的前提工作之一。 由于极化磁路的非线性及漏磁的影响，使极化磁系统的输 出特性值（吸力值）与磁系统各参数水平组合之间存在着非线性 www.3722.cn 中国最大的资料库下载 函数关系。在各种干扰影响下，各参数存在一定的波动范围。当 各参数取不同的水平组合时，参数本身波动所引起的输出特性值 的波动亦不相同。由于非线性效应，必定存在一组最优水平组合， 使得各参数波动所造成的输出特性值的波动最小，即输出特性的 一致性最好。极化磁系统参数优化设计的目的就是要找到各参数 的最优水平组合（即方案择优），使得质量输出特性尽可能不受 各种干扰的影响，稳定性最好。 影响永磁继电器产品质量使其特性发生波动的主要干扰因 素有：① 内干扰（内噪声），是不可控因素，如触点磨损、老 化等；② 外干扰（外噪声），亦是不可控因素，如环境温度、 湿度、振动、冲击、加速度等；③ 可控因素（设计变量）加工 工艺的分散性等。其中前两种因素均与产品实际使用环境有关， 这里暂不予考虑，本研究只考虑后者对产品质量特性波动的影 响。 正交试验设计法是实现参数优化设计的重要手段之一，以 往人们在集成电路制造工艺、电火花成型加工工艺、轴承故障诊 断等方面得到了很好应用[1-4]，但大多是采用单一目标函数的正 交试验设计。文献[2]应用正交试验设计法对永磁继电器磁钢尺 寸进行了参数优化设计，但没有采用正交试验设计法对永磁继电 器极化磁系统进行整体优化设计。本文以桥式极化磁系统为例， 采用六因素三水平多目标正交试验设计法对永磁继电器极化磁
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：479 KB 时间：2026-03-05 价格：¥2.00
高速设计中的特性阻抗问题 设计专栏, 电路板设计 在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗问题困扰着许 多中国工程师。本文通过简单而且直观的方法介绍了特性阻 抗的基本性质、计算和测量方法。 在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗是最重 要和最普遍的问题之一。首先了解一下传输线的定 义：传输线由两个具有一定长度的导体组成，一个导 体用来发送信号，另一个用来接收信号(切记“回路” 取代“地”的概念)。在一个多层板中，每一条线路 都是传输线的组成部分，邻近的参考平面可作为第二 条线路或回路。一条线路成为“性能良好”传输线的 关键是使它的特性阻抗在整个线路中保持恒定。 线路板成为“可控阻抗板”的关键是使所有线路的特性阻抗 满足一个规定值，通常在 25 欧姆和 70 欧姆之间。在多层线 路板中，传输线性能良好的关键是使它的特性阻抗在整条线 路中保持恒定。 但是，究竟什么是特性阻抗？理解特性阻抗最简单的方法是 看信号在传输中碰到了什么。当沿着一条具有同样横截面传 输线移动时，这类似图 1 所示的微波传输。假定把 1 伏特的 电压阶梯波加到这条传输线中，如把 1 伏特的电池连接到传 输线的前端(它位于发送线路和回路之间)，一旦连接，这个 电压波信号沿着该线以光速传播，它的速度通常约为 6 英寸/ 纳秒。当然，这个信号确实是发送线路和回路之间的电压差， 它可以从发送线路的任何一点和回路的相临点来衡量。图 2 是该电压信号的传输示意图。 Zen 的方法是先“产生信号”，然后沿着这条传输线以 6 英 寸/纳秒的速度传播。第一个 0.01 纳秒前进了 0.06 英寸， 这时发送线路有多余的正电荷，而回路有多余的负电荷，正 是这两种电荷差维持着这两个导体之间的 1 伏电压差，而这 两个导体又组成了一个电容器。 在下一个 0.01 纳秒中，又要将一段 0.06 英寸传输线的电压 从 0 调整到 1 伏特，这必须加一些正电荷到发送线路，而加 一些负电荷到接收线路。每移动 0.06 英寸，必须把更多的
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：75.5 KB 时间：2026-03-07 价格：¥2.00
芯片级无铅 CSP 器件的底部填充材料 概述： 晶片级器件底部填充作为一种新工艺仍需进一步提高及优化，其工 艺为：在晶片级器件制作过程中，晶圆底部加填充材料，这种填充材料 在芯片成型时一步到位，免掉了外封装工艺，这种封装体积小，工艺简 单，可谓经济实惠。然而，该新型封装器件面临一个严峻的考验，即： 用于无铅焊接工艺。这就意味着：即要保证器件底部填充材料与无铅焊 料的兼容，又要满足无铅高温焊接要求，保证焊接点的可靠性及生产产 量。 近期为无铅 CSP 底部填充研发了几种新型材料，这些填充材料滴涂 到晶圆上，呈透明胶状（半液态）物质，经烘烤，呈透明状固态物质， 这样分割晶圆时可保证晶片外形的完整性，不会出现晶片分层或脆裂。 在这篇文章中，我们探讨一下烘烤对晶圆翘曲度的影响？烘烤是否引发 底部填充材料的脆裂？以及回流过程中底部填充物的流动引起的焊料 拖尾问题？因为底部填充材料即要保证焊料不拖尾，又要保证焊点的可 靠性，及可观察到的焊料爬升角度，同时，底部填充材料的设计必须保 证烘烤阶段材料的流动，固化情况处于可控工艺窗口之内。另外，底部 填充材料与焊接材料的匹配标准在本文中也有讨论。 关键词语：晶片，底部填充，表面贴装技术，倒插芯片，CSP 封装，无 铅，烘烤 背景： FC 及 CSP 封装器件要求底部填充材料在焊接过程中能够与焊球、 PCB 完美结合，增加焊点的抗疲劳能力。底部填充工艺方便、简单，将 半液态填充材料施加在焊球与器件基板之间的间隙即可。对于节点尺寸 大、I/O 接口多的器件，填充材料的填充高度必须一致，实践证明：底 部填充非常耗时，尤其 FC 封装器件，是大批量生产的瓶颈。 晶片底部填充工艺（WLUF）首先是在大的晶圆上直接施加胶状(半 液态)底部填充材料，然后大的晶圆经烘烤阶段（B-Stage）固化，使其 失去粘性，最后，将大晶圆分割成晶片，切割好的晶片独立包装，即可 发往客户。器件在 SMT 装配过程中，被贴放于 PCB 上回流焊接，器件在 该阶段，焊料经助焊剂挥发作用回流形成焊点，与此同时，底部填充材 料也经过熔融，固化的步骤，对焊点的形成起帮助保护作用。综上所述， 芯片级封装器件生产工艺步骤少，价格便宜。 芯片级封装器件，从晶圆﹑底部填充材料﹑到 PCB 装配结束，底部 填充材料经过：胶状底部填充材料滴涂到大晶圆上→底部填充材料固化
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日产生产方式中的 现场管理 前言 ...............................................................................................................................1 （附表）日产生产方式中的 现场管理原文的位置及结构图.........................................................4 第1章 日产生产方式中的现场管理 日产生产方式中的基本思想 .......................................................................5 1. 以质量为基准.............................................................................................6 2. 杜绝浪费.....................................................................................................7 (1) 杜绝丧失机会浪费...............................................................................7 (2) 杜绝资源的浪费...................................................................................7 (3) 杜绝工作进度的浪费...........................................................................8 产品制造所应有的模式................................................................................9 1. 全数保证后工序所必需的质量.................................................................9 2. 仅在必要的时候制造后工序必需的零件...............................................10 3. 用最少的资源（人、物品、设备）制造...............................................11 4. 重视人材...................................................................................................11 第2章 现场应完成的任务 现场的任务..................................................................................................13 1. 生产的完成...............................................................................................13 2. 改善收益...................................................................................................15 3. 人材的培养...............................................................................................16 监督者及管理者的任务..............................................................................18 1. 监督者的任务.............................................................................................18 （1） 达到预定目标................................................................................18 （2） 工作的标准化及标准化的提高....................................................20 （3） 培育部下........................................................................................23 目 录
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接地及其布线工艺的改进优化 摘要：防雷工程的一个重要的方面是接地以及引下线路的布线工程，整个工程的 防雷效果甚至防雷器件是不是起作用都取决于此，所以应该认真的系统的研究。 关键词：接地 布线工艺 防雷工程 一 概述 防雷工程的一个重要的方面是接地以及引下线路的布线工程，整个工程的防 雷效果甚至防雷器件是不是起作用都取决于此，所以应该认真的系统的研究。 电力、电子设备的接地，是保障设备安全、操作人员安全和设备正常运行 的必要措施。可以认为，凡是与电网连接的所有仪器设备都应当接地；凡是电力 需要到达的地方，就是接地工程需要作到的地方。由此可以我们知道，接地工程 的广泛性和重要性。 一方面，随着时代的进步，强功能高价值设备的广泛使用，要求提供更加可 靠的接地保护；另一方面，微电子技术的推广，使得现代设备要求更低的接地电 阻，还往往需要抗干扰。实践要求有更加系统的接地理论来对工程实际进行指导。 根据近年来的设计施工经验，认为： a、接地连接方式和接地参数并重； b、以减小或消除同系统中不同性质的接地（如防雷地、工作地、外壳接地、 静电地、信号地等）之间的电位差为目的，选用适当的布线方式； c、根据地网所在地的接地电阻、土层分布等地质情况，尽量进行准确设计； 以下，本文对接地及其布线进行讨论。 二、目的和要求 （一）接地的分类和目的 接地的作用总的步说可以分为有两个：保护人员和设备不受损害叫保护接 地；保障设备的正常运行的叫工作接地。这里的分类是指接地工程设计施工中考 虑的各种要求，并不表示每种“地”都需要独立开来。相反，除了有地电信号抗 干扰、设备本身专门要求等特殊原因之外，我们提倡尽量采用联合接地的方案。 1、保护接地 防雷接地是受到雷电袭击（直击、感应或线路引入）时，为防止造成损害 的接地系统。常有信号（弱电）防雷地和电源（强电）防雷地之分，区分的原因 不仅仅是因为要求接地电阻不同，而且在工程实践中信号防雷地常附在信号独立 地上，和电源防雷地分开建设。 机壳安全接地是将系统中平时不带电的金属部分（机柜外壳，操作台外壳 等)与地之间形成良好的导电连接，以保护设备和人身安全。原因是系统的供电 是强电供电（380、220 或 11OV），通常情况下机壳等是不带电的，当故障发生（如 主机电源故障或其它故障）造成电源的供电火线与外壳等导电金属部件短路时，
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极化磁系统参数优化设计方法的研究 摘 要：永磁继电器是一种在国防军事、现代通信、工业自动化、 电力系统继电保护等领域中应用面很广的电子元器件，其极化磁 系统的参数优化设计是实现永磁继电器产品可靠性设计的前提 工作之一。该文采用六因素三水平多目标的正交试验设计方法， 分析并研究了极化磁系统的参数优化设计方法。在永磁继电器产 品设计满足输出特性指标要求的前提下，给出了输出特性值受加 工工艺分散性影响而波动最小的最佳参数水平组合。 1 引言 具有极化磁系统的永磁继电器具有体积小、重量轻、功耗 低、灵敏度高、动作速度快等一系列优点，是被广泛应用于航空 航天、军舰船舶、现代通信、工业自动化、电力系统继电保护等 领域中的主要电子元器件。吸力特性与反力特性的配合技术是电 磁继电器产品可靠性设计的关键技术。在机械反力特性及电磁结 构已知的情况下，如何对电磁系统进行参数优化设计，使得在保 证输出特性值满足稳定性要求的前提下，电磁系统的成本最低， 这是继电器可靠性设计必不可少的前提工作之一。 由于极化磁路的非线性及漏磁的影响，使极化磁系统的输 出特性值（吸力值）与磁系统各参数水平组合之间存在着非线性 函数关系。在各种干扰影响下，各参数存在一定的波动范围。当 各参数取不同的水平组合时，参数本身波动所引起的输出特性值 的波动亦不相同。由于非线性效应，必定存在一组最优水平组合， 使得各参数波动所造成的输出特性值的波动最小，即输出特性的 一致性最好。极化磁系统参数优化设计的目的就是要找到各参数 的最优水平组合（即方案择优），使得质量输出特性尽可能不受 各种干扰的影响，稳定性最好。 影响永磁继电器产品质量使其特性发生波动的主要干扰因 素有：① 内干扰（内噪声），是不可控因素，如触点磨损、老 化等；② 外干扰（外噪声），亦是不可控因素，如环境温度、 湿度、振动、冲击、加速度等；③ 可控因素（设计变量）加工 工艺的分散性等。其中前两种因素均与产品实际使用环境有关， 这里暂不予考虑，本研究只考虑后者对产品质量特性波动的影 响。 正交试验设计法是实现参数优化设计的重要手段之一，以 往人们在集成电路制造工艺、电火花成型加工工艺、轴承故障诊 断等方面得到了很好应用[1-4]，但大多是采用单一目标函数的正 交试验设计。文献[2]应用正交试验设计法对永磁继电器磁钢尺 寸进行了参数优化设计，但没有采用正交试验设计法对永磁继电 器极化磁系统进行整体优化设计。本文以桥式极化磁系统为例， 采用六因素三水平多目标正交试验设计法对永磁继电器极化磁
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线路板装配中的无铅工艺应用原则 电子装配对无铅焊料的基本要求 无铅焊接装配的基本工艺包括：a. 无铅 PCB 制造工艺；b. 在焊 锡膏中应用的 96.5Sn/3.5Ag 和 95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu 共晶和近似 共晶合金系统；c. 用于波峰焊应用的 99.3Sn/0.7Cu 共晶合金系 统；d. 用于手工焊接的 99.3Sn/0.7Cu 合金系统。尽管这些都是 可行工艺，但具体实施起来还存在几个大问题，如原料成本仍然 高于标准 Sn/Pb 工艺、对湿润度的限制有所增加、要求在波峰焊 工艺中保持惰性空气状态(要有足量氮气)以及可能将回流焊温 度升到极限温度范围(235～245℃之间)而提高了对各种元件的热 性要求等等。 就无铅替代物而言，现在并没有一套获得普遍认可的规范，经过 与该领域众多专业人士的多次讨论，我们得出下面一些技术和应 用要求： 1. 金属价格 许多装配厂商都要求无铅合金的价格不能高于 63Sn/37Pb，但不幸的是现有的所有无铅替代物成本都比 63Sn/37Pb 高出至少 35%以上。在选择无铅焊条和焊锡丝时， 金属成本是其中最重要的因素；而在制作焊锡膏时，由于 技术成本在总体制造成本中所占比例相对较高，所以对金 属的价格还不那么敏感。 2. 熔点 大多数装配厂家(不是所有)都要求固相温度最小为 150℃，以便满足电子设备的工作温度要求,最高液相温度 则视具体应用而定。 波峰焊用焊条：为了成功实施波峰焊，液相温度应低于炉 温 260℃。 手工/机器焊接用焊锡丝：液相温度应低于烙铁头工作温度 345℃。 焊锡膏：液相温度应低于回流焊温度 250℃。对现有许多回 流焊炉而言，该温度是实用温度的极限值。许多工程师要 求最高回流焊温度应低于 225～230℃，然而现在没有一种 可行的方案来满足这种要求。人们普遍认为合金回流焊温 度越接近 220℃效果越好，能避免出现较高回流焊温度是最 理想不过的，因为这样能使元件的受损程度降到最低，最 大限度减小对特殊元件的要求，同时还能将电路板变色和 发生翘曲的程度降到最低，并避免焊盘和导线过度氧化。
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大功率白光LED 在特种工作灯具中的应用 深圳市海洋王投资发展有限公司 Shenzhen Ocean’s King Investment Imp.&Exp. Co. 摘 要 大功率白光LED作为第四代电光源，赋有“绿 色照明光源”之称，具有体积小、安全低电压、寿 命长、电光转换效率高、响应速度快、节能、环保 等优良特性，必将取代传统的白炽灯、卤钨灯和荧 光灯而成为21世纪的新一代光源。由于目前LED在 光通量、转换效率和成本等方面的制约，因此决定 了大功率白光LED短期内的应用主要是一些特殊领
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来自 www.cnshu.cn 中国最大的资料库下载 塑料成型工艺与模具设计 来自 www.cnshu.cn 中国最大的资料库下载 第一章绪论 ⚫ 第一节塑料成型在工业生产中的重要性 ⚫ 第二节塑料模具的分类 ⚫ 第三节学习本课程应达到的目的
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1 Breakthrough Technologies, Inc. 6 执行中的成功因素Success Factors in Six Sigma Implementation Steve Zinkgraf Sigma Breakthrough Technologies 2 Breakthrough Technologies, Inc. 概述Overview ➢ 科特的领导变化蓝图Kotter’s Leading Change Roadmap ➢ 每一步的基准Benchmarks for each step ➢ 领导层执行蓝图Leadership Implementation Roadmap ➢ 总结Conclusions
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