实用的分布式数据采集和控制系统 一 引言 液体的液位测量在工业生产中非常普遍，应用领域也比较 广，例如：自来水位的测量和控制，石油管道和储油罐的油 位的测量等。高精度的传感器可用于这些测试系统中来感知 传递压力、流量、 温度等信号，把这些信号变成电信号，然 后经过放大、A/D 转换、送入单片机处理后，最后发送到远 方的 PC 机，这样可实现对现场的液位情况进行实时监控， 从而向被控单元发出指令，采取相应的动作。整个系统的框 图如下： 二 具体的实现过程 1. 放大部分：TLC4502－双路自校准低噪声高速运算放大器 的应用。 集成运算放大器种类很多，在各类仪表及控制电路中要求运 算放大器必须具有高精度，高共模抑制比和低温漂等性能。 目前采用的精密运算放大器都具有外接调零电位器输入端， 应用时首先对其失调调零。由于电路复杂，给调试带来不便。 美国 TI 仪器公司研制生产的 TLC4502 精密型双运算放大 器，采用自动校准技术，在上电时将输入失调电压自动调整 为零，使用起来十分方便，同时也节省了 PCB 板和外部分 离元件，该器件的管脚排列如下图所示： TLC4502 自动校准运算放大器在片内利用对数字与模拟信 号的处理，可在上电时输入失调电压自动校准为零。完成自 动校准一般需要 300ms 的时间，连续校准时可在（±）3μV 范围内反复进行。一旦校准完成，大部分校准电路将脱离信 号通道并被关断，这样，校准电路对信号通道几乎无影响， 这也使得 TLC4502 在校准周期结束之后可以完全象其他精 密运算放大器一样使用。
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C++代码优化经验总结 优化是一个非常大的主题，本文并不是去深入探讨性能分析理论，算法 的效率，况且我也没有这个能力。我只是想把一些可以简单的应用到你 的 C++代码中的优化技术总结在这里，这样，当你遇到几种不同的编程 策略的时候，就可以对每种策略的性能进行一个大概的估计。这也是本 文的目的之所在. 目录： 一. 优化之前 二. 声明的放置 三. 内联函数 四. 优化你的内存使用 五. 速度优化 六. 最后的求助 一. 优化之前 在进行优化之前，我们首先应该做的是发现我们代码的瓶颈 （bottleneck）在哪里。 然而当你做这件事情的时候切忌从一个 debug-version 进行推断， 因为 debug-version 中包 含了许多额外的代码。一个 debug-version 可执行体要比 release- version 大出 40%。那些额 外的代码都是用来支持调试的，比如说符号的查找。大多数实现都 为 debug-version 和 rele ase-version 提供了不同的 operator new 以及库函数。而且，一个 release-version 的执行 体可能已经通过多种途径进行了优化，包括不必要的临时对象的消 除，循环展开，把对象 移入寄存器，内联等等。 另外，我们要把调试和优化区分开来，它们是在完成不同的任 务。 debug-version 是 用来追捕 bugs 以及检查程序是否有逻辑上的问题。release- version 则是用来做一些性能上 的调整以及进行优化。 下面就让我们来看看有哪些代码优化技术吧！
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前堂操作手册目录 一．总论 FA 1-3 页 1．前堂部简介 FA 1-1- 3 （1-3） 2．前堂部员工应有之仪容及礼貌 FA 2-1- 2 （4-5） 3．前堂部员工规则 FA 3-1- 8 （6-13） 二．前堂部各级员工工作职责及范围 FB 1- 1-16 （14-29） 三．总台(订房)组操作规程 FC 1- 13 （30-60） 1．总台之职责 FC 1-1 （30-30） 2．前台操作必备知识 FC 2-4 （31-34） 3．各班工作的分配 FC 3-3 （35-37） 4．客房状态资料之核对 FC 4-2 （38-39） 5．接受房间预订 FC 5-3 （40-42） 6．处理超额订房问题 FC 6-2 （43-44） 7．如何编排住客房间 FC 7-3 （45-47） 8．散客人住之程序 FC 8-1 （48-48） 9．入住登记的目的,程序及容易出现的问题和对策 FC 9-4 （49-52） 10．客房锁匙的分发及管理制度 FC 10- 2 （53-54） 11．转房程序 FC 11- 2 （55-56） 12．职员住房要求 FC 12- 1 （57-57） 13．前堂夜班客房报告 FC 13- 3 （58-60） 四．前台问讯处操作规程 FD 1-3 （61-65） 1. 问讯处员工应掌握的信息范围 FD 1-2 （61-62） 2. 如何为客人留口信便条 FD 2-1 （63-63） 3. 电讯及邮件的接收 FD 3-2 （64-65） 五．大堂副理（夜班经理）动作程序 FE 1-9 （66-77） 1. 夜班经理之职责 FE 1-1 （66-66） 2. 大堂副理记录本 FE 2-1 （67-67） 3. 处理客人的投诉 FE 3-2 （68-69） 4. 客人帐单的问题 FE 4-2 （70-71） 5. 住客不能结帐 FE 5-1 （72-72） 6. 处理客人发生意外事件的程序 FE 6-1 （73-73） 7. 客人损坏酒店财物之处理程序 FE 7-2 （74-75） 8. 处理醉客问题 FE 8-1 （76-76） 9. 处理酒店失窃事件之程序 FE 9-1 （77-77） 六．行李部操作规程 FF 1-3 （78-72） 1. 行李部之职责 FF 1-1 （78-78） 2. 行李员对客人进入及进出的应有程序 FF 1-2 （79-80） 3. 行李的处理及保管 FF 1-3 （81-82） 七．总机操作规程 FG 1-5 （P1-P8） 1．总机操作组的职责
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模糊逻辑控制在焊接中的应用进展 1 引 言 焊接过程是一个复杂的过程，存在着时变、非线性及干扰因素多等 特点，难以建立起精确的数学模型。随着现代生产的迅速发展，对焊接 质量的要求越来越高，这就要求对焊接动态过程能实现自适应控制和智 能控制，以确保焊接过程的稳定性，提高焊接质量和焊接自动化水平。 模糊控制可以在没有精确数学模型的情况下，模仿专家和熟练焊接工人 的经验对焊接过程进行实时控制。国内外焊接界的专家学者较早认识到 模糊控制在焊接过程中有着广阔的应用前景，积极将模糊控制用于焊逢 跟踪、焊接质量及焊接电源设备的控制中。 2 焊缝跟踪的模糊控制 焊缝的自动跟踪，是通过传感器获取焊炬与焊缝中心的偏差信息， 对这些信息处理后，采用不同的控制算法得到控制信号，驱动焊炬使其 对中焊缝。为此，国内外开发了机械、电弧和视觉等类型的传感器。随 着传感器和信号处理技术的进步，多传感器信息融合将与弧焊机器人技 术相结合，在焊缝自动跟踪中得到广泛应用。 电弧传感器的原理是从电弧电流和电压的变化中获得焊缝横向与 高低偏差信息，当焊炬与工件距离变化时，电流相应改变，以保持原有 的熔化率。因此，电弧电流的变化反映了焊炬高度的变化，通过电弧振 动扫描焊缝的坡口，从电流波形特性中可获得焊炬横向对中的信息。电 弧电流与焊炬高度变化量之间是时变非线性的关系，其精确的数学模型 较难建立。尽管国内外学者研究了一些弧焊工艺的动静态模型，但由于 施焊现场存在强烈的电磁干扰等，这些模型的自适应和鲁棒性受到限 制。模糊控制具有很好的鲁棒性和非线性映射能力，因此，适用于电弧 传感跟踪控制。 J.W.Kim 等在 CO2 气体保护焊中，研制了一套电弧传感器，采用 简单模糊控制和自组织模糊控制方法进行焊缝跟踪。试验表明：自组织 模糊控制器在偏差角度为 10°时，系统仍有很强的跟踪能力。 日本学者通过测量电弧电流(I)、电压(U)和送丝速度(V)来计算坡口 和焊炬之间的距离(H)，即 H=F(I，U，V)来控制焊缝的跟踪，模糊逻辑 被用于这种电弧传感器的跟踪控制。 S.Murakami 等研究了弧焊机器人焊缝跟踪的模糊控制，设计采用基 于语言规则的模糊滤波器和模糊控制器。 河海大学姚河清等研究了一种 CO2 气保护焊焊枪高度控制系统，采 用燃弧占空比电弧传感器检测焊枪高度，用模糊控制器对焊枪高度进行 控制，控制系统选择燃弧占空比的偏差 e 和偏差的变化 ec 作为模糊输 入变量，焊枪高度调节步进电机的输出步数 u 作为模糊输出值，试验表 明该系统具有良好的控制效果。
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本文件《生产管理知识-XX公司生产管理体系（DOC 177页）》没有可以预览的文本内容。
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模糊逻辑控制在焊接中的应用进展 1 引 言 焊接过程是一个复杂的过程，存在着时变、非线性及干扰因 素多等特点，难以建立起精确的数学模型。随着现代生产的迅速 发展，对焊接质量的要求越来越高，这就要求对焊接动态过程能 实现自适应控制和智能控制，以确保焊接过程的稳定性，提高焊 接质量和焊接自动化水平。模糊控制可以在没有精确数学模型的 情况下，模仿专家和熟练焊接工人的经验对焊接过程进行实时控 制。国内外焊接界的专家学者较早认识到模糊控制在焊接过程中 有着广阔的应用前景，积极将模糊控制用于焊逢跟踪、焊接质量 及焊接电源设备的控制中。 2 焊缝跟踪的模糊控制 焊缝的自动跟踪，是通过传感器获取焊炬与焊缝中心的偏差 信息，对这些信息处理后，采用不同的控制算法得到控制信号， 驱动焊炬使其对中焊缝。为此，国内外开发了机械、电弧和视觉 等类型的传感器。随着传感器和信号处理技术的进步，多传感器 信息融合将与弧焊机器人技术相结合，在焊缝自动跟踪中得到广 泛应用。 电弧传感器的原理是从电弧电流和电压的变化中获得焊缝 横向与高低偏差信息，当焊炬与工件距离变化时，电流相应改变， 以保持原有的熔化率。因此，电弧电流的变化反映了焊炬高度的 变化，通过电弧振动扫描焊缝的坡口，从电流波形特性中可获得 焊炬横向对中的信息。电弧电流与焊炬高度变化量之间是时变非 线性的关系，其精确的数学模型较难建立。尽管国内外学者研究 了一些弧焊工艺的动静态模型，但由于施焊现场存在强烈的电磁 干扰等，这些模型的自适应和鲁棒性受到限制。模糊控制具有很 好的鲁棒性和非线性映射能力，因此，适用于电弧传感跟踪控制。 J.W.Kim 等在 CO2 气体保护焊中，研制了一套电弧传感器， 采用简单模糊控制和自组织模糊控制方法进行焊缝跟踪。试验表 明：自组织模糊控制器在偏差角度为 10°时，系统仍有很强的跟 踪能力。 日本学者通过测量电弧电流(I)、电压(U)和送丝速度(V)来计算 坡口和焊炬之间的距离(H)，即 H=F(I，U，V)来控制焊缝的跟踪， 模糊逻辑被用于这种电弧传感器的跟踪控制。 S.Murakami 等研究了弧焊机器人焊缝跟踪的模糊控制，设计 采用基于语言规则的模糊滤波器和模糊控制器。
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21 世纪的先进电路组装技术 摘要： 本文概况介绍了先进 IC 封装技术最近的发展情况和 21 世纪的展望，简要叙述无源封装的兴起和封装方法，重点介绍了 先进 SMT 中的漏印、贴装和焊接技术的近期发展情况和 21 世纪 的发展方向，并对保护人类生存环境方面，信息产业领域关心的 免洗焊接技术和无铅焊进行了简要介绍。 关键词：SMT 表面组装技术，先进 IC 封装,BGA、CSP、FBGA、免 洗焊接、无铅焊料 20 世纪 90 年代是值得人们回忆的，无线通讯的兴旺、多媒 体的出现和互连网的发展，使全球范围的信息量急剧增加，要求 信息数据交换和输实现大容量化、高速化和数字化，从而促进了 电子信息设备向着高性能、高度集成和高可靠性方向迅速发展， 使电子信息产业迅速壮大和突飞猛进。支持这种发展进程和关键 技术就是先进电路组装技术的发展和推广应用。先进电路组装技 术是由先进 IC 封装和先进 SMT 相结合组成的电路组装技术。 先进 IC 封装技术近期发展和 21 世纪展望 电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是制 造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级 电路组装技术的一场革命。60 年代与集成电路兴起同时出现的 通孔插装技术（THT），随着 70 年代后半期 LSI 的蓬勃发展， 被 80 年代登场的第一代 SMT 所代替，以 QFP 为代表的周边端子 型封装已成为当今主流封装；进入 90 年代，随着 QFP 的狭间距化， 板级电路组装技术面临挑战，尽管开发了狭间距组装技术 （FPT）， 但间距 0.4mm 以下的板级电路组装仍然有许多工艺面临解决。作 为最理想的解决方案 90 年代前半期美国提出了第二代表面组装 技术的 IC 封装一面阵列型封装（BGA），其近一步的小型封装是 芯片尺寸的封装（CSP）,是在廿世纪 90 年代未成为人们的关注 的焦点，比如，组装实用化困难的 400 针以上的 QFP 封由组装容 易的端子间距为 1.0-1.5mm 的 PBGA 和 TBGA 代替，实现了这类器 件的成组再流。特别是在芯片和封装基板的连接上采用了倒装片 连接技术，使数千针的 PCBA 在超级计算机、工作站中得到应用， 叫做 FCBGA，正在开始实用化。第三代表面组装技术直接芯片板 级组装，但是由于受可靠性、成本和 KGD 等制约，仅在特殊领域 应用，IC 封装的进一步发展，99 年底初露头角的晶片封装（WLP） 面阵列凸起型 FC,到 2014 年期待成为对应半导体器件多针化和 高性能化要求的第三代表面组装封装。 IC 封装一直落后于 IC 芯片本身固有的能力。我们希望裸芯 片和封装的芯片之间的性能缝隙减小，这就促进了新的设计和新
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：60.5 KB 时间：2026-02-21 价格：¥2.00
浅谈芯片封装技术 很多关注电脑核心配件发展的朋友都会注意到，一般新的 CPU 内存 以及芯片组出现时都会强调其采用新的封装形式，不过很多人对封装 并不了解。其实，所谓封装就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳， 它不仅起着安放、固定、密封、保持芯片和增强电热性能的作用。 V+CnK��8a� �[�[Wk}96* 而且芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又 通过印制板上的导线与其他器件建立连接，从而实现内部芯片与外部 电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片 电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于 安装和运输。 ^[-,GWpi ! )�[%q~l*S: 由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之 连接的 PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 因 此，封装对 CPU 以及其他芯片都有着重要的作用。 FT}�u;&J}6 mZi$#` b! 封装时主要考虑的因素：芯片面积与封装面积之比为提高封装效 率，尽量接近 1：1。引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远， 以保证互不干扰，提高性能。基于散热的要求，封装越薄越好。下面， 就让我们通过图例，来了解一下一些比较有代表性的封装的具体情况 吧。 S�4|~�f�� << O���-�� 一、CPU 的封装方式 *go}AyJIbm �m4/'<�;C@ CPU 封装是 CPU 生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定 的材料将 CPU 芯片或 CPU 模块固化在其中以防损坏的保护措施， 一般必须在封装后 CPU 才能交付用户使用。 |U " {vUtm 6A/9 �G/[B CPU 的封装方式取决于 CPU 安装形式和器件集成设计，从大的 分类来看通常采用 Socket 插座进行安装的 CPU 使用 PGA(栅格阵列) 方式封装， 而采用 Slot x槽安装的 CPU则全部采用 SEC(单边接插盒) 的 形 式 封 装 。 现 在 还 有 PLGA(Plastic Land Grid Array)、 OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激 烈，目前 CPU 封装技术的发展方向以节约成本为主。下面我们就一 起来看看几种有代表性的 CPU 封装方式。 ',VEP�wNcW )@[!�_]H<1 1、早期 CPU 封装方式 *~ 3xWjb4 (F8E�HR �5 CPU 封装方式可追朔到 8088 时代，这一代的 CPU 采用的是 DIP 双列直插式封装。DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式 封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封 装形式，其引脚数一般不超过 100 个。采用 DIP 封装的 CPU 芯片有
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SMT 生产中的静电防护技术 编者按：在电子产品制造中，静电放电往往会损伤器件，甚 至使器件失效，造成严重损失，因此 SMT 生产中的静电防 护非常重要。本刊分别邀请北京、上海的两位专家撰文介绍 与分析电子产品制造中的静电产生源及静电防护原理，较详 细地介绍了 SMT 生产中的一些静电防护技术基础与相应措 施。供大家参考。 1．静电和静电的危害 静电是一种电能，它存留于物体表面，是正负电荷在局部范 围内失去平衡的结果，是通过电子或离子的转换而形成的。 静电现象是电荷在产生和消失过程中产生的电现象的总称。 如摩擦起电、人体起电等现象。 随着科技发展，静电现象已在静电喷涂、静电纺织、静电分 选、静电成像等领域得到广泛的有效应用。但在另一方面， 静电的产生在许多领域会带来重大危害和损失。例如在第一 个阿波罗载人宇宙飞船中，由于静电放电导致爆炸，使三名 宇航员丧生；在火药制造过程中由于静电放电(ESD)，造成 爆炸伤亡的事故时有发生。在电子工业中，随着集成度越来 越高，集成电路的内绝缘层越来越薄，互连导线宽度与间距 越来越小，例如 CMOS 器件绝缘层的典型厚度约为 0．1μm， 其相应耐击穿电压在 80-100V；VMOS 器件的绝缘层更薄， 击穿电压在 30V。而在电子产品制造中以及运输、存储等过 程中所产生的静电电压远远超过 MOS 器件的击穿电压，往 往会使器件产生硬击穿或软击穿(器件局部损伤)现象，使其 失效或严重影响产品的可靠性。 为了控制和消除 ESD，美国、西欧和日本等发达国家均制定 了国家、军用和企业标准或规定。从静电敏感元器件的设计、 制造、购买、入库、检验、仓储、装配、调试、半成品与成 品的包装、运输等均有相应规定，对静电防护器材的制造使 用和管理也有较严格的规章制度要求。我国也参照国际标准 制定了军用和企业标准。例如有航天部、机电部、石油部等 标准。 2．静电敏感器件(SSD) 对静电反应敏感的器件称为静电敏感元器件(SSD)。静电敏
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：35 KB 时间：2026-02-23 价格：¥2.00
世界玉米生产和流通情况 一、世界生产概况 在世界粗粮生产中，玉米占有主要地位，产量一直居于世界前三 位。九十年代以来，世界玉米产量年均增长 2.19%，远超过稻谷 的 0.001%，小麦的 1.15%。1998 年，全球玉米产量更是达到创 纪录的 6 亿吨，首次超过稻谷和小麦，跃居第一位（表 2-1）。 表 2-1：1990?000 年世界主要粮食品种产量（单位：亿吨） 1990 1991 1992 1993 1994 1995 1996 1997 1998 1999 2000 稻谷 5.92 5.47 5.65 5.64 5.28 5.50 5.85 6.13 5.89 5.84 5.97 小麦 5.20 5.19 5.28 5.30 5.39 5.48 5.68 5.79 5.76 5.89 5.80 玉米 4.83 4.94 5.33 4.77 5.69 5.17 5.88 5.85 6.13 6.04 5.89 总计 19.53 18.89 19.74 19.02 19.58 19.04 20.70 20.98 20.72 20.73 20.51 玉米占% 24.73 26.15 27.00 25.08 29.06 27.15 28.41 27.88 29.58 29.14 28.72 资料来源: 互联网联合国粮农组织站点 全球有 100 多个国家生产玉米，但大部分国家产量很小。世界玉 米生产主要集中在美国、中国、巴西、欧洲、墨西哥等 5 个国家 和地区。 1996 年美国政府颁布新的农业法案，极大地刺激了美国农场主 的生产热情，玉米播种面积显著增加，1997 年达到 4.475 亿亩， 玉米产量也逐年攀升增至 2 亿吨以上，稳居世界第一。1999 年， 该国玉米产量达到 2.423 亿吨,占全球总产量的 40.31%。 中国是第二大玉米生产国，总产量几乎是年年递增。1978 年首 次突破 5000 万吨，1991 年突破 1 亿吨大关，1998 年达到历史最 高记录 1.33 亿吨。 巴西、墨西哥和阿根廷是南美传统玉米生产国，产量长期稳定在 全球的 10%左右。良好的地域和种植环境是其长期稳产高产的重 要因素。其中巴西产量稳定在 3000 万吨以上，另两国产量总和 基本与巴西持平。拉美三国在国际市场上占有重要地位。
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SMT 基本名词解释索引 A Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。 AdditiveProcess(加成工艺)：一种制造 PCB 导电布线的方法， 通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angleofattack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropicadhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只 在 Z 轴方向通过电流。 Annularring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。 Applicationspecificintegratedcircuit(ASIC 特殊应用集成电路)： 客户定做得用于专门用途的电路。 Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。 Artwork(布线图)：PCB 的导电布线图，用来产生照片原版，可 以任何比例制作，但一般为 3:1 或 4:1。 Automatedtestequipment(ATE 自动测试设备)：为了评估性能 等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障 离析。 Automaticopticalinspection(AOI 自动光学检查)：在自动系统 上，用相机来检查模型或物体。 B Ballgridarray(BGA 球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输 出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。 Blindvia(盲通路孔)：PCB 的外层与内层之间的导电连接，不继 续通到板的另一面。 Bondlift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分 开的故障。 Bondingagent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引 起短路。 Buriedvia(埋入的通路孔)：PCB 的两个或多个内层之间的导电 连接(即，从外层看不见的)。 C
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第六章 时序逻辑电路 内容提要 【熟悉】触发器四种电路结构及动作特点,四种逻辑功能及其逻辑关 系、逻辑符号,逻辑功能的四种描述方法 【掌握】时序电路的特点和一般分析方法 【熟悉】寄存器的功能、分类及使用方法, 双向移位寄存器的级联 【掌握】计数器的功能和分类,级联法、置位法构成 N 进制计数器 【掌握】555 定时器构成三种电路的工作特点、连接方法及主要参数 一． 一．网上导学 二． 二．典型例题 三． 三．本章小结 四． 四．习题答案 网上导学 §6.1 时序逻辑电路的特点 时序逻辑电路的特点：任意时刻的输出不仅取决于该时刻的输入，而 且还和电路原来的状态有关，所以时序电路具有记 忆功能。 在第五章中，向大家介绍了组合电路。 组合电路的特点是其任意时刻的输出状态仅取决于该时刻的输入 状态。 ２．时序电路逻辑功能描述方法 在上面给出的时序电路结构框图中，包括组合逻辑电路和具有记 忆功能的存储电路。 输出变量 y1，y2，y3。。。。yb，合称输出矢量 Y(t)。 输入变量 x1，x2，x3。。。。xa，合称输入矢量 X(t)。 同样，存储电路的输入、输出称之为矢量 P(t)和矢量 Q(t) 按照结构图，我们可以列出三组方程：设 tn+1，tn 分别为相邻的 两个离散的时间瞬间。 矢量 Y(tn)是 X(tn)，Q(tn)的函数，称输出方程。 矢量 P(tn)是 X(tn)，Q(tn)的函数，称驱动方程。 矢量 Q(tn+1)是 P(tn)，Q(tn)的函数，称状态方程。 本节问答题 1． 1．什么叫组合逻辑电路？ 2． 2．什么叫时序逻辑电路？ 3． 3．它们在逻辑功能和电路结构上各有什么特点？ 4． 4．在时序电路中，时间量 tn+1，tn 各是怎样定义的？描述时序 电路功能需要几个方程，它们各表示什么含义？ §６.２ 触发器 在这一节中,向大家介绍一种最基本的存储电路触发器（flip-flop）。 触发器具有以下基本特点： （１）具有两个稳定的（０和１）状态，能存储一位二进制信息； （２）根据不同的输入，可将输出置成０或１状态； （３）当输入信号消失后，被置成的状态能保存下来。 ６.2.1 基本ＲＳ触发器 一．电路结构及逻辑符号 在本书第三章里，我们讲了各种门电路，若把两个反相器按照 a 图的形式连接起来，可以看出，A 点和 B 点信号是反相的，而 A 点和 C 点始终保持同一电平。这样，可以把 A，C 视为同一点（下面的 b 图 和 c 图）。在 C 图中，A，B 两点始终反相，而且电路状态稳定，在没 有外界干扰或者触发的状态下，电路能够保持稳定的输出。(这一点, 大家可以稍作分析即可得知)。d 图是 c 图的习惯画法。将 D 图加上 触发端，就构成了基本 RS 触发器。
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看板手册 目 录 1.何谓看板方式 1.1 看板方式的基本原则 1.2 看板的2个功用 1.3 看板的6规则、5原则 2.作为生产（量）管理的看板 2.1 看板的前提条件 2.2 看板的种类及其功能 2.3 看板的有关管理事项 2.4 管理的方式
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：PPT 文件大小：2.96 MB 时间：2026-03-01 价格：¥2.00
主板维修常用的维修方法 观察法： 观查主芯片，ＰＣＢ板，电源ＩＣ，各个插槽。 观查主芯片是否有明显的烧糊，烧焦现象，烧爆。 看各个插槽是否有短路现象。 触摸法：（通电一段时间）：触摸主板的各芯片，ＩＣ等，看它是否过热或过凉现象存在。 过热：①内部短路，②电源电压高。 过凉：①开路，②无供电，③工 作条件不满足。 电阻法： ＩＳＡ：前８条Ｄ线对地Ｒ相同。 前期２０条Ａ线对地Ｒ相同（有的板是分段现象）。 后７条Ａ线对地Ｒ相同。 后８条Ｄ线对地Ｒ相同。 它们彼此间一般不超过１５Ω，ＩＲＱ、ＤＲＱ、ＤＡＣＫ相差 不超过２５Ω。 ＰＣＩ： ３２条ＡＤ线对地Ｒ相同，部分主板可能有一条较其它的３１条对地小几十Ω属正常。 ＡＧＰ： ３２条ＡＤ，３２条ＡＤ线对地Ｒ相同 波形法： 重要测试点：ＲＥＳＥＴ、ＳＣＬＫ、ＯＳＣ、ＢＥ０－ ＢＥ７（允许数据地址工作的 信号）Ａ３（反映南桥工作的标志）、ＣＳ、ＯＥ。 锁波法：针对照５８６以下的主板，ＰⅡ、ＰⅢ不允许，否则烧ＣＰＵ）。 将ＣＰＵ座上的Ａ２３－ＶＣＣ连接起来，通过比较测试点的波，同段同位数据信号波 形一致若有不一致，结合电阻法找故障点。（前提：ＣＰＵ工作三大条件满足，ＩＳＡ和Ｐ ＣＩ槽上有点波）。 数码卡法：（反应ＢＩＯＳ自检的过程） ＦＦ、００ ＣＰＵ不工作或工作条件不满足，主板有严重故障（主查ＣＰＵ工作的三 大条件、BIOS、主芯片）。 ＣＩ、Ｃ６ 内存槽（内存条）内存控制部分（主查内存供电，北桥，内存槽，时钟故 障等）。 ３１ 应该显示，若不显示，查ＰＣＩ上的ＡＤ线，可能存存在开路或短路。 ３ｄ、４２ ４Ｅ 按Ｆ１ 00 ４１ ＢIOS 可能性较大 COMS 电路 RTC C1→05→C1→05（循环） 1，内存槽。2，CPU 供电。3，I/O 芯片。4，KBC。 U1→05→U1→05（循环） 七、逻辑推理法： 主要用于推断 TTL、74 系列，门电路的好坏。 非门：反向器 或门：加法器 与门：乘法器 八、替换法：在不能确定具体部件时，用好的部件去替换被怀疑的部件，这个方法在实 际中应用很多。 维修八字方针：部、级、路、点、道、管、交、校。 常见故障 主板常见故障： 电源故障 2，总线故障 3，关键性故障 4，非关键性故障 不能触发： 实时时钟 32768 坏及发生器周边电阻，电容坏。 供电部分三极管 ７４Ｆ００、７４Ｆ１４及其周边电阻、二极管、三极管。 电池失效。 南桥。 Ｉ／Ｏ芯片。 ATX 电源的紫色、绿色线相联的线路。（既触发部分） (不开机：１、cpu 地址线Ａ３，一定有波，若无波南桥坏。 ２、数据线ＤＰ１、ＤＰ３若无此信号，而周围有，则为南桥坏。 若此处有波，而ＢＩＯＳ无波，ＢＩＯＳ坏或南桥。 ３、ＢＥ０－ＢＥ７，若一点波都没有，北桥坏，（不上ＣＰＵ 也应有 一点波）。 ４、Ｕ１－ＵＢ不开机，在ＢＥ０－ＢＥ７，ＢＩＯＳ上的Ａ、Ｄ线 正常的 前提下，量ＣＰＵ上的Ａ、Ｄ线来判断 南、北桥的工作情况，此时极有可能 为南桥坏。) 不能记忆： 电池。 ３２７６８晶振 ＲＴＣ（南桥）。
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1 项目管理、工业工程、物流工程 领域第二阶段考试大纲 专业基础与综合考试（笔试） 指南 本考试指南为工程硕士（项目管理、工业工程、物流领域）入学专业基础与综合考试 笔试部分所制定。本年度入学专业基础与综合考试笔试指定参考书为《企业管理概论》（第 二版），李海波主编，立信会计出版社出版。 1、笔试指导思想 考察考生在经济管理与实际工作中对以工业企业为对象的基本管理知识的初步了解与掌 握情况；考察考生通过复习对有关基本管理问题的判断、理解与综合阐述能力；考察基于 个人的理解，综合运用企业管理基本知识、运用相关理论与论据论述企业管理有关问题的 能力。考虑到考试时间和快速、概略的测试特点，指南的内容仅涉及参考书的部分章节内容。 2、试题难度 适当控制难度。 3、复习基本要求 考生应按本指南对所指出的内容进行全面复习，熟练掌握。对复习参考书没有指出的 部分章节内容，面试涉及很少，建议各人根据各自情况做出适合个人的复习掌握。 4、试题类型与分数分配 （1）客观题：30 分（其中：填空题 5 个，10 分；判断题 10 个，10 分；选择题 5 个，10 分）； （2）简答题：5 个，50 分； 2 （3）论述题：1 个，20 分。 5、对试题回答的基本要求 （1）客观题 选择题：为单选题； 填空题：通常以重要管理概念、理论要点、结论、观念、思想等为主要内容设计考试题 目，不涉及计算、绘图等量化分析内容。由于管理实践的错综复杂与视角的差异，对有关 定义、概念的内涵理解与阐述、理论的探悉与归纳、有些观点的认识与强化、某些管理工 作程序与步骤的梳理和归纳并非完全一致。因此，考生应注意本考试应按指定参考书所做 出的理解和归纳总结作为答案依据； 判断题：基于个人复习做出的理解做出对错判断即可。 （2）简答题：以参考书相关内容为理论依据，附之以个人的理解，回答出问题的要点及扼 要陈述； （3）论述题：与简答题的区别是，围绕论题展开，突出论述论点与论据；注意内容的层次 性、逻辑性和关联性以及综合性；注意论述的说服力，强调围绕论点运用相关理论阐述， 运用论据加以说明。 6、重点章节 第一、二、三、四、五、六章各节；第七章 1——3 节；第八章各节；第十章各节、第 十二章 1、2 节。 7、各章节知识点 第一章 企业与企业组织 企业概念及企业特征；企业六种组织形式；企业六种组织结构特点及优缺点和适应的 企业类型；现代企业制度概念；现代企业制度特征、现代企业制度基本内容。 第二章 管理与企业管理
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NLX230 型模糊控制器及其嵌入式应用研究 1 引言 在自动控制领域，模糊控制理论及其应用的研究取得了很大的进展，美国 NeuraLogix 公 司推出的 NLX230 型单片模糊控制器是一种可编程的超大规模集成模糊逻辑微处理器 FMC（Fuzzy Micro Controller），根据模糊逻辑原理对输入条件进行模糊逻辑运算，得 到最优的动作，通过执行并行操作控制输出，其处理速度高达 30M 规则/秒，具有与计算 机的接口电路、与外接 EEPROM 的接口电路和晶体振荡器接口电路，可广泛应用于过 程嵌入式控制、模式匹配，人工智能，机器人及专家系统。 2 NLX230 的设计特点与工作原理 模糊逻辑在控制领域的应用原理是利用模糊逻辑器件通过"项"和"规则"去构造任意复杂的 线性和非线性函数，再根据输入状态经过模糊推理，找到最佳的输出动作值并应用于控 制过程，从而使模糊逻辑获得类似于人类专家似然推理的能力。 NLX230 基于条件用模糊逻辑规则计算出优化的输出操作。输入值在用户定义的隶属函 数中按适合的程度排序。为了实施有效的数字化，采用 1 个线性对称隶属函数或最简单 的最大/最小模糊参考方法，规则决定了在输入时所需的状态集，每一规则至多包含 16 个项，每 1 个项与 1 个"清晰"输入/模糊隶属函数配对。1 个当前值是对用户在某一规则 下的输出值合计的修改。对于所有的输入和输出，输入排序与规则处理是并行的。单片 式 24 位宽的规则存储器最多可存 64 个规则，所有输入都可共享这些规则。根据需要每 个输出可以被编程为最多用 64 个规则，任一个输出所用的规则个数是其他规则所用的规 则的剩余数。模糊逻辑原理的高效数字化实现使 NLX230 在低价格下获得高处理速度 （30M 规则/秒）。 2.1 距离测量的相似判决原理 NLX230 型单片模糊集成控制器利用模糊逻辑元件将输入与隶属度函数结合起来，确定 输入对于被选定的隶属函数中心值的距离，通过距离测量进行相似决策。由于最佳隶属 函数的形状与系统中传感器特性、控制响应及其他动态特性有关，因而确定最佳隶属函 数形状往往是很困难的（当然，在某些情况下可以根据经验确定）。NLX230 型单片模 糊控制器在设计上采取了一种新的方法，不依赖隶属函数的形状和确值输入与隶属函数 的交点，而且测算出输入与选定的隶属函数的中心点的距离，其原理如图 1 所示。不考 虑隶属函数的区间和输入的单调，而测量输出与中间位置的距离，距离用中心位置减去 输入，忽略符号。确值输入 Xa 离中心点越远，其隶属值越低，反之，其隶属值越高。当 确值输入 Xa 正好位于中心点位置时，则隶属值最大。 有二种不同类型的隶属函数，对于第一种隶属函数，确值输入离中心点愈近，隶属值愈大， 如果确值输入落入隶属函数的宽度范围之外，那么隶属值最小。对于第二隶属函数，当 确值输入落入隶属函数的宽度范围之内时隶属值最小。距离测量的优点有二：其一是使 设计者在保留重要信息的同时不必决定复杂隶属函数的形状；其二是这种方法提供了相 似判决的简单途径。 2.2 确值输入向模糊逻辑量的转换 确值输入向模糊逻辑量的转换是通过测量距离的相似判决模糊逻辑单元实现的，在相似 判决模糊逻辑单元内求取隶属值的电路结构如图 2 所示。模糊逻辑单元内被选定的隶属 函数中心点值和确值输入送进减法器计算出差值 ac，该差值与隶属函数宽度值相比较， 只有当差值在宽度范围内时，隶属值计算器才输出结果（该结果等于从允许的最大隶属 值中减去差值 ac，如图 1 所示），否则，隶属值计算器输出将被置零或置最小值。隶属 值实际上是 1 个模糊逻辑量，用 μ（或 d）表示。 3 NLX230 的内部结构和引脚功能 NLX230 型模糊控制器的内部结构如图 3 所示，它由模糊输入选择器，16 个模糊单元、
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：265 KB 时间：2026-03-06 价格：¥2.00
EDA 技术的概念及范畴 EDA 技术是在电子 CAD 技术基础上发展起来的计算器软件系 统，是指以计算器为工作平台，融合了应用电子技术、计算器技 术、信息处理及智能化技术的最新成果，进行电子产品的自动设 计。利用 EDA 工具，电子设计师可以从概念、算法、协议等开 始设计电子系统，大量工作可以通过计算器完成，并可以将电子 产品从电路设计、性能分析到设计出 IC 版图或 PCB 版图的整个 过程在计算器上自动处理完成。现在对 EDA 的概念或范畴用得 很宽。包括在机械、电子、通信、航空航天、化工、 矿产、生物、医学、军事等各个领域，都有 EDA 的应用。目前 EDA 技术已在各大公司、企事业单位和科研教学部门广泛使用。例如 在飞机制造过程中，从设计、性能测试及特性分析直到飞行模拟， 都可能涉及到 EDA 技术。本文所指的 EDA 技术，主要针对电子 电路设计、PCB 设计和 IC 设计。EDA 设计可分为系统级、电路 级和物理实现级。 EDA 常用软件 EDA 工具层出不穷，目前进 入我国并具有广泛影响的 EDA 软件有：EWB、PSPICE、OrCAD、 PCAD、Protel、Viewlogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIlogic、 Cadence、MicroSim 等等。这些工具都有较强的功能，一般可用 于几个方面，例如很多软件都可以进行电路设计与仿真，同时以 可以进行 PCB 自动布局布线，可输出多种网表文件与第三方软 件接口。下面按主要功能或主要应用场合，分为电路设计与仿真 工具、PCB 设计软件、IC 设计软件、PLD 设计工具及其它 EDA 软件，进行简单介绍。 1、电子电路设计与仿真工具电子电路设 计与仿真工具包括 SPICE/PSPICE；EWB；Matlab；SystemView； MMICAD 等。下面简单介绍前三个软件。（1）SPICE（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis） 是由美国加州大学推出的电路分 析仿真软件，是 20 世纪 80 年代世界上应用最广的电路设计软件， 1998 年被定为美国国家标准。1984 年，美国 MicroSim 公司推出 了基于 SPICE 的微机版 PSPICE（Personal—SPICE）。现在用得 较多的是 PSPICE6.2，可以说在同类产品中，它是功能最为强大 的模拟和数字电路混合仿真 EDA 软件，在国内普遍使用。最新 推出了 PSPICE9.1 版本。它可以进行各种各样的电路仿真、激励 建立、温度与噪声分析、模拟控制、波形输出、数据输出、并在 同一窗口内同时显示模拟与数字的仿真结果。无论对哪种器件哪 些电路进行仿真，都可以得到精确的仿真结果，并可以自行建立
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：95.5 KB 时间：2026-03-10 价格：¥2.00
焊膏的回流焊接 焊膏的回流焊接是用在 SMT 装配工艺中的主要板级互连方法， 这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性 包括易于加工、对各种 SMT 设计有广泛的兼容性，具有高的焊 接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的 SMT 元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进 焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将 决定焊膏能否继续作为首要的 SMT 焊接材料，尤其是在超细微 间距技术不断取得进展的情况之下。下面我们将探讨影响改进回 流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研究出解决这一课 题的新方法，我们分别对每个问题简要介绍。 底面元件的固定双面回流焊接已采用多年，在此，先对第 一面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另 一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对第一 面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面 上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路 板（PCB）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大， 结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然，元件脱落现象 是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固 定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿 性或焊料量不足等。其中，第一个因素是最根本的原因。如果在 对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使 用 SMT 粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的 效果变差。 未焊满未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常，所有 能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括：1，升 温速度太快；2，焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后 恢复太慢；3，金属负荷或固体含量太低；4，粉料粒度分布太广；5； 焊剂表面张力太小。但是，坍落并非必然引起未焊满，在软熔时， 熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能，焊料流 失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下，由于焊料流 失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而 不易断开。除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未 满焊的常见原因：1，相对于焊点之间的空间而言，焊膏熔敷太多；
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：91.5 KB 时间：2026-03-13 价格：¥2.00
具有恒定跨导的Rail-to-Rail CMOS 运算放大器设计指导 陈 斯 (徐州师范大学物理系电子科学教研室) 注：文章中有很多关于MOS方面的基础知识，可能对于你们来说比较陌生，可以去找一 些关于这方面的书籍看看。下学期我会给你们做专门的讲解的。你们先作个大概的了解， 并确定具体的方向。 1 引 言 近年来，随着集成电路工艺尺寸的不断减小，低电压的发展趋势越来越快。下图为 半导体工艺与电源电压的关系。从图中可以看出，电压随着工艺最小尺寸的减小而不断 降低。电压减小的原因是因为尺寸的减小导致了器件的击穿电压的减小。此外数字电路 的功耗正比于电源电压的平方，因此，为了减小功耗必须降低电源的电压。但是从模拟 电路设计者来看，电源电压的减小会导致模拟信号动态范围的减小。如果 MOS 管的域值 电压随着电源的降低而等比减小的话，动态范围就不会受到严重的影响。但由于数字逻 辑的原因，域值电压不能大幅地减小 ，所以低电压会对电路的设计带来一定的影响。 2 一般原理 在模拟电路和数模混合电路中，对于低电压的追求逐渐成为集成电路的一种时尚。 然而低电压导致了运算放大器输入共模范围的降低，传统的PMOS或NMOS差分对输入已 不能满足大的输入共模范围的要求。 为解决这一瓶颈，rail-to-rail运算放大器随之而产生。通常的Rail-to-Rail运放采用两 级结构，运放的输出级可以采用简单的class-A或class-AB来实现，难点在于输入级的设计。 输入级一般采用PMOS和NMOS并联的互补差分结构，但其跨导在整个共模输入范围内变 化两倍。这种跨导的变化不仅影响环路的增益, 也会影响运放的频率补偿。同时，由于输 入信号是rail-to-rail，具有很高的信噪比，因此要求整个rail-to-rail运放的输入级保持恒定 的跨导(gm)。 一般来说，运算放大器的输入级都采用差分放大器的输入模式。在CMOS工艺中， 差分放大器可以通过PMOS或NMOS的差分对来实现。如图1，这是一个采用NMOS差分 对作为输入级的电路。从图中可以得到，NMOS差分对的共模输入范围为
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：958 KB 时间：2026-03-14 价格：¥2.00
多种 EDA 工具的 FPGA 协同设计 前言 FPGA 在电子市场上占有举足轻重的地位。现在的问题是：现在市场在 FPGA 开发方面的 EDA 工具令人眼花缭乱，各自侧重点不同，性能也不一样， 我们应该如何选择？为了加速 FPGA 的开发，选择并协调好各种 EDA 工具显得 非常重要，本文将探讨上述问题并给出一种解决方案。本文以 Altera 公司的 FPGA 为目标器件，通过开发实例介绍 FPGA 开发的完整的流程及开发过程中 使用到的开发工具，包括 QuartusII、FPGA CompilerII、Modelsim，并重点解 说如何使用这三个工具进行协同设计。 二、FPGA 的开发流程及实例 FPGA 的开发分为设计输入、功能仿真、设计综合、前仿真、布局布线、时 序仿真、时序分析和编程下载几个步骤。设计流程如图 1 所示。 我们的开发实例是“带顺序选择和奇偶检验的串并数据转换接口”。接口电路 可以实现数据的串并转换，并根据控制信号确定输出的并行数据的顺序，以及输 出奇偶检验位。开发实例是用来说明 FPGA 的开发流程和各种 EDA 工具的协同 设计，因此这里的描述重点并在设计本身。开发实例使用的目标器件是 Altera 公 司 FLEX10KE 系列的 EPF10K30ETC114-1；开发软件有 QuartusII2.0、FPGA CompilerII 3.6 和 Modelsim5.6SE。 Quartus II 是 Altera 公司的第四代可编程逻辑器件集成开发环境，提供从设 计输入到器件编程的全部功能。 Quartus II 可以产生并识别 EDIF 网表文件、 VHDL 网表文件和 Verilog HDL 网表文件，为其它 EDA 工具提供了方便的接口； 可以在 Quartus II 集成环境中自动运行其它 EDA 工具。 Mentor Graphics 公司 的 Modelsim 是业界较好的仿真工具，其仿真功能强大，且图形化界面友好，而 且具有结构、信号、波形、进程、数据流等窗口。FPGA Compiler II 是一个完善 的 FPGA 逻辑分析、综合和优化工具，它从 HDL 形式未优化的网表中产生优化 的网表文件，包括分析、综合和优化三个步骤。 如果设计的硬件系统不是很大， 对综合和仿真的要求不是很高，我们完全可以在 Quartus II 中完成设计。实际上， 这个开发实例完全可以在 Quartus II 这个集成的开发环境中完成。下面，我先介 绍一下如何在 Quartus II 中完成设计，然后再介绍如何利用 Quartus II 提供的第 三方 EDA 工具的接口与其它 EDA 工具（包括综合工具 FPGA Compiler II 和仿 真工具 ModelSim5.6SE）完成协同设计。 1. 基于 Quartus II 的 FPGA 的开发 利用 Quartus II 软件的开发流程可概括为以下几步：设计输入、设计编译、 设计时序分析、设计仿真和器件编程。 （1）设计输入 Quartus II 软件在 File 菜单中提供“New Project Wizard...”向导，引导设计者 完成项目的创建。当设计者需要向项目中添加新的 VHDL 文件时，可以通过“New” 选项选择添加。在这里我们创建项目“s_to_p”，编写“s_to_p.vhd 文件”，并将文 件添加到项目中。 （2）设计编译 Quartus II 编译器完成的功能有：检查设计错误、对逻辑进行综合、提取定 时信息、在指定的 Altera 系列器件中进行适配分割，产生的输出文件将用于设计 仿真、定时分析及器件编程。 ①首先确定软件处于 Compile Mode，可以通过 Processing 菜单进行选择。 ②在 Processing 菜单中选择 Compiler Settings 项。在这里可以进行器件选 择、模式设定、综合和适配选项设定及设计验证等。我们选择 FLEX10KE 系列 型号为 EPF10K30ETC114-1 的器件，并选择在编译后进行时序分析。 ③单击 Processing 菜单下的“Start Compilation”项，开始编译过程。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：94 KB 时间：2026-03-22 价格：¥2.00
创造价值：通过平衡计分卡导向全面质量管理概念 摘要 本文尝试解决一些有关全面质量管理（TQM）的问题。第一， 全面质量管理（业绩优秀 Business Excellence）概念/模式是 什么样子呢？这些全面质量管理概念/模式是否有坚实的理 论基础呢？一些品质大奖例如香港管理协会品质大奖的评 审框架和标准会否是全面质量管理概念/模式？第二，全面质 量管理模式跟其他管理概念例如平衡计分卡（The Balanced Scorecard, 简称 BSC）有关吗？第三，我们是否能够将全面 质量管理概念与平衡计分卡框架整合起来形成一个增值概 念吗？本文的主要目的是建立平衡计分卡导向全面质量管 理概念的理论流程，其基础是将 Kanji 的全面质量管理模式 和平衡计分卡框架参考香港管理协会品质大奖的评审框架 和标准。基于系统理论的概念和模式建立技术，首先我们将 Kanji 的全面质量管理模式和平衡计分卡框架做出一些变更 以适合系统理论。其次，我们系统地将这些修改过的模式和 香港管理协会品质大奖的评审框架和标准对比。第三，经过 分析，我们提出平衡计分卡导向全面质量管理概念（The BSC-Oriented TQM Concept） 和 它 的 理 念 图 （ Concept Mapping），以便在现实世界中进一步测试。这个研究的预期 结果是解决上面提及的问题。此研究的最终目的是形成平衡 计分卡导向全面质量管理的概念性模式；获得更具体的经验 或增长世界管理知识，方便全面质量管理实施者和学者去进 一步测试。 绪论 原始的或传统的质量管理（Quality Management）方法在很大 程度上是流程导向的。随着全面质量管理（TQM）的出现， 公司/组织开始专注于外部客户和内部客户（Wilkinson, 1992） 的需求和欲望（超出需求）。毫无疑问，关于“客户”的问 题成为各种管理工具和概念的中心点。另一方面，全面质量 管理的基本概念之一是系统理论（即输入-流程-输出）。即是 说，一个组织的输入-流程-输出（活动）的目的是为了满足 客 户 的 需 求 和 欲 望 ， 例 如 “ 令 客 户 满 意 ”（ To Delight Customers），这是商业流程整个增值价值链的输入或起始点， 而输出是“客户满意/高兴” （Customers’ Satisfaction/Delight）， 和最终的财务业绩。如果接受这个做生意的简单逻辑，我们 仍然必须解决至少两个主要问题。 让我们假设我们完全了解我们的客户；根据 Ansoff (1984) 的说法，“战略是公司生意的概念，为所有它的活动提供一
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：285 KB 时间：2026-03-23 价格：¥2.00
- 1 - 气动技术基本知识 1. 气动技术中常用的单位 1 个大气压=760mmHg =1.013bar =101kpa 压力单位换算 1N/㎡= = kgf/m㎡= kgf/c㎡ bar 10 5 .1 02 10 7 .1 02 10 5 1kgf/c㎡=0.1Mpa 2. 气动控制装置的特点 ⑴空气廉价且不污染环境，用过的气体可直接排入大气 ⑵速度调整容易 ⑶元件结构紧凑，可靠性高 ⑷受湿度等环境影响小 ⑸使用安全便于实现过载保护 ⑹气动系统的稳定性差 ⑺工作压力低，功率重量比小 ⑻元件在行程中途停止精度低 3. 气动系统的组成 气动系统基本由下列装置和元件组成 (1)气源装置——气动系统的动力源提供压缩空气 (2)空气处理装置——调节压缩空气的洁净度及压力 (3)控制元件 方向控制元件——切换空气的流向 流量控制元件——调节空气的流量 (4)逻辑元件——与或非 (5)执行元件——将压力能转换为机械功 (6)辅助元件——保证气动装置正常工作的一些元件 压缩机 a）气源装置 储气罐 后冷却器 过滤器 油雾分离器 减压阀 b）空气调节 油雾器 - 2 - 处理装置 空气净化单元 干燥器 其它 电磁阀 气缸 气压控制阀 带终端开关气缸 方向控制阀 机械操作阀 带制动器气缸 手动阀 气缸 带锁气缸 其它 带电磁阀气缸 其它 速度控制阀 C）控制元件 速度控制阀 d）执行元件 节流阀 摆动缸 回转执行件 逻辑阀 空气马达 管子接头 消音器 e）辅助元件 压力计 其它 污染物质的去除能力 污染物质 过滤器 油雾分离器 干燥器 水蒸气 微小水雾 微小油雾 水滴 固体杂质 × × × ○ ○ × ○ ○ ○ ○ ○ ○ × ○ × 表 1 二、空气处理元件 压缩空气中含有各种污染物质。由于这些污染物质降低了气动元件的使用寿命。并且会 经常造成元件的误动作和故障。表 1 列出了各种空气处理元件对污染物的清除能力。 1．空气滤清器 空气滤清器又称为过滤器、分水滤清器或油水分离器。它的作用在于分离压缩空气中的 水分、油分等杂质，使压缩空气得到初步净化。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：614 KB 时间：2026-03-23 价格：¥2.00
SBR 工艺的总结 摘要：序批式活性污泥法（SBR-Sequencing Batch Reactor）是早在 1914 年 就由英国学者 Ardern 和 Locket 发明了的水处理工艺。70 年代初，美国 Natre Dame 大学的 R.Irvine 教授采用实验室规模对 SBR 工艺进行了系统深入的研 究，并于 1980 年在美国环保局（EPA）的资助下，在印第安那州的 Culwer 城改建并投产了世界上第一个 SBR 法污水处理厂。SBR 工艺的过程是按时序 来运行的，一个操作过程分五个阶段：进水、反应、沉淀、滗水、闲置。 关键词：SBR 工艺 序批式活性污泥法（SBR—Sequencing Batch Reactor）是早在 1914 年就由 英国学者 Ardern 和 Locket 发明了的水处理工艺。70 年代初，美国 Natre Dame 大学的 R.Irvine 教授采用实验室规模对 SBR 工艺进行了系统深入的研 究，并于 1980 年在美国环保局（EPA）的资助下，在印第安那州的 Culwer 城改建并投产了世界上第一个 SBR 法污水处理厂。SBR 工艺的过程是按时序 来运行的，一个操作过程分五个阶段：进水、反应、沉淀、滗水、闲置。 由于 SBR 在运行过程中，各阶段的运行时间、反应器内混合液体积的变化以 及运行状态等都可以根据具体污水的性质、出水水质、出水质量与运行功能 要求等灵活变化。对于 SBR 反应器来说，只是时序控制，无空间控制障碍， 所以可以灵活控制。因此，SBR 工艺发展速度极快，并衍生出许多种新型 SBR 处理工艺。 间歇式循环延时曝气活性污泥法（ICEAS—Intermittent Cyclic Extended System）是在 1968 年由澳大利亚新威尔士大学与美国 ABJ 公司合作开发的。 1976 年世界上第一座 ICEAS 工艺污水厂投产运行。ICEAS 与传统 SBR 相比， 最大特点是：在反应器进水端设一个预反应区，整个处理过程连续进水，间 歇排水,无明显的反应阶段和闲置阶段，因此处理费用比传统 SBR 低。由于 全过程连续进水，沉淀阶段泥水分离差，限制了进水量。 好氧间歇曝气系统（DAT-IAT—Demand Aeration Tank-Intermittent Tank）是 由天津市政工程设计研究院提出的一种 SBR 新工艺。主体构筑物是由需氧池 DAT 池和间歇曝气池 IAT 池组成，DAT 池连续进水连续曝气，其出水从中间 墙进入 IAT 池，IAT 池连续进水间歇排水。同时，IAT 池污泥回流 DAT 池。 它具有抗冲击能力强的特点，并有除磷脱氮功能。 循环式活性污泥法(CASS—Cyclic Activated Sludge System)是 Gotonszy 教 授在 ICEAS 工艺的基础上开发出来的,是 SBR 工艺的一种新形式。将 ICEAS 的预反应区用容积更小，设计更加合理优化的生物选择器代替。通常 CASS 池分三个反应区：生物选择器、缺氧区和好氧区，容积比一般为 1：5：30。 整个过程间歇运行，进水同时曝气并污泥回流。该处理系统具有除氮脱磷功 能。 UNITANK 单元水池活性污泥处理系统是比利时 SEGHERS 公司提出的，它是 SBR 工艺的又一种变形。它集合了 SBR 工艺和氧化沟工艺的特点，一体化设计使 整个系统连续进水连续出水，而单个池子相对为间歇进水间歇排水。此系统 可以灵活的进行时间和空间控制，适当的增大水力停留时间，可以实现污水
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SMT 基本名词解释 A Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺)：一种制造 PCB 导电布线的 方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹 角。 Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其 粒子只在 Z 轴方向通过电流。 Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。 Application specific integrated circuit (ASIC 特殊应用 集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。 Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。 Artwork(布线图)：PCB 的导电布线图，用来产生照片原版， 可以任何比例制作，但一般为 3:1 或 4:1。 Automated test equipment (ATE 自动测试设备)：为了 评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备， 也用于故障离析。 Automatic optical inspection (AOI 自动光学检查)：在 自动系统上，用相机来检查模型或物体。 B Ball grid array (BGA 球栅列阵)：集成电路的包装形式， 其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。 Blind via(盲通路孔)：PCB 的外层与内层之间的导电连接， 不继续通到板的另一面。 Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基 底)分开的故障。 Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊 锡，引起短路。
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