装配工安全操作规程 一、装配场所内要保持清洁。 二、不得将损坏或不合格的零件装配入刀内。 三、必须按图纸技术有关规定要求，逐级安装，以免发生漏装现象。 四、装配完成的刀具，先进行自检，确认合格后进行专检，不合 格产品必须当天返工再送检，直至合格。 五、装配好的刀具必须堆放整齐，确保质量以免搞乱。 六、装配中发现对有质量等怀疑的零件，必须报告有关部门查对 图纸，不得含糊生产。 七、下班后应关闭电源开关。
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生产管理安排核对表 第 页 管制 核 对 要 点 核 对 日 期 及 记 录 要点 1．材料供应完全 电 2．已开始生产 子 3．生产程度 控 4．主作业完成 制 5．整体完成 6．已检验调整 电 力 机 械 6．已试验修正 附 属 工 程 6．已测度完毕 1．已开始安装 总 2．装配程度 装 3．已妥善 配 4．试验完毕
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5S 管理检查要点： 1、有没有用途不明之物 2、有没有内容不明之物 3、有没有闲置的容器、纸箱 4、有没有不要之物 5、输送带之下，物料架之下有否置放物品 6、有没有乱放个人的东西 7、有没有把东西放在通路上 8、物品有没有和通路平行或直角地放 9、是否有变型的包装箱等捆包材料 10、包装箱等有否破损（容器破损） 11、工夹具、计测器等是否放在所定位置上 12、移动是否容易 13、架子的后面或上面是否置放东西 14、架子及保管箱内之物，是否有按照所标示物品置放 15、危险品有否明确标示，灭火器是否有定期点检 16、作业员的脚边是否有零乱的零件 17、同一的零件是否散置在几个不同的地方 18、作业员的周围是否放有必要以上之物（工具、零件等） 19、是否有在工场到处保管着零件 5S 整理之"要"与"不要"分类标准范例 （一）要 1、正常的设备、机器或电气装置 2、附属设备（滑台、工作台、料架） 3、台车、推车、堆高机 4、正常使用中的工具 5、正常的工作椅、板凳 6、尚有使用价值的消耗用品 7、原材料、半成品、成品 8、尚有利用价值的边料 9、垫板、塑胶框、防尘用品 10、使用中的垃圾桶、垃圾袋 11、使用中的样品 12、办公用品、文具 13、使用中的清洁用品 14、美化用的海报、看板 15、推行中的活动海报、看板 16、有用的书稿、杂志、报表 17、其它（私人用品） （二）不要 1、地板上的 A、废纸、灰尘、杂物、烟蒂
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管 理 标 准 变 动 通 知 表 编号： 产品名称 规 格 质量特性 原管理标准 变动标准 通知单位 管理项目 管理标准 变动标准 原因及说明 变 动 制 造 过 程 管 理 标 准 主管： 经办：
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生产事前检核表 生产批号 产品名称 数量 页次 检 核 项 目 数量 工作负责人 预计完成日 检核记录 完成记录 材 料 供 应 采 购 期 较 长 设 备 配 合 模 具 工 具 技 术 总 题
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B 生产通知 四 B01 作业流程图（Follow Chart） 说明：合计时间 = Pmax × 配置人数 总标准时间 = 合计时间 ×（1+宽放率） 总良品标准时间 = 总标准时间 ÷（1-标准不良率） B 生产通知 四 B03 订单不明确联络单 No. 日期： 订单号码 客户名称 品 名 规 格 数 量 不 明 确 内 容 营 业 部 回 答 营业部主管： 营业员： 制造部： 填单： 四 B03 订单不明确联络单 No. 日期： 订单号码 客户名称 品 名 规 格 数 量 不 明 确 内 容 营 业 部 回 答 营业部主管： 营业员： 制造部： 填单：
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BGA 焊球重置工艺 摘要：本文介绍了一种实用、可靠的 BGA 焊球重置工艺 关键词：BGA，焊球，重置 1、 引言 BGA 作为一种大容量封装的 SMD 促进了 SMT 的发展，生 产商和制造商都认识到：在大容量引脚封装上 BGA 有着极 强的生命力和竞争力，然而 BGA 单个器件价格不菲，对于 预研产品往往存在多次试验的现象，往往需要把 BGA 从基 板上取下并希望重新利用该器件。由于 BGA 取下后它的焊 球就被破坏了，不能直接再焊在基板上，必须重新置球，如 何对焊球进行再生的技术难题就摆在我们工艺技术人员的 面前。在 Indium 公司可以购买到 BGA 专用焊球，但是对 BGA 每个焊球逐个进行修复的工艺显然不可取，本文介绍一种 SolderQuick 的预成型坏对 BGA 进行焊球再生的工艺技术。 2、 设备、工具及材料 l 预成型坏 l 夹具 l 助焊剂 l 去离子水 l 清洗盘 l 清洗刷 l 6 英寸平镊子 l 耐酸刷子 l 回流焊炉和热风系统 l 显微镜 l 指套 3、 工艺流程及注意事项 3.1 准备 确认 BGA 的夹具是清洁的。 把再流焊炉加热至温度曲线所需温度。 3．2 工艺步骤及注意事项 3.2.1 把预成型坏放入夹具 把预成型坏放入夹具中，标有 SolderQuik 的面朝下面对夹 具。保证预成型坏与夹具是松配合。如果预成型坏需要弯曲 才能装入夹具，则不能进入后道工序的操作。预成型坏不能 放入夹具主要是由于夹具上有脏东西或对柔性夹具调整不 当造成的。 3.2.2 在返修 BGA 上涂适量助焊剂 用装有助焊剂的注射针筒在需返修的 BGA 焊接面涂少许助
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BGA 装 配 和 锡 浆 检 查 装配 BGA 之前检查印刷锡膏，确保高产 量和长期可靠性。 随着球形栅状陈列（BGA）插件日渐普及， 为确保良好的装配质量和高产量，所需检查 策略是必须进行复检。BGA 具有非凡的设计 优势，但也存在测试和返修的实际需要。高 成本和高难度的回流焊接后检查及返修表 明：装配 BGA 之前，有效地控制印刷锡膏 加工检查是最可行的方法。 BGA 优点之一是设计用于 BGA 的印刷锡 膏比用于同等的 I/O 微间插件的更多。因此 它能够减少印浆通过狭窄的微间距钢网孔 时产生的许多故障。然而，因为 PCB 与插件 之间的连接是隐藏在包装材料中形成的，所 以 BGA 插件技术存在几个独特的挑战。 BGA 缺陷 从生产前景来看，BGA 技术主要弊端是 焊接处隐藏在包装材料中，而在插件周围看 不到。另一个弊端是不能修理单个脚，甚至 当一个连接有故障时，整个组件都必须拆开 和返修。此外，检查和返修一个故障 BGA 组件需要的设备和费用既昂贵又耗时，对于 造成有 BGA 焊接故障的生产商而言，其付 出的代价是惨重的。因此，BGA 装配生产商 希望制造一个尽可能避免故障发生的装配 检查系统。 印刷锡膏的重要性 BGA 装配过程中，印刷锡浆工序是最重要 的步骤，有效地控制印刷锡膏是确保 BGA 高产量的关键（图 1）。所有 BGA 组件依靠
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BGA 焊點的缺陷分析與工藝改進 [摘要]：本文將結合實際工作中的一些體會和經驗，就ＢＧＡ焊點的接收標 準、缺陷表現及可靠性等問題展開論述，特別對有有爭議的一種缺陷 空洞進行較爲詳細透徹的分析，並提出一些改善ＢＧＡ焊點質量的工藝改進 的建議。 ［Ａbstract］:The acceptable criterions, solder defects and reliability of BGA solder joint are discussed here. Es-pecially a disputed defect behave, void,will be analuzed detailed. Some suggestions of improving BGA soldetjoint quality will be also put forward. BGA 器件的應用越來越廣泛，現在很多新産品設計時大量地應用這種器件， 由於衆所周知的原因,ＢＧＡ的焊接後焊點的質量和可靠性如何是令很多設 計開發人員、組裝加工人員頗爲頭痛的問題。由於無法用常規的目視檢查Ｂ ＧＡ焊點的質量，在調試電路板發現故障時，他們經常會懷疑是ＢＧＡ的焊 接質量問題或ＢＧＡ本身晶片的原因，那麽究竟什麽樣的ＢＧＡ焊點是合格 的，什麽樣的缺陷會導致焊點失效或引起可靠性問題可靠性問題呢？本文將 就ＢＧＡ焊點的接收標準、缺陷表現及可靠性等問題展開論述，特別對有爭 議的一種缺陷 空洞進行較爲透徹的分析。 １.ＢＧＡ簡介 ＢＧＡ是一種球柵陳封裝的器件，它出現於２０世紀９０年代初，當 時由於有引線封裝的器件引腳數越來越多，引線間距越來越小，最小的器件 間距已經達到 0.3mm(12mil), 這對於組裝來講，無論從可製造性或器件焊接 的可靠性都已經達到了極限，出錯的機會也越來越大。這時一種新型的球柵 陣列封裝器件出現了，相對於同樣尺寸的ＱＦＰ器件，ＢＧＡ能夠提供多至幾 倍的引腳數（對於ＢＧＡ來講其晶片下面的焊球就相當於引腳）而引腳的間 距還比較大，這對於組裝來講是件好事，可以大幅度地提高焊接合格率和一 次成功率。
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四 IO2 工厂安全检查表 月份： 日期 项目 厂 房 设 施 机 械 设 备 电 气 设 备 其 他 责任人 审 核 〇正常 ╳不正常
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BGA 元器件及其返修工艺 １ 概 述 .KC q$EnG 随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展， 对电路组装技术和Ｉ／Ｏ引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来 越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。原来ＳＭＴ 中广泛使用的ＱＦＰ（四边扁平封装），封装间距的极限尺寸停留在 ０．３ｍｍ，这种间距其引线容易弯曲、变形或折断，相应地对ＳＭ Ｔ组装工艺、设备精度、焊接材料提出严格的要求，即使如此，组装 窄间距细引线的ＱＦＰ，缺陷率仍相当高，最高可达６０００ｐｐｍ， 使大范围应用受到制约。近年出现的ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ 球栅阵列封装器件），由于芯片的管脚不是分布在芯片的 周围而是分布在封装的底面，实际是将封装外壳基板原四面引出的引 脚变成以面阵布局的ｐｂ／ｓｎ凸点引脚，这就可以容纳更多的Ｉ／ Ｏ数，且可以较大的引脚间距如１．５、１．２７ｍｍ代替ＱＦＰ的 ０．４、０．３ｍｍ，很容易使用ＳＭＴ与ＰＣＢ上的布线引脚焊接 互连，因此不仅可以使芯片在与ＱＦＰ相同的封装尺寸下保持更多的 封装容量，又使Ｉ／Ｏ引脚间距较大，从而大大提高了ＳＭＴ组装的 成品率，缺陷率仅为０．３�５ｐｐｍ，方便了生产和返修，因而Ｂ Ｇ Ａ 元 器 件 在 电 子 产 品 生 产 领 域 获 得 了 广 泛 使 用 。 �q at~ e 随着引脚数增加，对于精细引脚在装配过程中出现的桥连、漏焊、 缺焊等缺陷，利用手工工具很难进行修理，需用专门的返修设备并根
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装配型企业在仓库管理中推进"6S"活动时的 常见症状 作者：高生林 来源：中国管理传播网 点击数：42 编辑： 海浪 近年来，发源于日本的"5S"管理活动作为一种行之有效的管理技术越来越多的被国内众 多的企业所采用，并被不断的发扬光大，由最早的"5S"延伸为"6S"或"7S"。可以说，"5S" 管理技术的引入和推广，在夯实我国企业管理的基础工作，提升企业的现场管理水平方 面功不可没。 正泰集团公司作为国内民营企业的佼佼者，自 1999 年起大力推行以"整理、整顿、清扫、 清洁、安全、素养"为核心的"6S"管理活动以来，在现场管理方面取得了公认的良好成绩， 以致上海复星实业的创业元老副董事长梁信军在参观正泰的高科技工业园时感慨的对记 者说："生产电器的正泰在生产管理和环境上，比医药企业还好"。 笔者作为正泰的管理人员，近年来一直致力于"6S"管理技术的推广，根据我们的经验， 我们认为，在装配型企业中，作为企业供应链重要环节的仓库管理在"6S"管理中起着牵 一发而动全身的重要作用。本文试图将笔者在本企业的仓库管理中推行"6S"中常见的不 良症状总结如下，以期与装配型企业的同行商榷。 1.整理方面 A 主要表现：不用的杂物、设备、材料、工具都堆放在仓库，使仓库变成"杂物存放地"； 货架大小不一，物品摆放不整齐。 B、检查中常见问题： 虽然现在不用，但以后要用，搬来搬去怪麻烦的，因而不整理，造成现场杂乱无章； 对于大件的物品，好不容易才放到现有的位置，又要按照"6S"的要求进行整理， 觉得过几天发完以后再调整位置，结果惰性成为习惯，难以改正； 个别仓库管理员的抵触情绪表现在，为什么别人管理的物品不如我的整齐都不指 出，而偏偏就找出我的缺点，太不公平了； 2、整顿方面 A 主要表现：货架上的物品没有"物资收发登记卡"，管理状态不清，除了当事人之外，其 他人一时难以找到；货架太高或物品堆积太高，不易拿取；没有按"重低轻高"、"大低小 高"的原则摆放。 B、检查中常见问题： 刚开始我放的是很整齐的，一发料又乱了，根本没时间去整顿； 物资收发登记卡挂在周转箱上妨碍发料（或者辅助仓库物品太多、太杂，胶木件 仓库挂登记卡不容易），只要我心中有数就行了； 为图仓库省事，不按生产节拍运作，给车间发料时一次发的太多，造成车间现场 混乱； 货架上物品存放箱的大小不一，询问时以物品大小不一做借口，造成货架参差不 齐，非常凌乱。 3、清扫方面 A 主要表现：物品连外包装箱在内一起放在货架上，影响仓库的整齐划一；清扫时只扫货 物不扫货架；清扫不彻底。 B、检查中常见问题： 只在规定的时间清扫，平时见到污渍和脏物也不当一回事； 认为清扫只是清洁工的事，与仓库管理员无关； 清扫对象过高、过远，手不容易够着，于是死角很少或干脆就不打扫； 清扫工具太简单，许多脏物无法清除。 4、清洁方面 A 主要表现：突击打扫很卖力，清洁维持难长久。 B、检查中常见问题：
分类：安全管理制度 行业：物流仓储行业 文件类型：Word 文件大小：30 KB 时间：2026-02-27 价格：¥2.00
生产过程质量管理表 产品名称规 格 工作单位 品质特性 规 格 最 大 机器编号 抽样方法 最 小 工 作 者 检查方法 测定者 预定制造期间 测 定 值 平均 X 全矩R 日期 日 期 抽 样 数 测 定 值 平均 X 全矩 R 日 期 抽样数 数 1 2 3 4 5 1 2 3 4 5 1 19 2 20 3 21 4 22 5 23 6 24 7 25 8 26 9 27 10 28 11 29 12 30 13 31 14 32 15 33 16 34 17 35 18 36 合计 计 算 式 UCLx=X+A2R UCLr=D4R LULx=X-A2R LCLr=D3R 平均
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：90 KB 时间：2026-02-28 价格：¥2.00
单面印制线路板标准检查规格 摘 要 单面印制线路板的工艺已成为经典工艺，但随着其加工技术 提高工艺改进，仪器设备改良，用途的扩展，而使其检查的内容愈来 愈多、品质的需求愈来愈高，原 88 年制订 GB/10244 的标准，已远远 不能满足单面印制板的生产加工，控制和生产交付验收的需求。《单 面印制线路板标准检查规格》，就是在此基础博采众长，在很多定义 上重新加以定义使其严密、严谨、而形成指导性文件，供同行参考。 关键词 缺陷 规格 特性 1、 目的 该规格书规定生产的单面印制线路板的检查标准，以保证其质量为目 的。 2、 适用顺序 在发货检查时，个别规格说明书应较本规格书优先。 3、 引用标准 （1） 东芝 TDS-23-58-1 公司单面印制线路板检查规格书 （2） JIS-C-6481 印制线路板用覆铜箔层压板试验法 （3） JIS-C-1052 印制线路板试验法 （4） GB10244-88 广播接收机用印制板规范 （5） 宏基电脑 IQC PCB 检验规范 96-8-12 （6） 昭和电线电览株式会社纸基 PCB 检查规格书 96-7-2 （7） 松下电器公司 96-5-6 单面印制线路板检查规格书 4、 定义 （1） 致命缺陷：因其质量不良而导致发生重大影响，有可能破坏， 危及人的生命、其他设备、其他线路等，这种质量不良的问题必须完 全杜绝。 （2） 重缺陷：因其质量不良使印制线路板不能用于所期目的。 （3） 轻缺陷：因其质量不良，可能使印制线路板的性能有所降低、 寿命有所缩短。 （4） 微小缺陷：因其质量不良会使商品价值降低，但不影响印制线 路板的性能和寿命等。 （5） 圆锥形孔：由于冲压模型的上型穿孔和下型的孔的间隙过大， 冲压穿孔后的零部件等的孔断面形状为向零部件装配侧张开的喇叭 形状。 （6） MT 面：零部件装配面 （7） PT 面：焊接面 5、 检查项目与规格 5.1 制定对照 项目 规 格 质量不良等级 5.1.2 个别规格书指示的标示。 重缺陷 标示 （1）印制线路板零部件代码号（MT 面） （2）印制线路板零部件代码号（PT 面） （3）企业标志 （4）印制线路板的基本材料名称及阻燃等级 5.1.2 个别规格书指示的下列图纸所示 重缺陷 形状 （1）背面图形图（PT 面） （2）背面部分焊接图 （3）表面图形图（MT 面） （4）表面部分焊接图（穿孔图） （5）背面文字印刷图 （6）表面文字印刷图 （7）孔径尺寸图 5.1.3 实施个别规格书指定的表面处理 重缺陷 表面处理 （1）预焊剂 （2）外层覆涂层 5.1.4 个别规格书指定的材质 材质 （1）印制线路板用覆铜箔层压板 （2）阻焊油墨 （3）预焊剂 （4）文字油墨 （5）碳银涂料 （6）其他 5.2 外观 项目 规 格 质量不良等级 5.2.1 （1）导线上不得有长度为线宽的 2/3 以上深 10μm 轻缺 陷 伤 宽 1.0mm 以上的划伤。 （2）不得有露出铜箔的伤及明显有损外观的伤等。 5.2.2 （1）导线上不得有线宽 2/3 以上的缺口 重缺陷
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第六节 进度安排 生产进度安排检查表 制造号码 材料名称 设备模具生产状况 已可 运用 完成 日期 追 踪 1． 1．前一生产是否已完 2. 2．本生产是否可开始 3. 3．人力是否足够 4． 4．有无设备调整问题 5． 5．生产技术是否有问题 6． 6． 7． 模 8． 9． 具 10． 11． 工 12． 13． 具 14． 15． 16． 7． 17． 主 18． 要 19． 设 20． 备 21． 状 22． 况 23． 24． 25． 26． 是否已可生产 □ 是 □ 否 □ 否 □
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生产班次作业检查表 检 查 记 录 检查 事项 检 查 时 间 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 2 使用记号 △妥善 ●故障 ■需改善
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作业检查表 班 别 检查员 月份 检查事项 检查时间 检查记录 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 注：使用记号：V 妥善× 故障 △需改善
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内审检查表 受审核部门： 生产部 陪同接待人： 审核日期： 年 月 日 NO.: 序号 标准条款 审核的项目、证据及方法 审 核 记 录 评价 123 4.9.a 受控状态是否包括如果没有形成文件的程序就不能保证质 量时，则应对生产、安装和服务的方法制定形成文件的程 序？ 124 4.9.b；4.9.b.1； 4.10.6.4 受控状态是否包括使用合适的生产、安装和服务设备并安 排适宜的工作环境，适宜的环境应包括但不限于承诺保持 有序、清洁和完好状态？ 125 4.9.b.2 是否制定了应急计划以便在发生紧急情况时合理地保障向 顾客的产品供应？ 126 4.9.c 受控状态是否包括符合有关标准/法规、质量计划和/或形 成文件的程序？ 127 4.9.d；4.9.d.1 受控状态是否包括对适宜的过程参数和产品特性进行监视 和控制，包括特殊特性的确定和文件化？ 128 4.9.e 受控状态是否包括对过程和设备进行认可（需要时）？ 129 4.9.f 受控状态是否包括以最清楚实用方式规定技艺评定准则？ 130 4.9.g 受控状态是否包括对设备进行适当的维护，以保持过程能 力？ 131 4.9.g.1 是否建立了有效的、有计划的预防性维护系统以标识关键 过程设备，提供适当的资源，这个系统是否至少包括： —描述计划性维护活动的程序？ —定期的维护活动？ —预见性维护方法？ —为设备、工装和量具提供包装和防护的程序？ —随时可得到关键生产设备的备件？ —文件化、评估并改进维护目标？ 序号 标准条款 审核的项目、证据及方法 审 核 记 录 评价 132 4.9 当过程的结果不能通过其后产品的检验和试验完全证实 时，是否采用了由具备资格的操作者和/或连续的过程和参 数监控的方法进行控制？ 133 4.9；4.16；4.18 是否规定了特殊过程运行以及相关的设备和人员的资格要 求，并保存了有关记录？ 134 4.9.1 是否为所有负责过程操作的人员提供了文件化的过程监视 和作业指导书，这些指导书来源于产品质量先期策划和控 制计划（APQP）参考手册或其它等效文件，在工作岗位是 否易于得到作业指导书？ 135 4.9.1；4.9.4 必要时，过程监视和作业指导书是否包括或参考了以下内 容： —过程流程图中重要的作业名称和编号？ —零件名称和编号？ —现行工程等级/日期？ —所需的工具、量具和其它设备？ —材料的标识和处置指导书？ —顾客和供方规定的特殊特性？ —统计过程控制（SPC）要求？ —相关的工程和制造标准？ —检验和试验指导书？
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5S 现场检查一百条 1、 工作台上的消耗品、工具、治具、计测器等无用或暂无用物品 须取走 2、 生产线上不应放置多余物品及无掉落的零件 3、 地面不能直接放置成品、零件以及掉有零部件 4、 不良品放置在不良品区内 5、 作业区应标明并区分开 6、 工区内物品放置应有整体感 7、 不同类型、用途的物品应分开管理 8、 私人物品不应在工区出现 9、 电源线应管理好，不应杂乱无章或抛落在地上 10、标志胶带的颜色要明确（绿色为固定，黄色为移动，红色为不良） 11、卡板、塑胶箱应按平行、垂直放置 12、 没有使用的治具、工具、刃物应放置在工具架上 13、 治具架上长期不使用的模具、治工具、刃物和经常使用的物品 应区分开 14、 测量工具的放置处不要有其他物品放置 15、 装配机械的设备上不能放置多余物品 16、 作业工具放置的方法是否易放置 17、 作业岗位不能放置不必要的工具 18、 治具架上不能放置治具以外的杂物 19、 零件架、工作台、清洁柜、垃圾箱应在指定标志场所按水平直 角放置 整顿 20、 消耗品、工具、治具、计测器应在指定标志场所 按水平直角放置 21、 台车、棚车、推车、铲车应在指定标志场所水平 直角放置 22、 零件、零件箱应在指定标志场所水平直角整齐放 置 23、 成品、成品箱应在指定标志场所整齐放置 24、 零件应与编码相对应，编码不能被遮住 25、 空箱不能乱放，须整齐美观且要及时回收 26、 底板类物品在指定标志场所水平直角放置 27、 落线机、样本、检查设备应在指定标志场所水平 直角放置 28、 文件的存放应按不同内容分开存放并详细注明 29、 标志用胶带应无破损、无起皱呈水平直角状态 30、 标志牌、指示书、标准、工程标志应在指定标志
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：35 KB 时间：2026-03-20 价格：¥2.00
BGA 维修焊接技术详谈 焊接是维修电子产品很重要的一个环节。电子产品的故障检 测出来以后，紧接着的就是焊接。 焊接电子产品常用的几种加热方式：烙铁，热空气，锡浆， 红外线，激光等，很多大型的焊接设备都是采用其中的一种 或几种的组合加热方式。 常用的焊接工具有：电烙铁，热风焊台，锡炉，BGA 焊机 焊接辅料：焊锡丝，松香，吸锡枪，焊膏，编织线等。 电烙铁主要用于焊接模拟电路的分立元件，如电阻、电容、 电感、二极管、三极管、场效应管等，也可用于焊接尺寸较 小的 QFP 封装的集成块，当然我们也可以用它来焊接 CPU 断针，还可以给 PCB 板补线，如果显卡或内存的金手指坏了， 也可以用电烙铁修补。电烙铁的加热芯实际上是绕了很多圈 的电阻丝，电阻的长度或它所选用的材料不同，功率也就不 同，普通的维修电子产品的烙铁一般选用 20W-50W。有些高 档烙铁作成了恒温烙铁，且温度可以调节，内部有自动温度 控制电路，以保持温度恒定，这种烙铁的使用性能要更好些， 但价格一般较贵，是普通烙铁的十几甚至几十倍。纯净锡的 熔点是 230 度，但我们维修用的焊锡往往含有一定比例的铅， 导致它的熔点低于 230 度，最低的一般是 180 度。 新买的烙铁首先要上锡，上锡指的是让烙铁头粘上焊锡，这 样才能使烙铁正常使用，如果烙铁用得时间太久，表面可能 会因温度太高而氧化，氧化了的烙铁是不粘锡的，这样的烙 铁也要经过上锡处理才能正常使用。 焊接： 拆除或焊接电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应 管时，可以在元件的引脚上涂一些焊锡，这样可以更好地使 热量传递过去，等元件的所有引脚都熔化时就可以取下来或 焊上去了。焊时注意温度较高时，熔化后迅速抬起烙铁头， 则焊点光滑，但如温度太高，则易损坏焊盘或元件。 补 PCB 布线 PCB 板断线的情况时有发生，显示器、开关电源等的线较 粗，断的线容易补上，至于主板、显卡、笔记本的线很细， 线距也很小，要想补上就要麻烦一些。要想补这些断线，先 要准备一个很窄的扁口刮刀，刮刀可以自已动手用小螺丝刀 在磨刀石上磨，使得刮刀口的宽度与 PCB 板布线的宽度差不 多。补线时要先用刮刀把 PCB 板断线表面的绝缘漆刮掉，注 意不要用力太大以免把线刮断，另外还要注意不要把相临的
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目标实施检查表 姓名： 职务： 单位： 重 点 目 标 次 序 各目标 百分率 目标名称 达成基准 截至本月份 达到程度 目 标 达成率 达成目标的成绩评 价或未完成中间目 标的差异原因分析 今后工作重 点与措施 上级主管指 示事项 说明事项：1、本表除成果评定当月外，须按月于某日内填报，第一联送推行小组，第二 联主管存查，第三联自存。 2、经理、厂长、主任以上主管免填此表。 主管盖章： 本人盖章：
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进料检查记录表 品 名 ／料 号 批 量 抽样数 不良数 不良率 检验日期 厂 商 图： NO 检 验 项 目 规 格 1 2 3 4 5 其 余 判 定 合 格 核 准 检 验 者 总 合 判 定 特 采 备 注 1.记录方式： 1.1 计量值：记录与规格值比较之 ＋或－值。 1.2 计数值：记录 OK 或 NG 2.若抽样数＞5 2.1 计量值：除记录前 5PCS 之实 测值外，其余实测后仅记录最 小/最大值及几个即可。 2.2 计数值：除记录前 5PCS 之实 测结果外，其余仅记录几个 OK/几个 NG 即可。 不 合 格
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产品生产前检查表 页次 检 核 项 目 数 量 工作负责人 预计完成日 1 采 2 购 3 期 4 较 5 长 6 材 7 料 8 供 9 应 10 模 1 具 工 2 具 设 3 备 配 4 合 5 技 6 术 1 问 2 题 3 4
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广东喜之郎集团有限公司 阳江果冻制造部灌装车间 文件编号： 作业细则(现)—002 生效日期： 2003 年 06 月 25 日 版本号：02 分发号： 编制： 审核： 批准： 共 10 页 第 1 页 （不含 附 录） 现管员现场“5s”检查作业细则 1 目的 规范现管员“5s”检查路线，提高工作效率，确保车间“5s”工作符合要求。 2 适用范围 灌装车间现管组 3 职责 3.1 现管员负责对各工段进行“5S”检查 3.2 工段长配合现管员进行“5S”检查 3.3 车间主任负责对现管员的工作进行督导 4 定义（无） 5 内容 5.1 现管现场“5s”检查路线 5.2 按照 5.1 路线对各工段“5S”检查时各工段需达到的标准。 检查工段 序号 “5S”检查各工段需要达到的标准 1 员工仪表：不得违反《灌装车间现管现场管理制度》 消烘段 2 员工操作：严格按工段各岗位标准作业指导书操作，不得违 规操作 现管组 消烘段 北充段 北煮段 溶糖间 供料段 西充 南煮段 南充段 广东喜之郎集团有限公司 阳江果冻制造部灌装车间 文件编号： 作业细则(现)—002 生效日期： 2003 年 06 月 25 日 版本号：02 分发号： 编制： 审核： 批准： 共 10 页 第 2 页 （不含 附 录） 3 工段地面干净，无废膜、杯、料液等垃圾；地面无发霉、发 黑现象 4 办公区要人走椅子归位，桌内外物品及柜子内物品摆放整齐； 文件必须内分类、编号以便于查找 5 所有玻璃及窗台、墙壁、门帘干净、无污迹；口杯架、开水 桶干净无尘，口杯贴统一标签标识，且要摆放整齐 6 灭火器、消防栓无积尘，1 米之内不得放置任何物品，不得 有任何物品堵塞而防碍拿取消防设施 7 日常看板要干净、无垃圾；版面整洁、不得乱写乱画，乱贴 8 水沟、盖板要干净、无杂物及发臭现象；地漏不能有杂物堵 塞。 9 清洁用具如拖把、地板刷、抹布、水管、盆、桶保持干净， 并按规定位置摆放整齐，不得乱放。 10 所有电控箱内、外不得放置任何杂物及有积尘、污垢等现象。 11 物品及设备必需有明确标识及编号；目视牌对应挂放且整 齐，不用时放在指定位置。 12 操作时使用的确认表格挂放在指定位置；黄、绿、白箱（包 括北充备用白箱），消毒架、卡板、叉车、手推车、罐头、 纸皮、钩子、摇摆机、压杆必须放在规定地点，且要摆放整 齐 13 清洁工作用水时要人走阀门关紧，生产用水不得有意浪费， 各处风扇在无人时必须关掉；蒸汽、气不得有人为浪费现象
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七、5S 检查表（办公场所诊断用） 项目 检查内容 配分 得分 缺点事项 (一) 1. 是否定期实施红牌作战（清除不要品）？ 4 整 2. 有无档案规定、并被清楚了解？ 6 理 3. 桌子、文件架是否为必要最低限度？ 4 4. 是否“没有必要的间隔”影响现场视野？ 3 5. 桌子、文件架、通路是否有划分间隔？ 3 小计 20 (二) 1. 建档规定是否确实被执行？ 5 整 2. 文件等有无实施定位化（颜色、斜线）？ 4 顿 3. 磁碟片管理 4 4. 需要的文件、碟片能否马上取出？ 5 5. 书柜、书架管理责任者？ 3 6. 购置品有无规定放置处，并做补充规定？ 4 小计 25 (三) 1. 地上、桌上是否杂乱？ 3 清 2. 垃圾桶是否积得满满？ 3 扫 3. 管路、配线是否杂乱？ 3 4. 供应开水处有无管理者表示？ 3 5. 墙壁、玻璃是否保持干净 3 小计 15 (四) 1. OA 机器有否保持干净？ 3 清 2. 抽屉内是否杂乱？ 3 洁 3. 私有物品有无依规定放置？ 3 4. 下班时桌上是否整齐？ 3 5. 是否遵照穿着服装规定？ 3 小计 15 (五) 1. 是否有每周工作计划表来管理？ 4 教 2. 部门的重点目标，目标管理是否被目视化？ 4 养 3. 公告处有无规定，有无过期公告？ 4 4. 接电话人不在，是否有留电话备忘录？ 3 5. 是否活用目的表示板？ 3 6. 有无文件分发及传阅规则？ 4 7. 晨操是否积极参加 3 小计 25 合计 100
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