对各级卫生计生行政部门层面安全生产检查 清单 项 目 检查内容 检查方法 检查依据 1.政府及有关行业主管部门安全生产工作文件贯彻 落实情况。 查看文件 资料 2.政府及有关行业主管部门安全生产会议精神贯彻 落实情况。 查看文件 资料 3.按要求及时上报安全生产信息、工作总结等材料。 查看文件 资料 一、 贯彻 落实 政府 安全 生产 工作 部署 4.重点时段安全生产检查情况。 查看文件 记录 1.建立、健全部门安全生产责任制，明确各岗位的 责任人员、责任范围和考核标准等内容 查看安全生 产责任制度 《安全生产法》第十 八条第一项、第十九 条 二、 安全 生产 责任 制 2.逐级签订安全生产责任书，把安全生产工作情况 列入考核内容。 1.安全生产与部门业务工作必须同时安排、部署、 检查、考核、总结。 查看安全生 产工作文件 2.主要负责人将安全生产列入本部门重要议事日 程，定期召开会议，分析安全生产形势，研究解决 安全生产工作问题，依法组织开展安全生产检查。 查看会议、 查检记录 《安全生产法》第十 八条 3.建立健全安全生产工作例会制度；安全生产教育 培训制度；安全生产检查制度。 查看文件 《安全生产法》第十 八条 4.对所属单位应当具备的安全生产条件所必需的资 金投入 查看文件 《安全生产法》第二 十条第一款 5.依法设置安全生产管理机构或者配备安全生产管 理人员。 查看资料 现场检查 1. 《安全生产法》第 二十条第一款 2.《河南省安全生产 条例》 三、 基础 管理 6.所属单位新建、改建、扩建工程项目的安全设施， 必须与主体工程同时设计、同时施工、同时投入生 产和使用。安全设施投资应当纳入建设项目预算。 查看资料 现场检查 《安全生产法》第二 十八条 四、 教育 培训 1.定期对所属单位的主要负责人和安全生产管理人 员进行相应的安全生产知识和管理能力的培训。 查看档案 和证书 《安全生产法》第二 十四条 2.要求所属单位应当对从业人员、被派遣劳动者、 实习学生进行安全生产教育和培训。未经安全生产 教育和培训合格的从业人员，不得上岗作业。 查看培训 记录 《安全生产法》第二 十五条 3.要求所属单位特种作业人员必须按照国家有关规 定经专门的安全作业培训，取得相应资格，方可上 岗作业。 查看证书 《安全生产法》第二 十七条 1.要求所属单位建立健全生产安全事故隐患排查治 理制度，采取技术、管理措施，及时发现并消除事 故隐患。事故隐患排查治理情况应当如实记录，并 向从业人员通报。 查看制度 现场检查 《安全生产法》第二 十七条 2.对所属单位不能及时排除的重大隐患，应当制定 治理方案，落实整改措施、责任、资金、时限和应 急预案，直至消除安全隐患。 查看整改 方案 《河南省安全生产条 例》 五、 隐患 排查 治理 3.要求所属单位治理安全隐患，应当采取安全防范 措施；危及人员安全的，应当暂时停止业务活动， 防止事故发生。 《河南省安全生产条 例》 1.发现疑似职业病告知劳动者本人并及时通知用人 单位情况；发现职业禁忌及时告知用人单位和劳动 者情况。 现场检查、 查看资料 《职业健康检查管理 办法》第十六条 2.建立职业健康检查的统计和报告工作情况。 现场检查、 查看资料 《职业健康检查管理 办法》第十七条 3.建立职业健康检查档案情况 现场检查、 查看资料 《职业健康检查管理 办法》第十八条 4.主检医师符合要求情况，仪器设备符合要求情况， 职业健康监测表符合要求情况，总结报告符合要求 情况，档案管理规范符合要求情况，体检结论规范 符合要求情况 现场检查、 查看资料 《职业健康检查管理 办法》第五条、第七 条、第十一条、第十 五条 5.发现职业病病人时，及时向所在地有关部门报告。 现场检查、 查看资料 《职业病诊断与鉴定 管理办法》第三十四 条 6.建立职业病诊断管理制度情况。 现场检查、 查看资料 《职业病诊断与鉴定 管理办法》第十四条 7.资质情况，信息报告情况，档案管理情况，仪器 设备情况，资料收集审核情况，诊断结论情况。 现场检查、 查看资料 《职业病诊断与鉴定 管理办法》第六条、 第二十条、第三十二 条、第三十三条 六、 职业 卫生 安全 管理 （对 职业 健康 检查 机构 及诊 断机 构监 督检 查） 8.公开职业病诊断程序情况。 现场检查、 查看资料 《职业病诊断与鉴定 管理办法》第十五条 1.建立健全医疗卫生应急管理机构和应急管理人 员。 七、 应急 管理 2.建立完善各类突发事件卫生应急处置预案，定期 组织开展应急卫生医疗处置救援演练。 查看资料 现场检查 《安全生产法》第七 十八条
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SMT 技术资料 SMT 无铅意味着什么 近年来，电子材料、微电子制造、电子封装、SMT 等有关的国际 研讨会和学术交流会几乎都以无铅化问题为中心内容或者是主 要议题之一，大大小小的电子设备与技术展览中无一例外地打出 "无铅"的醒目标志，形形色色的无铅技术培训班和研修班也不断 地招生，几十种专业技术刊物几乎每一期都离不开无铅专题，有 的杂志刊物在明显位置每期发布倒计时标志，在百度和 Google 等网络搜索引擎上键入"无铅"二字，通常出现的信息在 30 万条 以上，如果键入无铅的英文"leadfree"，则会出现 7460 万项查 询结果，无铅之热由此可窥一斑。 那么，无铅到底意味着什么？目前，无铅这个词已经超出其字面 上的含义。狭义的无铅或者说无铅的本义是指，电子产品中铅含 量不得超过 0.1%(指重量百分比)。这一无铅标准源自欧盟在 2003 年 2 月 13 日颁布的《关于限制在电子电气设备中使用某些有害 成 份 的 指 令 》 ， 即 通 常 简 称 的 RoHS(Re- strictionofHazardOusmaterials)。这个指令限制在电子产品中 使用包括铅在内的 6 种有害成份。 与 RoHS 同时颁布的还有《电子与电气设备废弃物的指令》，通 常简称 WEEE(WasteElectricalandElec-tronicEquipment)，这 两个指令通常简称双指令，它们的目的是以法律手段减少电子产 品对环境的负面影响，因此也称为"绿色指令"。而目前在大多数 场合所说的无铅，实际上是指广义的无铅，即实施"绿色指令"有 关的各种法令、政策、标准、产品及技术等系统工程，而不仅仅 是无铅制造。 "绿色指令"的出台是人类文明进步的标志，无铅实施表明人类已 经开始正视电子废物污染问题，它已成为不可逆转的潮流。 我们只有一个地球，发展经济不应该以污染环境为代价。以人为 本，人文关怀是当今世界主流。对中国这样一个迅速发展的电子 制造和消费大国，如果只讲经济，不顾环境保护，不仅危害当代， 而且祸及子孙。 保护环境是要付出代价的，无铅化同样意味着电子制造不能一味 追求无限制地大批量过度制造，无铅化的难度远远超过一般人的 认识。产业链各环节如何应对无铅化 无铅化对电子制造企业来说，是一次技术实力和管理能力的挑 战。无论是设备、材料供应商还是生产厂，都面临着知识更新和 技术变革的压力，能否顺利完成无铅过渡是企业能否生存发展的 分水岭。 对于设备和材料供应商来说，机遇与挑战共存。在无铅化的进程 中，某些设备供应商率先推出了无铅产品，抢得了市场先机，某
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1 “5S”现场管理培训 ==== 5S （整理、整顿、清扫、清洁、素养）==== □ 何为 5S □ 5S 的推行步骤 □ 5S 实施要点 □ 5S 与其他管理活动的关系 □ 5S 推行手册 □ 5S 的 50 个问与答 □ 推荐参考书目 ------------------------------------------------------------------------------- - ■ 何为 5S 5S 就是整理（SEIRI）、整顿（SEITON）、清扫（SEISO）、清洁（SEIKETSU）、素养（SHITSUKE） 五个项目，因日语的拼音均以“S”开头，简称 5S。 5S 起源于日本，通过规范现场、现物，营造一目了然的工作环境，培养员工良好的工 作习惯，其最终目的是提升人的品质： 1、革除马虎之心，养成凡事认真的习惯（认认真真地对待工作中的每一件“小事”） 2、遵守规定的习惯 3、自觉维护工作环境整洁明了的良好习惯 4、文明礼貌的习惯 ☆整理： ◇将工作场所任何东西区分为有必要的与不必要的 ◇把必要的东西与不必要的东西明确地、严格地区分开来； ◇不必要的东西要尽快处理掉。 目的： ●腾出空间，空间活用 ●防止误用、误送 ●塑造清爽的工作场所 生产过程中经常有一些残余物料、待修品、待返品、报废品等滞留在现场，既占据了地 方又阻碍生产，包括一些已无法使用的工夹具、量具、机器设备，如果不及时清除，会使现 场变得凌乱。 生产现场摆放不要的物品是一种浪费： ·即使宽敞的工作场所，将俞变窄小。 ·棚架、橱柜等被杂物占据而减少使用价值。 ·增加了寻找工具、零件等物品的困难，浪费时间。 ·物品杂乱无章的摆放，增加盘点的困难，成本核算失准。 注意点： 要有决心，不必要的物品应断然地加以处置。 实施要领： 2 ⑴、自己的工作场所(范围)全面检查,包括看得到和看不到的 ⑵、制定「要」和「不要」的判别基准 ⑶、将不要物品清除出工作场所 ⑷、对需要的物品调查使用频度,决定日常用量及放置位置 ⑸、制订废弃物处理方法 ⑹、每日自我检查 ☆整顿： ◇对整理之后留在现场的必要的物品分门别类放置，排列整齐。 ◇明确数量，并进行有效地标识。 目的： ●工作场所一目了然 ●整整齐齐的工作环境 ●消除找寻物品的时间 ●消除过多的积压物品 注意点： 这是提高效率的基础。 实施要领： ⑴、前一步骤整理的工作要落实 ⑵、流程布置,确定放置场所 ⑶、规定放置方法、明确数量 ⑷、划线定位 ⑸、场所、物品标识 整顿的"3 要素"：场所、方法、标识 放置场所 · 物品的放置场所原则上要 100%设定 · 物品的保管要 定点、定容、定量 · 生产线附近只能放真正需要的物品 放置方法 · 易取 · 不超出所规定的范围 · 在放置方法上多下工夫 标识方法 · 放置场所和物品原则上一对一表示 · 现物的表示和放置场所的表示 · 某些表示方法全公司要统一 · 在表示方法上多下工夫 整顿的"3 定"原则：定点、定容、定量 定点：放在哪里合适 定容：用什么容器、颜色 定量：规定合适的数量 ☆清扫: ◇将工作场所清扫干净。 ◇保持工作场所干净、亮丽的环境。 目的： ●消除赃污，保持职场内干干净净、明明亮亮 ●稳定品质
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摩比公司股权分配设计方案 为充分调动员工的工作积极性并提高其工作效率，使员工利益和企业利益 更加一致化，追求高效率的企业治理结构，摩比公司计划实施股权激励，以资产 为纽带，把员工的个人利益与公司整体利益捆绑在一起，使员工成为企业真正的 主人，并分享公司的成长。 本股权分配方案本着效率优先，兼顾公平的原则，进行员工持股数额的分 配，以期既能客观反映管理层和骨干员工对公司发展的贡献，又能激励管理层为 公司的长期增长而努力，同时有效地吸引人才，留住人才，为企业的持续发展提 供动力。 一、参与分配的人员范围 （1）摩比公司中高层管理人员（包括公司总裁、副总裁、各部门正副职等） （2）或对公司经营做出重大贡献的业务技术骨干 二、股权分配评定方法 员工持股数额的确定按照其所负责任、个人能力、贡献大小（对企业历史贡 献和现岗位对企业未来的贡献），本着效率优先，兼顾公平的原则，采取"打分制" 量化确定。 分配评定指标主要包括：工龄指标、职务指标、学历指标、业绩指标、特殊 贡献指标 （1）工龄指标 S1 S1＝T×2 T：为员工在摩比公司工作工龄，截至日期为 2003 年 12 月 31 日 工龄超过半年按一年计算，半年以下按半年计算 （2）学历指标 S2 员工学历是指已经正式获得国家承认的最高毕业文凭学历。 分值为：10（博士）、8（硕士、双学士）、6（大学本科）、4（大学专科）、2（中 专、高中） （3）职务指标 S3 S3＝∑（Pi×Ti/5） P：岗位职务系数（见表 1） Pi：为员工在公司担任某一职务时对应的职务系数 Ti：为员工在公司担任某一职务的时间期限 表 1 岗位职务系数对应表 职务名称 级别 职务系数 总裁 1 50 副总裁、核心骨干 2 30 部门正职 3 15 部门副职 4 10 骨干员工 5 5 （4）业绩指标 S4 按工作表现由所有参与分配的员工集体为他人打分取平均值，评价等级分为 优、良、中、基本合格，具体定义见表 2。 分值为：15（优）、10（良）、5（中）、基本合格（2） 表 2 业绩指标评定等级定义 等级 优 良 中 基本合格 定义 实际表现显著超出 预期计划/目标或岗 位职责/分工要求， 在计划/目标或岗位 职责/分工要求所涉 及的各个方面都取 得特别出色的成绩 实际表现达到或部 分超过预期计划/目 标或岗位职责/分工 要求，在计划/目标 或岗位职责/分工要 求所涉及的主要方 面都取得比较出色 的成绩 实际表现基本达到 预期计划/目标或岗 位职责/分工要求， 无明显失误 实际表现基本达到 预期计划/目标或岗 位职责/分工要求， 在主要方面有明显 不足或失误 （5）特殊贡献指标 S5 根据员工工作表现、对公司的历史贡献进行评分，各级人员评分主体规定如 下：
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PROTEL 技术大全 PROTEL 技术大 PROTELPROTEL 技术大全技术大全 1.原理图常见错误： （1）ERC 报告管脚没有接入信号： a. 创建封装时给管脚定义了 I/O 属性； b.创建元件或放置元件时修改了不一致的 grid 属性，管脚与线没有 连上； c. 创建元件时 pin 方向反向，必须非 pin name 端连线。 （2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。 （3）创建的工程文件网络表只能部分调入 pcb：生成 netlist 时没 有选择为 global。 （4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用 annotate. 2.PCB 中常见错误： （1）网络载入时报告 NODE 没有找到： a. 原理图中的元件使用了 pcb 库中没有的封装； b. 原理图中的元件使用了 pcb 库中名称不一致的封装； c. 原理图中的元件使用了 pcb 库中 pin number 不一致的封装。如三 极管：sch 中 pin number 为 e,b,c, 而 pcb 中为 1，2，3。 （2）打印时总是不能打印到一页纸上： a. 创建 pcb 库时没有在原点； b. 多次移动和旋转了元件，pcb 板界外有隐藏的字符。选择显示所有 隐藏的字符， 缩小 pcb, 然后移动字符到边界内。 （3）DRC 报告网络被分成几个部分： 表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择 CONNECTED COPPER 查找。 另外提醒朋友尽量使用 WIN2000, 减少蓝屏的机会；多几次导出文件， 做成新的 DDB 文件，减少文件尺寸和 PROTEL 僵死的机会。如果作较 复杂得设计，尽量不要使用自动布线。 在 PCB 设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备 工作都是为它而做的， 在整个 PCB 中，以布线的设计过程限定最高， 技巧最细、工作量最大。PCB 布线有单面布线、 双面布线及多层布 线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的 边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离， 两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定， 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探 索式布经线，快速地把短线连通， 然后进行迷宫式布线，先把要布 的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。 并试着重新再布线，以改进总体效果。 对目前高密度的 PCB 设计已感觉到贯通孔不太适应了， 它浪费了许 多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不 仅完成了导通孔的作用， 还省出许多布线通道使布线过程完成得更
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模糊逻辑控制在焊接中的应用进展 1 引 言 焊接过程是一个复杂的过程，存在着时变、非线性及干扰因 素多等特点，难以建立起精确的数学模型。随着现代生产的迅速 发展，对焊接质量的要求越来越高，这就要求对焊接动态过程能 实现自适应控制和智能控制，以确保焊接过程的稳定性，提高焊 接质量和焊接自动化水平。模糊控制可以在没有精确数学模型的 情况下，模仿专家和熟练焊接工人的经验对焊接过程进行实时控 制。国内外焊接界的专家学者较早认识到模糊控制在焊接过程中 有着广阔的应用前景，积极将模糊控制用于焊逢跟踪、焊接质量 及焊接电源设备的控制中。 2 焊缝跟踪的模糊控制 焊缝的自动跟踪，是通过传感器获取焊炬与焊缝中心的偏差 信息，对这些信息处理后，采用不同的控制算法得到控制信号， 驱动焊炬使其对中焊缝。为此，国内外开发了机械、电弧和视觉 等类型的传感器。随着传感器和信号处理技术的进步，多传感器 信息融合将与弧焊机器人技术相结合，在焊缝自动跟踪中得到广 泛应用。 电弧传感器的原理是从电弧电流和电压的变化中获得焊缝 横向与高低偏差信息，当焊炬与工件距离变化时，电流相应改变， 以保持原有的熔化率。因此，电弧电流的变化反映了焊炬高度的 变化，通过电弧振动扫描焊缝的坡口，从电流波形特性中可获得 焊炬横向对中的信息。电弧电流与焊炬高度变化量之间是时变非 线性的关系，其精确的数学模型较难建立。尽管国内外学者研究 了一些弧焊工艺的动静态模型，但由于施焊现场存在强烈的电磁 干扰等，这些模型的自适应和鲁棒性受到限制。模糊控制具有很 好的鲁棒性和非线性映射能力，因此，适用于电弧传感跟踪控制。 J.W.Kim 等在 CO2 气体保护焊中，研制了一套电弧传感器， 采用简单模糊控制和自组织模糊控制方法进行焊缝跟踪。试验表 明：自组织模糊控制器在偏差角度为 10°时，系统仍有很强的跟 踪能力。 日本学者通过测量电弧电流(I)、电压(U)和送丝速度(V)来计算 坡口和焊炬之间的距离(H)，即 H=F(I，U，V)来控制焊缝的跟踪， 模糊逻辑被用于这种电弧传感器的跟踪控制。 S.Murakami 等研究了弧焊机器人焊缝跟踪的模糊控制，设计 采用基于语言规则的模糊滤波器和模糊控制器。
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文件編號 YH-PE-P003 YOUHING ELECTRICAL STEEL&CORES LTD 東莞大朗祐興鐵芯五金電器廠 文件版本號 01 公司標誌 頁 碼 第 1 頁 共 8 頁 YAUHING 工藝設計管理程序 生效日期 1. 目的 為滿足客戶要求，規定對工藝設計過程進行有效控制，以確保設計輸出符合 設計輸入。 2. 范圍 客戶提供產品生產實現所需工藝過程之設計。 3. 權責 3.1 營業部 負責尋找並接受新產品開發要求。 3.2 工程部 負責分析、研究新產品工藝設計和開發的可行性。 3.3 開發小組 負責評審新產品工藝設計和開發是否進行。 4. 定義 4.1 工藝設計是指在新產品之設計和開發時，各個工序的安排過程。 5. 作業內容 5.1 工藝設計作業流程圖見附件一。 5.2 開發要求接收 香港營業部接獲客戶要求后，應將相關樣品及相關技術資料交大陸公司工 程部。 文件編號 YH-PE-P003 YOUHING ELECTRICAL STEEL&CORES LTD 東莞大朗祐興鐵芯五金電器廠 文件版本號 01 公司標誌 頁 碼 第 2 頁 共 8 頁 YAUHING 工藝設計管理程序 生效日期 5.3 工程部在工藝設計和開發前，應考慮相關的法律法規的要求、公司的要求、 客戶的要求、以及相關的歷史經驗。針對以上項目進行輸入評審，將其結果 填入＜開發輸入評審表＞中。評審中如有不清楚事項，應及時告知香港營業 部，澄清存在之疑義。 5.4 輸入評審通過后，工程部根據具体開發事宜，建議成立開發小組，並初 步擬訂＜開發計划進度表＞，報付總經理核準后據以執行。 5.5 設計 開發小組責任工程師根據＜開發計划進度表＞，結合相關要求，實施設 計。 5.5.1 制作模具圖紙。 5.5.2 若產品需要退火處理時，制訂＜退火參數通知單＞。 5.5.3 開發小組針對以上文件，組織評審，評審符合要求后，評審成員應 在圖紙以及＜退火參數通知單＞上簽名確認。評審不符合要求時，重新 執行 5.5.1－5.5.3。 5.6 模具確認 模具制作后，開發小組應對模具進行確認，確認結果記錄于＜模具確認報 告書＞中。 5.7 需退火產品經退火后，應對其尺寸、性能進行測試，確認是否符合原輸 入要求，結果記錄于＜產品入倉檢驗報告＞中。
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XX 有限公司 5S 资料 ==== 5S （整理、整顿、清扫、清洁、素养）==== □ 何为 5S □ 5S 的推行步骤 □ 5S 实施要点 □ 5S 与其他管理活动的关系 □ 5S 推行手册 □ 5S 的 50 个问与答 ■ 何为 5S 5S 就是整理（SEIRI）、整顿（SEITON）、清扫（SEISO）、清洁（SEIKETSU）、 素养（SHITSUKE）五个项目，因日语的拼音均以"S"开头，简称 5S。 5S 起源于日本，通过规范现场、现物，营造一目了然的工作环境，培养员工良好的工作习惯，其最终目的是提升人的品质： 1、革除马虎之心，养成凡事认真的习惯 （认认真真地对待工作中的每一件"小事" ） 2、遵守规定的习惯 3、自觉维护工作环境整洁明了的良好习惯 4、文明礼貌的习惯 ☆整理： ◇将工作场所任何东西区分为有必要的与不必要的 ◇把必要的东西与不必要的东西明确地、严格地区分开来； ◇不必要的东西要尽快处理掉。 目的： ●腾出空间，空间活用 ●防止误用、误送 ●塑造清爽的工作场所 生产过程中经常有一些残余物料、待修品、待返品、报废品等滞留在现场，既占据了地方又阻碍生产，包括一些已无法使用的工 夹具、量具、机器设备，如果不及时清除，会使现场变得凌乱。 生产现场摆放不要的物品是一种浪费： ·即使宽敞的工作场所，将俞变窄小。 ·棚架、橱柜等被杂物占据而减少使用价值。 ·增加了寻找工具、零件等物品的困难，浪费时间。 ·物品杂乱无章的摆放，增加盘点的困难，成本核算失准。 注意点： 要有决心，不必要的物品应断然地加以处置。 实施要领： ⑴、自己的工作场所(范围)全面检查,包括看得到和看不到的 ⑵、制定「要」和「不要」的判别基准 ⑶、将不要物品清除出工作场所 ⑷、对需要的物品调查使用频度,决定日常用量及放置位置 ⑸、制订废弃物处理方法 ⑹、每日自我检查 ☆整顿： ◇对整理之后留在现场的必要的物品分门别类放置，排列整齐。 ◇明确数量，并进行有效地标识。 目的： ●工作场所一目了然 ●整整齐齐的工作环境 ●消除找寻物品的时间 ●消除过多的积压物品 注意点： 这是提高效率的基础。 实施要领： ⑴、前一步骤整理的工作要落实 ⑵、流程布置,确定放置场所 ⑶、规定放置方法、明确数量 ⑷、划线定位 ⑸、场所、物品标识 整顿的"3 要素"：场所、方法、标识 放置场所 · 物品的放置场所原则上要 100%设定 · 物品的保管要 定点、定容、定量 · 生产线附近只能放真正需要的物品 放置方法 · 易取 · 不超出所规定的范围 · 在放置方法上多下工夫 标识方法 · 放置场所和物品原则上一对一表示 · 现物的表示和放置场所的表示 · 某些表示方法全公司要统一 · 在表示方法上多下工夫 整顿的"3 定"原则：定点、定容、定量 定点：放在哪里合适 定容：用什么容器、颜色 定量：规定合适的数量 ☆清扫: ◇将工作场所清扫干净。 ◇保持工作场所干净、亮丽的环境。 目的： ●消除赃污，保持职场内干干净净、明明亮亮 ●稳定品质 ●减少工业伤害 注意点： 责任化、制度化。 实施要领： ⑴、建立清扫责任区(室内、外) ⑵、执行例行扫除，清理脏污
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工业设计概述 工业设计的产生与发展 到本世纪末和 21 世纪初，几乎所有发达国家都将完成后工业化过 程，将更强有力地操纵信息、市场和技术以及发展第三产业。工业设 计正是信息、市场、技术和第三产业的重要构成因素。 一、工业设计的产生 爆发于两个世纪之前的工业革命强烈地震撼了整个世界，以惊人 的速度创造出灿烂辉煌的成就，向人们展示了美好的前景。工业革命 宣告了传统手工艺生产方式的终结，机械化、批量化大生产促使社会 各行业、各工种的分工细化。分工暴露了生产各环节之间衔接、配套 的矛盾，导致了设计与生产，生产与销售相分离。正是在这种变革的 过程之中，逐渐体现出设计作为一种贯穿生产始终，并且有计划、有 目的的协调、管理生产各环节思想方法的重要作用。 由于工业革命后机器化的生产方式使大批区别于原来艺术品的拙 劣、粗糙的工业商品出现在市场上，引起工业制品与需求者的利益冲 突，产品严重缺乏设计，工业振兴和设计危机的矛盾困扰着生产和生 存质量的提高与发展。这种情况下英国首次明确提出科学、工业和艺 术要结合，主张国家应和政府有计划地组织、管理市政设计和工业制 品设计，使当时的英国工业振兴找到了出路。二、工业设计的发展 工业设计在工业革命的发源地——英国经历了一段时期的发展后， 受到传统观念的束缚和抵制，发展有所减缓。德国后来居上，工业设 计在那里得到了更大的发展。20 世纪，欧美国家现代设计运动影响 了德国的机械化生产。德国工业设计著名理论家和活动家穆特修斯， 对机械化的生产方式和工业设计运动的发展提出“粗糙产品的制造并 非因为机械制造，而是出于机械使用者的不当和我们的无能；批量生 产与分工并没有什么危险，但要有工业设计设计出生产优质产品的 标。”这种观念大大引导了工业制品的生产和开发，工业设计不仅强 有力地介入了小至风扇、水壶的工业产品设计，还进入了大至厂房在 内建筑领域设计。包豪斯打破了纯美术与实用美术的对立局面，以机 器为创作工具，将设计成果纳入批量化生产中，以实际艺术架起了沟 通技术的桥梁，使艺术与技术获得了新的统一。 一战和二战期间，北欧、意大利、美国等国家的工业设计都得到了 长足发展，并体现出了鲜明的地域特点。比如北欧国家以一种富有 “人情味”的美学设计思想，受到设计界的关注，并在 20 世纪 20 年代 异军突起，冲破了地理环境造成的封闭，登上了国际设计舞台。意大
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1 视觉识别（VI）设计 CI 是以塑造企业形象为主，彻底掌握视觉上设计系统的一种经 营技法。企业导入 CI 所做的调查、企划，最后若不能以视觉开发设 计的方式去表现，将会失去意义。 视觉识别的传播与感染力最具体，最直观，最强烈。透过视觉识 别，能够充分表现企业的经营理念和企业精神、个性特征，使社会公 众能够一目了然地了解企业传达的讯息，从而，达成识别企业，并建 立企业形象之目的。 第一节 视觉设计开发程序 实施 CI 战略是企业信息传播的系统工程。企业的视觉识别系统 将企业理念、企业价值观，通过静态的、具体化的，视觉化的传播系 统，有组织、有计划和正确、准确、快捷地传达出去，并贯穿在企业 的经营行为之中，使企业的精神、思想、经营方针、经营策略等主体 性的内容，通过视觉表达的方式得以外显化。使社会公众能一目了然 地掌握企业的信息，产生认同感，进而达到企业识别的目的。 企业识别系统应以建立企业的理念识别为基础。换句话说，视觉 识别的内容，必须反映企业的经营思想、经营方针、价值观念和文化 特征，并广泛应在企业的经营活动和社会活动中进行统一的传播，与 企业的行为相辅相成。 2 因此，企业识别系统设计的首要问题是企业必须识别和发展的角 度，从社会和竞争的角度，对自己进行定位，并以此为依据，认真整理、 分析、审视和确认自己的经营理念、经营方针、企业使命、企业哲学、 企业文化、运行机制、企业特点以及未来发展方向，使之演绎为视觉 的符号或符号系统。其次，是将具有抽象特征的视觉符号或符号系统， 设计成视觉传达的基本要素，统一地、有控制地应用在企业行为的方 方面面，达到建立企业形象之目的。 在设计开发过程中，从形象概念到设计概念，再从设计概念到视 觉符号，是两个关键的阶段。这两个阶段把握好了，企业视觉传播的 基础就具备了。 就 CI 设计开发的程序而言，可依以下步骤进行： 1．制作设计开发委托书，委托设计机构，明确 CI 设计的开发目 标、主旨、要点等； 2．说明设计开发要领，依调查结果订立新方针； 3．探讨企业标志要素概念与草图，即探讨拟定标志设计概念， 再从构想出来的多数设计方案中，挑选几个代表性的标志草图； 4．企业标志设计案展现； 5．选择设计及测试设计案，包括对外界主要关系者，公司内部 职员进行设计案的意见调查，进而选定造型性和美的价值反映良好的 作品； 6．企业标志设计要素精致化。对选定的标志设计案，进行精致 化作业，造型上的润饰，应用上的审视，以利于开发设计；
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广东 xx 真空电子制造有限公司文件 专业/技术人员职等评定及聘用管理试行办法 第一条 目的 为进一步建立和完善专业/技术人员职业发展通道，为专业/技术 人员职业提升设定阶段性目标，形成动态竞争性的以业绩评价、能力 评估为基础的价值分配体系，特制订本办法。 第二条 原则 “评定过程坚持公平、公正、公开，评定标准以业绩第一”的原 则，严格依据价值创造的结果（业绩）和价值创造过程中的表现，实 现专业/技术人员的薪酬待遇、职等升降与业绩评估的紧密结合。 第三条 适应范围 本制度适用于公司各部门的专业、技术人员。 第四条 评定组织 由“专业/技术人员职等职级评定小组”负责对专业/技术人员的 职等职级进行集体评定和审议，评定小组组长最终裁决。 “专业/技术人员职等职级评定小组”成员如下： 组长：总经理 成员：技术委员会成员及相关人员 第五条 职等职级的设定 技术人员职等晋升序列共分为七等 17 级：技术员、助理工程师、 工程师、主管工程师、主任工程师、高级工程师、首席工程师；同一 职等中根据职责、业绩和资历等的不同，设置不同的职级： 职等 技术员 助理 工程师 工程师 主管 工程师 主任 工程师 高级 工程师 首席 工程 师 职级 1、2 1、2 1、2、3 1、2、3 1、2、3 1、2、3 财会、品质工程、产品数据管理、标准化、技术支持等岗位专业 人员，同样可评聘专业职等，走专业化发展道路。专业人员职等晋升 序列共分为五等 13 级：员级、助理级、师级、主管级和主任级，同 一职等中根据职责、业绩和资历等的不同，设置不同的职级如下（以 财务专业为例）： 职等 会计员 助理会计 师 会计师 主管会计 师 主任会计 师 职级 1、2 1、2 1、2、3 1、2、3 1、2、3 专业/技术人员职等序列的划分以及与行政序列的对应详见附表 一《专业/技术人员职等序列对应表》。 第六条 不同职等的技术人员分类多少不同，随着技术职等的提高， 要求技术人员的知识面越来越宽，即分类越来越少。职等与专业分类 对应表见附件二。 第七条 根据公司技术专业需要，技术人员主要分为：产品设计、 应用开发、测试验证、产品工艺、制造工艺、品质控制、设备技术等 七大类；每一类可根据公司发展和管理的需要再进行细分，如：结构、 性能、材料、EMI 等。 第八条 评定标准 评定标准是对任职资格的认定，获得任职资格后才能被聘用为相 应等级的技术人员或技术管理人员。 评定以定性评价与定量指标相结合，基本素质/资历作为各职等 评定的基本前提条件，业绩量化指标为评定的必要条件；工作绩效、
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高聚物改性沥青卷材屋面防水层施工工艺标准 1 范围 本工艺标准适用于工业与民用建筑工程屋面采用高聚物改性沥青卷材热熔 法施工防水层的工程。 2 施工准备 2．1 材料及要求： 2．1．1 高聚物改性沥青防水卷材：常用的有 APP 卷材、SBS 卷材、PEE 卷材，厚度不小于 4mm。其外观质量和物理性能应符合下两表的要求。 高聚物改性沥青防水卷材外观质量 项 目 质 量 要 求 孔洞、缺边、裂口 不允许 边缘不整齐 不超过 10mm。 胎体露白、未浸透 不允许 撒布材料粒度、颜色 均匀 每卷卷材的接头 不超过 1 处，较短的一段不应小于是 1000mm，接头处应 加长 150 mm 高聚物改性沥青防水卷材物理性能 性 能 要 求 项 目 聚酯毡胎体 玻纤胎体 聚乙烯胎体 拉力（N/50mm） ≥450 纵向≥350 横向≥250 ≥100 延 伸 率（%） 最大拉力时，≥30 — 断裂时，≥200 耐 热 度（℃，2h） SBS 卷材 90，APP 卷材 110， 无滑动、流淌、滴落 PEE 卷材 90，无 流淌、起泡 低温柔度（℃） SBS 卷材-18，APP 卷材-5，PEE 卷材-10。 3mm 厚 r=15mm；4mm 厚 r=25；3s 弯 180º，无裂纹 压力（Mpa） 0.3 ≥0.2 ≥0.3 不透 水性 保持时间（min） ≥30 注：SBS——弹性体改性沥青防水卷材；APP——塑性体改性沥青防水卷材； PEE——改性沥青聚乙烯胎防水卷材； 2．1．2 配套材料： 1 氯丁橡胶沥青胶粘剂：由氯丁橡胶加入沥青及溶剂等配制而成，为黑色 液体。或采用与铺贴的卷材材性相容的基层处理剂。 2 橡胶沥青嵌缝膏：即密封膏，用于细部嵌固边缘。 3 70 号汽油、二甲苯，用于清洗受污染的部位。 2．2 主要机具： 2．2．1 电动搅拌器、高压吹风机、自动热风焊接机。 2．2．2 喷灯或可燃气体焰炬、铁抹子、滚动刷、长把滚动刷、钢卷尺、 剪刀、笤帚、小线等。 2．3 作业条件： 2．3．1 施工前审核图纸，编制防水工程施工方案，并进行技术交底；屋 面防水必须由专业队施工，持证上岗。 2．3．2 铺贴防水层的基层表面，应将尘土、杂物彻底清除干净。 2．3．3 基层坡度应符合设计要求，表面应顺平，阴阳角处应做成圆弧形， 基层表面必须干燥，含水率应不大于 9%。 2．3．4 卷材及配套材料必须验收合格，规格、技术性能必须符合设计要 求及标准的规定。存放易燃材料应避开火源。 3 操作工艺 3．1 工艺流程（热熔法施工）： 清理基层 → 涂刷基层处理剂 → 铺贴卷材附加层→ 铺贴卷材 → 热熔封边 → 蓄水试验 → 保护层 3．2 清理基层： 施工前将验收合格的基层表面尘土、杂物清理干净，表面必须干燥。
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Protel 技术论谈 问：从 WORD 文件中拷贝出来的符号，为什么不能够在 PROTEL 中正常显示 复：请问你是在 SCH 环境,还是在 PCB 环境,在 PCB 环境是有 一些特殊字符不能显示,因为那时保留字. 问：net 名与 port 同名，pcb 中可否连接 答复：可以,PROTEL 可以多种方式生成网络,当你在在层次图 中以 port-port 时,每张线路图可以用相同的 NET 名,它们不 会因网络名是一样而连接.但请不要使用电源端口,因为那 是全局的. 问：:请问在 PROTEL99SE 中导入 PADS 文件， 为何焊盘属性 改了 复：这多是因为两种软件和每种版本之间的差异造成，通常 做一下手工体调整就可以了。 问：请问杨大虾：为何通过软件把 power logic 的原理图转 化成 protel 后，在 protel 中无法进行属性修改，只要一修 改，要不不现实，要不就是全显示属性？谢谢！ 复：如全显示，可以做一个全局性编辑，只显示希望的部分。 问：请教铺銅的原则？ 复：铺銅一般应该在你的安全间距的 2 倍以上.这是 LAYOUT 的常规知识. 问：请问 Potel DXP 在自动布局方面有无改进?导入封装时能 否根据原理图的布局自动排开? 复：PCB 布局与原理图布局没有一定的内在必然联系，故此， Potel DXP 在自动布局时不会根据原理图的布局自动排开。（ 根据子图建立的元件类，可以帮助 PCB 布局依据原理图的连 接）。 问：请问信号完整性分析的资料在什么地方购买 复：Protel 软件配有详细的信号完整性分析手册。 问：为何铺铜，文件哪么大？有何方法？ 复：铺铜数据量大可以理解。但如果是过大，可能是您的设 置不太科学。 问：有什么办法让原理图的图形符号可以缩放吗？ 复：不可以。 问：PROTEL 仿真可进行原理性论证，如有详细模型可以得到 好的结果 复：PROTEL 仿真完全兼容 Spice 模型，可以从器件厂商处获 得免费 Spice 模型，进行仿真。PROTEL 也提供建模方法，具 有专业仿真知识，可建立有效的模型。 问：99SE 中如何加入汉字，如果汉化后好象少了不少东西！ 3-28 14:17:0 但确实少了不少功能！ 复：可能是汉化的版本不对。 问：如何制作一个孔为 2*4MM 外径为 6MM 的焊盘? 复：在机械层标注方孔尺寸。与制版商沟通具体要求。 问：我知道，但是在内电层如何把电源和地与内电层连接。 没有网络表，如果有网络表就没有问题了 复：利用 from-to 类生成网络连接 问：还想请教一下 99se 中椭圆型焊盘如何制作？放置连续
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- 1 - 广东美的商用空调设备有限公司文件 美冷商字[2002]027 号 签发人：王峰 工艺纪律管理及考核办法 （修订版） 第一章 总 则 工艺纪律是公司在产品生产过程中，为维护工艺的严肃性，保证工 艺贯彻执行，确保产品的质量和安全文明生产而制定的某些有约束性的 规定，工艺纪律是确保公司有秩序地进行生产活动的重要法规之一。 第二章 工艺纪律的主要内容 第一条 现场作业管理的工艺纪律 1.工艺文件的管理 1.1 工艺文件是指作业指导书、装配流程卡、工艺附图、参数对照表、 样板、设备操作规程等能够及时而有效地指导员工进行正确而规范化操 作的正式文件； 1.2 职能部门下发的工艺文件应达到“正确、完整、统一、清晰”， 并能有效地指导生产； 1.3 总装车间班组成员负责工艺文件、样板的完好性，在产品上线 生产前，班组成员要把工艺文件按要求及时、准确、完整地摆放到生产 现场的指定位置； 1.4 工艺人员在处理生产过程中发生的技术问题时，要坚持“三按” （按设计图纸、技术标准、工艺文件）进行操作，发现文件不正确时， - 2 - 要及时反馈修改文件，总装车间班组长和一线员工有责任对其发现的文 件错误及时反馈以使文件能够持续有效指导生产； 1.5 一线员工要熟悉当班机型的工艺文件，生产时要严格按照工艺 文件及作业要求的规范化动作要领正确地操作，要保证操作与工艺文件 规定的一致性。发生工艺文件规定模糊或产生歧异时，以现场工艺指导 为准。现场工艺对工艺文件拥有最终解释权。 2.技术通知等临时性工艺文件的管理 2.1 职能部门下发的技术通知等临时性工艺文件必须是盖有受控章 的正式文件，对于非正常渠道下发的非正式文件，总装车间有权不予执 行； 2.2 技术通知等临时性工艺文件与其他工艺文件一样在指导一线员 工生产操作时具有严格的约束力，总装车间相关执行人员应严格按照技 术通知规定的内容进行正确生产操作； 2.3 现场工艺有责任对技术通知等临时性工艺文件进行必要解释或 补充，并要求总装车间相关人员按文件规定贯彻执行。现场工艺对技术 通知等临时性工艺文件拥有最终解释权； 2.4 总装车间应对职能部门下发的技术通知等临时性工艺文件进行 妥善保管，以备查询。 3.过程检验管理 3.1 过程检验是指一线员工在生产过程中发生的自检、互检、首检 以及终检等活动，目的是为了减少生产过程中的人为错误和不必要的损 失，提高成品一次下线合格率； 3.2 一线员工在生产过程中应严格按照检验工艺文件规定进行自检 和互检等活动，一线员工要熟知当班机型当班工位自检内容和互检内容； 3.3 总装车间应在每条生产线的成品下线工位或关键岗位设置不少
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5S 系统功能管理法则 我国的物流行业，运输组织管理粗放、手段简单、车辆运行规模不大、 效率低；同时，机械化程度低、在途运行控制手段落后、运输时效性 差。这些都造成物流行业成本居高不下，企业效益不佳。要提高运输 的效率和效益，降低运输成本，就必须加大管理力度，运用现代物流 理论，优化运输资源配置，实现运输效率、效益的最大化。 5S 系统功能就是在集港运输系统中，进行整体设计和管理，以 最佳的结构、最好的配合，充分发挥 5S 系统功能的效率，实现整体 物流运输的合理化。5S，即服务性（Service ）、速送性（Speed）、 空间的有效利用（Space Saving）、规模适当化（Scale Opimization）、 库存控制（Stock Control）5 个方面的简称。服务性：在为顾客服务 方面，要求按顾客的标准保质保量的运输，实现运输货物的零毁损， 实现运输费用的合理化和便宜化；速送性：要求把用户的货物按用户 指定的地点和时间送达，做到安全、正点运输；空间的有效利用：要 能有效的利用用户提供的货场面积、利用物流机械化和立体化，不断 增长设施；规模适当化：必须考虑物流设施的集中与分散是是否适当 依靠引入机械化、自动化达到省力化，信息处理的现代化所要求的电 子计算机和通信技术的应用；库存控制：要求为充分利用有限的库存 容量，使物流系统具有合理调整库存的功能。 解释： 5S 系统功能管理法则从五个方面来体现整体物流运输的合理 化。 服务性，在为顾客服务方面，要求按顾客的标准保质保量的运 输，实现运输货物的零毁损，实现运输费用的合理化和便宜化。无论 是短途还是长途，货物的质量都是第一位的，要保证货物的零毁损， 这样才能让客户放心，才能使企业在客户心中有信誉度。在运输管理 标准化中，需要制订集港运输的质量标准和服务标准，做到运输准确、 及时、方便、低成本、无货损货差。海尔就是服务的典范，统一服装， 进门用鞋套等。我们公司在体现服务性上专门加强了有关人员物流技 能培训，包括培训一些运输产品定位安装基本技能，以及介绍简单的 产品知识和产品市场信息等，以便为客户提供增值服务，体现功能的 服务性。 速送性，要求把用户的货物按用户指定的地点和时间送达，做 到安全、正点运输。对汽运公司来说就是按时按点送达，要利用高速 公路，实行按固定路线运输，减少突发事件的发生。在运输管理中， 集港运输车辆全部上高速公路运行，改用新型钢丝轮胎，保证了车辆 运行速度，同时要把事故率降到最低。我们公司改新型钢丝轮胎后， 2002 年集港运输共行驶里程提供到 891.94 万公里，万车公里事故率 为 0.004 以下。速送性给我们的启示是速度与安全是运输客户的保 障。
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倒装芯片工艺挑战 SMT 组装 1 引言 20 世纪 90 年代以来，移动电话、个人数字助手(PDA)、 数码相机等消费类电子产品的体积越来越小，工作速度越 来越快，智能化程度越来越高。这些日新月异的变化为电 子封装与组装技术带来了许多挑战和机遇。材料、设备性 能与工艺控制能力的改进使越来越多的 EMS 公司可以跳过 标准的表面安装技术(SMT)直接进入先进的组装技术领域， 包括倒装芯片等。由于越来越多的产品设计需要不断减小 体积，提高工作速度，增加功能，因此可以预计，倒装芯 片技术的应用范围将不断扩大，最终会取代 SMT 当前的地 位，成为一种标准的封装技术。 多年以来，半导体封装公司与 EMS 公司一直在携手合 作，在发挥各自特长的同时又参与对方领域的技术业务， 力争使自己的技术能力更加完善和全面。在半导体工业需 求日益增加的环境下，越来越多的公司开始提供\\\"完整 的解决方案\\\"。这种趋同性是人们所期望看到的，但同 时双方都会面临一定的挑战。 例如，以倒装芯片 BGA 或系统封装模块为例，随着采 用先进技术制造而成的产品的类型由板组装方式向元件组 装方式的转变，以往似乎不太重要的诸多因素都将发挥至 关重要的作用。互连应力不同了，材料的不兼容性增加了， 工艺流程也不一样了。不论你的新产品类型是否需要倒装 芯片技术，不论你是否认为采用倒装芯片的时间合适与否， 理解倒装芯片技术所存在的诸多挑战都是十分重要的。 2 倒装芯片技术 \\\"倒装芯片技术\\\"，这一名词包括许多不同的方 法。每一种方法都有许多不同之处，且应用也有所不同。 例如，就电路板或基板类型的选择而言，无论它是有机材 料、陶瓷材料还是柔性材料，都决定着组装材料(凸点类型、 焊剂、底部填充材料等)的选择，而且在一定程度上还决定 着所需设备的选择。在目前的情况下，每个公司都必须决 定采用哪一种技术，选购哪一类工艺部件，为满足未来产 品的需要进行哪一些研究与开发，同时还需要考虑如何将 资本投资和运作成本降至最低额。 在 SMT 环境中最常用、最合适的方法是焊膏倒装芯片 组装工艺。即使如此，为了确保可制造性、可靠性并达到 成本目标也应考虑到该技术的许多变化。目前广泛采用的 倒装芯片方法主要是根据互连结构而确定的。如，柔顺凸 点技术的实现要采用镀金的导电聚合物或聚合物／弹性体
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公务员行政职业能力全真模拟试卷(3) 说明：该测验分为五个部分，共有 135 道均为四择一 的标准化试题，测验总时限为 120 分钟。请在答题卡 上严格按照要求填写自己的姓名、报考部门，涂写准 考证号。请仔细阅读下面的注意事项，这对你获得成 功非常重要。 1、题目应在答题卡上作答，不要在这份题本上做 任何记号。 2、监考老师宣布考试开始时，你才可以开始答题。 3、监考老师宣布考试结束时，你应立即放下铅笔， 将试题本、答题卡和草稿纸留在桌上，然后离开。 如果你违反了以上任何一项要求，都将影响你的成 绩。 4、在这项测验中，可能有一些试题较难，因此你 不要在每道题上思考时间太久，遇到不会答的题目， 可先跳过去，如果有时间再去思考。否则，你可能没 有时间完成后面的题目。 5、试题答错不倒扣分。 6、特别提醒你注意，涂写答案时一定要认准题号。 严禁折叠答题卡! 第一部分言语理解与表达 (共 25 题，参考时限 25 分钟)本部分着重考查考生 对语言文字的理解和驾驭能力。 这种能力包括：对词和句子一般意思和特定意义的 理解；对比较复杂的概念和观点的准确理解；对语句 隐含信息的合理推断；根据上下文，恰当选用词语； 准确地辨明句义，筛选信息。 注意：问题可能是选择一个词语或一个句子，使表 达最为准确，也可能是考查对文字内容的理解，你的 选择应与题目要求最相符合。 例题：阅读以下文字，回答问题。 板块的边界并不就是海陆的边界，大部分板块既有 陆地又有海洋。作为板块边界的活动构造带有裂谷、 俯冲带、碰撞带这三种类型。大洋中［］数万千米的 大洋中脊，中间就是裂谷。地幔物质从这里流出，形 成新的洋底岩石，并把两边的板块不断推向两侧，裂 谷是洋底的诞生地。某些陆上裂谷(如东非裂谷)可能
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PCB 与基板的 UV 激光加工新工艺 目前，UV 激光钻孔设备只占全球市场的 15%， 但该类设备市场需求的增长要比新型的 CO2 激光钻 孔设备的需求高 3 倍。孔的直径甚至小于 50μｍ，1~2 的多层导通孔和较小的通孔也是当前竞争的焦点，UV 激光为当前的竞争提出了解决方案；除此之外，它还 是一种用于精确地剥离阻焊膜以及生成精密的电路图 形的工具。本文概述了目前 UV 激光钻孔和绘图系统 的特性和柔性。还给出了各种材料的不同类型导通孔 的质量和产量结果以及在各种蚀刻阻膜上的绘图结 果。本文通过展望今后的发展，讨论了 UV 激光的局 限性。 本文还对 UV 激光工具和 CO2 激光工具进行了比 较，阐明了二者在哪些方面是可以竞争的，在哪些方 面是不可竞争的，以及在哪些方面二者可以综合应用 作为互补的工具。 UV 与 CO2 的对比 UV 激光工具不仅与 CO2 的波长不同，而且各自 在加工材料，如象 PCB 和基板，也是两种不同的工具。 光点尺寸小于 10 倍，较短的脉冲宽度和极高频使得在 一般的钻孔应用中不得不使用不同的操作方法，并且 为不同的应用开辟了其它的窗口。 UV 在极小的脉冲宽度内具有高频和极大的峰值 功率。工作面上光点尺寸决定了能量密度。CO2 能量 密度达到 50~70J/cm2，而 UV 激光由于光点尺寸小得 多，所以能量密度可达 50~200J/cm2。 由于 UV 光点尺寸比目标孔直径还要小，激光光 束以一种所谓的套孔方式聚焦于孔的目标直径内。 对于UV激光，钻一个完整的孔所需的脉冲数在30 到 120 之间，而 CO2 激光则只需 2 到 10 个脉冲。UV 激光的频率要比 CO2 的高 5 到 15 倍。在去除了顶部 铜层后，可使用第二步，通过扩大的光点清理孔中的 灰色区域。 当然还可使用 UV 激光进行冲压，不过光点的大 小决定了能量密度，且不同材料的烧蚀极限值决定了 所需的最小能量密度。这样根据不同材料的烧蚀极限 就可导出 UV 冲压方式使用和最大光点尺寸。 由于 UV 激光所具有的能量，目前仅将冲压方式 用于孔直径小于 75im、烧蚀极限极低的软材料如 TCD，或用于小焊盘开口的阻焊膜烧蚀。 通过套孔方式将必要的能量带进孔内的时间在很 大程度上取决于孔自身尺寸，孔直径越小，UV 激光
分类：安全管理制度 行业：建筑加工行业 文件类型：Word 文件大小：29 KB 时间：2026-03-02 价格：¥2.00
焊接技术 自从六十年代，对焊接技术的狂热的发明创新活 动，在高产量电子生产形成规范之前的那些年，与其 工艺的相对静止状态形成鲜明的对比。尽管这样，步 伐还是没有放慢。在材料技术与设备技术中，创新保 持主流，以至于生产工程师很难保持其生产线在一个 完美的状态。下面回顾一下在材料和工艺技术中的一 些最近的发展。 材料 建议转向 Sn62 锡膏的使用，作为解决 Sn63/Pb37 熔化 时高表面张力问题 的解决方案，因为该材料是 J 形引 脚元件高品质焊接点的障碍。还有，由于惰性(利用氮 气)环境趋向于增加表面张力，因此由 J 形引脚的边缘 共面性所引起的开路类型的缺陷可以通过 Sn62 锡膏 在空气环境里来防止。如果装配上翅形引脚元件占大 多数，锡桥是一个问题，那么希望表面张力大一点， Sn63 锡膏的保持力和非氧化气氛可使熔化的锡被“拉” 回到引脚上。 杜帮公司介绍了一种新的、温柔的氢氟碳(HFC, hydrofluorocarbon)去助焊剂的介质，用于清除残留松 香和由较新的低固(免洗)助焊剂与锡膏留下的离子污 染。由 HFC43-10、反式 1, 2 二氯乙烯(trans 1, 2- dichloroethylene)、环戊烷(cyclopentane)、甲醇 (methanol)和稳定剂(stabilizer)组成的溶剂，与许多塑 料、共形涂层和元件标记墨水都兼容。据说，添加这 种很温柔的碳水化合物，减少那些更具侵蚀性的残留 物的集中，同时具有零臭氧损耗、低全球警告与低毒 性特征，不可燃烧。 开发出一种免洗锡膏，使用的是有机金属熬合(organo- metallic chelation)的化学品，dendrimer polymer 作催化 剂。据说，这种化合物是即可代用的材料，提供良好 的化学、物理与冶金特性，用于延长锡膏粘性寿命和 改善印刷特性。该锡膏叫做 NC-559，由两部分组成： 合成松香和催化剂系统。催化剂已暂停在溶剂中使用， 因为其据有较高的极性吸引聚合物网，在回流焊接过 程中，与被消耗的聚合物一起使得不能形成恒沸物质。 挥发性的部分与被消耗的一部催化剂系统一起被带 走。回流焊后的残留物，和传统的免洗锡膏比较，是 非腐蚀性的、非导电的和不吸湿的。其结果一种坚硬、 清洁、非粘性和化学上良性的表面，而不是那些可能 造成回流焊后残留物中离子污染的离子或极性物质。 在刚好及时(JIT, just-in-time)制造的时代，为了良好的 可焊性控制，对空板的库存可能比实际的大一点，尽 管成本考虑要求大批量的采购。为了防止仓库储存的
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EDA 技术的概念及范畴 EDA 技术是在电子 CAD 技术基础上发展起来的计算器软件系 统，是指以计算器为工作平台，融合了应用电子技术、计算器技 术、信息处理及智能化技术的最新成果，进行电子产品的自动设 计。利用 EDA 工具，电子设计师可以从概念、算法、协议等开 始设计电子系统，大量工作可以通过计算器完成，并可以将电子 产品从电路设计、性能分析到设计出 IC 版图或 PCB 版图的整个 过程在计算器上自动处理完成。现在对 EDA 的概念或范畴用得 很宽。包括在机械、电子、通信、航空航天、化工、 矿产、生物、医学、军事等各个领域，都有 EDA 的应用。目前 EDA 技术已在各大公司、企事业单位和科研教学部门广泛使用。例如 在飞机制造过程中，从设计、性能测试及特性分析直到飞行模拟， 都可能涉及到 EDA 技术。本文所指的 EDA 技术，主要针对电子 电路设计、PCB 设计和 IC 设计。EDA 设计可分为系统级、电路 级和物理实现级。 EDA 常用软件 EDA 工具层出不穷，目前进 入我国并具有广泛影响的 EDA 软件有：EWB、PSPICE、OrCAD、 PCAD、Protel、Viewlogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIlogic、 Cadence、MicroSim 等等。这些工具都有较强的功能，一般可用 于几个方面，例如很多软件都可以进行电路设计与仿真，同时以 可以进行 PCB 自动布局布线，可输出多种网表文件与第三方软 件接口。下面按主要功能或主要应用场合，分为电路设计与仿真 工具、PCB 设计软件、IC 设计软件、PLD 设计工具及其它 EDA 软件，进行简单介绍。 1、电子电路设计与仿真工具电子电路设 计与仿真工具包括 SPICE/PSPICE；EWB；Matlab；SystemView； MMICAD 等。下面简单介绍前三个软件。（1）SPICE（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis） 是由美国加州大学推出的电路分 析仿真软件，是 20 世纪 80 年代世界上应用最广的电路设计软件， 1998 年被定为美国国家标准。1984 年，美国 MicroSim 公司推出 了基于 SPICE 的微机版 PSPICE（Personal—SPICE）。现在用得 较多的是 PSPICE6.2，可以说在同类产品中，它是功能最为强大 的模拟和数字电路混合仿真 EDA 软件，在国内普遍使用。最新 推出了 PSPICE9.1 版本。它可以进行各种各样的电路仿真、激励 建立、温度与噪声分析、模拟控制、波形输出、数据输出、并在 同一窗口内同时显示模拟与数字的仿真结果。无论对哪种器件哪 些电路进行仿真，都可以得到精确的仿真结果，并可以自行建立
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焊膏的回流焊接 焊膏的回流焊接是用在 SMT 装配工艺中的主要板级互连方法， 这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性 包括易于加工、对各种 SMT 设计有广泛的兼容性，具有高的焊 接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的 SMT 元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进 焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将 决定焊膏能否继续作为首要的 SMT 焊接材料，尤其是在超细微 间距技术不断取得进展的情况之下。下面我们将探讨影响改进回 流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研究出解决这一课 题的新方法，我们分别对每个问题简要介绍。 底面元件的固定双面回流焊接已采用多年，在此，先对第 一面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另 一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对第一 面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面 上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路 板（PCB）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大， 结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然，元件脱落现象 是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固 定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿 性或焊料量不足等。其中，第一个因素是最根本的原因。如果在 对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使 用 SMT 粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的 效果变差。 未焊满未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常，所有 能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括：1，升 温速度太快；2，焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后 恢复太慢；3，金属负荷或固体含量太低；4，粉料粒度分布太广；5； 焊剂表面张力太小。但是，坍落并非必然引起未焊满，在软熔时， 熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能，焊料流 失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下，由于焊料流 失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而 不易断开。除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未 满焊的常见原因：1，相对于焊点之间的空间而言，焊膏熔敷太多；
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未来十年各国高技术发展重点 对外经济研究部 张琦 [全球范围内技术革命和产业结构调整将对经济产生巨大影响，发展 重点将包括信息技术、生物工程、新材料、新能源、航空航天和环境 保护等领域。] 本世纪各国高技术的发展重点将包括信息技术、生物工程、新材料、 新能源、航空航天和环境保护等领域。由于科研成果——技术开发— —商业化的周期不断缩短，科学发现和技术创新对经济增长的推动作用 将更为直接和迅速。例如，当前在竞争最激烈的信息技术领域，技术创 新转化为商业化生产的周期已经缩短到 1 年甚至 3 个月，技术更新与产 品更新几乎同步。 在未来 5－10 年里，对全球经济影响最大的当属信息技术的产业化 和在商业领域的广泛应用。IT 产业国际贸易额目前已超过 10000 亿美 元，5 年翻了一番，预计未来还将以两位数的速度增长。与信息技术广 泛应用相关的网络经济的发展速度及其产生的效益更是难以计量。互联 网浏览器的问世，使数以万计的公司得以上网，大大提高了企业参与市 场交易的开放度。IBM 公司决定从 2000 年初开始停止在美国商场销售 微机，改为网上营业。美国通用、福特和戴姆勒——克莱斯勒三大汽 车公司宣布将联手共创世界上最大的网上虚拟市场，三家公司网上年采 购额将高达 2400 亿美元。预示企业之间的商务来往（BtoB）有广阔的 发展前景。 预计在未来 5 年里发达国家将陆续出现网络经济发展高潮。受其影 响，全球计算机和电子产品、航空、公用设施、汽车、运输和仓储、石 化、医药、造纸和办公用品、消费品及重工业等部门将陆续出现高速增 长。 科技革命在生物工程领域中的突破，也将对全球经济产生重大影响。 目前全世界生物技术产品的销售额为 500 亿美元，10－15 年后将增长到 1500 亿美元，生物技术产业将成为最具活力的高技术产业之一。 新材料研究与开发已成为设计生产全新产品和提高现有产品质量、 降低成本、节约能源、保护环境的重要途径。同时，新材料的广泛应用 将产生巨大的经济效益，具有良好的市场前景。预计到 2000 年各种新 材料的市场规模将达 4000 亿美元，未来 10 年里，在全球的销售额将以 年均两位数的速度增长。 随着全球范围内高新技术的扩散和应用，各国为在知识经济和服务 经济的竞争中确立领先的发展地位，竞相投资高新技术产业，结构性调 整将成为世界性趋势。 发达国家的结构调整，特别是从传统制造业向新兴产业的转变、从 以制造业为主向以服务业为主的演变以及跨国公司向海外投资的扩大，
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技术术语之主板术语篇 芯片组：芯片组是主板的灵魂，它决定了主板所能够支持的功能。 目前市面上常见的芯片组有 Intel、VIA、SiS、Ali、AMD 等几家 公司的产品。其中，Intel 公司的主流产品有 440BX、i820、 i815/815E 等。VIA 公司主要有 VIA Apollo Pro 133/133A、KT 133等芯片组。 SiS公司主要是SiS 630芯片组。 Ali公司主要有Ali Aladdin TNT2 芯片组、AMD 则有 AMD 750 芯片组。其中，除 了 Intel 公司的 i820、i815/815E 芯片组以外，所有的芯片组都 是由两块芯片构成：靠近 CPU 的那一块叫做北桥芯片，主要负 责控制CPU、内存和显示功能；靠近PCI插槽的那一块叫做南桥， 主要负责控制输入输出(如对硬盘的 UDMA/66/200 模式的支持)， 软音效等。而 Intel 公司的 i820、i815/815E 芯片组采用了新的 结构，由三块芯片构成。分别是 MCH(memory controller hub， 功能类似于北桥)、ICH(I/O controller hub，功能类似于南桥)、 FWH(Fireware hub，功能类似于 BIOS 芯片)。由于新的芯片组 使用专门的总线(一般称为加速集线器结构 AHA，Acclerated hub Architecture)来连接主板的各设备，而不是像原来那样使用 PCI 总线进行数据传输，因此在多设备工作时有比较大的效能提 高。 CPU接口：由于市场上主流的CPU大多是Intel和AMD 两家公司的产品，所以主板上常见的也只有 Socket 370(支持 Intel 新赛扬和 coppermine“铜矿”处理器)，Slot 1(支持 Intel 赛扬 和老 PIII 处理器，也可以加转接卡支持 Socket 370 处理器)， Slot A(支持 AMD Athlon 处理器)，Socket A(支持 AMD 新 Athlon 和 Duron 处理器)等几种接口。不同的接口之间不能通用( 只有 SLOT 1 接口可以加转接卡支持 Socket 370 处理器)。大家 购买时要认清。 新型实用型技术： a.软跳线技术：所谓跳线，就是一组通断开关，通过对 通、断的不同组合，来达到调整 CPU 频率或者实现一些其他功 能(如调整电压)的目的。以前的跳线一般是由一组金属针脚或拨 指开关组成。自从升技公司的经典软跳线技术 Softmenu 出现以 后，有不少的厂商也加入这项功能，即可以在 BIOS 中直接设定 CPU 频率和电压等。但由于前段时间 CIH 等病毒对 BIOS 破坏 比较严重，所以一些公司还是保留了硬跳线(如 DIP 开关)等功能。 b.新的 BIOS 升级技术：以前的 BIOS 升级被视为“高手”
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BGA 维修焊接技术详谈 焊接是维修电子产品很重要的一个环节。电子产品的故障检 测出来以后，紧接着的就是焊接。 焊接电子产品常用的几种加热方式：烙铁，热空气，锡浆， 红外线，激光等，很多大型的焊接设备都是采用其中的一种 或几种的组合加热方式。 常用的焊接工具有：电烙铁，热风焊台，锡炉，BGA 焊机 焊接辅料：焊锡丝，松香，吸锡枪，焊膏，编织线等。 电烙铁主要用于焊接模拟电路的分立元件，如电阻、电容、 电感、二极管、三极管、场效应管等，也可用于焊接尺寸较 小的 QFP 封装的集成块，当然我们也可以用它来焊接 CPU 断针，还可以给 PCB 板补线，如果显卡或内存的金手指坏了， 也可以用电烙铁修补。电烙铁的加热芯实际上是绕了很多圈 的电阻丝，电阻的长度或它所选用的材料不同，功率也就不 同，普通的维修电子产品的烙铁一般选用 20W-50W。有些高 档烙铁作成了恒温烙铁，且温度可以调节，内部有自动温度 控制电路，以保持温度恒定，这种烙铁的使用性能要更好些， 但价格一般较贵，是普通烙铁的十几甚至几十倍。纯净锡的 熔点是 230 度，但我们维修用的焊锡往往含有一定比例的铅， 导致它的熔点低于 230 度，最低的一般是 180 度。 新买的烙铁首先要上锡，上锡指的是让烙铁头粘上焊锡，这 样才能使烙铁正常使用，如果烙铁用得时间太久，表面可能 会因温度太高而氧化，氧化了的烙铁是不粘锡的，这样的烙 铁也要经过上锡处理才能正常使用。 焊接： 拆除或焊接电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应 管时，可以在元件的引脚上涂一些焊锡，这样可以更好地使 热量传递过去，等元件的所有引脚都熔化时就可以取下来或 焊上去了。焊时注意温度较高时，熔化后迅速抬起烙铁头， 则焊点光滑，但如温度太高，则易损坏焊盘或元件。 补 PCB 布线 PCB 板断线的情况时有发生，显示器、开关电源等的线较 粗，断的线容易补上，至于主板、显卡、笔记本的线很细， 线距也很小，要想补上就要麻烦一些。要想补这些断线，先 要准备一个很窄的扁口刮刀，刮刀可以自已动手用小螺丝刀 在磨刀石上磨，使得刮刀口的宽度与 PCB 板布线的宽度差不 多。补线时要先用刮刀把 PCB 板断线表面的绝缘漆刮掉，注 意不要用力太大以免把线刮断，另外还要注意不要把相临的
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1 Total Productive Maintenance Manufacturing 生产部门 2 Process Certification TPM QCPC Root Cause / Corrective Action Set-Up Reduction Standard Work Mistake Proofing Market Feedback Analysis 6S Quality Clinic Activity Total Productive Maintenance ACE Manufacturing Qualifying Level
分类：安全培训材料 行业：其它行业 文件类型：PPT 文件大小：1.43 MB 时间：2026-03-29 价格：¥2.00