成都市 XXX 化工有限责任公司文件 安全【202X】04 号 关于对 202X 年度安全生产目标及责任制考核 年终考核奖励兑现的通知 公司属各部门： 202X 年，在集团公司的正确领导下，我公司各部门及全体干部员工遵循“安全第一、 预防为主、综合治理”的方针，强化安全基础、推动安全发展，实现了年度安全生产工 作目标及控制指标的完成，取得了经济效益、社会效益双丰收。 根据 202X 年公司《安全生产管理指标细化、分解及控制指标考核》、《安全生产目 标考核与奖惩办法》等规定，结合日常与定期对各部门、各岗位人员安全生产目标完成 情况和责任制考核情况，经公司安委会研究决定，现对 202X 年度安全生产目标、控制 指标及责任制考核优秀的部门和个人给予年终奖励兑现。 公司号召各部门、全体员工向他们学习，学习他们情系企业、忘我工作的奉献精 神和“安全生产从我做起”，自觉履行安全职责、遵守安全生产规章制度、操作规程、 坚持安全发展的工作态度，推动公司各项安全工作的落实和各项安全生产工作目标的实 现。同时希望受到奖励的部门和员工要戒骄戒躁、继续努力，为公司的健康稳定可持续 发展做出更大的贡献。 附：202X 年度安全目标考核优秀部门、个人名单。 年 月 日 202X 年度安全生产目标及责任制考核 优秀科室、个人名单 一、优秀科室 二、优秀个人
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成都市 XXX 化工有限责任公司文件 安全【202X】01 号 关于印发 202X 年职业安全健康与 环境保护工作计划的通知 公司各部门、单位： 《成都市 XXX 化工有限责任公司 202X 年职业安全健康与环境保护工作 计划》已经公司批准，现印发给你们，请遵照执行。 特此通知。 附件：成都市 XXX 化工有限责任公司 202X 年职业安全健康与环境保护 工作计划 年 月 日 附件： 成都市 XXX 化工有限责任公司 202X 年职业安全健康与环境保护工作计划 一、职业安全健康与环境工作目标: 公司 202X 年安全生产目标是：“九零五控四达标”即： 九零：杜绝人身重伤以上（死亡）、重大设备、重大火灾、重大爆炸、重大交通责 任、结构垮塌、集体中毒、新增职业病、重大环境污染事故。 五控：控制轻伤，轻伤率≤3‰；一般设备事故控制在 6 起以内，百万元产值设备 事故损失不超过 210 元；一般火灾事故控制在 5 起以内，百万元产值火灾损失不超过 100 元； 一般交通责任事故起数（负同等及以上）控制在 2 起以内，直接经济损失（含轻微 事故）累计不超过 1 万元； 生产区域噪声、粉尘、废水排放、废气排放和固体废物处置符合当地政府环保要 求。 四达标：消防安全达标、三标体系复审达标、安全标准化创标达三级、本质安全标 准化管理体系达标。 二、指导思想 在职业安全健康与环境管理体系建立取得初步成效的基础上，深入宣传，广泛发 动，调动各方面的积极性参与安全环境体系的管理，积极推行集团公司本质安全标准化 管理，逐渐使安全环管理体系走上精细化管理的步伐，坚持“遵纪守法，全员参与，预 防为主，提升安全、环境意识；科学管理、以人为本、持续发展，降低安全、环境风 险。”的职业健康安全与环境方针，全面落实安全工作的各项规章制度和安全风险防范 措施，强化各级安全生产责任制。通过职业安全健康与环境管理体系、本质安全标准化
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：54.5 KB 时间：2025-12-01 价格：¥2.00
犐犆犛 １３ ．１００ 犇 ０９ 备 案 号 ：２５４１３ — ２００９ 中 华 人 民 共 和 国 安 全 生 产 行 业 标 准 犃 犙／犜 １０６８ — ２００８ 煤 自 燃 倾 向 性 的 氧 化 动 力 学 测 定 方 法 犜犺犲 狋犲狊狋 犿 犲狋犺狅犱 狅犳 狅狓犻犱犪狋犻狅狀 犽犻狀犲狋犻犮狊 犳狅狉 狋犺犲 狆狉狅狆犲狀狊犻狋狔 狅犳 犮狅犪犾 狋狅 狊狆狅狀狋犪狀犲狅狌狊 犮狅 犿 犫狌狊狋犻狅狀 ２００８１１１９ 发 布 ２００９０１０１ 实 施 国 家 安 全 生 产 监 督 管 理 总 局 发 布 犃 犙／犜 １０６８ — ２００８ 中 华 人 民 共 和 国 安 全 生 产 行 业 标 准 煤 自 燃 倾 向 性 的 氧 化 动 力 学 测 定 方 法 Ａ Ｑ ／ Ｔ １０６８ — ２００８ 煤 炭 工 业 出 版 社 出 版 （北 京 市 朝 阳 区 芍 药 居 ３５ 号 １０００２９ ） 网 址 ：ｗ ｗ ｗ ．ｃｃｉｐｈ ．ｃｏ ｍ ．ｃｎ 煤 炭 工 业 出 版 社 印 刷 厂 印 刷 新 华 书 店 北 京 发 行 所 发 行 开 本 ８８０ ｍ ｍ × １２３０ ｍ ｍ １／１６ 印 张 ３／４ 字 数 １３ 千 字 印 数 １ — １ ，０００ ２００９ 年 １ 月 第 １ 版 ２００９ 年 １ 月 第 １ 次 印 刷 １５ ５０２０ · ３６８ 社 内 编 号 ６０５５ 定 价 １０ ．００ 元 版 权 所 有 违 者 必 究 本 书 如 有 缺 页 、倒 页 、脱 页 等 质 量 问 题 ，本 社 负 责 调 换
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本文件《AQ_T3044-2013氨气检测报警仪技术规范2014-03-20 16_43》没有可以预览的文本内容。
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本文件《MT 209-1990 煤矿通信、检测、控制用电工电子产品 通用技术要求2018-11-12 17_29》没有可以预览的文本内容。
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ICS D 中 华 人 民 共 和 国 安 全 生 产 行 业 标 准 AQ AQ 2013.3—2008 金属非金属地下矿山通风技术规范 通风系统检测 Ventilation Technical Standards for Metal and Nonmetal Underground Mines Ventilation System Detection （送审稿） 2008-11-19 发布 2009-01-01 实施 国家安全生产监督管理总局 发 布 AQ 2013.3—2008 II 目 次 前言 ……………………………………………………………………………………………………… Ⅲ 1 范围……………………………………………………………………………………………… 1 2 规范性引用文件………………………………………………………………………………… 1 3 术语和定义……………………………………………………………………………………… 1 4 矿井通风系统检测…………………………………………………………………………… 2 4.1 检测内容……………………………………………………………………………………… 3 4.2 通风系统风量测定…………………………………………………………………………… 3 4.3 通风系统风压测定…………………………………………………………………………… 4 4.4 风机主要参数检测…………………………………………………………………………… 5
分类：安全管理制度 行业：采矿冶金行业 文件类型：PDF 文件大小：147 KB 时间：2026-01-03 价格：¥2.00
中 华 人 民 共 和 国 安 全 生 产 行 业 标 准 AQ/T:3044—2013 Technical specifications for ammonia detection instruments （报批稿） ICS 13.340 G 98 备案号： AQ 氨气检测报警仪技术规范 国家安全生产监督管理总局 发 布 2013-06-08 发布 2013-10-01 实施
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山鸡的饲养技术 雉鸡概述 — 生活习性 1．适应性广，抗寒，耐粗 生活环境从平原到山区，从河流到峡谷， 栖息在海拔 300—3000 米的陆地各种生态环境中，夏季能耐受 32℃ 以上高温，冬季零下 35℃也能在冰天雪地行动觅食，饮冰碴水，不 怕雨淋。 2．集群性强 繁殖季节以雄雉鸡为核心，组成相对稳定的繁殖群， 独处一地活动，其他雄雉群不能侵入，否则开展强烈争斗。 自 然状态下，由雌雉鸡孵蛋，雏雉鸡出生后，由雌雉鸡带领初生的雏雉 鸡活动。待雏雉鸡长大后，又重新组成群体，到处觅食，形成觅食群。 群体可大可小，因此，人工养殖的雉鸡，可以适合大群饲养环境，但 密度过大时，妨碍采食，常发生互啄现象。 3．胆怯机警 雉鸡在平时觅食过程中，时常抬起头机警地向四周 观望，如有动静，迅速逃窜，尤其在人工笼养情况下，当突然受到人 或动物的惊吓或有激烈的嘈杂噪音刺激时，会使雉鸡群惊飞乱撞，发 生撞伤，头破血流或造成死亡。笼养雄雉鸡在繁殖季节，有主动攻击 人的行为，野生成年雌雄雉鸡常佯装跛行或拍打翅膀引开敌害，以保 护幼雉鸡。因此，养殖场要求保持环境安静，防止动作粗暴及产生突 然的尖锐声响，以防雉鸡群受惊。 4．食量小，食性杂 雉鸡嗉囊较小，容纳的食物也少，喜欢吃 一点就走，转一圈回来再吃。雉鸡是杂食鸟，喜欢各种昆虫、小型两 栖动物、谷类、豆类、草籽、绿叶嫩枝等。 人工养殖的雉鸡， 以植物性饲料为主，配以鱼粉等动物性饲料。据观察，家养雉鸡上午 比下午采食多，早晨天刚亮和下午 5—6 时，是全天 2 次采食高峰； 夜间不吃食，喜欢安静环境。 5．性情活泼，善于奔走，不善飞行 雉鸡喜欢游走觅食，奔跑 速度快，高飞能力差，只能短距离低飞，而且不能持久。 6．叫声特殊 雉鸡在相互联系，相互呼唤时常发出悦耳的叫声。 就像“柯—哆—啰”或“咯一克一咯”。当突然受惊时，则暴发出一 个或系列尖锐的“咯咯”声，繁殖季节，雄雉鸡在天刚亮时，发出“ 克—多—多”欢喜清脆的啼鸣声，日间炎热时，雄雌雉鸡不叫或很少 呜叫 雉鸡的繁育技术 — 繁殖特点 1．性成熟晚，季节性产蛋 雉鸡生长到 10 月龄左右才达到性成熟， 并开始繁殪。雄雉鸡比雌雉鸡晚 1 个月性成熟。在自然环境中，野生 雉鸡的繁殖期从每年 2 月份到 6—7 月份，雉鸡的产蛋量即达到全年 产量 90％以上。在人工养殖环境中，产蛋期延长到 9 月份，产蛋量 也较野生雉鸡高。 人工驯化后的雉鸡性成熟期可提前。美国七
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QFN 焊盘设计和 QFN 焊盘设计和工艺指南工艺指南 QFN 焊盘设计和工艺指南 8�e[]� 一、基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的 IC 封装 形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN 是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在 高频领域的应用优势明显。QFN 外观呈正方形或矩形，大小 接近于 CSP，所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊 端，在中央有一个大面积裸露焊端用来导热，围绕大焊端的 外围四周有实现电气连接的 I/O 焊端，I/O 焊端有两种类型： 一种只裸露出元件底部的一面，其它部分被封装在元件内； 另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。 QFN 采用周边引脚方式使 PCB 布线更灵活，中央裸露的铜 焊端提供了良好的导热性能和电性能。这些特点使 QFN 在 某些对体积、重量、热性能、电性能要求高的电子产品中得 到了重用。 由于 QFN 是一种较新的 IC 封装形式，IPC-SM-782 等 PCB 设计指南上都未包含相关内容，本文可以帮助指导用户进行 QFN 的焊盘设计和生产工艺设计。但需要说明的是本文只是 提供一些基本知识供参考，用户需要在实际生产中不断积累 经验，优化焊盘设计和生产工艺设计方案，以取得令人满意 的焊接效果。 二、QFN 封装描述 QFN 的外形尺寸可参考其产品手册，它符合一般工业标准。 QFN 通常采用 JEDEC MO-220 系列标准外形，在焊盘设计时 可以参考这些外形尺寸（示例如图 1）。 此主题相关图片如下： 三、通用设计指南 QFN 的中央裸焊端和周边 I/O 焊端组成了平坦的铜引线结构 框架，再用模铸树脂将其浇铸在树脂里固定，底面露出的中 央裸焊端和周边 I/O 焊端，均须焊接到 PCB 上。 PCB 焊盘设计应该适应工厂的实际工艺能力，以求取得最大 的工艺窗口，得到良好的高可靠性焊点。需要说明的是中央 裸焊端的焊接，通过“锚”定元件，不仅可以获得良好的散 热效果，还可以增强元件的机械强度，有利于提高周边 I/O
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生产的制度结构 罗纳德．Ｈ．科斯 著 盛洪译 在我生命的漫长岁月中，我结识过一些伟大的经济学 家，但从未指望我自己能是他们中的一员，或走在他们的行 列中。我不曾在高深的理论中有所创新。我对经济学的贡献 是促使我们的分析将经济体系的特征包容进来。如同在 Ｇ．Ｋ．切斯特顿的布朗神父的传说－－－"看不见的人"中 的邮递员那样，这些特征是如此的显然，以致很容易被忽略 掉。然而，一旦被纳入分析之中，我相信，这些特征就会在 经济理论的结构中，至少在被称为价格理论或微观经济学 中，引起彻底的变革。我所作的事情就是指出，对于经济体 系的运转来说，生产的制度结构是重要的。在这个演讲中， 我将要解释，在我看来，为什么这些特征被人们忽略了，为 什么对它们的承认会导致我们对经济体系运转的分析方式、 以及我们对经济政策的思考方式的变化，会导致已经开始发 生的那些变化。我还会谈到，假如在我们的研究方式中的这 种转变会增加我们的理解，所必需进行的实验工作。说到这 种转变，我并不是在暗示这是我独自工作的结果。在其他人 当中，奥列弗．威廉森，哈罗德．德姆塞兹和张五常对这个 论题作出了突出的贡献。如果没有他们的工作和其他许多人 的工作，我怀疑我的著述的重要性是否能够得到承认。纪念 阿尔弗雷德．诺贝尔的经济科学奖金的创立，具有通过吸引 人们重视某些特定的经济学领域，从而鼓励在这些领域中的 进一步研究的优点，但易于在突出少数学者（在我的例子中 是一个学者）的工作的同时，埋没其他有才华的学者的贡献 的重要性，而他们的研究对于这一领域的发展是至关重要 的。 我将要谈的经济学的那一部分曾被称为产业组织，但要 了解它的现状，就必须对在一般意义上的经济学发展说几句 话。在《国富论》发表以后的两个世纪中，在我看来，经济 学家的主要活动似乎是弥合亚当．斯密体系中的裂缝，修正 他的错误，以及使他的分析更为精确。《国富论》中的一个 主要定理是，政府管制或集中计划并不是使经济体系以有序 的方式发挥功效所必需的。经济可以通过价格体系（或"看 不见的手"），进而与利益后果一起，实现协调。如同德姆 塞兹曾经说明的那样（１），自从《国富论》发表以来，经 济学家的主要任务是将亚当．斯密的这一命题形式化。技术 和消费者的偏好是给定的因素，追求自己利益的个人在选择 的时候受价格体系的制约。经济学家们发现了若要达到亚 当．斯密后果的必要条件，并且在现实世界中，哪些地方看 来不存在这样的条件。他们提出了被设计用来带来这些条件 的变革。这些可以在教科书中找到。哈罗德．德姆塞兹曾经
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激光钻孔技术介绍与讨论 雷射成孔的商用机器，市场上大体可分为：紫外线的 Nd：YAG 雷射机（主要供应者为美商 ESI 公司）；红外线的 CO2 雷射 机（最先为 Lumonics，现有日立、三菱、住友等）；以及兼 具 UV/IR 之变头机种（如 Eecellon 之 2002 型）等三类。前 者对 3mil 以下的微孔很有利，但成孔速度却较慢。次者对 4~8mil 的微盲孔制作最方便，量产速度约为 YAG 机的十倍， 后者是先用 YAG 头烧掉全数孔位的铜皮，再用 CO2 头烧掉 基材而成孔。若就行动电话的机手机板而言，CO2 雷射对欲 烧制 4~6mil 的微盲孔最为适合，症均量产每分钟单面可烧 出 6000 孔左右。至於速度较的 YAG 雷射机，因 UV 光束之 能量强且又集中故可直接打穿铜箔，在无需“开铜窗”（ Conformal Mask）之下，能同时烧掉铜箔与基材而成孔，一 般常用在各式“对装载板”（Package Substrste）4mil 以下的 微孔，若用於手机板的 4~6mil 微孔似乎就不太经济了。以 下即就雷射成孔做进一进步的介绍与讨论。 1． 雷射成孔的原理 雷射光是当：“射线”受到外来的刺激，而增大能量下所激发 的一种强力光束，其中红外光或可见光者拥有热能，紫外光 则另具有化学能。射到工作物表面时会发生反射（Refliction） 吸收（Absorption）及穿透（Transmission）等三种现象， 其中只有被吸收者才会发生作用。而其对板材所产生的作用 又分为热与光化两种不同的反应，现分述於下： 1．1 光热烧蚀 Photothermal Ablation 是指某雷射光束在其红外光与可见光中所夹帮的热能，被板 材吸收后出现熔融、气化与气浆等分解物，而将之去除成孔 的原理，称为“光热烧蚀”。此烧蚀的副作用是在孔壁上的有 被烧黑的炭化残渣渣（甚至孔缘铜箔上也会出现一圈高熟造 成的黑氧化铜屑），需经后制程 Desmear 清除，才可完成牢 固的盲孔铜壁。 1．2 光化裂蚀 Photochemical Ablation 是指紫外领域所具有的高光子能量（Photon Energy），可将 长键状高分子有机物的化学键（Chemical Bond）予以打断， 於是在众多碎粒造成体积增大与外力抽吸之下，使板材被快 速移除而成孔。本反应是不含熟烧的“冷作”（Cold Process），
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：61.5 KB 时间：2026-02-22 价格：¥2.00
常用毛衫整理工艺介绍 一、基本整理工艺 1.拉幅(stentering) 拉幅整理是利用纤维素、蚕丝、羊毛等纤维在潮湿条件下所 具有的可塑性，将织物幅宽逐渐拉阔至规定尺寸并进行烘干，使 织物形态得以稳定的工艺过程，故也称定整理。织物在整理前的 一些加工如练漂、印染等过程中，经常受到经向张力，迫使织物 的经向伸长，纬向收缩，并产生其他一些缺点，如幅宽不匀、布 边不齐、手感粗糙、平带有极光等。为了使织物具有整齐划一的 稳定门幅，同时又能改善上述缺点并减少织物在服用过程中的变 形，一般织物在染整加工基本完成后，都需经拉幅整理。 2．预缩(pre—Shrinking) 预缩是用物理方法减少织物浸水后的收缩以降低缩水率的 工艺过程。织物在织造、染整过程中，经向受到张力，经向的屈 曲波高减小，因而会出现伸长现象。而亲水性纤维织物浸水湿透 时，纤维发生溶胀，经纬纱线的直径增加，从而使经纱屈曲波高 增大，织物长度缩短，形成缩水。当织物干燥后，溶胀消失，但 纱线之间的摩擦牵制仍使织物保持收缩状态。机械预缩是将织物 先经喷蒸汽或喷雾给湿，再施以经向机械挤压，使屈曲波高增大， 然后经松式干燥。预缩后的棉布缩水率可降低到 1％以下，并由 于纤维、纱线之间的相互挤压和搓动，织物手感的柔软性也会得 到改善。毛织物可采用松弛预缩处理，织物经温水浸轧或喷蒸汽 后，在松弛状态下缓缓烘干，使织物经、纬向都发生收缩。织物 缩水还与其组织有关。织物的缩水程度常用缩水率来考核。 3．防皱(CreaSe—reSiSting) 改变纤维原有的成分和结构，提高其回弹性，使织物在服用 中不易折皱的工艺过程称为防皱整理。主要用于纤维素纤维的纯 纺或混纺织物，也可用于蚕丝织物。 防皱整理的发展大致分为三个阶段：1)20 世纪 50 年代中期 以前，脲醛初缩体的防皱整理主要用于粘胶纤维织物，使其尺寸 稳定，缩水率降低。2)20 世纪 50 年代中期到 60 年代中期，美国 开始生产免烫棉织物，该织物在干、湿状态下都有良好的防皱性。 在此期间还出现了不少新的整理剂。3)20 世纪 60 年代中期以后， 出现了耐久压烫整理。整理的产品多为涤纶与棉的混纺织物，经 成衣压烫以后，对合成纤维起热定形作用，因此在服用中能保持 平挺和褶裥。
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一汽东机工减震器看板管理 看板业务流程： 1、 取料看板：下工序拿着取料看板到前工序的暂存区， 将物料上的工序间看板或指示看板或仓库看板取下， 放上取料看板，同时将换下的看板收集到看板箱； （系统不处理） 2、 工序间看板：从开工看板箱中取出工序间看板，根 据看板进行生产，生产完成后，将工序间看板放在物 料上，将物料运至暂存区。工序间看板通常与取料看 板配套使用。当回收看板箱中的看板数达到开工点时， 将看板箱中的看板放到开工看板箱中；（看板自动生 成生产任务单） 3、 指示看板：指示看板箱设置为 31 格，代表一个月的 时间，每格放的看板即当日要生产的看板，每天将该 天的看板移至开工看板箱，看板上注明开工日期、物 料、数量，生产完后，指示看板放在物料上，当物料 被下工序取走后，指示看板作废，不再继续使用。指 示看板主要用于小批量、不连续的生产。（生产任务单 自动生成看板） 4、 要件看板：从大仓库转移物料到公司内的仓库时， 根据收集的要件看板转移库存，进口件生成调拨单， 国产件生成外购入库单。 K/3 业务流程： （计划运算）——生产任务单——投料单——领料单— —入库单 看板流程与 K/3 业务流程相结合： 工序间看板/指示看板发行——自动生成生产任务单，同 时下达任务单； 取料看板发行——自动生成领料单； 工序间看板/指示看板流转——自动生成入库单； 工序间看板/指示看板/取料看板回收——看板置为空闲状 态。 （主要思路：看板的状态，状态的转换，自动触发的单据 等） 指示看板：（针对自制件） 对于用指示看板管理的物料，在计划运算生成的计划订单 投放生成任务单，任务单下达后，自动生成指示看板，指示 看板的数量为向上取整（计划生产数量/看板包装数），前 N 张的看板的数量为包装数，最后一张的数量=计划生产数量-
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：355 KB 时间：2026-03-02 价格：¥2.00
发光二极管封装结构及技术（1） 1、LED 封装的特殊性 LED 封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊 性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电 气互连。而 LED 封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有 电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于 LED。 LED 的核心发光部分是由 p 型和 n 型半导体构成的 pn 结管芯，当注入 pn 结的少数载流子 与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但 pn 结区发出的光子是非定 向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来， 这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求 提高 LED 的内、外部量子效率。常规 Φ5mm 型 LED 封装是将边长 0.25mm 的正方形管芯粘 结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连， 负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收 集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树脂做成一定形状， 有这样几种作用：保护管芯等不受外界侵蚀；采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂)， 起透镜或漫射透镜功能，控制光的发散角；管芯折射率与空气折射率相关太大，致使管芯内 部的全反射临界角很小，其有源层产生的光只有小部分被取出，大部分易在管芯内部经多次 反射而被吸收，易发生全反射导致过多光损失，选用相应折射率的环氧树脂作过渡，提高管 芯的光出射效率。用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性，绝缘性，机械强度，对管芯发出 光的折射率和透射率高。选择不同折射率的封装材料，封装几何形状对光子逸出效率的影响 是不同的，发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材质和形状有关。 若采用尖形树脂透镜，可使光集中到 LED 的轴线方向，相应的视角较小；如果顶部的树脂透 镜为圆形或平面型，其相应视角将增大。 一般情况下，LED 的发光波长随温度变化为 0．2-0．3nm／℃，光谱宽度随之增加，影 响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经 pn 结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近， 温度每升高 1℃，LED 的发光强度会相应地减少 1％左右，封装散热；时保持色纯度与发光 强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数 LED 的驱动电流限制在 20mA 左右。但是，LED 的光输出会随电流的增大而增加，目前，很多功率型 LED 的驱动电 流可以达到 70mA、100mA 甚至 1A 级，需要改进封装结构，全新的 LED 封装设计理念和低 热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶， 增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中， PCB 线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入 21 世纪后，LED 的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新，红、橙 LED 光效 已达到 100Im／W，绿 LED 为 501m／W，单只 LED 的光通量也达到数十 Im。LED 芯片和 封装不再沿龚传统的设计理念与制造生产模式，在增加芯片的光输出方面，研发不仅仅限于 改变材料内杂质数量，晶格缺陷和位错来提高内部效率，同时，如何改善管芯及封装内部结 构，增强 LED 内部产生光子出射的几率，提高光效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进 光学性能，加速表面贴装化 SMD 进程更是产业界研发的主流方向。 2、产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来，LED 芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯形 结构、纹理表面结构、芯片倒装结构，商品化的超高亮度(1cd 以上)红、橙、黄、绿、蓝的 LED 产品相继问市，如表 1 所示，2000 年开始在低、中光通量的特殊照明中获得应用。LED 的上、 中游产业受到前所未有的重视，进一步推动下游的封装技术及产业发展，采用不同封装结构 形式与尺寸，不同发光颜色的管芯及其双色、或三色组合方式，可生产出多种系列，品种、 规格的产品。 LED 产品封装结构的类型如表 2 所示，也有根据发光颜色、芯片材料、发光亮度、尺寸大 小等情况特征来分类的。单个管芯一般构成点光源，多个管芯组装一般可构成面光源和线光 源，作信息、状态指示及显示用，发光显示器也是用多个管芯，通过管芯的适当连接(包括串 联和并联)与合适的光学结构组合而成的，构成发光显示器的发光段和发光点。表面贴装 LED
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文件编号： 拟制时间：2004 年 2 月 3 日 修改时间：2004 年 3 月 24 日第三次修改(红色) 再次修纂: 2004 年 4 月 16 日第五次修正(紫色) 第三次修纂: 2004 年 5 月 3 日第六次修正(橙色) 结构元器件来料检验标准 Criterion of Incoming inspection 结构件 Mechanical Parts 拟制： 审核： 批准： 一、 缺陷定义 二、 验收方案 三、 验收标准 1． 标准 2． 区域定义 3． 检验标准及缺陷判据 4． 颜色及色差规范 5． 组件装配标准 6． 加工标准 四、 可靠性试验方法及标准 1. 可靠性实验方法和标准; 2. 部分可靠性实验方法和标准的具体实施. 3. 塑胶部件其他的工序性测试 五、 包装规范
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PCB 的新型焊接技术-选择 性焊接 1 引言 插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精 细化，推动了回流焊工艺的不断进步，目前已取代波 峰焊成为一种主流焊接工艺。然而，并非所有的元件 均适宜回流焊炉中的高温加热，在许多场合中，插装 元件仍得到了较为广泛的应用，如在汽车工业中，继 电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械 应力的元件，仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。 常规的波峰焊可以实现插装元件的焊接，但在焊接过 程中需要专用的保护膜保护其它的表面贴装元件，同 时贴膜和脱膜均需手工操作。手工焊同样可以实现插 装件的焊接，但手工焊的质量过于依赖操作者的工作 技巧和熟练程度，重复性差，不适于自动化的生产。 在上述背景下，选择性焊接应运而生。 2 选择性焊接的概念 可通过与波峰焊的比较来描述选择性焊接的概 念。两者间最明显的差异在于波峰焊中 PCB 的下部完 全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特 定区域与焊料接触。在焊接过程中，焊料头的位置固 定，通过机械手带动 PCB 沿各个方向运动。在焊接前 也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂 覆在 PCB 下部的待焊接部位，而不是整个 PCB。但是 选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。 选择性焊接包含有两种类型：喷焊和浸入焊。喷 焊是通过 PCB 下固定的单一喷嘴来完成。利用喷焊可 实现单个点或引脚等微小区域的焊接。通过控制 PCB 的移动速度以及 PCB 与喷嘴间的夹角(通常在 10°左 右)来优化焊接的质量。而浸入焊接则是将 PCB 上待焊 区域浸入一专用的喷嘴盘中，从而一次实现多个焊点 的焊接。但由于不同 PCB 上焊点的分布不同，因而对 不同的 PCB 需制作专用的喷嘴盘。 典型的选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂， PCB 预热、浸入焊和喷焊。某些情况下，预热这一步 骤可以省略，有时只需喷焊即可完成。也可以先将 PCB 预热，然后再喷涂助焊剂。使用者可根据具体的情况 来安排选择性焊接的工艺流程。 3 几种不同插装元件焊接方法的比较
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EDA 技术的概念及范畴 EDA 技术是在电子 CAD 技术基础上发展起来的计算器软件系 统，是指以计算器为工作平台，融合了应用电子技术、计算器技 术、信息处理及智能化技术的最新成果，进行电子产品的自动设 计。利用 EDA 工具，电子设计师可以从概念、算法、协议等开 始设计电子系统，大量工作可以通过计算器完成，并可以将电子 产品从电路设计、性能分析到设计出 IC 版图或 PCB 版图的整个 过程在计算器上自动处理完成。现在对 EDA 的概念或范畴用得 很宽。包括在机械、电子、通信、航空航天、化工、 矿产、生物、医学、军事等各个领域，都有 EDA 的应用。目前 EDA 技术已在各大公司、企事业单位和科研教学部门广泛使用。例如 在飞机制造过程中，从设计、性能测试及特性分析直到飞行模拟， 都可能涉及到 EDA 技术。本文所指的 EDA 技术，主要针对电子 电路设计、PCB 设计和 IC 设计。EDA 设计可分为系统级、电路 级和物理实现级。 EDA 常用软件 EDA 工具层出不穷，目前进 入我国并具有广泛影响的 EDA 软件有：EWB、PSPICE、OrCAD、 PCAD、Protel、Viewlogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIlogic、 Cadence、MicroSim 等等。这些工具都有较强的功能，一般可用 于几个方面，例如很多软件都可以进行电路设计与仿真，同时以 可以进行 PCB 自动布局布线，可输出多种网表文件与第三方软 件接口。下面按主要功能或主要应用场合，分为电路设计与仿真 工具、PCB 设计软件、IC 设计软件、PLD 设计工具及其它 EDA 软件，进行简单介绍。 1、电子电路设计与仿真工具电子电路设 计与仿真工具包括 SPICE/PSPICE；EWB；Matlab；SystemView； MMICAD 等。下面简单介绍前三个软件。（1）SPICE（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis） 是由美国加州大学推出的电路分 析仿真软件，是 20 世纪 80 年代世界上应用最广的电路设计软件， 1998 年被定为美国国家标准。1984 年，美国 MicroSim 公司推出 了基于 SPICE 的微机版 PSPICE（Personal—SPICE）。现在用得 较多的是 PSPICE6.2，可以说在同类产品中，它是功能最为强大 的模拟和数字电路混合仿真 EDA 软件，在国内普遍使用。最新 推出了 PSPICE9.1 版本。它可以进行各种各样的电路仿真、激励 建立、温度与噪声分析、模拟控制、波形输出、数据输出、并在 同一窗口内同时显示模拟与数字的仿真结果。无论对哪种器件哪 些电路进行仿真，都可以得到精确的仿真结果，并可以自行建立
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饲料生产中的新技术 畜牧业在最近二十年发生了很大变化，而且变化越来越快。畜禽遗传 基础的改善迫使饲料生产者生产出高质量的饲料以适应优质畜禽品 种较高的营养需要量。对营养知识、环境问题以及伦理关系的深入理 解，要求饲料生产者改变其生产程序。新添加剂如酶的使用就要求饲 料生产者和设备供应商考虑使用低含量饲料的加工设计。本文对饲料 生产技术、设备及操作的最新进展进行了综述，并对 21 世纪饲料厂 进行了瞻望。 必须进行革新.要求饲料工业革新的原因很多。某些情况下，经济 上无力竞争即要求生产者采用更有效的技术。其它情况下，政府机构 的新规定迫使生产者作出改变。不管何种情况，在竞争性行业或商业 中都要求采用新概念和新技术，而饲料工业自身要求改新的情况很 少。 要求饲料生产革新的因素有政府法规、规章及公众对食品安全的关 注；饲料添加剂及生长促进剂的使用，杀虫剂及其它化学物质在饲料 及其产品中的残留。用于促生长作用的饲料添加剂有可能在将来某个 时候被禁止使用。尽管由于使用添加剂而产生的抗菌性缺乏科学证 据，但公众对此的认识可能足以取消现行添加剂的使用。 饲料工业可能不得不使用热灭菌过程来消除船运饲料微生物污染， 这在所有欧洲国家都已执行，美国在以后几年也会采用这一政策。热 灭菌过程消失不了真菌素，但诊断技术提高很快。降低真菌毒素的影 响在技术上有望使饲料安全化。促进饲料工业技术改进的另一因素是 环境问题，其中包括大气和水污染、动物废弃物处理及恶臭控制。人 们普遍认为环境污染可通过提高饲料的利用而下降 Kansas 州立大学 的研究表明，象适当的粉碎一样的简单技术能引起猪粪干物质和氮含 量戏剧性下降。酶的使用，如植酸酶、纤维素酶和β-葡聚糖酶能提 高动物对营养素的消化，降低废物处理难度。某些加工处理，如膨化、 压榨、挤压和热液处理可提高营养素的使用。对饲料厂的常规要求是 控制粉尘及暴雨污染。几乎某个州都应考虑油罐场的污染。一些州正 加紧对燃汽泄漏的控制，这些控制在将来不可能减少。工业结构饲料 加工工业的结构变化也导致生产方法的改变。工业上的合并导致老牌 饲料公司生产能力和国际地位的增强。饲料生产者开始进行专门化生 产。对潜在利益低甚至没有利益的饲料硒生产，取而代之的是局部要
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创造价值：通过平衡计分卡导向全面质量管理概念 摘要 本文尝试解决一些有关全面质量管理（TQM）的问题。第一， 全面质量管理（业绩优秀 Business Excellence）概念/模式是 什么样子呢？这些全面质量管理概念/模式是否有坚实的理 论基础呢？一些品质大奖例如香港管理协会品质大奖的评 审框架和标准会否是全面质量管理概念/模式？第二，全面质 量管理模式跟其他管理概念例如平衡计分卡（The Balanced Scorecard, 简称 BSC）有关吗？第三，我们是否能够将全面 质量管理概念与平衡计分卡框架整合起来形成一个增值概 念吗？本文的主要目的是建立平衡计分卡导向全面质量管 理概念的理论流程，其基础是将 Kanji 的全面质量管理模式 和平衡计分卡框架参考香港管理协会品质大奖的评审框架 和标准。基于系统理论的概念和模式建立技术，首先我们将 Kanji 的全面质量管理模式和平衡计分卡框架做出一些变更 以适合系统理论。其次，我们系统地将这些修改过的模式和 香港管理协会品质大奖的评审框架和标准对比。第三，经过 分析，我们提出平衡计分卡导向全面质量管理概念（The BSC-Oriented TQM Concept） 和 它 的 理 念 图 （ Concept Mapping），以便在现实世界中进一步测试。这个研究的预期 结果是解决上面提及的问题。此研究的最终目的是形成平衡 计分卡导向全面质量管理的概念性模式；获得更具体的经验 或增长世界管理知识，方便全面质量管理实施者和学者去进 一步测试。 绪论 原始的或传统的质量管理（Quality Management）方法在很大 程度上是流程导向的。随着全面质量管理（TQM）的出现， 公司/组织开始专注于外部客户和内部客户（Wilkinson, 1992） 的需求和欲望（超出需求）。毫无疑问，关于“客户”的问 题成为各种管理工具和概念的中心点。另一方面，全面质量 管理的基本概念之一是系统理论（即输入-流程-输出）。即是 说，一个组织的输入-流程-输出（活动）的目的是为了满足 客 户 的 需 求 和 欲 望 ， 例 如 “ 令 客 户 满 意 ”（ To Delight Customers），这是商业流程整个增值价值链的输入或起始点， 而输出是“客户满意/高兴” （Customers’ Satisfaction/Delight）， 和最终的财务业绩。如果接受这个做生意的简单逻辑，我们 仍然必须解决至少两个主要问题。 让我们假设我们完全了解我们的客户；根据 Ansoff (1984) 的说法，“战略是公司生意的概念，为所有它的活动提供一
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基于 GSM 的无线定位技术 摘 要:本文首先对 GSM 的一些概念及与定位有关的技术进行了简要介绍, 其次概述性的介绍 了几种常用的无线定位方法,之后对基于 GSM 的无线 定位的三种系统结构进行了分析与比较, 最后对基于 GSM 的无线定位技 术所面临的问题与发展前景进行了概述。 关键词:GSM,无线定位,系统结构 一、前言 自 1996 年 10 月 FCC(Federal Communication Commission,联邦 通信委员会)制定了扩充无线 911 业务条款以来,如何利用现有系统提 供定位服务的研究在全球迅速发展起来。GSM 做为第二代移动通信系统 中最为成熟的产品,在其发展的最初就被认定具有提供定位信息的潜能, 但直到最近才有几个组织开始研究如何利用 GSM 进行定位。利用 GSM 定 位有其自身的特点,但 同时也面临着许多问题与挑战。本文对如何利用 基于 GSM 的定位技术做了简明的介绍。 二、GSM 概述 2、1GSM 的基本概念 GSM(Global System for Mobile Communications,全球移动通信 系统)是由欧洲主要电信运 营者和制造厂家组成的标准化委员会在 80 年代设计,并于 1992 年在欧洲各国投入运行的。 GSM 最初是做为欧洲数字移动台的标准发展起来的,现今已在世 界各地广泛使用。GSM 可分为 GSM900、GSM/PCS1900(北美 GSM)及 GSM/DCS1800(数字通信系统 1800)。从定位的角度看,这三 种系统的特 性是相似的,唯一的主要不同点就是载波的频率不同。因此在本文中 对这三种系统将统称为 GSM。 GSM 是一个非常复杂的通信系统,具有很多技术特点,由于篇幅 所限,下面将只简要介绍一些与 定位密切相关的技术。 2、2GSM 信道及与定位相关的技术 GSM900 使用两个 25MHz 宽的频段,分别称为上行链路与下行链路。 每一频段又分为 125 个频道, 载波间隔 200KHz。GSM 使用时分多址,每 一个时隙 577μs,每 8 个时隙组成一帧,而后这些帧再组成复帧。 GSM 定义了许多逻辑信道,每一个逻辑信道都有其特定的作用。 其中主要有传送用户有效载荷的业务信道(TCH,Traffic Channel);协 调基站与移动台的相关及专用控制信道(ADCCH, Associated and Dedicated Control Channel);建立链接的公用控制信道(CCCH,Common
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SMT 名 詞 辭 典 索引：*ABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZ 中 *------------------------------------------------------------------------------- ---------------------------------- A------------------------------------------------------------------------------- ---------------------------------- Anti-StaticMaterial 抗靜電材料 【靜電防制】在靜電防制的領域中，所指的「抗靜電材料」乃是指其材料具有下 列的特性時即可稱之：(1)能抑制摩擦生電的材料(ESDAADV1.0)，或(2)能抑制摩 擦生電至 200V 以下的材料(EIA625)；而抗靜電材料的定義並不是由量測其表面 電阻率或體積電阻率來決定其特性，而是直接利用摩擦後的結果來測定的。 《回索引》 AOI 自動視覺檢查 AutomaticOpticalInspection 【SMT】在自動化生產製程中，以光學機器設備對產品進行視覺檢查的一種設備。 通常以 CCD 鏡頭將基板影像作分割照相後，再利用數位影像分析軟體來對於零 件之外型、標示、位置等及焊點之色澤來判定缺件、偏移、錯件、空焊等問題； 對於短路之色澤及形狀判定目前技術上則顯得有較差之傾向。對於非視覺可檢測 之部份﹝如 BGA 焊點﹞則非其能力可及。《回索引》 B------------------------------------------------------------------------------- ---------------------------------- Bead 電感器 【SMT】Bead 一字原本意思為「珠、串珠」的意思，但在 SMT 製程中不知 何時開始卻有了一約定俗成的說法來泛指片狀大小﹝Chip-Size﹞之積層電感器 元件。《回索引》 BGA(球狀陣列):BallGridArray 【SMT】一種晶片封裝技術，其中包括有 PBGA、CBGA、VBGA 等等，其典型 的構形為在一印刷有對應於裸晶 I/O 訊號輸出線路的 PCB 載板上，將晶片搭載 其上，並利用極微細金線打線連接晶片與 PCB 載板，而在載板下方則是以錫球 陣列來作為其與外界連接之媒介。 因為 BGA 之 I/O 輸出入連接是以 2D 狀的平面錫球陣列來構成，故其較傳統 的一維陣列的僅能於四邊有腳之 QFP 元件而言，在相同面積的形狀下能有更多
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检测设备操作规程 电热恒温培养箱操作规程 一、 适用范围 适用产品、原水的卫生指标的检验作为储藏菌种、生物培养。 二、 使用方法 1. 把电源开关拔至“1”处，此时电源指示灯亮，控温仪上有数字显示 2. 温度设定 当所需加热温度与设定温度相同进不需设定，反之则需重新设定。先按控温仪的功能 键“SET”进入温度设定状态，SV 设定显示一闪一闪，再按移位键“◄”配合加键“▲”或 减键“▼”设定结束需按功能键“SET”确认。 如需设定温度 37.0℃，原设定温度 26.5℃，先按功能键“SET”，再按移位键“◄”，将 光标移至显示器十位数字上，然后按加键“▲”，使十位数字从“2”升至“3”，十位数设 定后，移动光标依次设定个位和分位数字，使设定温度显示为 37.0℃，按功能键“SET” 确认，温度设定结束。 3. 上限跟踪报警设定 产品出厂前已设定高 10℃，一般不要进行设定，如需重新设定按功能键“SET”5 秒， 仪表进行上限跟踪报警设定状态“AL1”再按移位键““◄”配合加键“▲”或减键“▼”操作， 最后按功能键“SET”确认，跟踪报警设定结束。 4. 温度显示值修正 由于产品出厂前都经过严格地测试，一般不要进行修正。如产品使用时的环境不佳， 外界温度过低或过高，会引起温度显示值与箱内实际温度误差，如超出技术指标范围 的，可以修正。具体步骤：按功能键“SET”5 秒，仪表进入参数设定循环状态“AL1”， 继续按动功能键“SET”，使 PV 显示“SC”修正，然后按动移位键“◄”配合加键“▲”或减 键“▼”操作，就可以进行温度修正。最后按键“SET”确认，温度显示值修正结束。 5. 设定结束后，各项数据长期保存，此时培养箱进入升温状态，加热指示灯亮。当 箱内温度接近设定温度时，加热指示灯忽亮忽熄，反复多次，控制进入恒温状态。 6. 打开内外门，把所需培养的物品放入培养箱，关好好内外门，如内外门开门时间 过长，箱内温度有些波动，这是正常现象。 7. 根据需要选择培养时间，培养结束后，把电源开关拨“0”，如不马上取出物品，请 不要打开箱门。 8. 如果你对控温精度和波动度有较高的要求，可采用 PID 自整定控制，当箱内温度 第一次将达到设定温度时，先按功能键“SET”5 秒，仪表进入设定循环状态“AL1”， 继续按“SET”键使 PV 显示“ATU”，SV 显示“0000”，然后按加键“▲”使 SV 显示“0001”， 最后按功能键“SET”确认，此时自整定指示灯亮，控温仪进入 PID 自整定控制。 三、 注意事项 1. 培养箱外壳必须有效接地，以保证使用安全。 2. 培养箱应放置在具有良好通风条件的室内，在其周围不可放置易燃易爆物品。 3. 箱内物品放置切勿过挤，必须留出空间。 4. 培养箱内为 I 类 B 型普通设备。 5. 培养箱应每隔两个月用酒精对内腔进行消毒，并用清水擦干净。 6. 培养箱可连续运行。 数字式浊度仪操作规程 一、适用范围 适用于成品及水源浑浊度的检验及测试。 二、使用方法 1 接通电源预热 3 分钟左右。 2 测定 0-20（NTU）浊度水样用长水杯，测定 0-150（NTU）浊度水样用短水杯。 3 选择“量程”键，指示灯立即亮出您所选的量程。 4 擦净水样杯两端的玻璃窗口。 5 用零浊度水倒入水样杯，并达到瓶口。
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轻型木结构(规格材、钉连接)工程质量管理 1、依据标准 《建筑工程施工质量验收统一标准》 GB50300-2001 《木结构工程施工质量验收规范》 GB50206-2002 2、施工准备 3、操作工艺 4、质量标准 轻型木结构(规格材、钉连接)工程质量检验标准 项 序 检 查 项 目 允许偏差或允许值(mm) 检 查 方 法 1 规格材应力等级检验 第 6.2.1 条 检查试验报告（抽取不少于 15 个 试件进行抗弯强度试验） 2 规格材质量、含水率检验 第 6.2.2 检查产品检查记录和含水率试验 报告 3 检验木基结构板材集中荷载，冲 击荷载和均布荷载试验及结构胶 合板单板的缺陷限制 第 6.2.3 条 检查试验报告 主 控 项 目 4 测定普通钉的最小屈服强度 第 6.2.4 条 检查试验报告 一 般 项 目 1 木框架各种构件钉连接：规定最 小钉长的条件下应达到最少数量 或最大间距 第 6.3.1 条 检查有关记录（全数检查） 5、成品保护 6、应注意的质量问题
分类：安全管理制度 行业：建筑加工行业 文件类型：Word 文件大小：16.5 KB 时间：2026-05-03 价格：¥2.00
剪力墙结构大模板墙体钢筋绑扎分项工程质量管理 1、依据标准： 《建筑工程施工质量验收统一标准》 GB50300-2001 《钢筋混凝土结构工程施工质量验收规范》 GB50204-2002 《高层建筑混凝土技术规程》 JGJ3 -2002 2、施工准备 2.1 材料及主要机具： 2.1.1 成型钢筋或网片：根据设计图纸要求的规格尺寸，预先加要成型钢筋或点焊网片。 2.1.2 拉筋和支撑筋：采用双层钢筋网片时，在两片钢筋间应绑拉筋和支撑筋，以便固定上下左右 钢筋间的距离。见图 4-8（a）、（b）。拉结筋如图 4-8（a）所示，l 为两网片之间的距离，绑扎时纵 横间距不大于 700mm。但这种形式的拉结筋只起到拉而不能起撑的作用。为了保证墙体双层网片正 确位置，最好采用梯形支撑筋，如图 4-8（b）。梯形支撑筋是用两根竖筋（用墙体竖筋同直径同高度） 与水平筋焊成梯形，绑在墙体两排钢筋之间起到撑的作用，间距 1200mm 左右。图中 H 为墙体竖筋高 度，h 为墙体横筋间距，c 等于混凝土墙体厚减去保护层。 2.1.3 铁丝：可采用 20～22 号铁丝（火烧丝）或镀锌铁丝（铅丝）。 2.1.4 控制混凝土保护层用的砂浆垫块、塑料卡。 2.1.5 工具：钢筋钩子、撬棍、钢筋扳子、绑扎架、钢丝刷子、手推车、粉笔，尺子等。 2.2 作业条件 2.2.1 检查钢筋的出厂合格证，按规定作力学性能复试，当加工过程中发生脆断等特殊情况，还需 作化学成分检验；网片应有加工厂出厂合格证，钢筋应无老锈及油污。 2.2.2 钢筋或点焊网片应按现场施工平面图中指定位置堆放，网片立放时需有支架，平放时应垫平， 垫木应上下对正，吊装时应使用网片架吊装。 2.2.3 钢筋外表面如有铁锈时，应在绑扎前清除干净，锈蚀严重侵蚀断面的钢筋不得使用。 2.2.4 检查网片的几何尺寸、规格、数量及点焊质量等，合格后方可使用。 2.2.5 外砖内模工程必须砌完外墙。 2.2.6 应将绑扎钢筋地点清理干净。 2.2.7 弹好墙身、洞口位置线，并将预留钢筋处的松散混凝土剔凿干净。 3、操作工艺 3.1 剪力墙钢筋现场绑扎： 3.1.1 工艺流程： 修理预留搭接筋→绑立筋→绑横筋→绑拉筋或支撑筋。 3.1.2 将墙身处预留钢筋调直理顺，并将表面砂浆等杂物清理干净。先立 2～4 根竖筋，并划好横筋 分档标志，然后于下部及齐胸处绑两根横筋固定好位置，并在横筋上划好分档标志，然后绑其余竖筋， 最后绑其余横筋。 3.1.3 双排钢筋之间应绑拉筋，拉筋直径不小于φ6，间距不大于 600mm，剪力墙底部加强部位的拉 筋宜适当加密。为保持两排钢筋的相对距离，宜采用绑扎定位用的梯形支撑筋，间距 1000～1200mm。 3.2 剪力墙采用预制网片的绑扎： 3.2.1 工艺流程 修理预留搭接筋→临时固定网片→绑扎根部钢筋→绑扎箍筋→绑门窗洞口加筋→绑拉筋或支撑筋。 3.2.2 将墙身处预留钢筋调直理顺，并将表面杂物清理干净。按图纸要求将网片就位，网片立起后 用木方临时固定支牢。然后逐根绑扎根部搭接钢筋，在搭接部分的中心和两端共绑 3 个扣。同时将 门窗洞口处加固筋也绑扎，要求位置准确。如门窗洞口处预留筋有位移时，应作成灯插弯（1﹕6） 理顺，使门窗洞口处的加筋位置符合设计图纸的要求。 3.3 剪力墙钢筋搭接墙内水平分布筋的搭接详图见图 4-9。墙内竖向分布钢筋，当为一级抗震的剪力 墙，所有部位和二级抗震剪力墙的加强部位，钢筋接头位置应错开，每次连接的钢筋数量不超过 50%。 其它剪力墙的钢筋可在同一部位搭接。搭接长度应符合设计要求，如设计无要求时，应满足表 4-8 的规定。墙内竖向钢筋绑扎方法详见图 4-10。 受拉钢筋绑扎搭接长度 表 4-8 混凝土强度等级 项 次 钢筋类型 C20 C25 C30 1 Ⅰ级钢筋 35d(30d) 30d(25d) 25d(20d) 2 Ⅱ级钢筋（月牙型） 45d 40d 35d 3 Ⅲ级钢筋（月牙型） 55d 50d 45d 注：1.当Ⅱ、Ⅲ级钢筋 d＞25mm 时，其搭接长度按表中数增加 5d 采用。 2.当螺纹钢筋直径≤25mm 时，其受拉钢筋搭接长度按表中数值减少 5d 采用。 3.括号内数字为焊接网片的搭接长度。 3.4 剪力墙钢筋的锚固 3.4.1 剪力墙的水平钢筋在端部锚固应按设计要求施工。做成暗柱或加型钢筋，详见图 4-11（a）、 （b）。 3.4.2 剪力墙的水平钢筋在“丁”字节点及转角节点的绑扎锚固，详见图 4-12、图 4-13。 3.4.3 剪力墙的连梁上下水平钢筋伸入墙内长度 e′不能小于设计要求，详见图 4-14（a）、（b）。 3.4.4 剪力墙的连梁沿梁全长的箍筋构造要符合设计要求，在建筑物的顶层连梁伸入墙体的钢筋长 度范围内，应设置间距不小于 150mm 的构造箍筋，详见图 4-15。 3.4.5 剪力墙洞口周围应绑扎补强钢筋，其锚固长度应符合设计要求。 3.5 剪力墙钢筋与预制外墙板连接：外墙板安装就位后，将本层剪力墙边柱竖筋插入预制外墙板侧 面钢筋套环内，竖筋插入外墙板套环内不得小于 3 个，并绑扎牢固。详见图 4-16。 3.6 剪力墙钢筋与外砖墙连接：绑内墙钢筋时，先将外墙预留的φ6 拉结筋理顺，然后再与内墙钢筋 搭接绑牢，详见图 4-17（a）、（b）。 3.7 全现浇内外墙钢筋连接绑扎构造，详见图 4-18。 3.8 修整：大模板合模之后，对伸出的墙体钢筋进行修整，并绑一道临时水平横筋固定伸出筋的间 距（甩筋的间距）。墙体浇混凝土时派专人看管钢筋，浇筑完后，立即对伸出的钢筋（甩筋）进行整 理。 4、质量标准 钢筋加工质量检验标准(I) 项 序 项 目 允许偏差或 允许值 检查方法 1 力学性能检验 第 5．2．1 条检查产品合格证和复验报告 （按进厂的批次和产品的抽样 检验方案确定） 2 抗震用钢筋强度实测值 第 5．2．2 条检查钢筋复试报告（按进厂的 批次和产品的抽样检验方案确 定） 3 化学成分等专项检验 第 5．2．3 条检查化学成份等专项检验报告 4 受力钢筋的弯钩和弯折 第 5．3．1 条尺量检查（按工作办同一类型、 统一加工设备抽查不少于 3 件） 主 控 项 目 5 箍筋弯钩形式 第 5．3．2 条尺量检查（按工作办同一类型、 统一加工设备抽查不少于 3 件） 1 外观质量 第 5．2．4 条 观察检查（进场时和使用前全 数检查） 2 钢筋调直 第 5．3．3 条 观察及尺量检查（按工作办同 一类型、统一加工设备抽查不 少于 3 件） 受力钢筋顺长度 方向全长的净尺 寸 ±10 弯起钢筋的弯折 位置 ±20 — 般 项 目 3 钢筋加 工的形 状、尺 寸 箍筋内净尺寸 ±5 尺量检查（按工作办同一类型、 统一加工设备抽查不少于 3 件）
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安全交底记录 （表式 C2-8） 编 号 工 程 名 称 北京地铁四号线工程中关村～成府路区间 施工单位 中铁十三局集团有限公司 交底项目（部位） 右线人防段搭设模板支撑架 交底日期 2008 年 2 月 24 日 交底内容（安全措施及注意事项）： 交底人 接受交底班组长 接受交底人数 本表由施工单位填写并保存（一式三份。班组一份、安全员一份、交底人一份）。 1. 进入施工现场的人员必须按要求佩戴安全帽； 2. 搭设的支撑架必须按照技术交底进行； 3. 每搭设完一层支架必须经过现场技术人员检查后方可进行下一层的搭设； 4. 搭设高度超过 2 米以后，继续向上搭设时必须系安全带； 5. 人员在高处作业前必须铺设 50cm 宽的脚手板，脚手板的厚度为 50mm； 6. 脚手板搭设在已经支好的支撑架上，并用镀锌铁丝绑牢。脚手板搭设严禁搭设探头跳； 7. 高处作业严禁直接在支撑架上攀爬，必须要搭设临时爬梯。临时爬梯可挂设在支撑架上； 8. 在高处作业人员每人应背一个工具袋，随手使用的工具要放在工具袋中，不可随手放在 脚手板上，以免掉落砸人； 9. 脚手板上严禁堆放任何施工材料； 10. 搭设支撑架前首先将仰拱上的施工材料清理干净。 11. 补充交底： 接受交底人签字：
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