生产安全、职业卫生隐患排查 治理作业指导书 青岛庆明加油站 2017 年 10 月 06 日 目 录 1 术 语 和 定 义 ......................................1 2 隐 患 排 查 频 次 .....................................1 3 组 织 实 施 .........................................2 3.1 排 查 类 型 ......................................2 3.2 排 查 要 求 ......................................3 3.3 组 织 级 别 ......................................3 3.4 治 理 建 议 ......................................3 4 事 故 隐 患 排 查 治 理 要 求 .............................4 5 重 大 隐 患 判 定 标 准 .................................4 6 事 故 隐 患 治 理 程 序 和 要 求 ...........................5 6.1 事 故 隐 患 排 查 报 告 和 隐 患 建 档 监 控 .................5 6.2 一 般 隐 患 治 理 ...................................6 6.3 重 大 隐 患 治 理 ...................................6 6.4 隐 患 治 理 及 验 收 .................................7
分类：安全管理制度 行业：建筑加工行业 文件类型：Word 文件大小：56 KB 时间：2025-12-01 价格：¥2.00
生产安全、职业卫生隐患排查 治理作业指导书 青岛庆明加油站 2017 年 10 月 06 日 目 录 1 术 语 和 定 义 ......................................1 2 隐 患 排 查 频 次 .....................................1 3 组 织 实 施 .........................................2 3.1 排 查 类 型 ......................................2 3.2 排 查 要 求 ......................................3 3.3 组 织 级 别 ......................................3 3.4 治 理 建 议 ......................................3 4 事 故 隐 患 排 查 治 理 要 求 .............................4 5 重 大 隐 患 判 定 标 准 .................................4 6 事 故 隐 患 治 理 程 序 和 要 求 ...........................5 6.1 事 故 隐 患 排 查 报 告 和 隐 患 建 档 监 控 .................5 6.2 一 般 隐 患 治 理 ...................................6 6.3 重 大 隐 患 治 理 ...................................6 6.4 隐 患 治 理 及 验 收 .................................7
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：56 KB 时间：2025-12-13 价格：¥2.00
1 风险分级管控及隐患排查管理体系建设 作业指导书 2 目录 风险分级管控及隐患排查管理体系建设作业指导书.......................................1 风险点登记台账.................................................................9 作业活动清单...................................................................9 设备设施清单...................................................................9 风险分级管控清单..............................................................10 风险等级对照表................................................................11 （资料性附录） 工作危害分析法（JHA）..............................................12 安全检查表法（SCL）...............................................................12 风险矩阵法（LS）..................................................................14 隐患排查治理作业指导书............................................................16 1 目的 ...........................................................................17 2 范围 ...........................................................................17 3 定义 ...........................................................................17 4 职责 ...........................................................................17 5 事故隐患排查治理基本要求.......................................................19 6 事故隐患分类和等级认定 .........................................................20 7 事故隐患排查方式、频次 .........................................................22 8 事故隐患排查内容 ...............................................................23 9 事故隐患的评审和评估 ...........................................................26 10 事故隐患的报告和统计分析......................................................27 11 事故隐患的处理 ................................................................27 12 隐患治理项目的验收 ............................................................28 13 事故隐患倒查 ..................................................................28
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：303 KB 时间：2025-12-31 价格：¥2.00
模糊逻辑控制在焊接中的应用进展 1 引 言 焊接过程是一个复杂的过程，存在着时变、非线性及干扰因素多等 特点，难以建立起精确的数学模型。随着现代生产的迅速发展，对焊接 质量的要求越来越高，这就要求对焊接动态过程能实现自适应控制和智 能控制，以确保焊接过程的稳定性，提高焊接质量和焊接自动化水平。 模糊控制可以在没有精确数学模型的情况下，模仿专家和熟练焊接工人 的经验对焊接过程进行实时控制。国内外焊接界的专家学者较早认识到 模糊控制在焊接过程中有着广阔的应用前景，积极将模糊控制用于焊逢 跟踪、焊接质量及焊接电源设备的控制中。 2 焊缝跟踪的模糊控制 焊缝的自动跟踪，是通过传感器获取焊炬与焊缝中心的偏差信息， 对这些信息处理后，采用不同的控制算法得到控制信号，驱动焊炬使其 对中焊缝。为此，国内外开发了机械、电弧和视觉等类型的传感器。随 着传感器和信号处理技术的进步，多传感器信息融合将与弧焊机器人技 术相结合，在焊缝自动跟踪中得到广泛应用。 电弧传感器的原理是从电弧电流和电压的变化中获得焊缝横向与 高低偏差信息，当焊炬与工件距离变化时，电流相应改变，以保持原有 的熔化率。因此，电弧电流的变化反映了焊炬高度的变化，通过电弧振 动扫描焊缝的坡口，从电流波形特性中可获得焊炬横向对中的信息。电 弧电流与焊炬高度变化量之间是时变非线性的关系，其精确的数学模型 较难建立。尽管国内外学者研究了一些弧焊工艺的动静态模型，但由于 施焊现场存在强烈的电磁干扰等，这些模型的自适应和鲁棒性受到限 制。模糊控制具有很好的鲁棒性和非线性映射能力，因此，适用于电弧 传感跟踪控制。 J.W.Kim 等在 CO2 气体保护焊中，研制了一套电弧传感器，采用 简单模糊控制和自组织模糊控制方法进行焊缝跟踪。试验表明：自组织 模糊控制器在偏差角度为 10°时，系统仍有很强的跟踪能力。 日本学者通过测量电弧电流(I)、电压(U)和送丝速度(V)来计算坡口 和焊炬之间的距离(H)，即 H=F(I，U，V)来控制焊缝的跟踪，模糊逻辑 被用于这种电弧传感器的跟踪控制。 S.Murakami 等研究了弧焊机器人焊缝跟踪的模糊控制，设计采用基 于语言规则的模糊滤波器和模糊控制器。 河海大学姚河清等研究了一种 CO2 气保护焊焊枪高度控制系统，采 用燃弧占空比电弧传感器检测焊枪高度，用模糊控制器对焊枪高度进行 控制，控制系统选择燃弧占空比的偏差 e 和偏差的变化 ec 作为模糊输 入变量，焊枪高度调节步进电机的输出步数 u 作为模糊输出值，试验表 明该系统具有良好的控制效果。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：78 KB 时间：2026-02-16 价格：¥2.00
模糊逻辑控制在焊接中的应用进展 1 引 言 焊接过程是一个复杂的过程，存在着时变、非线性及干扰因 素多等特点，难以建立起精确的数学模型。随着现代生产的迅速 发展，对焊接质量的要求越来越高，这就要求对焊接动态过程能 实现自适应控制和智能控制，以确保焊接过程的稳定性，提高焊 接质量和焊接自动化水平。模糊控制可以在没有精确数学模型的 情况下，模仿专家和熟练焊接工人的经验对焊接过程进行实时控 制。国内外焊接界的专家学者较早认识到模糊控制在焊接过程中 有着广阔的应用前景，积极将模糊控制用于焊逢跟踪、焊接质量 及焊接电源设备的控制中。 2 焊缝跟踪的模糊控制 焊缝的自动跟踪，是通过传感器获取焊炬与焊缝中心的偏差 信息，对这些信息处理后，采用不同的控制算法得到控制信号， 驱动焊炬使其对中焊缝。为此，国内外开发了机械、电弧和视觉 等类型的传感器。随着传感器和信号处理技术的进步，多传感器 信息融合将与弧焊机器人技术相结合，在焊缝自动跟踪中得到广 泛应用。 电弧传感器的原理是从电弧电流和电压的变化中获得焊缝 横向与高低偏差信息，当焊炬与工件距离变化时，电流相应改变， 以保持原有的熔化率。因此，电弧电流的变化反映了焊炬高度的 变化，通过电弧振动扫描焊缝的坡口，从电流波形特性中可获得 焊炬横向对中的信息。电弧电流与焊炬高度变化量之间是时变非 线性的关系，其精确的数学模型较难建立。尽管国内外学者研究 了一些弧焊工艺的动静态模型，但由于施焊现场存在强烈的电磁 干扰等，这些模型的自适应和鲁棒性受到限制。模糊控制具有很 好的鲁棒性和非线性映射能力，因此，适用于电弧传感跟踪控制。 J.W.Kim 等在 CO2 气体保护焊中，研制了一套电弧传感器， 采用简单模糊控制和自组织模糊控制方法进行焊缝跟踪。试验表 明：自组织模糊控制器在偏差角度为 10°时，系统仍有很强的跟 踪能力。 日本学者通过测量电弧电流(I)、电压(U)和送丝速度(V)来计算 坡口和焊炬之间的距离(H)，即 H=F(I，U，V)来控制焊缝的跟踪， 模糊逻辑被用于这种电弧传感器的跟踪控制。 S.Murakami 等研究了弧焊机器人焊缝跟踪的模糊控制，设计 采用基于语言规则的模糊滤波器和模糊控制器。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：86.5 KB 时间：2026-02-19 价格：¥2.00
焊接用语 acetylene 乙炔 ampere 電流安培 angle welding 角焊 arc 電弧 argon arc welding 氬弧焊接 bare electrode 光熔接條 butt welding 對接焊接 cascade 階疊熔接法 clad weld 被覆熔接 crator 焊疤 excess metal 多餘金屬 filler rod 焊條 fillet weld 填角焊接 gas shield 氣體遮蔽 groove welding 起槽熔接 hand face shield 手握面罩 hard facing 硬表面堆焊 jig welding 工模焊接 laser beam welding 雷射光焊接 metal electrode insert gas welding MIG 熔接 nugget 點焊熔核 overlaying 堆焊 peening of welding 珠擊熔接法 plug welding 塞孔熔接 positioned welding 正向熔接 pressure welding 壓焊 propane gas cutting 丙烷氣切割 pure nickel electrode 純鎳熔接條 reinforcement of weld 加強焊接 resist 抗蝕護膜 root running 背面熔接 seam 焊縫 seam welding 流縫熔接 seaming 接合 series seam welding 串聯縫熔接 skip welding process 跳焊法 spark 火花 spot welding 點焊接 stitch welding 針角焊接 stud arc welding 電弧焊接 under laying 下部焊層 void 焊接空隙 weld flow mark 焊接流痕 weld flush 焊縫凸起 weld line 焊接紋 weld penetration 熔接透入 weld zone 焊接區 welding 焊接 welding bead 焊接泡 welding direction 焊接方向 welding distortion 焊接變形 welding flux 焊劑 welding ground 電熔接地 welding interval 焊接周期 welding stress 熔接應變 welding torch 熔接氣炬 accretion 爐瘤 acid converter 酸性轉爐 acid lining cupola 酸性熔鐵爐 acid open-hearth furnace 酸性平爐 aerator 鬆砂機 air set mold 常溫自硬鑄模 airless blasting cleaning 離心噴光 all core molding 集合式鑄模 all round die holder 通用模座 assembly mark 裝配記號 back pouring 補澆注 backing sand 背砂 base bullion 含金銀礦石 base permeability 原砂透氣度 billet 壞料 bleed 鑄漏 blocker 預鍛模膛
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：233 KB 时间：2026-02-22 价格：¥2.00
BGA 焊球重置工艺 摘要：本文介绍了一种实用、可靠的 BGA 焊球重置工艺 关键词：BGA，焊球，重置 1、 引言 BGA 作为一种大容量封装的 SMD 促进了 SMT 的发展，生 产商和制造商都认识到：在大容量引脚封装上 BGA 有着极 强的生命力和竞争力，然而 BGA 单个器件价格不菲，对于 预研产品往往存在多次试验的现象，往往需要把 BGA 从基 板上取下并希望重新利用该器件。由于 BGA 取下后它的焊 球就被破坏了，不能直接再焊在基板上，必须重新置球，如 何对焊球进行再生的技术难题就摆在我们工艺技术人员的 面前。在 Indium 公司可以购买到 BGA 专用焊球，但是对 BGA 每个焊球逐个进行修复的工艺显然不可取，本文介绍一种 SolderQuick 的预成型坏对 BGA 进行焊球再生的工艺技术。 2、 设备、工具及材料 l 预成型坏 l 夹具 l 助焊剂 l 去离子水 l 清洗盘 l 清洗刷 l 6 英寸平镊子 l 耐酸刷子 l 回流焊炉和热风系统 l 显微镜 l 指套 3、 工艺流程及注意事项 3.1 准备 确认 BGA 的夹具是清洁的。 把再流焊炉加热至温度曲线所需温度。 3．2 工艺步骤及注意事项 3.2.1 把预成型坏放入夹具 把预成型坏放入夹具中，标有 SolderQuik 的面朝下面对夹 具。保证预成型坏与夹具是松配合。如果预成型坏需要弯曲 才能装入夹具，则不能进入后道工序的操作。预成型坏不能 放入夹具主要是由于夹具上有脏东西或对柔性夹具调整不 当造成的。 3.2.2 在返修 BGA 上涂适量助焊剂 用装有助焊剂的注射针筒在需返修的 BGA 焊接面涂少许助
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：26.5 KB 时间：2026-02-23 价格：¥2.00
2006 年水稻春季生产管理技术指导意见 颁布单位：农业部 4 月以来，华南和长江中游稻区早稻生产、西南稻区一 季稻生产渐次进入育秧、插秧阶段，东北稻区等一季稻生产 进入备耕阶段。抓好当前春耕备播和水稻生产田间管理工 作，力争今年水稻丰收，对实现全年粮食发展目标至关重要。 为此，农业部水稻专家指导组在专家调研分析的基础上，提 出了今年水稻春季生产管理技术意见，供各地参考。 一、华南稻区早稻生产前期管理技术 该区今年早稻生产播种育秧进度比去年同期略快，到 3 月底前已基本完成浸播种任务，南部地区已转入大田插秧阶 段，北部地区也开始播种育秧。但受 3 月份低温、阴雨、寡 照和“倒春寒”天气的影响，今年早稻的秧苗长势较差，秧苗 素质普遍较弱，一些地方秧苗出现了白叶现象，个别地方还 出现寒害烂种烂秧现象，这对加强栽播后的田管提出了更高 的要求。 当前，要立足抗旱保春耕，抢插抢栽，南部地区清明前 后、中部地区谷雨前后、北部地区“五一”前应插完早稻。重 点采取以下技术措施： 1、下足基肥插足苗，早施重施分蘖肥。在对秧田施好 送嫁肥的基础上，基肥亩施普钙 30 公斤、氯化钾 7.5 公斤、 碳铵 25 公斤，有条件的地方要每亩施用优质农家肥 1000～ 1500 公斤。每亩抛插 2.1 万～2.5 万穴，杂交稻每穴双苗（ 两粒谷），常规稻每穴4～6苗。抛插后5～7天，亩施尿素5～6 公斤作促蘖肥；抛插后 12～15 天，亩施尿素 7.5 公斤左右、 氯化钾 7.5～10 公斤，或复合肥 12.5～15 公斤作壮蘖肥。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：33 KB 时间：2026-02-24 价格：¥2.00
修订记录 页 号 页 版 修 改 内 容 批 准 人 修 改 日 期 1 目的 便于生产部的生产管理，培训精梳工序的操作者的技能 技巧，掌握在生产过程中应知的常识，让安全优质生产得以 顺利进行。 2 范围 适用于精梳工序生产作业操作规程及在生产中应注意 的事项。 3 职责
分类：安全操作规程 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：132 KB 时间：2026-02-24 价格：¥2.00
BGA 元器件及其返修工艺 １ 概 述 .KC q$EnG 随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展， 对电路组装技术和Ｉ／Ｏ引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来 越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。原来ＳＭＴ 中广泛使用的ＱＦＰ（四边扁平封装），封装间距的极限尺寸停留在 ０．３ｍｍ，这种间距其引线容易弯曲、变形或折断，相应地对ＳＭ Ｔ组装工艺、设备精度、焊接材料提出严格的要求，即使如此，组装 窄间距细引线的ＱＦＰ，缺陷率仍相当高，最高可达６０００ｐｐｍ， 使大范围应用受到制约。近年出现的ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ 球栅阵列封装器件），由于芯片的管脚不是分布在芯片的 周围而是分布在封装的底面，实际是将封装外壳基板原四面引出的引 脚变成以面阵布局的ｐｂ／ｓｎ凸点引脚，这就可以容纳更多的Ｉ／ Ｏ数，且可以较大的引脚间距如１．５、１．２７ｍｍ代替ＱＦＰ的 ０．４、０．３ｍｍ，很容易使用ＳＭＴ与ＰＣＢ上的布线引脚焊接 互连，因此不仅可以使芯片在与ＱＦＰ相同的封装尺寸下保持更多的 封装容量，又使Ｉ／Ｏ引脚间距较大，从而大大提高了ＳＭＴ组装的 成品率，缺陷率仅为０．３�５ｐｐｍ，方便了生产和返修，因而Ｂ Ｇ Ａ 元 器 件 在 电 子 产 品 生 产 领 域 获 得 了 广 泛 使 用 。 �q at~ e 随着引脚数增加，对于精细引脚在装配过程中出现的桥连、漏焊、 缺焊等缺陷，利用手工工具很难进行修理，需用专门的返修设备并根
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：93 KB 时间：2026-02-26 价格：¥2.00
Helping you build a better business ! 协助您建立更佳的事业！ 生 产 控 制 篇 第一章 生产与计划控制概论 什 么 是 生 产 与 物 料 控 制 （PMC）？ 良好的生产与物控管理应该做到 哪几点？ PMC 管理做得差，容易造成 什么现象？ 第二章 生产管理的组织结构与 职能 第一节 生产管理人员的工作 职责 生 产 控 制 部 门 的 作 用 有 哪 些？ 生产控制部门的工作职能有 哪些？ 生产控制主管的工作职责有 哪些？ 生产控制主管助理的工作职 责有哪些？ 生产计划员的工作职责有哪 些？ 生产控制统计员的工作职责 有哪些？ 生产控制文员的工作职责有 哪些？ 第二节 生产管理人员的岗位 素质要求 生产控制主管的岗位素质要 求有哪些？ 生产控制主管助理的岗位素质要 求有哪些？ 生产计划员的岗位素质要求 有哪些？ 生产控制统计员的岗位素质要求 有哪些？ 生产控制文员的岗位素质要 求有哪些？ 第三章生产计划与进度控制 第一节 生产能力 什么是生产能力？ 决定产能的步骤有哪些？ 产能分析主要针对哪几个方 面？ 人力负荷如何进行分析？ 机器负荷如何进行分析？ 短期的生产能力如何调整？ 第二节 销售与生产计 缺乏良好的销售计划会产生什么 不良后果？ 月出货计划与月生产计划应 如何协调？ 周出贷计划与生产计划如何 协调？ 生产计划的作用有哪些？ 生产的类型可分哪几种？ 需求计划型与订单生产型的优缺 点有哪些？ 订单生产型（BTO）企业的生 产运作流程 周生产计划决定后应做哪些方面 的准备？ 生产混乱的原因有哪些？ 生产命令单的作用有哪些？
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：未知 文件大小：290 KB 时间：2026-02-27 价格：¥2.00
标准、指导书划定权责表 附 表 标准、指导书划定权责表 〇：决 裁 △：拟 案 □：会 签 总 经 理 新 产 品 开 发 会 议 总 工 程 师 标 准 审 查 会 标 准 事 案 小 组 技 术 部 经 理 技 术 部 专 员 电 设 科 长 机 械 科 长 厂 长 质 管 科 长 制 造 科 长 电 检 科 长 设 备 科 长 原 级 目标质量 〇 □ △ 1 级 制品标准 其 他 各 类 标 准 〇 〇 □ △ △ 2 级 电 气 设 计 标 准 机 械 设 计 标 准 绝 缘 设 计 标 准 制造图面 改 造 要 领 规 变图 制造说明书 应用说明书 料件标准 承认参改图 铭板 在 制 品 质 量 标准 制品标准 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 △ △ □ □ □ △ △ □ □ △ □□ △ △ △ △ □ □ △ △ □ □ □ 〇 △ □ □
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：58 KB 时间：2026-02-27 价格：¥2.00
焊接技术 自从六十年代，对焊接技术的狂热的发明创新活 动，在高产量电子生产形成规范之前的那些年，与其 工艺的相对静止状态形成鲜明的对比。尽管这样，步 伐还是没有放慢。在材料技术与设备技术中，创新保 持主流，以至于生产工程师很难保持其生产线在一个 完美的状态。下面回顾一下在材料和工艺技术中的一 些最近的发展。 材料 建议转向 Sn62 锡膏的使用，作为解决 Sn63/Pb37 熔化 时高表面张力问题 的解决方案，因为该材料是 J 形引 脚元件高品质焊接点的障碍。还有，由于惰性(利用氮 气)环境趋向于增加表面张力，因此由 J 形引脚的边缘 共面性所引起的开路类型的缺陷可以通过 Sn62 锡膏 在空气环境里来防止。如果装配上翅形引脚元件占大 多数，锡桥是一个问题，那么希望表面张力大一点， Sn63 锡膏的保持力和非氧化气氛可使熔化的锡被“拉” 回到引脚上。 杜帮公司介绍了一种新的、温柔的氢氟碳(HFC, hydrofluorocarbon)去助焊剂的介质，用于清除残留松 香和由较新的低固(免洗)助焊剂与锡膏留下的离子污 染。由 HFC43-10、反式 1, 2 二氯乙烯(trans 1, 2- dichloroethylene)、环戊烷(cyclopentane)、甲醇 (methanol)和稳定剂(stabilizer)组成的溶剂，与许多塑 料、共形涂层和元件标记墨水都兼容。据说，添加这 种很温柔的碳水化合物，减少那些更具侵蚀性的残留 物的集中，同时具有零臭氧损耗、低全球警告与低毒 性特征，不可燃烧。 开发出一种免洗锡膏，使用的是有机金属熬合(organo- metallic chelation)的化学品，dendrimer polymer 作催化 剂。据说，这种化合物是即可代用的材料，提供良好 的化学、物理与冶金特性，用于延长锡膏粘性寿命和 改善印刷特性。该锡膏叫做 NC-559，由两部分组成： 合成松香和催化剂系统。催化剂已暂停在溶剂中使用， 因为其据有较高的极性吸引聚合物网，在回流焊接过 程中，与被消耗的聚合物一起使得不能形成恒沸物质。 挥发性的部分与被消耗的一部催化剂系统一起被带 走。回流焊后的残留物，和传统的免洗锡膏比较，是 非腐蚀性的、非导电的和不吸湿的。其结果一种坚硬、 清洁、非粘性和化学上良性的表面，而不是那些可能 造成回流焊后残留物中离子污染的离子或极性物质。 在刚好及时(JIT, just-in-time)制造的时代，为了良好的 可焊性控制，对空板的库存可能比实际的大一点，尽 管成本考虑要求大批量的采购。为了防止仓库储存的
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：28.5 KB 时间：2026-03-04 价格：¥2.00
PCB 的新型焊接技术-选择 性焊接 1 引言 插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精 细化，推动了回流焊工艺的不断进步，目前已取代波 峰焊成为一种主流焊接工艺。然而，并非所有的元件 均适宜回流焊炉中的高温加热，在许多场合中，插装 元件仍得到了较为广泛的应用，如在汽车工业中，继 电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械 应力的元件，仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。 常规的波峰焊可以实现插装元件的焊接，但在焊接过 程中需要专用的保护膜保护其它的表面贴装元件，同 时贴膜和脱膜均需手工操作。手工焊同样可以实现插 装件的焊接，但手工焊的质量过于依赖操作者的工作 技巧和熟练程度，重复性差，不适于自动化的生产。 在上述背景下，选择性焊接应运而生。 2 选择性焊接的概念 可通过与波峰焊的比较来描述选择性焊接的概 念。两者间最明显的差异在于波峰焊中 PCB 的下部完 全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特 定区域与焊料接触。在焊接过程中，焊料头的位置固 定，通过机械手带动 PCB 沿各个方向运动。在焊接前 也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂 覆在 PCB 下部的待焊接部位，而不是整个 PCB。但是 选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。 选择性焊接包含有两种类型：喷焊和浸入焊。喷 焊是通过 PCB 下固定的单一喷嘴来完成。利用喷焊可 实现单个点或引脚等微小区域的焊接。通过控制 PCB 的移动速度以及 PCB 与喷嘴间的夹角(通常在 10°左 右)来优化焊接的质量。而浸入焊接则是将 PCB 上待焊 区域浸入一专用的喷嘴盘中，从而一次实现多个焊点 的焊接。但由于不同 PCB 上焊点的分布不同，因而对 不同的 PCB 需制作专用的喷嘴盘。 典型的选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂， PCB 预热、浸入焊和喷焊。某些情况下，预热这一步 骤可以省略，有时只需喷焊即可完成。也可以先将 PCB 预热，然后再喷涂助焊剂。使用者可根据具体的情况 来安排选择性焊接的工艺流程。 3 几种不同插装元件焊接方法的比较
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：36.5 KB 时间：2026-03-06 价格：¥2.00
1/30 ***汽车玻璃有限公司 5S 推行计划指导书 编制： 呼二财 批准： 时间： 2005 年 2 月 日 2/30 目 录 错误！未找到目录项。 第一章 5S 推行方针 观念更新、全员参与、全情投入、精益求精、持续改善。 第二章 5S 推行组织图 第一节 5S 推行组织图 副总 总工 呼二财 生 产 部 执 行 干 事 主任委员 总干事人 副主任委员 质 控 部 执 行 干 事 开 发 部 执 行 干 事 设 备 部 执 行 干 事 经 营 部 执 行 干 事 海 外 部 执 行 干 事 行 政 部 执 行 干 事 后 勤 组 执 行 干 事 计 划 组 执 行 干 事 生 产 部 经 理 / 工 程 师 质 控 部 经 理 / 工 程 师 开 发 部 经 理 / 工 程 师 设 备 部 经 理 / 工 程 师 经 营 部 经 理 / 主 任 海 外 部 经 理 / 主 任 行 政 部 经 理 / 主 任 行 政 部 经 理 / 主 任 计 划 组 主 任 / 计 划 员
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鹤山市美业棉纺织企业有限公司 文 件 名 称：清洁工操作指导书 文 件 编 号：MY3—041 版 本 号：A 编 制： 审 批： 日 期：2004/7/5 日 期：2004/7/10 美业棉纺织企业有限公司 编号：MY3 - 041 共 3 页 第 1 页 版本号：A 清洁工操作指导书 页版号：01 修订记录 页 号 页 版 修 改 内 容 批 准 人 修 改 日 期
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：72 KB 时间：2026-03-13 价格：¥2.00
焊膏的回流焊接 焊膏的回流焊接是用在 SMT 装配工艺中的主要板级互连方法， 这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性 包括易于加工、对各种 SMT 设计有广泛的兼容性，具有高的焊 接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的 SMT 元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进 焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将 决定焊膏能否继续作为首要的 SMT 焊接材料，尤其是在超细微 间距技术不断取得进展的情况之下。下面我们将探讨影响改进回 流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研究出解决这一课 题的新方法，我们分别对每个问题简要介绍。 底面元件的固定双面回流焊接已采用多年，在此，先对第 一面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另 一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对第一 面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面 上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路 板（PCB）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大， 结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然，元件脱落现象 是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固 定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿 性或焊料量不足等。其中，第一个因素是最根本的原因。如果在 对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使 用 SMT 粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的 效果变差。 未焊满未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常，所有 能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括：1，升 温速度太快；2，焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后 恢复太慢；3，金属负荷或固体含量太低；4，粉料粒度分布太广；5； 焊剂表面张力太小。但是，坍落并非必然引起未焊满，在软熔时， 熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能，焊料流 失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下，由于焊料流 失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而 不易断开。除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未 满焊的常见原因：1，相对于焊点之间的空间而言，焊膏熔敷太多；
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- 1 - 编号；WI-602-01 版次：A 版，第 0 次修改 宁波超顺电器 有限公司 设备安全 操作规程 页数：共 6页 第1页 一. 注塑机安全操作规程 1． 操作前 1） 检查水泵、水阀是否打开，冷却机进水阀是否打开，排污阀是否关闭。 2） 检查散热水塔水的清洁。 3） 检查液压油的油面到达中油位器以上。 4） 检查安全门是否开启，液压装置断开。 2． 操作 1） 开启冷水机系统，先开启冷水机水泵，将冷水机注满水，开启冷水机，接通冷却水。 2） 开启注塑机电源，选择屏显数字键或 OVER VIEW 键进入操作画面，待其正常后进行操 作。 3． 操作结束 1） 将湿度调节按钮旋转到 0，彻底清理加热筒体内的涂料。 2） 手动控制进行合模，并将注射座、螺杆退回停止位置。 3） 关停油泵马达，断开操作电源。 4） 关闭模具内冷却水阀门。 5） 关闭冷水机水泵、进水阀，关闭冷水器电源。 4． 注意事项 1) 每次操作开始，请检查注塑机机器的安全装置——安全门的可靠性；机器运转过程中， 切记不可将手伸进锁模机构当中；在取制品时，一定要打开安全门在确认人事安全或模具 内无异物之后，才能关闭安全门，在机器运转中手不能伸入喷嘴和模具浇口之间。 2) 冷水机严禁无水开机。 3) 严禁不懂操作技术的人员开启设备。 4) 严禁未做好准备工作之前开启准备。 - 2 - 二．粉碎机安全操作规程 1． 操作前 1) 检查皮带及各部分螺丝松紧情况 2) 检查各传动部位润滑 3) 戴好护镜、工作帽 2．操作 1) 启动粉碎机倾听机内部无杂音出现，无过热、冒烟等异常情况出现。 2) 使用过程中，避免坚硬物质如铁钉等进入粉碎机。 3．操作结束 1) 待粉碎机内无杂料时，方可关掉粉碎机电源。 2) 清理干净粉碎机。 4．注意事项 1) 严禁操作者将手伸入粉碎口。 2) 严禁在设备运行过程中拆装设备。 3) 严禁不懂操作技术的人员操作粉碎机。 三．烘箱安全操作规程 1．操作前 1) 检查电源电压是否正常。 2) 检查烘箱内部无异物。 3) 检查烘箱门是否关严。 2．操 作 1) 设定好所需要的温度。 2) 开启电源，注意温度显示器指数。 3．操作结束 关闭电源开关 4．注意事项 严禁在烘箱内有存放易燃易爆物质。 四．打包机安全操作规程
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具有恒定跨导的Rail-to-Rail CMOS 运算放大器设计指导 陈 斯 (徐州师范大学物理系电子科学教研室) 注：文章中有很多关于MOS方面的基础知识，可能对于你们来说比较陌生，可以去找一 些关于这方面的书籍看看。下学期我会给你们做专门的讲解的。你们先作个大概的了解， 并确定具体的方向。 1 引 言 近年来，随着集成电路工艺尺寸的不断减小，低电压的发展趋势越来越快。下图为 半导体工艺与电源电压的关系。从图中可以看出，电压随着工艺最小尺寸的减小而不断 降低。电压减小的原因是因为尺寸的减小导致了器件的击穿电压的减小。此外数字电路 的功耗正比于电源电压的平方，因此，为了减小功耗必须降低电源的电压。但是从模拟 电路设计者来看，电源电压的减小会导致模拟信号动态范围的减小。如果 MOS 管的域值 电压随着电源的降低而等比减小的话，动态范围就不会受到严重的影响。但由于数字逻 辑的原因，域值电压不能大幅地减小 ，所以低电压会对电路的设计带来一定的影响。 2 一般原理 在模拟电路和数模混合电路中，对于低电压的追求逐渐成为集成电路的一种时尚。 然而低电压导致了运算放大器输入共模范围的降低，传统的PMOS或NMOS差分对输入已 不能满足大的输入共模范围的要求。 为解决这一瓶颈，rail-to-rail运算放大器随之而产生。通常的Rail-to-Rail运放采用两 级结构，运放的输出级可以采用简单的class-A或class-AB来实现，难点在于输入级的设计。 输入级一般采用PMOS和NMOS并联的互补差分结构，但其跨导在整个共模输入范围内变 化两倍。这种跨导的变化不仅影响环路的增益, 也会影响运放的频率补偿。同时，由于输 入信号是rail-to-rail，具有很高的信噪比，因此要求整个rail-to-rail运放的输入级保持恒定 的跨导(gm)。 一般来说，运算放大器的输入级都采用差分放大器的输入模式。在CMOS工艺中， 差分放大器可以通过PMOS或NMOS的差分对来实现。如图1，这是一个采用NMOS差分 对作为输入级的电路。从图中可以得到，NMOS差分对的共模输入范围为
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施工安全生产管理制度 目 录 一、施工组织设计与专项安全施工方案编审制度 二、安全技术措施计划执行制度 三、安全技术交底制度 四、架体设备安装验收制度 五、施工机具进场验收与保养维修制度 六、安全生产检查制度 七、安全教育培训制度 八、伤亡事故快报制度 九、考核奖罚制度 十、班组安全活动制度 十一、门卫值班和治安保卫制度 十二、消防防火责任制度 十三、卫生保洁制度 十四、不扰民措施 施工组织设计与专项安全施工方案编审制度 根据国务院《关于加强企业生产中安全工作的几项规定》的有关精神 和《安全生产工作条例》"所有建筑工程的施工组织设计、施工方案， 必须有安全技术措施"的规定，为了从技术上和管理上采取有效措施， 防止各类事故发生应制订本制度： 1、安全生产组织设计编审内容。 ①平面布置。在施工组织设计中，必须有详细的施工平面布置图，各 种设施布局合理，道路坚实平坦，排水畅通，物料堆放整齐有序，符 合安全、文明施工要求。 ②土方工程。应根据基坑、沟渠、地下室等挖土深度和土质情况，选 择合理开挖方法，确定边坡和采用支撑、支护等，以防坍塌。 ③编制施工临时用电方案，应按照 JCJ46-88《施工现场临时用电安全 技术规范》进行编制。 施工现场的各种电气线路及设备都必须规范，包括架空线安全距离， 设置"三相五线制"和三级配电要求设置电箱，使用合格电气设备，采 用三级漏电保护及"一机一闸一触保"等措施。 ④脚手架搭设方案要符合规范，"四口"、"五临边"和立体交叉作业的 防护要可靠，安全网（平网、立网）布设合理有效， 网要有出厂合 格证，不能以次充好，要保证质量。 ⑤施工电梯、塔吊、井架位置恰当，牢固性、稳定性好，安全装置齐 全、可靠。 ⑥防火、防雷、防毒、防爆措施正确、有效。 ⑦文明施工，减少噪声，控制烟尘，临街、近居民区工程采用全封闭 作业。 2、特殊工程安全技术措施要求。 所谓特殊工程是指结构复杂、超高层、跨度大、工艺要求高、所处位 置特殊的工程，这些工程应编制单项安全技术措施。如爆破工程、大 型吊装、沉箱、沉井、烟囱、水塔工程、特殊架设、超高层脚手架、
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第七章 SMT 设备操作指导 一．锡膏印刷机操作指导 机器名称：锡膏自动印刷机 机型：SP- 3040A2 项 操作步骤 操 作 说 明 书 操作条件及注意事项 1 2 3 开动机器 操作方法 停止机器运行 1-1 开启总电源。 2-1 开启吸风机开关 2-2 打开电灯照明 2-3 自动 / 手动选择（手动位置） 2-4 钢模夹住选择 2-5 按动台板开关 2-6 按动离板下选择 2-7 刮刀座降落 2-8 刮刀左右行 2-9 离板上升 2-10 台板出 3-1 首先按台板进入 3-2 刮刀座上升 3-3 关掉总电源 1、 选择自动，则表示已 完成基本设定动作， 以便配合单动（台板 进 →锡膏印刷→台板 退）或连动（单动加时 间）印刷动作。 2、单动 / 连动选择： “单动”指单一循环 动作，表示印刷动作 2、 LCD/SMT 印刷选择 开关。 3、 LCD 指一般印刷方式 SMT 指锡膏、胶印 方式。 4、 单次（停左）/ 双次 （停 右）选择。配合 SMT / LCD 印刷方式。 二．贴片机操作指导 2.1 机器名称：多功能贴片机 机型：YVL88Ⅱ 项 操作步骤 操 作 说 明 操作条件及注意事项 1 2 3 开启机器 操作方法 停止机器 运行 1.1 开启主机电源，按 YPU 的 [READY]钮开伺服。 2.1 选择所需的 PCB 数据，检查周围安全 ，执行回 原点。 2.2 执行暖机操作，如停机时间较短（2 小时或更 少），无须暖机。 2.3 按 [F2] 键选取所要生产的 PCB 名，然后在 YPU 上按[RUN]键或选择执行 [1/1/A2/AUTO RUNNING]，机器开始自动操作。 2.4 PCB 生产开始，如果贴片期间发生故障，及时处 置，继续贴片。 2.5 元件贴装完成，检查贴片结果是否与 SAMPLE 和 BOM 相符。 2.6 批量生产，人工检查修正，准备过回形炉。 3.1 生产结束，退出各项显示及系统运用，按异常停 止钮，清屏幕显示，关主电源。 3.2 清洁机器，做好维护保养事项。 1.操作期间如遇紧急情况, 可按机器紧急停止按 钮。 2.机器出现故障，马上通 知技术人员排除。 3.检查供料器安装位置是 否与排料单相符。 4.生产时，应及时放板取 板。 5.定期保养，保持机器清 洁，运行正常。
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热塑性塑料的焊接 通常认为热塑性焊接是不可逆的.少数工艺如感应焊接可生产可逆组装件. 至于选择哪种方法应在制件没计初作出,因为焊接方法对制件设计的要求可能是 重要的,且不同焊接方法同差别显蓍. 1. 超声焊接 2. 振动焊接 3. 旋转焊接 4. 热板焊接 5. 感应焊接 6. 接触(电阻)焊 7. 热气焊接 8. 挤出焊接 热气焊接技术通常用来焊接塑料管,片或半成品制品而不是注塑成型制件. 但许多热塑性模塑制件,特别是热塑性汽车盘是用热气焊接技术修复的,另外热 气焊接有时用来制备塑料样模制件. 超声焊接 焊接热塑性制件的最普通的方法是超声焊接.这种方法是采用低振幅,高频 率(超声)振动能量使表面和分子摩擦产生焊接相连垫塑性制件所需的热量.(正 弦超声振动) 超声焊接在 20-50kHz 的频率范围内发生,其一般振幅范围为 15-60um.在 低达 15kHz(较高振幅)的声频有时用于较大制件或较软材料.焊接过程通常在 0.5-1.5s 内发生.焊接工艺娈量包括焊接时间,焊头位置和焊接压力.超声焊 接设备通常用来焊接中,小尺寸的热塑性塑料制件,而很大的制件可用多点焊接. 超声焊接方法可根据焊接时间或焊缝位置(塌陷距离)或焊接能量控制.也对 焊接压力和冷却时间提供附加控制. 超声焊接设备一般不是在 20kHz 就是在 40kHz 频率下运行.20kHz 装置更 常用. 接头设计:第一类即最常用的接头类型,在被连接表面的垂直方向上利用超 声振动.对接和 Z 形接合归入这一类,适用于多数聚合物.第二类超声焊接接头 包括与接头表面平行的振动,形成剪切状态.各种类型的剪切和嵌接归入第二类. 能量控制嚣接点与无定形材料一起使用最佳,图 1 所示较大的能量控制嚣结 可在一些不密闭的半结晶材料中应用. 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 ( 一 一 ) 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 Z一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 / mm 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 h @ @ 图 1 无定形和半结晶聚合物所用的能量导向嚣的近似尺寸 此图所示的焊接接头是对普通能量控制接头设计的独特的 改进.下面式件用一个粗糙或有纹理的表面改进.将会提 高焊接质量,焊接强度和焊接完成的容易程度.其它许多 有纹理的接头外形也是可行.
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BGA 维修焊接技术详谈 焊接是维修电子产品很重要的一个环节。电子产品的故障检 测出来以后，紧接着的就是焊接。 焊接电子产品常用的几种加热方式：烙铁，热空气，锡浆， 红外线，激光等，很多大型的焊接设备都是采用其中的一种 或几种的组合加热方式。 常用的焊接工具有：电烙铁，热风焊台，锡炉，BGA 焊机 焊接辅料：焊锡丝，松香，吸锡枪，焊膏，编织线等。 电烙铁主要用于焊接模拟电路的分立元件，如电阻、电容、 电感、二极管、三极管、场效应管等，也可用于焊接尺寸较 小的 QFP 封装的集成块，当然我们也可以用它来焊接 CPU 断针，还可以给 PCB 板补线，如果显卡或内存的金手指坏了， 也可以用电烙铁修补。电烙铁的加热芯实际上是绕了很多圈 的电阻丝，电阻的长度或它所选用的材料不同，功率也就不 同，普通的维修电子产品的烙铁一般选用 20W-50W。有些高 档烙铁作成了恒温烙铁，且温度可以调节，内部有自动温度 控制电路，以保持温度恒定，这种烙铁的使用性能要更好些， 但价格一般较贵，是普通烙铁的十几甚至几十倍。纯净锡的 熔点是 230 度，但我们维修用的焊锡往往含有一定比例的铅， 导致它的熔点低于 230 度，最低的一般是 180 度。 新买的烙铁首先要上锡，上锡指的是让烙铁头粘上焊锡，这 样才能使烙铁正常使用，如果烙铁用得时间太久，表面可能 会因温度太高而氧化，氧化了的烙铁是不粘锡的，这样的烙 铁也要经过上锡处理才能正常使用。 焊接： 拆除或焊接电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应 管时，可以在元件的引脚上涂一些焊锡，这样可以更好地使 热量传递过去，等元件的所有引脚都熔化时就可以取下来或 焊上去了。焊时注意温度较高时，熔化后迅速抬起烙铁头， 则焊点光滑，但如温度太高，则易损坏焊盘或元件。 补 PCB 布线 PCB 板断线的情况时有发生，显示器、开关电源等的线较 粗，断的线容易补上，至于主板、显卡、笔记本的线很细， 线距也很小，要想补上就要麻烦一些。要想补这些断线，先 要准备一个很窄的扁口刮刀，刮刀可以自已动手用小螺丝刀 在磨刀石上磨，使得刮刀口的宽度与 PCB 板布线的宽度差不 多。补线时要先用刮刀把 PCB 板断线表面的绝缘漆刮掉，注 意不要用力太大以免把线刮断，另外还要注意不要把相临的
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材 料 加 工 原 理 综合实验指导书 徐 洲、王浩伟、吴国华 上海交通大学 材料科学与工程学院 2002 年 2 月 2 目 录 实验一 合金熔炼及液态成型 实验二 凝固——定向凝固 实验三 材料的冶金缺陷 实验四 挤压变形与挤压力实验 实验五 圆环镦粗法测定摩擦系数 实验六 圆柱体镦粗时接触面上的正应力分布 实验七 冷却速度对钢组织与性能的影响 实验八 钢中马氏体、贝氏体组织形貌的识别及不同回火温度 对淬火钢组织的影响 实验九 钢的淬透性测定 实验十 铝合金的时效硬化曲线测定
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申请上海交通大学工程硕士学位论文 生产物流分析与工艺布局改善方法研究 学 校：上海交通大学 院 系：机械与动力工程学院 工程领域：工业工程 交大导师：企业导师：康 强 工程硕士 学 号： 上海交通大学机械与动力工程学院 2006 年 10 月 生产物流分析与工艺布局改善方法研究 摘要 II 摘 要 随着现代市场竞争的加剧，企业的利润空间越来越小。所有企业都在努力设法 降低成本以保证利润。有资料显示，在生产过程中，物流时间占生产周期的 90％-95 ％，而纯加工时间仅占 5％；物流费用的增长远远大于生产费用的增长；企业的在制 品和库存物料占流动资金达75％以上；所以物流自然成为企业降低成本的＂焦点＂。 生产物流是企业物流的重要组成部分。生产物流合理化可以降低在制库存、缩短生 产周期加速资金周转等，从而降低企业成本。 本文以富士康集团富弘精密组件有限公司内 CNC 部门为研究对象，通过对其生 产过程及物流状况进行深入研究，应用物流分析的理论和方法进行分析计算，对部 门工艺布局进行改善以使物流合理化，提升企业竞争力。 在本文中，先简要介绍了论文研究的背景、研究内容、研究意义及论文总体框 架等。然后在参阅大量书籍文献的基础上，对国内外物流研究发展状况、生产与生 产物流的基本概念及相互关系、物流系统分析原理及方法、设施布置技术的发展、 几种设施布置技术及其比较、方案评估方法等的一些基本理论进行研究。并在此基 础上设定企业工艺布局改善的具体方法，包含方法的基本原理及假设、方法所需的 主要信息及数据、方法的基本步骤、方法的主要特征等。再运用设定的方法针对某 部门进行实际改善研究。最后对整个论文研究状况进行总结及进一步研究的展望。 关键词：生产物流，工艺布局，物流系统分析，设施布置 RESEARCH OF PRODUCTIVE LOGISTICS ANALYSIS AND CRAFT
分类：安全管理制度 行业：物流仓储行业 文件类型：Word 文件大小：1.41 MB 时间：2026-03-29 价格：¥2.00