剧毒化学品出入库登记台帐 剧毒化学品名称： 仓库名称： 编号：BZH9.7-13 入 库 出 库 序 号 日期 运输通行 证号 入库 数 送货人 收货人 日期 出库单 号 出库数 使用单 位 提货人 发货人 库存结余
分类：安全培训材料 行业：化工行业 文件类型：Word 文件大小：76 KB 时间：2025-08-10 价格：¥2.00
生产装置停车操作记录 编号：BZH6.4-17 停止设备名称 停 车 原 因 日 期 停止时间 重运转时间 主管领导 操作员
分类：安全操作规程 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：38 KB 时间：2025-11-11 价格：¥2.00
附件 1 危险化学品重大危险源基本特征表 填报单位名称 **********有限责任公司 重大危险源名称 氯硅烷储存区 重大危险源所在地址 新津县工业园 B 区兴化五路 999 号 重大危险源投用时间 2009 年 重大危险源级别 一级 R 值 102.6 单元内主要装置、设施及生产（储存） 规模 液氯气化装置、氯硅烷储槽、精馏塔、危险化学品库房、回收装置等，其主要流程是氯气与氢气反应生成氯化氢与硅粉反应 生成氯硅烷，氢硅烷经提纯后进入氢化炉反应生成产品多晶硅，其反应副产物经分离作为原料重新利用。公司现有规模为 3000 吨/年多晶硅生产能力。 是否位于化工（工业）园区 公司位于成都新津县江浙工业园 B 区兴化五路 重大危险源与周边重点防护目标最近 距离情况（m） 公司重大危险源周边重点防护目标最近距离有 3Km 左右（邓双岷江小区，人员约 800 人） 厂区边界外 500m 范围内人数估算值 无重点保护机构和设施，500 米范围内人员估算值有 600 人左右。 近三年内危险化学品事故情况 无 单个最大容器 序 号 危险化学品 名称 危险性 类别 UN 编 号 生产用途 生产工艺 物理状态 操作温度 （℃） 操作压力 （MPa） 存量（t） 单元内危险 化学品存量 （t） 临界量 （t） 1 氯硅烷 4.3 类遇湿易 燃物品 未经提纯 的原料 液态 常温 微正压 100 2263 200 2 氯 2.3 类有毒气 体 液态 40 0.7 1 50 5 3 4 5 6 7 8 填表人： 联系电话： 填表日期： （盖章） 注：本表格不能满足需要时，可自行设置续表，格式和内容要求应与本表一致。
分类：风险评估 行业：化工行业 文件类型：Word 文件大小：53.5 KB 时间：2025-11-17 价格：¥2.00
检维修人员安全培训记录 年 月 日 培训内容 安全教育培训 地 点 主讲人 参加人数 记录人 培训时间 参加对象 培训主要内容： 1、国家安全生产法律、法规及企业的安全规章制度教育； 2、工程概况及施工特点，机具设备，施工现场危险源辩识教育； 3、施工安全基本常识教育； 4、高处临边作业安全教育； 5、消防防火知识及施工现场临时用电教育； 6、文明施工及环境保护教育。 参加培训有人员名单 单位（部门） 姓 名 职 务 单位（部门） 姓 名 职 务
分类：安全培训材料 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：38.5 KB 时间：2025-12-08 价格：¥2.00
无铅工艺使用非焊接材料性能含义 目前正在进行的无铅工艺讨论，很自然地把人们的目光吸引到清除产 品和工艺中含铅成份问题上。然而在电子产品制造过程中还有其它材 料和工艺也因此受到影响，为此必须采取新措施和新思路以保证工艺 生产流程中各项性能指标可靠运行。 表面安装粘接剂性与焊接材料密切相关，受采用无铅工艺带来的变化 影响。尽管无铅工艺温度增高是影响粘接剂性能的明显因素，而合金 自身表面张力和比重等物理性能也有一定作用。 无铅装配中粘接性能 采用无铅合金进行波峰焊接机操作有明显变化，包括焊接槽温度上升 到 260°C 左右，合金温度也高于锡铅焊料，无铅焊接波形也发生差异， 波接触时间增加用于补偿浸润速度较慢的不足。片状波调整后产生更 多的旋转作用，从而对焊料起到更好的浸润作用。上述每个因素对元 构件和粘接剂固紧定位都有一定作用。 如果焊接环境侵鉵严重，估计穿越无铅波时可能出现构件脱焊失落率 较高现象是不可避免，但只要注意工艺操作中临界参数的掌握，这种 现象就可避免，装配程序也可随之"微调"达到最佳效果。无故障工艺 基本原则如下： 粘接剂固化 首先表面贴装粘接剂必须完全固化是十分重要的。固化度对在经受波 动环境中对粘接是否成功起到重要作用。装配工以前通常作法只是在 焊接剂局部固化后随即作业，用较短时间或较低温度降低工艺耗时， 同时也降低构件粘接应力；然而在现在无铅工艺中，要求粘接剂全部 固化后作业以保持粘接强度。要求粘接结构连接贯通度较高，以保证 高温强度和抗化学侵鉵能力达到最大化。 粘接剂强度随着温度升高而降低，因此残余热强度比室温下原始强度 更为重要。粘接剂玻璃隔热越温度是抗热度很好指标之－，温度越高 越好。图 1 中图表曲线表示典型粘接剂张力变化曲线，类似性能曲线 图也可在粘接剂制造商数提供的据表中找到。 图 1－ 温度与粘接强度性能曲线图 焊药类型
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：29.5 KB 时间：2026-02-19 价格：¥2.00
传统旗袍的缝制工艺设计 一、旗袍简介 旗袍量体方法 旗袍长度标准： 种类 衣长 袖长 长袖旗袍礼服 齐脚踝骨 腕骨 短袖旗袍便服 齐膝或膝下 10~15cm 肘上 5~10 cm 中袖旗袍 肘腕之间 旗袍围度加放法(cm) 种类 胸围 腰围 臀围 领围 可体型旗袍 5 3 6 2 松身型旗袍 6~8 5~7 8~10 2 直筒型旗袍 10 2 旗袍用料表： 幅宽 用料
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：51.5 KB 时间：2026-02-22 价格：¥2.00
PCB 与基板的 UV 激光加工新工艺 目前，UV 激光钻孔设备只占全球市场的 15%， 但该类设备市场需求的增长要比新型的 CO2 激光钻 孔设备的需求高 3 倍。孔的直径甚至小于 50μｍ，1~2 的多层导通孔和较小的通孔也是当前竞争的焦点，UV 激光为当前的竞争提出了解决方案；除此之外，它还 是一种用于精确地剥离阻焊膜以及生成精密的电路图 形的工具。本文概述了目前 UV 激光钻孔和绘图系统 的特性和柔性。还给出了各种材料的不同类型导通孔 的质量和产量结果以及在各种蚀刻阻膜上的绘图结 果。本文通过展望今后的发展，讨论了 UV 激光的局 限性。 本文还对 UV 激光工具和 CO2 激光工具进行了比 较，阐明了二者在哪些方面是可以竞争的，在哪些方 面是不可竞争的，以及在哪些方面二者可以综合应用 作为互补的工具。 UV 与 CO2 的对比 UV 激光工具不仅与 CO2 的波长不同，而且各自 在加工材料，如象 PCB 和基板，也是两种不同的工具。 光点尺寸小于 10 倍，较短的脉冲宽度和极高频使得在 一般的钻孔应用中不得不使用不同的操作方法，并且 为不同的应用开辟了其它的窗口。 UV 在极小的脉冲宽度内具有高频和极大的峰值 功率。工作面上光点尺寸决定了能量密度。CO2 能量 密度达到 50~70J/cm2，而 UV 激光由于光点尺寸小得 多，所以能量密度可达 50~200J/cm2。 由于 UV 光点尺寸比目标孔直径还要小，激光光 束以一种所谓的套孔方式聚焦于孔的目标直径内。 对于UV激光，钻一个完整的孔所需的脉冲数在30 到 120 之间，而 CO2 激光则只需 2 到 10 个脉冲。UV 激光的频率要比 CO2 的高 5 到 15 倍。在去除了顶部 铜层后，可使用第二步，通过扩大的光点清理孔中的 灰色区域。 当然还可使用 UV 激光进行冲压，不过光点的大 小决定了能量密度，且不同材料的烧蚀极限值决定了 所需的最小能量密度。这样根据不同材料的烧蚀极限 就可导出 UV 冲压方式使用和最大光点尺寸。 由于 UV 激光所具有的能量，目前仅将冲压方式 用于孔直径小于 75im、烧蚀极限极低的软材料如 TCD，或用于小焊盘开口的阻焊膜烧蚀。 通过套孔方式将必要的能量带进孔内的时间在很 大程度上取决于孔自身尺寸，孔直径越小，UV 激光
分类：安全管理制度 行业：建筑加工行业 文件类型：Word 文件大小：29 KB 时间：2026-03-02 价格：¥2.00
高速 0201 组装工艺和特性化 摘要 本文论述了超小印脚、表面组装分立元件的高速组装，特别是 0201 无源元件的 组装。发展趋势说明每年贴装的无源元件的数量快速上升，而元件尺寸却在稳定 地下降。为此，急需一种特性化的组装和超小无源元件的装联工艺。为开发研制 高速 0201 组装的初始工艺特征，尤其是工艺的局限性和变量，在这项工作中对 每一工艺步骤都进行了详尽的研究。开发的工艺步骤有模板印刷、元件贴装和再 流焊接。还对工艺参数进行了研究，如象；脱膏速度、模板清理频率、基准类型 和再流参数。 绪言 显然，在过去的几年中，随着人们使用的便携式电话、寻呼机和个人辅助用品数 量的急剧上升，使得消费类电子工业火爆发展。在更小、更快、成本更低需求的 推动下，对小型化技术研究的必要性也成为无止境的需求。多数移动式电话制造 厂家现在已将 0201 无源元件用于其所有的最新设计中，而且在不远的将来，其 它工业领域也将采用这种技术。汽车制造工业的无线通讯产品也在将 0201 技术 应用于 GPS 系统、传感器和通讯设备中。医疗行业也利用 0201 尺寸小的优点， 将其应用于医疗器械中，如象；助听器和心脏起博器。许多公司将 0201 技术用 于多芯片模块（MCM）中，以降低总的封装尺寸。使用这种 MCM 器件，通过直接 用裸芯片进行封装，用于 2 级板组装上的封装体模压，使得 0201 技术距半导体 工业更近了。还需要做更多的研究来认证焊盘设计、印刷、贴装和再流工艺窗口， 以便使 0201 无源元件在全面的推广应用之前，能够实现较高的一次合格率及高 产量。 实验规划 主要采用了三套实验方案。这三套方法主要是相对于焊膏印刷、元件贴装和元件 再流。为了了解每种工艺步骤对 0201 组装工艺的影响，分别对每种组装工艺进 行了检验。对于工艺顺序，只对研究中的工艺变量进行了更改，而对其它工艺参 数没有作任何更改。 测试载体 设计的载体应能给出下列数据： 1．0201-0201 间距效果。焊盘边缘到焊盘边缘的变化取决于 4、5、6、8、10 和 12mil 这几个间距尺寸。在某些领域的应用中，芯片边缘到芯片边缘密度比 4mil 焊盘 边缘到焊盘边缘的间距还高。可将其用于确定芯片间距和焊盘间距的可接收性。 2．焊盘尺寸的作用。标称的焊盘尺寸是一个 12×13mil 的长方形焊盘，中心到 中心的间距为 22mil。标称尺寸将会有 10%、20%和 30%的变化。在整个板子上， 焊盘尺寸将随着元件到元件间距变化而变化。 3．芯片定向：在 A、B、C 和 D 单元中，对 0°和 90°的芯片方向进行研究。在 单元 E 和 F 可使你观察到 5°角对 0201 组装工艺的影响。 4．1-6 单元研究的是各种无源元件尺寸（0402、0603、0805、1206）到 0201 之 间的相互作用。用这些组件来确定 0201 元件对其它较大无源元件的大至影响， 即在印刷、贴装和再流（散热）方面的影响。本文中叙述的间距是边缘到边缘的 间距在 4、5、6、8、10 和 12mil 范围内的变化。此外，0201 焊盘尺寸在这 6 个 单元上的变化，说明了随着焊盘尺寸变化的相互作用。 图 1 所示是测试载体，其中有 6552 个 0201 元件、420 个 0402 元件、 252 个
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：104 KB 时间：2026-03-05 价格：¥2.00
1 目 录 8.1 处方 8.2 处方依据及处方的筛选过程 8.3 生产工艺 8．4 工艺流程图 8．5 所用设备 2 8.制剂处方及工艺的研究资料及文献资料 8.1 处方 克拉霉素 250g 淀粉 32g 羟丙基纤维素（L-HPC） 6g 微粉硅胶 4.5g 硬脂酸镁 1.5g 淀粉浆(10%) 适量 制成 1000 粒 8.2 处方依据及处方的筛选过程 8.2.1 处方依据 根据中华国药典 2000 年版第二部克拉霉素胶囊，规格 0.25g/粒。 淀粉本方中为玉米淀粉，色泽好，吸湿性弱，产量大，价格低； 为白色细微粉末，不溶于水和乙醇，在空气中很稳定，与大多数药物 不起作用，吸湿而不潮解，遇水膨胀，为最为广泛的稀释剂和崩解剂， 本方中主要用作稀释剂崩解剂。 羟丙基纤维素（L-HPC）本品为白色或白色或结晶性粉末，在水 中不溶但可吸水溶胀，由于 L-HPC 粉末有很大的比表面积和孔隙率， 故有较大的吸湿速度和吸水量，增加了膨胀性。本品用量，一般可为 1%-5%左右，本方中用量为 2%。 微粉硅胶，本品为轻质的白色粉末，无臭无味，不溶于水及酸， 化学性质稳定，与绝大多数药物不发生反应，良好的流动性，对药物
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：139 KB 时间：2026-03-10 价格：¥2.00
货币市场基金基本特征和安全性分析 货币市场基金，是一种功能类似于银行活期存款，而收益却高于银行存款的 低风险投资产品。它为个人及企业提供了一种能够与银行中短期存款相替代，相 对安全、收益稳定的投资方式；而且既可以在提供本金安全性的基础上，为投资 者带来一定的收益，又具有很好的流动性。 货币市场基金的基本特征 ◎ 流动性 货币基金的流动性很好，甚至比银行 7 天通知存款的流动性还要好。前者 T+1 就可以取得资金，而后者则需要 T+7。货币基金类似于活期存款的便利。今天赎 回(T 日)，资金最快明天(T＋1 日)上午 10 点以前到账。 货币基金对于大额赎回有一定限制，规定每天只能够赎回基金总额的 10%。 尽量购买规模大的货币基金，就能够规避这种问题。 活期存款 7 天通知存款 货币基金 T+0 T+7 T+1 ◎ 安全性 货币基金类似于政府信用。投资于短期债券、国债回购及同业存款，投资品 种的特性基本决定了货币基金本金风险接近于零。 ◎ 收益率 货币基金的收益率远高于 7 天通知存款。 货币基金没有认购费、申购费和赎回费，只有年费，总成本为 0.68%。 活期存款收益 7 天通知存款收益 货币基金的平均净收 益 0.72%(税后 0.576%) 1.62%(税后 1.296%) 2.50%～3.00% 货币市场基金溯源 货币市场基金诞生在美国，并在美国迅速发展。世界上第一只货币市场基金 由布鲁斯·本特和亨利·布朗于 1971 年创立，当时主要为了规避金融管制。20 世纪年 60 代末、70 年代初，石油危机爆发，布雷顿森林体系崩溃，美国国内通 货膨胀率与利率大幅上升，股票市场疲软，经济环境的重大变化加深了投资者对 股票投资的忧虑，促使他们将资金转向相对安全的短期流动资产。七八十年代仍 有效的 Q 项条例规定，银行存款利率不得超过上限，利率大幅攀升迫使金融机构 和企业大力进行产品和业务创新，票据和可转让存单等货币市场工具逐步繁荣， 当时，绝大部分货币市场工具的起始投资金额较大，普通投资者不能直接购买。 货币市场基金应运而生，其出现使普通投资者能参与到低风险、高收益、过去仅 机构和富有个人才能进入的货币市场。从 2002 年美国共同基金管理资产总额的 比例来看，货币市场基金规模超过 2 万亿，占整个共同基金规模的占 35%，仅低 于股票基金。 在我国，03 年 12 月第一只货币市场基金开始试点运作，04 年 8 月证监会与 人行共同发布了《货币市场基金管理暂行规定》，标志货币市场基金进入规模发
分类：安全管理制度 行业：采矿冶金行业 文件类型：Word 文件大小：35 KB 时间：2026-03-10 价格：¥2.00
高效率的 0201 工艺特征 最近的研究找到了影响 0201 元件装配工艺缺陷数量的变量...。虽然目前大多数公司还 没有达到 0201 这一工艺水平，但是本文所使用的研究方法和得到的研究结果值得我们学 习和借鉴，以便更好地做好我们的 1206、0805、0603、0402... 在过去几年中，消费品电子工业已经明显地出现迅猛的增长，这是因为越来越多的 人佩带手机、传呼机和个人电子辅助用品。有趋势显示，每年所贴装的无源元件的数量 在迅速增加，而元件尺寸在稳步地减小。将产品变得越来越小、越快和越便宜的需求， 推动着对提高小型化技术研究的永无止境的需求。大多数消费品电子制造商正在将 0201 元件使用到其最新的设计中去，在不久的将来，其它工业也将采取这一技术。 因此，将超小型无源元件的装配与工艺特征化是理所当然的。我们需要研究来定义 焊盘的设计和印刷、贴装与回流工艺窗口，以满足取得 0201 无源元件的较高第一次通过 合格率和较高产出的需求。最近进行了一个 0201 元件的高速装配研究，对每一个工艺步 骤进行了调查研究。研究的目标是要为高速的 0201 装配开发一个初始的工艺特征，特别 是工艺限制与变量。 试验的准备 对应于锡膏印刷、元件贴装和回流焊接，进行了三套主要的试验。为了理解每个工 艺步骤最整个 0201 装配工艺的影响，我们进行检查了每个工艺步骤。在工艺顺序方面， 只改变研究下的工艺步骤的变量，而其它工艺参数保持不变。我们设计了一个试验载体 (图一)，提供如下数据： 图一、试验载体 0201 到 0201 的间距：焊盘边沿到边沿的距离按 4, 5, 6, 8, 10 和 12 mil(千分之一 英寸)变化 焊盘尺寸的影响，标称焊盘尺寸为 12x13mil 的矩形焊盘、中心到中心间距为 22mil。标称焊盘变化为±10%、20%和 30%。 元件方向，在单元 A、B、C 和 D 中，研究的元件方向为 0°和 90°。E 和 F 单元研 究±45°角度对 0201 工艺的影响。 单元 1 至 6 研究 0201 与其它无源元件包括 0402、0603、0805 和 1206 之间的相互 影响。这些分块用来决定 0201 元件对其它较大的无源元件的大致影响，它可影响 印刷、贴装和回流焊接(散热)。这里，焊盘对焊盘间距为本 4、5、6、8、10 和 12mil。 另外，0201 焊盘尺寸在这六个单元上变化。 测试载体含有 6,552 个 0201、420 个 0402、252 个 0603、252 个 0805、252 个 1206， 总共 7,728 个无源元件。基板是标准的 FR-4 环氧树脂板，厚度 1.57mm。迹线的金属喷镀 由铜、无电解镍和浸金所组成。所有测试板使用相同的装配设备装配：一部模板印刷机、 一部高速元件贴装机、和一台七温区对流回流焊接炉。 模板印刷试验 为了表现对 0201 无源元件印刷的特征，我们使用了一个试验设计方法(DOE, design for experiment)，试验了印刷工艺的几个变量：锡膏的目数、刮刀的类型、模板的分开 速度、和印刷之间模板上锡膏滞留时间。这个 DOE 是设计用来决定是否这些因素会影响 0201 装配的印刷工艺。度量标准是印刷缺陷的数量和锡膏厚度的测量。结果是基于 95% 的可信度区间，从统计分析上决定重要因素。印刷缺陷定义为在印刷后没有任何锡膏的 空焊盘以及锡桥。 对于这个印刷试验，模板厚度为 125 微米，100%的开孔率，商业使用的免洗锡膏。 印刷机的设定是基于锡膏制造商的推荐值，在推荐范围的中间。 模板印刷的试验结果 表一列出只检查印刷影响的试验。使用了三个度量标准来评估每个试验条件。第一 个度量标准是平均锡膏印刷高度。使用一部激光轮廓测定仪从四个象限测量 16 个数据。 表一、第一个模板印刷试验的试验设计 试验编号 锡膏类型 刮刀类型 锡膏滞留时间(分钟) 分开速度(cm/s) 1 III 金属 0.5 0.05 2 III 金属 10 0.13 3 III 聚合物 0.5 0.05 4 III 聚合物 10 0.13 5 IV 金属 10 0.05 6 IV 金属 0.5 0.13 7 IV 聚合物 0.5 0.05 8 IV 聚合物 10 0.13
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：203 KB 时间：2026-03-12 价格：¥2.00
沟槽管道的安装工艺 沟槽管道的安装工艺 a. a.管道安装 管道安装 ◆机具准备：选择符合要求滚槽机、开孔机和切管机； ◆机具准备：选择符合要求滚槽机、开孔机和切管机； ◆管道准备：垂直切割管道，清洁和加工管端凹槽，加工时小心管道爆裂，和出现锋 ◆管道准备：垂直切割管道，清洁和加工管端凹槽，加工时小心管道爆裂，和出现锋 利边沿，锋利边沿可能损坏密封圈，凹槽宽度和深度，必须符合凹槽技术标准。 利边沿，锋利边沿可能损坏密封圈，凹槽宽度和深度，必须符合凹槽技术标准。 ◆检查和润滑密封圈： ◆检查和润滑密封圈： 检查密封圈，确保密封圈规格正确。在密封圈外部和内部密封唇上，涂薄薄一层润 检查密封圈，确保密封圈规格正确。在密封圈外部和内部密封唇上，涂薄薄一层润 滑剂。应小心不要将颗粒杂质黏附在密封圈表面。使用润滑剂作为密封圈的配件。优良的 滑剂。应小心不要将颗粒杂质黏附在密封圈表面。使用润滑剂作为密封圈的配件。优良的 密封圈润滑剂是防止密封圈磨损和可能损伤的基础 密封圈润滑剂是防止密封圈磨损和可能损伤的基础。 。（如下图） （如下图） ◆密封圈安装 ◆密封圈安装 滑动密封圈到管端，确保密封唇不要悬垂在管端 滑动密封圈到管端，确保密封唇不要悬垂在管端。 。（如下图） （如下图） ◆密封圈定位 ◆密封圈定位 将密封圈在靠拢的两侧管端上定位后，把密封圈拉到两侧管端凹槽的中心位置。密 将密封圈在靠拢的两侧管端上定位后，把密封圈拉到两侧管端凹槽的中心位置。密 封 封圈不应进入管道凹槽 圈不应进入管道凹槽。 。（如下图） （如下图） ◆安装连接器外壳 ◆安装连接器外壳 把外壳合在密封圈上，使壳体卡口咬合在管道凹槽内，插入螺栓，用手拧紧螺帽 把外壳合在密封圈上，使壳体卡口咬合在管道凹槽内，插入螺栓，用手拧紧螺帽。 。（ （ 如下图） 如下图） ◆拧紧螺帽 ◆拧紧螺帽 交替、均匀地拧紧两侧螺帽，直到螺栓底座金属面接触，螺栓收紧。 交替、均匀地拧紧两侧螺帽，直到螺栓底座金属面接触，螺栓收紧。 b. b.机械三通、机械四通安装 机械三通、机械四通安装 先从外壳上去掉一个螺栓，松开另一螺帽直到与螺栓端头平， 先从外壳上去掉一个螺栓，松开另一螺帽直到与螺栓端头平，将下壳旋离上壳约 将下壳旋离上壳约 90 90 度 度， ， 把上壳出口部分放在管口开口处对中并与孔成一直线 把上壳出口部分放在管口开口处对中并与孔成一直线， ，在沿管端旋转下壳 在沿管端旋转下壳（如是机械四通 （如是机械四通,,下 下 壳方法与上壳相同）使上下两块合拢。 壳方法与上壳相同）使上下两块合拢。 c. c.法兰片安装 法兰片安装 ◆安装法兰片 ◆安装法兰片:: 先松开两侧螺丝，将法兰两块分开，分别将两块法兰片的环形键部分装 先松开两侧螺丝，将法兰两块分开，分别将两块法兰片的环形键部分装 入开槽管端凹槽里，再把两侧螺丝插入拧紧，调节两侧间隙相近。 入开槽管端凹槽里，再把两侧螺丝插入拧紧，调节两侧间隙相近。 ◆安装密封圈 ◆安装密封圈 将密封圈 将密封圈"C" "C"形开口处背对法兰，沿管端方向推入法兰内径凹槽内即可 形开口处背对法兰，沿管端方向推入法兰内径凹槽内即可 d. d.选择符合要求的橡胶密封圈附（表一） 选择符合要求的橡胶密封圈附（表一） e. e.管外径与沟槽加工尺寸附（表二） 管外径与沟槽加工尺寸附（表二） f. f.管道支吊架安装附（表三） 管道支吊架安装附（表三） g. g.管道加工尺寸附（表五） 管道加工尺寸附（表五） h. h.质量要求 质量要求 ◆管道安装时应考虑管间隙量，也就是钢管的膨胀量。 ◆管道安装时应考虑管间隙量，也就是钢管的膨胀量。 ◆管道安装后要进行试压检查是否泄漏。如有泄漏其原因如下： ◆管道安装后要进行试压检查是否泄漏。如有泄漏其原因如下： ◆螺栓没拧紧，卡箍接触面有间隙。 ◆螺栓没拧紧，卡箍接触面有间隙。 ◆沟槽加工深度应符合要求。 ◆沟槽加工深度应符合要求。 ◆密封面不应有杂质。 ◆密封面不应有杂质。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：240 KB 时间：2026-03-17 价格：¥2.00
GMP 认证检查中关键设备及 工艺的验证 国家药品监督管理局药品认证管理中心 梁 之 江 主任药师 2002 年 9 月 验证的定义 证明任何程序、生产过程、设备、物 料、活动或系统确实能达到预期结果的有 文件证明的一系列活动，它涉及到 GMP的 各个要素。 通过验证要证明在药品生产和质量管 理中与其有关的机构与人员、厂房与设施、 设备、物料、卫生、文件、生产工艺、质 量控制方法等是否达到了预期的目的。
分类：安全培训材料 行业：其它行业 文件类型：PPT 文件大小：98 KB 时间：2026-03-18 价格：¥2.00
解决局域网机器不能互访的 7 种方法 “网上邻居”无法互访的问题实在是太常见了，无论在学校，网吧还是 家里多台电脑联机，都有可能遇到网上邻居无法互访的故障。“网上 邻居”无法访问的故障多种多样，总结起来基本上有下面的几个： 1、没有共享资源/共享服务未启用 症状：电脑与电脑间可以 Ping 通，但无法访问共享资源，在“计算 机管理”中查看“本地共享”后会弹出“没有启动服务器服务”的错误对 话框。 解决：在控制面板－管理工具－服务中启动 Server 服务。并设置“启 动类型”为“自动”。 2、IP 设置有误 症状：双机之间无法互 Ping，连接用的双绞线经过测试没有问题， 没有安装防火墙。 解决：检查两台电脑的 IP 是否处在同一网段，还有子掩码是否相 同。 3、WINXP 默认设置不正确 症状：从 WIN98/2000/2003 上无法访问另一台 WINXP 的机器。 解决：在“控制面板”中的“用户帐户”启用 Guest 帐号。然后在运行 中输入 secpol.msc 启动“本地安全策略”。 本地策略 -> 用户权利指派，打开“从网络访问此计算机”，添加 Guest 帐户 本地策略 -> 安全选项，禁止"帐户：使用空白密码的本地帐户 只允许进行控制台登陆"。 另外有时还会遇到另外一种情况：访问 XP 的时候，登录对话框中 的用户名是灰的,始终是 Guest 用户，不能输入别的用户帐号。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：124 KB 时间：2026-03-20 价格：¥2.00
几种常见快速成型工艺优缺点比较 FDM 丝状材料选择性熔覆（Fused Deposition Modeling）快速原型工艺是一种不依靠激光作为 成型能源、而将各种丝材加热溶化的成型方法，简称 FDM。 丝状材料选择性熔覆的原理室，加热喷头在计算机的控制下，根据产品零件的截面轮廓 信息，作 X-Y 平面运动。热塑性丝状材料（如直径为 1.78mm 的塑料丝）由供丝机构送 至喷头，并在喷头中加热和溶化成半液态，然后被挤压出来，有选择性的涂覆在工作台上， 快速冷却后形成一层大约 0.127mm 厚的薄片轮廓。一层截面成型完成后工作台下降一定 高度，再进行下一层的熔覆，好像一层层"画出"截面轮廓，如此循环，最终形成三维产 品零件。 这种工艺方法同样有多种材料选用，如 ABS 塑料、浇铸用蜡、人造橡胶等。这种工艺干 净，易于操作，不产生垃圾，小型系统可用于办公环境，没有产生毒气和化学污染的危险。 但仍需对整个截面进行扫描涂覆，成型时间长。适合于产品设计的概念建模以及产品的 形状及功能测试。由于甲基丙烯酸 ABS（MABS）材料具有较好的化学稳定性，可采用 加码射线消毒，特别适用于医用。但成型精度相对较低，不适合于制作结构过分复杂的 零件。 FDM 快速原型技术的优点是： 1、 制造系统可用于办公环境，没有毒气或化学物质的危险。 2、 工艺干净、简单、易于材作且不产生垃圾。 3、 可快速构建瓶状或中空零件。 4、 原材料以卷轴丝的形式提供，易于搬运和快速更换。 5、 原材料费用低，一般零件均低于 20 美元。 6、 可选用多种材料，如可染色的 ABS 和医用 ABS、浇铸用蜡和人造橡胶。 FDM 快速原型技术的缺点是： 1、 精度较低，难以构建结构复杂的零件。 2、 垂直方向强度小。 3、 速度较慢，不适合构建大型零件。 SLA 敏树脂选择性固化是采用立体雕刻（Stereolithography）原理的一种工艺，简称 SLA，也 是最早出现的、技术最成熟和应用最广泛的快速原型技术。 在树脂液槽中盛满液态光敏树脂，它在紫外激光束的照射下会快速固化。成型过程开始 时，可升降的工作台处于液面下一个截面层厚的高度，聚焦后的激光束，在计算机的控 制下，按照截面轮廓的要求，沿液面进行扫描，使被扫描区域的树脂固化，从而得到该 截面轮廓的塑料薄片。然后，工作台下降一层薄片的高度，以固化的塑料薄片就被一层 新的液态树脂所覆盖，以便进行第二层激光扫描固化，新固化的一层牢固的粘结在前一 层上，如此重复不已，知道整个产品成型完毕。最后升降台升出液体树脂表面，即可取 出工件，进行清洗和表面光洁处理。 光敏树脂选择性固化快速原型技术适合于制作中小形工件，能直接得到塑料产品。主要 用于概念模型的原型制作，或用来做装配检验和工艺规划。它还能代替腊模制作浇铸模
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：38.5 KB 时间：2026-03-22 价格：¥2.00
0201 技术推动工艺解决方案 By Brian J. Lewis and Paul Houston 参数、工艺限制和设计指引一起创造一个成功的工艺窗口和电路板 设计定位。 超小型足印(footprint)的无源元件，如 0201 元件，是电子工业的热门 话题。这些元件顺应高输入/输出(I/O)元件而存在，如芯片规模包装(CSP) 和倒装芯片(flip chip)技术， 它们是电子包装小型化的需要。 图一把一个0201 的尺寸与一个0805、0603、一只蚂蚁和一根火柴棒进行比较。0.02 x 0.01" 的尺寸使得这些元件当与其它技术结合使用的时候，对高密度的包装是 理想的。本文将对已经发表的文章或著作作广泛的回顾，突出电路板设 计的指引方面，和定义印刷、贴装和回流的工艺窗口。本文也包括为了 产生一个稳定的工艺窗口和电路板设计而对电路板设计参数、工艺限制和工艺指引所作的调查课题。对课题 各方面进行讨论和给出试验性的数据，但由于该课题正在进行中，最后的数据编辑还有待发表。 驱动力 受到携带微型电话、传呼机和个人辅助用品的人的数量增加的驱动，消费电子工业近来非常火爆。变得 更小、更快和更便宜的需要驱动着一个永不停止的提高微型化的研究技术的需求。大多数微型电话有关的制 造商把 0201 实施到其最新的设计中，在不久的将来，其它工业领域也将采用该技术。在汽车工业的无线通信 产品在全球定位系统(GPS, global positioning systems)、传感器和通信器材中使用 0201 技术。另外，公司在多 芯片模块(MCM, multi-chip module)中使用 0201 技术，以减少总体的包装尺寸。和这些 MCM 元件一起，0201 技术已经更靠近半导体工业，因其直接与裸芯片包装，铸模在二级电路板装配的包装内。必须完成许多研究， 以定义出焊盘设计和印刷、贴装、回流的工艺窗口，从而在全面实施 0201 之前达到高的第一次通过合格率和 高的产量。 电路板设计指引 已经有几个对采用 0201 无源元件的电路板设计指引的研究。大部分通过变化焊盘尺寸、焊盘几何形状、 焊盘对焊盘间距和片状元件与元件的间距，来观察设计。重要的设计方面包括缺陷最小化和增加元件密度， 同时收缩整个印刷电路板的尺寸。以下是可能受焊盘设计所影响的主要缺陷： 1. 墓碑(Tombstoning) 该缺陷的发生是当元件由于回流期间产生的力而在一端上面自己升起的时候。 通常，墓碑发生是由于元件贴装在相应的焊盘上不平衡，一端的焊锡表面能量大于另一端。表面能 量的不平衡引起一端的扭矩更大，将另一端拉起并脱落焊盘。小于 0603 的元件比较大的无源元件更容 易形成墓碑。对 0402 和 0201 元件，焊盘设计可减少或甚至防止墓碑。焊盘横向延长，纵向减少可 减少引起墓碑的纵向力。回流过程也会影响墓碑缺陷。如果升温坡度太大，元件的前端进入回流区 可能在另一端之前熔化，将元件立起。 2. 焊锡结珠(Solder beading) 焊锡球数量是一个过程指标，由于焊锡膏中使用的助焊剂而附着于无源 元件，通常位于元件身体上。焊锡珠，当使用免洗焊锡膏时由于助焊剂残留和缺少其它锡膏类型通 常使用的清洗步骤，是常见的，它表示过程已经偏出了工艺窗口。通常，结珠的发生是由于焊盘太 靠近一起，过大的焊盘和过多的锡膏印在单个焊盘上。以高速贴装 0201 无源元件可能引起锡膏溅出 锡膏“砖”。这些溅出的锡膏在元件周围回流，引起锡球，在 IPC 610 中定义为缺陷。这是超小无源元件上最常见的缺陷。如上 所述，设计指引可以用来控制这些类型的缺陷，以及理解工艺 窗口。有人推荐，0201 焊盘设计来限制锡膏在元件长边上的接 触角，而延长焊盘的横向尺寸，允许更大的接触角 1,2,3。 与这种焊 盘设计相关的力将趋向于作用在元件侧面，允许更多的自己对中， 而减少引起“墓碑”的力。 焊盘间隔也可能控制焊锡球化缺陷。研究表明，焊盘中心对中心应 该在 0.020~0.022"之间，边对边的间隔大约为 0.008~0.010"。焊盘设计应 该达到贴装工具的精度。另有研究表明，对于无源元件，沿纵向轴的恢 复力比较大，但如果元件贴装有纵向偏移，那么该元件必须与两个焊盘接触，保证两个不同的力来自己定位。 因此，如果贴装机器只有 0.006"的精度，贴出 0201 的偏移太大，那么元件将不会自己定位。表一列出了推荐 用来减少墓碑和焊锡结珠的焊盘尺寸和设计。 表一、0201 焊盘设计推荐 0201 焊盘尺寸 下限 上限 过程效果 长度尺寸 0.010" 0.012" 改进“墓碑” 宽度尺寸 0.016" 0.018" 焊盘间隔() 0.020" 0.022" 改进焊锡结珠 焊盘间隔() 0.008" 0.010" 不幸的是，只有很少的出版数据解释对于其它电路板设计变量，特别是元件对元件间距的限制，工艺窗 口在哪里。元件间距可受各种因素影响，如板的放置和 0201 元件的贴装。为了理解设计指引的工艺窗口，一 项非常广泛的研究正在进行中*。用于该研究的板如图二所示。设计包括各种焊盘尺寸，元件方向( 0°, 90° 和±45°)，元件间距(0.004, 0.005, 0.006, 0.008, 0.010 和 0.012")，连到焊盘的迹线厚度(0.003, 0.004 和 0.005")。0201 焊盘名义尺寸为 0.012 x 0.013" ，和变动 0, 20 和 30%。焊盘到焊盘间隔为 0.022"。0201 元 件分别贴放靠近其它的 0201, 0402, 0603, 0805 和 1206，元件间距如上所述。迹线厚度是有变化的，对 0201 和 0402 两者，都有两个焊盘之一位于地线板上。这是要调查无源元件对吸热的影响。 印刷 许多存在于印刷先进技术包装，如 CSP、微型 BGA 和倒装芯片等，的同样的问题与规则对 0201 元件的 印刷是同等重要的。对那些比其它板上元件小几倍的开孔，使用较厚的模板和相同的锡膏进行印刷几乎是不 可能的。有关 0201 工艺的普遍提出的问题包括模板厚度、开孔的尺寸、锡膏类型和要求的开孔几何形状。 现在，了解锡膏如何从不同厚度模板的各种开孔尺寸和几何形状中释放的工作正在进行中。该课题研究 的一个主要方面就是在决定稳定的印刷窗口时面积比率的重要性。面积比率(area ratio)是开孔的横截面积除以 开孔壁的面积。较早前的研究表明，在决定稳定的工艺窗口时，面积比率提供了比模板宽度开孔减少法(stencil- wide aperture reduction methods)，如纵横比(aspect ratio)，高得多的精度。该研究得出了大约 0.6 和更高的面积 比可以沉淀锡膏的体积很接近开孔的总体积。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：382 KB 时间：2026-03-24 价格：¥2.00
高效生产管理实践 主讲: 汪锦晖 经历：历任顶新集团方便面事业群厂长、生产部协理，台湾杉原科技生产部经理， 台湾达致音像制品公司厂长、台湾功华科技公司生产部经理 咨询：曾为以下企业进行培训与项目辅导 通讯业： Motorola(中国天津)手机厂、北京首信手机 电气业：天津梅兰日兰公司、北京施耐德(中压)有限公司、广东顺特电气公司 半导体：通用(中国)半导体公司、天津中环半导体公司 饲料业：山东六和集团、湖南唐人神集团、湖南正虹集团、广东恒兴集团、 江西正邦集团 家电业：广东美的集团、TCL集团AV事业部 注塑业：天津奥科亚公司、北京嘉多宝公司、天津博科林公司 生物制药：诺唯信(中国天津)、中美史克(中国天津)、北京科兴生物科技、 石家庄华荣制药、唯尔康制药、中诺制药 其他行业：四川龙蟒集团、北京安泰科技、北京百慕高科、河北华油钢管、 江苏兆胜集团、三一重工、山东盛达、得力食品 现任：北京市安泰科技股份有限公司顾问 曾任：山东六和集团、广东恒兴集团顾问 专长：生产管理培训与现场改善辅导、企业电脑化推行辅导、企业资源整合辅导 性别：男 籍贯：湖北省武汉市 出生日期：1958年3月13日 学历：台湾省台中市东海大学工业工程系毕业 讲师介绍汪 锦 晖
分类：安全培训材料 行业：其它行业 文件类型：PPT 文件大小：449 KB 时间：2026-03-25 价格：¥2.00
基于代理的自动工艺实现方案 • 背景 • 代理 • 方案
分类：安全培训材料 行业：其它行业 文件类型：PPT 文件大小：234 KB 时间：2026-03-28 价格：¥2.00
GMP 认证检查中关键设备及 工艺的验证 国家药品监督管理局药品认证管理中心 梁 之 江 主任药师 2002 年 9 月 验证的定义 证明任何程序、生产过程、设备、物 料、活动或系统确实能达到预期结果的有 文件证明的一系列活动，它涉及到 GMP的 各个要素。 通过验证要证明在药品生产和质量管 理中与其有关的机构与人员、厂房与设施、 设备、物料、卫生、文件、生产工艺、质 量控制方法等是否达到了预期的目的。
分类：安全培训材料 行业：其它行业 文件类型：PPT 文件大小：167 KB 时间：2026-04-02 价格：¥2.00
高效率的 0201 工艺特征 最近的研究找到了影响 0201 元件装配工艺缺陷数量的变量...。虽然目前大多数 公司还没有达到 0201 这一工艺水平，但是本文所使用的研究方法和得到的研究 结果值得我们学习和借鉴，以便更好地做好我们的 1206、0805、0603、0402... 在过去几年中，消费品电子工业已经明显地出现迅猛的增长，这是因为越来 越多的人佩带手机、传呼机和个人电子辅助用品。有趋势显示，每年所贴装的无 源元件的数量在迅速增加，而元件尺寸在稳步地减小。将产品变得越来越小、越 快和越便宜的需求，推动着对提高小型化技术研究的永无止境的需求。大多数消 费品电子制造商正在将 0201 元件使用到其最新的设计中去，在不久的将来，其 它工业也将采取这一技术。 因此，将超小型无源元件的装配与工艺特征化是理所当然的。我们需要研究 来定义焊盘的设计和印刷、贴装与回流工艺窗口，以满足取得 0201 无源元件的 较高第一次通过合格率和较高产出的需求。最近进行了一个 0201 元件的高速装 配研究，对每一个工艺步骤进行了调查研究。研究的目标是要为高速的 0201 装 配开发一个初始的工艺特征，特别是工艺限制与变量。 试验的准备 对应于锡膏印刷、元件贴装和回流焊接，进行了三套主要的试验。为了理解 每个工艺步骤最整个 0201 装配工艺的影响，我们进行检查了每个工艺步骤。在 工艺顺序方面，只改变研究下的工艺步骤的变量，而其它工艺参数保持不变。我 们设计了一个试验载体(图一)，提供如下数据： 图一、试验载体 0201 到 0201 的间距：焊盘边沿到边沿的距离按 4, 5, 6, 8, 10 和 12 mil(千分之一英寸)变化 焊盘尺寸的影响，标称焊盘尺寸为 12x13mil 的矩形焊盘、中心到中心间 距为 22mil。标称焊盘变化为±10%、20%和 30%。 元件方向，在单元 A、B、C 和 D 中，研究的元件方向为 0°和 90°。E 和 F 单元研究±45°角度对 0201 工艺的影响。 单元 1 至 6 研究 0201 与其它无源元件包括 0402、0603、0805 和 1206 之 间的相互影响。这些分块用来决定 0201 元件对其它较大的无源元件的大 致影响，它可影响印刷、贴装和回流焊接(散热)。这里，焊盘对焊盘间距 为本 4、5、6、8、10 和 12mil。另外，0201 焊盘尺寸在这六个单元上变化。 测试载体含有 6,552 个 0201、420 个 0402、252 个 0603、252 个 0805、252 个 1206，总共 7,728 个无源元件。基板是标准的 FR-4 环氧树脂板，厚度 1.57mm。 迹线的金属喷镀由铜、无电解镍和浸金所组成。所有测试板使用相同的装配设备 装配：一部模板印刷机、一部高速元件贴装机、和一台七温区对流回流焊接炉。 模板印刷试验 为了表现对 0201 无源元件印刷的特征，我们使用了一个试验设计方法(DOE, design for experiment)，试验了印刷工艺的几个变量：锡膏的目数、刮刀的类型、 模板的分开速度、和印刷之间模板上锡膏滞留时间。这个 DOE 是设计用来决定是 否这些因素会影响 0201 装配的印刷工艺。度量标准是印刷缺陷的数量和锡膏厚 度的测量。结果是基于 95%的可信度区间，从统计分析上决定重要因素。印刷缺 陷定义为在印刷后没有任何锡膏的空焊盘以及锡桥。 对于这个印刷试验，模板厚度为 125 微米，100%的开孔率，商业使用的免洗 锡膏。印刷机的设定是基于锡膏制造商的推荐值，在推荐范围的中间。 模板印刷的试验结果 表一列出只检查印刷影响的试验。使用了三个度量标准来评估每个试验条 件。第一个度量标准是平均锡膏印刷高度。使用一部激光轮廓测定仪从四个象限 测量 16 个数据。 表一、第一个模板印刷试验的试验设计 试验编号 锡膏类型 刮刀类型 锡膏滞留时间(分钟) 分开速度(cm/s) 1 III 金属 0.5 0.05 2 III 金属 10 0.13 3 III 聚合物 0.5 0.05
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：203 KB 时间：2026-04-06 价格：¥2.00
1 Time and Motion Study Rebecca Johnston Operations Management Dr. Foster 2 Time and Motion Study: Defined ◼ A method created to determine the ‘correct time’ it takes to complete a certain task ◼ A method to establish ‘the one best way to perform a task’
分类：安全操作规程 行业：其它行业 文件类型：PPT 文件大小：208 KB 时间：2026-04-07 价格：¥2.00
GMP 认证检查中关键设备及 工艺的验证 国家药品监督管理局药品认证管理中心 梁 之 江 主任药师 2002 年 9 月 验证的定义 证明任何程序、生产过程、设备、物 料、活动或系统确实能达到预期结果的有 文件证明的一系列活动，它涉及到 GMP的 各个要素。 通过验证要证明在药品生产和质量管 理中与其有关的机构与人员、厂房与设施、 设备、物料、卫生、文件、生产工艺、质 量控制方法等是否达到了预期的目的。
分类：安全培训材料 行业：其它行业 文件类型：PPT 文件大小：179 KB 时间：2026-04-12 价格：¥2.00
来自 www. cnshu.cn 中国最大的资料库下载 包装的材料与工艺 来自 www. cnshu.cn 中国最大的资料库下载 一、 包装材料 包装材料是商品包装的物质基础，因此， 了解和掌握各种包装材料的规格、性能和用 途是很重要的，也是设计好包装的重要一环。
分类：安全培训材料 行业：其它行业 文件类型：PPT 文件大小：1.91 MB 时间：2026-04-13 价格：¥2.00
产业发展的一般性过程 第一阶段：供不应求 企业经营重点：扩大产能，满足市场需要。 利润主要来源：生产利润 第二阶段：供需平衡 企业经营重点：营销管理，扩大并抢夺市场。 利润主要来源：营销利润 第三阶段：供大于求 企业经营重点：内部系统检讨，挖潜改造。 利润主要来源：管理利润 技术研发 品牌营造 组织与系统精进 台湾xxx的高效能生产管理讲义 Q : 品 质 Ｐ:产品 销售顾客愿意付出的价格 最 高 的 可 能 品 质 C : 成 本 最 低 单 位 成 本 生 产 能 满 足 顾 客 需 要 的 产 品 满 足 顾 客 需 要 的 最 低 可 能 成 本 D : 交 期 总 是 恰 及 时 交 货 排 程 总 是 顾 客 需 要 时 S : 安 全 与 服 务 安 全 永 远 是 第 一 的 安 全 的 产 品 与 贴 心 的 服 务 成功的现代化企业
分类：安全培训材料 行业：其它行业 文件类型：PPT 文件大小：556 KB 时间：2026-04-19 价格：¥2.00
1 Time and Motion Study Rebecca Johnston Operations Management Dr. Foster 2 Time and Motion Study: Defined n A method created to determine the ‘correct time’ it takes to complete a certain task n A method to establish ‘the one best way to perform a task’
分类：安全操作规程 行业：其它行业 文件类型：PPT 文件大小：208 KB 时间：2026-04-20 价格：¥2.00