1 诸城奥铃汽车厂焊装工艺险源辨识与风险评价信息一览表 一、 车身调整工段 ...........................................................................................................3 （一） 调整一工位 ..........................................................................................................3 （二） 调整二工位 ..........................................................................................................4 （三） 调整三工位 ..........................................................................................................7 （四） 调整四工位 ..........................................................................................................8 （五） 调整五工位 ..........................................................................................................9 （六） 调整六工位 .........................................................................................................11 （七） 调整七工位 .........................................................................................................12 （八） 调整八工位 .........................................................................................................12 （九） 升降机 .............................................................................................................13 （十） 车门点焊工位 .......................................................................................................14 （十一）车门包边工位 .......................................................................................................17 （十二）车身输送链 .........................................................................................................18 二、 车身大装工段 ..........................................................................................................18 （一） 大装地板工位 .......................................................................................................18 （二） 大装胎工位 .........................................................................................................22 （三） 大装补焊工位 .......................................................................................................25 （四） 大装补焊四工位 .....................................................................................................28 三、 车身分装工段 ..........................................................................................................31 （一） 分装固定点工位 .....................................................................................................31 （二） 分装悬挂点焊工位 ...................................................................................................31 （三） 熔焊工位 ...........................................................................................................32 三、 转运作业区域 ..........................................................................................................33 （一） 转运作业 ...........................................................................................................33 （二） 叉车作业 ...........................................................................................................34 四、 维修作业区域 ..........................................................................................................36 五、 办公区域 ..............................................................................................................38 六、 厂外交通 ..............................................................................................................39 2 七、 生产区域 ..............................................................................................................40
分类：风险评估 行业：建筑加工行业 文件类型：Word 文件大小：901 KB 时间：2025-11-29 价格：¥2.00
1 诸城奥铃汽车厂焊装工艺险源辨识与风险评价信息一览表 一、 车身调整工段 ...........................................................................................................3 （一） 调整一工位 ..........................................................................................................3 （二） 调整二工位 ..........................................................................................................4 （三） 调整三工位 ..........................................................................................................7 （四） 调整四工位 ..........................................................................................................8 （五） 调整五工位 ..........................................................................................................9 （六） 调整六工位 .........................................................................................................11 （七） 调整七工位 .........................................................................................................12 （八） 调整八工位 .........................................................................................................12 （九） 升降机 .............................................................................................................13 （十） 车门点焊工位 .......................................................................................................14 （十一）车门包边工位 .......................................................................................................17 （十二）车身输送链 .........................................................................................................18 二、 车身大装工段 ..........................................................................................................18 （一） 大装地板工位 .......................................................................................................18 （二） 大装胎工位 .........................................................................................................22 （三） 大装补焊工位 .......................................................................................................25 （四） 大装补焊四工位 .....................................................................................................28 三、 车身分装工段 ..........................................................................................................31 （一） 分装固定点工位 .....................................................................................................31 （二） 分装悬挂点焊工位 ...................................................................................................31 （三） 熔焊工位 ...........................................................................................................32 三、 转运作业区域 ..........................................................................................................33 （一） 转运作业 ...........................................................................................................33 （二） 叉车作业 ...........................................................................................................34 四、 维修作业区域 ..........................................................................................................36 五、 办公区域 ..............................................................................................................38 六、 厂外交通 ..............................................................................................................39 2 七、 生产区域 ..............................................................................................................40
分类：风险评估 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：901 KB 时间：2025-12-07 价格：¥2.00
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分类：安全操作规程 行业：其它行业 文件类型：未知 文件大小：2.68 MB 时间：2025-12-15 价格：¥2.00
本文件《焊接工艺防尘防毒技术规范2013-02-01 17_41》没有可以预览的文本内容。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：未知 文件大小：999 KB 时间：2025-12-28 价格：¥2.00
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分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：未知 文件大小：1.11 MB 时间：2026-01-06 价格：¥2.00
ICS 25.160.10 C 70 备案号: 中 华 人 民 共 和 国 安 全 生 产 行 业 标 准 AQ 4214—2011 焊接工艺防尘防毒技术规范 Guidelines of dust and poison prevention and control （送审稿） 2011-7-12 发布 2011-12-1 实施 国家安全生产监督管理总局 发 布 AQ AQ 4214—2011 I 目 次 前 言...............................................................................II 1 范围.................................................................................1 2 规范性引用文件.......................................................................1 3 术语和定义...........................................................................1 4 一般要求.............................................................................2 5 工艺和焊接材料.......................................................................2 6 粉尘和有毒气体的防护.................................................................3 7 受限空间防尘防毒.....................................................................3 8 个体防护措施.........................................................................4 9 管理措施.............................................................................5 10 事故应急处置措施....................................................................5 11 职业健康监护........................................................................5 附录 焊接作业尘毒职业危害因素...........................................................6
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：112 KB 时间：2026-01-06 价格：¥2.00
打破焊接的障碍 本文介绍，在化学和粒子形态学中的技术突破已经导致新型 焊接替代材料的发展。 随着电子制造工业进入一个新的世纪，该工业正在追求的是 创造一个更加环境友善的制造环境。自从 1987 年实施蒙特利尔 条约(从各种物质，如大气微粒、制冷产品和溶剂，保护臭氧层 的一个国际条约)，就有对环境与影响它的工业和活动的高度关 注。今天，这个关注已经扩大到包括一个从电子制造中消除铅的 全球利益。 自从印刷电路板的诞生，铅锡结合已经是电子工业连接的主 要方法。现在，在日本、欧洲和北美正在实施法律来减少铅在制 造中的使用。这个运动，伴随着在电子和半导体工业中以增加的 功能向更加小型化的推进，已经使得制造商寻找传统焊接工艺的 替代者。 新的工业革命 这是改变技术和工业实践的一个有趣时间。五十多年来，焊 接已经证明是一个可靠的和有效的电子连接工艺。可是，对人们 的挑战是开发与焊锡好的特性，如温度与电气特性以及机械焊接 点强度，相当的新材料；同时，又要追求消除不希望的因素，如 溶剂清洗和溶剂气体外排。在过去二十年里，胶剂制造商在打破 焊接障碍中已经取得进展，我认为值得在今天的市场中考虑。 都是化学有关的东西 在化学和粒子形态学中的技术突破已经导致新的焊接替代 材料的发展。在过去二十年期间，胶剂制造商已经开发出导电性 胶(ECA, electrically conductive adhesive)，它是无铅的，不要求卤 化溶剂来清洗，并且是导电性的。这些胶也在低于 150°C 的温 度下固化(比较焊锡回流焊接所要求的 220°C)，这使得导电性胶 对于固定温度敏感性元件(如半导体芯片)是理解的，也可用于低 温基板和外壳(如塑料)。这些特性和制造使用已经使得它们可以 在一级连接的特殊领域中得到接受，包括混合微电子学(hybird microelectronics)、全密封封装(hermetic packaging)、传感器技术 以及裸芯片(bare die)、对柔性电路的直接芯片附着(direct-chip attachment)。 混合微电子学、全密封封装和传感器技术：环氧树脂广泛 使用在混合微电子和全密封封装中，主要因为这些系统有一个环 绕电子电路的盒形封装。这样封装保护电子电路和防止对元件与 接合材料的损伤。焊锡还传统上使用在第二级连接中，这里由于 处理所发生的伤害是一个问题，但是因为整个电子封装是密封 的，所以焊锡可能没有必要。混合微电子封装大多数使用在军用 电子中，但也广泛地用于汽车工业的引擎控制和正时机构(引擎 罩之下)和一些用于仪表板之下的应用，如双气控制和气袋引爆 器。传感器技术也使用导电性胶来封装压力转换器、运动、光、 声音和振动传感器。导电性胶已经证明是这些应用中连接的一个 可靠和有效的方法。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：453 KB 时间：2026-02-13 价格：¥2.00
模糊逻辑控制在焊接中的应用进展 1 引 言 焊接过程是一个复杂的过程，存在着时变、非线性及干扰因素多等 特点，难以建立起精确的数学模型。随着现代生产的迅速发展，对焊接 质量的要求越来越高，这就要求对焊接动态过程能实现自适应控制和智 能控制，以确保焊接过程的稳定性，提高焊接质量和焊接自动化水平。 模糊控制可以在没有精确数学模型的情况下，模仿专家和熟练焊接工人 的经验对焊接过程进行实时控制。国内外焊接界的专家学者较早认识到 模糊控制在焊接过程中有着广阔的应用前景，积极将模糊控制用于焊逢 跟踪、焊接质量及焊接电源设备的控制中。 2 焊缝跟踪的模糊控制 焊缝的自动跟踪，是通过传感器获取焊炬与焊缝中心的偏差信息， 对这些信息处理后，采用不同的控制算法得到控制信号，驱动焊炬使其 对中焊缝。为此，国内外开发了机械、电弧和视觉等类型的传感器。随 着传感器和信号处理技术的进步，多传感器信息融合将与弧焊机器人技 术相结合，在焊缝自动跟踪中得到广泛应用。 电弧传感器的原理是从电弧电流和电压的变化中获得焊缝横向与 高低偏差信息，当焊炬与工件距离变化时，电流相应改变，以保持原有 的熔化率。因此，电弧电流的变化反映了焊炬高度的变化，通过电弧振 动扫描焊缝的坡口，从电流波形特性中可获得焊炬横向对中的信息。电 弧电流与焊炬高度变化量之间是时变非线性的关系，其精确的数学模型 较难建立。尽管国内外学者研究了一些弧焊工艺的动静态模型，但由于 施焊现场存在强烈的电磁干扰等，这些模型的自适应和鲁棒性受到限 制。模糊控制具有很好的鲁棒性和非线性映射能力，因此，适用于电弧 传感跟踪控制。 J.W.Kim 等在 CO2 气体保护焊中，研制了一套电弧传感器，采用 简单模糊控制和自组织模糊控制方法进行焊缝跟踪。试验表明：自组织 模糊控制器在偏差角度为 10°时，系统仍有很强的跟踪能力。 日本学者通过测量电弧电流(I)、电压(U)和送丝速度(V)来计算坡口 和焊炬之间的距离(H)，即 H=F(I，U，V)来控制焊缝的跟踪，模糊逻辑 被用于这种电弧传感器的跟踪控制。 S.Murakami 等研究了弧焊机器人焊缝跟踪的模糊控制，设计采用基 于语言规则的模糊滤波器和模糊控制器。 河海大学姚河清等研究了一种 CO2 气保护焊焊枪高度控制系统，采 用燃弧占空比电弧传感器检测焊枪高度，用模糊控制器对焊枪高度进行 控制，控制系统选择燃弧占空比的偏差 e 和偏差的变化 ec 作为模糊输 入变量，焊枪高度调节步进电机的输出步数 u 作为模糊输出值，试验表 明该系统具有良好的控制效果。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：78 KB 时间：2026-02-16 价格：¥2.00
焊膏的回流焊接 焊膏的回流焊接是用在 SMT 装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊 接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加 工、对各种 SMT 设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本 低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的 SMT 元件级和板级互连方 法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战，事实上，回流焊 接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的 SMT 焊接 材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。下面我们将 探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研究出解 决这一课题的新方法，我们分别对每个问题简要介绍。 底面元件的固定双面回流焊接已采用多年，在此，先对第一面进 行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另一面进行加工 处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对第一面的软熔，而是同时 软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件，如芯片 电容器和芯片电阻器，由于印刷电路板（PCB）的设计越来越复杂，装 在底面上的元件也越来越大，结果软熔时元件脱落成为一个重要的问 题。显然，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定 力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差， 焊剂的润湿性或焊料量不足等。其中，第一个因素是最根本的原因。如 果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使用 SMT 粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差。 未焊满未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常，所有能引起 焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括：1，升温速度太快；2， 焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢；3，金属负荷 或固体含量太低；4，粉料粒度分布太广；5；焊剂表面张力太小。但是， 坍落并非必然引起未焊满，在软熔时，熔化了的未焊满焊料在表面张力 的推动下有断开的可能，焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。 在此情况下，由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融 焊料变得过多而不易断开。除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素 也引起未满焊的常见原因：1，相对于焊点之间的空间而言，焊膏熔敷 太多；2，加热温度过高；3，焊膏受热速度比电路板更快；4，焊剂润 湿速度太快；5，焊剂蒸气压太低；6；焊剂的溶剂成分太高；7，焊剂 树脂软化点太低。 断续润湿焊料膜的断续润湿是指有水出现在光滑的表面上 （1.4.5.），这是由于焊料能粘附在大多数的固体金属表面上，并且在 熔化了的焊料覆盖层下隐藏着某些未被润湿的点，因此，在最初用熔化
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：85 KB 时间：2026-02-18 价格：¥2.00
焊接用语 acetylene 乙炔 ampere 電流安培 angle welding 角焊 arc 電弧 argon arc welding 氬弧焊接 bare electrode 光熔接條 butt welding 對接焊接 cascade 階疊熔接法 clad weld 被覆熔接 crator 焊疤 excess metal 多餘金屬 filler rod 焊條 fillet weld 填角焊接 gas shield 氣體遮蔽 groove welding 起槽熔接 hand face shield 手握面罩 hard facing 硬表面堆焊 jig welding 工模焊接 laser beam welding 雷射光焊接 metal electrode insert gas welding MIG 熔接 nugget 點焊熔核 overlaying 堆焊 peening of welding 珠擊熔接法 plug welding 塞孔熔接 positioned welding 正向熔接 pressure welding 壓焊 propane gas cutting 丙烷氣切割 pure nickel electrode 純鎳熔接條 reinforcement of weld 加強焊接 resist 抗蝕護膜 root running 背面熔接 seam 焊縫 seam welding 流縫熔接 seaming 接合 series seam welding 串聯縫熔接 skip welding process 跳焊法 spark 火花 spot welding 點焊接 stitch welding 針角焊接 stud arc welding 電弧焊接 under laying 下部焊層 void 焊接空隙 weld flow mark 焊接流痕 weld flush 焊縫凸起 weld line 焊接紋 weld penetration 熔接透入 weld zone 焊接區 welding 焊接 welding bead 焊接泡 welding direction 焊接方向 welding distortion 焊接變形 welding flux 焊劑 welding ground 電熔接地 welding interval 焊接周期 welding stress 熔接應變 welding torch 熔接氣炬 accretion 爐瘤 acid converter 酸性轉爐 acid lining cupola 酸性熔鐵爐 acid open-hearth furnace 酸性平爐 aerator 鬆砂機 air set mold 常溫自硬鑄模 airless blasting cleaning 離心噴光 all core molding 集合式鑄模 all round die holder 通用模座 assembly mark 裝配記號 back pouring 補澆注 backing sand 背砂 base bullion 含金銀礦石 base permeability 原砂透氣度 billet 壞料 bleed 鑄漏 blocker 預鍛模膛
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：233 KB 时间：2026-02-22 价格：¥2.00
关于焊接方法中无铅锡问题与对策 随着产品小型化，高密度实装基板、微细间距部品、多层基板开发的急速发 展，伴随着锡丝的无铅化、锡焊接自身就变得更困难了，因此必须重新研究 焊接方法。 在 SMT、再流焊的附加焊接工程及局部焊接的领域，微细化程度高且多种 多样的手工焊与机器人的无铅锡焊接技术的确立也成了当务之急。 1 研究目的 关于无铅锡焊接，我们想就焊接机器人与手工焊的锡焊接方法中面临的问 题、具体分析其原因、从对现场有帮助务实的观点出发介绍无铅锡焊接的对 策： ①锡丝飞溅对策；②漏焊、短接等的对策；③烙铁头氧化及助焊剂碳化 的防止；④烙铁头寿命的延长；⑤对产品的热影响。 实验中使用的共晶锡丝为 UXE-21《Sn60-Pb40》、无铅锡丝为 UXE-51《Sn- Ag3-Cu0．5》。 2 研究内容 2．1 焊接温度的上升与锡球、助焊剂的飞溅 往高温的烙铁头上供给含助焊剂的锡丝(以后简称：锡丝)，则锡丝中的助 焊剂会因受热膨胀而破裂。这造成锡丝飞溅的原因之一。众所周知，跟以前 的共晶锡丝相比，无铅锡丝的溶点高。然而，锡丝中所含有的助焊剂会因为 温度的升高而导致其活性降低的问题尚未受到重视。可以认为如果按无铅锡 丝的溶点来提高烙铁头温度，助焊剂的活性反而会降低而失去作业性。(注： 开发用于焊接机器人的含助焊剂的锡丝即使在高温下也不会失去活性力，比 用于手工焊的锡丝在一定程度更具有耐热性。) 通常，烙铁头温度多被设定在 320～340℃上下，比锡丝的溶点高 150℃左 右。此时，锡丝的温度若与室温一致视为 25℃，那么两者的温度差则为 300 ℃以上。如果烙铁头温度设定为 400℃，温度差就变得更大，对锡丝的热冲 击也就更大。我们做了以下实验，把烙铁头温度分别设定为 320℃和 400℃， 往烙铁头上送同量的锡丝，观察锡球、助焊剂等飞溅程度。其结果如图 1、 图 2 所示。经观察，烙铁头温度设定为 400℃，飞溅很明显地增加。由此可知， 高温时的热冲击是造成助焊剂及锡球飞溅的原因之一。 那么，应该如何去缓和此热冲击呢?为了防止锡丝的飞溅，虽然有把锡丝送 入 V 形槽的方法，但是在使用无铅锡丝时锡丝会迅速硬化，所以不能称之为 万全。因此，下面我们介绍通过加热锡丝从而减轻热冲击的预热方法。图 3 为本公司的焊接机器人烙铁部中，通过加热器一边加热一边送锡的照片。 如图所示，在对锡丝进行预热的情况下，我们做了相同的飞溅实验。结果， 与没有对锡丝进行预热时相比，具有很明显的差别。 比较图 1 与图 4、图 2 与图 5，可发现锡球、助焊剂的飞溅大量减少了。由 此可知，对锡丝进行预热后的飞溅量比没有预热时明显减少。 另外，如果烙铁头与送锡部件相接触，烙铁头的热量就会被夺走而造成温度 下降。往烙铁头送锡，烙铁头的温度就会如图下降。(图 6)在无铅焊接情况下，
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：101 KB 时间：2026-02-22 价格：¥2.00
回流焊接温度曲线 作温度曲线(profiling)是确定在回流整个周期内印刷电路板 (PCB)装配必须经受的时间/温度关系的过程。它决定于锡膏的特 性，如合金、锡球尺寸、金属含量和锡膏的化学成分。装配的量、 表面几何形状的复杂性和基板导热性、以及炉给出足够热能的能 力，所有都影响发热器的设定和炉传送带的速度。炉的热传播效 率，和操作员的经验一起，也影响反复试验所得到的温度曲线。 锡膏制造商提供基本的时间/温度关系资料。它应用于特定 的配方，通常可在产品的数据表中找到。可是，元件和材料将决 定装配所能忍受的最高温度。 涉及的第一个温度是完全液化温度(full liquidus temperature) 或最低回流温度(T1)。这是一个理想的温度水平，在这点，熔化 的焊锡可流过将要熔湿来形成焊接点的金属表面。它决定于锡膏 内特定的合金成分，但也可能受锡球尺寸和其它配方因素的影 响，可能在数据表中指出一个范围。对 Sn63/Pb37，该范围平均 为 200 ~ 225°C。对特定锡膏给定的最小值成为每个连接点必须 获得焊接的最低温度。这个温度通常比焊锡的熔点高出大约 15 ~ 20°C。(只要达到焊锡熔点是一个常见的错误假设。) 回流规格的第二个元素是最脆弱元件(MVC, most vulnerable component)的温度(T2)。正如其名所示，MVC 就是装配上最低温 度“痛苦”忍耐度的元件。从这点看，应该建立一个低过 5°C 的“缓冲器”，让其变成 MVC。它可能是连接器、双排包装(DIP, dual in-line package)的开关、发光二极管(LED, light emitting diode)、或甚至是基板材料或锡膏。MVC 是随应用不同而不同， 可能要求元件工程人员在研究中的帮助。 在建立回流周期峰值温度范围后，也要决定贯穿装配的最大 允许温度变化率(T2-T1)。是否能够保持在范围内，取决于诸如 表面几何形状的量与复杂性、装配基板的化学成分、和炉的热传 导效率等因素。理想地，峰值温度尽可能靠近(但不低于)T1 可望 得到最小的温度变化率。这帮助减少液态居留时间以及整个对高 温漂移的暴露量。 传统地，作回流曲线就是使液态居留时间最小和把时间/温 度范围与锡膏制造商所制订的相符合。持续时间太长可造成连接 处过多的金属间的增长，影响其长期可靠性以及破坏基板和元 件。就加热速率而言，多数实践者运行在每秒 4°C 或更低，测 量如何 20 秒的时间间隔。一个良好的做法是，保持相同或比加 热更低的冷却速率来避免元件温度冲击。 图一是最熟悉的回流温度曲线。最初的 100°C 是预热区， 跟着是保温区(soak or preflow zone)，在这里温度持续在 150 ~ 170°C 之间(对 Sn63/Pb37)。然后，装配被加热超过焊锡熔点， 进入回流区，再到峰值温度，最后离开炉的加热部分。一旦通过 峰值温度，装配冷却下来。 温度热电偶的安装 适当地将热电偶安装于装配上是关键的。热电偶或者是用高
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：153 KB 时间：2026-02-27 价格：¥2.00
焊接有害因素与防护——卫生有害因素的防护 焊接作业虽然存在一些有害因素。但是，只要采取正确防 护措施，无论是已知的危害，还是新出现的有害因素，都能有 效地加以预防，从而保护焊接作业人员的安全健康。 1.通风技术措施 (1)全面通风 全面通风包括自然和机械通风两类。对于焊接车间或焊接 量大、作业集中和作业不能固定的工作场所，应在设计焊接车 间厂房时，考虑全面通风措施，以保证车间和作业场所环境中 的有害物质浓度符合国家卫生标准。 全面通风是作业场所的基本卫生要求。焊接作业全面通风一 般采取全面机械通风方式，即借助于机械通风来实现。通风方 法以上送下排气流组织形式效果为好(但冬季需注意车间采暖问 题)。 (2)局部通风 局部通风是消除焊接烟尘、有毒气体危害和改善焊接劳动 条件的重要措施。除设计焊接车间厂房时要考虑到全面通风措 施外，一般还要采取局部通风的措施。局部通风因其结构简 单、方便灵活、设计费用较少和效果明显等优点，而采用较普 遍。 局部通风系统主要由吸尘罩（排烟罩)、风道、除尘或净化 装置、以及风机组成。局部通风应控制焊接电弧附近的风速， 风速过大会破坏焊接气体的保护效果。一般设计吸尘罩控制点 的控制风速为 0.5～1.0m／s。 局部通风形式有：固定式排烟罩(吸尘罩)、移动式排烟 罩、手持式排烟罩等。此外，还有几种排烟罩、排烟焊枪、等 离子弧焊密闭罩及净化系统等。 应该指出，使用固定式或可移式排烟罩时，应同时安装净 化过滤设备或与整体通风净化系统结合起来，否则只是将有害 物质搬家，仍会污染车间、厂房的环境空气。 (3)工艺技术 焊接作业劳动卫生状况的好坏与焊接工艺方法有关。改革 工艺，使焊接作业实现机械化、自动化，不仅能减少焊接工作 人员接触尘毒的机会，改善劳动卫生条件，使之能符合职业卫 生要求，而且，还可以减轻劳动强度和提高劳动效率。这是消 除焊接职业危害的重要措施之一。 如采用埋弧自动电弧焊代替手工电弧焊，可以消除强烈的 弧光、金属烟尘和有毒气体的危害；采用单面焊双面成形代替 双面焊，可以减少或避免在容器内施焊的机会，从而减轻焊接 职业危害。 另外，焊接采用低锰、低氢、低尘焊条；氧弧焊和等离子弧 焊接切割时不用钍钨棒，改用放射性较低的铈钨或钇钨电极， 氩弧焊的引弧及稳弧措施，尽量采用脉冲装置，而不用高频振 荡装置，在保证工作质量前提下，合理选择工艺参数可降低等 离子弧焊接和切割工艺产生的噪声等等，这些措施都可以减少 职业危害。 (4)管理措施 加强焊接作业安全卫生管理，也是预防职业危害的重要措 施。如对焊接防尘防毒通风技术设施不得随意拆除或停用；钍 钨棒应有专用的贮存设备，配备专用带吸尘装置的砂轮来磨钍 钨棒，砂轮机地面上的磨屑要经常做湿式清扫，并集中深埋处 理：安排等离子弧焊与切割作业的房间不宜太小；对于高频防 护，作业时要有良好的接地装置，以减小高频电流：室外露天 作业注意作业场所的空气流动方向，合理组织焊接作业点布 局：加强焊接作业人员对各种防护设施及个人防护用品正确使 用和穿戴的培训教育和管理等措施，都可以减少焊接职业危害. 2.个人防护措施
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：27.5 KB 时间：2026-02-28 价格：¥2.00
浙 江 天 洁 矽 钢 有 限 公 司 企 业 标 准 HYDBP409-2004 压力管道自动焊焊接工艺导则 2004—04—01 发布 2004—04—01 实施 浙江天洁矽钢有限公司 发布 II 前 言 本标准主要起草人： ××× 本标准审核人： ×××、×××、×××、××× 本标准批准人： ××× 本标准自 2004 年 04 月 01 日发布，04 月 01 日起在全公司范围内试行。 本标准由公司工程部负责解释。
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第五章 回流焊接知识 1. 西膏的回流过程 当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段: 1. 首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度 上升必需慢(大约每秒 3 C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡 珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上 升太快，会造成断裂。 2. 助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助 焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧 化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金 学上的锡焊点要求“清洁”的表面。 3. 当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表 面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始 形成锡焊点。 4. 这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一 起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件 引脚与 PCB 焊盘的间隙超过 4mil，则极可能由于表面张力使引 脚和焊盘分开，即造成锡点开路。 5. 冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以 太快而引起元件内部的温度应力。 回流焊接要求总结：重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发 溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力， 造成断裂痕可靠性问题。其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时 间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。时间 温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的，必须充分地让焊锡颗粒 完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发， 形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长，可能对元件和 PCB 造成 伤害。锡膏回流温度曲线的设定，最好是根据锡膏供应商提供的 数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速 度小于每秒 3 C，和冷却温降速度小于。PCB 装配如果尺寸和重 量很相似的话，可用同一个温度曲线。重要的是要经常甚至每天 检测温度曲线是否正确。
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焊接方法介绍 （1、 手弧焊）手弧焊是各种电弧焊方法中发展最早、目前仍然应用最广的一种 焊接方法。它是以外部涂有涂料的焊条作电极和填充金属，电弧是在焊条的端部和被焊 工件表面之间燃烧。涂料在电弧热作用下一方面可以产生气体以保护电弧，另一方面可 以产生熔渣覆盖在熔池表面，防止熔化金属与周围气体的相互作用。熔渣的更重要作用 是与熔化金属产生物理化学反应或添加合金元素，改善焊缝金属能。 手弧焊设备简单、 轻便，*作灵活。可以应用于维修及装配中的短缝的焊接，特别是可以用于难以达到的部 位的焊接。手弧焊配用相应的焊条可适用于大多数工业用碳钢、不锈钢、铸铁、铜、铝、 镍及其合金。 （2、 钨极气体保护电弧焊;这是一种不熔化极气体保护电弧焊，是利用钨极和工 件之间的电弧使金属熔化而形成焊缝的。焊接过程中钨极不熔化，只起电极的作用。同 时由焊炬的喷嘴送进氩气或氦气作保护。还可根据需要另外添加金属。在国际上通称为 TIG 焊。 钨极气体保护电弧焊由于能很好地控制热输入，所以它是连接薄板金属和打底 焊的一种极好方法。这种方法几乎可以用于所有金属的连接，尤其适用于焊接铝、镁这 些能形成难熔氧化物的金属以及象钛和锆这些活泼金属。这种焊接方法的焊缝质量高， 但与其它电弧焊相比，其焊接速度较慢。 （3、 （熔化极气体保护电弧焊） 这种焊接方法是利用连续送进的焊丝与工件之 间燃烧的电弧作热源，由焊炬喷嘴喷出的气体保护电弧来进行焊接的。 熔化极气体保 护电弧焊通常用的保护气体有：氩气、氦气、CO2 气或这些气体的混合气。以氩气或氦 气为保护气时称为熔化极惰*气体保护电弧焊（在国际上简称为 MIG 焊）；以惰*气体与 氧化*气体(O2,CO2)混合气为保护气体时，或以 CO2 气体或 CO2＋O2 混合气为保护气时， 或以 CO2 气体或 CO2＋O2 混合气为保护气时，统称为熔化极活*气体保护电弧焊（在国 际上简称为 MAG 焊）。 熔化极气体保护电弧焊的主要优点是可以方便地进行各种位置 的焊接，同时也具有焊接速度较快、熔敷率高等优点。熔化极活*气体保护电弧焊可适用 于大部分主要金属，包括碳钢、合金钢。熔化极惰*气体保护焊适用于不锈钢、铝、镁、 铜、钛、锆及镍合金。利用这种焊接方法还可以进行电弧点焊。 （4、 （等离子弧焊） 等离子弧焊也是一种不熔化极电弧焊。它是利用电极和工件 之间地压缩电弧（叫转发转移电弧）实现焊接的。所用的电极通常是钨极。产生等离子 弧的等离子气可用氩气、氮气、氦气或其中二者之混合气。同时还通过喷嘴用惰*气体保 护。焊接时可以外加填充金属，也可以不加填充金属。 等离子弧焊焊接时，由于其电弧 挺直、能量密度大、因而电弧穿透能力强。等离子弧焊焊接时产生的小孔效应，对于一 定厚度范围内的大多数金属可以进行不开坡口对接，并能保证熔透和焊缝均匀一致。因 此，等离子弧焊的生产率高、焊缝质量好。但等离子弧焊设备（包括喷嘴）比较复杂， 对焊接工艺参数的控制要求较高。 钨极气体保护电弧焊可焊接的绝大多数金属，均可采 用等离子弧焊接。与之相比，对于 1mm 以下的极薄的金属的焊接，用等离子弧焊可较易 进行。 （5、 （管状焊丝电弧焊） 管状焊丝电弧焊也是利用连续送进的焊丝与工件之间燃 烧的电弧为热源来进行焊接的，可以认为是熔化极气体保护焊的一种类型。所使用的焊 丝是管状焊丝，管内装有各种组分的焊剂。焊接时，外加保护气体，主要是 CO2。焊剂 受热分解或熔化，起着造渣保护溶池、渗合金及稳弧等作用。 管状焊丝电弧焊除具有 上述熔化极气体保护电弧焊的优点外，由于管内焊剂的作用，使之在冶金上更具优点。 管状焊丝电弧焊可以应用于大多数黑色金属各种接头的焊接。管状焊丝电弧焊在一些工 业先进国家已得到广泛应用。 “管状焊丝”即现在所说的“药芯焊丝” （6、 （电阻焊） 这是以电阻热为能源的一类焊接方法，包括以熔渣电阻热为能源 的电渣焊和以固体电阻热为能源的电阻焊。由于电渣焊更具有独特的特点，故放在后面
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材料的等离子弧焊接 索引：穿孔型等离子弧焊接最适于焊接厚度 3～8mm 不锈钢、厚度 12mm 以下 钛合金、板厚 2～6mm 低碳或低合金结构钢以及铜、黄铜、镍及镍合金的对 接焊缝。这一厚度范围内可不开坡口，不加填充金属，不用衬垫的条件下实 现单面焊双面成形。厚度大于上述范围时可采用 V 形坡口多层焊。 关键词: 高温合金, 铝及铝合金, 钛及钛合金, 银与铂, 等离子弧焊接 穿孔型等离子弧焊接最适于焊接厚度 3～8mm 不锈钢、厚度 12mm 以下钛 合金、板厚 2～6mm 低碳或低合金结构钢以及铜、黄铜、镍及镍合金的对接焊缝。这一厚 度范围内可不 开坡口，不加填充金属，不用衬垫的条件下实现单面焊双面成 形。厚度大于上述范围时可采 用 V 形坡口多层焊。 １．高温合金的等离子弧焊接 用等离子弧焊焊接固溶强化和 Al、Ti 含量较低的时效强化高温合金时， 可以填充焊丝也可以不加焊丝，均可以获得良好质量的焊缝。一般厚板采用 小孔型等离子弧焊，薄板采用熔透型等离子弧焊，箔材用微束等离子弧焊。 焊接电源采用陡降外特性的直流正极性，高频引弧，焊枪的加工和装配要求 精度较高，并有很高的同心度。等离子气流和焊接电流均要求能递增和衰减 控制。 焊接时，采用氩和氩中加适量氢气作为保护气体和等离子气体，加入氢 气可以使电弧功率增加，提高焊接速度。氢气加入量一般在 5％左右，要求 不大于 15％。焊接时是否采用填充焊丝根据需要确定。选用填充焊丝的牌号 与钨极惰性气体保护焊的选用原则相同。 高温合金等离子弧焊的工艺参数与焊接奥氏体不锈钢的基本相同，应注 意控制焊接热输入。镍基高温合金小孔法自动等离子弧焊的工艺参数见表 1- 1。在焊接过程中应控制焊接速度，速度过快会产生气孔，还应注意电极与 压缩喷嘴的同心度。高温合金等离子弧焊接接头力学性能较高，接头强度系 数一般大于 90％。 下表列出了高温合金小孔法自动等离子弧焊接的工艺参数。 等离子弧是以钨极作为电极，等离子弧为热源的熔焊方法。焊接铝合金时， 采用直流反接或交流。铝及铝合金交流等离子弧焊接多采用矩形波交流焊接 电源，用氩气作为等离子气和保护气体。对于纯铝、防锈铝，采用等离子弧 焊，焊接性良好；硬铝的等离子弧焊接性尚可。
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焊膏的回流焊接 焊膏的回流焊接是用在 SMT 装配工艺中的主要板级互连方法， 这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性 包括易于加工、对各种 SMT 设计有广泛的兼容性，具有高的焊 接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的 SMT 元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进 焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将 决定焊膏能否继续作为首要的 SMT 焊接材料，尤其是在超细微 间距技术不断取得进展的情况之下。下面我们将探讨影响改进回 流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研究出解决这一课 题的新方法，我们分别对每个问题简要介绍。 底面元件的固定双面回流焊接已采用多年，在此，先对第 一面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另 一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对第一 面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面 上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路 板（PCB）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大， 结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然，元件脱落现象 是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固 定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿 性或焊料量不足等。其中，第一个因素是最根本的原因。如果在 对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使 用 SMT 粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的 效果变差。 未焊满未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常，所有 能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括：1，升 温速度太快；2，焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后 恢复太慢；3，金属负荷或固体含量太低；4，粉料粒度分布太广；5； 焊剂表面张力太小。但是，坍落并非必然引起未焊满，在软熔时， 熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能，焊料流 失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下，由于焊料流 失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而 不易断开。除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未 满焊的常见原因：1，相对于焊点之间的空间而言，焊膏熔敷太多；
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Division : YOOWON 品质部 G/B Name : ------ 王剑 A/C 焊接不良下降 通过确保最佳条件达成目标 柳 原 电 子（苏 州）有 限 公 司 YOOWON ELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTD YOOWON ▣ 焊接不良率高 → 修理数多，生产性低下 ▣ 焊接不良高→ 资材浪费多，生产成本上升,公司竞争力下降 ▣ 焊接不良高→现场5S不良，品质不良易发生 PROJECT促进背景 现在的问题 VOB ▣ 顾客不良多,影响公司形象,造成销售数下降,公司利润下降 ▣ 焊接不良高→生产性低下,作业者加班多,作业者疲劳度增加,缺勤率上 柳 原 电 子（苏 州）有 限 公 司 YOOWON ELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTD YOOWON
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回流焊接温度曲线 作温度曲线(profiling)是确定在回流整个周期内印刷电路板 (PCB)装配必须经受的时间/温度关系的过程。它决定于锡膏的特 性，如合金、锡球尺寸、金属含量和锡膏的化学成分。装配的量、 表面几何形状的复杂性和基板导热性、以及炉给出足够热能的能 力，所有都影响发热器的设定和炉传送带的速度。炉的热传播效 率，和操作员的经验一起，也影响反复试验所得到的温度曲线。 锡膏制造商提供基本的时间/温度关系资料。它应用于特定 的配方，通常可在产品的数据表中找到。可是，元件和材料将决 定装配所能忍受的最高温度。 涉及的第一个温度是完全液化温度(full liquidus temperature) 或最低回流温度(T1)。这是一个理想的温度水平，在这点，熔化 的焊锡可流过将要熔湿来形成焊接点的金属表面。它决定于锡膏 内特定的合金成分，但也可能受锡球尺寸和其它配方因素的影 响，可能在数据表中指出一个范围。对 Sn63/Pb37，该范围平均 为 200 ~ 225°C。对特定锡膏给定的最小值成为每个连接点必须 获得焊接的最低温度。这个温度通常比焊锡的熔点高出大约 15 ~ 20°C。(只要达到焊锡熔点是一个常见的错误假设。) 回流规格的第二个元素是最脆弱元件(MVC, most vulnerable component)的温度(T2)。正如其名所示，MVC 就是装配上最低温 度“痛苦”忍耐度的元件。从这点看，应该建立一个低过 5°C 的“缓冲器”，让其变成 MVC。它可能是连接器、双排包装(DIP, dual in-line package)的开关、发光二极管(LED, light emitting diode)、 或甚至是基板材料或锡膏。MVC 是随应用不同而不同， 可能要求 元件工程人员在研究中的帮助。 在建立回流周期峰值温度范围后，也要决定贯穿装配的最大 允许温度变化率(T2-T1)。是否能够保持在范围内，取决于诸如 表面几何形状的量与复杂性、装配基板的化学成分、和炉的热传 导效率等因素。理想地，峰值温度尽可能靠近(但不低于)T1 可望 得到最小的温度变化率。这帮助减少液态居留时间以及整个对高 温漂移的暴露量。 传统地，作回流曲线就是使液态居留时间最小和把时间/温 度范围与锡膏制造商所制订的相符合。持续时间太长可造成连接 处过多的金属间的增长，影响其长期可靠性以及破坏基板和元 件。就加热速率而言，多数实践者运行在每秒 4°C 或更低，测 量如何 20 秒的时间间隔。一个良好的做法是，保持相同或比加 热更低的冷却速率来避免元件温度冲击。 图一是最熟悉的回流温度曲线。最初的 100°C 是预热区， 跟着是保温区(soak or preflow zone)，在这里温度持续在 150 ~ 170°C 之间(对 Sn63/Pb37)。然后，装配被加热超过焊锡熔点， 进入回流区，再到峰值温度，最后离开炉的加热部分。一旦通过 峰值温度，装配冷却下来。 温度热电偶的安装
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热塑性塑料的焊接 通常认为热塑性焊接是不可逆的.少数工艺如感应焊接可生产可逆组装件. 至于选择哪种方法应在制件没计初作出,因为焊接方法对制件设计的要求可能是 重要的,且不同焊接方法同差别显蓍. 1. 超声焊接 2. 振动焊接 3. 旋转焊接 4. 热板焊接 5. 感应焊接 6. 接触(电阻)焊 7. 热气焊接 8. 挤出焊接 热气焊接技术通常用来焊接塑料管,片或半成品制品而不是注塑成型制件. 但许多热塑性模塑制件,特别是热塑性汽车盘是用热气焊接技术修复的,另外热 气焊接有时用来制备塑料样模制件. 超声焊接 焊接热塑性制件的最普通的方法是超声焊接.这种方法是采用低振幅,高频 率(超声)振动能量使表面和分子摩擦产生焊接相连垫塑性制件所需的热量.(正 弦超声振动) 超声焊接在 20-50kHz 的频率范围内发生,其一般振幅范围为 15-60um.在 低达 15kHz(较高振幅)的声频有时用于较大制件或较软材料.焊接过程通常在 0.5-1.5s 内发生.焊接工艺娈量包括焊接时间,焊头位置和焊接压力.超声焊 接设备通常用来焊接中,小尺寸的热塑性塑料制件,而很大的制件可用多点焊接. 超声焊接方法可根据焊接时间或焊缝位置(塌陷距离)或焊接能量控制.也对 焊接压力和冷却时间提供附加控制. 超声焊接设备一般不是在 20kHz 就是在 40kHz 频率下运行.20kHz 装置更 常用. 接头设计:第一类即最常用的接头类型,在被连接表面的垂直方向上利用超 声振动.对接和 Z 形接合归入这一类,适用于多数聚合物.第二类超声焊接接头 包括与接头表面平行的振动,形成剪切状态.各种类型的剪切和嵌接归入第二类. 能量控制嚣接点与无定形材料一起使用最佳,图 1 所示较大的能量控制嚣结 可在一些不密闭的半结晶材料中应用. 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 ( 一 一 ) 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 Z一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 / mm 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 一 h @ @ 图 1 无定形和半结晶聚合物所用的能量导向嚣的近似尺寸 此图所示的焊接接头是对普通能量控制接头设计的独特的 改进.下面式件用一个粗糙或有纹理的表面改进.将会提 高焊接质量,焊接强度和焊接完成的容易程度.其它许多 有纹理的接头外形也是可行.
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第五章 回流焊接知识 1. 西膏的回流过程 当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段: 1. 首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度 上升必需慢(大约每秒 3 C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡 珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上 升太快，会造成断裂。 2. 助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助 焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧 化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金 学上的锡焊点要求“清洁”的表面。 3. 当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表 面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始 形成锡焊点。 4. 这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一 起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件 引脚与 PCB 焊盘的间隙超过 4mil，则极可能由于表面张力使引 脚和焊盘分开，即造成锡点开路。 5. 冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以 太快而引起元件内部的温度应力。 回流焊接要求总结：重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发 溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力， 造成断裂痕可靠性问题。其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时 间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。时间 温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的，必须充分地让焊锡颗粒 完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发， 形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长，可能对元件和 PCB 造成 伤害。锡膏回流温度曲线的设定，最好是根据锡膏供应商提供的 数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速 度小于每秒 3 C，和冷却温降速度小于。PCB 装配如果尺寸和重 量很相似的话，可用同一个温度曲线。重要的是要经常甚至每天 检测温度曲线是否正确。
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1 中 华 人 民 共 和 国 行 业 标 准 JB 4708—2000 JB/T 4709—2000 JB 4744—2000 钢制压力容器焊接工艺评定 钢制压力容不得器焊接规程 钢制压力容不得器产品焊接试板的力学性能检验 Welding procedure qualification for steel pressure vessels Welding specification for steel pressure vessels Mechanical property tests of product welded test coupons for steel pressure vessels 2 2000—08—15 发布 2000—10—01 实施 国 家 机 械 工 业 局 国家石油和化学工业局 发布
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焊接机器人的应用 焊接机器人技术的发展 我国开发工业机器人晚于美国和日本，起于 20 世纪 70 年代，早期是大学和科研院所的 自发性的研究。到 80 年代中期，全国没有一台工业机器人问世。而在国外，工业机器人 已经是个非常成熟的工业产品，在汽车行业得到了广泛的应用。鉴于当时的国内外形势， 国家“七五”攻关计划将工业机器人的开发列入了计划，对工业机器人进行了攻关，特 别是把应用作为考核的重要内容，这样就把机器人技术和用户紧密结合起来，使中国机 器人在起步阶段就瞄准了实用化的方向。与此同时于 1986 年将发展机器人列入国家"863" 高科技计划。在国家"863"计划实施五周年之际，邓小平同志提出了"发展高科技，实现 产业化"的目标。在国内市场发展的推动下，以及对机器人技术研究的技术储备的基础上， 863 主题专家组及时对主攻方向进行了调整和延伸，将工业机器人及应用工程作为研究开 发重点之一，提出了以应用带动关键技术和基础研究的发展方针，以后又列入国家"八五" 和"九五"中。经过十几年的持续努力，在国家的组织和支持下，我国焊接机器人的研究 在基础技术、控制技术、关键元器件等方面取得了重大进展，并已进入使用化阶段，形 成了点焊、弧焊机器人系列产品，能够实现小批量生产。 焊接机器人的应用状况 我国焊接机器人的应用主要集中在汽车、摩托车、工程机械、铁路机车等几个主要行业。 汽车是焊接机器人的最大用户，也是最早用户。早在 70 年代末，上海电焊机厂与上海电 动工具研究所，合作研制的直角坐标机械手，成功地应用于上海牌轿车底盘的焊接。一 汽是我国最早引进焊接机器人的企业，1984年起先后从KUKA公司引进了3台点焊机器人， 用于当时“红旗牌”轿车的车身焊接和“解放牌”车身顶盖的焊接。1986 年成功将焊接 机器人应用于前围总成的焊接，并于 1988 年开发了机器人车身总焊线 。80 年代末和 90 年代初，德国大众公司分别与上海和一汽成立合资汽车厂生产轿车，虽然是国外的二手 设备，但其焊接自动化程度与装备水平，让我们认识到了与国外的巨大差距。随后二汽 在货车及轻型车项目中都引进了焊接机器人。可以说90年代以来的技术引进和生产设备、 工艺装备的引进使我国的汽车制造水平由原来的作坊式生产提高到规模化生产，同时使 国外焊接机器人大量进入中国。由于我国基础设施建设的高速发展带动了工程机械行业 的繁荣，工程机械行业也成为较早引用焊接机器人的行业之一。近年来由于我国经济的 高速发展，能源的大量需求，与能源相关的制造行业也都开始寻求自动化焊接技术，焊 接机器人逐渐崭露头角。铁路机车行业由于我国货运、客运、城市地铁等需求量的不断 增加，以及列车提速的需求，机器人的需求一直处于稳步增长态势。据 2001 年统计，全 国共有各类焊接机器人 1040 台，汽车制造和汽车零部件生产企业中的焊接机器人占全部 焊接机器人的 76%。在汽车行业中点焊机器人与弧焊机器人的比例为 3：2，其他行业大 都是以弧焊机器人为主，主要分布在工程机械（10%）、摩托车（6%）、铁路车辆（4%）、 锅炉（1%）等行业。焊接机器人也主要分布在全国几大汽车制造厂， 从中还能看出，我 国焊接机器人的行业分布不均衡，也不够广泛。 进入 21 世纪由于国外汽车巨头的不断涌入，汽车行业迅猛发展，我国汽车行业的机器人 安装台数迅速增加，2002、2003、2004 年每年都有近千台的数量增长。估计我国目前焊 接机器人的安装台数在 4000 台左右。汽车行业焊接机器人所占的比例会进一步提高。 目前在我国应用的机器人主要分日系、欧系和国产三种。日系中主要有安川、OTC、松下、FA NUC、不二越、川崎等公司的产品。欧系中主要有德国的 KUKA、CLOOS、瑞典的 ABB、意 大利的 COMAU 及奥地利的 IGM 公司。国产机器人主要是沈阳新松机器人公司产品。 目前在我国应用的工业机器人中，国产机器人的数量不足 100 台，特别是近两年新安装 的机器人焊接系统中已经看不到中国机器人的身影，虽然我国已经具有自主知识产权的 焊接机器人系列产品，但却不能批量生产，形成规模，有以下几个主要原因： 国内机器人价格没有优势。近 10 年来，进口机器人的价格大幅度降低，从每台 7～8 万 美元降低到 2～3 万美元，使我国自行制造的普通工业机器人在价格上很难与之竞争。特 别是我国在研制机器人的初期，没有同步发展相应的零部件产业，如伺服电机、减速机 等需要进口，使价格难以降低，所以机器人生产成本降不下来；我国焊接装备水平与国
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回流焊接工艺的经典 PCB 温度曲线 本文介绍对于回流焊接工艺的经典的 PCB 温度曲线作图方法，分析了两种最常见 的回流焊接温度曲线类型：保温型和帐篷型...。 经典印刷电路板(PCB)的温度曲线(profile)作图，涉及将 PCB 装配上的热电 偶连接到数据记录曲线仪上，并把整个装配从回流焊接炉中通过。作温度曲线有 两个主要的目的：1) 为给定的 PCB 装配确定正确的工艺设定，2) 检验工艺的连 续性，以保证可重复的结果。通过观察 PCB 在回流焊接炉中经过的实际温度(温 度曲线)，可以检验和/或纠正炉的设定，以达到最终产品的最佳品质。 经典的 PCB 温度曲线将保证最终 PCB 装配的最佳的、持续的质量，实际上降 低 PCB 的报废率，提高 PCB 的生产率和合格率，并且改善整体的获利能力。 回流工艺 在回流工艺过程中，在炉子内的加热将装配带到适当的焊接温度，而不损伤 产品。为了检验回流焊接工艺过程，人们使用一个作温度曲线的设备来确定工艺 设定。温度曲线是每个传感器在经过加热过程时的时间与温度的可视数据集合。 通过观察这条曲线，你可以视觉上准确地看出多少能量施加在产品上，能量施加 哪里。温度曲线允许操作员作适当的改变，以优化回流工艺过程。 一个典型的温度曲线包含几个不同的阶段 - 初试的升温(ramp)、保温 (soak)、向回流形成峰值温度(spike to reflow)、回流(reflow)和产品的冷却 (cooling)。作为一般原则，所希望的温度坡度是在 2~4°C 范围内，以防止由于 加热或冷却太快对板和/或元件所造成的损害。 在产品的加热期间，许多因素可能影响装配的品质。最初的升温是当产品进 入炉子时的一个快速的温度上升。目的是要将锡膏带到开始焊锡激化所希望的保 温温度。最理想的保温温度是刚好在锡膏材料的熔点之下 - 对于共晶焊锡为 183°C，保温时间在 30~90 秒之间。保温区有两个用途：1) 将板、元件和材料 带到一个均匀的温度，接近锡膏的熔点，允许较容易地转变到回流区，2) 激化 装配上的助焊剂。在保温温度，激化的助焊剂开始清除焊盘与引脚的氧化物的过 程，留下焊锡可以附着的清洁表面。向回流形成峰值温度是另一个转变，在此期 间，装配的温度上升到焊锡熔点之上，锡膏变成液态。 一旦锡膏在熔点之上，装配进入回流区，通常叫做液态以上时间(TAL, time above liquidous)。回流区时炉子内的关键阶段，因为装配上的温度梯度必 须最小，TAL 必须保持在锡膏制造商所规定的参数之内。产品的峰值温度也是在 这个阶段达到的 - 装配达到炉内的最高温度。 必须小心的是，不要超过板上任何温度敏感元件的最高温度和加热速率。例 如，一个典型的钽电容具有的最高温度为 230°C。理想地，装配上所有的点应 该同时、同速率达到相同的峰值温度，以保证所有零件在炉内经历相同的环境。 在回流区之后，产品冷却，固化焊点，将装配为后面的工序准备。控制冷却速度 也是关键的，冷却太快可能损坏装配，冷却太慢将增加 TAL，可能造成脆弱的焊 点。 在回流焊接工艺中使用两种常见类型的温度曲线，它们通常叫做保温型 (soak)和帐篷型(tent)温度曲线。在保温型曲线中(图一)，如前面所讲到的，装 配在一段时间内经历相同的温度。帐篷型温度曲线(图二)是一个连续的温度上 升，从装配进入炉子开始，直到装配达到所希望的峰值温度。 图一、典型的保温型温度曲线 图二、典型的帐篷型温度曲线 所希望的温度曲线将基于装配制造中使用的锡膏类型而不同。取决于锡膏化 学组成，制造商将建议最佳的温度曲线，以达到最高的性能。温度曲线的信息可 以通过联系锡膏制造商得到。最常见的配方类型包括水溶性(OA)、松香适度激化 型(RMA, rosin mildly activated)和免洗型(no-clean)锡膏。 温度曲线的机制 经典的 PCB 温度曲线系统元件 一个经典的 PCB 温度曲线系统由以下元件组成：
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