生产管理知识-第五章回流焊接知识

第五章 回流焊接知识
1. 西膏的回流过程
当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段:
1. 首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度
上升必需慢(大约每秒 3 C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡
珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上
升太快，会造成断裂。
2. 助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助
焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧
化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金
学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
3. 当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表
面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始
形成锡焊点。
4. 这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一
起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件
引脚与 PCB 焊盘的间隙超过 4mil，则极可能由于表面张力使引
脚和焊盘分开，即造成锡点开路。
5. 冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以
太快而引起元件内部的温度应力。


回流焊接要求总结：重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发
溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，
造成断裂痕可靠性问题。其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时
间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。时间
温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的，必须充分地让焊锡颗粒
完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，
形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长，可能对元件和 PCB 造成
伤害。锡膏回流温度曲线的设定，最好是根据锡膏供应商提供的
数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速
度小于每秒 3 C，和冷却温降速度小于。PCB 装配如果尺寸和重
量很相似的话，可用同一个温度曲线。重要的是要经常甚至每天
检测温度曲线是否正确。