工艺技术管理职位说明书 岗位名称 工艺技术管理 所在部门 科研技术部 直接上级 科技部长 直接下级 岗位定员 人 所辖人员 一、职责与工作任务： 职责表述：组织工艺评审，监督改进工艺的实施 占全部工作时间的百分比：30％ 负责受理、组织工艺评审 职 责 一 工作 任务 对工艺改进措施的落实情况追踪管理 职责表述：审查工艺流程 占全部工作时间的百分比：30％ 检查工艺编制的完整性、合理性 职 责 二 工作 任务 审查加工工艺方案 职责表述：工艺文件更改的控制 占全部工作时间的百分比：20％ 职 责 三 工作 任务 对工艺文件更改的执行情况负责监督、检查 职责表述：负责工艺创新工作 占全部工作时间的百分比：20％ 组织工艺设计人员探索使用新的先进工艺 对关键工序研究制定特定工艺 职 责 四 工作 任务 组织工艺攻关 二、职权： 权限 1 工艺方案审查权 权限 2 对项目工艺师的使用有建议权 三、工作协作关系： 内部协调关系 公司各部门 外部协调关系 相关单位 四、任职资格： 教育水平 本科及以上学历 职称等级 中级及以上 专业 光、机、电、算及技术管理专业或相关专业 培训内容 培训方式与时间 培训 管理技能培训 项目管理培训 技术管理培训 外培、一月以上 经验 5 年以上相关岗位工作经验 专业知识、技能 通晓技术管理、项目管理，了解公司产品、技术、生产情况 管理知识、技能 具有一定的组织协调能力、沟通能力、人际交往能力、计划和执行能力、技术报告编写 能力，熟练使用计算机办公软件 五、其它： 使用工具/设备 电话、计算机、打印机、Internet/Intranet 网络 工作环境 办公室 工作时间特性 正常工作时间 六、关键绩效指标： 1． 工艺流程、工序工艺合理性 2． 工艺评审完成的及时性
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：64.5 KB 时间：2026-02-15 价格：¥2.00
生产技术准备工作流程 1. 目的 保证新产品能顺利完成从设计到生产的转移。 2. 适用范围 生产技术准备是指以前尚未生产过的机型，上线生产前的技术准备。 3. 生产技术流程/职责和工作要求。 流 程 职 责 工 作 要 求 相关文件/ 记录 开发 工 程 PIE 技术人员 任何产品的设计输出均必须提供或具备如下资料： 1. 样机 2 套（功能、装配样机各一套，并附测试参数）; 2. 测 试 标 准 和 产 品 标 准 （ Internal Product Spec- Product Spec）； 3. 产品原理；BOM；空 PCB 板。 工程部接收到资料后，则着手试产的前期准备工作。 PE 1. 评估样机的电声指标和语音质量以及各功能按键是 否符合设计要求； 2. 测试样机的实际读数是否与样机卡上参数一致； 3. 估算整个测试所需的标准时间，并提供给 IE 估算制 造成本； 4. 对仪器需求进行准备，如测试需要特殊仪器，则应迅 速与国贸或 OEM 协商，安排落实； 5. 评估产品结构设计是否便于维修、调试； 6. 制作临时测试程序并于试产前完成； 7. 制作主要测试位所需的样板，如 PCB 测试、电声测试； 8. 根据上述资料和生产计划制作测试治具，并于试产前 完成； 9. 如有 OTP 或 IC 需烧录，则需制作烧录程序，并检验 治具是否完好。 IE 1. 评估新产品结构和装配是否合理，结构是否影响装 配，结构设计是否符合经济性原则，结构设计是否考 虑可操作性，结构设计是否对产品质量存在隐患，对 不合理的地方提出工程建议； 2. 评估新产品工艺，评估工艺流程，对其进行优化组合， 工艺调整； 3. 估算产品生产所需的各项工时费用及其它费用，项目 如下：测试标准时间及费用、装配标准时间及费用、 包装标准时间及费用、SMT 标准时间及费用、BONDING 标准时间及费用、OTP 或烧录 IC 操作工时及费用、辅 料费用、零件、塑胶加工费用。 4. 制作装配夹具 5. 根据实际工作计划，合理编排生产工艺和操作程序， 生产工艺包括插机、锡炉、附加、成品、包装。 《 设 计 文 件》《BOM 表》《线路 图》《零件 位 置 图 》 《爆炸图》 《包装图》 《 包 装 样 机》 《 评 估 报 告》 《 烧 录 作 业指导书》 开始 设计导入 工程准备
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：54 KB 时间：2026-02-15 价格：¥2.00
1. 目的 保证新产品能顺利完成从设计到生产的转移。 2. 适用范围 生产技术准备是指以前尚未生产过的机型，上线生产前的技术准备。 3. 生产技术流程/职责和工作要求。 流 程 职 责 工 作 要 求 相关文件/ 记录 开发 工 程 PIE 技术人员 任何产品的设计输出均必须提供或具备如下资料： 1. 样机 2 套（功能、装配样机各一套，并附测试参数）; 2. 测 试 标 准 和 产 品 标 准 （ Internal Product Spec- Product Spec）； 3. 产品原理；BOM；空 PCB 板。 工程部接收到资料后，则着手试产的前期准备工作。 PE 1. 评估样机的电声指标和语音质量以及各功能按键是 否符合设计要求； 2. 测试样机的实际读数是否与样机卡上参数一致； 3. 估算整个测试所需的标准时间，并提供给 IE 估算制 造成本； 4. 对仪器需求进行准备，如测试需要特殊仪器，则应迅 速与国贸或 OEM 协商，安排落实； 5. 评估产品结构设计是否便于维修、调试； 6. 制作临时测试程序并于试产前完成； 7. 制作主要测试位所需的样板，如 PCB 测试、电声测试； 8. 根据上述资料和生产计划制作测试治具，并于试产前 完成； 9. 如有 OTP 或 IC 需烧录，则需制作烧录程序，并检验 治具是否完好。 IE 1. 评估新产品结构和装配是否合理，结构是否影响装 配，结构设计是否符合经济性原则，结构设计是否考 虑可操作性，结构设计是否对产品质量存在隐患，对 不合理的地方提出工程建议； 2. 评估新产品工艺，评估工艺流程，对其进行优化组合， 工艺调整； 3. 估算产品生产所需的各项工时费用及其它费用，项目 如下：测试标准时间及费用、装配标准时间及费用、 包装标准时间及费用、SMT 标准时间及费用、BONDING 标准时间及费用、OTP 或烧录 IC 操作工时及费用、辅 料费用、零件、塑胶加工费用。 4. 制作装配夹具 5. 根据实际工作计划，合理编排生产工艺和操作程序， 生产工艺包括插机、锡炉、附加、成品、包装。 《 设 计 文 件》《BOM 表》《线路 图》《零件 位 置 图 》 《爆炸图》 《包装图》 《 包 装 样 机》 《 评 估 报 告》 《 烧 录 作 业指导书》 流 程 职 责 工 作 要 求 相关文件/ 记录 开始 设计导入 工程准备
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：60.5 KB 时间：2026-02-15 价格：¥2.00
工程名称 交底部位 工程编号 日 期 交底内容： 钢筋闪光对焊工艺标准 1 范围 本工艺标准适用于工业与民用建筑热轧钢筋的连续闪光焊，预热闪光 焊、闪光—预热闪光焊。 2 施工准备 2.1 材料及主要机具： 2.1.1 钢筋：钢筋的级别、直径必须符合设计要求，有出厂证明书及复 试报告单。进口钢筋还应有化学复试单，其化学成分应满足焊接要求，并 应有可焊性试验。 2.1.2 主要机具：对焊机具及配套的对焊平台、防护深色眼镜、电焊手 套、绝缘鞋、钢筋切断机、空压机、除锈机或钢丝刷、冷拉调直作业线。 常用对焊机主要技术数据见表 4—20。 常用对焊机主要技术数据 表 4—20 焊 机 型 UN1—50 UN1—75 UN1—100 UN2—150 UN17—150—1 工程名称 交底部位 工程编号 日 期 号 动 夹 具 传 动 方 式 杠杆挤压弹簧(人力操纵) 电动机凸 轮 气一液压 额 定 容 量 KV A 50 75 100 150 150 负 载 持 续 率 % 25 20 20 20 50 电 源 V 220/380 220/380 380 380 380
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：81.5 KB 时间：2026-02-15 价格：¥2.00
免洗锡膏标准工艺 在任何表面贴装装配过程中，达到一个较高的第一次通过合格率(FPY, first-pass yield)是生产运行效率和最终产品品质的关键因素。有助于 高合格率的两个元素特别与锡膏有关：锡膏的性能窗口和顶点的稳定 性。 许多这种信息可以从锡膏供应商那里得到，因为菜单现，或可使 用性标准程序，是产品开发过程的构成整体不可少的部分。一个锡膏 制造商必须了解每个配方的适用性，以满足许多不同方面的性能标 准：电信、汽车、合约制造、计算机、计算机外围设备、航空与商业 应用等。 可是，准确了解在一个特定工艺中特殊配方如何表现是重要的， 由于这个原因，标准程序，不管是由锡膏供应商或适用者实行，是达 到高生产率的一个必要因素。 许多制造商，原设备制造商(OEM)和那些提供合约装配服务的， 都依靠锡膏供应商进行工艺针对性的(process-specific)标准程序 (benchmarking)研究。另外，那些将焦点集中在高品质生产的制造商 应该进行自己的标准程序研究。使用实际上用于装配最终产品的设 备，进行现场测试，这样将产生对生产级(production-level)结果的最 准确预测。 不管是由使用者或供应商来进行，其程序应该产生比较一种配方 与另一种配方的可计量的结果。甚至如果制造商只依靠供应商作标准 程序，也应该了解程序步骤，以便可适当地评估结果。在设计测试标 准中，典型的策略是为设计和工艺条件中大多数元素开发一种“最坏 的情形”。本文框架提供一个目标方法，相对它，材料可以比较和对比。 以下确立标准的程序，用于提供免洗锡膏的功能特性的量的比 较，包括可印刷性(printability)、扩散与塌落(spread and slump)特性、 可焊性(solderability)、以及焊锡珠/球(beading/balling)的性能等的决定 方法。制造商可用全部或部分的程序来开发内部的制订标准的程序或 评估锡膏供应商的标准程序数据。 制订标准程序的工具 一个全面的标准程序应该由一套试验组成，量度锡膏从印刷到测 试的可使用性。由于 52% - 72%的表面贴装缺陷可归咎于印刷缺陷 1， 本程序应该特别注重印刷。推荐的试验，按工序列出，是： 1. 印刷 o 密间距(fine-pitch)的可印刷性 o 刮板(squeegee)的兼容性
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：33 KB 时间：2026-02-15 价格：¥2.00
登康口腔护理用品股份有限公司岗位说明书 一、岗位标识 信息 分析日期： 2002 年 11 月 6 日 岗位名称：技术发展部长 隶属部门：技术 发展部 岗位编码： 直接上级：总经 理 工资等级： 直接下级：技术 发展部全体人员 可轮换岗位： 下级人数： 二、岗位工作 概述 为了提高企业的经济效益，开拓企业新的经济增长点， 为企业发展提供技术和质量保障，在公司发展战略和相关技 术发展制度指导下，组织构建公司技术发展管理平台并维护 其运营。 三、工作职责与 任务 （一） 总体负责技术发展部的管理工作 1． 根据公司发展战略，在充分沟通的基础上，组织制 订公司的技术发展战略规划方案，包括新产品开发、技 术保障和升级、质量管理方面的规划； 2． 组织制订年度和月度技术发展工作计划以及应变计 划； 3． 指导和协调部门涉及工作出现的重大问题； 4． 监控各项工作计划的实施，对所属科室主管进行考 核； 5． 组织制订和调整产品研发、技术工艺、质量体系等 本部门工作的业务流程、管理流程及其相关的基础管理 制度和标准； 6． 根据公司产品研发、技术工艺、质量体系管理的需 要，提出其组织架构和人员构成及其调整建议方案，明 确其分工和职责权限； 7． 组织拟订相关的人力资源需求和培训计划，与人力 资源部共同招聘和组织培训 （二）组织公司产品研发工作的管理和实施 1． 组织进行新产品研发项目的立项审查审批、设计任 务书的拟订、设计开发方案的审查审批、项目档案的管理； 2． 组织对研发项目的内部和外部评审；
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：53 KB 时间：2026-02-17 价格：¥2.00
QFN 焊盘设计和 QFN 焊盘设计和工艺指南工艺指南 QFN 焊盘设计和工艺指南 8�e[]� 一、基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的 IC 封装 形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN 是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在 高频领域的应用优势明显。QFN 外观呈正方形或矩形，大小 接近于 CSP，所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊 端，在中央有一个大面积裸露焊端用来导热，围绕大焊端的 外围四周有实现电气连接的 I/O 焊端，I/O 焊端有两种类型： 一种只裸露出元件底部的一面，其它部分被封装在元件内； 另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。 QFN 采用周边引脚方式使 PCB 布线更灵活，中央裸露的铜 焊端提供了良好的导热性能和电性能。这些特点使 QFN 在 某些对体积、重量、热性能、电性能要求高的电子产品中得 到了重用。 由于 QFN 是一种较新的 IC 封装形式，IPC-SM-782 等 PCB 设计指南上都未包含相关内容，本文可以帮助指导用户进行 QFN 的焊盘设计和生产工艺设计。但需要说明的是本文只是 提供一些基本知识供参考，用户需要在实际生产中不断积累 经验，优化焊盘设计和生产工艺设计方案，以取得令人满意 的焊接效果。 二、QFN 封装描述 QFN 的外形尺寸可参考其产品手册，它符合一般工业标准。 QFN 通常采用 JEDEC MO-220 系列标准外形，在焊盘设计时 可以参考这些外形尺寸（示例如图 1）。 此主题相关图片如下： 三、通用设计指南 QFN 的中央裸焊端和周边 I/O 焊端组成了平坦的铜引线结构 框架，再用模铸树脂将其浇铸在树脂里固定，底面露出的中 央裸焊端和周边 I/O 焊端，均须焊接到 PCB 上。 PCB 焊盘设计应该适应工厂的实际工艺能力，以求取得最大 的工艺窗口，得到良好的高可靠性焊点。需要说明的是中央 裸焊端的焊接，通过“锚”定元件，不仅可以获得良好的散 热效果，还可以增强元件的机械强度，有利于提高周边 I/O
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：79 KB 时间：2026-02-18 价格：¥2.00
工艺技术室主任岗位说明书 岗位名称 工艺技术室主任 岗位编号 所在部门 生产中心 岗位定员 直接上级 生产中心经理 工资等级 直接下级 金属工艺工程师、表面工 艺工程师、电气工艺工程 师、设备工程师 薪酬类型 所辖人员 岗位分析 日期 本职：负责公司的生产工艺技术工作和生产系统设备管理工作 职责与工作任务： 职责表述：负责工艺技术管理工作 组织按照公司生产计划、产品图编制产品材料定额 参与制定本企业产品技术要求和质量要求的工艺标准 组织对产品图进行工艺分析以及产品工艺规程的编制 组织一般产品工艺方案的审定，参与重大产品工艺方案的 审定 组织编制公司生产车间的产品工时定额 组织及时、准确的向车间、外包厂提供工艺技术资料 组织及时有效处理生产中的工艺问题 职 责 一 工 作 任 务 组织对公司生产线工艺流程进行设计规划及调整工作 组织所属员工不断学习引进新技术、新工艺，对原有的生 产工艺进行改进，提高产品质量，降低成本 组织所属人员监督、检查生产车间工艺纪律的执行情况 参与公司对外包厂的考察，对外包厂的工艺技术水平提出 考察意见 职责表述：负责公司生产系统设备管理工作 组织根据公司科研生产的需要，对设备（仪器）采购提出 建议，并审核型号、技术条件、生产厂家等信息 组织制定设备管理方面的规章制度，监督、检查执行情况， 保证设备完好率、利用率 组织公司设备的投资改造,以及仪器、仪表设备的校验工作 职 责 二 工 作 任 务 组织生产设备事故的调查和处理，重大设备事故及时上报 领导 职责表述：参与公司全面质量管理制度体系的建设 组织本部门参与全面质量管理体系的建立 职 责 三 工 作 任 务 组织本部门参与 ISO9000 体系的建立 职责表述：内部组织管理工作 协调本部门与其它部门的关系 组织本部门的管理制度的制定及执行工作的检查 做好工艺图纸、工艺文件、表单等资料的定期归档工作 职 责 四 工 作 任 务 负责制定本部门的工作目标和经费预算，报生产中心经理 审核
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：92 KB 时间：2026-02-19 价格：¥2.00
SMT 最新复杂技术 只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业 会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些 最新技术。CSP、0201 无源元件、无铅焊接和光电子， 可以说是近来许多公司在 PCB 上实践和积极评价的热 门先进技术。比如说，如何处理在 CSP 和 0201 组装中 常见的超小开孔（250um）问题，就是焊膏印刷以前从 未有过的基本物理问题。板级光电子组装，作为通信 和网络技术中发展起来的一大领域，其工艺非常精细。 典型封装昂贵而易损坏，特别是在器件引线成形之后。 这些复杂技术的设计指导原则也与普通 SMT 工艺有很 大差异，因为在确保组装生产率和产品可靠性方面， 板设计扮演着更为重要的角色；例如，对 CSP 焊接互 连来说，仅仅通过改变板键合盘尺寸，就能明显提高 可靠性。 CSP 应用 如今人们常见的一种关键技术是 CSP。CSP 技术的魅 力在于它具有诸多优点，如减小封装尺寸、增加针数、 功能∕性能增强以及封装的可返工性等。CSP 的高效优 点体现在：用于板级组装时，能够跨出细间距（细至 0.075mm）周边封装的界限，进入较大间距（1，0.8， 0.75，0.5，0.4mm）区域阵列结构。 已有许多 CSP 器件在消费类电信领域应用多年 了，人们普遍认为它们是 SRAM 与 DRAM、中等针数 ASIC、快闪存储器和微处理器领域的低成本解决方 案。CSP 可以有四种基本特征形式：即刚性基、柔性基、 引线框架基和晶片级规模。CSP 技术可以取代 SOIC 和 QFP 器件而成为主流组件技术。 CSP 组装工艺有一个问题，就是焊接互连的键合 盘很小。通常 0.5mm 间距 CSP 的键合盘尺寸为 0.250～ 0.275mm。如此小的尺寸，通过面积比为 0.6 甚至更低 的开口印刷焊膏是很困难的。不过，采用精心设计的 工艺，可成功地进行印刷。而故障的发生通常是因为 模板开口堵塞引起的焊料不足。板级可靠性主要取决 于封装类型，而 CSP 器件平均能经受-40～125℃的热 周期 800～1200 次，可以无需下填充。然而，如果采 用下填充材料，大多数 CSP 的热可靠性能增加 300%。 CSP 器件故障一般与焊料疲劳开裂有关。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：29 KB 时间：2026-02-21 价格：¥2.00
某公司模具工艺技师（一级）行为标准 1. 模具（检具）的工艺 1.1 对简单的模具零件图进行加工的工艺化。 1.2 运用 AUTOCAD 软件绘制二维电极，线割图。 2. 模具（检具）制造的现场工艺跟踪 2.1 对于简单模具，根据模具总图，零件图，工艺线路图，指导模具加工。 某公司模具工艺技师（一级）资格标准 1. 知识： 1.1 专业知识：AUTOCAD 软件运用，模具制造工艺，三维软件简单运用。 1.2 企业知识：企业模具开发流程，企业产品特性，企业模具设计规范 2. 技能： 1.1 专业技能：AUTOCAD 软件绘图，简单的三维造形 1.2 通用技能：沟通能力，团队协作能力 3. 经验： 5 套以上简单模具工艺指导经验，在机加工，线切割及电火花分别 1 个月 的 工作经验，在模具钳工组 3 个月的工作经验。 某公司模具工艺技师（一级）培训要点 1. 培训要点：AUTOCAD 软件，三维造形软件，企业模具开发流程，企业模具设计规范 2. 培训方式：企业内训、在职培训 某公司模具工艺技师（二级）行为标准 1. 模具（检具）的工艺 1.1 对一般的模具零件图进行合理的工艺化。 1.2 运用 AUTOCAD 软件绘制二维电极，线割图。 1.3 运用三维软件拆分一些简单的三维电极，并转化为二维图。 2. 模具（检具）制造的现场工艺跟踪 2.1 对于一般模具，根据模具总图，零件图，工艺线路图，合理安排工艺，指导模具加工。 2.2 补充设计师未完善的工艺图纸。 某公司模具工艺技师（二级）资格标准 1. 知识： 1.1 1.1 专业知识：AUTOCAD 软件运用，模具制造工艺，三维软件，常用塑料材料 的属性。 1.2 企业知识：企业模具开发流程，企业产品特性，企业模具设计规范 2. 技能： 1.3 专业技能：AUTOCAD 软件绘图，三维造形 1.4 通用技能：沟通能力，团队协作能力，创新能力 3. 经验：一年以上的模具工作经验，20 套以上模具工艺跟踪指导经验。 某公司模具工艺技师（二级）培训要点 1.培训要点：AUTOCAD 软件，三维造形软件，企业模具开发流程，常用塑料材料的属性。 2.培训方式：企业内训、在职培训
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：40.5 KB 时间：2026-02-22 价格：¥2.00
传统旗袍的缝制工艺设计 一、旗袍简介 旗袍量体方法 旗袍长度标准： 种类 衣长 袖长 长袖旗袍礼服 齐脚踝骨 腕骨 短袖旗袍便服 齐膝或膝下 10~15cm 肘上 5~10 cm 中袖旗袍 肘腕之间 旗袍围度加放法(cm) 种类 胸围 腰围 臀围 领围 可体型旗袍 5 3 6 2 松身型旗袍 6~8 5~7 8~10 2 直筒型旗袍 10 2 旗袍用料表： 幅宽 用料
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：51.5 KB 时间：2026-02-22 价格：¥2.00
六、工艺部门负责人工作责任制度 □ 职务 1.在总工程师领导下，主管全厂工艺技术工作和工艺管理工作，认真贯彻国 家技术工作方针、政策和工厂有关规定。组织制定工艺技术工作近期和长远发展 规划，并制定技术组织措施方案。 2.组织编制产品的工艺文件，制定材料消耗工艺定额；根据工艺需要，设计 工艺装备并负责工艺工装的验证和改进工作；设计工厂、车间工艺平面布置图。 3.组织工艺人员深入生产现场，掌握质量情况；指导、督促车间工艺员及时 解决生产中出现的技术问题，搞好工艺技术服务工作。 4.负责新产品图纸的会签和新产品批量试制的工艺工装设计，完善试制报告 和有关工艺资料，参与新产品鉴定工作。 5.负责工艺技术管理制度的起草和修订工作，组织科内和车间工艺人员搞好 工艺管理，监督执行工艺纪律。 6.组织领导新工艺、新技术的试验研究工作，抓好工艺试验课题的总结与成 果鉴定，并组织推广应用。搞好工艺技术资料的立卷、归档工作。 7.协助有关部门搞好对职工的技术教育。 8.积极开展技术攻关和技术改进工作，对技术改进方案与措施，负责签署意 见，不断提高工艺技术水平。 9.负责本科人员的管理工作和全厂各单位工艺人员的业务领导和考绩工作。 10.负责本科方针目标的展开和检查、诊断、落实工作。 11.完成总工程师布置的各项临时任务。 □ 职权 1.按规定审批程序，对工艺文件、工装图纸有更改权，对制订的工艺文件有 解释权，对不符合图纸要求的工艺作业有纠正权。 2.对车间执行工艺的情况有检查、监督权，对违反工艺纪律的行为有制止和 处罚权。 3.有权向有关部门索取产品质量和原材料消耗的资料。 4.有权召开全厂性工艺技术人员的专业会议，进行技术交流，组织技术攻关， 对技术业务工作进行布置和指导。 5.对全厂工艺技术人员的奖惩、晋升、晋级有建议权。 □ 职责 1.对在计划规定期限内未完成工艺准备工作，而影响新产品试制进度和生产 任务完成负责。 2.对因工艺编制或工装设计问题，导致产品大量报废或返修，造成经济损失 负责。 3.对解决生产中发生的工艺技术问题不及时，影响生产负责。 4.对审查签署的工艺技术文件、产品技术条件、工艺标准、工艺规程等工艺 资料的正确性、合理性、完整性负责。 5.对原材料工艺消耗定额存在计算方法或数值错误，造成浪费或损失现象负 责。 6.对由于工艺设计不合理，造成不良影响负责。 7.对本科方针目标未及时展开、检查、诊断、落实负责。 8.对在工艺技术上发生失、泄密现象负责。 9.副科长协助科长工作，对科长布置的工作负责。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：21 KB 时间：2026-02-23 价格：¥2.00
- 1 - 广东美的商用空调设备有限公司文件 美冷商字[2002]027 号 签发人：王峰 工艺纪律管理及考核办法 （修订版） 第一章 总 则 工艺纪律是公司在产品生产过程中，为维护工艺的严肃性，保证工 艺贯彻执行，确保产品的质量和安全文明生产而制定的某些有约束性的 规定，工艺纪律是确保公司有秩序地进行生产活动的重要法规之一。 第二章 工艺纪律的主要内容 第一条 现场作业管理的工艺纪律 1.工艺文件的管理 1.1 工艺文件是指作业指导书、装配流程卡、工艺附图、参数对照表、 样板、设备操作规程等能够及时而有效地指导员工进行正确而规范化操 作的正式文件； 1.2 职能部门下发的工艺文件应达到“正确、完整、统一、清晰”， 并能有效地指导生产； 1.3 总装车间班组成员负责工艺文件、样板的完好性，在产品上线 生产前，班组成员要把工艺文件按要求及时、准确、完整地摆放到生产 现场的指定位置； 1.4 工艺人员在处理生产过程中发生的技术问题时，要坚持“三按” （按设计图纸、技术标准、工艺文件）进行操作，发现文件不正确时， - 2 - 要及时反馈修改文件，总装车间班组长和一线员工有责任对其发现的文 件错误及时反馈以使文件能够持续有效指导生产； 1.5 一线员工要熟悉当班机型的工艺文件，生产时要严格按照工艺 文件及作业要求的规范化动作要领正确地操作，要保证操作与工艺文件 规定的一致性。发生工艺文件规定模糊或产生歧异时，以现场工艺指导 为准。现场工艺对工艺文件拥有最终解释权。 2.技术通知等临时性工艺文件的管理 2.1 职能部门下发的技术通知等临时性工艺文件必须是盖有受控章 的正式文件，对于非正常渠道下发的非正式文件，总装车间有权不予执 行； 2.2 技术通知等临时性工艺文件与其他工艺文件一样在指导一线员 工生产操作时具有严格的约束力，总装车间相关执行人员应严格按照技 术通知规定的内容进行正确生产操作； 2.3 现场工艺有责任对技术通知等临时性工艺文件进行必要解释或 补充，并要求总装车间相关人员按文件规定贯彻执行。现场工艺对技术 通知等临时性工艺文件拥有最终解释权； 2.4 总装车间应对职能部门下发的技术通知等临时性工艺文件进行 妥善保管，以备查询。 3.过程检验管理 3.1 过程检验是指一线员工在生产过程中发生的自检、互检、首检 以及终检等活动，目的是为了减少生产过程中的人为错误和不必要的损 失，提高成品一次下线合格率； 3.2 一线员工在生产过程中应严格按照检验工艺文件规定进行自检 和互检等活动，一线员工要熟知当班机型当班工位自检内容和互检内容； 3.3 总装车间应在每条生产线的成品下线工位或关键岗位设置不少
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：92 KB 时间：2026-02-23 价格：¥2.00
)
焊接工艺发展趋势
使用聚焦白光的选择性焊接
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本文介绍，这种光束技术为许多困难的焊接应用提供
一种创新的解决方案。
在今天的竞争性与变化的制造环境中，我们经常受
到挑战，要以成本有效的方法来制造日益复杂的装配。
传统的焊接工艺经常要扩展其能力，以接纳新的设计与
技术规格，同时保持在品质、产量和成本的限制之内。
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聚集白光(focused white light)焊接为许多挑战性焊
接应用提供一个可行的方法。复杂性日益增加的焊接工
艺要求，和光束技术处理能力的最新提高，使得光束焊
接成为制造商的一个吸引人的的选择。在线的(line-
integrated)、高速机器人控制的焊接操作可以在一平方
米的工作单元内进行。典型的应用包括热敏感元件和装
配设计，这些使传统的回流焊接是不实际的。 H96�(`��8
在世界级的高产量运作中，光束(light beam)工艺
已经具有这样的特征：到达每个焊点在一秒中之下的周
期时间和少于每百万 100(ppm)的缺陷率。光束利用可
以进一步提高，因为它提供一个使用成本低的非回流焊
接元件的机会。已经证明它是一个对连接器损失和导线
)
焊接有成本效益的替代方法。 h L7 TrA�D
-
分类：安全管理制度
行业：其它行业
文件类型：Word
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时间：2026-02-24
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河北飞达塑料股份有限公司 工艺更改通知单-过程控制 编号： 称 图 号 工 序 工 步 工 作 令 实施日期 产品型号名称 分发部 制 品 处 理 原工艺说明 更改标记 更改处数 更改工艺说明 同时更 资料 编制 审核 标准化 校对 设计 审定 资料员 表单编号： QR/FD-09-01-03
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：59.5 KB 时间：2026-02-28 价格：¥2.00
工艺部门负责人工作责任制度 □ 职务 1.在总工程师领导下，主管全厂工艺技术工作和工艺管理 工作，认真贯彻国家技术工作方针、政策和工厂有关规定。 组织制定工艺技术工作近期和长远发展规划，并制定技术组 织措施方案。 2.组织编制产品的工艺文件，制定材料消耗工艺定额；根 据工艺需要，设计工艺装备并负责工艺工装的验证和改进工 作；设计工厂、车间工艺平面布置图。 3.组织工艺人员深入生产现场，掌握质量情况；指导、督 促车间工艺员及时解决生产中出现的技术问题，搞好工艺技 术服务工作。 4.负责新产品图纸的会签和新产品批量试制的工艺工装 设计，完善试制报告和有关工艺资料，参与新产品鉴定工作。 5.负责工艺技术管理制度的起草和修订工作，组织科内和 车间工艺人员搞好工艺管理，监督执行工艺纪律。 6.组织领导新工艺、新技术的试验研究工作，抓好工艺试 验课题的总结与成果鉴定，并组织推广应用。搞好工艺技术 资料的立卷、归档工作。 7.协助有关部门搞好对职工的技术教育。 8.积极开展技术攻关和技术改进工作，对技术改进方案与 措施，负责签署意见，不断提高工艺技术水平。 9.负责本科人员的管理工作和全厂各单位工艺人员的业 务领导和考绩工作。 10.负责本科方针目标的展开和检查、诊断、落实工作。 11.完成总工程师布置的各项临时任务。 □ 职权 1.按规定审批程序，对工艺文件、工装图纸有更改权，对 制订的工艺文件有解释权，对不符合图纸要求的工艺作业有 纠正权。 2.对车间执行工艺的情况有检查、监督权，对违反工艺纪 律的行为有制止和处罚权。 3.有权向有关部门索取产品 质量和原材料消耗的资料。 4.有权召开全厂性工艺技术人员的专业会议，进行技术交 流，组织技术攻关，对技术业务工作进行布置和指导。 5.对全厂工艺技术人员的奖惩、晋升、晋级有建议权。 □ 职责 1.对在计划规定期限内未完成工艺准备工作，而影响新产 品试制进度和生产任务完成负责。 2.对因工艺编制或工装设计问题，导致产品大量报废或返 修，造成经济损失负责。 3.对解决生产中发生的工艺技术问题不及时，影响生产负 责。 4.对审查签署的工艺技术文件、产品技术条件、工艺标准、 工艺规程等工艺资料的正确性、合理性、完整性负责。 5.对原材料工艺消耗定额存在计算方法或数值错误，造成
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：23.5 KB 时间：2026-02-28 价格：¥2.00
生产工艺设计职务说明书 岗位名 称 生产工艺设计 岗位编号 所在部 门 技术品管部 岗位定员 直接上 级 技术开发主管 工资等级 六级 直接下 级 薪酬类型 所辖人 员 岗位分析 日期 本职： 负责编制产品生产工艺流程，对供应厂家进行技术支持 职责与工作任务： 职责表述： 协助技术开发主管参与制定部门发展规划和年 度工作计划 职 责 一 工 作 任 务 协助技术开发主管参与制定部门发展规划和年度工作计划 职责表述： 负责收集行业内生产工艺信息 负责收集行业内新材料、新技术应用、新生产工艺等信息 职 责 二 工 作 任 务 定期、准确的向技术开发主管提供生产工艺信息，为公司 的经营决策提供信息支持 职责表述： 协助技术开发主管实施新产品开发和产品技术 改良 参与新产品开发项目可行性研究，分析新产品生产工艺实 现的可行性 协助技术开发主管组织新产品开发项目的试制、小批量生 产 职 责 三 工 作 任 务 协助技术开发主管准备研发项目评审的资料 职责表述： 负责编制工艺手册 负责设计产品生产的工序安排、工艺装配、工艺标准，编 制产品生产工艺手册 提出对生产工艺流程改进的建议 职 责 四 工 作 任 务 负责保管生产工艺设计等相关技术档案 职责表述： 负责对供应商的技术支持 负责考察供应商的工艺水平，提供评估意见 负责向供应商提供生产工艺方面的培训 向供应商提供相应的技术支持，解决生产中出现的技术问 题 职 责 五 工 作 任 务 协助解决产品售后服务中的质量问题 职责 六 职责表述：完成技术开发主管交付的其它任务 权力： 工艺标准制定的建议权 对生产工艺设计改进的建议权
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：77.5 KB 时间：2026-03-13 价格：¥2.00
锡膏印刷工艺 在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装组件的引脚或端子 与焊盘之间的连接。有许多变量，如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和 印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或 真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准。或者丝网(screen)或者模板 (stencil)用于锡膏印刷。本文将着重讨论几个关键的锡膏印刷问题， 如模板设计和印刷工艺过程。 印刷工艺过程与设备 在锡膏印刷过程中，印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。今 天可购买到的丝印机分为两种主要类型：实验室与生产。每个类型有 进一步的分类，因为每个公司希望从实验室与生产类型的印刷机得到 不同的性能水平。例如，一个公司的研究与开发部门(R&D)使用实验 室类型制作产品原型，而生产则会用另一种类型。还有，生产要求可 能变化很大，取决于产量。因为激光切割设备是不可能分类的，最好 是选择与所希望的应用相适应的丝印机。 在手工或半自动印刷机中，锡膏是手工地放在模板/丝网上，这 时印刷刮板(squeegee)处于模板的另一端。在自动印刷机中，锡膏是 自动分配的。在印刷过程中，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面 接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏 通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。 在锡膏已经沉积之后，丝网在刮板之后马上脱开(snap off)，回到 原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约 0.020"~0.040"。 脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要 变量。 如果没有脱开，这个过程叫接触(on-contact)印刷。当使用全金属 模板和刮刀时，使用接触印刷。非接触(off-contact)印刷用于柔性的金 属丝网。 刮板(squeegee)类型 刮板的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。对可接 受的印刷品质，刮板边缘应该锋利和直线。刮板压力低造成遗漏和粗 糙的边缘，而刮板压力高或很软的刮板将引起斑点状的(smeared)印 刷，甚至可能损坏刮板和模板或丝网。过高的压力也倾向于从宽的开 孔中挖出锡膏，引起焊锡圆角不够。 常见有两种刮板类型：橡胶或聚氨酯(polyurethane)刮板和金属刮板。 当使用橡胶刮板时，使用 70-90 橡胶硬度计(durometer)硬度的刮板。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：29.5 KB 时间：2026-03-15 价格：¥2.00
- 1 - 部门职能 技术管理部 部门名称： 技术管理部 上级部门： 技术中心 下属部门： 设计室、工艺室、技改室、模具室、工具室、技术档案室 部门本职： 提高企业的设计水平和工艺水平。 主要职能： （1）组织企业中的有关人员进行新技术、新产品试验的实施和推广工作。 （2）主持拟订技术发展规划，能在日常技术管理中及时提出并解决本企业生产技 术中的问题。 （3）根据市场信息及企业特点及时提出技术方面的开发方向，以及新工艺、新技 术的应用。 （4）参与技术谈判和对外技术交流。 管辖范围： （1） 技术管理部所属各科室。 （2） 技术科办公设备、办公用品。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：未知 文件大小：55.5 KB 时间：2026-03-18 价格：¥2.00
职位说明书 第 1 页 共 2 页 单位： 743 厂 职位名称： 主任 签字日期： 部门：技术部 任职人： 任职人签字： 编号： 直接主管：总工程师 直接主管签字： 学历： 本科 资格证书：工程师 外语水平： 熟练阅读 经历：技术工作 5 年以上 专业知识：机械、军品相关专业知识 任 职 条 件 业务了解范围： 产品质量法、产品安全法、标准化法、ISO9000 标准；企业组织机构、职责、业 务流程及规章制度、生产和科研基本情况；国内外同行业技术状况和发展趋势。 职位目的：根据国家有关法规、上级有关规定要求、企业发展战略、产品图样和技术规范，组织制定 技术发展规划与计划，进行技术文件编制，技术改造及技术状态管理，资料管理、标准化 管理、科技管理，以指导合格产品生产，提高企业整体技术水平，推进企业技术进步，促 进企业持续健康发展。 内 部 外 部 沟 通 关 系 生产 部门 质量 检验 部门 其它 部门 军 代 表 上级 部门 配套 单位 协作 单位 简单 ★ 较难 ★ ★ ★ ★ ★ ★ 类型 复杂 偶尔 ★ ★ 经常 ★ ★ 频率 频繁 ★ ★ ★ 下属人员 直接 20 管理人员 20 间接 87 专业人员 82 人数 合计 107 类别 其他人员 5 职位说明书 第 2 页 共 2 页 职责范围 说明：按职责重要程度列出每项职责及其目的 责任 程度 衡量标准 1. 计划编制审订： 依据兵器集团公司规划、企业发展战略规划、年度计划与实际情况，组织编 制并审订技术发展规划、技术项目计划、质量工作计划及专题计划，组织实 施并检查落实、考核，以指导技术工作有章有序运行。 全责 准确 全面 可行 2. 技术状态管理： 依据《定型产品管理条例》，组织协调编制技术规范和产品图样；处理解决生 产过程发生的技术问题；评审产品；生产条件确认及新产品试制技术状态检 查，首件鉴定；不合格品审理，提出处理意见；产品改进，以便产品生产过 程受控，保证生产合格品。 全责 生产顺利 进行 3. 技术项目改造： 依据国防科工委对企业技术改造的要求、企业发展规划和发展状况，提出技 术改造项目建议书，进行可行性调查研究，拟定可行性报告，进行项目设计， 实施和验收，以提高企业整体技术水平和生产能力，满足产品生产的需要。 全责 合理性 经济性 实用性 4. 资料档案管理： 依据档案法，企业质量管理规定和发展需要，组织对军品、民品、机电、财务、 产品底图、工装等资料进行收集、整理、翻译、装订、保管、控制和使用， 以保存原始历史资料，以方便查阅、使用。 全责 正确 完整齐全 完好方便 5. 技术文件编制： 依据产品图样、技术规范和工艺技术水平，组织并审订工艺路线、工艺规程、 工装、工卡量刀具、辅具设计或选择，主辅材料消耗定额，质量控制等工艺 文件的编制；进行工艺改进，不断运用新工艺、新方法，以指导产品制造， 保证生产合格产品。 全责 完整 匹配 齐全 可行 6. 标准化管理： 依据标准化法、国防科工委、兵器集团的标准化管理规定要求，组织对军民品、 原材料的标准化资料收集、整理、使用；编制企业标准；并保证标准化体系 的正常运行，提高产品标准化程度，保证产品质量。 全责 标准化程 度 7. 科技信息管理： 依据企业发展战略需求，组织科协工作，建立情报手册，推广技术革新，进 行科技成果管理，知识产权管理，图书资料阅览室管理，开展群众性技术革新、 创新，维护知识产权，推动企业技术进步。 全责 有效性 8. 属员管理： 根据企业人力资源规划和管理制度，负责技术部组织机构设置，直接属员的 选聘、奖惩、晋升、培训；参与关键岗位的选聘、认可和管理；加强团队建议， 全责 满意度 健康度
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：72.5 KB 时间：2026-03-20 价格：¥2.00
- 1 - 部门职能 工艺室 部门名称： 工艺室 上级部门： 技术科 下属岗位： 工艺员 部门本职： 工艺设计。 主要职能： （1） 向下属工艺员布置工艺设计任务。 （2）制定工艺室的各项工作计划报批并执行。 （3）组织有关车间技术人员对较重要的工艺流程进行会签。 （4）解决编制工艺流程中的技术难题。 （5）协助全面质量管理部门对工艺纪律行为检查、评比和汇 总。 （6）督促工艺规程在生产前的及时下发。 （7）贯彻国家及企业有关工艺技术标准和有关规定。 兼管职能： （1）组织人员深入生产现场进行技术服务、处理技术、质量 - 2 - 问题。 （2）组织产品批量试制和生产准备工作。 管辖范围： （1）工艺室所属员工。 （2）工艺室办公场所及卫生责任区。 （3）工艺室办公设备、办公用品。
职能说明书 部门名称 技术发展部 部 门 使 命 为了提高企业的经济效益，开拓企业新的经济增长 点，为企业发展提供技术和质量保障，在公司发展战略 和相关技术发展制度指导下，构建公司技术发展管理平 台并维护其运营。 工作职责： 1. 中长期技术发展规划和日常工作计划的组织、制订、实施 和监控 1) 根据公司发展战略，在充分沟通的基础上，制订公司 的技术发展战略规划方案，包括新产品开发、技术保 障和升级、质量管理方面的规划，供公司论证审批； 2) 制订年度和月度技术发展工作计划以及应变计划，并 负责解释与沟通； 3) 监控各项计划的实施，并定期或不定期向总经理汇报。 2． 负责公司产品研发的管理和实施 1) 新产品研发项目的立项审查审批、设计任务书的拟订、 设计开发方案的审查审批、项目档案的管理； 2) 组织对研发项目的内部和外部评审； 3) 负责组织协调研发项目的实施，为项目实施提供支持。 3． 负责公司产品工艺技术以及技术进步的管理和实施 1) 原料及产品标准、工艺规程等技术文件的制定、控制、 实施和监督； 2) 对批量不合格品的处理方式进行评审； 3) 组织产品及工艺技术的改进和提高； 4) 组织工艺过程的设计和实施。 4． 负责公司产品质量体系的管理和实施 1) 负责对生产过程中的主要质量工作实施监督； 2) 在职权范围内组织处理不合格品，检查、验证纠正、 预防和改进措施的执行效果； 3) 直接负责原材料、成品牙膏、三面牙刷的检验、化验； 4) 负责企业质量体系认证工作的组织、协调、指导和监 督实施。 5． 技术发展基础管理工作 1) 制订、调整和规范产品研发、技术工艺、质量体系工 作的业务流程、管理流程及其相关的基础管理制度和 标准； 2) 负责产品、技术和工艺的情报系统规划和具体搜集、 分析等实施工作。 6． 负责外包产品的总体规划及部分外包产品的管理。 7． 根据公司产品研发、技术工艺、质量体系管理的需要，
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：39 KB 时间：2026-04-01 价格：¥2.00
技术管理 产品制造必须有十分广泛的技术支持，所需的大部分知识体系须依生产制造的技 术需求决定。本章将从概述的角度来解释这些技术上的需求。我们不试图从不同 的产品和工业的角度去分别细述，而是着重于生产领域和普遍相关的广泛意义上 的技术。 本章是通过对技术体系的每一因素的简要阐述，提供管理和设计，计划及生产技 术的指导。这些因素将按提出新产品设想，研究发展、产品设计、流水线生产等 过程的质量控制和保证的渐进步骤的顺序进行讨论。本章还包括对生产效率改进 和检验标准的简单讨论。 9.1 技术管理 技术管理就是选用合适的，节省费用的技术应用于产品的研究、设计、测试以及 生产，这意味着所有层次的管理人员都必须理解所应用的技术和它们的能力以及 限制。 公司应设置一个与公司生产规模和行业相适应的技术机构。 管理需要有一个有效的管理体系以保证适当的技术需求及其应用。该体系应能有 效地管理企业的质量活动、工装资源、设备维护和更新，机器制造及工装设计， 直至生产和工艺的改进。 适当的技术关键和工装能支援企业的生产，合适的计量装备和设施将被应用于检 查和校准所有的控制仪器、器具、装置和工具。 技术管理必须理解优秀的技术在产品设计和生产上的长远优势并且努力去最大 程度地利用它。 管理应该注意并随时了解技术的改进，并有义务将这些安排给需要的工序和人 员，当好“技术监护人”，而不仅仅是熟知能影响自身竞争力的技术，这也是其工 作职责的一部分。 管理也必须保证能对技术的革新和发明在企业进行赞扬鼓励和奖励。 9.2 技术计划 公司应有一个技术路线来说明产品与工艺的设计目标。 应由一个跨部门小组制订一个技术计划，以确保技术任务完成的平衡与低成本高 效率。技术计划应为长期业务计划的一部分并能定期检查与修订。技术计划应包 括降低产品设计与制作时间的措施，寻找并确保公司以专利品与专有技术的发展 的优势压倒竞争者。 应有一个关于工艺过程、设备、辅助工具的正式计划程序。程序应提供一个跨部 门、多学科队伍，以选择和设计工艺过程、设备及辅助工具。应特别注意将资本
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：50.5 KB 时间：2026-04-12 价格：¥2.00
vip.aliqq.com.cn 海量免费资料尽在此 部门职能 工艺室 部门名称： 工艺室 上级部门： 技术科 下属岗位： 工艺员 部门本职： 工艺设计。 主要职能： （1） 向下属工艺员布置工艺设计任务。 （2）制定工艺室的各项工作计划报批并执行。 （3）组织有关车间技术人员对较重要的工艺流程进行 会签。 （4）解决编制工艺流程中的技术难题。 （5）协助全面质量管理部门对工艺纪律行为检查、评比 和汇总。 （6）督促工艺规程在生产前的及时下发。 （7）贯彻国家及企业有关工艺技术标准和有关规定。 兼管职能： （1）组织人员深入生产现场进行技术服务、处理技术、 质量问题。 （2）组织产品批量试制和生产准备工作。 管辖范围： （1）工艺室所属员工。 （2）工艺室办公场所及卫生责任区。 （3）工艺室办公设备、办公用品。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：未知 文件大小：27.5 KB 时间：2026-04-17 价格：¥2.00
SMT 组件的焊膏印刷指南 摘要 现在，人们普遍将焊膏印刷作为控制涂饰焊点质量的关键工艺。若想获得优 质的焊膏印刷并不是一件很容易办得到的事，焊膏印刷工艺涉及到模板设计、模 板制造、模板组装、模板清洗和模板寿命，这几个环节相互作用，相互影响。本 文为此为模板的焊膏印刷技术而制定了一个指南，旨在帮助技术人员和生产人员 解决实际生产中存在的一些问题，以确保元器件的印刷质量。本文重点论述了SMT 组装中球栅阵列（BGA）和芯片尺寸封装（CSP）的焊膏印刷及将各种不同的技术 进行了比较，从而为制定最佳的印刷工艺奠定了基础。 1 模板制造技术 模板制造工艺包括加成方法或减去方法。在加成工艺中，如象；电铸成型，是通 过添加金属而形成开孔。在减去工艺中，是从模板箔中去除金属而形成开孔。激 光切割和化学蚀刻的方法就是典型的减去工艺的例子。 1.1 模板 模板类型：通常使用的模板主要有四种类型：化学蚀刻、激光切割、混合技术、 电铸成型。化学蚀刻模板的制造工艺主要是将金属箔切割成特定尺寸的框架，并 用光刻胶成像层压在金属箔的两面。通常用光栅配准部件将双面光学工具精确对 准、定位，可用双面光学工具将模板开孔图象曝光在光刻胶上。激光切割的模板 是通过激光设备中运行的软件 Gerber(r)数据而制成的。当 PCB 上应用了标准组 件和细间距组件混合技术时，就应使用激光切割和化学蚀刻组合模板制造工艺。 生产出的模板被定义为激光-化学组合模板或称为混合技术模板。电铸成形技术 是模板加成的制造方法，这种方法使用了光刻成像和电镀工艺。建议将激光切割 或电铸成型的模板用于对均匀释放焊膏的效果要求最高的应用领域中。不过，这 些模板成本较高，一项研究说明这类模板的一致性比化学蚀刻的模板好。 模板开口设计：模板设计的常见问题是开孔设计及开孔设计对印刷性能的影 响。在印刷操作过程中，刮刀在模板上推刮时，焊膏就被挤压到模板的开孔中。 然后，在印刷板脱离模板的过程中，焊膏就自然地流入 PCB 的焊盘上。挤压到开 孔中的焊膏若能够完全从开孔壁上释放出来，粘附到 PCB 的焊盘上，形成完整的 焊料块，这是最理想的。焊膏从开孔内壁释放出来的能力主要取决于三个方面的 因素： 1． 模板设计的面积比/孔径比 2． 开孔侧壁的几何形状 3． 开孔壁的光滑度 在外，我们将几种不同的ＳＭＴ模板开口设计提供于众，作为生产中之参考， 见表１。 表１ SMT 通用开孔设计指南 元件类型 间距 焊盘印脚 开孔宽度 开孔长度 模板厚度范围 孔径比范 围 面积比范围 PLCC 50 25 23 100 8~10 2.3~2.9 1.07～1.17 QFP 25 14 12 60 6~7 1.7~2.0 0.71~0.83 QFP 20 12 10 50 5~6 1.7~2.0 0.69~0.83 QFP 16 10 8 50 4~5 1.6~2.0 0.68~0.86 QFP 12 8 6 40 3~4 1.5~2.0 0.65~0.86 0402 N/A 20×30 18 22 5~6 N/A 0.65~0.86 0201 N/A 10×20 8 16 3~4 N/A 0.65~0.86
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：74 KB 时间：2026-04-19 价格：¥2.00