内层工艺

内层工艺
四. 4.1 製程目的
　　三層板以上產品即稱多層板,傳統之雙面板為配合零件之密集裝配，
在有限的板面上無法安置這麼多的零組件以及其所衍生出來的大量線
路，因而有多層板之發展。加上美國聯邦通訊委員會(FCC)宣佈自 1984
年 10 月以後，所有上市的電器產品若有涉及電傳通訊者，或有參與網路
連線者，皆必須要做"接地"以消除干擾的影響。但因板面面積不夠,因此
pcb lay-out 就將"接地"與"電壓"二功能之大銅面移入內層，造成四層板的
瞬間大量興起,也延伸了阻抗控制的要求。而原有四層板則多升級為六層
板，當然高層次多層板也因高密度裝配而日見增多.本章將探討多層板之
內層製作及注意事宜.
4.2 製作流程
　　依產品的不同現有三種流程
A. Print and Etch
　　發料→對位孔→銅面處理→影像轉移→蝕刻→剝膜
B. Post-etch Punch
　　 發料→銅面處理→影像轉移→蝕刻→剝膜→工具孔
C. Drill and Panel-plate
　　 發料→鑽孔→通孔→電鍍→影像轉移→蝕刻→剝膜
　　上述三種製程中,第三種是有埋孔(buried hole)設計時的流程,將在
20 章介紹.本章則探討第二種( Post-etch Punch)製程－高層次板子較普
遍使用的流程.
4.2.0 發料
　　發料就是依製前設計所規劃的工作尺寸，依 BOM 來裁切基材，是
一很單純的步驟，但以下幾點須注意：
　　 A. 裁切方式-會影響下料尺寸
　　 B. 磨邊與圓角的考量-影響影像轉移良率製程
　　 C. 方向要一致-即經向對經向，緯向對緯向
　　 D. 下製程前的烘烤-尺寸安定性考量
4.2.1 銅面處理
　　在印刷電路板製程中，不管那一個 step，銅面的清潔與粗化的效果，
關係著下 一製程的成敗，所以看似簡單，其實裡面的學問頗大。
A. 須要銅面處理的製程有以下幾個