TQM研究专题

TQM 研究专题
一、
研究动机
通过近一个月的 TQM 系统学习，为了验证自已的学习效果，故联系本公司电脑线生产
的实际，特此研究此专题。



二、
理由
客户对电脑线的不良率要求非常苛刻，而电脑线外观不良率占电脑线总不良率的 80%
以上。由此而引起客户抱怨和退货的案子时有发生。
三、
生产流程






改善目标

将电脑线外观不良率从 2.68%降到 0.68%。
研究题目：电脑线外观不良的改善
暂存库
裁 线
开 线
焊 线
内模押出
绕铝箔
外被押出
性能测试
修理毛边
外观检验
包 装
入 库
四、 现状掌握

电脑线外观不良查检表









1、
查检人：李庆远；
2、
查检时间：1998 年 10 月 8 日至 10
月 17 日；
3、
查检周期：一天一次；
4、
查检时间：每天下午 15 日至
17 时；
5、
查检方法：抽查；
6、
查检数：1000 条/天；
7、
记录方式：阿拉佰数字。
8、判定方式：
⑴尺寸不良：电脑线长度不在允许
范围；
⑵表面不良：由于缩水造成的凹面；
⑶SR 露电脑：接头与线材接口露
电脑；
⑷开口：接头该吻合处出现裂缝；

日 期
不良项目
10/8 10/9 10/10 10/11 10/12 10/13 10/14 10/15 10/16 10/17 合计
尺寸不良
16
15
14
15
18
13
14
15
15
14
149
表面不良
7
6
8
6
8
6
9
6
7
6
69
SR 露电脑
1
2
1
3
4
2
1
3
2
3
22
开
口
1
0
0
1
1
0
1
1
0
1
6
碰
伤
2
0
1
0
1
0
2
0
1
0
7
其
它
1
0
1
2
3
2
2
1
1
2
15
合
计
28
23
25
27
35
23
29
26
26 26
268
查 检 数
1000 1000 1000 1000 1000 1000 1000 1000 1000 1000 10000
不良率（%）
2.8
2.3
2.5
2.7
3.5
2.3
2.9
2.6
2.6
2.6
2.68