常见安全隐患排查要点 CSQ、COH、COF 本文由12年（2005-2016）搜集的120张照片整理而成 目 录 2 1、孔洞临边防护类 2、动火作业及防火类 3、脚手架及作业平台类 4、临时用电类
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安全隐患排查培训 之所以会发生事故，是因为事故隐患的存在！
分类：安全培训材料 行业：其它行业 文件类型：PPT 文件大小：17.3 MB 时间：2025-12-11 价格：¥2.00
常见隐患排查 化工电气安全 01 分析、研发安全 02 设施、工具、器具 03 职业卫生 04 储运、装卸安全 05 其 它 06 目录 CONTENTS
分类：安全培训材料 行业：其它行业 文件类型：PPT 文件大小：17.4 MB 时间：2025-12-13 价格：¥2.00
违章原因分析 &常见事故预防措施 往哪里跑？ ！
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八大作业常见隐患 第一部分 八大高危作业常见隐患 第二部分 企业现场安全管理缺陷及隐患 目录页 Contents Page
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cob 半导体制程技术 微机电制作技术，尤其是最大宗以硅半导体为基础的微细加 工技术(silicon- based micromachining)，原本就肇源于 半导体组件的制程技术，所以必须先介绍清楚这类制程，以 免沦于夏虫语冰的窘态。 一、洁净室 一般的机械加工是不需要洁净室(clean room)的，因 为加工分辨率在数十微米以上，远比日常环境的微尘颗粒为 大。但进入半导体组件或微细加工的世界，空间单位都是以 微米计算，因此微尘颗粒沾附在制作半导体组件的晶圆上， 便有可能影响到其上精密导线布局的样式，造成电性短路或 断路的严重后果。 为此，所有半导体制程设备，都必须安置在隔绝粉尘 进入的密闭空间中，这就是洁净室的来由。洁净室的洁净等 级，有一公认的标准，以 class 10 为例，意谓在单位立方 英呎的洁净室空间内，平均只有粒径 0.5 微米以上的粉尘 10 粒。所以 class 后头数字越小，洁净度越佳，当然其造价也 越昂贵(参见图 2-1)。 为营造洁净室的环境，有专业的建造厂家，及其相关的 技术与使用管理办法如下： 1、内部要保持大于一大气压的环境，以确保粉尘只出 不进。所以需要大型鼓风机，将经滤网的空气源源不绝地打 入洁净室中。 2、为保持温度与湿度的恒定，大型空调设备须搭配于 前述之鼓风加压系统中。换言之，鼓风机加压多久，冷气空 调也开多久。 3、所有气流方向均由上往下为主，尽量减少突兀之室 内空间设计或机台摆放调配，使粉尘在洁净室内回旋停滞的 机会与时间减至最低程度。 4、所有建材均以不易产生静电吸附的材质为主。 5、所有人事物进出，都必须经过空气吹浴 (air shower) 的程序，将表面粉尘先行去除。
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制剂生产过程中常见问题和处理方法 一、 质量问题 制剂生产过程由于种种原因造成制剂的质量不合格，尤其是在片剂生 产中，造成片剂质量问题的因素更多。现仅对片剂、胶囊剂及注射剂 生产中可能产生质量问题的原因及解决方法作介绍。 （一） 片剂生产过程中可能发生问题的分析及解决方法 1.松片 片剂压成后，硬度不够，表面有麻孔，用手指轻轻加压即碎裂， 原因分析及解决方法： ①药物粉碎细度不够、纤维性或富有弹性药物或油类成分含量 较多而混合不均匀。可将药物粉碎过 100 目筛、选用黏性较强的黏合 剂、适当增加压片机的压力、增加油类药物吸收剂充分混匀等方法加 以克服。 ②黏合剂或润湿剂用量不足或选择不当，使颗粒质地疏松或颗 粒粗细分布不匀，粗粒与细粒分层。可选用适当黏合剂或增加用量、 改进制粒工艺、多搅拌软材、混均颗粒等方法加以克服。 ③颗粒含水量太少，过分干燥的颗粒具有较大的弹性、含有结 晶水的药物在颗粒干燥过程中失去较多的结晶水，使颗粒松脆，容易 松裂片。故在制粒时，按不同品种应控制颗粒的含水量。如制成的颗 粒太干时，可喷入适量稀乙醇（50%—60%），混匀后压片。 ④药物本身的性质。密度大压出的片剂虽有一定的硬度，但经 不起碰撞和震摇。如次硝酸铋片、苏打片等往往易产生松片现象；密 度小，流动性差，可压性差，重新制粒。 ⑤颗粒的流动性差，填入模孔的颗粒不均匀。 ⑥有较大块或颗粒、碎片堵塞刮粒器及下料口，影响填充量。 ⑦压片机械的因素。压力过小，多冲压片机冲头长短不齐，车 速过快或加料斗中颗粒时多时少。可调节压力、检查冲模是否配套完 整、调整车速、勤加颗粒使料斗内保持一定的存量等方法克服。 2.裂片 片剂受到震动或经放置时，有从腰间裂开的称为腰裂；从顶部 裂开的称为顶裂，腰裂和顶裂总称为裂片，原因分析及解决方法： ①药物本身弹性较强、纤维性药物或因含油类成分较多。可加 入糖粉以减少纤维弹性，加强黏合作用或增加油类药物的吸收剂，充 分混匀后压片。 ②黏合剂或润湿剂不当或用量不够，颗粒在压片时粘着力差。 ③颗粒太干、含结晶水药物失去过多造成裂片，解决方法与松 片相同。 ④有些结晶型药物，未经过充分的粉碎。可将此类药物充分粉 碎后制粒。 ⑤细粉过多、润滑剂过量引起的裂片，粉末中部分空气不能及 时逸出而被压在片剂内，当解除压力后，片剂内部空气膨胀造成裂片， 可筛去部分细粉与适当减少润滑剂用量加以克服。 ⑥压片机压力过大，反弹力大而裂片；车速过快或冲模不符合 要求，冲头有长短，中部磨损，其中部大于上下部或冲头向内卷边，
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1 啤酒工业中环境因素的识别 § 1 . 1 啤酒行业简介 啤酒是以大麦和其它谷物为原料，并加少量酒花，采用制麦芽、糖化、发酵等其它工艺 酿制而成的。是一种含有少量酒精和充足二氧化碳、具有酒花香和爽口的苦味、营养丰富、 风味独特的低度酿造酒。 但啤酒生产也产生了大量的工业废水，给环境带来了污染。 世界上有许多年产百万吨以上的大厂，一些大厂每天都要集中地排出大量废水，容易造 成水源的污染。根据国外统计，废水不经处理的啤酒厂，每生产 100 吨啤酒所排出废水的生 物需氧量（BOD 值），相当于 14000 人生活污水 BOD 值，悬浮固体（SS 值）相当于 8000 人生活污水 SS 值，其污染程度是相当严重的。因此， 六十年代后期，关于啤酒厂的工业 废水处理问题，开始被重视。在国外，一般新建厂都要根据当地市政要求，设置一定的废水 处理措施，或自建废水处理场。在我国，对啤酒工业废水的治理发展比较晚，在技术上、管 理上尚存在一定的差距。但是，近年来，随着我国啤酒工业的发展，啤酒工业废水处理问题， 已被提到日程上来，一些啤酒厂在扩建或新建工厂时，对废水的处理问题都予以了高度的重 视。 § 1 . 2 啤酒生产工艺流程 啤酒的生产过程大体可以分为四大工序：麦芽制造；麦汁制备；啤酒发酵；啤酒包装与 成品啤酒。 一 麦芽制造 大麦是酿制啤酒的主要原料，是先将其制成麦芽，再用于酿酒。大麦在人工控制的外界 条件下进行发芽和干燥的过程，即为麦芽制造，简称“制麦”。发芽后的新鲜麦芽称绿麦芽。 绿麦芽经干燥后称干麦芽。传统的制麦过程分为三个阶段：（1）精选后的大麦，浸渍水中， 使达到发芽所需要的水分，此阶段为大麦浸渍。（2）浸渍后的大麦，在人工控制的条件下进 行发芽，利用发芽过程形成的酶系，使大麦的内容物质进行分解，变为麦芽，此阶段为人工 发芽。（3）发芽完毕的绿麦芽，利用热空气进行干燥和焙焦此阶段为麦芽焙燥。 新型 的制麦方法，常运用浸渍时充分供氧的理论，使大麦在浸渍吸水过程中，即开始萌芽。边浸 渍，边发芽，使浸渍和发芽合为一个生产阶段，大大缩短了生产时间。大麦发芽的目的是使 麦粒内部产生一定数量的水解酶，并利用这些水解酶，分解胚乳的贮藏物质，使其进行合理 的降解。（1）胚乳细胞壁的部分或全部降解，使焙燥后的麦粒变得疏松，更易粉碎，内容物 质更易溶出。（2）麦粒的胶质聚糖物质充分降解，使麦芽浸出物的粘度大大降低。（3）胚乳 的部分淀粉和蛋白质进行合理降解，形成一部分低分子水溶性物质，这些物质是组成麦汁的 主要成分。 2 麦芽焙燥的作用是使绿麦芽的水分降低，发芽停止，便于去根和贮藏。但麦芽焙燥并不 只是一个简单的水分蒸发过程，它还同时进行了复杂的生化变化，使焙燥后的麦芽具有独特 的香味和色泽。麦芽焙燥系根据制造不同的麦芽类型，采取不同的焙燥方法，以适应酿制不 同类型的啤酒。 麦芽制造的过程可以归纳为： 大麦 → 精选→浸麦→ 发芽→ 干燥→ 干燥麦芽→ 除根 → 贮藏 麦芽制备工艺流程图 二 麦汁制备 麦汁制备通常在工厂又称为糖化。麦芽及辅料必须经过这个过程，制成各种成分含量适 宜的麦汁，才能由酵母发酵酿成啤酒。麦汁制造的全过程，可分为麦芽及辅料的粉碎、醪的 糖化、过滤，以及麦汁煮沸、冷却五道工序。其工艺过程如下： 麦汁制备工艺流程图 三 啤酒发酵 冷麦芽汁添加酵母后，开始营发酵作用。啤酒发酵是一项非常复杂的生化变化过程，在 啤酒酵母所含酶系的作用下，其主要变化产物是酒精和二氧化碳，另外还有一系列的发酵副 产物，如醇类、醛类、酸类、酯类、酮类和硫化物等。这些发酵产物决定了啤酒的风味、泡 沫、色泽和稳定性等各项理化性能，使啤酒具有其独特的典型性。 不同的酿造者，由于采用了不同的酵母菌株，从而衍生出不同的发酵工艺和生产出不同 类型的啤酒。传统的啤酒发酵方法，可分为上面发酵和下面发酵两种类型。前者采用上面酵 母和较高的发酵温度；后者采用酵母和较低的发酵温度。这两种啤酒风味不同，各具特点。 啤酒发酵过程分主发酵（又名前发酵）和后发酵两个阶段。酵母繁殖和大部分可发酵性 糖类的分解以及酵母的一些主要代谢产物，均在主发酵阶段完成。后发酵是前发酵的延续， 必须在密闭容器中进行，使残留糖分分解所形成的二氧化碳溶于酒内，达到饱和；并使啤酒 在低温下陈酿，促进酒的成熟和澄清。 由于科学技术的不断发展，啤酒发酵过程中的一些变化机制，正逐步为人们所掌握。为 了缩短发酵周期，提高发酵设备利用率，人们在传统的发酵技术上，又创造了许多新型发酵 方法，如搅拌发酵、高温发酵、加压发酵、连续发酵等，并且创造了多种新型发酵容器。但 是发酵工艺流程可以概括为： 部分干麦芽粉 干麦芽粉 加水洗槽 麦槽 辅料粉、水 糊化锅 糖化锅 糖化醪过滤槽 煮沸锅 酒花 水 酒花槽及热凝固物 回旋沉淀槽 薄板冷却器 冷麦汁 酵母 冷麦汁 主发酵罐或槽 后发酵罐 酵母泥 剩余酵母
分类：安全管理制度 行业：食品医药行业 文件类型：Word 文件大小：365 KB 时间：2026-02-21 价格：¥2.00
生产不良记录分析表 机型 生产编号 生产数量 生产日期 140 130 120 110 100 90 80 70 60 50 40 30 20 10 不 良 数 量 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 11. 12. 13. 14. 不 良 项 目
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：58 KB 时间：2026-02-23 价格：¥2.00
产品质量不良原因分析表 制造号码 次 分析日期 自 月 日至 月 日共 日 产品名称 生产数量 5% 10% 10% % 不 良 比 率 分 析 不良原因分析 不良率%
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：72 KB 时间：2026-02-25 价格：¥2.00
不良对策日报表 编号： 年 月 日 品 名 前日不良率 不 良 内 容 检 查 报 告 本日不良率 意 见 对 策
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：21 KB 时间：2026-02-26 价格：¥2.00
2026-03-01 www.3722.cn 中国最大的资料库下载 第 1 页 FPC 制程中常见不良因素 一. 裁切 裁剪是 FPC 原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大,而且也是成本 的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要.且要求裁 剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度,所以在对操作员操作技术熟练程度 及责任心特别要求. A.产品常见不良:未数不足,压痕,摺痕,板翘,氧化,幅宽. 1. 未数不足:裁切公差引起,手工操作引起. 2. 压痕:材料本身,操作引起(裁切机转动引起). 3. 摺痕:卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点, 操作引起(裁切机转动引起). 4. 板翘: 卷曲包装材料的管轴偏小(77mm 可换成 152mm),冷藏的材料(Coverlay) 冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整,过分干燥亦会引起材料翘板. 5. 氧化:材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关. 6. 幅宽:产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备. B. 认识原材料的编码:如铜箔类别;厂商代码;层别;单双面板;绝缘层类别;无绝缘 层类别绝缘层厚度;绝缘层与铜片间有无粘着剂;铜皮厚度;铜皮处理;宽度码. C.生产工艺要求： 1.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化. 2.正确的架料方式,防止邹折. 2026-03-01 www.3722.cn 中国最大的资料库下载 第 2 页 3.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明时裁剪公差 为单面板为±1mm 双面板为±0.3mm 4.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂 直(<2°) 5.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢 胶等. 6.机械保养:严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行. 二. 钻孔(CNC) CNC 是整个 FPC 流程的第一站,其品质对后续程序有很大影响.CNC 基本流 程:组板→打 PIN→钻孔→退 PIN. A.产品常见不良:扯胶,尺寸涨缩. 1. 扯胶:A.胶粘剂性能(胶粘剂的软化点是 60-90℃),B.叠层数量(正常 9 张),受 到的阻力,转速,孔径(⊙为 3),钻孔条件(设备,垫板,进刀数,退刀数)(进刀数 0.6M/分钟,转速 7.5 万/分钟,退刀数 25M/分钟,切片后 150℃烘烤 1 小时). 2. 尺寸涨缩:材料切片后 150℃烘烤 1 小时钻孔,正常标准为 0.1%的尺寸涨缩,一 般情况下 MD 方向会收缩,TD 方向会膨胀. B. 生产工艺要求 选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号) 1.基本组板要求:
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束線固定輸出線材製程 1.製程簡介 相關製程參數 (P) 理線方式 綁附線材時線材位置 束線槍刻度 流程順序 整理輸出線材 用束線綁附輸出線於側蓋 凹槽 用束線槍將束線尾剪 除 相關品質特性 (Q) 線材出 CASE 的長 度 線材出 CASE 的長度 1. 線材出 CASE 的長 度 2. 線材破損 3. 束線斷裂 最重要之(Q) 線材出 CASE 的長 度 線材出 CASE 的長度 線材出 CASE 的長度 2.P/Q 因果關係圖 P 代號 Q 代號 理線方式 綁附線材時線材位置 束線槍刻度 線材出 CASE 的長度 ◎ ◎ ◎ 線材破損 ◎ 束線斷裂 ◎ 3.基本統計量 1.製程：束線固定輸出線材位置 2.品質特性：線材出 CASE 長度 3.基本統計量 ＊ 束線槍刻度固定為 2 ＊ 綁附線材時線材位置無固定 ( 1) 313 (11) 314 (21) 311 ( 2) 315 (12) 312 (22) 313 ( 3) 312 (13) 310 (23) 319 ( 4) 316 (14) 313 (24) 310 ( 5) 314 (15) 312 (25) 313 ( 6) 314 (16) 314 (26) 311 ( 7) 312 (17) 313 (27) 309 ( 8) 314 (18) 309 (28) 311 ( 9) 312 (19) 311 (29) 319 (10) 315 (20) 310 (30) 315
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：846 KB 时间：2026-03-13 价格：¥2.00
产品质量不良成本估计表 处 置 方 式 不 良 原 因 说 明 不良率 不良数 估计损失 备 注 不 良 成 本 估 计 表 合 计 客 户 报 怨 记 录 批 示 审核 填表 忽略 降级 回收 废弃 整修
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：56.5 KB 时间：2026-03-15 价格：¥2.00
生产线不良或异常处理流程 1. 目的 及时、迅速处理，解决生产过程中阻碍生产顺利进行的各种问题， 保证生产的正常运行。 2. 适用范围 生产线不良或异常包括物料、工艺、设备、产品功能、作业及 其它方面使生产不能顺利进行的各种因素。 3. 生产线不良或异常处理流程/职责和工作要求 流 程 职 责 工作要求 相关文件 /记录 流 程 职 责 工作要求 相关文件 /记录 生 产 、 工 程、品检 生 产 、 工 程、品检、 SMT 生 产 、 工 程 、 品 检、SMT 工 程 、 生 产、开发、 品检 监督生产线作业员按工艺文件作业情况； 用样机校正各测试位，并填写样机校位记录表； 检查各仪器设备运行情况； 每小时填写《工序质量日报表》。 组长、领班、物料员、IPQC、工程人员、SMT 管 理人员要有问题意识，及时迅速发现异常或不 良，能预见不良或异常产生的影响和后果。 当单项不良低于 3%时，生产管理要及时将不良品 交修理维修，修理将修好的不良品要贴修理编 号，并从第一 QC 位下机。 工程人员根据问题判断类型（作业、物料、设计） 总不良高于 25%以上时，应勒令停线处理。 参照《不合格品控制程序》运行。 当单项不良超过 3%，在 15 分钟内未能解决时， 由生产线组长、领班、物料员、IPQC、工程人员、SMT 管理人员根据不良或异常状况开出《校正行为报 告》； 组长、领班、物料员、IPQC、工程人员、SMT 管 理人员开出的《校正行为报告》单要如实反映问 题，不得夸大事实。 作业问题应在《校正行为报告》单上描述纠正改 善措施。 设计、物料问题按《不合格品控制程序》执行。 修正工艺要求； 重新修订物料规格要求； 修改设计存在的不完善因素。 《 样 机 校 位报告》 《校正行 为报告》 《不合格 品 控 制 程 序》 正式开出《校正 行为报告》 发现生产 不良或异常 开始 巡 线 不良品或异常 现象确认 制订解决方案
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：47.5 KB 时间：2026-03-15 价格：¥2.00
Division : YOOWON 品质部 G/B Name : ------ 王剑 A/C 焊接不良下降 通过确保最佳条件达成目标 柳 原 电 子（苏 州）有 限 公 司 YOOWON ELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTD YOOWON ▣ 焊接不良率高 → 修理数多，生产性低下 ▣ 焊接不良高→ 资材浪费多，生产成本上升,公司竞争力下降 ▣ 焊接不良高→现场5S不良，品质不良易发生 PROJECT促进背景 现在的问题 VOB ▣ 顾客不良多,影响公司形象,造成销售数下降,公司利润下降 ▣ 焊接不良高→生产性低下,作业者加班多,作业者疲劳度增加,缺勤率上 柳 原 电 子（苏 州）有 限 公 司 YOOWON ELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTD YOOWON
分类：安全培训材料 行业：其它行业 文件类型：PPT 文件大小：812 KB 时间：2026-03-18 价格：¥2.00
《IPQC 制程巡查项目表》现场管理经验（原创） 01.确定工单号及档案，确定检验规范 02.是否悬挂作业指导书，排拉是否按工序流程安排 03.上线物料是否符合工单 BOM 要求，小到螺丝大到纸箱， 每换一箱(袋)物料是否及时确认 04.认真按时填写巡检报表，检测、记录静电环佩带，检测、 记录电批扭力 1 次/2H 05.测量、记录烙铁/锡炉温度 1 次/4H，烙铁是否有接地防 漏电措施 06.确定有合格的首件、样板 07.用首件、样板校对仪器、治具是否正常；确定在仪校有 效期内；确认设置的参数与工单一致 08.用首件核对插件方式,内部点胶工艺,结构等与样版一致 09.员工操作是否与作业指导书一致，下拉前 5 个产品是否 从前跟到后，再次抽检 5 个/2H/工位，进行确认 10.新产品、新员工是否重点巡查，特采、代用、试产、让 步放行的必须重点稽核、记录情况及结果反馈 11.作业定格定位摆放，无堆积，轻拿轻放，员工是否自检、 互检合格品才下拉 12.不合格品是否有标识，且用红胶箱盛装进行隔离，不合 格品是否准时记录 13.任何来料及作业不良造成物料无法正常使用、影响订单 完成的，要及时发<<异常单>>反馈 14.不良比例超过品质目标要填写<<异常单>>并要追踪处理 结果 15.物料、半成品、产成品摆放是否有落实状态标识及签名 16.老化报表记录是否完整，确认输入电压、负载电阻是否
分类：安全管理制度 行业：建筑加工行业 文件类型：Word 文件大小：104 KB 时间：2026-03-18 价格：¥2.00
www.3722.cn 中国最庞大的下载资料库 (整理.版权归原作所有) 如果您不是在 3722.cn 网站下载此资料的, 不要随意相信.请访 问 3722,加入 3722.cn 必要时可将此文件解密 制剂生产过程中常见问题和处理方法 一、 质量问题 制剂生产过程由于种种原因造成制剂的质量不合格，尤其是在片剂生 产中，造成片剂质量问题的因素更多。现仅对片剂、胶囊剂及注射剂 生产中可能产生质量问题的原因及解决方法作介绍。 （一） 片剂生产过程中可能发生问题的分析及解决方法 1.松片 片剂压成后，硬度不够，表面有麻孔，用手指轻轻加压即碎裂， 原因分析及解决方法： ①药物粉碎细度不够、纤维性或富有弹性药物或油类成分含量 较多而混合不均匀。可将药物粉碎过 100 目筛、选用黏性较强的黏合 剂、适当增加压片机的压力、增加油类药物吸收剂充分混匀等方法加 以克服。 ②黏合剂或润湿剂用量不足或选择不当，使颗粒质地疏松或颗 粒粗细分布不匀，粗粒与细粒分层。可选用适当黏合剂或增加用量、 改进制粒工艺、多搅拌软材、混均颗粒等方法加以克服。 ③颗粒含水量太少，过分干燥的颗粒具有较大的弹性、含有结 晶水的药物在颗粒干燥过程中失去较多的结晶水，使颗粒松脆，容易 松裂片。故在制粒时，按不同品种应控制颗粒的含水量。如制成的颗 粒太干时，可喷入适量稀乙醇（50%—60%），混匀后压片。 ④药物本身的性质。密度大压出的片剂虽有一定的硬度，但经 www.3722.cn 中国最庞大的下载资料库 (整理.版权归原作所有) 如果您不是在 3722.cn 网站下载此资料的, 不要随意相信.请访 问 3722,加入 3722.cn 必要时可将此文件解密 不起碰撞和震摇。如次硝酸铋片、苏打片等往往易产生松片现象；密 度小，流动性差，可压性差，重新制粒。 ⑤颗粒的流动性差，填入模孔的颗粒不均匀。 ⑥有较大块或颗粒、碎片堵塞刮粒器及下料口，影响填充量。 ⑦压片机械的因素。压力过小，多冲压片机冲头长短不齐，车 速过快或加料斗中颗粒时多时少。可调节压力、检查冲模是否配套完 整、调整车速、勤加颗粒使料斗内保持一定的存量等方法克服。 2.裂片 片剂受到震动或经放置时，有从腰间裂开的称为腰裂；从顶部 裂开的称为顶裂，腰裂和顶裂总称为裂片，原因分析及解决方法： ①药物本身弹性较强、纤维性药物或因含油类成分较多。可加 入糖粉以减少纤维弹性，加强黏合作用或增加油类药物的吸收剂，充 分混匀后压片。 ②黏合剂或润湿剂不当或用量不够，颗粒在压片时粘着力差。 ③颗粒太干、含结晶水药物失去过多造成裂片，解决方法与松 片相同。 ④有些结晶型药物，未经过充分的粉碎。可将此类药物充分粉 碎后制粒。 ⑤细粉过多、润滑剂过量引起的裂片，粉末中部分空气不能及 时逸出而被压在片剂内，当解除压力后，片剂内部空气膨胀造成裂片， 可筛去部分细粉与适当减少润滑剂用量加以克服。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：73 KB 时间：2026-03-21 价格：¥2.00
SMT 制程管控要点 1.锡膏控管点 1-1 冰箱温度 0℃~10℃，温度计每半年校正一次。 1-2 锡膏依流水编号先进先出。 1-3 锡膏回温 4hrs 以上才可以使用，超出 72hrs 未使用，须放回冰 箱。使用 前搅拌 7 分钟。 1-4 打开锡膏 12hrs 内使用完毕。 1-5℃锡膏保存期限 4 个月。 1-6 回温区随时保有锡膏四瓶。 1-7 须带手套。 1-8 锡膏控管要有 W/I 1-9 搅拌器要有 W/I，但无须校验,但需验证时间 2.MPM 控管点 2-1 须带静电手套。 2-2 有 S.O.P 进板方向。 2-3S.O.P 的程序与机台上之程序相同。 2-41 小时两片，测量锡厚度，锡厚度标准（钢板厚度+0.05） ±0.03。 2-5 钢板寿命 20,000 次，使用结束 S/O 须登记。 2-6 每二小时清钢板并登记。 2-7 钢板张力 30~45N/cm。 2-8 日、周、月保养记录，机台上登录。 2-9 印刷用 3 倍放大镜检测。 2-10 贴 S/NLabel。 2-11 锡膏测厚仪每年校正一次。 2-12MPM 与锡膏测厚仪要有 W/I。 3.CP 快速机控管点 3-1 接地桌上，须配带静电手套及静电环。 3-2S.O.P.。 3-3S.O.P.上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。 3-4 换零件测 R.L.C.与记录，R.L.C.每半年校验一次。 RSTD 范围 3 码=5%1 码=1% C&L 未有多体±20%，其它依 W/I 上规定。 3-5 日、周、月保养记录，机台上登录。 3-6SupportPin。
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不良对策日报表 编号： 年 月 日 品 名 前日不良率 不 良 内 容 检 查 报 告 本日不良率 意 见 对 策
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FPC 制程中常见不良因素 一.裁切 裁剪是FPC原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大,而且也是 成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要. 且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度,所以在对操作员操作 技术熟练程度及责任心特别要求. A.产品常见不良:未数不足,压痕,摺痕,板翘,氧化,幅宽. 1. 未数不足:裁切公差引起,手工操作引起. 2. 压痕:材料本身,操作引起(裁切机转动引起). 3. 摺痕:卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点, 操作引起(裁切机转动 引起). 4. 板翘: 卷曲包装材料的管轴偏小(77mm 可换成 152mm),冷藏的材料 (Coverlay)冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整,过分干燥亦会引 起材料翘板. 5. 氧化:材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关. 6. 幅宽:产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备. B. 认识原材料的编码:如铜箔类别;厂商代码;层别;单双面板;绝缘层类别; 无绝缘层类别绝缘层厚度;绝缘层与铜片间有无粘着剂;铜皮厚度;铜皮处 理;宽度码. C.生产工艺要求： 1.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化. 2.正确的架料方式,防止邹折. 3.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明时裁剪 公差为单面板为±1mm 双面板为±0.3mm 4.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应 为垂直(<2°) 5.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛 边,溢胶等. 6.机械保养:严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行. 二.钻孔(CNC) CNC 是整个 FPC 流程的第一站,其品质对后续程序有很大影响.CNC 基 本流程:组板→打 PIN→钻孔→退 PIN. A.产品常见不良:扯胶,尺寸涨缩. 1. 扯胶:A.胶粘剂性能(胶粘剂的软化点是60-90℃),B.叠层数量(正常9张), 受到的阻力,转速,孔径(⊙为 3),钻孔条件(设备,垫板,进刀数,退刀 数)(进刀数0.6M/分钟,转速7.5万/分钟,退刀数25M/分钟,切片后150℃ 烘烤 1 小时). 2. 尺寸涨缩:材料切片后 150℃烘烤 1 小时钻孔,正常标准为 0.1%的尺寸涨 缩,一般情况下 MD 方向会收缩,TD 方向会膨胀.
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1 Breakthrough Technologies, Inc. 6 执行中的成功因素Success Factors in Six Sigma Implementation Steve Zinkgraf Sigma Breakthrough Technologies 2 Breakthrough Technologies, Inc. 概述Overview ➢ 科特的领导变化蓝图Kotter’s Leading Change Roadmap ➢ 每一步的基准Benchmarks for each step ➢ 领导层执行蓝图Leadership Implementation Roadmap ➢ 总结Conclusions
分类：安全培训材料 行业：其它行业 文件类型：PPT 文件大小：187 KB 时间：2026-04-11 价格：¥2.00
排列图在应用中常见的问题 在质量管理活动中，排列图是应用最为广泛的一种简易统计方法，但正因为简单，人们反而极易忽视它，而在应用中经常出现问题。 1． 错误地理解排列图和因果图的不同任务 有些人由于对排列图和因果图朱同任务错误理解，竟然在质量改进活动的开始阶段，先画因果图，再画排列图，这种程序显然是不 正确的。 要取得质量改进的效果，必须首先找出主要质量问题，这正是排列图的任务。然后才能针对产生这个主要质量问题进行因果分析，找 出真正的原因，而这正是因果图的任务，颠倒过来搞，将不能为质量改进活动提供正确的方向。 2． 收集数据的时间范围选择不当 为画排列图要需要收集多长时间内的数据，并无严格规定。但时间范围过短，不能使各种质量问题或现象充分暴露，故无法取得足够 多的数据，而时间范围过长，则工序状态将发生变化，就会使不同质的数据混杂在一起，失去统计意义。所以，必须从生产实际出发， 结合专业技术，综合考虑上述两点，才能确定恰当的时间范围。 3． 确定项目的分类方法不当 (1) 结果与原因混杂 分析质量问题时可用结果或原因两种方法来确定分类项目，按不合格品种类、缺陷类型、故障型式、零件（产品）品种、不合格品发 生的场所或工序等确定分类项目，是从结果分类，可用之确定主要的质量问题。按不同的材料、设备、操作者、工艺方法或环境等来确 定分类项目，则是按原因分类、可用之确定影响产品质量的主要因素。可用之确定影响产品质量的主要因素。采用哪种分类方法，要根 据目的要求，但在同一排列图上不可将原因和结果混杂出现。否将造成重复统计，使各项目的主次排列顺序发生错误。 (2) 分类项目的粗细程度不当，造成假象 将不同质量的现象合并成一个项目或将一个项目不恰当地细分成几个项目，将会使其主次排列顺序错乱，造成假象。图 1 所示铸件废 品排列图，其主要问题是砂眼，但如将砂眼细分为内部砂眼、外部砂眼和端面砂眼三项，则该三个项目所占废品量必然减少，而失去主 要项目的地位。反之，如将原占第二、三位的“偏薄”和“偏厚”合并为“厚度不合格”，则把非主要项目变成主要项目，造成假象。 确定分类项目粗细程度的基本原则是：要结合专业技术，把采取同一技术措施即能解决的几个现象归成一个项目。 图 1 4． 未能充分挖掘排列图所能提供的信息 把现成的统计报表上的数据，不经任何处理就直接画成排列图。这种排列图仅仅是统计报表的图解，而不能获得新的信息。 其实，利用下述几种方法来绘制和分析排列图，可帮助我们挖掘信息，找出真正的主要问题： (1) 从不同角度确定分类项目，在“交叉处”找出主要问题 对同一分析对象，可从不同角度确定分类项目，画出几个不同的排列图，并且分别找出它们的主要项目。将它们综合起来，就是主 要问题。例如，某车间生产碳膜电阴，按所用导线材料的不同批号画不合格品排列图，发现点焊不牢是主要问题，而且与材料批号无关； 再按设备分层画排列图，发现 1 号设备所产生的不合格品比 2 号设备多，且其主要不合格品为点焊不牢。因此，1 号设备的点焊不牢问 题是主要问题。
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