后勤管理部安防环保目标责任书指标分解 ----环境卫生岗 为确保实现部门 202X 年的安防环保目标，后勤管理部与 XXXX 签订本 目标责任书，以达到全面完成部门下达的各项目标。 一．环境卫生岗目标 环境目标 1. 综合废水、噪声等污染物达标排放，其中： 执行《污水综合排放标准》GB8978-1996 三级标准； 噪声排放厂界执行《工业企业厂界噪声标准》（GB 12348-90）Ⅲ类标准； 2. 危险固体废弃物（如废电池、废墨盒、废硒鼓等）回收处理率 100%； 3. 用药用剂无环境污染，全年污染事故为零起。 安全目标 1. 保洁人员现场清洁的设备安全事故为零； 2. 高空作业人身轻伤及以上责任事故为零； 3. 一般交通事故为零； 二．支撑环境、安全目标的主要过程控制指标： 1、及时将本岗位的各项安全、环保管理制度进行制订、完善，并按 要求组织实施。 2、督促物业公司建立相关机制，做好岗前、岗中等多方面的安全教 育工作，并建立保洁人员调整报告制度，确保保洁人员做到安全上岗。 3、定期对本岗位所负责区域开展综合检查，查找各类隐患及时处 理。 4、每月对安全工作进行全面总结和完善。 5、按应急预案的要求，开展消防、火灾、爆炸等突发事件的应急救 援、演练工作。 三、安全环保职责： 1、负责公司办公楼、值班公寓、技术中心及厂区道路的环保卫生。 2、负责本岗位设备、设施及机具的安全管理，并保持完好。 10、组织对本岗位人为破坏事故的分析调查工作。 四、责任期限 202X 年 1 月 1 日——202X 年 12 月 31 日 五、考核奖惩办法 按照岗位目标工作实际，结合公司对后勤管理部满意率的考核进行奖 惩考核 部门领导签字： 岗位负责人签字： 日期： 附件： 202X 年公司年度职业健康与环境目标
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：62 KB 时间：2025-12-14 价格：¥2.00
危险源名称、场所 风 险 等 级 控 制 措 施 要 点 在建项目危险源与不利环境因素识别与评价汇总表 GDAQ1108 工程名称： 识别与评 价表编号 制表日期: 制表人(签名): 部门负责人(签名):
分类：安全管理制度 行业：建筑加工行业 文件类型：Excel 文件大小：19.5 KB 时间：2026-01-04 价格：¥2.00
危险源名称、场所 风 险 等 级 控 制 措 施 要 点 在建项目危险源与不利环境因素识别与评价汇总表 GDAQ1108 工程名称： 识别与评 价表编号 制表日期: 制表人(签名): 部门负责人(签名):
分类：安全管理制度 行业：建筑加工行业 文件类型：Excel 文件大小：19.5 KB 时间：2026-01-31 价格：¥2.00
5s 管理 ABC 共好”的核心思想与 5S 完美结合-第一章 5S 概论-第一节 5S 的起源与发展 “共好”的核心思想与 5S 完美结合 种下思想，收获行动 种下行动，收获习惯 种下习惯，收获品格 种下品格，收获命运 第一章 5S 概论 第一节 5S 的起源与发展 5S 的沿革 “人造环境，环境育人”，踏入新世纪，企业之间的竞争出现全方位，全球化， 企业在强调以品质为中心的同时，逐步意识到以人为本的重要性。企业以人为本， 通过创造好的环境，培养和吸引一流的人才，缔造一流的企业，制造一流的产品， 它精辟的概括了 5S 管理的真谛。 5S 源于日本，已在日本流传 200 多年了。其具体含义是指在现场中对人员、 机器、材料、方法等生产要素进行有效的管理，这是日本企业独特的管理方法， 也是一切现场管理的基础。 早在 1955 年，日本的 5S 还处于一种家庭式的、针对地物提出了 “安全始 于整理整顿，终于整理整顿” 宣传口号。当时只推行了前两个 S，其目的仅为 了确保作业空间和安全。后随经济的发展而逐步提出了口号了“清扫，清洁，修 养”，也就是 3S，从而使这个管理概念进一步拓展。日本的 5S 著作到了 1986 年， 逐渐问世，从而对整个现场管理模式起到了冲击的作用，并由此掀起了工厂管理 5S 模式的热潮。5S 管理模式也逐步得到了完善。 5S 的发展 第二次世界大战后，日本式企业将 5S 运动作为管理工作的基础，而推行其 他各种先进的现场管理方法和品质控制手法，如：TPM、TQC 等，使产品的品 质得以迅速地提升，奠定了日本作为制造业霸主的地位。并在后来丰田公司的倡 导推行下，5S 逐渐在诸多方面发挥了越来越大的作用的作用：塑造企业的形象、 降低成本、准时交货、安全生产、高度的标准化、创造令人心旷神怡的工作场所、 现场改善等，逐渐被各国的管理界所认识。随着世界经济的发展，如今 5S 已经 发展成为一种成熟的现场管理模式，并带来了一股世界范围的 5S 热潮。 后来，随着企业进一步发展的需要，在原来 5S 的基础上又出现了 7S、10S 等等，但是万变不离其宗，不外乎如下几个 S： Save: 节约 Safety: 安全 Shiukanka: 习惯化 Service: 服务 Shikoku: 坚持 “共好”的核心思想与 5S 完美结合- 种下思想，收获行动 种下行动，收获习惯 种下习惯，收获品格 种下品格，收获命运 第二节 5S 的含义 5S 是日文 SEIRI（修理）、SEITON（整顿）、SEISO（清扫）、SEIKETSU（清 洁）、SHITSU KE（修养）这五个单词，因为这五个单词前面的发音都是“S”， 所以统称为“5S”， 其具体含义如下： 中文 日文 英文 备注 整理 SEIRI Organization 倒掉垃圾、长期不用的东西放仓库 整顿 SEITON Neatness 30 秒内就可以找到要找的东西 清扫 SEISO Cleaning 谁使用谁清洁 清洁 SEIKETSU Standardisation 管理的公开化、透明化 修养 SHITUKE Discipline and Training 严守标准、团队精神 整理 就是区分必要和非必要品。 现场不放置非必要品。 ü 将混乱的状态收拾成井然有序的状态。 5S 管理是为了改善企业的体质。ü 整理也是为了改善企业的体质。ü ※ 整顿 就是能在 30 秒内找到要找的东西，将寻找必要品的时间减少为零。 能迅速的取出。ü 能立即使用。ü ü 处理能节约的状态。 ※ 清扫 将岗位保持在无垃圾，无灰尘，干净清洁的状态，清扫的对象： 地板、天花板、墙壁、工具架、橱窗等。ü ü 机器、工具、测量用具等。 ※ 清洁 将整理、整顿、清扫进行到底，并且制度化；管理公开化，透明化。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：56 KB 时间：2026-02-16 价格：¥2.00
基于 ZigBee 技术的射频芯片 CC2430 引言 ZigBee 采用 IEEE802.15.4 标准，利用全球共用的公共频率 2.4 GHz，应用于监视、控制网络时，其具有非常显著的低成本、低耗电、 网络节点多、传输距离远等优势，目前被视为替代有线监视和控制 网络领域最有前景的技术之一。 CC2430 芯片以强大的集成开发环境作为支持，内部线路的交互式调 试以遵从 IDE 的 IAR 工业标准为支持，得到嵌入式机构很高的认可。 它结合 Chipcon 公司全球先进的 ZigBee 协议栈、工具包和参考设计， 展示了领先的 ZigBee 解决方案。其产品广泛应用于汽车、工控系统 和无线感应网络等领域，同时也适用于 ZigBee 之外 2.4 GHz 频率的 其他设备。 1 CC2430 芯片的主要特点 CC2430 芯片延用了以往 CC2420 芯片的架构，在单个芯片上整合 了 ZigBee 射频(RF)前端、内存和微控制器。它使用 1 个 8 位 MCU （8051），具有 128 KB 可编程闪存和 8 KB 的 RAM，还包含模拟 数字转换器(ADC)、几个定时器（Timer）、AES128 协同处理器、 看门狗定时器（Watchdogtimer）、32 kHz 晶振的休眠模式定时器、 上 电复位电路(PowerOnReset)、掉电检测电路 (Brownoutdetection)，以及 21 个可编程 I/O 引脚。 CC2430芯片采用0.18 μm CMOS工艺生产，工作时的电流损耗为27 mA；在接收和发射模式下，电流损耗分别低于 27 mA 或 25 mA。 CC2430 的休眠模式和转换到主动模式的超短时间的特性，特别适合 那些要求电池寿命非常长的应用。 CC2430 芯片的主要特点如下： ◆ 高性能和低功耗的 8051 微控制器核。 ◆ 集成符合 IEEE802.15.4 标准的 2.4 GHz 的 RF 无线电收发机。 ◆ 优良的无线接收灵敏度和强大的抗干扰性。 ◆ 在休眠模式时仅 0.9 μA 的流耗，外部的中断或 RTC 能唤醒系统; 在待机模式时少于 0.6 μA 的流耗，外部的中断能唤醒系统。 ◆ 硬件支持 CSMA/CA 功能。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：82 KB 时间：2026-02-16 价格：¥2.00
宽带无线固定接入技术的发展前景（上） 2001-05-11 窄带固定无线的失败并不能减慢宽带无线的发展速度， 现在代表宽带无线固定接入技术的本地多点分配业务 （LMDS）技术被认为是最佳解决方案，但还须事实证明。 固定无线系统真的比有线系统更简单更便宜吗？支持 者说，无线技术不需要地面铺线，不需获得市政批准，但怀 疑者说，无线技术果真这么好？那么无线本地网（WLL）的 推广怎么遭到了失败？现在看起来持怀疑态度的人似乎是 正确的，做为替代固定有线设备的无线技术一直被夸大了， 主要的设备提供商已经放弃了他们的基于 GSM，DECT 和 CDMA.的窄带无线本地网方案，只有无线市话 PHS 业务还在 保持上升势头。 但随着宽带时代的到来，无线技术将证明它做为一项接 入技术在成本和性能上的无比优越性，而且也是参与竞争的 必备条件。高速固定无线网与无线本地网（WLL）一样，速 度快而且便宜，你不依靠那些处于垄断地位的电信运营商， 就可构建自己的网络，还可在有线网络中结合使用无线技 术。 波士顿的先峰顾问公司在最近的一项研究中表示，到 2005 年无线设备销售可达 67 亿美元，服务收入可达 89 亿美 元，到 2010 年底这两项收入分别可达 152 亿美元和 356 亿 美元，是一个利润可观的市场。ARC 公司的报告也说，到 2005 年无线市场将增长三倍，与美国和欧洲相比，亚洲的重要性 有可能降低，这主要是由于存在巨大的"数字鸿沟"，使得宽 带无线技术在亚洲的发展受到了抑制。 没有哪个国家比中国更让人关注，对美国无线设备提供 商来说，由于国内市场需求下降使得中国市场极富吸引力。 现在宽带市场相对来说还很有限，中国电信的 1.44 亿固定 电话用户中只有 10 万是 ADSL 用户，公司计划今年再增加 30 万。 与中国电信竞争的还有中国联通、中国移动、数据通信 专营公司吉通和新成立的网通、铁通公司，它们都有计划开 展宽带无线业务。在这样一个垄断的电信行业里，边界利润 还是相当可观的。 不可质疑，现在可选择的高速无线技术是 LMDS，所有运 营商的试验项目都集中在 24-26 和 38GHz 这一范围，根据信
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山鸡的饲养技术 雉鸡概述 — 生活习性 1．适应性广，抗寒，耐粗 生活环境从平原到山区，从河流到峡谷， 栖息在海拔 300—3000 米的陆地各种生态环境中，夏季能耐受 32℃ 以上高温，冬季零下 35℃也能在冰天雪地行动觅食，饮冰碴水，不 怕雨淋。 2．集群性强 繁殖季节以雄雉鸡为核心，组成相对稳定的繁殖群， 独处一地活动，其他雄雉群不能侵入，否则开展强烈争斗。 自 然状态下，由雌雉鸡孵蛋，雏雉鸡出生后，由雌雉鸡带领初生的雏雉 鸡活动。待雏雉鸡长大后，又重新组成群体，到处觅食，形成觅食群。 群体可大可小，因此，人工养殖的雉鸡，可以适合大群饲养环境，但 密度过大时，妨碍采食，常发生互啄现象。 3．胆怯机警 雉鸡在平时觅食过程中，时常抬起头机警地向四周 观望，如有动静，迅速逃窜，尤其在人工笼养情况下，当突然受到人 或动物的惊吓或有激烈的嘈杂噪音刺激时，会使雉鸡群惊飞乱撞，发 生撞伤，头破血流或造成死亡。笼养雄雉鸡在繁殖季节，有主动攻击 人的行为，野生成年雌雄雉鸡常佯装跛行或拍打翅膀引开敌害，以保 护幼雉鸡。因此，养殖场要求保持环境安静，防止动作粗暴及产生突 然的尖锐声响，以防雉鸡群受惊。 4．食量小，食性杂 雉鸡嗉囊较小，容纳的食物也少，喜欢吃 一点就走，转一圈回来再吃。雉鸡是杂食鸟，喜欢各种昆虫、小型两 栖动物、谷类、豆类、草籽、绿叶嫩枝等。 人工养殖的雉鸡， 以植物性饲料为主，配以鱼粉等动物性饲料。据观察，家养雉鸡上午 比下午采食多，早晨天刚亮和下午 5—6 时，是全天 2 次采食高峰； 夜间不吃食，喜欢安静环境。 5．性情活泼，善于奔走，不善飞行 雉鸡喜欢游走觅食，奔跑 速度快，高飞能力差，只能短距离低飞，而且不能持久。 6．叫声特殊 雉鸡在相互联系，相互呼唤时常发出悦耳的叫声。 就像“柯—哆—啰”或“咯一克一咯”。当突然受惊时，则暴发出一 个或系列尖锐的“咯咯”声，繁殖季节，雄雉鸡在天刚亮时，发出“ 克—多—多”欢喜清脆的啼鸣声，日间炎热时，雄雌雉鸡不叫或很少 呜叫 雉鸡的繁育技术 — 繁殖特点 1．性成熟晚，季节性产蛋 雉鸡生长到 10 月龄左右才达到性成熟， 并开始繁殪。雄雉鸡比雌雉鸡晚 1 个月性成熟。在自然环境中，野生 雉鸡的繁殖期从每年 2 月份到 6—7 月份，雉鸡的产蛋量即达到全年 产量 90％以上。在人工养殖环境中，产蛋期延长到 9 月份，产蛋量 也较野生雉鸡高。 人工驯化后的雉鸡性成熟期可提前。美国七
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：53.5 KB 时间：2026-02-17 价格：¥2.00
在 ERP 的运用中实现 JIT 生产 所有制造企业都在朝着世界级制造企业进军，JIT 生产 是企业梦寐以求的事情。在许多成功的运用 ERP 的企业中， 都在想如何达到 JIT 的境界，以应付客户多变的需求，全球 化的竞争。批量制造已不适应需求的多变，制造过程更为复 杂，制造过程需要优化，导致制造性企业需要需求拉式生产、 灵活定义生产线、混流生产、电子看板驱动、自动倒冲、在 线的质量检验与自动产生采购定单。 ERP 同时对标准产品，定制产品提供基于定单的管理， 如 ETO、ATO、MTO、MTS 工程项目，新产品开发或传统 的基于生产活动的生产定单。无论你实施 JIT 处于什么阶段- 从计划开始，部分到完全实施 JIT，ERP 都能有效的帮助企 业实施 JIT 和消除一切浪费。实施 JIT 就是有计划地清楚废 品和不断提高生产率，目标零库存，即只有需要时才有库存， 通过 TQC 消灭不合格产品，并通过 IE 减少准备时间，排队 时间及批量来缩短提前期。 有许多 ERP 系统对 JIT 有不同的描述。如流水线制造 （Flow Manufacturing），需求流水线制造（Demand Flow Manufacturing）， 连 续 流 水 线 制 造 （ Continuous Flow Manufacturing），准时化制造（Just In Time Manufacturing）， 柔 性 制 造 （ Flexible Manufacturing）， 工 程 重 组 制 造 （Manufacturing Re-Engineering）。其实，它们和 JIT 的管理 哲学是一样的。 在 ERP 系统里，你只要录入客户定单和记录发货，你就能快 速反映客户需求，用电子看板，同时产生相关的采购，生产 和发货。ERP 系统提供从产品设计、需求管理、采购、生产 管理和成本管理 JIT 的环境的支持。 但是，一些基本的理论也要实现转变，如 MRP 是用计划推 式技术，要事先定好提前期以及批量，需要一定的在制品库 存来缓冲因事先计划的延迟。而 JIT 使用的是需求拉式技术， 既从依赖预测到依赖客户需求的改变，批量的概念到流水 线，重复生产到混 合产品制造的改变，批量检验到在线检测的改变，MRP 补货 到 JIT 看板补货的改变，生产定单到日产出率的改变，人员 的专能到人员的通才的改变。 如何设置符合 JIT 环境的物流 要更好的实施 JIT，就必须对你的生产线的布局进行优化。 即流水线化，流水线的设计考虑为 S 型或 U 型，增加布局的 灵活性，尽可能短，减少运输时间。供应链的连续性即从供
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：53 KB 时间：2026-02-18 价格：¥2.00
模糊逻辑控制在焊接中的应用进展 1 引 言 焊接过程是一个复杂的过程，存在着时变、非线性及干扰因 素多等特点，难以建立起精确的数学模型。随着现代生产的迅速 发展，对焊接质量的要求越来越高，这就要求对焊接动态过程能 实现自适应控制和智能控制，以确保焊接过程的稳定性，提高焊 接质量和焊接自动化水平。模糊控制可以在没有精确数学模型的 情况下，模仿专家和熟练焊接工人的经验对焊接过程进行实时控 制。国内外焊接界的专家学者较早认识到模糊控制在焊接过程中 有着广阔的应用前景，积极将模糊控制用于焊逢跟踪、焊接质量 及焊接电源设备的控制中。 2 焊缝跟踪的模糊控制 焊缝的自动跟踪，是通过传感器获取焊炬与焊缝中心的偏差 信息，对这些信息处理后，采用不同的控制算法得到控制信号， 驱动焊炬使其对中焊缝。为此，国内外开发了机械、电弧和视觉 等类型的传感器。随着传感器和信号处理技术的进步，多传感器 信息融合将与弧焊机器人技术相结合，在焊缝自动跟踪中得到广 泛应用。 电弧传感器的原理是从电弧电流和电压的变化中获得焊缝 横向与高低偏差信息，当焊炬与工件距离变化时，电流相应改变， 以保持原有的熔化率。因此，电弧电流的变化反映了焊炬高度的 变化，通过电弧振动扫描焊缝的坡口，从电流波形特性中可获得 焊炬横向对中的信息。电弧电流与焊炬高度变化量之间是时变非 线性的关系，其精确的数学模型较难建立。尽管国内外学者研究 了一些弧焊工艺的动静态模型，但由于施焊现场存在强烈的电磁 干扰等，这些模型的自适应和鲁棒性受到限制。模糊控制具有很 好的鲁棒性和非线性映射能力，因此，适用于电弧传感跟踪控制。 J.W.Kim 等在 CO2 气体保护焊中，研制了一套电弧传感器， 采用简单模糊控制和自组织模糊控制方法进行焊缝跟踪。试验表 明：自组织模糊控制器在偏差角度为 10°时，系统仍有很强的跟 踪能力。 日本学者通过测量电弧电流(I)、电压(U)和送丝速度(V)来计算 坡口和焊炬之间的距离(H)，即 H=F(I，U，V)来控制焊缝的跟踪， 模糊逻辑被用于这种电弧传感器的跟踪控制。 S.Murakami 等研究了弧焊机器人焊缝跟踪的模糊控制，设计 采用基于语言规则的模糊滤波器和模糊控制器。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：86.5 KB 时间：2026-02-19 价格：¥2.00
激光钻孔技术介绍与讨论 雷射成孔的商用机器，市场上大体可分为：紫外线的 Nd：YAG 雷射机（主要供应者为美商 ESI 公司）；红外线的 CO2 雷射 机（最先为 Lumonics，现有日立、三菱、住友等）；以及兼 具 UV/IR 之变头机种（如 Eecellon 之 2002 型）等三类。前 者对 3mil 以下的微孔很有利，但成孔速度却较慢。次者对 4~8mil 的微盲孔制作最方便，量产速度约为 YAG 机的十倍， 后者是先用 YAG 头烧掉全数孔位的铜皮，再用 CO2 头烧掉 基材而成孔。若就行动电话的机手机板而言，CO2 雷射对欲 烧制 4~6mil 的微盲孔最为适合，症均量产每分钟单面可烧 出 6000 孔左右。至於速度较的 YAG 雷射机，因 UV 光束之 能量强且又集中故可直接打穿铜箔，在无需“开铜窗”（ Conformal Mask）之下，能同时烧掉铜箔与基材而成孔，一 般常用在各式“对装载板”（Package Substrste）4mil 以下的 微孔，若用於手机板的 4~6mil 微孔似乎就不太经济了。以 下即就雷射成孔做进一进步的介绍与讨论。 1． 雷射成孔的原理 雷射光是当：“射线”受到外来的刺激，而增大能量下所激发 的一种强力光束，其中红外光或可见光者拥有热能，紫外光 则另具有化学能。射到工作物表面时会发生反射（Refliction） 吸收（Absorption）及穿透（Transmission）等三种现象， 其中只有被吸收者才会发生作用。而其对板材所产生的作用 又分为热与光化两种不同的反应，现分述於下： 1．1 光热烧蚀 Photothermal Ablation 是指某雷射光束在其红外光与可见光中所夹帮的热能，被板 材吸收后出现熔融、气化与气浆等分解物，而将之去除成孔 的原理，称为“光热烧蚀”。此烧蚀的副作用是在孔壁上的有 被烧黑的炭化残渣渣（甚至孔缘铜箔上也会出现一圈高熟造 成的黑氧化铜屑），需经后制程 Desmear 清除，才可完成牢 固的盲孔铜壁。 1．2 光化裂蚀 Photochemical Ablation 是指紫外领域所具有的高光子能量（Photon Energy），可将 长键状高分子有机物的化学键（Chemical Bond）予以打断， 於是在众多碎粒造成体积增大与外力抽吸之下，使板材被快 速移除而成孔。本反应是不含熟烧的“冷作”（Cold Process），
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：61.5 KB 时间：2026-02-22 价格：¥2.00
5S 知识竞赛（一）答案 姓名： 部门： 一、 填空题（2.5′×18=45′） 1、 5S 是指（整理）、（整顿）、（清扫）、（清洁）、（教养）。 2、 5S 中清洁（是指将前 3S 贯彻执行及维持成果，现场时时保持干净、美观）。 3、 区分工作场所内的物品为“要用的”和“不要用的”是属于 5S 中的（整理）。 4、 物品像腌咸菜一样放置属于 5S 中的（整顿）针对的项目。 5、 整顿是针对（寻找时间）的浪费。 6、 工作岗位上只能摆放当天工作的必需品是 5S 中（整理）的要领。 7、 我们通常所说的定置管理是 5S 中的（整顿）的一部分。 8、 5S 中的（清扫）能使工作场所消除脏污。 9、 5S 中的（素养）是针对人“质”的提升而提出的，也是 5S 运动的最终目标。 10、 行走中抽烟，烟蒂任意丢弃，是 5S 中的（素养）所针对的范围。 11、 交接班时应做好（交接班记录），对操作的设备进行（清洁和保养）。 12、 机器设备应随时保持（干净清洁），岗位周围的环境也应定期（清扫）。 二、 选择题（3′×10=30′） 1、 5S 运动是一项什么样的工作？ （ C ） A、暂时性 B、流行的 C、持久性 D、时尚的 2、 5S 活动是谁的责任？ （ D ） A、总经理 B、推行小组 C、中层干部们 D、公司全体 3、 整理最主要是针对什么不被浪费？ （ B ） A、时间 B、空间 C、工具 D、包装物 4、 公司需要整顿的地方是什么？ （ C ） A、工作现场 B、办公室 C、全公司的每个地方 D、仓库 5、 我们对 5S 的态度是什么？ （ B ） A、口里应付，做做形式 B、积极参与行动 C、事不关已 D、看别人如何行动再说 6、 公司的 5S 应如何做？ （ A ） A、随时随地都得做，靠大家持续做下去 B、第一次靠有计划地大家做，以后靠干部做 C、做三个月就可以了 题号 一 二 三 总分 得分 D、车间来做就行了 7、 5S 中哪个最重要，即理想的目标是什么？ （ A ） A、人人有素养 B、地、物干净 C、工厂有制度 D、产量高 8、 5S 和产品质量的关系如何？ （ B ） A、工作方便 B、改善品质 C、增加产量 D、没有多大关系 9、 5S 与公司及员工有哪些关系？ （ AD ） A、提高公司形象 B、增加工作时间 C、增加工作负担 D、安全有保障 10、 您对目前的工作环境有何看法？ （ ） A、很多地方还很杂乱 B、缺乏爱心，物品丢在地上没人捡 C、大概可以了 D、日前条件无法再改善 三、 判断题（2.5′×10=25′） 1、 这些物品是什么，保管员清楚就行，标示与否没关系。 （ × ） 2、 清扫并不仅仅是打扫，而是生产制造工程中重要的一部分，清扫是要用心来 做的。 （ √ ） 3、 工厂脏乱没关系，产品好销就行。 （ × ） 4、 公司与全体员工必须永远抱着要推进 5S 的心情。 （ √ ） 5、 5S 竞赛等活动中所执行的奖惩只是一种形式，而团体的荣誉与不断进步才是 最重要的。 （ √ ） 6、 工作中受点伤没关系，搽点红药水就好了。 （ × ） 7、 生产作业人员或责任者每日应认真执行逐一点检工作，主管人员要做不定期 的复查。 （ √ ） 8、 工厂什么地方有什么东西，我们有经验，靠感觉就可以了。 （ × ） 9、 长年养成的工作习惯，虽然不合理，但容易工作，不必以公司的制度规定来 约束，这样反而不便。 （ × ） 10、 5S 活动是一种持之以恒的项目，不能坚持的话，则 5S 活动难以成功， 若能脚踏实地加以改善的话，则 5S 活动将逐见功效。 （ √ ）
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PCB 的新型焊接技术-选择 性焊接 1 引言 插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精 细化，推动了回流焊工艺的不断进步，目前已取代波 峰焊成为一种主流焊接工艺。然而，并非所有的元件 均适宜回流焊炉中的高温加热，在许多场合中，插装 元件仍得到了较为广泛的应用，如在汽车工业中，继 电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械 应力的元件，仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。 常规的波峰焊可以实现插装元件的焊接，但在焊接过 程中需要专用的保护膜保护其它的表面贴装元件，同 时贴膜和脱膜均需手工操作。手工焊同样可以实现插 装件的焊接，但手工焊的质量过于依赖操作者的工作 技巧和熟练程度，重复性差，不适于自动化的生产。 在上述背景下，选择性焊接应运而生。 2 选择性焊接的概念 可通过与波峰焊的比较来描述选择性焊接的概 念。两者间最明显的差异在于波峰焊中 PCB 的下部完 全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特 定区域与焊料接触。在焊接过程中，焊料头的位置固 定，通过机械手带动 PCB 沿各个方向运动。在焊接前 也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂 覆在 PCB 下部的待焊接部位，而不是整个 PCB。但是 选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。 选择性焊接包含有两种类型：喷焊和浸入焊。喷 焊是通过 PCB 下固定的单一喷嘴来完成。利用喷焊可 实现单个点或引脚等微小区域的焊接。通过控制 PCB 的移动速度以及 PCB 与喷嘴间的夹角(通常在 10°左 右)来优化焊接的质量。而浸入焊接则是将 PCB 上待焊 区域浸入一专用的喷嘴盘中，从而一次实现多个焊点 的焊接。但由于不同 PCB 上焊点的分布不同，因而对 不同的 PCB 需制作专用的喷嘴盘。 典型的选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂， PCB 预热、浸入焊和喷焊。某些情况下，预热这一步 骤可以省略，有时只需喷焊即可完成。也可以先将 PCB 预热，然后再喷涂助焊剂。使用者可根据具体的情况 来安排选择性焊接的工艺流程。 3 几种不同插装元件焊接方法的比较
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高速设计中的特性阻抗问题 设计专栏, 电路板设计 在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗问题困扰着许 多中国工程师。本文通过简单而且直观的方法介绍了特性阻 抗的基本性质、计算和测量方法。 在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗是最重 要和最普遍的问题之一。首先了解一下传输线的定 义：传输线由两个具有一定长度的导体组成，一个导 体用来发送信号，另一个用来接收信号(切记“回路” 取代“地”的概念)。在一个多层板中，每一条线路 都是传输线的组成部分，邻近的参考平面可作为第二 条线路或回路。一条线路成为“性能良好”传输线的 关键是使它的特性阻抗在整个线路中保持恒定。 线路板成为“可控阻抗板”的关键是使所有线路的特性阻抗 满足一个规定值，通常在 25 欧姆和 70 欧姆之间。在多层线 路板中，传输线性能良好的关键是使它的特性阻抗在整条线 路中保持恒定。 但是，究竟什么是特性阻抗？理解特性阻抗最简单的方法是 看信号在传输中碰到了什么。当沿着一条具有同样横截面传 输线移动时，这类似图 1 所示的微波传输。假定把 1 伏特的 电压阶梯波加到这条传输线中，如把 1 伏特的电池连接到传 输线的前端(它位于发送线路和回路之间)，一旦连接，这个 电压波信号沿着该线以光速传播，它的速度通常约为 6 英寸/ 纳秒。当然，这个信号确实是发送线路和回路之间的电压差， 它可以从发送线路的任何一点和回路的相临点来衡量。图 2 是该电压信号的传输示意图。 Zen 的方法是先“产生信号”，然后沿着这条传输线以 6 英 寸/纳秒的速度传播。第一个 0.01 纳秒前进了 0.06 英寸， 这时发送线路有多余的正电荷，而回路有多余的负电荷，正 是这两种电荷差维持着这两个导体之间的 1 伏电压差，而这 两个导体又组成了一个电容器。 在下一个 0.01 纳秒中，又要将一段 0.06 英寸传输线的电压 从 0 调整到 1 伏特，这必须加一些正电荷到发送线路，而加 一些负电荷到接收线路。每移动 0.06 英寸，必须把更多的
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HEMPEL 海虹老人牌涂料有限公司生产现场员工绩效评估表 单位: _______________________________ 部门:_______________________________ 员工姓名:_______________________________ 职位:_______________________________ 工种： 司龄： 评估期限: 自________年___月___日至________年___月___日 绩效评估分为自我评价和主管考核两个部分；包括工作业绩、 主要工作履行情况和员工综合素质等三个方面 绩效水平 不令人满意(U) 如果员工的绩效表现 处在此阶段, 该员工 应该在上司的指导下 制定详细的绩效提高 方案 低于目标要求(2-4) 这可能是新员工或新 转岗的员工被允许的 低绩效水平,存在提 高的空间 符合目标要求(5-7) 一个合格的员工应该 清楚,要始终达到此 绩效水平, 并努力向 高水平迈进 高于目标要求(8-10) 处在此水平的员工, 绩效表现是杰出的, 他的每个方面都是他 人学习的榜样。 附：绩效评分表 工作业绩 绩效评估的目的是促进员工的自我完善和全面发展, 以适应公司 的战略发展目标。 评估的结果将广泛运用在人力资源管理的各个方面。 评估者应以实事求是的态度，客观、公正地进行评估。 评价采取自评与直接上司评估相结合的方式，最终结果需由人事 部门反馈给被评估人。 工作目标 实际结果 主要工作履行情况 （一）自我评价 低 目标 高 U 2 3 4 5 6 7 8 9 10 过去一年在公司的 表现 不满意，没有取得 自己所期望的成绩 还可以，基本上达 到了自己设定的目 标和公司要求 满意，取得了自己 所期望的成绩，得 到同事门的认可 很满意，取得了显 著成果，超额完成 了预定目标 U 2 3 4 5 6 7 8 9 10 与同事及上司的关 系 不满意，与同事有 冲突，缺乏配合， 上司不支持工作 还可以，与同事间 没有明显的矛盾， 能得到上司的支持 满意，上司支持工 作，同事间有良好 的合作 很满意，得到上司 的大力支持和同事 间积极的配合 U 2 3 4 5 6 7 8 9 10 目前的工作 能力明显不足，觉 得无法应付 能力稍感不足，需 要他人的协助才能 完成工作 正适合本身能力， 一般情况可以独立 完成相关工作 能比较轻松的完成 工作，还能担当更 困难的工作 过去一年所取得的主要成绩：
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EDA 技术的概念及范畴 EDA 技术是在电子 CAD 技术基础上发展起来的计算器软件系 统，是指以计算器为工作平台，融合了应用电子技术、计算器技 术、信息处理及智能化技术的最新成果，进行电子产品的自动设 计。利用 EDA 工具，电子设计师可以从概念、算法、协议等开 始设计电子系统，大量工作可以通过计算器完成，并可以将电子 产品从电路设计、性能分析到设计出 IC 版图或 PCB 版图的整个 过程在计算器上自动处理完成。现在对 EDA 的概念或范畴用得 很宽。包括在机械、电子、通信、航空航天、化工、 矿产、生物、医学、军事等各个领域，都有 EDA 的应用。目前 EDA 技术已在各大公司、企事业单位和科研教学部门广泛使用。例如 在飞机制造过程中，从设计、性能测试及特性分析直到飞行模拟， 都可能涉及到 EDA 技术。本文所指的 EDA 技术，主要针对电子 电路设计、PCB 设计和 IC 设计。EDA 设计可分为系统级、电路 级和物理实现级。 EDA 常用软件 EDA 工具层出不穷，目前进 入我国并具有广泛影响的 EDA 软件有：EWB、PSPICE、OrCAD、 PCAD、Protel、Viewlogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIlogic、 Cadence、MicroSim 等等。这些工具都有较强的功能，一般可用 于几个方面，例如很多软件都可以进行电路设计与仿真，同时以 可以进行 PCB 自动布局布线，可输出多种网表文件与第三方软 件接口。下面按主要功能或主要应用场合，分为电路设计与仿真 工具、PCB 设计软件、IC 设计软件、PLD 设计工具及其它 EDA 软件，进行简单介绍。 1、电子电路设计与仿真工具电子电路设 计与仿真工具包括 SPICE/PSPICE；EWB；Matlab；SystemView； MMICAD 等。下面简单介绍前三个软件。（1）SPICE（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis） 是由美国加州大学推出的电路分 析仿真软件，是 20 世纪 80 年代世界上应用最广的电路设计软件， 1998 年被定为美国国家标准。1984 年，美国 MicroSim 公司推出 了基于 SPICE 的微机版 PSPICE（Personal—SPICE）。现在用得 较多的是 PSPICE6.2，可以说在同类产品中，它是功能最为强大 的模拟和数字电路混合仿真 EDA 软件，在国内普遍使用。最新 推出了 PSPICE9.1 版本。它可以进行各种各样的电路仿真、激励 建立、温度与噪声分析、模拟控制、波形输出、数据输出、并在 同一窗口内同时显示模拟与数字的仿真结果。无论对哪种器件哪 些电路进行仿真，都可以得到精确的仿真结果，并可以自行建立
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施工现场环境管理体系运行检查表 施工单 位 工程名称 检查日 期 检查人 陪同人 检查项目 检查情况 备 注 4.4.6 运行控制 一、噪声控制 1.强噪声设备封闭使用 或合理安排使用时间 2.人为施工噪声得到有 效控制 3.定期对噪声排放进行 监测 4.强噪声施工阶段严格 按运行控制要求施工 5.其它 二、污水排放控制 1.搅拌机前台及运输车 清洗处设沉淀池 2.食堂污水排放设隔油 池 3.油料库应有防渗漏措 施 4.可能污染水源的施工 阶段严格按运行控制要 求施工 5.其它 三、扬尘控制 1.施工现场主要道路硬 化处理 2.易飞扬材料封闭有效 或遮盖严密 3.易飞扬材料运输、使 用应符合程序文件要求 4.易扬尘天气应经常洒 水降尘 5.施工垃圾清运应洒水
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单片机控制实时时钟 X1226 的设计 引言 X1226 具有时钟和日历的功能，时钟依赖时、分、秒寄存器来跟踪， 日历依赖日期、星期、月和年寄存器来跟踪，日历可正确显示至 2099 年，并具有自动闰年修正功能。拥有强大的双报警功能，能够被设置 到任何时钟/日历值上，精确度可到 1 秒。可用软件设置 1Hz、4096Hz 或 32768Hz 中任意一个频率输出。 X1226 提供一个备份电源输入脚 VBACK，允许器件用电池或大容量 电容进行备份供电。采用电容供电时，用一个硅或肖特基二极管连接 到 Vcc 和充电电容的两端，充电电容连接到 Vback 管脚，注意不能 使用二极管对电池充电(特别是锂离子电池)。切换到电池供电的条件 是 Vcc=Vback-0.1V，正常操作期间，供电电压 Vcc 必须高于电池电 压，否则电池电量将逐步耗尽。振荡器采用外接 32.768kH 的晶体， 产生的振荡误差可通过软件对数字微调寄存器、模拟微调寄存器的数 值进行调节加以修正，避免了外接电阻和电容的离散性对精度的影 响。4Kb 的 EEPROM 可用于存储户数据。 电路组成及工作原理 X1226 可与各种类型的的微控制器或微处理器接口，接口方式为串行 的 I2C 接口。其中数据总线 SDA 是一个双向引脚，用于输入或输出 数据。其漏极开路输出在使用过程中需要添加 4.7～10kΩ 的上拉电 阻。本文介绍 89C51 单片机与 X1226 的接口方法，由于 89C51 单 片机没有标准的 I2C 接口，只能用软件进行模拟。 为了更直观地看到时间的变化，采用 8 位 LED 数码管显示年、月、 日或时、分、秒，用 PS7219A 驱动 LED 数码管，数码管选择 0.5 英 寸共阴极红色或绿色 LED 数码管。由于 PS7219A 器件内含 IMP810 单片机监控器件，复位输出高电平有效，因此在使用 51 系统时，无 须添加监控器件，使用 PS7219A 的复位输出给 51 单片机复位即可， 监控电压为 4.63V。硬件设计原理图如图 1 所示。
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焊膏的回流焊接 焊膏的回流焊接是用在 SMT 装配工艺中的主要板级互连方法， 这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性 包括易于加工、对各种 SMT 设计有广泛的兼容性，具有高的焊 接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的 SMT 元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进 焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将 决定焊膏能否继续作为首要的 SMT 焊接材料，尤其是在超细微 间距技术不断取得进展的情况之下。下面我们将探讨影响改进回 流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研究出解决这一课 题的新方法，我们分别对每个问题简要介绍。 底面元件的固定双面回流焊接已采用多年，在此，先对第 一面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另 一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对第一 面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面 上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路 板（PCB）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大， 结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然，元件脱落现象 是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固 定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿 性或焊料量不足等。其中，第一个因素是最根本的原因。如果在 对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使 用 SMT 粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的 效果变差。 未焊满未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常，所有 能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括：1，升 温速度太快；2，焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后 恢复太慢；3，金属负荷或固体含量太低；4，粉料粒度分布太广；5； 焊剂表面张力太小。但是，坍落并非必然引起未焊满，在软熔时， 熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能，焊料流 失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下，由于焊料流 失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而 不易断开。除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未 满焊的常见原因：1，相对于焊点之间的空间而言，焊膏熔敷太多；
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生产现场管理与优化 二○○七年元月 目 录 第一章 什么是现场管理 第二章 现场管理的基础——5S
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1 第10讲 5S推进组织与组织方式(一) 【本讲重点】 5S的组织构架 组织章程 工作计划 文件体系 2 5S的组织构架 能否按照预定的计划来推进，与是否有一个强有力 的推进组织有着极大的关系。 要推动5S就必须有一个准备，这个准备就是要有一 个组织构架，5S活动的推进或导入，前提要建立一 个组织，也就是要成立一个部门，作为核心力量来 推动5S的实施。这个部门，它既可是专职的，也可 以是兼职的，当5S成为每一位员工的习惯时，该部 门的５S活动的推动功能自然就会相应地减弱，这时 就可以转为由执行部门来推动，所以在组织构架里， 刚开始时一定要有一个专门的部门来推动。这个部 门应该有几个职责。设定5S的方针和目标。
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来自www.cnshu.cn 中国最大的资料库下载 Chapter 2 动作与时间研究建立 精益生产环境 Motion and time study for the lean environment Prepared by: Dr. Tsung-Nan Tsai 結 束 結束 来自www.cnshu.cn 中国最大的资料库下载 2 2026/3/21 工作研究 Contents 精實生產環境特性 (Nature) 精實生產環境之實施 (Implementation) 應用動作研究工具改善精實生產環境 應用時間研究工具維持精實生產環境 於精實生產環境下之績效衡量
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5 S 和 现 场 管 理 目的： 提高我们的工作效率及现场管理水平 主题介绍 ⚫ 5S ⚫ 环境管理 ⚫ 人员管理 ⚫ 设备管理 ⚫ 材料管理 ⚫ 方法管理
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5S简介 起源于日本的最有效的现场管理模式 现代管理理念的一个基本要素和一种质量技术 5S 5S简介 5S简介 5S 生产高质量产品、提供高质量服务、杜绝 或减少浪费和提高生产力的最基本要求
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5S现场管理实务 一、5S活动简介和真意
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JIT環境下的成本管理及成本會計 何為JIT? • 意義 在必需的時候生產必需的東西所必須的數量 • 基本原則 1.消除非附加值作業 2.高品質的承諾 3.持續改善作業效率 4.強調簡化與增加附加價值作業的明顯性
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