工程、生产管理工作细则 (适用于传动部、电控部及半导体部的功率单元组装) 一、项目立项及进度安排: 市场部门签定合同后填写合同预算单，经合同评审后由 市场营销部登记备案并转交管理规划部。管理规划部根据合 同及合同预算单决定立项，并填写“合同立项通知单”与合 同一起分别送交财务金融部和传动事业部。无合同情况下， 由相关人员出据书面立项申请，经事业部或公司主管领导签 字后方可按紧急情况处理，待正式合同签订后，必须补办相 关手续。 立项后的合同，管理规划部要根据工程项目的要求制定 出工程项目总进度，填写“项目计划、进度表”，并下达相 关事业部。 传动事业部、电控装置部、半导体事业部要严格按照 “项目计划、进度表”规定的工期实施具体工作（各环节的 计划工期均为该环节的最终完成工期） 。不能按期完成的 环节，要向管理规划部提交有项目主管领导或其指定的人员 审核签字的书面说明，做为调整工程进度及对工程项目考核 的依据。 二、功率部件的组装： 凡工程项目主回路用的功率部件（TR52 系列、TR60 系列、 TR75 系列、ZP 系列） ，一律由半导体事业部负责组装。非 主回路用的功率部件由电控装置部负责组装。 需要选配的功率部件，由半导体事业部负责提供 110%~120%的元件参数，传动事业部填写“晶闸管选配表”。 属于 TR52 系列、TR60 系列、TR75 系列的功率部件所用 的标准结构件，由管理规划部根据“成套实物量清单”下达 “外协计划单”，委托电控装置部实施外协加工，经检验合 格后办理入库手续，管理规划部仓库保管员负责搬运、卸车。 组装功率部件所用的非标结构件，由电控装置部根据图纸实 施外协加工。组装功率部件所需的各类图纸，由传动事业部 直接提供给相关事业部。 半导体事业部外销的功率部件，其结构件应提前向管理 规划部提交“外协计划申请”，管理规划部审批后，委托相 关事业部实施外协加工。 电控装置部负责外协加工的功率部件非标结构件，直接 送到半导体事业部，双方办理交接手续。 半导体事业部组装后的功率部件，由电控装置部负责到 半导体事业部接收。半导体事业部负责搬运、装车。交接后， 双方填写“交接清单”。半导体事业部将“交接清单”转交 管理规划部 1 份。 测试功率部件期间发现的问题，由传动事业部与半导体
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cob 半导体制程技术 微机电制作技术，尤其是最大宗以硅半导体为基础的微细加 工技术(silicon- based micromachining)，原本就肇源于 半导体组件的制程技术，所以必须先介绍清楚这类制程，以 免沦于夏虫语冰的窘态。 一、洁净室 一般的机械加工是不需要洁净室(clean room)的，因 为加工分辨率在数十微米以上，远比日常环境的微尘颗粒为 大。但进入半导体组件或微细加工的世界，空间单位都是以 微米计算，因此微尘颗粒沾附在制作半导体组件的晶圆上， 便有可能影响到其上精密导线布局的样式，造成电性短路或 断路的严重后果。 为此，所有半导体制程设备，都必须安置在隔绝粉尘 进入的密闭空间中，这就是洁净室的来由。洁净室的洁净等 级，有一公认的标准，以 class 10 为例，意谓在单位立方 英呎的洁净室空间内，平均只有粒径 0.5 微米以上的粉尘 10 粒。所以 class 后头数字越小，洁净度越佳，当然其造价也 越昂贵(参见图 2-1)。 为营造洁净室的环境，有专业的建造厂家，及其相关的 技术与使用管理办法如下： 1、内部要保持大于一大气压的环境，以确保粉尘只出 不进。所以需要大型鼓风机，将经滤网的空气源源不绝地打 入洁净室中。 2、为保持温度与湿度的恒定，大型空调设备须搭配于 前述之鼓风加压系统中。换言之，鼓风机加压多久，冷气空 调也开多久。 3、所有气流方向均由上往下为主，尽量减少突兀之室 内空间设计或机台摆放调配，使粉尘在洁净室内回旋停滞的 机会与时间减至最低程度。 4、所有建材均以不易产生静电吸附的材质为主。 5、所有人事物进出，都必须经过空气吹浴 (air shower) 的程序，将表面粉尘先行去除。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：57.5 KB 时间：2026-02-19 价格：¥2.00
北京金自天正智能控制公司工程&生产管理工作细则（试行） (适用于半导体事业部) 为了便于协调处理半导体事业部与有关职能部门在管 理工作中的关系，使管理更好地为生产一线服务，特制定本 办法细则。 一、销售合同的传递 半导体事业部签定销售合同或填写《产品销售登记单 （无合同情况下适用）》后，将合同（包括合同正本、附件等） 或《产品销售登记单》原件 1 份，合同（包括合同正本、附 件等）或《产品销售登记单》复印件 3 份，交市场营销部。 市场营销部将合同（包括合同正本、附件等）或《产品销售 登记单》复印件 3 份交管理规划部。管理规划部将合同（包 括合同正本、附件等）或《产品销售登记单》复印件 1 份交 财务金融部。财务金融部将依据合同接收货款。 二、计划的申报 1．半导体事业部根据市场需求预测、传动事业部的产品 需求、销售合同以及库存情况，按季度提出产品产量计划(包 括各种产品的规格、数量、预计入库日期及产成品率)，并报 管理规划部。 半导体事业部根据审核批准后的产品产量计划，制定材料 需求计划，并报管理规划部。 硅片的需求计划应提前 3 个月至 4 个月报管理规划部；钼 片的需求计划应提前 45 天报管理规划部；管壳的需求计划 应提前 45 天报管理规划部；其他辅助物料的需求计划按月 报管理规划部。 散热器、结构件的计划管理见金自天正管临发 00—01 文 件——《工程、生产管理工作细则》。 2．半导体事业部报送管理规划部的计划，都应由半导体 事业部主管负责人审核并签字方才有效。 如遇特殊情况，没有申报计划而又急需的物料，物料金 额在一万元以下的由半导体事业部主管负责人和管理规划 部主管负责人共同审核批准并签字即可；物料金额在一万元 以上的须由公司主管领导审核批准并签字。 计划内用款金额的审批权限，按有关财务规定处理。 三、物料的采购、入库、出库 半导体事业部上报管理规划部的物料需求计划，经管理规 划部和公司领导审核批准后，由管理规划部计划室下达委托 采购计划，半导体事业部根据委托采购计划，签定采购合同， 采购物料。物料的入库、出库办法见《库房管理制度》。 四、产成品的入库、出库 半导体事业部生产的各种产品，经质量检验合格后，根
分类：安全管理制度 行业：建筑加工行业 文件类型：Word 文件大小：26 KB 时间：2026-02-23 价格：¥2.00
www.cnshu.cn 中国最庞大的下载资料库 (整理. 版权归原作者所有 如果您不是在 cnshu.cn 网站下载此资料的,不要随意相信.请访问 cnshu, 加入)cnshu.cn 必要时可将此文件解密成可编辑的 DOC 或 PPT 格式 1 《生产计划与控制》课程设计任务 题目一、企业生产现场优化设计 目的：理解生产现场的空间组织方式，掌握生产现场的设施布置方式，包括： 物料运量图和物料相关图的具体使用技巧，能对现有生产现场进行优化设计。 具体内容： 1. 通过对某一企业进行现场考察，熟悉企业的产品特点，车间布置，工艺 流程，工作地人员配置以及劳动定额执行等情况； 2. 以企业的主导产品为依据，根据其工艺流程，绘制车间之间或车间内部 设备之间的物料运量图或作业相关图； 3. 按照物料运量图或作业相关图确定车间之间或车间部分设备之间的相 对位置，进行生产现场的优化设计。 题目二、采用 MRPⅡ/ERP 软件编制物料需求计划 目的：熟悉物料需求计划和制造资源计划（MRPⅡ）的基本原理，掌握产品 结构树图（BOM）的绘制方法和零部件需要量的计算技巧，并进行主生产计划的 编制。 具体内容： 1. 选择某一具体产品，按照产品结构特征及零部件组成，绘制产品结构树 图（BOM）；所选择的产品尽可能使结构、零部件构成相对复杂； 2. 依据企业的销售订单和市场预测的数量和交货期，计算各零部件、物料 的需要量； 3. 采用计算机自动计算出MPS项目的需求量，编制物料需求计划。 www.cnshu.cn 中国最庞大的下载资料库 (整理. 版权归原作者所有 如果您不是在 cnshu.cn 网站下载此资料的,不要随意相信.请访问 cnshu, 加入)cnshu.cn 必要时可将此文件解密成可编辑的 DOC 或 PPT 格式 2 题目三、点验钞机运营系统设计 目的：了解生产运作系统设计的内容，结合已知的具体材料，设计构造一 生产系统。 设计依据： 1、 项目基本情况 2、 产品零部件明细 3、 产品部件装配工艺 4、 产品总装工艺及工时 5、 原材料来源 具体内容： 1、 确定企业的目标和功能 2、 选择厂址 3、 确定企业的生产单位 4、 绘制企业的组织结构图 5、 进行总平面布置 6、 装配线平衡 7、 企业计划系统设计 8、 确定库存管理方式 9、 其他设计任务（选做） （1） 市场营销关系的策划。 （2） 客户关系的策划。
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制造业车间级管理系统（MES）及其典型结构 1、概 述 制造业是我国国民经济重要的支柱产业，在第二产业中 占据中心地位。伴随中国加入 WTO 和经济全球化，中国正 在成为世界制造业的中心。中国 的制造业企业面临日益激 烈的国内外竞争，如何迅速提高企业的核心竞争力，很重要 的一点，就是以信息化带动工业化，加快信息化进程，走新 型工业化道路，实现全社会生产力的跨越式发展。 纵观我国制造业信息化系统的应用现状，建设的重点普 遍放在 ERP 管理系统和现场自动化系统（Shop Floor Control System, SFC）两个方面。但是，由于产品行销在这 一、二十年间从生产导向快速地演变成市场导向、竞争导向， 因而也对制造企业生产现场的管理和组织提出了挑战，仅仅 依靠 ERP 和现场自动化系统往往无法应付这新的局面。 工厂制造执行系统（Manufacturing Execution System, MES）恰好能填补这一空白。工厂制造执行系统 MES 是近 10 年来在国际上迅速发展、面向车间层的生产管 理技术与实时信息系统。MES 可以为用户提供一个快速反 应、有弹性、精细化的制造业环境，帮助企业减低成本、按 期交货、提高产品的质量和提高服务质量。适用于不同行业 （家电、汽车、半导体、通讯、IT、医药），能够对单一的 大批量生产和既有多品种小批量生产又有大批量生产的混 合型制造企业提供良好的企业信息管理。目前国外知名企业 应用 MES 系统已经成为普遍现象，国内许多企业也逐渐开 始采用这项技术来增强自身的核心竞争力。 2、企业计划层与过程控制层之间的信息“断层”问题 我国制造业多年来采用的传统生产过程的特点是“由上 而下”按计划生产。简单的说是从计划层到生产控制层：企业 根据订单或市场等情况制定生产计划—生产计划到达生产 现场—组织生产—产品派送。企业管理信息化建设的重点也 大都放在计划层，以进行生产规划管理及一般事务处理。如 ERP 就是“位”于企业上层计划层，用于整合企业现有的生产 资源，编制生产计划。在下层的生产控制层，企业主要采用 自动化生产设备、自动化检测仪器、自动化物流搬运储存设 备等解决具体生产（制程）的生产瓶颈，实现生产现场的自 动化控制。 由于市场环境的变化和现代生产管理理念的不断更新， 一个制造型企业能否良性运营，关键是使“计划”与“生产”密切 配合，企业和车间管理人员可以在最短的时间内掌握生产现 场的变化，作出准确的判断和快速的应对措施，保证生产计 划得到合理而快速修正。虽然 ERP 和现场自动化系统已经
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主生产计划（MPS） 主生产计划（Master Production Schedule，简称为MPS）是确定每一个具 体的产品在每一个具体的时间段的生产 计划。 计划的对象一般是最终产品，即企业的销 售产品，但有时也可能是组件的MPS计 划，然后再下达最终装配计划。主生产 计划是一个重要的计划层次。 MPS的功能 MPS是对最终产品的计划。最终产品的计划必 然是各种其他物料计划的前提。 因为其他物料的需求是由于最终产品的需求引 发的。 回忆：独立需求 相关需求
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高效生产管理实践 主讲: 汪锦晖 经历：历任顶新集团方便面事业群厂长、生产部协理，台湾杉原科技生产部经理， 台湾达致音像制品公司厂长、台湾功华科技公司生产部经理 咨询：曾为以下企业进行培训与项目辅导 通讯业： Motorola(中国天津)手机厂、北京首信手机 电气业：天津梅兰日兰公司、北京施耐德(中压)有限公司、广东顺特电气公司 半导体：通用(中国)半导体公司、天津中环半导体公司 饲料业：山东六和集团、湖南唐人神集团、湖南正虹集团、广东恒兴集团、 江西正邦集团 家电业：广东美的集团、TCL集团AV事业部 注塑业：天津奥科亚公司、北京嘉多宝公司、天津博科林公司 生物制药：诺唯信(中国天津)、中美史克(中国天津)、北京科兴生物科技、 石家庄华荣制药、唯尔康制药、中诺制药 其他行业：四川龙蟒集团、北京安泰科技、北京百慕高科、河北华油钢管、 江苏兆胜集团、三一重工、山东盛达、得力食品 现任：北京市安泰科技股份有限公司顾问 曾任：山东六和集团、广东恒兴集团顾问 专长：生产管理培训与现场改善辅导、企业电脑化推行辅导、企业资源整合辅导 性别：男 籍贯：湖北省武汉市 出生日期：1958年3月13日 学历：台湾省台中市东海大学工业工程系毕业 讲师介绍汪 锦 晖
分类：安全培训材料 行业：其它行业 文件类型：PPT 文件大小：449 KB 时间：2026-03-25 价格：¥2.00
封面 双极型晶体管(BJT) 返 回 返回 贵 州 ·兴 义 ·马 岭 河 大 峡 谷 贵州·兴义·马岭河大峡谷 引言 双极型半导体三极管（亦称为晶体管）一般有三 个电极（即三个引出脚），按工作性质亦分为高、低 频晶体三极管；大功率、中功率和小功率晶体三极管； 用作信号放大用的三极管和用做开关的三极管。按材 料分有锗半导体三极管和硅半导体三极管，由于硅三 极管工作稳定性较好，所以现在大部分三极管都是用 硅材料做的。下面是一些三极管的外型。 大功 率低 频三 极管 中功 率低 频三 极管 小功 率高 频三 极管 返 回 返回
分类：安全培训材料 行业：其它行业 文件类型：PPT 文件大小：2.29 MB 时间：2026-03-25 价格：¥2.00
1 1 先进生产计划及调度 (APS) 在半导体制造业中面临的挑战和机遇 张涛(英特尔，上海) / 郑力(清华，北京) 12.2003 ’03 IE&EM Advanced Planning / Scheduling (APS) in Semiconductor Manufacturing: Challenges and Opportunities Mike ZHANG (Intel, Shanghai) / Li ZHENG (Tsinghua Univ., Beijing) 2 2 ❑ Supply Chain 供应链 ❑ Advanced Planning/Scheduling (APS) 先进生产计划及调度 ❑ Advanced Planning System Case Study 先进生产计划系统实例 Agenda 提纲
分类：安全培训材料 行业：其它行业 文件类型：PPT 文件大小：1.7 MB 时间：2026-03-26 价格：¥2.00
来自www.cnshu.cn中国最大的资料库下载 车间作业计划（PAC） 9.1 PAC的概念及内容 9.2 PAC的作用与意义 9.3 PAC的编制步骤 9.4 JIT模式概念及内容 9.5 JIT模式体系结构 9.6 JIT模式下车间作业计划的特点 9.7 案例九：厦门金龙联合汽车MRPⅡ/JIT 的集成应用 来自www.cnshu.cn中国最大的资料库下载 9.1 PAC的概念及内容 9.1.1 PAC的概念 9.1.2 PAC的内容
分类：安全培训材料 行业：其它行业 文件类型：PPT 文件大小：444 KB 时间：2026-03-27 价格：¥2.00
第十一章 设备管理 第一节 设备管理概述 第二节 设备的前期管理 第三节 设备的后期管理 第四节 设备更新改造 第一节 设备管理概述 一、设备管理的形成与发展 设备管理的历史主要体现在维修方式的演变上。 1、事后维修阶段 特点：①坏了再修，不坏不修。 ②缺乏修理前准备，修理停歇时间较长。 ③修理无计划，常常打乱生产计划，影响交货期。 2、预防维修阶段 特点：①根据零件磨损规律和检查结果，在设备发生故 障之前有 计划地进行修理。 ②由于修理的计划性，便于做好修理前准备工作，使设备修 理停歇时间大为缩短。 3、设备综合管理阶段 基本思想：设备的制造与使用相结合、修理改造与更新相结合、技 术管理与经济管理相结合、专业管理与群众管理相结合，以及预防 为主、维修保养与计划检修并重等。
分类：安全培训材料 行业：其它行业 文件类型：PPT 文件大小：390 KB 时间：2026-03-27 价格：¥2.00
1 1 先进生产计划及调度 (APS) 在半导体制造业中面临的挑战和机遇 张涛(英特尔，上海) / 郑力(清华，北京) 12.2003 ’03 IE&EM Advanced Planning / Scheduling (APS) in Semiconductor Manufacturing: Challenges and Opportunities Mike ZHANG (Intel, Shanghai) / Li ZHENG (Tsinghua Univ., Beijing) 2 2 ❑ Supply Chain 供应链 ❑ Advanced Planning/Scheduling (APS) 先进生产计划及调度 ❑ Advanced Planning System Case Study 先进生产计划系统实例 Agenda 提纲
分类：安全培训材料 行业：其它行业 文件类型：PPT 文件大小：1.7 MB 时间：2026-03-28 价格：¥2.00
1 1 先进生产计划及调度 (APS) 在半导体制造业中面临的挑战和机遇 张涛(英特尔，上海) / 郑力(清华，北京) 12.2003 ’03 IE&EM Advanced Planning / Scheduling (APS) in Semiconductor Manufacturing: Challenges and Opportunities Mike ZHANG (Intel, Shanghai) / Li ZHENG (Tsinghua Univ., Beijing) 2 2 ❑ Supply Chain 供应链 ❑ Advanced Planning/Scheduling (APS) 先进生产计划及调度 ❑ Advanced Planning System Case Study 先进生产计划系统实例 Agenda 提纲
分类：安全培训材料 行业：其它行业 文件类型：PPT 文件大小：1.74 MB 时间：2026-03-30 价格：¥2.00
半导体分立器件制造 2026 年应急 演练方案 （行业代码：3972） 编制单位：企安文库（安全生产文档模板专业服务平台） 编制日期：2026 年 3 月 官方网站：www.qiandoc.com 第一章 总则 1.1 编制目的 为切实提高半导体分立器件制造行业应对突发事件的能力，规范应急管理工作程序，保障 从业人员生命财产安全，减少事故损失，维护社会稳定，依据国家相关法律法规和标准规 范，制定本应急演练方案。本方案旨在通过系统化、规范化的应急演练，提升行业整体应 急管理水平。 1.2 编制依据 1. 《中华人民共和国安全生产法》（2021 年修订） 2. 《中华人民共和国突发事件应对法》 3. 《生产安全事故应急条例》（国务院令第 708 号） 4. 《GB/T 29639-2020 生产经营单位生产安全事故应急预案编制导则》 5. 《GB/T 4754-2017 国民经济行业分类》 6. 半导体分立器件制造行业相关安全生产标准和规范 7. 《危险化学品安全管理条例》（国务院令第 591 号） 8. 《特种设备安全监察条例》（国务院令第 549 号） 9. 地方性安全生产法规和规章 10. 行业主管部门发布的指导性文件 1.3 适用范围 本方案适用于半导体分立器件制造行业所有生产经营单位，包括但不限于： 1. 生产作业场所的应急演练组织和实施 2. 储存设施区域的应急演练组织和实施 3. 运输装卸环节的应急演练组织和实施 4. 办公生活区域的应急演练组织和实施 5. 相关方在本单位区域内的应急演练组织和实施 6. 跨单位、跨区域的联合应急演练组织和实施 1.4 工作原则 1.4.1 生命至上，安全第一 始终把保障人民群众生命安全和身体健康放在首位，最大限度地预防和减少突发事件造成 的人员伤亡和危害。在应急演练中重点突出人员疏散、医疗救护等生命安全保障环节。 1.4.2 预防为主，防救结合 坚持预防与应急相结合，常态与非常态相结合，做好应对突发事件的各项准备工作。通过 演练检验预防措施的有效性，提升应急救援能力。 1.4.3 统一领导，分级负责 建立健全统一指挥、分级负责、反应灵敏、协调有序、运转高效的应急管理机制。明确各 级职责，确保应急指挥体系高效运行。 1.4.4 依法规范，科学处置 依法开展应急管理工作，运用先进技术和方法，提高应急处置的科学性和有效性。遵循行 业标准和规范，确保演练科学规范。 1.4.5 全员参与，注重实效 加强应急宣传教育，提高从业人员应急意识和自救互救能力，确保演练取得实效。注重演 练成果转化，提升整体应急水平。 1.4.6 结合实际，突出重点 结合半导体分立器件制造行业特点和风险特征，突出重点环节、重点部位、重点人员的应 急演练，增强针对性和可操作性。
分类：事故与应急 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：44.2 KB 时间：2026-04-02 价格：¥2.00
培训教材目录 第一章基础培训教材 第一节常用术语解释（一）∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙1 1．组装图∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙ 1 2．轴向引线元件∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙1 3．单端引线元件∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙1 4．印刷电路板∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙1 5．成品电路板∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙1 6．单面板∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙1 7．双面板∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙1 8．层板∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙2 9．焊盘 ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙2 10．元件面 ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙2 11．焊接面 ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙2 12．元件符号 ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙2 13．母板 ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙2 14．金属化孔（PTH）∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙2 15．连接孔 ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙2 16．极性元件 ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙2 17．极性标志∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙2 18．导体 ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙2 19．绝缘体 ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙2 20．半导体 ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙3 21．双面直插∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙3 22．套管 ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙3 23．阻脚∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙3 24．管脚打弯 ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙3 25．预面型∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙3 第一节常用术语解释（二）∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙4 1．空焊∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙4 2．假焊∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙4 3．冷焊∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙4 4．桥接∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙4 5．错件∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙4 6．缺件∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙4 7．极性反向∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙4 8．零件倒置 ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙4 9．零件偏位∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙4 10．锡垫损伤∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙4 11．污染不洁∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙4 12．爆板 4 13．包焊 ∙4 14．锡球 4 15．异物 4 16．污染 4 17．跷皮 4 18 板弯变形∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙4 19．撞角、板伤∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙4 20．爆板∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙4 21．跪脚 ∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙4 22．浮高∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙∙4
分类：安全培训材料 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：725 KB 时间：2026-04-05 价格：¥2.00
生产计划与物料控制 生产的本质 运用材料(Material)、机械设备 (Machine)、人(Man)、结合作业方法 (Method)，使用相关检测手段(Measure)， 在适宜的环境(Environment)下，达成品 质(Quality)、成本(Cost)、交期(Delivery)， 谓之生产。 运用“5M1E”达成“Q、C、C、D”的活动 — 生产
分类：安全培训材料 行业：其它行业 文件类型：PPT 文件大小：1.04 MB 时间：2026-04-07 价格：¥2.00
半导体器件专用设备制造 2026 年 应急演练方案 （行业代码：3562） 编制单位：企安文库（安全生产文档模板专业服务平台） 编制日期：2026 年 3 月 官方网站：www.qiandoc.com 第一章 总则 1.1 编制目的 为切实提高半导体器件专用设备制造行业应对突发事件的能力，规范应急管理工作程序， 保障从业人员生命财产安全，减少事故损失，维护社会稳定，依据国家相关法律法规和标 准规范，制定本应急演练方案。本方案旨在通过系统化、规范化的应急演练，提升行业整 体应急管理水平。 1.2 编制依据 1. 《中华人民共和国安全生产法》（2021 年修订） 2. 《中华人民共和国突发事件应对法》 3. 《生产安全事故应急条例》（国务院令第 708 号） 4. 《GB/T 29639-2020 生产经营单位生产安全事故应急预案编制导则》 5. 《GB/T 4754-2017 国民经济行业分类》 6. 半导体器件专用设备制造行业相关安全生产标准和规范 7. 《危险化学品安全管理条例》（国务院令第 591 号） 8. 《特种设备安全监察条例》（国务院令第 549 号） 9. 地方性安全生产法规和规章 10. 行业主管部门发布的指导性文件 1.3 适用范围 本方案适用于半导体器件专用设备制造行业所有生产经营单位，包括但不限于： 1. 生产作业场所的应急演练组织和实施 2. 储存设施区域的应急演练组织和实施 3. 运输装卸环节的应急演练组织和实施 4. 办公生活区域的应急演练组织和实施 5. 相关方在本单位区域内的应急演练组织和实施 6. 跨单位、跨区域的联合应急演练组织和实施 1.4 工作原则 1.4.1 生命至上，安全第一 始终把保障人民群众生命安全和身体健康放在首位，最大限度地预防和减少突发事件造成 的人员伤亡和危害。在应急演练中重点突出人员疏散、医疗救护等生命安全保障环节。 1.4.2 预防为主，防救结合 坚持预防与应急相结合，常态与非常态相结合，做好应对突发事件的各项准备工作。通过 演练检验预防措施的有效性，提升应急救援能力。 1.4.3 统一领导，分级负责 建立健全统一指挥、分级负责、反应灵敏、协调有序、运转高效的应急管理机制。明确各 级职责，确保应急指挥体系高效运行。 1.4.4 依法规范，科学处置 依法开展应急管理工作，运用先进技术和方法，提高应急处置的科学性和有效性。遵循行 业标准和规范，确保演练科学规范。 1.4.5 全员参与，注重实效 加强应急宣传教育，提高从业人员应急意识和自救互救能力，确保演练取得实效。注重演 练成果转化，提升整体应急水平。 1.4.6 结合实际，突出重点 结合半导体器件专用设备制造行业特点和风险特征，突出重点环节、重点部位、重点人员 的应急演练，增强针对性和可操作性。
分类：事故与应急 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：44.2 KB 时间：2026-04-08 价格：¥2.00
主生产计划（MPS） 主生产计划（Master Production Schedule，简称为MPS）是确定每一个具 体的产品在每一个具体的时间段的生产 计划。 计划的对象一般是最终产品，即企业的销 售产品，但有时也可能是组件的MPS计 划，然后再下达最终装配计划。主生产 计划是一个重要的计划层次。 MPS的功能 MPS是对最终产品的计划。最终产品的计划必 然是各种其他物料计划的前提。 因为其他物料的需求是由于最终产品的需求引 发的。 回忆：独立需求 相关需求
分类：安全培训材料 行业：其它行业 文件类型：PPT 文件大小：369 KB 时间：2026-04-08 价格：¥2.00
四氯化碳（CTC）生产 和 化工助剂（PA）消费 行业背景及行业淘汰计划简介 目 录 一．四氯化碳（CTC）简介 二．四氯化碳（CTC）生产行业简介 三．化工助剂（PA）消费行业简介 四．CTC的管理
分类：安全培训材料 行业：其它行业 文件类型：PPT 文件大小：50.5 KB 时间：2026-04-08 价格：¥2.00
演讲人 时 间 来自 www.cnshu.cn 中国最大的资料库下载 U850物料需求计划培训 段丛斌 2003-03-12 来自 www.cnshu.cn 中国最大的资料库下载 主要内容： • MRP运算 • 物料需求计划流程 • 相关数据表及字段
分类：安全培训材料 行业：其它行业 文件类型：PPT 文件大小：2.31 MB 时间：2026-04-11 价格：¥2.00
1 设备可靠性、有效性和可维护性的定义和测试规范 这个标准在技术上已被全球公制委员会核准，并由北美公制委员会直接负责。目前的版本在 2001 年 3 月 1 日被北美地区标准委员会核准通过。2001 年 6 月将在国际半导体设备和材料协会试行， 之后同月公布。其第一版公布于 1986 年，上一版公布于 1999 年 6 月。 1. 目的 1.1 这份文献通过提供测试半导体制造设备在制造环境中的三性（可靠性、有效性、可维护性）的 标准，为设备的使用者和供应商之间的沟通建立了一个通用基础。 2. 范围 2.1 这份文献定义了设备的 6 种基本状态。它包括了设备的任何时间所有可能的状态。设备的状态 由其功能状况决定，而不管操作者是谁。在这里所做的对设备可靠性的测试强调的是对正在使用中 的设备的突然中断，而不是对设备的所有时间。 2.2 本文献第三节（设备状态）定义了如何对设备时间分类。第六节（三性测试）定义了测试设备 状态的公式。第七节（不确定测试）另外给出方法用来评估所得数据的统计意义。 2.3 有效的应用这份规范需要设备的工作遵循它的周期及或时间。自动监测设备状态是标准 SEMI E58 中的内容，并不在本规范中。设备使用者与供应商之间清晰有效的沟通将持续提高设备的工作 状况。 2.4 在这份规范中的三性的指数可以直接运用于整个设备的非成套工具和子系统水平级。三性指数 可以适用于子系统水平（例如过程模块）的多路径组工具。 2.5 这份标准虽然有提到安全事宜，但目的并不旨在追求这个方面。它将是这个标准使用者的责任 来建立合适的安全和健康条款，以及在使用前决定限制章程的运用。 3. 参考标准 SEMI E58 — 自动化的可靠性、有效性和可维护性的标准 注释 1：本文列出的所有文献都使用其最新的适应版本。 4. 术语 4.1 辅助 — 在一个设备周期中设备工作突然中断时发生，它有以下三种情况： 通过外部干涉使中断的设备周期继续。（比如通过操作工和使用者的干涉，无论它是人或电 脑。） 除了一些特殊的消耗品，零件不可替换。 在设备操作规范方面没有进一步改变。 4.2 成组工具 — 由机械地连接在一起的集成过程模块组成的制造系统。（这些模块可能来自于同一 或不同供应商） 4.2.1 单路径成组工具 — 只有一条流水线的成组工具。 4.2.2 多路径成组工具 — 超过一条独立流水线的成组工具。（比如，多负荷闸、同样型号的多流程 单元室） 4.3 周期（设备周期） — 一个设备系统或子系统的完全操作过程（包括装卸产品），有流程、制造、 测试步骤。在一个单元流程系统中，周期数等于流经的单元数。在多批系统中，周期数等于批量数。 4.4 停工时间（设备停工时间）— 设备不在工作状态或没有执行到它应有水平的时间，不包括任何 不在计划安排上的时间。 4.5 故障（设备故障）— 在没有外来干涉下发生的意外故障或偏离。 2 注释 2：正确分类设备故障对于方便解决问题和提高设备能力是非常重要的。 4.6 宿主 — 联系设备的智能系统，作用相当于代表工厂领导下属的制造主任。（比如，一个非植入 的计算机或单元控制器） 4.7 中断 — 任何干预和故障 注释 3：中断＝干预之和＋故障之和 4.8 维修 — 保证设备在预定功能状态下工作。在本文献中，维修的目的是功能不是设备结构；不 论是谁来维修，它都包括调整、材料变化、软件开放、修理、预定检测等等。 4.9 制造时间 — 所有生产产品的时间及相应停留等待时间。 4.10 非计划时间 — 计划中设备不在用于生产的时间。 4.11 生产时间 — 总时间减非计划时间。 4.12 操作工 — 在设备旁通过设备控制面板操作设备的人员。 4.13 产品 — 可以成为有功效的半导体装置的一个单元，包括功能的工程装置。 4.14 断工 — 为使设备能继续工作的一段维修时间，包括冲洗、冷却、加热、软件备份、储存、动 态数据（包括参数、方法）、断工发生在计划内和计划外的停工时间内。 4.15 复工 — 在断工维修后，使设备恢复正常功能工作的一段维修时间。包括冲气、加热、标准化 时间、初始化常数、载入软件、重贮数据（例参数、方法）、控制系统再建等等。但不包括设备及流 水线检测时间。复工也发生在计划内外的停工时间内。 4.16 关机 — 当设备有计划外状态时，让设备回到安全状态的时间。它包括为了达到安全状态所做 的任何过程。关机仅出现在计划外时间中。 4.17 规范（设备操作）— 文献中所写的在使用者与供应商之间在设备操作的规定条件下的功能所 达成的一致条款。 4.18 开始 — 设备从计划状态到达成预期功能所需的时间。包括冲气、加热、冷却、标准化时间、 初始化常数、载入软件、重贮数据（例参数、方法）、控制系统再建等等，开始包括于计划外时间中。 4.19 辅助工具 — 不属于生产设备，但是在正常操作中必需的设备。（比如，密封盖、运载机、探 测卡片、电脑控制器） 4.20 总时间 — 一周 7 天，1 天 24 小时的所有检测时间。为了正确表达总时间，设备的所有 6 种基 本状态必须正确记录。 4.21 培训（工作外）— 在工作外时间对设备操作和维修进行的指导。它包括于计划外时间。 4.22 培训（线上）— 在正常工作时对个人操作和维修进行的指导。线上培训一般不会打断正常的 操作和维修活动，所以它可以不被区别的包括在任何设备状态中（除等待与计划外时间） 4.23 单元 — 任何晶片，模，成套设备或单位零件。 4.24 工作时间 — 设备处于正常功能状态的时间，包括有效生产的、等待的和策划时间，不包括任 何计划外时间。 4.25 使用者 — 动作于设备的实体，无论是在设备旁的操作者或在远处遥控的自动界面。从设备的 角度出发，操作者和宿主都是使用者。 4.26 校正运行 — 设备的一次循环（使用产品单元，非产品单元或不成单元的）以用来引导设备进 入规范中的预定状态。 5.设备状态 5.1 为了清楚地检测设备地表现，本文献定义了所有设备状况和时期必须遵循地 6 种基本状态。 5.2 设备状态是由功能决定而不是由设备结构决定。例如任何维护过程都是这样分类，而不论谁是 操作者、操作工、技术人员或流程工程师。 5.3 图 1 是 6 种设备状态的框架图。关键的时间块在后文的等式中将会特别用到。这些基本的设备 状态又可以分成许多子状态，以满足生产运转所需的追踪解决。SEMI E10 并没有列出所有的子状态，
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：71.5 KB 时间：2026-04-11 价格：¥2.00
来自www.cnshu.cn中国最大的资料库 下载 第6章 主生产计划（MPS） 学习要点 1．MPS基本概念及内容； 2．MPS作用与意义； 3．MPS的基本原理包括MPS的对象、策略和编制原则； 4．MPS中的时间概念术语； 5．MPS编制的基本步骤； 6．MPS中的计算； 7．MPS编制案例。 来自www.cnshu.cn中国最大的资料库 下载 6．1 MPS概述 6．2 MPS基本原理 6．2．1 MPS编制原则 6．2．2 主生产计划的对象 6．2．3 MPS的策略 6．2．4 确定MPS需求数据 6．3 编制MPS初步计划 6．3．1 编制MPS计划的相关术语 6．3．2 编制MPS计划的基本步骤 6．4 主生产计划的计算 6．5 编制粗能力计划 6．6 MPS报表 6．7 评估MPS 6．9 MPS实施与控制 6．10 MPS编制案例 6．11 习题六
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来自www.cnshu.cn中国最大的资料库下载 生产计划管控 主讲人：韩展初先生 来自www.cnshu.cn中国最大的资料库下载 多 变 的 环 境 多种化及少批量的生产趋势 订单价格滑落，市场要求价廉的产品 品质保证与售后服务的加强 交货日期的缩短化 走向国际化多角化的企业经营趋势
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3.生产计划 1.概要 2.设备计划 3.总体计划 4.日程计划 1.概要 设备计划 -需要用1年以上,长时间的生产设备的计划,如建筑,设备,设施等 -它决定企业的整体生产能力,并且需要大规模的资本投资,因此 需要最高经营层的参与和同意 总体计划 -为适应今后1年的变化,每月制定的企业整体生产水平,雇佣水平, 加班水平,配套水平,库存水平等计划 -不是个别产品,而是包括企业生产的各种产品,从整体生产角度制定 日程计划 -在今后几个月内每周或每日所需的资源,活动,作业计划及有效地 满足顾客需求而制定的生产计划 <图1> 计划间的关系 时间 设备计划 总体计划 日程计划 日程计划 设备计划 总体计划 反馈 反馈
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半导体照明器件制造 2026 年应急 演练方案 （行业代码：3975） 编制单位：企安文库（安全生产文档模板专业服务平台） 编制日期：2026 年 3 月 官方网站：www.qiandoc.com 第一章 总则 1.1 编制目的 为切实提高半导体照明器件制造行业应对突发事件的能力，规范应急管理工作程序，保障 从业人员生命财产安全，减少事故损失，维护社会稳定，依据国家相关法律法规和标准规 范，制定本应急演练方案。本方案旨在通过系统化、规范化的应急演练，提升行业整体应 急管理水平。 1.2 编制依据 1. 《中华人民共和国安全生产法》（2021 年修订） 2. 《中华人民共和国突发事件应对法》 3. 《生产安全事故应急条例》（国务院令第 708 号） 4. 《GB/T 29639-2020 生产经营单位生产安全事故应急预案编制导则》 5. 《GB/T 4754-2017 国民经济行业分类》 6. 半导体照明器件制造行业相关安全生产标准和规范 7. 《危险化学品安全管理条例》（国务院令第 591 号） 8. 《特种设备安全监察条例》（国务院令第 549 号） 9. 地方性安全生产法规和规章 10. 行业主管部门发布的指导性文件 1.3 适用范围 本方案适用于半导体照明器件制造行业所有生产经营单位，包括但不限于： 1. 生产作业场所的应急演练组织和实施 2. 储存设施区域的应急演练组织和实施 3. 运输装卸环节的应急演练组织和实施 4. 办公生活区域的应急演练组织和实施 5. 相关方在本单位区域内的应急演练组织和实施 6. 跨单位、跨区域的联合应急演练组织和实施 1.4 工作原则 1.4.1 生命至上，安全第一 始终把保障人民群众生命安全和身体健康放在首位，最大限度地预防和减少突发事件造成 的人员伤亡和危害。在应急演练中重点突出人员疏散、医疗救护等生命安全保障环节。 1.4.2 预防为主，防救结合 坚持预防与应急相结合，常态与非常态相结合，做好应对突发事件的各项准备工作。通过 演练检验预防措施的有效性，提升应急救援能力。 1.4.3 统一领导，分级负责 建立健全统一指挥、分级负责、反应灵敏、协调有序、运转高效的应急管理机制。明确各 级职责，确保应急指挥体系高效运行。 1.4.4 依法规范，科学处置 依法开展应急管理工作，运用先进技术和方法，提高应急处置的科学性和有效性。遵循行 业标准和规范，确保演练科学规范。 1.4.5 全员参与，注重实效 加强应急宣传教育，提高从业人员应急意识和自救互救能力，确保演练取得实效。注重演 练成果转化，提升整体应急水平。 1.4.6 结合实际，突出重点 结合半导体照明器件制造行业特点和风险特征，突出重点环节、重点部位、重点人员的应 急演练，增强针对性和可操作性。
分类：事故与应急 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：44.2 KB 时间：2026-04-22 价格：¥2.00