工程改建、扩建及维修、使用中变更的图纸及有关 材料 （本单位未进行过改建、扩建及维修、使用中变更的，此项为缺项）
分类：安全培训材料 行业：食品医药行业 文件类型：Word 文件大小：22.5 KB 时间：2025-08-10 价格：¥2.00
小微企业标准化考评验收需提供的材料 企业在提交考评验收申请书时，应附以下文件资料： □安全生产许可证复印件(未实施安全生产行政许可的行业不需提供) □工商营业执照复印件、组织机构代码副本复印件 □安全生产标准化管理制度清单 □安全生产组织机构及安全管理人员名录 □工厂平面布置图 □重大危险源资料（有重大危险源的需提供） □自评报告（标准化创建工作总结：对照考评的 11 个大项目具体作了哪些投入和整改，现象整改最好把整改 前和整改后的照片拍下来。） □自评扣分项目汇总表 □自评整改完善计划、措施、完成情况 □评审需要的其他材料 例： 自评整改完善计划、措施、完成情况 序号 考评类目 标准条款编号 不符合项 整改完善计划、措施 完成情况 1 2.安全生产投入 2.1 安全费用纪录不全面 从源头做好纪录，及时跟踪 已启动 5.7 机械油存放不到位 计划建专用的油库房 准备启动 5.9 吊具未设专人管理 准备派人培训兼职管理 有培训信息派人参加 5.11.4 气瓶的动态管理上如气瓶 间距、气瓶与明火的距离 有时未能达到规定的要求 1.准备筹建气体站，管路供气 2.加大动态管理力度，严格 考核制度 1.调研后确定整改 2.已经实行 2 5.生产设备设施 5.11.6 公司内叉车中断检验 1.准备转让 2.条件成熟时逐步淘汰 1.在获取信息 2.计划改善内部物流 3 6.作业安全 6.5 未设置应急断电自启照明 计划这方面的投入 调研后确定整改
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：40.5 KB 时间：2025-10-13 价格：¥2.00
工程改建、扩建及维修、使用中变更的图纸及有关 材料 （本单位未进行过改建、扩建及维修、使用中变更的，此项为缺项）
分类：安全管理制度 行业：建筑加工行业 文件类型：Word 文件大小：22.5 KB 时间：2025-10-24 价格：¥2.00
四川×××××××有限公司 关于不生产、经营、进口和使用国家明令禁止的 设备、材料的承诺书 为认真贯彻和落实《职业病防治法》、《用人单位职业健康监护监督管理办 法》等法律法规要求，切实保证广大劳动者健康权益，我公司郑重承诺如下： 一、严格遵守职业病防治法律法规，落实企业职业卫生主体责任，积极做 好本单位各项职业卫生工作； 二、不生产国家明令禁止的设备和材料； 三、不经营国家明令禁止的设备和材料； 四、不进口国家明令禁止的设备和材料； 五、不使用国家明令禁止的设备和材料； 六、自觉接受和配合各级卫健部门的监督检查工作。 四川×××××××有限公司（盖章） 202X 年 1 月 8 日
分类：安全管理制度 行业：化工行业 文件类型：Word 文件大小：24.5 KB 时间：2025-10-26 价格：¥2.00
四川×××××××有限公司 关于不生产、经营、进口和使用国家明令禁止的 设备、材料的承诺书 为认真贯彻和落实《职业病防治法》、《用人单位职业健康监护监督管理办 法》等法律法规要求，切实保证广大劳动者健康权益，我公司郑重承诺如下： 一、严格遵守职业病防治法律法规，落实企业职业卫生主体责任，积极做 好本单位各项职业卫生工作； 二、不生产国家明令禁止的设备和材料； 三、不经营国家明令禁止的设备和材料； 四、不进口国家明令禁止的设备和材料； 五、不使用国家明令禁止的设备和材料； 六、自觉接受和配合各级安监部门的监督检查工作。 四川×××××××有限公司（盖章） 2017 年 1 月 8 日
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：24.5 KB 时间：2025-11-28 价格：¥2.00
框架填充墙砌筑工程技术交底 单位工程名称： 2002 年 月 日 工程名称 施工员 作业班组 施工部位 质监员 班组长 一、交底内容： 1、本工程采用轻质空心砖小型砌块和轻质矿蒸配套实心砖组砌。砌体容重必须＜1000kg/m3。并有出 厂合格证和试验报告。 2、弹出轴线、墙边线，门窗洞口线，经复核无误。 3、在框架柱上画皮数杆，注明门窗洞口、木砖、过梁的尺寸标高。 4、根据最下面第一皮砖的标高拉通线检查，如水平灰缝厚度超过 20mm，用细石混凝土找平，不得 用混合砂浆找平或砍砖包合子找平。 5、砌筑前，基础顶面或楼面清扫干净，洒水湿润。 6、根据设计图纸各部位尺寸，排砖撂底，使组砌方法合理，便于操作。 7、砂浆配合比应用重量比，计量精度为，水泥±2%，砂及掺合料±5%。 8、砂浆拌合采用机械搅拌，投料顺序为砂——水泥——掺合料——水，搅拌时间不少于 1.5 分钟。 9、砂浆应随拌随用，水泥或水泥混合砂浆一般在拌合后 3~4 小时内用完，严禁用过夜砂浆。 10、组砌方法应正确，上、下错缝，交接处咬槎搭砌，掉角严重的空心砖不宜使用。 11、空心砖砌体水平灰缝应为 8~12mm，砂浆应饱满，平直通顺，立缝打提刀灰，并用砂浆填实。 12、空心砖墙在地面或楼面上先砌三皮实心砖，空心砖墙砌至梁或楼板下，应待墙体下沉稳定且砂浆 终凝后再用实心砖斜砌挤紧，并用砂浆填实。各种预留洞、预埋件等，应按设计要求设置，避免 后剔凿。转角及交接处同时砌筑，不得留直槎，斜槎高不大于 1.2m。 13、心砖墙门窗框两侧用实心砖砌筑，每边不少于 24cm。 14、当需在墙体中部上剔水平槽时，应根据线槽标高位置用轻质实心砖砌筑，以便剔槽。 15、拉通线砌筑时，随砌、随吊、随靠，保证墙体垂直、平整，不允许砸砖修墙。 16、蒸压加气砼砌块搭砌长度不应小于砌块长度的 1/3；轻骨料砼小型空心砌块搭砌长度不应小于 90mm；竖向通缝不应大于 2 皮。 17、砼墙柱内预埋拉结筋经常不能与砖行灰缝吻合，不应将拉结筋弯折使用。位置不对的拉结筋处可 用配套小砌块平砌进行调整。 二、补充交底内容： 接交底人员签名： 2002 年 月 日
分类：安全管理制度 行业：建筑加工行业 文件类型：Word 文件大小：23 KB 时间：2026-01-22 价格：¥2.00
小微企业标准化考评验收需提供的材料 企业在提交考评验收申请书时，应附以下文件资料： □安全生产许可证复印件(未实施安全生产行政许可的行业不需提供) □工商营业执照复印件、组织机构代码副本复印件 □安全生产标准化管理制度清单 □安全生产组织机构及安全管理人员名录 □工厂平面布置图 □重大危险源资料（有重大危险源的需提供） □自评报告（标准化创建工作总结：对照考评的 11 个大项目具体作了哪些投入和整改，现象整改最好把整改 前和整改后的照片拍下来。） □自评扣分项目汇总表 □自评整改完善计划、措施、完成情况 □评审需要的其他材料 例： 自评整改完善计划、措施、完成情况 序号 考评类目 标准条款编号 不符合项 整改完善计划、措施 完成情况 1 2.安全生产投入 2.1 安全费用纪录不全面 从源头做好纪录，及时跟踪 已启动 5.7 机械油存放不到位 计划建专用的油库房 准备启动 5.9 吊具未设专人管理 准备派人培训兼职管理 有培训信息派人参加 5.11.4 气瓶的动态管理上如气瓶 间距、气瓶与明火的距离 有时未能达到规定的要求 1.准备筹建气体站，管路供气 2.加大动态管理力度，严格 考核制度 1.调研后确定整改 2.已经实行 2 5.生产设备设施 5.11.6 公司内叉车中断检验 1.准备转让 2.条件成熟时逐步淘汰 1.在获取信息 2.计划改善内部物流 3 6.作业安全 6.5 未设置应急断电自启照明 计划这方面的投入 调研后确定整改
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：40.5 KB 时间：2026-01-30 价格：¥2.00
基于 ZigBee 技术的射频芯片 CC2430 引言 ZigBee 采用 IEEE802.15.4 标准，利用全球共用的公共频率 2.4 GHz，应用于监视、控制网络时，其具有非常显著的低成本、低耗电、 网络节点多、传输距离远等优势，目前被视为替代有线监视和控制 网络领域最有前景的技术之一。 CC2430 芯片以强大的集成开发环境作为支持，内部线路的交互式调 试以遵从 IDE 的 IAR 工业标准为支持，得到嵌入式机构很高的认可。 它结合 Chipcon 公司全球先进的 ZigBee 协议栈、工具包和参考设计， 展示了领先的 ZigBee 解决方案。其产品广泛应用于汽车、工控系统 和无线感应网络等领域，同时也适用于 ZigBee 之外 2.4 GHz 频率的 其他设备。 1 CC2430 芯片的主要特点 CC2430 芯片延用了以往 CC2420 芯片的架构，在单个芯片上整合 了 ZigBee 射频(RF)前端、内存和微控制器。它使用 1 个 8 位 MCU （8051），具有 128 KB 可编程闪存和 8 KB 的 RAM，还包含模拟 数字转换器(ADC)、几个定时器（Timer）、AES128 协同处理器、 看门狗定时器（Watchdogtimer）、32 kHz 晶振的休眠模式定时器、 上 电复位电路(PowerOnReset)、掉电检测电路 (Brownoutdetection)，以及 21 个可编程 I/O 引脚。 CC2430芯片采用0.18 μm CMOS工艺生产，工作时的电流损耗为27 mA；在接收和发射模式下，电流损耗分别低于 27 mA 或 25 mA。 CC2430 的休眠模式和转换到主动模式的超短时间的特性，特别适合 那些要求电池寿命非常长的应用。 CC2430 芯片的主要特点如下： ◆ 高性能和低功耗的 8051 微控制器核。 ◆ 集成符合 IEEE802.15.4 标准的 2.4 GHz 的 RF 无线电收发机。 ◆ 优良的无线接收灵敏度和强大的抗干扰性。 ◆ 在休眠模式时仅 0.9 μA 的流耗，外部的中断或 RTC 能唤醒系统; 在待机模式时少于 0.6 μA 的流耗，外部的中断能唤醒系统。 ◆ 硬件支持 CSMA/CA 功能。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：82 KB 时间：2026-02-16 价格：¥2.00
无铅工艺使用非焊接材料性能含义 目前正在进行的无铅工艺讨论，很自然地把人们的目光吸引到清除产 品和工艺中含铅成份问题上。然而在电子产品制造过程中还有其它材 料和工艺也因此受到影响，为此必须采取新措施和新思路以保证工艺 生产流程中各项性能指标可靠运行。 表面安装粘接剂性与焊接材料密切相关，受采用无铅工艺带来的变化 影响。尽管无铅工艺温度增高是影响粘接剂性能的明显因素，而合金 自身表面张力和比重等物理性能也有一定作用。 无铅装配中粘接性能 采用无铅合金进行波峰焊接机操作有明显变化，包括焊接槽温度上升 到 260°C 左右，合金温度也高于锡铅焊料，无铅焊接波形也发生差异， 波接触时间增加用于补偿浸润速度较慢的不足。片状波调整后产生更 多的旋转作用，从而对焊料起到更好的浸润作用。上述每个因素对元 构件和粘接剂固紧定位都有一定作用。 如果焊接环境侵鉵严重，估计穿越无铅波时可能出现构件脱焊失落率 较高现象是不可避免，但只要注意工艺操作中临界参数的掌握，这种 现象就可避免，装配程序也可随之"微调"达到最佳效果。无故障工艺 基本原则如下： 粘接剂固化 首先表面贴装粘接剂必须完全固化是十分重要的。固化度对在经受波 动环境中对粘接是否成功起到重要作用。装配工以前通常作法只是在 焊接剂局部固化后随即作业，用较短时间或较低温度降低工艺耗时， 同时也降低构件粘接应力；然而在现在无铅工艺中，要求粘接剂全部 固化后作业以保持粘接强度。要求粘接结构连接贯通度较高，以保证 高温强度和抗化学侵鉵能力达到最大化。 粘接剂强度随着温度升高而降低，因此残余热强度比室温下原始强度 更为重要。粘接剂玻璃隔热越温度是抗热度很好指标之－，温度越高 越好。图 1 中图表曲线表示典型粘接剂张力变化曲线，类似性能曲线 图也可在粘接剂制造商数提供的据表中找到。 图 1－ 温度与粘接强度性能曲线图 焊药类型
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：29.5 KB 时间：2026-02-19 价格：¥2.00
倒装芯片工艺挑战 SMT 组装 1 引言 20 世纪 90 年代以来，移动电话、个人数字助手(PDA)、 数码相机等消费类电子产品的体积越来越小，工作速度越 来越快，智能化程度越来越高。这些日新月异的变化为电 子封装与组装技术带来了许多挑战和机遇。材料、设备性 能与工艺控制能力的改进使越来越多的 EMS 公司可以跳过 标准的表面安装技术(SMT)直接进入先进的组装技术领域， 包括倒装芯片等。由于越来越多的产品设计需要不断减小 体积，提高工作速度，增加功能，因此可以预计，倒装芯 片技术的应用范围将不断扩大，最终会取代 SMT 当前的地 位，成为一种标准的封装技术。 多年以来，半导体封装公司与 EMS 公司一直在携手合 作，在发挥各自特长的同时又参与对方领域的技术业务， 力争使自己的技术能力更加完善和全面。在半导体工业需 求日益增加的环境下，越来越多的公司开始提供\\\"完整 的解决方案\\\"。这种趋同性是人们所期望看到的，但同 时双方都会面临一定的挑战。 例如，以倒装芯片 BGA 或系统封装模块为例，随着采 用先进技术制造而成的产品的类型由板组装方式向元件组 装方式的转变，以往似乎不太重要的诸多因素都将发挥至 关重要的作用。互连应力不同了，材料的不兼容性增加了， 工艺流程也不一样了。不论你的新产品类型是否需要倒装 芯片技术，不论你是否认为采用倒装芯片的时间合适与否， 理解倒装芯片技术所存在的诸多挑战都是十分重要的。 2 倒装芯片技术 \\\"倒装芯片技术\\\"，这一名词包括许多不同的方 法。每一种方法都有许多不同之处，且应用也有所不同。 例如，就电路板或基板类型的选择而言，无论它是有机材 料、陶瓷材料还是柔性材料，都决定着组装材料(凸点类型、 焊剂、底部填充材料等)的选择，而且在一定程度上还决定 着所需设备的选择。在目前的情况下，每个公司都必须决 定采用哪一种技术，选购哪一类工艺部件，为满足未来产 品的需要进行哪一些研究与开发，同时还需要考虑如何将 资本投资和运作成本降至最低额。 在 SMT 环境中最常用、最合适的方法是焊膏倒装芯片 组装工艺。即使如此，为了确保可制造性、可靠性并达到 成本目标也应考虑到该技术的许多变化。目前广泛采用的 倒装芯片方法主要是根据互连结构而确定的。如，柔顺凸 点技术的实现要采用镀金的导电聚合物或聚合物／弹性体
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：38.5 KB 时间：2026-02-28 价格：¥2.00
无铅 SMT 工艺中网板的优化设计 摘要 随着新技术的不断涌现，需要进行不断的完善来促进主流应用以及持 续的改进。 就无铅工艺而言， 初期合金和化学品选择的障碍在起 步阶段已经得以解决，提供了基础工艺。 来源于早期基础工艺工作 的经验被进一步完善用来优化影响良率的要素。 这些要素包括温度 曲线、PWB 表面最终处理、元器件镀层、阻焊膜选择，或者网板的 设计。 由于网板印刷对首次通过率的影响很大，而且锡铅合金与无铅合金的 润湿性也有所不同，作者就此进行了专门的研究，以确定针对所需的 SMT 特性，对网板的开孔形状进行优化。对无铅合金在一些替代表 面处理上的低扩展性也需要进行考虑。为达到焊盘的覆盖率最大化而 进行的孔径设计，有可能导致片式元件间锡珠缺陷的产生。除了开孔 设计指南，我们还将讨论优化整个网板设计的方法。 关键词：无铅，网板印刷，开孔设计，工艺控制 简介 网板印刷的基本目标是重复地将正确量的焊膏涂敷于正确的位置。 开孔尺寸、形状，以及网板厚度，决定了焊膏沉积的量，而开孔的位 置决定了沉积的位置。 关于有效控制穿孔位置的方法早已有了定论，将在后面的文章中讨 论。 此研究的目的是找到对无铅焊膏的开孔的最佳尺寸和形状。 通常来说，无铅焊膏的润湿性或扩展性较锡铅焊膏要差；因此，组装 者须考虑以下几个方面的问题：焊盘周边的裸铜（或板的表面处理）， 锡珠以及立碑的不同缺陷率 为此，我们专门设计了一项试验，来量化不同焊膏对典型表面贴装缺 陷的影响。 试验 I 部分，是使用传统锡铅 SMT 工艺，研究网板开孔 大小对锡铅和无铅焊膏基准扩展性和缺陷率的影响。试验 II 部分，优 化网板开孔，以降低使用无铅焊膏时的缺陷率。在 I 部分，板表面最 终处理包括有机可焊性保护膜（OSP），化学镍金（ENIG），化学 银（IMAG）以及化学锡（IMSN）。试验的 II 部分使用 OSP 及 IMSN。 试验设计 润湿性及扩展性——焊膏的扩展性可以用两种方法测试。第一种是在 金属裸板上印刷一个已知面积的圆形焊料点 (胶点)，然后对样件进行
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：623 KB 时间：2026-03-02 价格：¥2.00
文件编号： 拟制时间：2004 年 2 月 3 日 修改时间：2004 年 3 月 24 日第三次修改(红色) 再次修纂: 2004 年 4 月 16 日第五次修正(紫色) 第三次修纂: 2004 年 5 月 3 日第六次修正(橙色) 结构元器件来料检验标准 Criterion of Incoming inspection 结构件 Mechanical Parts 拟制： 审核： 批准： 一、 缺陷定义 二、 验收方案 三、 验收标准 1． 标准 2． 区域定义 3． 检验标准及缺陷判据 4． 颜色及色差规范 5． 组件装配标准 6． 加工标准 四、 可靠性试验方法及标准 1. 可靠性实验方法和标准; 2. 部分可靠性实验方法和标准的具体实施. 3. 塑胶部件其他的工序性测试 五、 包装规范
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：532 KB 时间：2026-03-05 价格：¥2.00
颁发部门 接收部门 胶囊填充机清洁标准操作程序 生效日期 操作标准---卫生 制定人 制定日期 文件编号 审核人 审核日期 文件页数 共 2 页 批准人 批准日期 分发部门 1 目的 建立胶囊填充机清洁的标准操作程序，保证设备清洁卫生，防止交叉污染。 2 范围 固体制剂车间胶囊填充机的清洁。 3 责任 3.1 胶囊填充岗位组长负责组织本岗操作人员正确实施清洁操作。 3.2 车间工艺员、质监员负责清洁的监督与检查。 3.3 本岗操作人员按本程序正确实施清洁操作。 4 内容 4.1 胶囊填充机是进行胶囊填充的专用机械，直接接触药粉，其清洁程序会影响 到药品的质量，生产后应对填充机进行彻底的清洁。 4.2 生产后，先切断电源，关真空泵及空气压缩机。 4.3 拆下粉斗、空胶囊加料斗、播囊板、上下模板、锁囊顶板等送入清洁间清洁。 先用水浸，再用毛刷刷洗干净，用水冲净，用毛巾擦干表面的水或置于烘箱烘干。 4.4 用毛扫扫干净机台表面、出料口等处的粉尘，再用毛巾沾水擦净机台表面、 出料口、控制盘及电器上的粉尘。 4.5 用毛巾沾水擦拭机体外部各个凹、凸部位。 4.6 拆下真空泵顶盖，取出滤粉布袋，将布袋中的药粉清洁干净，送入清洁间按 容器具标准清洁程序清洁，清洁完后，拧干，放入烘箱中烘干，烘干之后，装回 真空泵中待用。 第 2 页/共 2 页 4.7 各部件及外面擦拭干净后，用纯水擦拭一遍，再用 75%乙醇进行全面擦拭消 毒。 4.8 清洁完毕后，填写清洁记录。报质监员检查，合格后，设备挂已清洁牌。 4.9 若设备清洁后一周未使用，则应对填充机按清洁程序重新进行清洁，符合工 艺卫生要求后，方可进行生产。 5 培训 5.1 培训对象：本岗操作人员。 5.2 培训时间：一小时。
分类：安全操作规程 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：32.5 KB 时间：2026-03-07 价格：¥2.00
无铅化挑战组装和封装材料 用镂板印刷或电镀制作的晶圆凸点，显示了无铅在倒装芯片和芯 片级封装和组装领域的可行性。 无铅是 90 年代末期发自日本的信息，而今已经被欧洲联盟以严 格的法律加以响应。铅的毒性已经广为人知，人们虽然仍在争论电子 元件中的铅是否真的对人类和环境造成威胁，但人们已经更为关注废 弃的电子器件垃圾中铅的渗透并产生的污染。另外，含铅器件的再利 用过程中有毒物质的扩散也是一个关注的热点。大多数可行的替换方 案并不是类似于铅毒性的威胁，而是对环境的其它负面影响，例如， 高熔点意味的高能耗。当然，使用先进的设备和新的回流焊温度设置 在某种程度上也许有可能得到高熔点低能耗的效果。另外，如果用含 银的材料来替代铅锡焊料，会产生另一个负面的对生态环境的影响， 那就是需要大量开采和加工贵重的金属矿石。 立法规定最后期限 历经了数年的磋商和议论之后，现在有 25 个欧洲联盟成员国， 已经在执行禁止在电子器件中使用铅的法律。2006 年 7 月 1 月开始， 所有用于欧洲市场的电子产品必须是无铅的，包括信息和通讯技术设 备、消费类电子、家用电器等等。 该项法律也规定了多项例外。用于服务器、存储器、以及特种网 络设施的焊料，到 2010 前仍然可以含铅。另外，含铅量超过 85％的 焊料也不在此项规定之列。欧洲委员会还在启动一项针对更多免责的 评估，比如用于高端PC处理器的倒装芯片封装的互连中的含铅焊料。 大多数这种互连是将高度含铅的 C4 焊球。欧盟关于铅等危险物的限 制原则是尽量替换铅，只有在“技术上无法替换”时才可以使用铅。指 令的适用范围有时定义得也不太明确。例如，消费电子不可以用铅， 而汽车电子可以，那么，汽车内的收音机怎么办？目前允许汽车收音 机含铅，但是还有些类似情况仍然有待进一步裁决。 欧联的无铅法律将影响全球的电子产业，一来是由于供应链的全 球化，再者也是由于在其它国家已经开始有类似的法律。例如，中国 已经提出了禁止同样物质的类似法律，而且最后期限也设定为 2006 年 7 月 1 日。 为了实现无铅化，人们需要对倒装芯片封装、晶圆级封装、SMT 和波峰焊进行广泛的材料研究和工艺评价。我们已经着手为板上倒装 芯片和芯片级封装技术研究合适的材料和工艺。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：128 KB 时间：2026-03-09 价格：¥2.00
芯片级无铅 CSP 器件的底部填充材料 概述： 晶片级器件底部填充作为一种新工艺仍需进一步提高及优化，其工 艺为：在晶片级器件制作过程中，晶圆底部加填充材料，这种填充材料 在芯片成型时一步到位，免掉了外封装工艺，这种封装体积小，工艺简 单，可谓经济实惠。然而，该新型封装器件面临一个严峻的考验，即： 用于无铅焊接工艺。这就意味着：即要保证器件底部填充材料与无铅焊 料的兼容，又要满足无铅高温焊接要求，保证焊接点的可靠性及生产产 量。 近期为无铅 CSP 底部填充研发了几种新型材料，这些填充材料滴涂 到晶圆上，呈透明胶状（半液态）物质，经烘烤，呈透明状固态物质， 这样分割晶圆时可保证晶片外形的完整性，不会出现晶片分层或脆裂。 在这篇文章中，我们探讨一下烘烤对晶圆翘曲度的影响？烘烤是否引发 底部填充材料的脆裂？以及回流过程中底部填充物的流动引起的焊料 拖尾问题？因为底部填充材料即要保证焊料不拖尾，又要保证焊点的可 靠性，及可观察到的焊料爬升角度，同时，底部填充材料的设计必须保 证烘烤阶段材料的流动，固化情况处于可控工艺窗口之内。另外，底部 填充材料与焊接材料的匹配标准在本文中也有讨论。 关键词语：晶片，底部填充，表面贴装技术，倒插芯片，CSP 封装，无 铅，烘烤 背景： FC 及 CSP 封装器件要求底部填充材料在焊接过程中能够与焊球、 PCB 完美结合，增加焊点的抗疲劳能力。底部填充工艺方便、简单，将 半液态填充材料施加在焊球与器件基板之间的间隙即可。对于节点尺寸 大、I/O 接口多的器件，填充材料的填充高度必须一致，实践证明：底 部填充非常耗时，尤其 FC 封装器件，是大批量生产的瓶颈。 晶片底部填充工艺（WLUF）首先是在大的晶圆上直接施加胶状(半 液态)底部填充材料，然后大的晶圆经烘烤阶段（B-Stage）固化，使其 失去粘性，最后，将大晶圆分割成晶片，切割好的晶片独立包装，即可 发往客户。器件在 SMT 装配过程中，被贴放于 PCB 上回流焊接，器件在 该阶段，焊料经助焊剂挥发作用回流形成焊点，与此同时，底部填充材 料也经过熔融，固化的步骤，对焊点的形成起帮助保护作用。综上所述， 芯片级封装器件生产工艺步骤少，价格便宜。 芯片级封装器件，从晶圆﹑底部填充材料﹑到 PCB 装配结束，底部 填充材料经过：胶状底部填充材料滴涂到大晶圆上→底部填充材料固化
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：327 KB 时间：2026-03-11 价格：¥2.00
材料的等离子弧焊接 索引：穿孔型等离子弧焊接最适于焊接厚度 3～8mm 不锈钢、厚度 12mm 以下 钛合金、板厚 2～6mm 低碳或低合金结构钢以及铜、黄铜、镍及镍合金的对 接焊缝。这一厚度范围内可不开坡口，不加填充金属，不用衬垫的条件下实 现单面焊双面成形。厚度大于上述范围时可采用 V 形坡口多层焊。 关键词: 高温合金, 铝及铝合金, 钛及钛合金, 银与铂, 等离子弧焊接 穿孔型等离子弧焊接最适于焊接厚度 3～8mm 不锈钢、厚度 12mm 以下钛 合金、板厚 2～6mm 低碳或低合金结构钢以及铜、黄铜、镍及镍合金的对接焊缝。这一厚 度范围内可不 开坡口，不加填充金属，不用衬垫的条件下实现单面焊双面成 形。厚度大于上述范围时可采 用 V 形坡口多层焊。 １．高温合金的等离子弧焊接 用等离子弧焊焊接固溶强化和 Al、Ti 含量较低的时效强化高温合金时， 可以填充焊丝也可以不加焊丝，均可以获得良好质量的焊缝。一般厚板采用 小孔型等离子弧焊，薄板采用熔透型等离子弧焊，箔材用微束等离子弧焊。 焊接电源采用陡降外特性的直流正极性，高频引弧，焊枪的加工和装配要求 精度较高，并有很高的同心度。等离子气流和焊接电流均要求能递增和衰减 控制。 焊接时，采用氩和氩中加适量氢气作为保护气体和等离子气体，加入氢 气可以使电弧功率增加，提高焊接速度。氢气加入量一般在 5％左右，要求 不大于 15％。焊接时是否采用填充焊丝根据需要确定。选用填充焊丝的牌号 与钨极惰性气体保护焊的选用原则相同。 高温合金等离子弧焊的工艺参数与焊接奥氏体不锈钢的基本相同，应注 意控制焊接热输入。镍基高温合金小孔法自动等离子弧焊的工艺参数见表 1- 1。在焊接过程中应控制焊接速度，速度过快会产生气孔，还应注意电极与 压缩喷嘴的同心度。高温合金等离子弧焊接接头力学性能较高，接头强度系 数一般大于 90％。 下表列出了高温合金小孔法自动等离子弧焊接的工艺参数。 等离子弧是以钨极作为电极，等离子弧为热源的熔焊方法。焊接铝合金时， 采用直流反接或交流。铝及铝合金交流等离子弧焊接多采用矩形波交流焊接 电源，用氩气作为等离子气和保护气体。对于纯铝、防锈铝，采用等离子弧 焊，焊接性良好；硬铝的等离子弧焊接性尚可。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：181 KB 时间：2026-03-11 价格：¥2.00
MOS器件物理(续) 转移特性曲线 • 在一个固定的VDS下的MOS管饱和区的漏极电流 与栅源电压之间的关系称为MOS管的转移特性。 VGS Vthn VGS Vthn IDS IDS VGS Vthn DS I th0 V 转移特性的另一种表示方式 增强型NMOS转移特性 耗尽型NMOS转移特性
分类：安全培训材料 行业：其它行业 文件类型：PPT 文件大小：212 KB 时间：2026-03-19 价格：¥2.00
多工位级进模的设计（基础知识） 02 4.2 凹模 多工位级进模凹模的设计与制造较凸模更为复杂和困难。凹模的结构常用的 类型有整体 式、拼块式和嵌块式。整体式凹模由于受到模具制造精度和制造方法的限制 已不适用于多工 位级进模。 1．嵌块式凹模 图 6.4.6 所示是嵌块式凹模。嵌块式凹模的特点是：嵌块套外形做成圆 形，且可选用标准的嵌块，加工出型孔。嵌块损坏后可迅速更换备件。嵌块 固定板安装孔的加工常使用坐标镗床和坐标磨床。当嵌块工作型孔为非圆 孔，由于固定部分为圆形必须考虑防转。 图 6.4.7 为常用的凹模嵌块结构。a 图为整体式嵌块，b 图为异形孔时，因 不能磨削型孔和漏料孔而将它分成两块（其分割方向取决于孔的形状），要 考虑到其拼接缝要对冲裁有利和便于磨削加工，镶入固定板后用键使其定 位。这种方法也适用于异形孔的导套。 此主题相关图片如下： 此主题相关图片如下： 在设计排样时，不仅要考虑嵌块布置的位置还应考虑嵌块的大小，以及与凹 模嵌块相对应的凸模、卸料嵌套等。如图 6.4.8 所示。 2．拼块式凹模 拼块式凹模的组合形式因采用的加工方法不同而分为两种结构。当采用
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：390 KB 时间：2026-03-20 价格：¥2.00
线路板装配中的无铅工艺应用原则 电子装配对无铅焊料的基本要求 无铅焊接装配的基本工艺包括：a. 无铅 PCB 制造工艺；b. 在焊 锡膏中应用的 96.5Sn/3.5Ag 和 95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu 共晶和近似 共晶合金系统；c. 用于波峰焊应用的 99.3Sn/0.7Cu 共晶合金系 统；d. 用于手工焊接的 99.3Sn/0.7Cu 合金系统。尽管这些都是 可行工艺，但具体实施起来还存在几个大问题，如原料成本仍然 高于标准 Sn/Pb 工艺、对湿润度的限制有所增加、要求在波峰焊 工艺中保持惰性空气状态(要有足量氮气)以及可能将回流焊温 度升到极限温度范围(235～245℃之间)而提高了对各种元件的热 性要求等等。 就无铅替代物而言，现在并没有一套获得普遍认可的规范，经过 与该领域众多专业人士的多次讨论，我们得出下面一些技术和应 用要求： 1. 金属价格 许多装配厂商都要求无铅合金的价格不能高于 63Sn/37Pb，但不幸的是现有的所有无铅替代物成本都比 63Sn/37Pb 高出至少 35%以上。在选择无铅焊条和焊锡丝时， 金属成本是其中最重要的因素；而在制作焊锡膏时，由于 技术成本在总体制造成本中所占比例相对较高，所以对金 属的价格还不那么敏感。 2. 熔点 大多数装配厂家(不是所有)都要求固相温度最小为 150℃，以便满足电子设备的工作温度要求,最高液相温度 则视具体应用而定。 波峰焊用焊条：为了成功实施波峰焊，液相温度应低于炉 温 260℃。 手工/机器焊接用焊锡丝：液相温度应低于烙铁头工作温度 345℃。 焊锡膏：液相温度应低于回流焊温度 250℃。对现有许多回 流焊炉而言，该温度是实用温度的极限值。许多工程师要 求最高回流焊温度应低于 225～230℃，然而现在没有一种 可行的方案来满足这种要求。人们普遍认为合金回流焊温 度越接近 220℃效果越好，能避免出现较高回流焊温度是最 理想不过的，因为这样能使元件的受损程度降到最低，最 大限度减小对特殊元件的要求，同时还能将电路板变色和 发生翘曲的程度降到最低，并避免焊盘和导线过度氧化。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：303 KB 时间：2026-03-23 价格：¥2.00
包装的结构与材料 • 教学内容： • 包装的结构与材料 • 教学目的要求： • 通过本章的学习使学生理解并掌握包装的结构与材料 的基础知识 • 教学重、难点： • 包装结构的选择 • 教学建议： • 去包装实训基地多参观与考查 第一节 包装材料 • 包装材料是商品包装的物质基础，因此，了解和掌握 各种包装材料的规格、性能和用途是很重要的，也是 设计好包装的重要一环。 • 常用的包装材料有以下几种: • 一、纸张 • 纸张是我国产品包装的主要材料，它的品种很多， 主要有以下几种: • 白板纸:有灰底与白底二种，质地坚固厚实，纸面平滑 洁白，具有较好的挺力强度、表面强度、耐折和印刷 适应性，适用于做折叠盒，五金类包装，洁具盒。也 可以用于制作腰箍、吊牌、衬板及吸塑包装的底托。
分类：安全培训材料 行业：其它行业 文件类型：PPT 文件大小：1.97 MB 时间：2026-03-28 价格：¥2.00
材料的等离子弧焊接 索引：穿孔型等离子弧焊接最适于焊接厚度 3～8mm 不锈钢、厚度 12mm 以下钛合金、板厚 2～6mm 低碳或低合金结构钢以及铜、黄铜、镍及 镍合金的对接焊缝。这一厚度范围内可不开坡口，不加填充金属，不 用衬垫的条件下实现单面焊双面成形。厚度大于上述范围时可采用 V 形坡口多层焊。 关键词: 高温合金, 铝及铝合金, 钛及钛合金, 银与铂, 等离子弧焊 接 穿孔型等离子弧焊接最适于焊接厚度 3～8mm 不锈钢、厚度 12mm 以下钛合金、板厚 2～6mm 低碳或低合金结构钢以及铜、黄铜、镍及镍合金的对接焊缝。 这一厚度范围内可不 开坡口，不加填充金属，不用衬垫的条件下实 现单面焊双面成形。厚度大于上述范围时可采 用 V 形坡口多层焊。 １．高温合金的等离子弧焊接 用等离子弧焊焊接固溶强化和 Al、Ti 含量较低的时效强化高温 合金时，可以填充焊丝也可以不加焊丝，均可以获得良好质量的焊缝。 一般厚板采用小孔型等离子弧焊，薄板采用熔透型等离子弧焊，箔材 用微束等离子弧焊。焊接电源采用陡降外特性的直流正极性，高频引 弧，焊枪的加工和装配要求精度较高，并有很高的同心度。等离子气 流和焊接电流均要求能递增和衰减控制。 焊接时，采用氩和氩中加适量氢气作为保护气体和等离子气体， 加入氢气可以使电弧功率增加，提高焊接速度。氢气加入量一般在 5 ％左右，要求不大于 15％。焊接时是否采用填充焊丝根据需要确定。 选用填充焊丝的牌号与钨极惰性气体保护焊的选用原则相同。 高温合金等离子弧焊的工艺参数与焊接奥氏体不锈钢的基本相 同，应注意控制焊接热输入。镍基高温合金小孔法自动等离子弧焊的 工艺参数见表 1-1。在焊接过程中应控制焊接速度，速度过快会产生 气孔，还应注意电极与压缩喷嘴的同心度。高温合金等离子弧焊接接 头力学性能较高，接头强度系数一般大于 90％。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：190 KB 时间：2026-03-29 价格：¥2.00
无铅手工焊面临的问题与解决方法 一、无铅焊料使用时的问题点 无铅手工焊接在焊料的选择上有一定的限制，譬如 Sn-Zn 系合金、Sn- Bi 系合金的线体成形性较困难，且合金本身易氧化。或者使用中与焊 剂的反应存在问题。一般不采用这二种无铅焊料。目前推荐使用的是熔 点在 210～230℃ Sn-Cu 系合金和 Sn-Ag-Cu 系合金焊料。 众所周知，由于无铅焊料的流动性差，使焊接时的扩展性(润湿性)大 大不如原来的 63-37 共晶焊料，其扩展性只有原来的三分之一程度。 这种性质的焊料在展开手工焊时，不仅会对应组装基板与元件，也 会体现在焊接用烙铁头部，尽管作业中想提高一些焊接温度，但对改善 焊料的扩展性作用是不大的。 无铅焊料的熔点，比原来的焊料要高出 20～45℃，因此手工焊时必 须提高烙铁头的温度，通常使用的焊接温度是焊料的熔点温度加上 50 ℃左右较妥当。考虑到焊接用烙铁头温度会由于本身功率及头部重量而 存在差异，故温度的设定要比焊接温度高 100℃左右。原来 63-37 共晶 焊料的烙铁头温度约在 340℃左右，使用 Sn-O.7Cu 焊料时的温度约在 380℃.对于手工焊接来说,超过 350℃以上时已作为界限温度，这种状态 下的焊接可加快烙铁头的损耗，在超出焊剂的活性范围时易产生焊剂的 碳化，降低焊剂的活性效果，这也会成为焊接中常见的焊剂或焊料飞溅 的原因。 二、手工焊接的注意点及解决方法 由上所述，在采用直接加热方式进行无铅手工焊时，稍不注意就会 产生各种各样的问题。这些问题的发生说明了正是由于无铅焊料所具的 固有特性，使用中就容易出现不良。我们在制定焊接工艺时，可以抓住 下面几个基本要点： ① 烙铁头温度的管理 ② 焊接基板、部品等表面状态的管理 ③焊剂的选择、效果衡量及作用 另外，要做到良好的无铅手工焊，作为重要因素的使用工具方面，以 下几个要点是必须考虑的。 2.1 使用热恢复性能优良的烙铁 在无铅手工焊场合，烙铁头的温度势必要比焊料的熔点高出 20～45℃， 考虑到被焊元件本身的耐热性和稳定地进行焊接操作，烙铁温度最好设 定在 350℃～360℃范围，这是为了执行良好的手工焊接而采用偏低温 度的一种做法。掌握的重点有以下三项： *使用热恢复性良好的烙铁。 *使用热容量大的烙铁。 *烙铁头部的形状应该与被焊接部相符。 图一是适合于无铅手工焊接、具良好热恢复性的 912 型烙铁(品种号)， 为了与原来性能的烙铁相比较，可以按照图二表示的温度测定方法，对 图中 1、4、7 三个点装上传感器,用 3 秒钟的时间间隔，对 7 个点进行 焊接，同时测定烙铁头温度的变化，测定结果可参阅图三。912 型是热 恢复性好的烙铁，907、908 型是原来型号的烙铁，908 比 907 的热容量 要大。测定结果表示，在相同烙铁头温度场合的焊接部温度，用 912 型 连续焊接的话，焊接部温度是固定的。907 型与之相比，其焊接部温度 会低一些，焊接部的温度会根据功率大小，热容量差别而发生变化。在 图三也可看到，尽管 907 型焊接温度低一些,但也可 进行充分的焊接. 图一 热恢复性良好的 912 烙铁 图二温度测定方法
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：1.15 MB 时间：2026-04-08 价格：¥2.00
倒裝焊与晶片級封裝技術的研 究 Why Flip Chip? ◼ Better manufacturing yield than wirebond for high pin-count chips. 對于高密度引腳芯片，成品率优于丝键合。 ◼ Faster manufacturing through-put than wirebond for high pin-count chips. 對于高密度引腳芯片，生产效率高于丝键合。 ◼ More reliability than wirebonded chips. 可靠性优于丝键合封装芯片。 ◼ Better electrical characteristics (less inductance) for high-speed chips. A must for RF, optoelectronics, high-speed digital (>500MHz). 对于高速芯片，具有良好的电学性能。
分类：安全培训材料 行业：其它行业 文件类型：PPT 文件大小：101 KB 时间：2026-04-09 价格：¥2.00
来自 www. cnshu.cn 中国最大的资料库下载 包装的材料与工艺 来自 www. cnshu.cn 中国最大的资料库下载 一、 包装材料 包装材料是商品包装的物质基础，因此， 了解和掌握各种包装材料的规格、性能和用 途是很重要的，也是设计好包装的重要一环。
分类：安全培训材料 行业：其它行业 文件类型：PPT 文件大小：1.91 MB 时间：2026-04-13 价格：¥2.00
来自 www.cnshu.cn 中国最大的资料库下载 製造：一種將材料成型轉換成產品的過程，其包含產品設計 及生產方式，和技術的研發 製造過程整合須符合下列要求： 1.產品須完全符合設計要求與規格。 2.產品須由最經濟的加工方法完成。 3.品質控制須包含在每一加工程序中。 4.保持高度競爭能力，製造方法須具有高度彈性（彈性製造系 統），以利於及時反映市場需求，變化產品，製造比例、數量及 交貨期限。 5.整體製造程序為一大系統，每一單元加工程序彼此關連。可以模 型分析來研究關於市場變化，產品設計，材料費用，和製造方法 等對產品質的成本之影響。 6.高度產能的追求－材料、機器、能源、資金、即技術的最佳化使 用。 一、Introduction 来自 www.cnshu.cn 中国最大的资料库下载 Detrition of product need • marketing information • maybe new product or • revised products. • Conceptual design and evaluation ; feasibility study. • Design analysis;codes/seanded Including： review physical and analytical forces，stresser deflection models. ，and optimalpart shape. Prototype production ; Computer- aided easting and evaluation Design(CAD) • 產品定義及 市場調查 產品概念設計 及可行性評估 設計分析（產品 分析模型及實體 模型） （ Prototype 原型 製作與測試評估 •產品設計及製造流程
分类：安全培训材料 行业：其它行业 文件类型：PPT 文件大小：176 KB 时间：2026-04-23 价格：¥2.00