生产技术科设计人员安全生产责任制 1.严格执行国家有关法律、法规、行业标准和技术规范。 2.执行安全生产责任制和各项管理制度。 3.按照作业计划，及时完成生产所需各类设计，设计时必须同时考虑安全 技术措施，满足安全生产需要。 4.对开拓布局、设计方案、工作面设计方案、施工工艺等技术工作提出切 实可行方案。 5.经常深入现场，了解现场存在的问题，掌握第一手资料，现场条件变 化时，及时向科领导汇报，并变更施工图纸。 6.参加公司远景规划、生产接续计划、作业计划的编制工作。 7.及时向部长及设计组长提出改进工作的具体意见。 8.做好技术资料的整理归档工作。 9.推广安全生产新技术、新材料、新工艺、新设备，开展安全生产科研 攻关。 10 工作中必须尽职尽责，杜绝“三违”现象。
分类：安全培训材料 行业：采矿冶金行业 文件类型：Word 文件大小：16.7 KB 时间：2025-08-09 价格：¥2.00
设计部安全生产责任制 1.在产品开发和设计时，必须考虑在生产使用中的危险、危害因素，采 取安 全技术措施，提高产品的本质安全。 2.积极采用新技术、新材料提高产品的本质安全。 3.教育员工提高设计工作中的安全意识，在技术文件中要如实填写使用 的材 质、重量及产品包装重量，吊装位置等有关数据。 4.在产品开发过程中，必须研宄如何降低产品在生产使用中的危险、危 害因 素，采取安全技术措施，提高产品的本质安全。 5.积极开发新技术、新材料、新工艺、新设备，不断提高产品的本质安 全水 平。 6.在采用新技术、新材料、新工艺、新设备时，必须贯彻“三同时”原 则，必要时组织安全评价。
分类：安全培训材料 行业：采矿冶金行业 文件类型：Word 文件大小：14.1 KB 时间：2025-08-09 价格：¥2.00
生产技术科设计人员安全生产责任制 1.严格执行国家有关法律、法规、行业标准和技术规范。 2.执行安全生产责任制和各项管理制度。 3.按照作业计划，及时完成生产所需各类设计，设计时必须同时考虑安全 技术措施，满足安全生产需要。 4.对开拓布局、设计方案、工作面设计方案、施工工艺等技术工作提出切 实可行方案。 5.经常深入现场，了解现场存在的问题，掌握第一手资料，现场条件变 化时，及时向科领导汇报，并变更施工图纸。 6.参加公司远景规划、生产接续计划、作业计划的编制工作。 7.及时向部长及设计组长提出改进工作的具体意见。 8.做好技术资料的整理归档工作。 9.推广安全生产新技术、新材料、新工艺、新设备，开展安全生产科研 攻关。 10 工作中必须尽职尽责，杜绝“三违”现象。
分类：法律法规与标准 行业：食品医药行业 文件类型：Word 文件大小：16.7 KB 时间：2025-08-09 价格：¥2.00
设计部安全生产责任制 1.在产品开发和设计时，必须考虑在生产使用中的危险、危害因素，采 取安 全技术措施，提高产品的本质安全。 2.积极采用新技术、新材料提高产品的本质安全。 3.教育员工提高设计工作中的安全意识，在技术文件中要如实填写使用 的材 质、重量及产品包装重量，吊装位置等有关数据。 4.在产品开发过程中，必须研宄如何降低产品在生产使用中的危险、危 害因 素，采取安全技术措施，提高产品的本质安全。 5.积极开发新技术、新材料、新工艺、新设备，不断提高产品的本质安 全水 平。 6.在采用新技术、新材料、新工艺、新设备时，必须贯彻“三同时”原 则，必要时组织安全评价。
分类：法律法规与标准 行业：食品医药行业 文件类型：Word 文件大小：14.1 KB 时间：2025-08-09 价格：¥2.00
建设项目职业病防护设施设计专篇 （评价机构给本单位的）
分类：安全培训材料 行业：食品医药行业 文件类型：Word 文件大小：23.5 KB 时间：2025-08-10 价格：¥2.00
生产技术科设计人员安全生产责任制 1.严格执行国家有关法律、法规、行业标准和技术规范。 2.执行安全生产责任制和各项管理制度。 3.按照作业计划，及时完成生产所需各类设计，设计时必须同时考虑安全 技术措施，满足安全生产需要。 4.对开拓布局、设计方案、工作面设计方案、施工工艺等技术工作提出切 实可行方案。 5.经常深入现场，了解现场存在的问题，掌握第一手资料，现场条件变 化时，及时向科领导汇报，并变更施工图纸。 6.参加公司远景规划、生产接续计划、作业计划的编制工作。 7.及时向部长及设计组长提出改进工作的具体意见。 8.做好技术资料的整理归档工作。 9.推广安全生产新技术、新材料、新工艺、新设备，开展安全生产科研 攻关。 10 工作中必须尽职尽责，杜绝“三违”现象。
分类：安全培训材料 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：24.5 KB 时间：2025-09-01 价格：¥2.00
设计部安全生产责任制 1.在产品开发和设计时，必须考虑在生产使用中的危险、危害因素，采 取安 全技术措施，提高产品的本质安全。 2.积极采用新技术、新材料提高产品的本质安全。 3.教育员工提高设计工作中的安全意识，在技术文件中要如实填写使用 的材 质、重量及产品包装重量，吊装位置等有关数据。 4.在产品开发过程中，必须研宄如何降低产品在生产使用中的危险、危 害因 素，采取安全技术措施，提高产品的本质安全。 5.积极开发新技术、新材料、新工艺、新设备，不断提高产品的本质安 全水 平。 6.在采用新技术、新材料、新工艺、新设备时，必须贯彻“三同时”原 则，必要时组织安全评价。
分类：安全培训材料 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：24.5 KB 时间：2025-09-01 价格：¥2.00
建设项目职业病防护设施设计专篇 （评价机构给本单位的）
分类：安全管理制度 行业：建筑加工行业 文件类型：Word 文件大小：23.5 KB 时间：2025-10-11 价格：¥2.00
附件 1 首批重点监管的危险化工工艺目录 一、光气及光气化工艺 二、电解工艺（氯碱） 三、氯化工艺 四、硝化工艺 五、合成氨工艺 六、裂解（裂化）工艺 七、氟化工艺 八、加氢工艺 九、重氮化工艺 十、氧化工艺 十一、过氧化工艺 十二、胺基化工艺 十三、磺化工艺 十四、聚合工艺 十五、烷基化工艺 一、化工企业工艺装置危险性分析 化工企业的高危险工艺生产装置主要是指含有硝化、磺化、卤化、强氧化、重氮化、 加氢等化学反应过程和存在高温（≥300℃）、高压（≥10MPa）、深冷（≤-29 ℃）等 极端操作条件的生产装置。 高危险储存装置主要指剧毒品、液化烃、液氨、低闪点（≤-18 ℃）易燃液体、液 化气体等危险化学品储存装置。 （一）高危险生产装置的危险性 下面，介绍六类常见的最主要的高危险生产装置的危险性。 1、硝化反应。有两种：一种是指有机化合物分子中引入硝基取代氢原子而生成硝 基化合物的反应，如苯硝化制取硝基苯、甘油硝化制取硝化甘油；另一种是硝酸根取 代有机化合物中的羟基生成硝酸酯的化学反应。生产染料和医药中间体的反应大部分 是硝化反应。 硝化反应的主要危险性有： (1)爆炸。硝化是剧烈放热反应，操作稍有疏忽、如中途搅拌停止、冷却水供应不足 或加料速度过快等，都易造成温度失控而爆炸。 (2)火灾。被硝化的物质和硝化产品大多为易燃、有毒物质，受热、磨擦撞击、接触 火源极易造成火灾。 (3)突沸冲料导致灼伤等。硝化使用的混酸具有强烈的氧化性、腐蚀性，与不饱和有 机物接触就会引起燃烧。混酸遇水会引发突沸冲料事故。 2、磺化反应。磺化反应是有机物分子中引入磺（酸）基的反应。磺化生产装置的 主要类型： （1）烷烃的磺化。如生产十二烷基磺酸钠、 （2）苯环的磺化。如生产苯磺酸钠类。 （3）各种聚合物的磺化和氯磺化。如生产各种颜料、染料的磺化等。 磺化反应的主要危险性有：
分类：安全管理制度 行业：化工行业 文件类型：Word 文件大小：55.5 KB 时间：2025-11-09 价格：¥2.00
工艺过程风险分析记录（一） 评价任务：对冷鼓工段进行风险评价 编号：BZH6.4-15 序号 触发事件 危害因素 潜在危害 事故后 果 风险 等级 发生可 能性 现有控制措施 1 设备、管道、阀 门、泵等连接处 密封不良；密封 件或紧固件松 动；水封压力不 够；放散气不设 回收系统。 煤气泄漏 煤气达燃爆 浓度；现场有 火源；操作工 无防护措施 中毒 火灾 爆炸 Ⅲ C 1.对设备、阀门、管道的密封部位进行经常检查，发现 泄漏及时消除；2.鼓风机室等易发生事故的工作场所设 置可燃气体浓度检测报警装置；3.水封高度按有关规范 设计，其压力不得小于鼓风机的最大吸力；4.设压力平 衡装置将各储槽的放散气排至吸煤气管道。 2 未设氧含量超 标报警及联锁 停电装置；现场 有电火花或明 火 密封不严； 空气写入电 捕焦油器； 焦炉操作不 当，煤气中 氧含量超标 火灾爆炸 人员伤 亡财产 受损 Ⅲ D 1.电捕焦油器设氧含量检测仪，氧含量超过 1%报警， 超过 2%时自动断电。 2.管道、设备应密封严格，防止空气的泄入； 3.焦炉应密封严密，并严格按规程操作； 3 管道、设备密封 不严；腐蚀泄漏 氨水泄漏 周围设备和 地坪不防腐； 操作工未着 防护服 设备腐 蚀灼伤 Ⅱ D 1.加强巡检，发现泄漏及时消除； 2.设氨水事故槽，保证事故状态下氨水的排放； 3.在氨水可能泄漏处装防喷射设施； 4.现场人员应穿戴防碱服、手套及防护眼镜； 5.现场设洗眼器或事故冲洗装置。 4. 有位于高处的 操作平台 高处坠落 未设防护栏 杆；防护栏杆 高度不符合 要求；违章操 作 人员伤 亡 Ⅲ D 1.检修及登高作业时，操作工按规程操作； 2.在有坠落危险的场所，按规定设置操作平台、扶梯和 防护栏杆。 工艺过程风险分析记录㈡ 评价任务：对冷鼓工段进行风险评价 JYHC-205 序号 触发事件 危害因素 潜在危害 事故后 果 风 险 等 级 发生 可能 性 现有控制措施 5 设备、管道、 阀门、泵等连 接处密封不 良，密封件损 坏或紧固件 松动；冒罐； 装卸过程中 泄漏 焦油泄漏 达可燃爆炸 浓度；周围有 引火源 人员受 伤财产 受损 Ⅲ C 1.加强巡检，发现泄漏及时消除； 2.设置液位指示报警装置； 3.杜绝火源的产生； 4.罐区设灭火设施； 5.现场应配备防护器材； 6.操作工穿着防护服； 7.罐区设置洗眼器和冲洗水龙头。 6 氨水槽、冷凝 液槽液面上 空煤气集聚 违章动火 未采取防护 措施在槽顶 部（液面之上 动火） 人员受 伤财产 受损 Ⅲ C 1.动火作业必须进行动火分析，办理动火证，并对容器、 管线等进行侧底置换； 2.动火作业区应配置相应救护器材； 3.容器动火作业时应住满水，把集聚的煤气赶尽； 4.严禁违章作业。
分类：风险评估 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：106 KB 时间：2025-11-19 价格：¥2.00
生产工艺管理制度 1、目的 为加强工艺管理，严肃工艺纪律，确保安全生产。 2、适用范围 本制度适用于公司所有工序的工艺管理。 3、职责 3.1 技术中心负责工艺文件的编制和对生产车间的技术工艺实施，进行工艺纪律的 检查。 3.2 生产车间负责会同技术中心监督、检查、考核工艺纪律的执行情况。 3.3 生产车间负责工艺制度的贯彻执行。 4、管理内容及要求 4.1 工艺策划 根据产品的技术质量要求，确定所需原材料、工艺流程、加工方法、产品质量标准、 设备要求、验证时机、接收标准等。 4.2 工艺文件的贯彻 4.2.1 产品文件一经批准，就成为公司的技术标准，相关部门必须严格执行，不得 擅自更改或降低要求。贯彻执行工艺文件，是执行工艺纪律的主要内容之一。 4.2.2 工艺文件下发后，技术中心应及时到车间进行技术指导。指导内容一般包括： 设备、工具夹具是否需要增添和调整； 生产组织和生产流程调整意见； 产品关键部件及其技术保证措施； 采用新工艺应注意的事项； 估计在生产过程中容易出现的问题及预防措施。 4.3 工艺更改的控制 随着设计、工艺方法的改进、某个工艺文件的差错和新标准的实施等原因会发生工 艺更改等问题，必须对工艺的更改加以控制。 4.3.1 工艺更改由技术中心提出更改方案，经批准后下发工艺更改通知，个部门遵 照执行。 4.3.2 对更改工艺后的产品质量进行评审认可，以验证产品质量是否达到预期的效 果。 4.4 工艺流程 工艺流程能满足确保产品质量、降低生产成本，符合安全生产的要求。 4.5 工艺准备 现场应有的技术文件； 符合工艺文件要求的原材料、半成品； 满足工艺要求所需的设备； 所有工艺设备及辅具符合工艺要求。 4.6 工艺操作 操着者对工艺要求有全面、正确的理解； 操着者要按技术标准、按图样、工艺文件进行生产。 4.7 贯彻“三不”原则 不合格的愿材料不投产，不合格的半成品不转序，不合格的成品不出厂。 4.8 工艺卫生 生产环境、设备、设施的清洁卫生；材料、器具等的堆放与保管做到限量定位、定 要求、完好、整齐、清洁。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：27 KB 时间：2025-12-09 价格：¥2.00
犐犆犛 １３ ．１００ 犆 ７０ 备 案 号 ：２５４５９ — ２００９ 中 华 人 民 共 和 国 安 全 生 产 行 业 标 准 犃 犙 ４２０３ — ２００８ 代 替 Ｌ Ｄ ４１ — １９９２ 作 业 场 所 空 气 中 呼 吸 性 岩 尘 接 触 浓 度 管 理 标 准 犃 犱 犿犻狀犻狊狋狉犪狋犻狏犲 狊狋犪狀犱犪狉犱狊 犳狅狉 狆犲狉狊狅狀犪犾 犲狓狆狅狊狌狉犲 犮狅狀犮犲狀狋狉犪狋犻狅狀 狅犳 狉犲狊狆犻狉犪犫犾犲 狉狅犮犽 犱狌狊狋 犻狀 狋犺犲 犪犻狉 狅犳 狑狅狉犽狆犾犪犮犲 ２００８１１１９ 发 布 ２００９０１０１ 实 施 国 家 安 全 生 产 监 督 管 理 总 局 发 布 犃 犙 ４２０３ — ２００８ 中 华 人 民 共 和 国 安 全 生 产 行 业 标 准 作 业 场 所 空 气 中 呼 吸 性 岩 尘 接 触 浓 度 管 理 标 准 Ａ Ｑ ４２０３ — ２００８ 煤 炭 工 业 出 版 社 出 版 （北 京 市 朝 阳 区 芍 药 居 ３５ 号 １０００２９ ） 网 址 ：ｗ ｗ ｗ ．ｃｃｉｐｈ ．ｃｏ ｍ ．ｃｎ 煤 炭 工 业 出 版 社 印 刷 厂 印 刷 新 华 书 店 北 京 发 行 所 发 行 开 本 ８８０ ｍ ｍ × １２３０ ｍ ｍ １／１６ 印 张 １／２ 字 数 ４ 千 字 印 数 １ — １ ，０００ ２００９ 年 １ 月 第 １ 版 ２００９ 年 １ 月 第 １ 次 印 刷 １５ ５０２０ · ３８０ 社 内 编 号 ６０５５ 定 价 １０ ．００ 元 版 权 所 有 违 者 必 究 本 书 如 有 缺 页 、倒 页 、脱 页 等 质 量 问 题 ，本 社 负 责 调 换
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：未知 文件大小：1.19 MB 时间：2025-12-20 价格：¥2.00
犐犆犛 １３ ．１００ 犆 ７０ 备 案 号 ：２５４５８ — ２００９ 中 华 人 民 共 和 国 安 全 生 产 行 业 标 准 犃 犙 ４２０２ — ２００８ 代 替 Ｌ Ｄ ３９ — １９９２ 作 业 场 所 空 气 中 呼 吸 性 煤 尘 接 触 浓 度 管 理 标 准 犃 犱 犿犻狀犻狊狋狉犪狋犻狏犲 狊狋犪狀犱犪狉犱 犳狅狉 狆犲狉狊狅狀犪犾 犲狓狆狅狊狌狉犲 犮狅狀犮犲狀狋狉犪狋犻狅狀 狅犳 狉犲狊狆犻狉犪犫犾犲 犮狅犪犾 犱狌狊狋 犻狀 狋犺犲 犪犻狉 狅犳 狑狅狉犽狆犾犪犮犲 ２００８１１１９ 发 布 ２００９０１０１ 实 施 国 家 安 全 生 产 监 督 管 理 总 局 发 布 犃 犙 ４２０２ — ２００８ 中 华 人 民 共 和 国 安 全 生 产 行 业 标 准 作 业 场 所 空 气 中 呼 吸 性 煤 尘 接 触 浓 度 管 理 标 准 Ａ Ｑ ４２０２ — ２００８ 煤 炭 工 业 出 版 社 出 版 （北 京 市 朝 阳 区 芍 药 居 ３５ 号 １０００２９ ） 网 址 ：ｗ ｗ ｗ ．ｃｃｉｐｈ ．ｃｏ ｍ ．ｃｎ 煤 炭 工 业 出 版 社 印 刷 厂 印 刷 新 华 书 店 北 京 发 行 所 发 行 开 本 ８８０ ｍ ｍ × １２３０ ｍ ｍ １／１６ 印 张 ３／８ 字 数 ２ 千 字 印 数 １ — １ ，０００ ２００９ 年 １ 月 第 １ 版 ２００９ 年 １ 月 第 １ 次 印 刷 １５ ５０２０ · ３７９ 社 内 编 号 ６０５５ 定 价 １０ ．００ 元 版 权 所 有 违 者 必 究 本 书 如 有 缺 页 、倒 页 、脱 页 等 质 量 问 题 ，本 社 负 责 调 换
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：未知 文件大小：1.03 MB 时间：2025-12-29 价格：¥2.00
生产装置开车前安全条件确认检查表 安全管理部门: 质量管理部: 生产部门: 技术部门: 设备部门： 装置 ： 编号 项目 检查人 不适用 是 否 整改措施 完成日期 备注 一、个人防护 1.1 所有作业人员已经过安全培训、告知危害 1.2 现场临时设施已拆除 1.3 已确认“工完、料净、场地清” ` 1.4 已确认“一平二无”（场地平，无垃圾，无障碍） 1.6 安全警示牌已安装到位 1.8 转动设备具有防护措施 1.9 护栏、挡脚板已安装到位 1.10 高噪音区域都有标识 1.11 已配备代替人工重体力搬运的设备 1.13 出入口数量已满足要求 1.14 限制性空间已确定 1.15 照明器具已经正确安装 1.16 工作环境已具有足够的照明 1.17 阀门等的位置易于操作 1.18 已考虑开关阀门时阀杆的挡碍并已调整 1.19 地面的孔洞具有护盖或警戒信号 1.20 所有区域和室内通风良好 1.21 绊脚危险处已漆上黄黑相间警示条纹/或已隔离 1.22 已采取适当的措施防止头部遭碰撞 1.23 尖角锐利处已防护或涂上提醒色 1.24 通讯电话、广播器都已到位 1.25 门、窗都为安全玻璃 1.26 各区域的安全条款都已审核并张贴 1.27 区域的建筑材料都已清除 1.28 各种作业操作规程已到位（包括“紧急停车”要求）， 1.29 工艺流程图已更新 1.30 设备维修工作程序已到位 1.31 生产操作培训已完毕 1.32 设备维修培训已完毕 1.33 交通频率高的设备周边已采取防护措施 1.34 管路规范安装，不会对人员造成伤害 1.36 设备位号和管线标识已准确 1.37 所有作业人员已取得资格证书 1.38 安全检测、监测仪表已到位 二、紧急响应 2.1 紧急响应计划已到位、更新 2.2 逃离通道已标识 2.3 声光报警系统已经过测试并可投用 2.4 声光报警系统的防护维修计划已到位 2.5 故障停车时的阀门安全定位已完成 2.6 紧急停车按钮的位置确定并已测试 2.8 停风的应急处理程序已明确 2.9 停电的应急处理程序已明确 2.10 停水的应急处理程序已明确 2.11 停氮气的应急处理程序已明确 2.12 电脑故障的应急处理程序已明确
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：398 KB 时间：2025-12-31 价格：¥2.00
803 资源型企业的工艺创新组织模式研究* 王国红 孙雪 左莉** （大连理工大学技术经济研究所，116023） 摘要 本文从工艺创新的组织理论入手，实证分析了国有资源型企业现有工 艺创新体制的弊端，构建了符合我国传统产业特点的工艺创新组织机构模式 与组织管理模式。 关键词 资源型企业 工艺创新 创新组织模式 1 引言 进入 21 世纪，企业只有通过学习与创新、变革与实践才能在激烈的竞争中生存。对于 把握国家经济命脉的国有大型企业，尤其是从事油气生产、煤矿开采、钢铁制造等传统产 业的国有资源型企业来说，更面临着如何打破陈规，以持续的工艺创新改造传统产业，建 立符合我国国情的工艺创新体系的重大课题。 2 工艺创新的组织理论 2.1 工艺创新的特殊性 产品创新和工艺创新是按照创新对象的不同对技术创新的划分。前者是创造出新的产 品或将原有产品进行实质性的改善，从而不断开拓市场，创造需求；后者是针对生产制造 的工艺过程或装备进行创造或改进，从而提高生产效率、改善产品质量、降低生产成本等。 工艺创新的特殊性在于：1.创新过程和生产过程紧密相连。创新来源于生产需要，创 新期间需要生产部门的人员与设备支持，创新成果的中试与推广要在生产中进行；2.创新 成果的产出一般不能用直接经济收益或产品市场份额测度，而体现在企业的竞争力和盈利 能力的提高上；3.需要有组织地进行基础研究和技术储备研究，立足于企业的长远发展。 对于以资源开采或原材料生产为主的国有资源型企业（如油田、煤矿等）来说，其产 品结构较为单一，且大多依赖于不可再生的自然资源，因而进行更新换代的产品创新的空 间不大，但其生产技术往往是复杂、成熟的科学体系，工艺的先进程度直接影响着产品的 成本与质量、企业的可持续发展和国际竞争力。因此工艺创新是这些国有资源型企业发展 的核心动力，工艺创新的组织与管理更是亟待研究与实践的重要内容。 2.2 工艺创新的过程链模式 * 国家自然科学基金资助项目（批准号为 NSFC79970023） **王国红，1968 年出生，讲师，博士生。主要研究方向：技术创新与经济发展研究、投资决策科学化、企 业发展战略与核心能力研究 804 工艺创新是一个系统化的过程，在时间上它包括工艺设想阶段、项目形成阶段、研究 开发阶段、中试阶段、应用阶段和扩散阶段，环环相扣，而在同一时点，又按照技术生命 周期的规律，存在不同层次不同阶段的创新。在空间上它同样是多维的，是各个因素相互 协调，行业、企业、市场、技术协同作用的系统。 如图 1 所示，新工艺设想来自工艺技术的发展、生产市场需求（包括企业内部和外部） 以及企业追求利润最大化的目标；经过选题形成项目后，在生产单位的协助下进行研发、 中试及改进；成功的创新成果在第一次应用中完成了工艺创新，满足了生产的需求，也实 现了企业盈利的目标；生产市场反馈创新效果，工艺在继续研究开发中得到改良，而生产 市场又产生新的问题需要新工艺的出现。另一方面，创新成果的大范围应用引起了工艺创 新扩散，它不仅促进了技术的纵向发展，成为新工艺的源泉，而且促进了行业的横向发展， 进而推动生产市场的需求扩大，使工艺创新得以良性循环下去。 可见，在工艺创新运作的过程中，企业、科研机构与生产单位的协同作用非常重要， 一项新工艺不仅是研发人员创新火花的扩大，更是生产市场的需求和企业利益的体现。因 此工艺创新的主体必须协调好决策者、科研单位与生产单位之间的关系，主动推进并控制 工艺创新过程，实现创新成果的经济效益与产业化。 3 传统创新体制分析 传统的科研机构设置与组织模式造成了工艺创新上的许多阻碍。以我国石油系统为例： 不同于国外大石油公司由总部集中管理和控制科研工作、按部门划分设置科研机构的模 式，中国石油天然气集团公司和中国石油化工集团公司沿袭了在各油田均设置属于二级单 推动 反馈 新工艺设想 项目形成 研究开发 应用 扩散 中试 生产市场 工艺技术 企业 行业 利润 需求 发展 促进 满足 发展 图 1 工艺创新的过程链模式
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：94.5 KB 时间：2026-03-03 价格：¥2.00
实施精益生产过程中价值流图析方法的应用 （The Application of Value Stream Mapping in Implementing Lean Production） 要实施精益生产却无从下手，这是很多企业都会遇到的问题，所以了解自己价值流真正的状况，对 于企业持续改进，实施精益生产来说是十分重要的。本文对价值流和价值流图析通过描绘顾客要求、 产品物流、主要供应商和信息流来绘制企业的价值流现状图，基于精益生产中消除浪费思想发现改 进的机会和关键过程进行持续改进，进而通过过程的方法实现设定的未来状态图的方法进行介绍， 旨在为企业提供一种基于现场的实施精益生产的有效途径和方法。希望能帮助企业在实施精益生产 过程中更好的发现产生浪费的根源并消除之，以提高企业的竞争力。 关键词：精益生产 价值流 价值流图析 It is the problem of many enterprises that from where and how to implement Lean Production, so understanding our actual value stream is very important for a enterprise to improve continuously and implement Lean Production. This paper introduces the concept of value stream and the method of how to draw current state map of value stream by collect the demands of customer, draw the material flow , main supply and the information flow, find the chance and the key processes to improve continuously based on the thinking of eliminate waste in Lean Production, and realize the future state map of value stream with process method, thus can provide a effective way and method to implement Lean Production for enterprises based on the site. I hope this paper will give some helps for enterprises to find and eliminate roots of wastes better, increase the competitive ability of enterprises. Key words: Lean Production, Value Stream, Value Stream Mapping 企业实施精益生产，就是要根据精益思维的原则，在组织、管理、供应链、产品开发和生产运作方 面建立有效的生产方式，以消除所有不增加价值的浪费为目标，逐步改善进而最大限度地谋求经济 效益和提高竞争力。 企业在产品开发、生产制造、管理及服务顾客整个流程中实施精益生产所产生的巨大优势，已通过 八十年代的丰田汽车公司、九十年代的戴尔公司以及其他一些企业的巨大成功，为世界企业界所公 认。 但令人遗憾的是，许多企业在导入精益生产理念和方法后，很少认真地对整个产品的价值流进行分 析，就很快进入了大规模的消除浪费活动，这些改进活动虽然可能改善了产品价值流的一小部分， 使之流动得更加顺畅，但是其它部分的问题仍会导致大量库存，最终的结果是没有降低成本，甚至 有所增加。如果仅仅局部实现了精益，那么改进效果的持续性就会受到限制，不能实现如大野耐一 所说的“在全过程中减少浪费”，这将会导致精益生产的实施无法进行下去。 不同行业、不同企业的情况是千差万别的，我们在实施精益的过程中，经常会被企业杂乱无章的背 景所迷惑，不知道从哪里、如何实施改善活动，会觉得改善活动无从下手。在这种情况下，就需要 有一个有效的工具或方法，能够让我们找出浪费及其原因之所在，然后将其消除，这个工具就是价 值流图析技术。 价值流图析技术作为一个有效的工具，可以通过做图的方法，帮助企业考虑整个产品价值流的流动， 而不是只考虑孤立的过程，从而使企业能够对其整个价值流进行持续的、系统化的改进，提高企业 的效益和在市场中的竞争能力。 利用价值流图析技术，不仅能够消除浪费，还可以消除产生浪费之根源，使之不至于卷土重来。价 值流图析技术已为全球很多企业所接受和采用，而且对实施精益生产起到了良好的效果。 一、 价值流图析技术与方法 在论述价值流图析技术之前，首先介绍什么是价值流。 1.1 价值流 所谓价值流，是当前产品通过其基本生产过程所要求的全部活动。这些活动包括给产品增加价值和 不增加价值两部分，包括了从产品最基本的原材料阶段一直到产品交付顾客的全部过程，如一辆汽 车的制造，包括了从顾客要求到概念设计、产品设计、样车制造、试验、定型、投产到交付后的使用、 信息反馈和回收过程，会经历很多车间、工厂、公司，甚至可能经历过多个国家和地区。 1.2 价值流图析技术 价值流图析技术是帮助你分析整个价值流的一个强有力的工具，它可以使整个价值流——通常是纷 乱复杂的，变为可视的一张价值流现状图（如本文图 1 所市），使得价值流中的问题显现出来，这 样就可以应用各种精益技术将不增值的活动--即浪费消除。这种改进不仅能够消除浪费，而且能够 消除浪费之源，使之不至于卷土重来，从而提高企业的竞争力。 从价值流的定义可以看出，价值流包括整个产品生命周期，地域范围可能包含若干个企业甚至国家 和地区，所以做出产品的整个价值流的图析是极为复杂的工作，但分析价值流的基本方法是相同的。 为了方便起见，这里我们主要讨论工厂内的价值流。 1.3 价值流图析技术 在进行价值流图析之前，需要先来明确实施图析的主要步骤，如很多技术的实施一样，价值流图析 也是一个过程，采用 5W1H 方法，即确定 Why（为什么），Who（谁做），What（做什么），When （何时做），Where（在哪做），和 How（如何做），前面我们已经说明了为什么做图析，其它步 骤具体为以下六方面的事宜： 1) Who——确定谁来做 需要一位了解产品价值流而且能推进其改进的人，这个人具有领导职责（价值流经理），由他来领 导一个小组进行价值流图析工作。
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再流焊工艺技术的研究 摘 要 随着表面贴装技术的发展，再流焊越来越受到人们的重 视，本文从多个方面对再流焊工艺进行了较详细的介绍。 关键词 再流焊 表面贴装技术 表面组装组件 温度曲线 再流焊接是表面贴装技术（SMT）特有的重要工艺，焊接 工艺质量的优劣不仅影响正常生产，也影响最终产品的质量和可 靠性。因此对再流焊工艺进行深入研究，并据此开发合理的再流 焊温度曲线，是保证表面组装质量的重要环节。 影响再流焊工艺的因素很多，也很复杂，需要工艺人员在 生产中不断研究探讨，本文将从多个方面来进行探讨。 一、 一、 再流焊设备的发展 在电子行业中，大量的表面组装组件（SMA）通过再流焊 机进行焊接，目前再流焊的热传递方式经历了远红外线--全热风-- 红外/ 热风二个阶段。 远红外再流焊 八十年代使用的远红外流焊具有加热快、节能、运作平稳 的特点，但由于印制板及各种元器件因材质、色泽不同而对辐射 热吸收率有很大差异，造成电路上各种不同元器件测验不同部位 温度不均匀，即局部温差。例如集成电路的黑色塑料封装体上会 因辐射被吸收率高而过热，而其焊接部位一银白色引线上反而温 度低产生假焊。另外，印制板上热辐射被阻挡的部位，例如在大 （高）元器件阴影部位的焊接引脚或小元器件就会加热不足而造 成焊接不良。 全热风再流焊 全热风再流焊是一种通过对流喷射管嘴或者耐热风机来迫 使气流循环，从而实现被焊件加热的焊接方法。该类设备在 90 年代开始兴起。由于采用此种加热方式，印制板和元器件的温度 接近给定的加热温区的气体温度，完全克服了红外再流焊的温差 和遮蔽效应，故目前应用较广。 在全热风再流焊设备中，循环气体的对流速度至关重要。 为确保循环气体作用于印制板的任一区域，气流必须具有足够快 的速度。这在一定程度上易造成印制板的抖动和元器件的移位。 此外，采用此种加热方式而言，效率较差，耗电较多。 红外热风再流焊 这类再流焊炉是在 IR 炉基础上加上热风使炉内温度更均 匀，是目前较为理想的加热方式。这类设备充分利用了红外线穿 透力强的特点，热效率高，节电，同时有效克服了红外再流焊的 温差和遮蔽效应，并弥补了热风再流焊对气体流速要求过快而造 成的影响，因此这种 IR+Hot 的再流焊在国际上目前是使用最普 遍的。 随着组装密度的提高，精细间距组装技术的出现，还出现 了氮气保护的再流焊炉。在氮气保护条件下进行焊接可防止氧 化，提高焊接润湿力润湿速度加快，对未贴正的元件矫正人力， 焊珠减少，更适合于免清洗工艺。 二、 二、 温度曲线的建立 温度曲线是指 SMA 通过回炉时，SMA 上某一点的温度随 时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个 元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可 焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非 常有用。 一个典型的温度曲线如下图所示。 以下从预热段开始进行简要分析。 预热段： 该区域的目的是把室温的 PCB 尽快加热，以达到第二个特 定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生 热冲击，电路板和元件都可能受损，过慢，则溶剂挥发不充分， 影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段 SMA 内的温 差较大。为防止热冲击对元件的损伤。一般规定最大速度为
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高效率的 0201 工艺特征 最近的研究找到了影响 0201 元件装配工艺缺陷数量的变量...。虽然目前大多数公司还 没有达到 0201 这一工艺水平，但是本文所使用的研究方法和得到的研究结果值得我们学 习和借鉴，以便更好地做好我们的 1206、0805、0603、0402... 在过去几年中，消费品电子工业已经明显地出现迅猛的增长，这是因为越来越多的 人佩带手机、传呼机和个人电子辅助用品。有趋势显示，每年所贴装的无源元件的数量 在迅速增加，而元件尺寸在稳步地减小。将产品变得越来越小、越快和越便宜的需求， 推动着对提高小型化技术研究的永无止境的需求。大多数消费品电子制造商正在将 0201 元件使用到其最新的设计中去，在不久的将来，其它工业也将采取这一技术。 因此，将超小型无源元件的装配与工艺特征化是理所当然的。我们需要研究来定义 焊盘的设计和印刷、贴装与回流工艺窗口，以满足取得 0201 无源元件的较高第一次通过 合格率和较高产出的需求。最近进行了一个 0201 元件的高速装配研究，对每一个工艺步 骤进行了调查研究。研究的目标是要为高速的 0201 装配开发一个初始的工艺特征，特别 是工艺限制与变量。 试验的准备 对应于锡膏印刷、元件贴装和回流焊接，进行了三套主要的试验。为了理解每个工 艺步骤最整个 0201 装配工艺的影响，我们进行检查了每个工艺步骤。在工艺顺序方面， 只改变研究下的工艺步骤的变量，而其它工艺参数保持不变。我们设计了一个试验载体 (图一)，提供如下数据： 图一、试验载体 0201 到 0201 的间距：焊盘边沿到边沿的距离按 4, 5, 6, 8, 10 和 12 mil(千分之一 英寸)变化 焊盘尺寸的影响，标称焊盘尺寸为 12x13mil 的矩形焊盘、中心到中心间距为 22mil。标称焊盘变化为±10%、20%和 30%。 元件方向，在单元 A、B、C 和 D 中，研究的元件方向为 0°和 90°。E 和 F 单元研 究±45°角度对 0201 工艺的影响。 单元 1 至 6 研究 0201 与其它无源元件包括 0402、0603、0805 和 1206 之间的相互 影响。这些分块用来决定 0201 元件对其它较大的无源元件的大致影响，它可影响 印刷、贴装和回流焊接(散热)。这里，焊盘对焊盘间距为本 4、5、6、8、10 和 12mil。 另外，0201 焊盘尺寸在这六个单元上变化。 测试载体含有 6,552 个 0201、420 个 0402、252 个 0603、252 个 0805、252 个 1206， 总共 7,728 个无源元件。基板是标准的 FR-4 环氧树脂板，厚度 1.57mm。迹线的金属喷镀 由铜、无电解镍和浸金所组成。所有测试板使用相同的装配设备装配：一部模板印刷机、 一部高速元件贴装机、和一台七温区对流回流焊接炉。 模板印刷试验 为了表现对 0201 无源元件印刷的特征，我们使用了一个试验设计方法(DOE, design for experiment)，试验了印刷工艺的几个变量：锡膏的目数、刮刀的类型、模板的分开 速度、和印刷之间模板上锡膏滞留时间。这个 DOE 是设计用来决定是否这些因素会影响 0201 装配的印刷工艺。度量标准是印刷缺陷的数量和锡膏厚度的测量。结果是基于 95% 的可信度区间，从统计分析上决定重要因素。印刷缺陷定义为在印刷后没有任何锡膏的 空焊盘以及锡桥。 对于这个印刷试验，模板厚度为 125 微米，100%的开孔率，商业使用的免洗锡膏。 印刷机的设定是基于锡膏制造商的推荐值，在推荐范围的中间。 模板印刷的试验结果 表一列出只检查印刷影响的试验。使用了三个度量标准来评估每个试验条件。第一 个度量标准是平均锡膏印刷高度。使用一部激光轮廓测定仪从四个象限测量 16 个数据。 表一、第一个模板印刷试验的试验设计 试验编号 锡膏类型 刮刀类型 锡膏滞留时间(分钟) 分开速度(cm/s) 1 III 金属 0.5 0.05 2 III 金属 10 0.13 3 III 聚合物 0.5 0.05 4 III 聚合物 10 0.13 5 IV 金属 10 0.05 6 IV 金属 0.5 0.13 7 IV 聚合物 0.5 0.05 8 IV 聚合物 10 0.13
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管理科学与系统科学研究新进展 ——第 6 届全国青年管理科学与系统科学学术会议论文集 2001 年·大连 803 资源型企业的工艺创新组织模式研究* 王国红 孙雪 左莉** （大连理工大学技术经济研究所，116023） 摘要 本文从工艺创新的组织理论入手，实证分析了国有资源型企业现有工 艺创新体制的弊端，构建了符合我国传统产业特点的工艺创新组织机构模式 与组织管理模式。 关键词 资源型企业 工艺创新 创新组织模式 1 引言 进入 21 世纪，企业只有通过学习与创新、变革与实践才能在激烈的竞争中生存。对于 把握国家经济命脉的国有大型企业，尤其是从事油气生产、煤矿开采、钢铁制造等传统产 业的国有资源型企业来说，更面临着如何打破陈规，以持续的工艺创新改造传统产业，建 立符合我国国情的工艺创新体系的重大课题。 2 工艺创新的组织理论 2.1 工艺创新的特殊性 产品创新和工艺创新是按照创新对象的不同对技术创新的划分。前者是创造出新的产 品或将原有产品进行实质性的改善，从而不断开拓市场，创造需求；后者是针对生产制造 的工艺过程或装备进行创造或改进，从而提高生产效率、改善产品质量、降低生产成本等。 工艺创新的特殊性在于：1.创新过程和生产过程紧密相连。创新来源于生产需要，创 新期间需要生产部门的人员与设备支持，创新成果的中试与推广要在生产中进行；2.创新 成果的产出一般不能用直接经济收益或产品市场份额测度，而体现在企业的竞争力和盈利 能力的提高上；3.需要有组织地进行基础研究和技术储备研究，立足于企业的长远发展。 对于以资源开采或原材料生产为主的国有资源型企业（如油田、煤矿等）来说，其产 品结构较为单一，且大多依赖于不可再生的自然资源，因而进行更新换代的产品创新的空 间不大，但其生产技术往往是复杂、成熟的科学体系，工艺的先进程度直接影响着产品的 成本与质量、企业的可持续发展和国际竞争力。因此工艺创新是这些国有资源型企业发展 的核心动力，工艺创新的组织与管理更是亟待研究与实践的重要内容。 2.2 工艺创新的过程链模式 * 国家自然科学基金资助项目（批准号为 NSFC79970023） **王国红，1968 年出生，讲师，博士生。主要研究方向：技术创新与经济发展研究、投资决策科学化、企 业发展战略与核心能力研究 管理科学与系统科学研究新进展 ——第 6 届全国青年管理科学与系统科学学术会议论文集 2001 年·大连 804 工艺创新是一个系统化的过程，在时间上它包括工艺设想阶段、项目形成阶段、研究 开发阶段、中试阶段、应用阶段和扩散阶段，环环相扣，而在同一时点，又按照技术生命 周期的规律，存在不同层次不同阶段的创新。在空间上它同样是多维的，是各个因素相互 协调，行业、企业、市场、技术协同作用的系统。 如图 1 所示，新工艺设想来自工艺技术的发展、生产市场需求（包括企业内部和外部） 以及企业追求利润最大化的目标；经过选题形成项目后，在生产单位的协助下进行研发、 中试及改进；成功的创新成果在第一次应用中完成了工艺创新，满足了生产的需求，也实 现了企业盈利的目标；生产市场反馈创新效果，工艺在继续研究开发中得到改良，而生产 市场又产生新的问题需要新工艺的出现。另一方面，创新成果的大范围应用引起了工艺创 新扩散，它不仅促进了技术的纵向发展，成为新工艺的源泉，而且促进了行业的横向发展， 进而推动生产市场的需求扩大，使工艺创新得以良性循环下去。 可见，在工艺创新运作的过程中，企业、科研机构与生产单位的协同作用非常重要， 一项新工艺不仅是研发人员创新火花的扩大，更是生产市场的需求和企业利益的体现。因 此工艺创新的主体必须协调好决策者、科研单位与生产单位之间的关系，主动推进并控制 工艺创新过程，实现创新成果的经济效益与产业化。 3 传统创新体制分析 传统的科研机构设置与组织模式造成了工艺创新上的许多阻碍。以我国石油系统为例： 不同于国外大石油公司由总部集中管理和控制科研工作、按部门划分设置科研机构的模 式，中国石油天然气集团公司和中国石油化工集团公司沿袭了在各油田均设置属于二级单 推动 反馈 新工艺设想 项目形成 研究开发 应用 扩散 中试 生产市场 工艺技术 企业 行业 利润 需求 发展 促进 满足 发展 图 1 工艺创新的过程链模式
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沟槽管道的安装工艺 沟槽管道的安装工艺 a. a.管道安装 管道安装 ◆机具准备：选择符合要求滚槽机、开孔机和切管机； ◆机具准备：选择符合要求滚槽机、开孔机和切管机； ◆管道准备：垂直切割管道，清洁和加工管端凹槽，加工时小心管道爆裂，和出现锋 ◆管道准备：垂直切割管道，清洁和加工管端凹槽，加工时小心管道爆裂，和出现锋 利边沿，锋利边沿可能损坏密封圈，凹槽宽度和深度，必须符合凹槽技术标准。 利边沿，锋利边沿可能损坏密封圈，凹槽宽度和深度，必须符合凹槽技术标准。 ◆检查和润滑密封圈： ◆检查和润滑密封圈： 检查密封圈，确保密封圈规格正确。在密封圈外部和内部密封唇上，涂薄薄一层润 检查密封圈，确保密封圈规格正确。在密封圈外部和内部密封唇上，涂薄薄一层润 滑剂。应小心不要将颗粒杂质黏附在密封圈表面。使用润滑剂作为密封圈的配件。优良的 滑剂。应小心不要将颗粒杂质黏附在密封圈表面。使用润滑剂作为密封圈的配件。优良的 密封圈润滑剂是防止密封圈磨损和可能损伤的基础 密封圈润滑剂是防止密封圈磨损和可能损伤的基础。 。（如下图） （如下图） ◆密封圈安装 ◆密封圈安装 滑动密封圈到管端，确保密封唇不要悬垂在管端 滑动密封圈到管端，确保密封唇不要悬垂在管端。 。（如下图） （如下图） ◆密封圈定位 ◆密封圈定位 将密封圈在靠拢的两侧管端上定位后，把密封圈拉到两侧管端凹槽的中心位置。密 将密封圈在靠拢的两侧管端上定位后，把密封圈拉到两侧管端凹槽的中心位置。密 封 封圈不应进入管道凹槽 圈不应进入管道凹槽。 。（如下图） （如下图） ◆安装连接器外壳 ◆安装连接器外壳 把外壳合在密封圈上，使壳体卡口咬合在管道凹槽内，插入螺栓，用手拧紧螺帽 把外壳合在密封圈上，使壳体卡口咬合在管道凹槽内，插入螺栓，用手拧紧螺帽。 。（ （ 如下图） 如下图） ◆拧紧螺帽 ◆拧紧螺帽 交替、均匀地拧紧两侧螺帽，直到螺栓底座金属面接触，螺栓收紧。 交替、均匀地拧紧两侧螺帽，直到螺栓底座金属面接触，螺栓收紧。 b. b.机械三通、机械四通安装 机械三通、机械四通安装 先从外壳上去掉一个螺栓，松开另一螺帽直到与螺栓端头平， 先从外壳上去掉一个螺栓，松开另一螺帽直到与螺栓端头平，将下壳旋离上壳约 将下壳旋离上壳约 90 90 度 度， ， 把上壳出口部分放在管口开口处对中并与孔成一直线 把上壳出口部分放在管口开口处对中并与孔成一直线， ，在沿管端旋转下壳 在沿管端旋转下壳（如是机械四通 （如是机械四通,,下 下 壳方法与上壳相同）使上下两块合拢。 壳方法与上壳相同）使上下两块合拢。 c. c.法兰片安装 法兰片安装 ◆安装法兰片 ◆安装法兰片:: 先松开两侧螺丝，将法兰两块分开，分别将两块法兰片的环形键部分装 先松开两侧螺丝，将法兰两块分开，分别将两块法兰片的环形键部分装 入开槽管端凹槽里，再把两侧螺丝插入拧紧，调节两侧间隙相近。 入开槽管端凹槽里，再把两侧螺丝插入拧紧，调节两侧间隙相近。 ◆安装密封圈 ◆安装密封圈 将密封圈 将密封圈"C" "C"形开口处背对法兰，沿管端方向推入法兰内径凹槽内即可 形开口处背对法兰，沿管端方向推入法兰内径凹槽内即可 d. d.选择符合要求的橡胶密封圈附（表一） 选择符合要求的橡胶密封圈附（表一） e. e.管外径与沟槽加工尺寸附（表二） 管外径与沟槽加工尺寸附（表二） f. f.管道支吊架安装附（表三） 管道支吊架安装附（表三） g. g.管道加工尺寸附（表五） 管道加工尺寸附（表五） h. h.质量要求 质量要求 ◆管道安装时应考虑管间隙量，也就是钢管的膨胀量。 ◆管道安装时应考虑管间隙量，也就是钢管的膨胀量。 ◆管道安装后要进行试压检查是否泄漏。如有泄漏其原因如下： ◆管道安装后要进行试压检查是否泄漏。如有泄漏其原因如下： ◆螺栓没拧紧，卡箍接触面有间隙。 ◆螺栓没拧紧，卡箍接触面有间隙。 ◆沟槽加工深度应符合要求。 ◆沟槽加工深度应符合要求。 ◆密封面不应有杂质。 ◆密封面不应有杂质。
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LON 现场控制网络到以太网互连适配器的设计 摘要：以５１单片机为核心连接ＬＯＮ现场控制网络与以太网互连适配器的设计方案， 描述了神经元芯片使用并行Ｉ／Ｏ模式与５１单片机通信的方法，介绍了５１单片机控 制以太网控制芯片８０１９ａｓ的方法。并采用Ｃ５１语言实现ＵＤＰ传输，完成了系 统的调试与验证。 关键词：Ｌｏｎｗｏｒｋｓ 以太网 ＲＴＬ８０１９ａｓ ８０Ｃ５１单片机 随着互联网的发展，在使用计算机进行互联的同时，各种智能家电、工业控制、智 能仪器仪表、数据采集都在逐步趋向网络化。但由于以太网在实时性和可靠性的先天不 足，各种现场总线技术应运而生；更因为其彻底的开放性、分散性和完全可互操作性等 特点，正成为未来新型工业控制系统的发展方向。以太网以其应用的广泛性和技术的先 进性，逐渐垄断了商用计算机的通信领域和过程控制领域的上层信息管理与通信。为实 现上层管理网络与下层控制网络的集成，在实际中必须实现现场总线与以太网互联。 Ｌｏｎｗｏｒｋｓ现场总线是美国Ｅｃｈｅｌｏｎ公司１９９１年推出的局部操 作网络。Ｌｏｎｗｏｒｋｓ现场总线在网络通信方面具有突出优点，如网络物理层支持 多种通信介质，支持多种网络拓扑结构等。目前使用Ｌｏｎｗｏｒｋｓ技术的产品广泛 应用于工业、楼宇、家庭、能源等自动化领域。本文提出的适配器连接方案，能将ＬＯ Ｎ控制网与以太网无缝连接，实现透明传输。 图 1 互连适配器的电路框图 １ 互连适配器硬件电路设计 适配器使用的主要芯片为神经元芯片ＴＭＰＮ３１５０、５１单片机８９Ｃ５１Ｒ Ｄ和以太网控制器ＲＴＬ８０１９ａｓ。主要分为Ｌｏｎｗｏｒｋｓ控制模块、协议转 换模块和以太网通信模块。其中，协议转换由单片机内部软件完成。 １．１ Ｌｏｎｗｏｒｋｓ控制模块 Ｌｏｎｗｏｒｋｓ控制模块主要完成对ＬＯＮ网数据的管理并向单片机传输数据， 其核心是神经元芯片。神经元芯片与其他设备的互连是通过其１１个Ｉ／Ｏ口，编程人 员可以定义多个引脚为输入／输出对象。用户程序可通过ｉｏ＿ｉｎ（）和ｉｏ＿ｏｕ ｔ（）访问这些Ｉ／Ｏ对象，并在程序执行期间完成输入／输出操作。本文设计的适配 器采用Ｎｅｕｒｏｎ芯片预定义的并行Ｉ／Ｏ对象，实现了高数据速率和全双工工作方 式。 并行Ｉ／Ｏ对象利用Ｎｅｕｒｏｎ的１１个Ｉ／Ｏ口进行通信。其中ＩＯ０～ＩＯ ７为双向数据线，ＩＯ８～ＩＯ１０为控制信号线。借助令牌传递握手协议，并行Ｉ／ Ｏ口可外接处理器，实现Ｎｅｕｒｏｎ芯片与外接各类微处理器之间的双向数据通信。 并行口的速率可达３．３Ｍｂｐｓ，工作方式有三种，即主模式、从Ａ模式和从Ｂ模式。 不同的模式下，ＩＯ８～ＩＯ１０这三根控制信号线的意义不同。本文应用从Ａ模式 与单片机连接如表１所示。 表 1 Neuron 芯片与单片机的连接 IO8 片选信号线（CS）接 P2.5 IO9 读写信号线（R/W）接 P3.6 IO10 握手信号线（HS）接 P1.0 IO0～IO7 数据总线接 P0.0～P0.7 从Ａ模式中，Ｎｅｕｒｏｎ芯片为从机，５１单片机为主机。主机与从机间的数据 传输通过虚拟的写令牌传递协议（Ｖｉｒｔｕａｌ Ｗｒｉｔｅ Ｔｏｋｅｎ－Ｐａｓｓ ｉｎｇ Ｐｒｏｔｏｃｏｌ）实现。主机和从机交替地获得写令牌，只有拥有写令牌的一 方可以写数据（不超过２５５字节），或者不写任何数据传送一个空令牌。传送的数据 要遵从一定的格式，即在要传送的数据前面加上命令码和传送的数据长度。命令码有Ｃ ＭＤ＿ＸＦＥＲ（写数据）、ＣＭＤ＿ＮＵＬＬ（传递空令牌）、ＣＭＤ＿ＲＥＳＹＮＣ （要求从机同步）、ＣＭＤ＿ＡＣＫＳＹＮＣ（确认同步）四种，最后以ＥＯＭ字节结束。 写数据和传递空令牌的格式分别如表２、表３所示。 表 2 写数据的格式 CMD_XFER Length Data EOM 表 3 传递空令牌的格式 CMD_NULL EOM
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：73.5 KB 时间：2026-03-22 价格：¥2.00
高效率的 0201 工艺特征 最近的研究找到了影响 0201 元件装配工艺缺陷数量的变量...。虽然目前大多数 公司还没有达到 0201 这一工艺水平，但是本文所使用的研究方法和得到的研究 结果值得我们学习和借鉴，以便更好地做好我们的 1206、0805、0603、0402... 在过去几年中，消费品电子工业已经明显地出现迅猛的增长，这是因为越来 越多的人佩带手机、传呼机和个人电子辅助用品。有趋势显示，每年所贴装的无 源元件的数量在迅速增加，而元件尺寸在稳步地减小。将产品变得越来越小、越 快和越便宜的需求，推动着对提高小型化技术研究的永无止境的需求。大多数消 费品电子制造商正在将 0201 元件使用到其最新的设计中去，在不久的将来，其 它工业也将采取这一技术。 因此，将超小型无源元件的装配与工艺特征化是理所当然的。我们需要研究 来定义焊盘的设计和印刷、贴装与回流工艺窗口，以满足取得 0201 无源元件的 较高第一次通过合格率和较高产出的需求。最近进行了一个 0201 元件的高速装 配研究，对每一个工艺步骤进行了调查研究。研究的目标是要为高速的 0201 装 配开发一个初始的工艺特征，特别是工艺限制与变量。 试验的准备 对应于锡膏印刷、元件贴装和回流焊接，进行了三套主要的试验。为了理解 每个工艺步骤最整个 0201 装配工艺的影响，我们进行检查了每个工艺步骤。在 工艺顺序方面，只改变研究下的工艺步骤的变量，而其它工艺参数保持不变。我 们设计了一个试验载体(图一)，提供如下数据： 图一、试验载体 0201 到 0201 的间距：焊盘边沿到边沿的距离按 4, 5, 6, 8, 10 和 12 mil(千分之一英寸)变化 焊盘尺寸的影响，标称焊盘尺寸为 12x13mil 的矩形焊盘、中心到中心间 距为 22mil。标称焊盘变化为±10%、20%和 30%。 元件方向，在单元 A、B、C 和 D 中，研究的元件方向为 0°和 90°。E 和 F 单元研究±45°角度对 0201 工艺的影响。 单元 1 至 6 研究 0201 与其它无源元件包括 0402、0603、0805 和 1206 之 间的相互影响。这些分块用来决定 0201 元件对其它较大的无源元件的大 致影响，它可影响印刷、贴装和回流焊接(散热)。这里，焊盘对焊盘间距 为本 4、5、6、8、10 和 12mil。另外，0201 焊盘尺寸在这六个单元上变化。 测试载体含有 6,552 个 0201、420 个 0402、252 个 0603、252 个 0805、252 个 1206，总共 7,728 个无源元件。基板是标准的 FR-4 环氧树脂板，厚度 1.57mm。 迹线的金属喷镀由铜、无电解镍和浸金所组成。所有测试板使用相同的装配设备 装配：一部模板印刷机、一部高速元件贴装机、和一台七温区对流回流焊接炉。 模板印刷试验 为了表现对 0201 无源元件印刷的特征，我们使用了一个试验设计方法(DOE, design for experiment)，试验了印刷工艺的几个变量：锡膏的目数、刮刀的类型、 模板的分开速度、和印刷之间模板上锡膏滞留时间。这个 DOE 是设计用来决定是 否这些因素会影响 0201 装配的印刷工艺。度量标准是印刷缺陷的数量和锡膏厚 度的测量。结果是基于 95%的可信度区间，从统计分析上决定重要因素。印刷缺 陷定义为在印刷后没有任何锡膏的空焊盘以及锡桥。 对于这个印刷试验，模板厚度为 125 微米，100%的开孔率，商业使用的免洗 锡膏。印刷机的设定是基于锡膏制造商的推荐值，在推荐范围的中间。 模板印刷的试验结果 表一列出只检查印刷影响的试验。使用了三个度量标准来评估每个试验条 件。第一个度量标准是平均锡膏印刷高度。使用一部激光轮廓测定仪从四个象限 测量 16 个数据。 表一、第一个模板印刷试验的试验设计 试验编号 锡膏类型 刮刀类型 锡膏滞留时间(分钟) 分开速度(cm/s) 1 III 金属 0.5 0.05 2 III 金属 10 0.13 3 III 聚合物 0.5 0.05
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：203 KB 时间：2026-04-06 价格：¥2.00
回流焊接工艺的经典 PCB 温度曲线 本文介绍对于回流焊接工艺的经典的 PCB 温度曲线作图方法，分析了两种最常见 的回流焊接温度曲线类型：保温型和帐篷型...。 经典印刷电路板(PCB)的温度曲线(profile)作图，涉及将 PCB 装配上的热电 偶连接到数据记录曲线仪上，并把整个装配从回流焊接炉中通过。作温度曲线有 两个主要的目的：1) 为给定的 PCB 装配确定正确的工艺设定，2) 检验工艺的连 续性，以保证可重复的结果。通过观察 PCB 在回流焊接炉中经过的实际温度(温 度曲线)，可以检验和/或纠正炉的设定，以达到最终产品的最佳品质。 经典的 PCB 温度曲线将保证最终 PCB 装配的最佳的、持续的质量，实际上降 低 PCB 的报废率，提高 PCB 的生产率和合格率，并且改善整体的获利能力。 回流工艺 在回流工艺过程中，在炉子内的加热将装配带到适当的焊接温度，而不损伤 产品。为了检验回流焊接工艺过程，人们使用一个作温度曲线的设备来确定工艺 设定。温度曲线是每个传感器在经过加热过程时的时间与温度的可视数据集合。 通过观察这条曲线，你可以视觉上准确地看出多少能量施加在产品上，能量施加 哪里。温度曲线允许操作员作适当的改变，以优化回流工艺过程。 一个典型的温度曲线包含几个不同的阶段 - 初试的升温(ramp)、保温 (soak)、向回流形成峰值温度(spike to reflow)、回流(reflow)和产品的冷却 (cooling)。作为一般原则，所希望的温度坡度是在 2~4°C 范围内，以防止由于 加热或冷却太快对板和/或元件所造成的损害。 在产品的加热期间，许多因素可能影响装配的品质。最初的升温是当产品进 入炉子时的一个快速的温度上升。目的是要将锡膏带到开始焊锡激化所希望的保 温温度。最理想的保温温度是刚好在锡膏材料的熔点之下 - 对于共晶焊锡为 183°C，保温时间在 30~90 秒之间。保温区有两个用途：1) 将板、元件和材料 带到一个均匀的温度，接近锡膏的熔点，允许较容易地转变到回流区，2) 激化 装配上的助焊剂。在保温温度，激化的助焊剂开始清除焊盘与引脚的氧化物的过 程，留下焊锡可以附着的清洁表面。向回流形成峰值温度是另一个转变，在此期 间，装配的温度上升到焊锡熔点之上，锡膏变成液态。 一旦锡膏在熔点之上，装配进入回流区，通常叫做液态以上时间(TAL, time above liquidous)。回流区时炉子内的关键阶段，因为装配上的温度梯度必 须最小，TAL 必须保持在锡膏制造商所规定的参数之内。产品的峰值温度也是在 这个阶段达到的 - 装配达到炉内的最高温度。 必须小心的是，不要超过板上任何温度敏感元件的最高温度和加热速率。例 如，一个典型的钽电容具有的最高温度为 230°C。理想地，装配上所有的点应 该同时、同速率达到相同的峰值温度，以保证所有零件在炉内经历相同的环境。 在回流区之后，产品冷却，固化焊点，将装配为后面的工序准备。控制冷却速度 也是关键的，冷却太快可能损坏装配，冷却太慢将增加 TAL，可能造成脆弱的焊 点。 在回流焊接工艺中使用两种常见类型的温度曲线，它们通常叫做保温型 (soak)和帐篷型(tent)温度曲线。在保温型曲线中(图一)，如前面所讲到的，装 配在一段时间内经历相同的温度。帐篷型温度曲线(图二)是一个连续的温度上 升，从装配进入炉子开始，直到装配达到所希望的峰值温度。 图一、典型的保温型温度曲线 图二、典型的帐篷型温度曲线 所希望的温度曲线将基于装配制造中使用的锡膏类型而不同。取决于锡膏化 学组成，制造商将建议最佳的温度曲线，以达到最高的性能。温度曲线的信息可 以通过联系锡膏制造商得到。最常见的配方类型包括水溶性(OA)、松香适度激化 型(RMA, rosin mildly activated)和免洗型(no-clean)锡膏。 温度曲线的机制 经典的 PCB 温度曲线系统元件 一个经典的 PCB 温度曲线系统由以下元件组成：
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对混凝土结构设计安全度和规范修订的几点看法 陈肇元 教授 清华大学土木工程系教授 中国工程院院士 中国土木工程学会副理事长 摘 要 对混凝土结构设计安全度和规范的修订，提出了以下三方面看法：①规范中的安全度设定水 平需要大幅度提高；②关于可靠度设计理论；③关于设计规范的强制性。 关键词 混凝上结构 设计规范 可靠度设计 安全度设定水平 对于混凝土结构设计规范中的安全度设置水平，我在 1998 年 7 月提交规范修订组领导的一封信中 和 1999 年年初刊出的一篇文章[1]中已经表达了看法。 这篇题为《要大幅度提高建筑结构设计安全度》的文章，代表了一部分同志的看法，原本是应约 撰写，从不同角度为规范修订提供参考意见。这份材料中有两处不妥，一是对抗震设计的“小震 不坏”原则提出了质疑而又未做详细解释。我在原稿寄出后不久就写信通知要求删去，但最后还 是未能及时转到杂志社并刊了出来。另外，这篇文章冠以“建筑结构”的标题也不合适，因为文 中只论及混凝土结构，而钢、木等结构的安全度可能是另一回事。 1、规范中的安全度设定水平需要大幅度提高 我对规范低安全度的看法，最早源于从事高强混凝土结构科研和推广应用工作中的感受。用现行 规范设计 C50～C60 级高强混凝土结构，其安全储备比普通强度的混凝土还要低，给推广造成困难 和阻力，何况一项新技术的开始应用会存在经验不足等问题，更需要有较为宽松的安全度环境； 过低的安全度难免捉襟见肘，对新技术推广不利。我国规范安全度与国外的差别已有不少资料作 过报道，现在再看我国规范安全度从解放后的演变，以受弯构件为例，将安全度统一折算成解放 初期按破损阶段设计方法时的总安全系数 K，则在最早的东北人民政府设计规程中 K 等于 2.0；后 改为与当时的苏联规范相同即 1.8，但钢材强度取值仍低于苏联；约在 1956 年后，按三系数极限 状态方法的苏联规范设计，K 降到约 1.55～1.6，1965 年我国颁布的 BJG21-66 规范与此相同；1974 年颁布 TJ10-74 规范，受弯构件 K 值又略有降低；1989 年颁布的现行规范，K 值大体保持在 1965 年规范的水平。这里需要指出的是，50 年代设计时所用的楼层活荷载标准值基本参照了苏联荷载 规范的取值，而在 1959 年颁布我国的荷载规范后，不少类型建筑物的楼层活荷载标准值都降低了， 导致这类结构安全储备的进一步降低。 横向比较各国规范以及竖向纵观我国规范的演变，可以深切体会到规范作为上层建筑，必然反映 时代社会经济的特色和需要。在这次规范修订中，除了必需从专业的技术角度对安全度作细致分 析外，如何从社会经济的角度进行深入探讨可能更为重要。这是因为我国正处在从短缺型的社会 主义计划经济体制过渡到社会主义市场经济体制的转型期，而整个世界正面临科技和生产飞速更 新时代的到来。近十年来，我国的社会经济状况发生了从未有过的根本性变化，而我们现在设计 的建筑物又必需适应今后几十年乃至上百年内生产和生活水平的发展。 规范和标准如何从短缺型计划经济影响下走出来，使之更好地为社会主义市场经济基础服务，这 是本次规范修订不同于以往历次修订的主要区别，理应作为本次修订中首要考虑的问题。随便举 例来说，我们对普通公寓住宅的层高标准作了限制，在北京地区规定为 2.7m（净空仅 2.55m）， 也不准设计人员或用户提高房屋抗震设防等级，这些限制是否反映了过去短缺经济年代的特色？ 短缺经济的主要倾向是竭尽全力去约束消费和限制投资，并伴以过多的行政干预来加以保证。过 去讲节约，偏重于初期一次性投资和用料的节省，较少顾及长期和整体效益，更少考虑用户的利 益和要求；设计规范的低安全度和某些荷载标准值的过低取值，也是短缺经济造成的。在今天的 市场经济体制下，如果只需花相对较少的钱，换得更为结实耐久的房子住，应属合理消费受到鼓励，
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SMT 來料檢測 一、 元器件來料檢測 1 元器件性能和外觀質量檢測 元器件性能和外觀質量對 SMA 可靠性有直接影響。對元器 件來料首先要根據有關標準和規範對其進行檢查。並要特別 注意元器件性能、規格、包裝等是否符合訂貨要求，是否符 合産品性能要求，是否符合組裝工藝和組裝設備要求，是否 符合存儲要求等。 2 元器件可焊性檢測 元器件引腳（電極端子）的可焊性是影響 SMA 焊接可 靠性的主要因素，導致可焊性發生問題的主要原因是夫子器 件引腳表面氧化。由於氧化較易發生，爲保證焊接可靠性， 一方面要採取措施防止元器件在焊接前長時間暴露在空氣 中，並避免其長期儲存等；另一方面在焊前要注意對其進行 可時性測試，以便及時發現問題和進行處理。 可焊性測試最原始的方法是目測評估，基本測試程式爲： 將樣品浸漬於焊劑，取出去除多餘焊劑後再浸漬於熔融焊料 槽，浸漬時間達實際生産焊接時間的兩倍左右時取出進行目 測評估。這種測試實驗通常採用浸漬測試儀進行，可以按規 定精度控制樣品浸漬深度、速度和浸漬停留時間。 3 其他要求 a 元器件應有良好的引腳共面性，基本要求是不大於 0.1mm， 特殊情況下可放寬至與引腳厚度相同。 表面組裝技術是在 PCB 表面貼裝元器件，爲此，對元器件引 腳共面性有比較嚴格的要求。一般規定必須在 0.1mm 的公差 區內。這個公差區由 2 個平面組成，1 個是 PCB 的焊區平面，1 個是器件引腳所平面。如果器件所有引腳的 3 個最低點所處 同一平面與 PCB 的焊區平面平行，各引腳與該平面的距離誤 差不超出公差範圍，則貼裝和焊接可以可靠進行，否則可能 會出引腳虛焊、缺焊等焊接故障。 b 元器件引腳或焊端的焊料塗料層厚度應滿足工藝要求，建 議大於 8μm，塗鍍層中錫含量應在 60%~63%之間。 c 元器件的尺寸公差應符合有關標準的規定，並能滿足焊盤 設計、貼裝、焊接等工序的要求。 d 元器件必須能在 215℃下能承受 10 個焊接周期的加熱。一 般每次焊接應能耐受的條件是汽相再流焊是爲 215℃，60s； 紅外再流焊是爲 230℃，20s；波峰焊時爲 260℃，10s e 元器件應在清洗的溫度下（大約 40℃）耐溶劑，例如在氟
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：33 KB 时间：2026-04-12 价格：¥2.00