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1. 目的 控制 SMT 部品质，监督 SMT 部员工作业。 2. 适用范围 适用于 SMT 部生产。 3. SMT 部生产流程/职责和工作要求 流程 职责 工作要求 相关文件/记 录 SMT 操 作 员 技术人员 SMT 操 作 员 IPQC 操作 员 技术人员 SMT 操 作 员 IPQC 操作 员 检查来料空 PCB，焊盘是否压伤、划伤、 变形，并用抹布清扫空 PCB 板上的灰 尘及杂质。 调试机器； 手刮 PCB 时，双手均匀用力,平缓刮动， 尽量达到 40mm/s 的速度； ——自主检查红胶 PCB，无偏位、漏刮胶 水，胶水过多（溢胶）； ——自主检查锡浆 PCB, 是否连锡、少锡、 偏位。 按产量的 10%进行抽检，并记录。 调试机器； 同IPQC或领班按排位表认真核对物料； ——依照相应排位表排料，换料并登记； ——检查 FEEDER 锁扣是否锁紧，卡盖是 否卡位。 按产量的 10%进行抽检，并记录。 《 SMT 部 品 质 日报表》 《 SMT 工 作 人 员 换 料 登 记 表》、 《 SMT 部 生 产 运行每日记录 表》 《 SMT 部 品 质 日报表》 PCB 空板 胶水（印刷胶水、点胶） 锡浆（印刷锡浆） 贴 片 开 始 抽检 Y 清洗 PCB N 维修 抽检 N Y 流程 职责 工作要求 相关文件/记 录  PQC 操作 员 工艺技术 员 IPQC 操作 员  PQC 操作 员 QA 操作员 领班或生 产组长 目测元件是否有错、漏、移位、极性元 件反向； ——必须戴静电手环。 检查炉温设置； ——每周用仪器测量炉温。 按产量的 10%进行抽检，并记录。 准备装板箱，清洁、整理台面； ——目检 CHIP 元件外观不良，如空焊、 短路、漏件、极性元件反向； ——检查完毕的 PCBA 作好相应的标记； ——必须戴静电环。 根据抽样方案，一般检验水准的“Ⅱ” 标准，不良率控制标准低于 300PPM。 将 QA 检验好的 PCB 入仓暂存。 《炉温工艺曲 线图》 《 SMT 部 品 质 日报表》 《QA 日报表》 炉前目检 回流焊 (胶水固化) (锡浆熔化) Y 入 库 N 修理 抽检 炉后目检及包装 抽检 Y N 结束

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生产流程 1. 目的 控制 SMT 部品质，监督 SMT 部员工作业。 2. 适用范围 适用于 SMT 部生产。 3. SMT 部生产流程/职责和工作要求 流程 职责 工作要求 相关文件/记 录 SMT 操 作 员 技术人员 SMT 操 作 员 IPQC 操作 员 技术人员 SMT 操 作 员 检查来料空 PCB，焊盘是否压伤、划伤、 变形，并用抹布清扫空 PCB 板上的灰 尘及杂质。 调试机器； 手刮 PCB 时，双手均匀用力,平缓刮动， 尽量达到 40mm/s 的速度； ——自主检查红胶 PCB，无偏位、漏刮胶 水，胶水过多（溢胶）； ——自主检查锡浆 PCB, 是否连锡、少锡、 偏位。 按产量的 10%进行抽检，并记录。 调试机器； 同IPQC或领班按排位表认真核对物料； ——依照相应排位表排料，换料并登记； 《 SMT 部 品 质 日报表》 《 SMT 工 作 人 员 换 料 登 记 表》、 《 SMT 部 生 产 运行每日记录 表》 《 SMT 部 品 质 PCB 空板 胶水（印刷胶水、点胶） 锡浆（印刷锡浆） 贴 片 开 始 抽检 Y 清洗 PCB N 维修 抽检 N Y IPQC 操作 员 ——检查 FEEDER 锁扣是否锁紧，卡盖是 否卡位。 按产量的 10%进行抽检，并记录。 日报表》 流程 职责 工作要求 相关文件/记 录  PQC 操作 员 工艺技术 员 IPQC 操作 员  PQC 操作 员 目测元件是否有错、漏、移位、极性元 件反向； ——必须戴静电手环。 检查炉温设置； ——每周用仪器测量炉温。 按产量的 10%进行抽检，并记录。 准备装板箱，清洁、整理台面； ——目检 CHIP 元件外观不良，如空焊、 短路、漏件、极性元件反向； ——检查完毕的 PCBA 作好相应的标记； ——必须戴静电环。 《炉温工艺曲 线图》 《 SMT 部 品 质 日报表》 《QA 日报表》 炉前目检 回流焊 (胶水固化) (锡浆熔化) Y N 修理 抽检 炉后目检及包装 抽检 Y N

分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：57 KB 时间：2026-02-15 价格：¥2.00

作业日报汇总表 月 日 工 程 项目 月 日 月 日 月 日 月 日 月 日 月 日 周合计 投 入 工 时 组除外工时 科除外工时 合 计 标 准 工 数 投 入 工 时 组除外工时 科除外工时 合 计 标 准 工 数 投 入 工 时 组除外工时 科除外工时 合 计 标 准 工 数 投 入 工 时 组除外工时 科除外工时 标准工数（计） 间 接 工 数 就 业 工 数 作 业 能 率 组 运 作 率 科 运 作 率 组 能 率 科 能 率 备 注 使用说明： 日报表不要只将他当作一张报表来看，而必须把它集合起来做为一种全体效率与提高产 能的相关资讯。本汇总表就是以此为目标，将各现场提出的日报表由管理部门统一收集、分 析，以便于设定或变更标准工数，做为提高作业效率、加速运转的资料。

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作业日报表（范例 D） 单位： 科 组 班 年 月 日 实际作业时间 时间外作业 班 别 小 组 进货商 机种别或品名 批号 制 造 预定数 加工数 良品数 比例 % 作业 时间 准备 时间 等待 时间 离值 计 时间 休息 实作 时间 每小时 加工数 每小 时标 准量 ` （出勤状况） 在职人员 人 出勤者 人 缺勤者 人 迟到早退计 分钟 材料、交货期、质量状况 技术性问题 （设备运转状况） 正常运转 不正常运转 故障时间 闲置时间 （主要批示命令事项与处置） （建议事项） （联络事项） （备注） 部门主管： 单位主管理： 填表： 使用说明： 这张日报表必须由现场作业组或班来填写。这种日报表是以当日的总生产量、人员和 时间为主。这种日报表光以数字来表示实际业绩是不够的，例如上班或休假，材料、技术、 质量、设备运转、建议、联络事项等无法以数字表达的情报，就必须文字来表达，内容越详 细，管理就越彻底。

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检验作业日报（范例 A） 出货 日期 检查 顺序 订单 编号 设计 编号 订购 厂商 品 名 受 检 查 检 查 数 未 检 数 合 格 数 特 采 数 不合格数 不合格情况 人员 检 查 时间 备注 记事： 这张日报表适用于对外购买资材时的审查。对外购买的资材必须由资材组核对购买内容（数量及金额），再由检查组检查买进资材的质量。 购买资材如果是成品或半成品，不用检查当然是最理想，但是很多时候并不尽理想，因此检查工作还是不能省。

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印刷组日报表 年 月 日班 厂 长 科 长 组 长 制 表 用 数 累 计 制造号码 品 名 规格码数 订购数量 成 品 工 作 时 间 领 料 成 品 工 时 备 注

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作业日报表（范例 D） 单位： 科 组 班 年 月 日 实际作业时间 时间外作业 班 别 小 组 进货 商 机 种别或品名 批 号 制 造 预定 数 加工 数 良品 数 比 例 % 作 业 时 间 准 备 时 间 等 待 时 间 离 值 计 时 间 休 息 实 作 时 间 每小 时 加工 数 每小 时标 准量 ` （出勤状况） 在职人员 人 出勤者 人 缺勤者 人 迟到早退计 分钟 材料、交货期、质量状况 技术性问题 （设备运转状况） 正常运转 不正常运转 故障 时间 闲置时间 （主要批示命令事项与处 置） （建议事项） （联络事项） （备注） 部门主管： 单位主管理： 填表： 使用说明： 这张日报表必须由现场作业组或班来填写。这种日报表是以当日的总生产量、人员和 时间为主。这种日报表光以数字来表示实际业绩是不够的，例如上班或休假，材料、技术、 质量、设备运转、建议、联络事项等无法以数字表达的情报，就必须文字来表达，内容越详 细，管理就越彻底。

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5S 管理方法对公司的影响 [主题意思] 从字面上说，5S 是指 5 个以日语单词的罗马注音“S”为开头的词汇， 分别是：清理、整顿、清扫、整洁、素养。 这 5 个词，以及所表达的意思听上去非常简单，但却会对公司的文化产生深 远的影响…… A 印刷公司，主要做包装用瓦楞纸箱、丝网印刷和传统的胶印业务。2 年前， 公司上马了一套“印刷管理信息系统”，在竞争非常激烈的印刷市场上，确实发 挥了很大的作用。此时的公司总经理，开始把目光瞄准了全数字印刷领域。 接受 5S 挑战 A 印刷公司与某外资公司洽谈中的合资项目，是在 A 印刷公司引进新的数 字印刷设备和工艺，同时改造公司的印刷信息系统。 然而，与外商的合资谈判进行得并不顺利。对方对 A 印刷公司的工厂管理， 提出了很多在总经理看来太过“挑剔”的意见：比如仓库和车间里的纸张、油墨、 工具的摆放不够整齐；地面不够清洁、印刷机上油污多得“无法忍受”；工人的 工作服也“令人不满”…… 后来，在合资条款里，投资者执意将“引入现代生产企业现场管理的 5S 方 法”，作为一个必要的条件，写进了合同文本。 刚开始的时候，总经理和公司管理层觉得港方有点“小题大做”。“不就是做 做卫生，把环境搞得优美一些”，总经理觉得这些事情太“小儿科”，与现代管理、 信息化管理简直不沾边。 不过，为了合资能顺利进行，总经理还是满口答应下来。 几个月的时间过去了，总经理回想起来这些‘鸡毛蒜皮的小事’，“有一种脱 胎换骨的感觉”。 “鸡毛蒜皮”的震撼 推广 20 世纪 50 年代就风靡日本制造企业的“5S 管理方法”，需要做大量的 准备和培训工作。 从字面上说，5S 是指 5 个以日语单词的罗马注音“S”为开头的词汇，分别 是：清理（Seiri）、整顿（Seiton）、清扫（Seiso）、整洁（Seiketsu）、素养（Shitsuke）。 这 5 个词，以及所表达的意思听上去非常简单。刚开始的时候，大家很不以 为然。 几天后，港方派来指导 5S 实施的 Stephen 先生，通过实地调查，用大量现 场照片和调查材料，让 A 印刷公司的领导和员工，受到了一次强烈的震撼。

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作业日报表（范例 A） 组 名 品 名 指定数 本月累计 品名 前日余额 本日出售量 本日余额 备注 生 产 指 定 总 额 本日产量 累 计 组名 品 名 数 量 数 量 完 成 品 售 出 状 况 设备名 动作时间 生产数量 运作率 备 注 完 成 品 合计 本日数量 累计量 组名 品 名 数量 数 量 设 备 动 作 状 况 合 计 休假 缺勤 生 产 总 额 半 成 品 合计 组别 人数 出勤 迟到 早退 出差 者 代休 休假 病假 事假 合计 出勤 率 组名 品 名 数 量完成预定日 生 产 指 定 余 额 合 计 部门主管：单位主管：填表： 使用说明： 本份日报的报告内容包括与生产有关的一切事项，如当天的预定及实际生产量、机械的移动、人员的 出勤状况等等，适合小型工厂的生产部门做为日报使用。 当企业的规模尚小，生产管理体制尚未确立时，可以利用这种综合性的日报表，来掌握每天的生产状况、 实绩等等，尽早发现个别问题所在，以采取对策予以处理。

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工作情况日报表 经 理 科 长 组 长 制 表 总 累 计 制造号码 品 名 订购数量 完成数 工时 完 成 数 工 时 备 注 合 计 本月累计金额人民币

分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：27 KB 时间：2026-02-21 价格：¥2.00

全厂生产日报表 月 日 生 产 一 线 生产二线 A 组 生产二线 B 组 生产三线 A 组 批 号 产品名称 人 力 工 时 产量 人 力 工 时 产 量 人 力 工时 产 量 人力 工 时 产 量 人 力 工 注：全厂日产量以制二 A、B 组产量计算 厂长 审核 填表

分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：65.5 KB 时间：2026-02-23 价格：¥2.00

BGA 装 配 和 锡 浆 检 查 装配 BGA 之前检查印刷锡膏，确保高产 量和长期可靠性。 随着球形栅状陈列（BGA）插件日渐普及， 为确保良好的装配质量和高产量，所需检查 策略是必须进行复检。BGA 具有非凡的设计 优势，但也存在测试和返修的实际需要。高 成本和高难度的回流焊接后检查及返修表 明：装配 BGA 之前，有效地控制印刷锡膏 加工检查是最可行的方法。 BGA 优点之一是设计用于 BGA 的印刷锡 膏比用于同等的 I/O 微间插件的更多。因此 它能够减少印浆通过狭窄的微间距钢网孔 时产生的许多故障。然而，因为 PCB 与插件 之间的连接是隐藏在包装材料中形成的，所 以 BGA 插件技术存在几个独特的挑战。 BGA 缺陷 从生产前景来看，BGA 技术主要弊端是 焊接处隐藏在包装材料中，而在插件周围看 不到。另一个弊端是不能修理单个脚，甚至 当一个连接有故障时，整个组件都必须拆开 和返修。此外，检查和返修一个故障 BGA 组件需要的设备和费用既昂贵又耗时，对于 造成有 BGA 焊接故障的生产商而言，其付 出的代价是惨重的。因此，BGA 装配生产商 希望制造一个尽可能避免故障发生的装配 检查系统。 印刷锡膏的重要性 BGA 装配过程中，印刷锡浆工序是最重要 的步骤，有效地控制印刷锡膏是确保 BGA 高产量的关键（图 1）。所有 BGA 组件依靠

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工作效率及工时月报表 区 分 当月 前月 前期 区 分 当月 前月 前期 科 效 率 等 待 科 运 作 率 机 械 整 修 科 工 作 效 率 会 谈 协 商 组效率 调 整 损 失 组运作率 组 工作效率 其 他 组效率 组 扣 除 计 组运作率 会 谈 协 商 组 工作效率 设 计 变 更 组效率 安 全 组运作率 机 械 故 障 组 工作效率 试 作 组效率 实 验 组运作率 效 率 组 工作效率 其 他 每人每日工作效率 科 扣 除 计 合 计 除外工时合计 组 间 接 工 时 组 投 入 工 时 组 投入除外工时比 组 投入间接工时比 标准 总产 量工 数 除 外 工 时 及 间 接 工 时 投入工数合文坛

分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：40 KB 时间：2026-02-24 价格：¥2.00

包装组日报表 月 日 待 包 装 量 项 目 前 日 未 包 装 量本 日 生 产 本 日 包 装 缴 库 待 包 装 量 说 明 使 用 包 装 材 料 项 目 本 箱 外纸箱 内纸盒 PP 袋 铁 皮 皮 带 标 签 其 他 前日结存 本日领用 本日使用 本日结存 本 日 包 装 量 班 别 预计包装量 实际包装量 合 计 异常原因 处理以对策 A B C

分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：32.5 KB 时间：2026-02-24 价格：¥2.00

SMT 过程缺陷样观和对策 1 桥 联 引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘 或导线）之间的间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏 厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或 焊膏黏度太小。波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送速 度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，或 焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。桥联 出现时应检测的项目与对策如表 1 所示。 表 1 桥联出现时检测的项目与对策 检测项目 1、印刷网版与基板之间是否有间隙 对 策 1、检查基板是否存在挠曲，如有挠曲可在再流焊炉 内装上防变形机构； 2、检查印刷机的基板顶持结构，使基板的保持状态与原平 面一致； 3、调整网版与板工作面的平行度。 检测项目 2、对应网版面的刮刀工作面是否存在倾斜（不平 行） 对 策 1、调整刮刀的平行度 检测项目 3、刮刀的工作速度是否超速 对 策 1、重复调整刮刀速度（刮刀速度过快情况下的焊膏 转移，会降低焊膏黏度而在焊膏恢复原有黏度前就执行脱 版，将产生焊膏的塌边不良） 检测项目 4、焊膏是否回流到网版的反面一测 对 策 1、网版开口部设计是否比基板焊区要略小一些； 2、网版与基板间不可有间隙；3、是否过分强调使用微间 隙组装用的焊膏，微间隙组装常选择粒度小的焊膏，如没必 要，可更换焊膏。 检测项目 5、印刷压力是否过高，有否刮刀切入网板开口部 现象 对 策 1、聚酯型刮刀的工作部硬度要适中，太软易产生对 网版开口部的切入不良； 2、重新调整印刷压力。 检测项目 6、印刷机的印刷条件是否合适

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原物料日报表 产品名称： 批 号： 年 月 日 采购别 组 件 号零件名称 规 格 单 价 数 量 供应厂商 内购 外购 所需时间 说 明

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www.3722.cn 中国最大的资料库下载 www.3722.cn 中国最大的资料库下载 索引 1 规划术语表 活动的层 在规划, 设计层那是普遍地已选择或看得见的在屏幕. 算法 程序为了解决问题, 通常数学的. 类似物电路 电路包含离散的成分的主要地(电阻器, 电容器, 和晶体管) 那 提供数据表现在身体的变量例如电压, 反抗, 或旋转. 环的环 圆形的剥夺传导的材料那包围洞在印刷的电路木板. ANSI Acronym为了美国人国家的标准学会, 组织印版在工业和 美国政府到发展贸易和传达标准. 国际间, ANSI是 美国人代表到ISO (国际的标准组织). 看也ASCII. 反对者-铜 范围内部装满地域在哪个铜不能是放置. 孔 洞, 相似的到照相机的孔, 那是使用为了photoplotting. 孔是可用到的 在不同的大小和外形. 孔列表 文本文件包含维为了孔的各自的使用到photoplot PCB艺术品. 弧 段定义同样地弧(a圆周的部分). 箭头键 在你的计算机键盘, 钥匙你使用到航行周围你的屏幕. 各自的钥匙是 有记号的有箭和是名字为了方向在哪个箭点. 那儿有向上 箭, 向下的箭, 左箭头键, 和正义箭头键. 也知名的同样地方向键 . ASCII Acronym为了美国标准信息交组, 七-小块代码—立基于在 首先128的特性ANSI字符集— 那赋值数字的价值到的文字 字母表, 十十进的阿拉伯数字, 标点标志, 和其他的特性例如退后一格, 回车, 和线饲养. ASCII是最多的广泛地使用特性-编码设置和, 同样地 这样的, 使能够不同的应用和计算机到交换通知. 集合图画 公文那叙述通知属于制造印刷的电路木板的. 这 通知可能包括木板大纲, 成分大纲和参考指示者, 部分 价值, 和其他的文件. www.3722.cn 中国最大的资料库下载 www.3722.cn 中国最大的资料库下载 属性 看财产. autodimension 在规划, 工具为了测量和你的的公文维PCB设计. 索引 2 AutoDFM Acronym为了自动机械设计来作manufacturabil ity. 规划检查木板到保证那它 会manufacturability需求. 这特性自动地平滑的, miters, 和检查 为了两者美学的和制造业问题那might有是在过程中创造的 行程安排. AutoECO Acronym为了自动机械工程改变订购. AutoECO是规划命令那使能够 你到早的注释印刷的电路木板从捕获(或另外的设计捕获包裹) 到规划. 自动机械成分放置 软件那自动地优化成分放置在印刷的电路木板. 自动机械维 计算机-助手草稿功能那自动地生成维, 领导者, 箭头, 和其他的相似的项目那弥补完成设置公文维的. 高速公路 自动机械行程安排履行在计算机请求立基于在一组规则喊声策略. 轴的领导 领导来达外面的末端和电阻器的往前轴, 电容器, 或其他的轴的部分, 宁愿 比外面的边. 后面的注释 在规划, 到发送数据, 例如成分再命名和门和钉交换, 后面的到 概要的. 十进制 Acronym为了二进位的代码十进的. BGA Acronym为了球网格数组. Leadless数组打包技术在哪个焊接剂球是 裱好的到包裹的下面和是流程为了附件到印刷的电路木板. 瞎的经 经那达到唯一的一个表面层在多层的一个边PCB. 看也经. 木块 木板设计那的特效药部分是有记号的和操作同样地s炉火实体. 木板模板 文件那包含木板大纲和一些设计规则. 它可能也包含图画格式,

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任务职掌一览表 0000 年 10 月 22 日 单 位 课 副课 长 李 组 员 曾等 9 人 任 务 负责管理课内之铭板生产事宜，适时的调配生产，以期达到交期， 产品品质，合乎下工序及客户之要求，且生产成本妥当控制。 职 务 内 容 1、员工教育训练工作及技术辅导之排定及实施。 2、安排填写原材料请购单和与盘点确认。 3、安排机台生产和人员之调配与支援。 4、首件检查表、领料单和日报表的确认。 5、机台异常问题的处理。 6、颜色的确认。 7、新打样产品菲林的核对。 8、核算新承认产品的拼版尺寸及模数，并分配拼版。 9、核对新拼大版菲林。 10、 机器故障的处理。（除电路外） 11、 产品的异常分析及解决对策。 12、 原材料的异常与采购或供应商的联系。 13、 机器设备保养维护及操作技能的督导及车间环境整理、整顿、 清扫工作。 14、 督导全员遵守公司的一切规章制度。 15、 负责全面技术指导及工作安排。 16、 异常之防范。 17、 生产效率之有效提升。 18、 生产原物料之追踪。 19、 督导及执行考核。 20、 负责追踪进度、合理调度和质量的控制。 21、 机器操作说明的编制。 22、 分析产品质量异常原因及制定改善对策。 23、 负责与其他部门的工作协商。 24．材料使用量之分析及控制。 核 准 主 管 提 案 任务职掌一览表 0000 年 10 月 22 日 单 位 财务 课 长 黄 组 员 周等 4 人 任 务 财务部分分为财会、现金、成本三者经由每月结帐，提供正确 财务报表及成本，上报总经理作经营决策参考与全体股东投资指标， 并做好资金调度，使公司成本降低，提高竞争力，营业顺畅。 职 务 内 容 1、 现金、银行存款等货币资金的收付工作。 2、 日常报销凭证的审核。 3、 现金，银行日记帐、总账及其他各类明细账的记账工作。 4、 审核原始凭证，制作会计凭证，凭证审核及汇总。 5、 及时掌握资金情况，反馈有关信息便于领导资金安排。 6、 销售发票的开具，月结单与送货单之核对，电子申报系统资料之录入，对帐 工作。 7、 应收、应付的核对，提供业务各组应收款明细，呆帐及时上报。 8、 会计报表的填制，每月期申报有关报表。纳税、退税、免税申报并核销。 9、 月初及时提供当月应收，应付明细，对各业务员催收货款进行追踪。 10、 统计报表的编制及报送。 11、 进口来料的采购及相关合同的签订、开证及押汇有关银行业务处理。 12、 员工工资单的核算及发放。 13、 电算化并账过程中凭证的输入、审核及与手工帐的核对工作。 14、 贷款手续的申报，审批手续。 15、 各业务组业绩的核算及发放。 16、 会计资料的装订、归档工作。 17、 领导交办的其他工作。 18．公司重要文件、和约书保管。 19．投资递减有关事项之处理。 20．所经报表之编制与会计所查帐。 21．成本制度之规划，产品成本之核算及分析。 22．各部门结帐报表之跟催与审查。 23．盘点作业之主办及督导。 核 准 主 管 提 案

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锡膏印刷工艺 在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装组件的引脚或端子 与焊盘之间的连接。有许多变量，如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和 印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或 真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准。或者丝网(screen)或者模板 (stencil)用于锡膏印刷。本文将着重讨论几个关键的锡膏印刷问题， 如模板设计和印刷工艺过程。 　　印刷工艺过程与设备 　　在锡膏印刷过程中，印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。今 天可购买到的丝印机分为两种主要类型：实验室与生产。每个类型有 进一步的分类，因为每个公司希望从实验室与生产类型的印刷机得到 不同的性能水平。例如，一个公司的研究与开发部门(R&D)使用实验 室类型制作产品原型，而生产则会用另一种类型。还有，生产要求可 能变化很大，取决于产量。因为激光切割设备是不可能分类的，最好 是选择与所希望的应用相适应的丝印机。 　　在手工或半自动印刷机中，锡膏是手工地放在模板/丝网上，这 时印刷刮板(squeegee)处于模板的另一端。在自动印刷机中，锡膏是 自动分配的。在印刷过程中，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面 接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏 通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。 　　在锡膏已经沉积之后，丝网在刮板之后马上脱开(snap off)，回到 原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约 0.020"~0.040"。 脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要 变量。 　　如果没有脱开，这个过程叫接触(on-contact)印刷。当使用全金属 模板和刮刀时，使用接触印刷。非接触(off-contact)印刷用于柔性的金 属丝网。 　　刮板(squeegee)类型 　　刮板的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。对可接 受的印刷品质，刮板边缘应该锋利和直线。刮板压力低造成遗漏和粗 糙的边缘，而刮板压力高或很软的刮板将引起斑点状的(smeared)印 刷，甚至可能损坏刮板和模板或丝网。过高的压力也倾向于从宽的开 孔中挖出锡膏，引起焊锡圆角不够。 常见有两种刮板类型：橡胶或聚氨酯(polyurethane)刮板和金属刮板。 当使用橡胶刮板时，使用 70-90 橡胶硬度计(durometer)硬度的刮板。

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检验作业日报（范例 A） 出货 日期 检查 顺序 订单 编号 设计 编号 订购 厂商 品 名 受 检 查 检 查 数 未 检 数 合 格 数 特 采 数 不合格数 不合格情况 人员 检 查 时间 备注 记事： 这张日报表适用于对外购买资材时的审查。对外购买的资材必须由资材组核对购买内容（数量及金额），再由检查组检查买进资材的质量。 购买资材如果是成品或半成品，不用检查当然是最理想，但是很多时候并不尽理想，因此检查工作还是不能省。

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SMT 焊接常见缺陷及解决办法 摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常 见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措 施。 在 SMT 生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始， 到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达 到。由于 SMT 生产工序较多，不能保证每道工序不出现一 点点差错，因此在 SMT 生产过程中我们会碰到一些焊接缺 陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的，对于每种缺 陷，我们应分析其产生的根本原因，这样在消除这些缺陷时 才能做到有的放矢。本文将以一些常见焊接缺陷为例，介绍 其产生的原因及排除方法。 桥 接 桥接经常出现在引脚较密的 IC 上或间距较小的片状元件 间，这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良，会严重影 响产品的电气性能，所以必须要加以根除。 产生桥接的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错 位、塌边。 焊膏过量 焊膏过量是由于不恰当的模板厚度及开孔尺寸造成的。通 常情况下，我们选择使用 0．15mm 厚度的模板。而开孔尺 寸由最小引脚或片状元件间距决定。 印刷错位 在印刷引脚间距或片状元件间距小于 0．65mm 的印制板时， 应采用光学定位，基准点设在印制板对角线处。若不采用光 学定位，将会因为定位误差产生印刷错位，从而产生桥接。 焊膏塌边 造成焊膏塌边的现象有以下三种 1．印刷塌边

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作业日报表（范例 A） 组 名 品名 指定数 本月累计 品名 前日余额 本日出售量 本日余额 备注 生 产 指 定 总 额 本日产量 累 计 组名 品名 数 量 数 量 完 成 品 售 出 状 况 设备名 动作时间 生产数量 运作率 备 注 完 成 品 合计 本日数量 累计量 组名 品名 数量 数 量 设 备 动 作 状 况 合 计 休假 缺勤 生 产 总 额 半 成 品 合计 组别 人数 出勤 迟到 早退 出差 者 代休 休假 病假 事假 合计 出勤 率 组名 品名 数 量 完成预定日 生 产 指 定 余 额 合 计 部门主管：单位主管：填表： 使用说明： 本份日报的报告内容包括与生产有关的一切事项，如当天的预定及实际生产量、机械的移动、人员的 出勤状况等等，适合小型工厂的生产部门做为日报使用。 当企业的规模尚小，生产管理体制尚未确立时，可以利用这种综合性的日报表，来掌握每天的生产状况、 实绩等等，尽早发现个别问题所在，以采取对策予以处理。

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包装组工作日报表 日期： 接收成品 装 箱 数 量 使用工时 制造号码 产品名称 订单数量 本日 累计 箱数 件 数 累 计 本 日 累计 已 完 未 完 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 11. 12. 13. 14. 15. 16. 17. 18. 19. 20. 合 计 说明 应有 离职调出 到职调入 请假 实际 人数 工时 备 注 厂长 科长 组长 班长___________

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SMT 组件的焊膏印刷指南 摘要 现在，人们普遍将焊膏印刷作为控制涂饰焊点质量的关键工艺。若想获得优 质的焊膏印刷并不是一件很容易办得到的事，焊膏印刷工艺涉及到模板设计、模 板制造、模板组装、模板清洗和模板寿命，这几个环节相互作用，相互影响。本 文为此为模板的焊膏印刷技术而制定了一个指南，旨在帮助技术人员和生产人员 解决实际生产中存在的一些问题，以确保元器件的印刷质量。本文重点论述了SMT 组装中球栅阵列（BGA）和芯片尺寸封装（CSP）的焊膏印刷及将各种不同的技术 进行了比较，从而为制定最佳的印刷工艺奠定了基础。 1 模板制造技术 模板制造工艺包括加成方法或减去方法。在加成工艺中，如象；电铸成型，是通 过添加金属而形成开孔。在减去工艺中，是从模板箔中去除金属而形成开孔。激 光切割和化学蚀刻的方法就是典型的减去工艺的例子。 1.1 模板 模板类型：通常使用的模板主要有四种类型：化学蚀刻、激光切割、混合技术、 电铸成型。化学蚀刻模板的制造工艺主要是将金属箔切割成特定尺寸的框架，并 用光刻胶成像层压在金属箔的两面。通常用光栅配准部件将双面光学工具精确对 准、定位，可用双面光学工具将模板开孔图象曝光在光刻胶上。激光切割的模板 是通过激光设备中运行的软件 Gerber(r)数据而制成的。当 PCB 上应用了标准组 件和细间距组件混合技术时，就应使用激光切割和化学蚀刻组合模板制造工艺。 生产出的模板被定义为激光-化学组合模板或称为混合技术模板。电铸成形技术 是模板加成的制造方法，这种方法使用了光刻成像和电镀工艺。建议将激光切割 或电铸成型的模板用于对均匀释放焊膏的效果要求最高的应用领域中。不过，这 些模板成本较高，一项研究说明这类模板的一致性比化学蚀刻的模板好。 模板开口设计：模板设计的常见问题是开孔设计及开孔设计对印刷性能的影 响。在印刷操作过程中，刮刀在模板上推刮时，焊膏就被挤压到模板的开孔中。 然后，在印刷板脱离模板的过程中，焊膏就自然地流入 PCB 的焊盘上。挤压到开 孔中的焊膏若能够完全从开孔壁上释放出来，粘附到 PCB 的焊盘上，形成完整的 焊料块，这是最理想的。焊膏从开孔内壁释放出来的能力主要取决于三个方面的 因素： 1． 模板设计的面积比/孔径比 2． 开孔侧壁的几何形状 3． 开孔壁的光滑度 　在外，我们将几种不同的ＳＭＴ模板开口设计提供于众，作为生产中之参考， 见表１。 　　表１ SMT 通用开孔设计指南 元件类型 间距 焊盘印脚 开孔宽度 开孔长度 模板厚度范围 孔径比范 围 面积比范围 PLCC 50 25 23 100 8~10 2.3~2.9 1.07～1.17 QFP 25 14 12 60 6~7 1.7~2.0 0.71~0.83 QFP 20 12 10 50 5~6 1.7~2.0 0.69~0.83 QFP 16 10 8 50 4~5 1.6~2.0 0.68~0.86 QFP 12 8 6 40 3~4 1.5~2.0 0.65~0.86 0402 N/A 20×30 18 22 5~6 N/A 0.65~0.86 0201 N/A 10×20 8 16 3~4 N/A 0.65~0.86

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作业日报汇总表 月 日 工 程 项目 月 日 月 日 月 日 月 日 月 日 月 日 周合计 投 入 工 时 组除外工时 科除外工时 合 计 标 准 工 数 投 入 工 时 组除外工时 科除外工时 合 计 标 准 工 数 投 入 工 时 组除外工时 科除外工时 合 计 标 准 工 数 投 入 工 时 组除外工时 科除外工时 标准工数（计） 间 接 工 数 就 业 工 数 作 业 能 率 组 运 作 率 科 运 作 率 组 能 率 科 能 率 备 注 使用说明： 日报表不要只将他当作一张报表来看，而必须把它集合起来作为一种全体效率与提高产 能的相关资讯。本汇总表就是以此为目标，将各现场提出的日报表由管理部门统一收集、分 析，以便于设定或变更标准工数，作为提高作业效率、加速运转的资料。

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