半導體元件的製作

　

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常
見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或
外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為
PDID：Plastic Dual Inline Package
SOP：Small Outline Package
SOJ：Small Outline J-Lead Package
PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier
QFP：Quad Flat Package
PGA：Pin Grid Array
BGA：Ball Grid Array

雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的
組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如 PDIP、
PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如 SOP、SOJ、
PLCC、QFP、BGA。
從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出
的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷
內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。
圖二是一片 EPROM 元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶
片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多
條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成
為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷
裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，
這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。
圖四是常見的 LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶
片，圖五是以顯微鏡正視 LED 的頂端，可從透明的膠體中隱
約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以 LED 二支
接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線
連接正極的腳。當 LED 通過正向電流時，晶片會發光而使
LED 發亮，如圖六所示。
半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造