生产管理文件集合-ＳMＴ工艺经典十大步骤（DOC 7页）

ＳＭＴ工艺经典十大步骤
第一步驟：製程設計
表面黏著組裝製程，特別是針對微小間距元件，需要不斷的監視製程，
及有系統的檢視。舉例說明，在美國，焊錫接點品質標準是依據
IPC-A-620 及國家焊錫標準 ANSI / J-STD-001。了解這些準則及規範
後，設計者才能研發出符合工業標準需求的產品。
量產設計
量產設計包含了所有大量生產的製程、組裝、可測性及可*性，而且
是以書面文件需求為起點。
一份完整且清晰的組裝文件，對從設計到製造一系列轉換而言，是絕
對必要的也是成功的保證。其相關文件及 CAD 資料清單包括材料清
單(BOM)、合格廠商名單、組裝細節、特殊組裝指引、PC 板製造細
節及磁片內含 Gerber 資料或是 IPC-D-350 程式。
在磁片上的 CAD 資料對開發測試及製程冶具，及編寫自動化組裝設
備程式等有極大的幫助。其中包含了 X-Y 軸座標位置、測試需求、
概要圖形、線路圖及測試點的 X-Y 座標。
PC 板品質
從每一批貨中或某特定的批號中，抽取一樣品來測試其焊錫性。這 PC
板將先與製造廠所提供的產品資料及 IPC 上標定的品質規範相比對。
接下來就是將錫膏印到焊墊上迴焊，如果是使用有機的助焊劑，則需
要再加以清洗以去除殘留物。在評估焊點的品質的同時，也要一起評
估 PC 板在經歷迴焊後外觀及尺寸的反應。同樣的檢驗方式也可應用
在波峰焊錫的製程上。
組裝製程發展
這一步驟包含了對每一機械動作，以肉眼及自動化視覺裝置進行不間
斷的監控。舉例說明，建議使用雷射來掃描每一 PC 板面上所印的錫
膏體積。
在將樣本放上表面黏著元件(SMD) 並經過迴焊後，品管及工程人員
需一一檢視每元件接腳上的吃錫狀況，每一成員都需要詳細紀錄被動
元件及多腳數元件的對位狀況。在經過波峰焊錫製程後，也需要在仔
細檢視焊錫的均勻性及判斷出由於腳距或元件相距太近而有可能會
使焊點產生缺陷的潛在位置。
細微腳距技術
細微腳距組裝是一先進的構裝及製造概念。元件密度及複雜度都遠大
於目前市場主流產品，若是要進入量產階段，必須再修正一些參數後
方可投入生產線。
舉例說明，細微腳距元件的腳距為 0.025“或是更小，可適用於標準
型及 ASIC 元件上。對這些元件而言其工業標準有非常寬的容許誤差，
就(如圖一)所示。正因為元件供應商彼此間的容許誤差各有不同，所
以焊墊尺寸必須要為此元件量身定製，或是進行再修改才能真正提高
組裝良率。
圖一、微細腳距元件之焊墊應有最小及最大之誤差容許值
焊墊外型尺寸及間距一般是遵循 IPC-SM-782A 的規範。然而，為了
達到製程上的需求，有些焊墊的形狀及尺寸會和這規範有些許的出
入。對波峰焊錫而言其焊墊尺寸通常會稍微大一些，為的是能有比較
多的助焊劑及焊錫。對於一些通常都保持在製程容許誤差上下限附近