用知识技术管理知识传递 知识技术能有效支持知识管理，那么知识技术是如何影响作为知 识管理重要组成部分的知识传递的呢？本文在对知识管理的科学背 景和主要研究现状进行简单描述的基础上集中从两个主要的认知过 程——知识编码和知识解释上对知识传递进行分析。 知识技术是知识管理的有力工具 现今，知识被当作组织的基本资产。尽管这一概念不是新近提出 的，但是最近几年组织内的知识和知识管理问题却越来越受到关注。 事实上，市场全球化、增加了的产品复杂度和动荡的竞争场景等环境 因素促使知识这一保持企业竞争优势的有力武器受到相当重视。知识 管理的意义可以用公司在知识管理系统上渐增的资金投入进行说明， 1999 年估定为 45 亿美元比 1994 年相应数目的 10 倍还要多。 2000 年研究员和咨询公司开发出许多支持知识管理的工具，其 中一部分是基于知识技术的，经过恰当地设计和执行，知识技术可以 有力的支持知识管理。具体地，知识技术能帮助组织其他成员提取、 建设和使用组织中现有的个人或团体知识，能延伸知识跨度、提高知 识传递速度和协助知识编码。比如一些基于多媒体技术、高级数据库、 组件技术和互联网技术的应用被证实对支持知识管理非常有效。埃森 哲公司是公认的运用技术管理知识的成功企业，在那里员工使用 Lotus Notes 来记述和分享工作能力与实践经验。 然而许多计划用作知识管理应用的软件工具在知识管理之外仍 然被设计和使用于支持数据和信息处理，这些工具的使用通常更多的 是希望改进交流、减少信息存取的成本和时间、方便文档查询，而非 管理个人或者组织的知识。这种现象的产生一方面是由于受到组织和 个人的价值观、参与性和动机的影响，另一方面，技术本身的局限性 导致其无法有效地支持知识管理。例如，知识工具很难实现知识的生 成和组织内隐性知识的捕获。如果有技术可以完全支持知识管理，这 种技术本身也就很危险了，会过分地强调其所扮演的知识角色。 知识传递是一个认知过程 组织内知识管理的主要不足在于薄弱的知识传递：大量时间用于 信息搜索，大量成本耗费在反复出现的错误上，基本信息流不充分。 知识传递是一个非常复杂的课题，由一系列像个人态度、信仰、文化、 动机、等级角色等参数刻画，不容易控制。举个例子，即使知识被成 功的写入某一对象（手册、数据库等）中，当这一对象再次转化为能 力的时候，也可能产生同预期截然不同的效果。在许多案例当中面对 面交流比文档交换更有效，尤其是当知识传递者处于不同文化背景下 时。 作者认为关键问题是要理解知识管理认知系统和知识技术是怎 样相互影响的。组织应根据知识技术对认知过程和文化、行为等组织 环境因素的支持力度来对其进行评估和管理，如果没有对组织环境因 素给予足够的重视，知识技术只能在信息处理和通信上发挥作用，真 正的知识管理将交由人力资源来负责完成。
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) PCB 制造工艺综述 目 录 一 PCB 制造行业术语......................................................................................2 二 PCB 制造工艺综述......................................................................................4 1. 印制板制造技术发展 50 年的历程............................................................................4 2 初步认识 PCB............................................................................................................5 3 表面贴装技术(SMT)的介绍......................................................................................7 4PCB 电镀金工艺介绍................................................................................................8 5PCB 电镀铜工艺介绍................................................................................................8 6 多层板孔金属化工艺.................................................................................................9 7. PCB 表面处理技术...................................................................................................... 9 三印制板产品的 DFM....................................................................................12 1DFM 的开始.............................................................................................................12 2 工具和技术...............................................................................................................13 .. Additive Process(加成工艺)一种制造 PCB 导电布线的方法通过选择性的在板 层上沉淀导电材料(铜锡等) .. Angle of attack(迎角)丝印刮板面与丝印平面之间的夹角 .. Anisotropic adhesive(各异向性胶)一种导电性物质其粒子只在 Z 轴方向通过电 流 .. Application specific integrated circuit (ASIC 特殊应用集成电路)客户定做的用 于专门用途的电路 .. Artwork(布线图)PCB 的导电布线图用来产生照片原版可以任何比例制作但一 般为 3:1 或 4:1 .. Automated test equipment (ATE 自动测试设备)为了评估性能等级设计用于自 ) 动分析功能或静态参数的设备 也用于故障离析 .. Blind via(盲通路孔)PCB 的外层与内层之间的导电连接不继续通到板的另一面 .. Buried via(埋入的通路孔)PCB 的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看 不见的) .. Bonding agent(粘合剂)将单层粘合形成多层板的胶剂 一 PCB 制造行业术语 1. Test Coupon: 试样 test coupon 是用来以 TDR (Time Domain Reflectometer) 测量所生产的 PCB 板 的特性阻抗是否满足设 计需求 一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况 所以 test coupon 上的走 线线宽和线距(有 差分对时)要与所要控制的线一样 最重要的是测量时接地点的位置 为了减少接 地引线(ground lead) 的电感值 TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip) 所以 test coupon 上量测信号的点跟接地点的距离和方式要符合所用的探棒 2. 金手指 在线路板板边节点镀金 Edge-Conncetion 也就是我们经常说的金手指(Gold Fing er)是用来与连 接器(Connector)弹片之间的连接进行压迫接触而导电互连这是由于黄金永远不 会生锈且电镀加工 有非常的容易外观也好看故电子工业的接点表面几乎都要选择黄金 线路板金手指上的金的硬度在 140 Knoop 以上以便卡插拔时确保耐磨得效果故 一向采用镀硬金的工 艺其镀金的厚度平均为在 30u in 但在封装载板上(Substrate)上设有若干镀金的承垫用来COBchip on board晶片间 以"打金线" wire bond 是一种热压式熔接的办法互连故另需使用较软的金层与金线融合一般
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PCB 镀覆工艺控制(一) 一． 显微剖析简介： 显微剖析是评定镀层厚度、应力、分散性、多层板的内层连接、蚀刻引起的 侧蚀、钻孔质量及可焊性等。显微剖析是 PCB 镀覆工艺控制的一个重要组成部 分。显微剖析断面是从一块 PCB 钻石锯剖切下来的专门试验断面。把这种断面 镶嵌在塑料中，并砂磨、抛光，然后在金相显微镜下检查。大多数 PCB 的断面 剖切是在金属化孔上进行的，就可以进行上述的评定工作。 要镶嵌的试样，是距孔边沿或孔线边沿约 1/8 英寸的地方采用钻石锯或剪下 来的（如果条件比较好可采用 45 或 30 度角斜切这样可视面会增加，且可兼顾直 切与横剖的双重性）。多数镶嵌塑料，无论冷固化的或热镶嵌的均可采用。用热 镶嵌塑料就必须购买镶嵌机。选择镶嵌塑料，在很大程度上将取决于试样材料的 成分、要检验的面积以及为检验所必须的镶嵌质量。 一旦试样已经镶嵌好，为了进行最终检验，要经过几个处理步骤。这几个处 理步骤可以概括为粗磨、细磨、初抛光和细抛光。一般是使用一种 8 英寸圆盘式 电动抛光机。在研磨过程中需用水，以便带走所有的残屑。电动研磨机是可以变 速的，低速可用于砂磨，高速可用于抛光。镶嵌好的试样，首先用 60 号粒度的 盘式砂布研磨，直至孔被开始磨破为止。接着用 180 号粒度的砂纸，将孔完全磨 破。再用 320 号粒度的砂纸将孔砂磨到一半，最后用 600 号粒度的砂纸去除深的 划痕。 初抛光使用中号的棉绒抛光布。对于高速抛光，手边应有一系列的氧化铝抛 光膏。在整个抛光阶段，抛光布都应该用微细抛光液保持润湿。初抛光阶段应用 1 微米的氧化铝，随后用 0.3 微米的氧化铝。精抛光，应该把抛光布取出，换上显 微抛光布，应该用 0.05 微米的氧化铝作为精抛光的工作介质。此时的切面应该 既平滑又光亮。 为了去除断面上可能引起错误判别的任何腻在上面的铜建议采用下面的蚀 刻剂配方进行微蚀： 重铬酸钾 2 克 水 100 毫升 氯化钠（饱和溶液） 4 毫升 浓硫酸 12 毫升 这是旱期的微蚀方法，会使锡铅层发黑，现在常用氨水法得到的铜面结晶细 腻，锡铅面仍呈洁白。配方如下： 5-10cc 氨水+45cc 纯水+2-3 滴双氧水 混合均匀后即可用棉花棒沾着蚀液，在洗净擦干后的切片表面轻擦约 2-3 秒 钟，注意铜面会发生气泡现象。2-3 秒后应立即用纯净水、卫生纸清洗擦干，勿 使铜面继续变色氧化。即时用高度显微镜下检验，有取样保存必要的此时须立即 摄影标样保存。 二． PCB 镀覆溶液的分析化验 采用专利添加剂多数 PCB 镀覆液供应商，都会提供他们认为最适合他们自 已工艺的分析方法。通常供应厂商会提供赫尔槽或类似的电解槽试验方法，同时
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装配型企业在仓库管理中推进"6S"活动时的 常见症状 作者：高生林 来源：中国管理传播网 点击数：42 编辑： 海浪 近年来，发源于日本的"5S"管理活动作为一种行之有效的管理技术越来越多的被国内众 多的企业所采用，并被不断的发扬光大，由最早的"5S"延伸为"6S"或"7S"。可以说，"5S" 管理技术的引入和推广，在夯实我国企业管理的基础工作，提升企业的现场管理水平方 面功不可没。 正泰集团公司作为国内民营企业的佼佼者，自 1999 年起大力推行以"整理、整顿、清扫、 清洁、安全、素养"为核心的"6S"管理活动以来，在现场管理方面取得了公认的良好成绩， 以致上海复星实业的创业元老副董事长梁信军在参观正泰的高科技工业园时感慨的对记 者说："生产电器的正泰在生产管理和环境上，比医药企业还好"。 笔者作为正泰的管理人员，近年来一直致力于"6S"管理技术的推广，根据我们的经验， 我们认为，在装配型企业中，作为企业供应链重要环节的仓库管理在"6S"管理中起着牵 一发而动全身的重要作用。本文试图将笔者在本企业的仓库管理中推行"6S"中常见的不 良症状总结如下，以期与装配型企业的同行商榷。 1.整理方面 A 主要表现：不用的杂物、设备、材料、工具都堆放在仓库，使仓库变成"杂物存放地"； 货架大小不一，物品摆放不整齐。 B、检查中常见问题： 虽然现在不用，但以后要用，搬来搬去怪麻烦的，因而不整理，造成现场杂乱无章； 对于大件的物品，好不容易才放到现有的位置，又要按照"6S"的要求进行整理， 觉得过几天发完以后再调整位置，结果惰性成为习惯，难以改正； 个别仓库管理员的抵触情绪表现在，为什么别人管理的物品不如我的整齐都不指 出，而偏偏就找出我的缺点，太不公平了； 2、整顿方面 A 主要表现：货架上的物品没有"物资收发登记卡"，管理状态不清，除了当事人之外，其 他人一时难以找到；货架太高或物品堆积太高，不易拿取；没有按"重低轻高"、"大低小 高"的原则摆放。 B、检查中常见问题： 刚开始我放的是很整齐的，一发料又乱了，根本没时间去整顿； 物资收发登记卡挂在周转箱上妨碍发料（或者辅助仓库物品太多、太杂，胶木件 仓库挂登记卡不容易），只要我心中有数就行了； 为图仓库省事，不按生产节拍运作，给车间发料时一次发的太多，造成车间现场 混乱； 货架上物品存放箱的大小不一，询问时以物品大小不一做借口，造成货架参差不 齐，非常凌乱。 3、清扫方面 A 主要表现：物品连外包装箱在内一起放在货架上，影响仓库的整齐划一；清扫时只扫货 物不扫货架；清扫不彻底。 B、检查中常见问题： 只在规定的时间清扫，平时见到污渍和脏物也不当一回事； 认为清扫只是清洁工的事，与仓库管理员无关； 清扫对象过高、过远，手不容易够着，于是死角很少或干脆就不打扫； 清扫工具太简单，许多脏物无法清除。 4、清洁方面 A 主要表现：突击打扫很卖力，清洁维持难长久。 B、检查中常见问题：
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关于焊接方法中无铅锡问题与对策 随着产品小型化，高密度实装基板、微细间距部品、多层基板开发的 急速发展，伴随着锡丝的无铅化、锡焊接自身就变得更困难了，因此 必须重新研究焊接方法。 在 SMT、再流焊的附加焊接工程及局部焊接的领域，微细化程度高 且多种多样的手工焊与机器人的无铅锡焊接技术的确立也成了当务 之急。 1 研究目的 关于无铅锡焊接，我们想就焊接机器人与手工焊的锡焊接方法中面 临的问题、具体分析其原因、从对现场有帮助务实的观点出发介绍无 铅锡焊接的对策： ①锡丝飞溅对策；②漏焊、短接等的对策；③烙 铁头氧化及助焊剂碳化的防止；④烙铁头寿命的延长；⑤对产品的热 影响。 实验中使用的共晶锡丝为 UXE-21《Sn60-Pb40》、无铅锡丝为 UXE- 51《Sn-Ag3-Cu0．5》。 2 研究内容 2．1 焊接温度的上升与锡球、助焊剂的飞溅 往高温的烙铁头上供给含助焊剂的锡丝(以后简称：锡丝)，则锡丝 中的助焊剂会因受热膨胀而破裂。这造成锡丝飞溅的原因之一。众所 周知，跟以前的共晶锡丝相比，无铅锡丝的溶点高。然而，锡丝中所 含有的助焊剂会因为温度的升高而导致其活性降低的问题尚未受到 重视。可以认为如果按无铅锡丝的溶点来提高烙铁头温度，助焊剂的 活性反而会降低而失去作业性。(注：开发用于焊接机器人的含助焊 剂的锡丝即使在高温下也不会失去活性力，比用于手工焊的锡丝在一 定程度更具有耐热性。) 通常，烙铁头温度多被设定在 320～340℃上下，比锡丝的溶点高 150℃左右。此时，锡丝的温度若与室温一致视为 25℃，那么两者的 温度差则为 300℃以上。如果烙铁头温度设定为 400℃，温度差就变 得更大，对锡丝的热冲击也就更大。我们做了以下实验，把烙铁头温 度分别设定为 320℃和 400℃，往烙铁头上送同量的锡丝，观察锡球、 助焊剂等飞溅程度。其结果如图 1、图 2 所示。经观察，烙铁头温度 设定为 400℃，飞溅很明显地增加。由此可知，高温时的热冲击是造 成助焊剂及锡球飞溅的原因之一。 那么，应该如何去缓和此热冲击呢?为了防止锡丝的飞溅，虽然有把 锡丝送入 V 形槽的方法，但是在使用无铅锡丝时锡丝会迅速硬化，所 以不能称之为万全。因此，下面我们介绍通过加热锡丝从而减轻热冲 击的预热方法。图 3 为本公司的焊接机器人烙铁部中，通过加热器一 边加热一边送锡的照片。 如图所示，在对锡丝进行预热的情况下，我们做了相同的飞溅实验。 结果，与没有对锡丝进行预热时相比，具有很明显的差别。 比较图 1 与图 4、图 2 与图 5，可发现锡球、助焊剂的飞溅大量减少了。 由此可知，对锡丝进行预热后的飞溅量比没有预热时明显减少。
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单面印制线路板标准检查规格 摘 要 单面印制线路板的工艺已成为经典工艺，但随着其加工技术 提高工艺改进，仪器设备改良，用途的扩展，而使其检查的内容愈来 愈多、品质的需求愈来愈高，原 88 年制订 GB/10244 的标准，已远远 不能满足单面印制板的生产加工，控制和生产交付验收的需求。《单 面印制线路板标准检查规格》，就是在此基础博采众长，在很多定义 上重新加以定义使其严密、严谨、而形成指导性文件，供同行参考。 关键词 缺陷 规格 特性 1、 目的 该规格书规定生产的单面印制线路板的检查标准，以保证其质量为目 的。 2、 适用顺序 在发货检查时，个别规格说明书应较本规格书优先。 3、 引用标准 （1） 东芝 TDS-23-58-1 公司单面印制线路板检查规格书 （2） JIS-C-6481 印制线路板用覆铜箔层压板试验法 （3） JIS-C-1052 印制线路板试验法 （4） GB10244-88 广播接收机用印制板规范 （5） 宏基电脑 IQC PCB 检验规范 96-8-12 （6） 昭和电线电览株式会社纸基 PCB 检查规格书 96-7-2 （7） 松下电器公司 96-5-6 单面印制线路板检查规格书 4、 定义 （1） 致命缺陷：因其质量不良而导致发生重大影响，有可能破坏， 危及人的生命、其他设备、其他线路等，这种质量不良的问题必须完 全杜绝。 （2） 重缺陷：因其质量不良使印制线路板不能用于所期目的。 （3） 轻缺陷：因其质量不良，可能使印制线路板的性能有所降低、 寿命有所缩短。 （4） 微小缺陷：因其质量不良会使商品价值降低，但不影响印制线 路板的性能和寿命等。 （5） 圆锥形孔：由于冲压模型的上型穿孔和下型的孔的间隙过大， 冲压穿孔后的零部件等的孔断面形状为向零部件装配侧张开的喇叭 形状。 （6） MT 面：零部件装配面 （7） PT 面：焊接面 5、 检查项目与规格 5.1 制定对照 项目 规 格 质量不良等级 5.1.2 个别规格书指示的标示。 重缺陷 标示 （1）印制线路板零部件代码号（MT 面） （2）印制线路板零部件代码号（PT 面） （3）企业标志 （4）印制线路板的基本材料名称及阻燃等级 5.1.2 个别规格书指示的下列图纸所示 重缺陷 形状 （1）背面图形图（PT 面） （2）背面部分焊接图 （3）表面图形图（MT 面） （4）表面部分焊接图（穿孔图） （5）背面文字印刷图 （6）表面文字印刷图 （7）孔径尺寸图 5.1.3 实施个别规格书指定的表面处理 重缺陷 表面处理 （1）预焊剂 （2）外层覆涂层 5.1.4 个别规格书指定的材质 材质 （1）印制线路板用覆铜箔层压板 （2）阻焊油墨 （3）预焊剂 （4）文字油墨 （5）碳银涂料 （6）其他 5.2 外观 项目 规 格 质量不良等级 5.2.1 （1）导线上不得有长度为线宽的 2/3 以上深 10μm 轻缺 陷 伤 宽 1.0mm 以上的划伤。 （2）不得有露出铜箔的伤及明显有损外观的伤等。 5.2.2 （1）导线上不得有线宽 2/3 以上的缺口 重缺陷
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技术部部门及经理职责 1、目的： 明确技术部部门和部门经理的职责 2、范围： 技术部部门、技术部经理 3、职责： 技术部经理 4、内容 4.1 技术部部门职能 4.1.1 负责制定公司技术管理制度。负责建立和完善产品设计、 新产品的试制、标准化技术规程、技术情报管理制度，组 织、协调、督促有关部门建立和完善设备、质量、能源等 管理标准及制度。 4.1.2 组织和编制公司技术发展规划。编制近期技术提高工作计 划，编制长远技术发展和技术措施规划，并组织对计划、 规划的拟定、修改、补充、实施等一系列技术组织和管理 工作。 4.1.3 负责制订和修改技术规程。编制产品的使用、维修和技术 安全等有关的技术规定。 4.1.4 负责公司新技术引进和产品开发工作的计划、实施，确保 产品品种不断更新和扩大。 4.1.5 合理编制技术文件，改进和规范工艺流程。 4.1.6 研究和摸索科学的流水作业规律，认真做好各类技术信息 和资料收集、整理、分析、研究汇总、归档保管工作，为 逐步实现公司现代化销售的目标，提供可靠的指导依据。 4.1.7 负责制定公司产品的企业统一标准，实现产品的规范化管 理。 4.1.8 编制公司产品标准，按年度审核、补充、修订定额内容。 4.1.9 认真做好技术工艺、技术资料的归档工作。负责制定严格 的技术资料交接、保管工作制度。 4.1.10 及时指导、处理、协调和解决产品出现的技术问题，确保 经营工作的正常进行。 4.1.11 及时搜集整理国内外产品发展信息，及时把握产品发展趋 势。 4.1.12 负责编制公司技术开发计划，抓好技术管理人才培养，技 术队伍的管理。有计划的推荐引进、培养专业技术人员， 搞好业务培训和管理工作。 4.1.13 组织技术成果及技术经济效益的评价工作。 4.1.14 负责技术管理制度制订检查、监督、指导、考核专业管理 工作。 4.2 技术部经理质量责任制 4.2.1 贯彻执行《药品管理法》、《产品质量法》、GMP 以及有 关全面质量管理工作的方针、政策和法规。 4.2.2 在生产研究、试制过程中坚持实事求是，不弄虚作假。 4.2.3 指导车间技术人员学习工作标准、操作标准以及岗位 SOP。 4.3. 技术部经理岗位责任 4.3.1 努力钻研技术，经常了解国内外产品发展趋势。 4.3.2 负责公司引进产品的技术转让、审查新产品生产工艺，指 导新产品的试生产以及中试放大。 4.3.3 按照国家规定负责公司现有产品的工艺完善。 4.3.4 按照国家的政策、法规负责公司新产品工艺技术开发。 4.3.5 负责编制本部门各项管理程序、新产品工艺技术标准和人 员工作标准，并组织实施。 4.3.6 配合有关部门作好本部门的技术培训。 4.3.7 新产品试制中的重大技术、质量问题进行积极研究、果断 处理。 4.3.8 不定期主持开展新产品开发专题研讨会，及时解决问题， 巩固科研成果。 4.3.9 负责监督检查新产品从计划到研制，批生产和投放市场整 个过程，并组织搜集资料归档。 4.3.10 认真贯彻执行本公司各项规章制度，严格按照本专业工作 标准，考核本单位员工具体工作。
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International parks 【数 据 库】 中国商业报告库 在线词典 【行业分类】 新技术 【地区分类】 全世界 【时间分类】 19991123 【文献出处】 经贸导报 【标 题】 世界高技术园区的现状与分析(3056) 【副 标 题】 东南大学亚太经济研究所赵建中/柳婷 【正 文】 在全球范围内，高技术产业的发展有别于其它产业， 形成了高技术园区这种独特的发展形式。 一、世界高技术园区的发展现状 高技术园区自１９５１年美国加州的斯坦福研究园（后来发展成 为著名的“硅谷”）创建以来方兴未艾。高技术园区以知识、技术和 人才的集中为特征，它既是国家知识创新和技术创新的基地，又是现 代化的示范窗口。 经过几十年的发展，高技术园区现在已遍及全球。目前，全世界 高技术园区近１０００个，而且数量正在不断增加。在众多的高技术 园区中，有很多成功的典范。在美国，有位于加利福尼亚州的“硅谷 ”，它也是目前世界上最大的高技术园区；在西欧，有英国的剑桥科 学园；苏格兰的“硅峡”；爱丁堡的赫利奥特瓦大学科学园；法国的 索非亚·安蒂波利斯技术开发区；德国的海德堡科学园；意大利的托 里诺高技术密集区。在东亚地区，有日本的筑波科学城，九州的“硅 岛”；韩国的大德科学城和光州技术城；台湾的新竹科学工业园；新 加坡的新加坡工业园等。 从高技术园区的分布来看，主要还是以集中在美、欧、日等发达 国家，其数量约占总数的８０％。其余的分布在发展中国家，数量较 多的如中国大陆，有５２个高技术园区。 二、高技术园区的模式 １．按照高技术园区的创建方式的不同分为： （１）企业自主型：这一类高技术园区是以企业的自主投资行为 为主导，自发地形成的。发达国家的高技术园区多是以这种方式建成 的，以美国的硅谷为典型代表。企业自主型的高技术园区因为是自发 形成，从而具有更高的积极性和更强的活力，也具有更大的灵活性。 （２）政府主导型：有一些自主发展起来的高技术园区成功之后 ，各国和地区的政府为了确保高技术产业的发展，纷纷组织规划由政 府主导的高技术园区。这种类型的高技术园区的建立一般是由政府部 门选择一个适宜的地区，作出详细的规划，并颁布优惠的政策和措施 招商引资来实现的。 ２．按照高技术园区的形成基础的不同分为： （１）以大学研究力量为基础：这一类的高技术园区往往位于大 学附近，从所靠近的大学获得重要的科研成果和人才资源。它们创建 的主要目标是让大学的科研成果形成产品，实现产业化，从而走向市 场。这一类的园区比较多，典型的如美国的北卡罗来纳三角研究园， 它建在三所大学所构成的三角地带之中，使研究园与大学相结合，促 进了科研、教育和生产的一体化。 （２）以原有工业规模为基础：这一类的高技术园区是利用原地 区现成的工业规模，注入高新技术，使企业产品的高科技含量增大。 这一类园区与其它类型的园区相比更加偏重于生产。如加拿大渥太华
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5S 点检评分标准 2-1 序 号 项目 1 分标准 2 分标准 3 分标准 4 分标准 5 分标准 1 定置区划线 （包括通道线） 区划线不全或缺少 1、3 分标准之 间参照 有区划线，但脏污 3、5 分标准之间参 照 经常保持色泽鲜明 2 地面 各处均有垃圾，无清扫 各处常有油水，无清扫 有不必要的东西 同上 进行清扫，没有垃圾 进行清扫，没有油水 进行清扫，干净整齐 同上 下工夫不使地面脏污 下工夫不使地面脏污 保持地面干净整洁 3 标识牌 脏污严重无法辨认字迹，物 品内容过时，未及时更换 同上 不脏，但有一部分不需要 的物品标识牌 同上 下工夫使标识牌明显新颖 4 物料 没有按场所放置物品，放置 数量无规定 同上 物品放置在区域线外 同上 保持放置于规定场所 5 工具 工具不全，工具摆放混乱无 定位 同上 工具齐全，但位置不清， 标识不明确 同上 每件工具均有自己的位置， 标识明确，使用最方便 6 消防器材 灭火器、消防栓有变形破损 同上 一部分已脏污，周围没有 不必要的东西 同上 下工夫周围不放置不需要 的东西，保持清洁无过期限 的器材 7 材料架 材料架脏污，物品放置混 乱，有不需要的物品 同上 材料架较清洁，但物品未 按规定的位置摆放，标识 不齐全 同上 保持材料架清洁，必要的物 品放置整齐，标识明确 8 清扫用具 清扫用具脏污，不齐全，摆 放混乱 同上 清扫用具齐全，按规定摆 放，部分脏污 同上 下工夫使清扫用具保持清 洁，整齐摆放 9 工作台 工作台脏污，物品放置混 乱，有不需要的物品 同上 进行整理，仍有部分脏 污，无不需要的物品 同上 工作台洁净，保持最必要的 物品置于台上，摆放整齐 10 油桶区 油桶摆放位置数量无规则， 地面油污严重 同上 进行整理，但地面脏污 同上 油桶、倒油机定置标识明 确，地面无油污 5S 点检评分标准 2-2 序 号 项目 1 分标准 2 分标准 3 分标准 4 分标准 5 分标准 11 包装材料 包装材料架脏污，物品放置 混乱，有不需要的物品 1、3 分标准之 间参照 包装材料架较清洁，但物 品未按规定的位置摆放， 标识不齐全 3、5 分标准之间参 照 保持包装材料架清洁，必要 的物品放置整齐，标识明确 12 刀具架 刀具架脏污，刀具放置混乱 未进行整理，无标识，无分 类 同上 进行整理，刀具未按规定 摆放 同上 刀具架清洁，标识齐全清 晰，刀具按规定摆放 13 实验用品柜 实验用品柜脏污，实验用品 放置混乱未进行整理，无标 识，无分类 同上 进行整理，实验用品未按 规定摆放 同上 实验用品柜清洁，标识齐全 清晰，实验用品按规定摆放 14 平台 各处均有垃圾，无清扫 各处常有油水，无清扫 有不必要的东西 同上 进行清扫，没有垃圾 进行清扫，没有油水 进行清扫，干净整齐 同上 下工夫不使平台脏污 下工夫不使平台脏污 保持平台干净整洁 15 设备 设备脏污漏油，有物品摆放 同上 设备进行擦拭，无漏油， 无其他物品 同上 经常下工夫保持设备干净 16 休息室 烟灰缸很满，椅子摆放杂乱 放置有杂物 同上 桌面整洁，残留部分旧物 无杂物 同上 经常下工夫整理、保持场所 内洁净
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文 件 号 Y-Ⅱ-×× 程序文件 设 备 计 划 程 序 版 次 × 编 制 审 核 批 准 共 2 页 第 1 页 日 期 日 期 日 期 生效日期 标记 处数 更 改 单 号 更 改 人 更改日期 标 记 处 数 更 改 单 号 更 改 人 更改日期 更 改 记 录 更 改 记 录 1 目的、范围及适用 1.1 为提高设备的完好率、利用率、进一步规范设备管理工作，特制定本程序。 1.2 本程序适用范围为公司本部设备使用部门、公司下属各管理处、设备科、养护中心及 监控收费中心（以下简称设备使用部门）。 1.3 本程序由公司设备部拟定，解释权及修改权归公司设备部。 1.4 本程序所指设备由《设备编码办法》界定 1.5 本程序自 年 月 日起执行。 2 职责 2.1 设备计划流程的总负责人为设备部经理。 2.2 设备部作为公司设备归口管理机构，受公司委托行使设备计划、协调、监督、控制职 能。 2.3 年度设备计划 2.4 计划由养护部会同计划财务部审理。 2.5 主管副总负责计划初步审核。 2.6 计划经总经理办公会议批准生效。 3 程序概要 3.1 各直属单位和各设备使用部门根据生产和经营业务的需要，现有设备状况，在年末 （一般为 12 月份）上报下一年度设备计划草案。 3.2 设备部根据公司生产和经营业务需要，现有设备档案，通盘考虑，会同计划财务部审 理上报的计划草案，并将意见反馈回各设备使用部门。 3.3 各设备使用部门在此基础上对原草案作相应调整，再次上报。 3.4 经过几轮上报到反馈，最后形成为双方认可的年度计划。 3.5 分管副总对报来的年度计划作初步审核，然后送交总经理办公会议。 3.6 年度设备计划经总经理办公会议审核批准后生效，下发至各设备使用部门具 体执行。 4 相关程序文件 《设备编码办法（试行）》 《股份公司设备管理办法（试行）》 《设备采购程序文件》 5 附录 《设备采购流程》
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雷射成孔技术介绍与讨论 雷射成孔的商用机器，市场上大体可分为：紫外线的 Nd：YAG 雷射机（主要供应者为美商 ESI 公司）；红外线的 CO2 雷射机（最先 为 Lumonics，现有日立、三菱、住友等）；以及兼具 UV/IR 之变头机 种（如 Eecellon 之 2002 型）等三类。前者对 3mil 以下的微孔很有利， 但成孔速度却较慢。次者对 4~8mil 的微盲孔制作最方便，量产速度 约为 YAG 机的十倍，后者是先用 YAG 头烧掉全数孔位的铜皮，再 用 CO2 头烧掉基材而成孔。若就行动电话的机手机板而言，CO2 雷 射对欲烧制 4~6mil 的微盲孔最为适合，症均量产每分钟单面可烧出 6000 孔左右。至於速度较的 YAG 雷射机，因 UV 光束之能量强且又 集中故可直接打穿铜箔，在无需“开铜窗”（Conformal Mask）之下， 能同时烧掉铜箔与基材而成孔，一般常用在各式“对装载板”（Package Substrste）4mil 以下的微孔，若用於手机板的 4~6mil 微孔似乎就不太 经济了。以下即就雷射成孔做进一进步的介绍与讨论。 1． 雷射成孔的原理 雷射光是当：“射线”受到外来的刺激，而增大能量下所激发的一种强 力光束，其中红外光或可见光者拥有热能，紫外光则另具有化学能。 射到工作物表面时会发生反射（Refliction）吸收（Absorption）及穿 透（Transmission）等三种现象，其中只有被吸收者才会发生作用。 而其对板材所产生的作用又分为热与光化两种不同的反应，现分述於 下： 1．1 光热烧蚀 Photothermal Ablation 是指某雷射光束在其红外光与可见光中所夹帮的热能，被板材吸收后 出现熔融、气化与气浆等分解物，而将之去除成孔的原理，称为“光 热烧蚀”。此烧蚀的副作用是在孔壁上的有被烧黑的炭化残渣渣（甚 至孔缘铜箔上也会出现一圈高熟造成的黑氧化铜屑），需经后制程 Desmear 清除，才可完成牢固的盲孔铜壁。 1．2 光化裂蚀 Photochemical Ablation 是指紫外领域所具有的高光子能量（Photon Energy），可将长键状高 分子有机物的化学键（Chemical Bond）予以打断，於是在众多碎粒 造成体积增大与外力抽吸之下，使板材被快速移除而成孔。本反应是 不含熟烧的“冷作”（Cold Process），故孔壁上不至产生炭化残渣。 1．3 板材吸光度 由上可知雷射成孔效率的高低，与板材的吸光率有直接关系。电路板 板材中铜皮、玻织布与树脂三者的吸收度，民因波长而有所不同。前 二者在 UV 0.3mu 以下区域的吸收率颇高，但进入可见光与 IR 后即 大幅滑落。至於有机树脂则在三段光谱中，都能维持於相当不错的高 吸收率。 1．4 脉冲能量 实用的雷射成孔技术，是利用断续式（Q-switch）光束而进行的加工， 让每一段光敕 （以微秒 us 计量）以其式（Pulse）能量打击板材，此 等每个 Pulse（可俗称为一枪）所拥有的能量，又有多种模式（Mode），
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“6S”推行手册 旺昌资料城 管理营销资料大全 http://tb99888.taobao.com/ QQ 602429086 “6S”推行手册目录 第一章 何谓“6S” 一、“6S”内容 二、“6S”定义 三、“6S”目的 四、“6S”效用 第二章 “6S”推行步骤、要领及检查要点 一、推行步骤 二、推行要领 三、检查要点 第三章 整理、整顿标准范例 一、整理之“要”与“不要”分类标准范 例 二、整理之“定位、定方法”分类标准范 例 第四章 干部、员工的责任 一、干部的责任 二、员工的责任 第五章 班前会制度
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旺昌资料城 管理营销资料大全 http://tb99888.taobao.com/ QQ 6024290861 “6S”运动 与作业安全 旺昌资料城 管理营销资料大全 http://tb99888.taobao.com/ QQ 602429086 何謂“6S” “6S”的三原則 開展的三步驟 實施五要 點 安全常識 目 錄
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赣州有色冶金化工厂 会计报表附注 2002 年度 一、公司的基本情况 赣州有色冶金化工厂（以下简称本企业）于 1958 年 12 月成立，现为江西 稀有稀土金属钨业集团公司主管的企业，取得了赣州市工商行政管理局颁发的 3621001000177-1#企业法人营业执照，住所赣州市章贡区小岩寺，注册资本 1163 万元，法人代表马俊杰。截止 2002 年 12 月 31 日，本企业资产总额 6,651.41 万元，负债总额 3,630.68 万元，净资产 3,020.73 万元。2002 年度产品销售收入 5,775.04 万元，利润总额 150.04 万元。 本企业主要经营范围包括：炸药、雷管、导火线、导爆索、装配导爆管。 二、会计政策、会计估计和合并财务报表的编制方法 1、本厂目前执行的会计准则和会计制度： 本厂执行《企业会计制度》。 2、会计年度： 本厂以公历 1 月 1 日至 12 月 31 日为一个会计年度。 3、记帐本位币 以人民币作为记帐本位币。 4、记帐基础和计价原则： 本厂的记帐基础为权责发生制，资产的计价原则遵循历史成本原则 。 5、外币业务折算方法： 外币业务按发生当日中国人民银行公布的市场汇价中间价折合为人民币记 帐，期末将涉及非本位币的货币资金、债权债务科目余额按中国人民银行公布的 市场汇价中间价美元进行调整，调整金额除与购建固定资产相关的予以资本化 外，其余计入当期财务费用。 6、现金等价物的确定标准： 现金等价物是指本厂持有的期限短（小于三个月），流动性强，易于转换为 已知金额现金，价值变动风险很小的投资。 7、短期投资核算方法： （1）本厂短期投资按实际支付的价款扣除其中包含的已宣告尚未发放的现 金股利或已到期尚未领取的债券利息后的余额作为实际成本计价，其持有期间所 获得的现金股利或利息，除取得时已记入应收项目的现金股利或利息外，实际收 到时冲减短期投资成本，短期投资处置时所收到的价款与其账面价值的差额计入 当期投资损益。 （2）期末短期投资采用成本与市价孰低法计价，按期末市价低于成本的金 额单项计提短期投资跌价准备。 8、坏帐核算方法： （1）坏帐的确认标准：因债务人破产或死亡，以其破产财产或遗产清偿后 仍无法收回的款项；或债务人逾期未履行偿债义务，而且具有明显特征表明无法 收回的款项。 （2）本厂坏帐损失的核算采用备抵法，按账龄分析法计提坏帐准备，计提 比例为 : 。 9、存货核算方法： （1）存货的分类：本厂存货主要包括原材料、委托加工材料、低值易耗品、 包装物、产成品、自制半成品和在产品等。 （2）存货数量盘存采用永续盘存制度，存货的取得采用实际成本计价，发 出存货采用计划成本计价。 （3）低值易耗品和包装物的摊销采用一次摊销方法。 （4）存货期末计价采用成本与可变现净值孰低法，期末对存货采用单项比 较法按可变现净值低于历史成本的金额计提存货跌价准备。 10、长期投资核算方法：
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6 专 题 讲 座 6 6继往开来，开创管理新理念 世界各大公司 的总裁们都在 思考同样一个 问题 下一个增长点 在哪里？ 新 技 术 •高风险 •高回报 新 管 理 •无风险 •稳定回报 6 继 往 开 来 ， 开 创 管 理 新 理 念 Six Sigma
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派克精益体系 “6 S” 系统 模板 Parker Lean System The 6S’s(5S + 1S) • 什么是“6 S”? • 如何实施 “6 S” • 如何监控，改进，保持 “6 S”的绩 效 • 准备审核项目清单，表格及图表来 管理 “6 S” 系统 学习目标 旺昌资料城 管理营销资料大全 http://tb99888.taobao.com/ QQ 602429086
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如何推进6S 6S（基石） Q 品 质 C 成 本 D 纳 期 S 服 务 T 技 术 M 管 理 企业方针、目标 支柱 现代企业之屋
分类：安全培训材料 行业：其它行业 文件类型：PPT 文件大小：356 KB 时间：2026-04-07 价格：¥2.00
旺昌资料城 管理营销资料大全 http://tb99888.taobao.com/ QQ 602429086 ◼ GMP ◼ 6S作业指导书 旺昌资料城 管理营销资料大全 http://tb99888.taobao.com/ QQ 602429086 GMP的内容 (1). GMP=优良生产/药品生产质量管理规范,是以优良的生产过程和良 好的工作环境来确保全面质量管理得到充分地实施,是在过去生产实 践过程中总结的生产方式. 其目的在于: 确保每一个产品的质量能符合客户的要求及降低成本,避免浪费 GMP的中心内容是:药品质量第一。 实现这一目的，要求达到：厂房环境洁净化/制药设备现代化/生 产操作程序化/人员培训制度化/卫生工作经常化/质量管理严格化/各 车间管理标准化/验证工作科学化.
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SMT 來料檢測 一、 元器件來料檢測 1 元器件性能和外觀質量檢測 元器件性能和外觀質量對 SMA 可靠性有直接影響。對元器 件來料首先要根據有關標準和規範對其進行檢查。並要特別 注意元器件性能、規格、包裝等是否符合訂貨要求，是否符 合産品性能要求，是否符合組裝工藝和組裝設備要求，是否 符合存儲要求等。 2 元器件可焊性檢測 元器件引腳（電極端子）的可焊性是影響 SMA 焊接可 靠性的主要因素，導致可焊性發生問題的主要原因是夫子器 件引腳表面氧化。由於氧化較易發生，爲保證焊接可靠性， 一方面要採取措施防止元器件在焊接前長時間暴露在空氣 中，並避免其長期儲存等；另一方面在焊前要注意對其進行 可時性測試，以便及時發現問題和進行處理。 可焊性測試最原始的方法是目測評估，基本測試程式爲： 將樣品浸漬於焊劑，取出去除多餘焊劑後再浸漬於熔融焊料 槽，浸漬時間達實際生産焊接時間的兩倍左右時取出進行目 測評估。這種測試實驗通常採用浸漬測試儀進行，可以按規 定精度控制樣品浸漬深度、速度和浸漬停留時間。 3 其他要求 a 元器件應有良好的引腳共面性，基本要求是不大於 0.1mm， 特殊情況下可放寬至與引腳厚度相同。 表面組裝技術是在 PCB 表面貼裝元器件，爲此，對元器件引 腳共面性有比較嚴格的要求。一般規定必須在 0.1mm 的公差 區內。這個公差區由 2 個平面組成，1 個是 PCB 的焊區平面，1 個是器件引腳所平面。如果器件所有引腳的 3 個最低點所處 同一平面與 PCB 的焊區平面平行，各引腳與該平面的距離誤 差不超出公差範圍，則貼裝和焊接可以可靠進行，否則可能 會出引腳虛焊、缺焊等焊接故障。 b 元器件引腳或焊端的焊料塗料層厚度應滿足工藝要求，建 議大於 8μm，塗鍍層中錫含量應在 60%~63%之間。 c 元器件的尺寸公差應符合有關標準的規定，並能滿足焊盤 設計、貼裝、焊接等工序的要求。 d 元器件必須能在 215℃下能承受 10 個焊接周期的加熱。一 般每次焊接應能耐受的條件是汽相再流焊是爲 215℃，60s； 紅外再流焊是爲 230℃，20s；波峰焊時爲 260℃，10s e 元器件應在清洗的溫度下（大約 40℃）耐溶劑，例如在氟
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w w w . t u v . c o m 6的意义与 计算 w w w . t u v . c o m 是一个希腊字母 用来 描 述 过程的变差 6 最初由 Motorola 公司发起, 逐步 被越来越多的世界级大公司所采用 •68.2% 的数据落在±1 以内 •95.4% 的数据落在±2 以内 •99.7% 的数据落在±3 以内 •99.99999975% 的数据落在±6 以内 3 2 1 1 2 3
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旺昌资料城 管理营销资料大全 http://tb99888.taobao.com/ QQ 602429086 2008年12月12日 2026-03-17 1 6S管理实务 乔顿集团办公室 旺昌资料城 管理营销资料大全 http://tb99888.taobao.com/ QQ 602429086 会场纪律
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Chap3 为什么6S成功而TQM失败 “六標準差” Chap 3 課題 ◼ 課題一：為什麼6成功而TQM失敗？ ◼ 課題二：TQM的十大管理陷阱？ ◼ 課題三： 6的解決方案？ “六標準差”
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─黃彩庭老師講授 P.1 ─ 本講義為推行６Ｓ運動之教育參考資料， 主要範圍涵蓋： ●整理˙整頓的概念 ●清掃˙清潔的基本想法 ●習慣的概念 ●目視管理的基本概念 ●危險預知相關概念 講授：黃彩庭 老師 參考講義 ─黃彩庭老師講授 P.2 ─ ●工廠管理體系圖 利益 管理 成本管理 排程 管理 品質 管理 安衛 管理 作業 管理 設備 管理 現物 管理 小組活動 提案制度 標準化活動 ５Ｓ活動 目視管理 強化溝通管道 塑造團隊精神 ＴQＭ
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Information, the way you want it Process Capability Analysis (Measure Phase) Process Capability Analysis 2 Information, the way you want it Scope of Module • Process Variation • Process Capability – Specification, Process and Control Limits – Process Potential vs Process Performance • Short-Term vs Long-Term Process Capability • Process Capability for Non-Normal Data – Cycle-Time (Exponential Distribution) – Reject Rate (Binomial Distribution) – Defect Rate (Poisson Distribution)
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