用知识技术管理知识传递 知识技术能有效支持知识管理，那么知识技术是如何影响作为知 识管理重要组成部分的知识传递的呢？本文在对知识管理的科学背 景和主要研究现状进行简单描述的基础上集中从两个主要的认知过 程——知识编码和知识解释上对知识传递进行分析。 知识技术是知识管理的有力工具 现今，知识被当作组织的基本资产。尽管这一概念不是新近提出 的，但是最近几年组织内的知识和知识管理问题却越来越受到关注。 事实上，市场全球化、增加了的产品复杂度和动荡的竞争场景等环境 因素促使知识这一保持企业竞争优势的有力武器受到相当重视。知识 管理的意义可以用公司在知识管理系统上渐增的资金投入进行说明， 1999 年估定为 45 亿美元比 1994 年相应数目的 10 倍还要多。 2000 年研究员和咨询公司开发出许多支持知识管理的工具，其 中一部分是基于知识技术的，经过恰当地设计和执行，知识技术可以 有力的支持知识管理。具体地，知识技术能帮助组织其他成员提取、 建设和使用组织中现有的个人或团体知识，能延伸知识跨度、提高知 识传递速度和协助知识编码。比如一些基于多媒体技术、高级数据库、 组件技术和互联网技术的应用被证实对支持知识管理非常有效。埃森 哲公司是公认的运用技术管理知识的成功企业，在那里员工使用 Lotus Notes 来记述和分享工作能力与实践经验。 然而许多计划用作知识管理应用的软件工具在知识管理之外仍 然被设计和使用于支持数据和信息处理，这些工具的使用通常更多的 是希望改进交流、减少信息存取的成本和时间、方便文档查询，而非 管理个人或者组织的知识。这种现象的产生一方面是由于受到组织和 个人的价值观、参与性和动机的影响，另一方面，技术本身的局限性 导致其无法有效地支持知识管理。例如，知识工具很难实现知识的生 成和组织内隐性知识的捕获。如果有技术可以完全支持知识管理，这 种技术本身也就很危险了，会过分地强调其所扮演的知识角色。 知识传递是一个认知过程 组织内知识管理的主要不足在于薄弱的知识传递：大量时间用于 信息搜索，大量成本耗费在反复出现的错误上，基本信息流不充分。 知识传递是一个非常复杂的课题，由一系列像个人态度、信仰、文化、 动机、等级角色等参数刻画，不容易控制。举个例子，即使知识被成 功的写入某一对象（手册、数据库等）中，当这一对象再次转化为能 力的时候，也可能产生同预期截然不同的效果。在许多案例当中面对 面交流比文档交换更有效，尤其是当知识传递者处于不同文化背景下 时。 作者认为关键问题是要理解知识管理认知系统和知识技术是怎 样相互影响的。组织应根据知识技术对认知过程和文化、行为等组织 环境因素的支持力度来对其进行评估和管理，如果没有对组织环境因 素给予足够的重视，知识技术只能在信息处理和通信上发挥作用，真 正的知识管理将交由人力资源来负责完成。
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PCB 镀覆工艺控制(一) 一． 显微剖析简介： 显微剖析是评定镀层厚度、应力、分散性、多层板的内层连接、蚀刻引起的 侧蚀、钻孔质量及可焊性等。显微剖析是 PCB 镀覆工艺控制的一个重要组成部 分。显微剖析断面是从一块 PCB 钻石锯剖切下来的专门试验断面。把这种断面 镶嵌在塑料中，并砂磨、抛光，然后在金相显微镜下检查。大多数 PCB 的断面 剖切是在金属化孔上进行的，就可以进行上述的评定工作。 要镶嵌的试样，是距孔边沿或孔线边沿约 1/8 英寸的地方采用钻石锯或剪下 来的（如果条件比较好可采用 45 或 30 度角斜切这样可视面会增加，且可兼顾直 切与横剖的双重性）。多数镶嵌塑料，无论冷固化的或热镶嵌的均可采用。用热 镶嵌塑料就必须购买镶嵌机。选择镶嵌塑料，在很大程度上将取决于试样材料的 成分、要检验的面积以及为检验所必须的镶嵌质量。 一旦试样已经镶嵌好，为了进行最终检验，要经过几个处理步骤。这几个处 理步骤可以概括为粗磨、细磨、初抛光和细抛光。一般是使用一种 8 英寸圆盘式 电动抛光机。在研磨过程中需用水，以便带走所有的残屑。电动研磨机是可以变 速的，低速可用于砂磨，高速可用于抛光。镶嵌好的试样，首先用 60 号粒度的 盘式砂布研磨，直至孔被开始磨破为止。接着用 180 号粒度的砂纸，将孔完全磨 破。再用 320 号粒度的砂纸将孔砂磨到一半，最后用 600 号粒度的砂纸去除深的 划痕。 初抛光使用中号的棉绒抛光布。对于高速抛光，手边应有一系列的氧化铝抛 光膏。在整个抛光阶段，抛光布都应该用微细抛光液保持润湿。初抛光阶段应用 1 微米的氧化铝，随后用 0.3 微米的氧化铝。精抛光，应该把抛光布取出，换上显 微抛光布，应该用 0.05 微米的氧化铝作为精抛光的工作介质。此时的切面应该 既平滑又光亮。 为了去除断面上可能引起错误判别的任何腻在上面的铜建议采用下面的蚀 刻剂配方进行微蚀： 重铬酸钾 2 克 水 100 毫升 氯化钠（饱和溶液） 4 毫升 浓硫酸 12 毫升 这是旱期的微蚀方法，会使锡铅层发黑，现在常用氨水法得到的铜面结晶细 腻，锡铅面仍呈洁白。配方如下： 5-10cc 氨水+45cc 纯水+2-3 滴双氧水 混合均匀后即可用棉花棒沾着蚀液，在洗净擦干后的切片表面轻擦约 2-3 秒 钟，注意铜面会发生气泡现象。2-3 秒后应立即用纯净水、卫生纸清洗擦干，勿 使铜面继续变色氧化。即时用高度显微镜下检验，有取样保存必要的此时须立即 摄影标样保存。 二． PCB 镀覆溶液的分析化验 采用专利添加剂多数 PCB 镀覆液供应商，都会提供他们认为最适合他们自 已工艺的分析方法。通常供应厂商会提供赫尔槽或类似的电解槽试验方法，同时
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目 录 第一章 6S 管理活动的内容 第二章 6S 管理的目的 第三章 6S 管理的作用 第四章 6S 管理对店长的责任 第五章 6S 管理对店员的要求 第六章 6S 要求标准 第一章 6S 管理活动的内容 6S 活动的内容：包括对现场的整理、整顿、清扫、清洁、 安全和素养。 1S 整理（SEIRI）： 把工作场地内边边角角的东西清理掉，把不常用的东西放远一点，把偶尔使用的东西集 中存放，把经常用的东西放在作业区内。 目的：腾出空间，提高工作效率。 2S 整顿（SEITON）： 即定置存放，把需要的东西擦拭干净，清扫样板和工作场地。 目的：排出寻找物品或 工具所占用时间的浪费。 3S 清扫（SEISO）： 彻底清除污垢，用的东西要擦干净，清扫设备和工作场地。 目的：使不足、缺点显现 出来。 4S 清洁（SETKETSU）： 任何时候都要维持高水准的整洁，其要点是不搞突击，贵在坚持和保持，清洁就是美观， 让人舒服。 5S 安全（SAFE）： 即遵守作业指导书和操作规程，其要点是不违章操作。
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5S 点检评分标准 2-1 序 号 项目 1 分标准 2 分标准 3 分标准 4 分标准 5 分标准 1 定置区划线 （包括通道线） 区划线不全或缺少 1、3 分标准之 间参照 有区划线，但脏污 3、5 分标准之间参 照 经常保持色泽鲜明 2 地面 各处均有垃圾，无清扫 各处常有油水，无清扫 有不必要的东西 同上 进行清扫，没有垃圾 进行清扫，没有油水 进行清扫，干净整齐 同上 下工夫不使地面脏污 下工夫不使地面脏污 保持地面干净整洁 3 标识牌 脏污严重无法辨认字迹，物 品内容过时，未及时更换 同上 不脏，但有一部分不需要 的物品标识牌 同上 下工夫使标识牌明显新颖 4 物料 没有按场所放置物品，放置 数量无规定 同上 物品放置在区域线外 同上 保持放置于规定场所 5 工具 工具不全，工具摆放混乱无 定位 同上 工具齐全，但位置不清， 标识不明确 同上 每件工具均有自己的位置， 标识明确，使用最方便 6 消防器材 灭火器、消防栓有变形破损 同上 一部分已脏污，周围没有 不必要的东西 同上 下工夫周围不放置不需要 的东西，保持清洁无过期限 的器材 7 材料架 材料架脏污，物品放置混 乱，有不需要的物品 同上 材料架较清洁，但物品未 按规定的位置摆放，标识 不齐全 同上 保持材料架清洁，必要的物 品放置整齐，标识明确 8 清扫用具 清扫用具脏污，不齐全，摆 放混乱 同上 清扫用具齐全，按规定摆 放，部分脏污 同上 下工夫使清扫用具保持清 洁，整齐摆放 9 工作台 工作台脏污，物品放置混 乱，有不需要的物品 同上 进行整理，仍有部分脏 污，无不需要的物品 同上 工作台洁净，保持最必要的 物品置于台上，摆放整齐 10 油桶区 油桶摆放位置数量无规则， 地面油污严重 同上 进行整理，但地面脏污 同上 油桶、倒油机定置标识明 确，地面无油污 5S 点检评分标准 2-2 序 号 项目 1 分标准 2 分标准 3 分标准 4 分标准 5 分标准 11 包装材料 包装材料架脏污，物品放置 混乱，有不需要的物品 1、3 分标准之 间参照 包装材料架较清洁，但物 品未按规定的位置摆放， 标识不齐全 3、5 分标准之间参 照 保持包装材料架清洁，必要 的物品放置整齐，标识明确 12 刀具架 刀具架脏污，刀具放置混乱 未进行整理，无标识，无分 类 同上 进行整理，刀具未按规定 摆放 同上 刀具架清洁，标识齐全清 晰，刀具按规定摆放 13 实验用品柜 实验用品柜脏污，实验用品 放置混乱未进行整理，无标 识，无分类 同上 进行整理，实验用品未按 规定摆放 同上 实验用品柜清洁，标识齐全 清晰，实验用品按规定摆放 14 平台 各处均有垃圾，无清扫 各处常有油水，无清扫 有不必要的东西 同上 进行清扫，没有垃圾 进行清扫，没有油水 进行清扫，干净整齐 同上 下工夫不使平台脏污 下工夫不使平台脏污 保持平台干净整洁 15 设备 设备脏污漏油，有物品摆放 同上 设备进行擦拭，无漏油， 无其他物品 同上 经常下工夫保持设备干净 16 休息室 烟灰缸很满，椅子摆放杂乱 放置有杂物 同上 桌面整洁，残留部分旧物 无杂物 同上 经常下工夫整理、保持场所 内洁净
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Chap 5 6的行動步驟 “六標準差” Chap 5 課題 ◼ 課題一：執行6的步驟為何？ ◼ 課題二：好的6執行步驟有何好處？ ◼ 課題三：每個執行步驟的目標為何？ ◼ 課題四： 6執行面概述的摘要 “六標準差”
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本講義為推行６Ｓ運動之教育參考資料， 主要範圍涵蓋： ●整理˙整頓的概念 ●清掃˙清潔的基本想法 ●習慣的概念 ●目視管理的基本概念 ●危險預知相關概念 參考講義 ●工廠管理體系圖 利益 管理 成本管理 排程 管理 品質 管理 安衛 管理 作業 管理 設備 管理 現物 管理 小組活動 提案制度 標準化活動 ５Ｓ活動 目視管理 強化溝通管道 塑造團隊精神 ＴQＭ
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如何推进6S 旺昌资料城 管理营销资料大全 http://tb99888.taobao.com/ QQ 602429086 6S（基石） Q 品 质 C 成 本 D 纳 期 S 服 务 T 技 术 M 管 理 企业方针、目标 支柱 现代企业之屋
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建邦管理人员6S培训资料 通向卓越之道！ 作者：罗卫俊 作者：罗卫俊 旺昌资料城 管理营销资料大全 http://tb99888.taobao.com/ QQ 602429086 什么是6S？ • 1，6S指的是什么 整理 （Seiri）——将工作场所的所有物品区分为【要】和 【不要】，要的留下，不要的丢掉。没有第三项选择。 整顿（Seiton）——把【要】的东西科学规划，摆放，并 粘贴标识，使拿取便捷。 清扫（Seiso）——把工作场所的垃圾清扫干净，让我们有 个漂亮的工作环境。 安全（ Security）——时常教育员工注意安全，使【安全第 一】的理念深入人心，安全要预防为主。 清洁（Seiketsu）——将整理、整顿、清扫常抓不懈，进行 到底，维持上面3S成果。 素养（ Shitsuke ）——能自觉，甚至主动地遵守前面5S要求。 旺昌资料城 管理营销资料大全 http://tb99888.taobao.com/ QQ 602429086
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6S简明教程 旺昌资料城 管理营销资料大全 http://tb99888.taobao.com/ QQ 602429086 1 “6S管理”是针对企业中每位员工的 日常行为方面提出要求，倡导从小事做起， 力求使每位员工都养成事事“讲究”的习 惯，从而达到提高整体工作质量的目的。 一、什么是 6S 2. 6S活动是今年本公司的重点工作， 请各部门配合和落实。
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无忧资源：http://www.5ucom.com/ 中国最大最全的资源下载网 教育新天地：http://www.edunw.com/中国最大的学习培训咨询平台 我国企业战略并购环 境变化及对策 国家计委经济研究所所长、博士生导师 陈东琪 研究员 无忧资源：http://www.5ucom.com/ 中国最大最全的资源下载网 教育新天地：http://www.edunw.com/中国最大的学习培训咨询平台 演讲框架 中国 企业 并购 环境 对策 国际环境 国内环境 世界经济 国际资本 景气交叉 国民经济 资金市场 政策取向
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6 S 培 训 教 程 (第一版) 为什么要进行整理和整顿？
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“6S”推行手册 旺昌资料城 管理营销资料大全 http://tb99888.taobao.com/ QQ 602429086 “6S”推行手册目录 第一章 何谓“6S” 一、“6S”内容 二、“6S”定义 三、“6S”目的 四、“6S”效用 第二章 “6S”推行步骤、要领及检查要点 一、推行步骤 二、推行要领 三、检查要点 第三章 整理、整顿标准范例 一、整理之“要”与“不要”分类标准范 例 二、整理之“定位、定方法”分类标准范 例 第四章 干部、员工的责任 一、干部的责任 二、员工的责任 第五章 班前会制度
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旺昌资料城 管理营销资料大全 http://tb99888.taobao.com/ QQ 6024290861 “6S”运动 与作业安全 旺昌资料城 管理营销资料大全 http://tb99888.taobao.com/ QQ 602429086 何謂“6S” “6S”的三原則 開展的三步驟 實施五要 點 安全常識 目 錄
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6 专 题 讲 座 6 6继往开来，开创管理新理念 世界各大公司 的总裁们都在 思考同样一个 问题 下一个增长点 在哪里？ 新 技 术 •高风险 •高回报 新 管 理 •无风险 •稳定回报 6 继 往 开 来 ， 开 创 管 理 新 理 念 Six Sigma
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旺昌资料城 管理营销资料大全 http://tb99888.taobao.com/ QQ 602429086 ◼ GMP ◼ 6S作业指导书 旺昌资料城 管理营销资料大全 http://tb99888.taobao.com/ QQ 602429086 GMP的内容 (1). GMP=优良生产/药品生产质量管理规范,是以优良的生产过程和良 好的工作环境来确保全面质量管理得到充分地实施,是在过去生产实 践过程中总结的生产方式. 其目的在于: 确保每一个产品的质量能符合客户的要求及降低成本,避免浪费 GMP的中心内容是:药品质量第一。 实现这一目的，要求达到：厂房环境洁净化/制药设备现代化/生 产操作程序化/人员培训制度化/卫生工作经常化/质量管理严格化/各 车间管理标准化/验证工作科学化.
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SMT 來料檢測 一、 元器件來料檢測 1 元器件性能和外觀質量檢測 元器件性能和外觀質量對 SMA 可靠性有直接影響。對元器 件來料首先要根據有關標準和規範對其進行檢查。並要特別 注意元器件性能、規格、包裝等是否符合訂貨要求，是否符 合産品性能要求，是否符合組裝工藝和組裝設備要求，是否 符合存儲要求等。 2 元器件可焊性檢測 元器件引腳（電極端子）的可焊性是影響 SMA 焊接可 靠性的主要因素，導致可焊性發生問題的主要原因是夫子器 件引腳表面氧化。由於氧化較易發生，爲保證焊接可靠性， 一方面要採取措施防止元器件在焊接前長時間暴露在空氣 中，並避免其長期儲存等；另一方面在焊前要注意對其進行 可時性測試，以便及時發現問題和進行處理。 可焊性測試最原始的方法是目測評估，基本測試程式爲： 將樣品浸漬於焊劑，取出去除多餘焊劑後再浸漬於熔融焊料 槽，浸漬時間達實際生産焊接時間的兩倍左右時取出進行目 測評估。這種測試實驗通常採用浸漬測試儀進行，可以按規 定精度控制樣品浸漬深度、速度和浸漬停留時間。 3 其他要求 a 元器件應有良好的引腳共面性，基本要求是不大於 0.1mm， 特殊情況下可放寬至與引腳厚度相同。 表面組裝技術是在 PCB 表面貼裝元器件，爲此，對元器件引 腳共面性有比較嚴格的要求。一般規定必須在 0.1mm 的公差 區內。這個公差區由 2 個平面組成，1 個是 PCB 的焊區平面，1 個是器件引腳所平面。如果器件所有引腳的 3 個最低點所處 同一平面與 PCB 的焊區平面平行，各引腳與該平面的距離誤 差不超出公差範圍，則貼裝和焊接可以可靠進行，否則可能 會出引腳虛焊、缺焊等焊接故障。 b 元器件引腳或焊端的焊料塗料層厚度應滿足工藝要求，建 議大於 8μm，塗鍍層中錫含量應在 60%~63%之間。 c 元器件的尺寸公差應符合有關標準的規定，並能滿足焊盤 設計、貼裝、焊接等工序的要求。 d 元器件必須能在 215℃下能承受 10 個焊接周期的加熱。一 般每次焊接應能耐受的條件是汽相再流焊是爲 215℃，60s； 紅外再流焊是爲 230℃，20s；波峰焊時爲 260℃，10s e 元器件應在清洗的溫度下（大約 40℃）耐溶劑，例如在氟
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w w w . t u v . c o m 6的意义与 计算 w w w . t u v . c o m 是一个希腊字母 用来 描 述 过程的变差 6 最初由 Motorola 公司发起, 逐步 被越来越多的世界级大公司所采用 •68.2% 的数据落在±1 以内 •95.4% 的数据落在±2 以内 •99.7% 的数据落在±3 以内 •99.99999975% 的数据落在±6 以内 3 2 1 1 2 3
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旺昌资料城 管理营销资料大全 http://tb99888.taobao.com/ QQ 602429086 2008年12月12日 2026-03-17 1 6S管理实务 乔顿集团办公室 旺昌资料城 管理营销资料大全 http://tb99888.taobao.com/ QQ 602429086 会场纪律
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Chap3 为什么6S成功而TQM失败 “六標準差” Chap 3 課題 ◼ 課題一：為什麼6成功而TQM失敗？ ◼ 課題二：TQM的十大管理陷阱？ ◼ 課題三： 6的解決方案？ “六標準差”
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─黃彩庭老師講授 P.1 ─ 本講義為推行６Ｓ運動之教育參考資料， 主要範圍涵蓋： ●整理˙整頓的概念 ●清掃˙清潔的基本想法 ●習慣的概念 ●目視管理的基本概念 ●危險預知相關概念 講授：黃彩庭 老師 參考講義 ─黃彩庭老師講授 P.2 ─ ●工廠管理體系圖 利益 管理 成本管理 排程 管理 品質 管理 安衛 管理 作業 管理 設備 管理 現物 管理 小組活動 提案制度 標準化活動 ５Ｓ活動 目視管理 強化溝通管道 塑造團隊精神 ＴQＭ
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Information, the way you want it Process Capability Analysis (Measure Phase) Process Capability Analysis 2 Information, the way you want it Scope of Module • Process Variation • Process Capability – Specification, Process and Control Limits – Process Potential vs Process Performance • Short-Term vs Long-Term Process Capability • Process Capability for Non-Normal Data – Cycle-Time (Exponential Distribution) – Reject Rate (Binomial Distribution) – Defect Rate (Poisson Distribution)
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