焊接机器人操作规程 1、 旋开气体阀门；新瓶要放半分钟，防止有存水。 2、 进入机器人系统操作界面后，打开焊机电源； 3、 将控制柜上主开关旋至“ON”位置，控制器开启。 4、 对夹具的气路进行检查是否存在漏气等现象。 5、 要生产的产件的焊接夹具放到工作台上，连接气动线和控制线 6、 在示教器上检查通气键与送丝键，检查焊枪是否通气和送丝； 7、 装上被加工件，注意安装时是否正确安装，后启动开始按钮 开始焊接 8、 对首三件按照操作指导书进行自检填写生产件质量记录卡、工 装/夹具设备运行卡。 9、 焊接后对产件进行工人自检，包括表面质量，装配尺寸，同轴 度等是否合格。 10、 在焊接过程中出现质量波动，由焊接工艺员对程序进行修改， 其它人员不得更改，防止出现质量事故。 11、 每班结束后进行末件自检，每箱产件填写随批卡，装箱入库。 12、 关闭焊机、控制柜、等所有电源； 13、 正常运行 1.5 个月需要对工作站进行 500 小时检查 14、 喷嘴正常使用无焊渣、飞溅等杂物连续使用每 100 小时更换一 次 15、 导电嘴正常使用每 20 小时更换一次 16、 示教器要摆放到指定位置，电缆线不得缠绕，显示面避免划伤 17、 送丝导管必须及时清理避免断弧。 18、 对作业区的杂物进行清理。 19、 机器人各关节在维修后需要注油。 20、 夹具在夹紧过程中工人的手远离夹具防止夹手。 21、 机器人在运行过程中避免进入机器人工作范围内防止碰伤。
分类：安全操作规程 行业：食品医药行业 文件类型：Word 文件大小：24 KB 时间：2025-08-09 价格：¥2.00
焊接机器人操作规程 1、 旋开气体阀门；新瓶要放半分钟，防止有存水。 2、 进入机器人系统操作界面后，打开焊机电源； 3、 将控制柜上主开关旋至“ON”位置，控制器开启。 4、 对夹具的气路进行检查是否存在漏气等现象。 5、 要生产的产件的焊接夹具放到工作台上，连接气动线和控制线 6、 在示教器上检查通气键与送丝键，检查焊枪是否通气和送丝； 7、 装上被加工件，注意安装时是否正确安装，后启动开始按钮 开始焊接 8、 对首三件按照操作指导书进行自检填写生产件质量记录卡、工 装/夹具设备运行卡。 9、 焊接后对产件进行工人自检，包括表面质量，装配尺寸，同轴 度等是否合格。 10、 在焊接过程中出现质量波动，由焊接工艺员对程序进行修改， 其它人员不得更改，防止出现质量事故。 11、 每班结束后进行末件自检，每箱产件填写随批卡，装箱入库。 12、 关闭焊机、控制柜、等所有电源； 13、 正常运行 1.5 个月需要对工作站进行 500 小时检查 14、 喷嘴正常使用无焊渣、飞溅等杂物连续使用每 100 小时更换一 次 15、 导电嘴正常使用每 20 小时更换一次 16、 示教器要摆放到指定位置，电缆线不得缠绕，显示面避免划伤 17、 送丝导管必须及时清理避免断弧。 18、 对作业区的杂物进行清理。 19、 机器人各关节在维修后需要注油。 20、 夹具在夹紧过程中工人的手远离夹具防止夹手。 21、 机器人在运行过程中避免进入机器人工作范围内防止碰伤。
分类：安全操作规程 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：27 KB 时间：2025-08-14 价格：¥2.00
1 诸城奥铃汽车厂焊装工艺险源辨识与风险评价信息一览表 一、 车身调整工段 ...........................................................................................................3 （一） 调整一工位 ..........................................................................................................3 （二） 调整二工位 ..........................................................................................................4 （三） 调整三工位 ..........................................................................................................7 （四） 调整四工位 ..........................................................................................................8 （五） 调整五工位 ..........................................................................................................9 （六） 调整六工位 .........................................................................................................11 （七） 调整七工位 .........................................................................................................12 （八） 调整八工位 .........................................................................................................12 （九） 升降机 .............................................................................................................13 （十） 车门点焊工位 .......................................................................................................14 （十一）车门包边工位 .......................................................................................................17 （十二）车身输送链 .........................................................................................................18 二、 车身大装工段 ..........................................................................................................18 （一） 大装地板工位 .......................................................................................................18 （二） 大装胎工位 .........................................................................................................22 （三） 大装补焊工位 .......................................................................................................25 （四） 大装补焊四工位 .....................................................................................................28 三、 车身分装工段 ..........................................................................................................31 （一） 分装固定点工位 .....................................................................................................31 （二） 分装悬挂点焊工位 ...................................................................................................31 （三） 熔焊工位 ...........................................................................................................32 三、 转运作业区域 ..........................................................................................................33 （一） 转运作业 ...........................................................................................................33 （二） 叉车作业 ...........................................................................................................34 四、 维修作业区域 ..........................................................................................................36 五、 办公区域 ..............................................................................................................38 六、 厂外交通 ..............................................................................................................39 2 七、 生产区域 ..............................................................................................................40
分类：风险评估 行业：建筑加工行业 文件类型：Word 文件大小：901 KB 时间：2025-11-29 价格：¥2.00
1 诸城奥铃汽车厂焊装工艺险源辨识与风险评价信息一览表 一、 车身调整工段 ...........................................................................................................3 （一） 调整一工位 ..........................................................................................................3 （二） 调整二工位 ..........................................................................................................4 （三） 调整三工位 ..........................................................................................................7 （四） 调整四工位 ..........................................................................................................8 （五） 调整五工位 ..........................................................................................................9 （六） 调整六工位 .........................................................................................................11 （七） 调整七工位 .........................................................................................................12 （八） 调整八工位 .........................................................................................................12 （九） 升降机 .............................................................................................................13 （十） 车门点焊工位 .......................................................................................................14 （十一）车门包边工位 .......................................................................................................17 （十二）车身输送链 .........................................................................................................18 二、 车身大装工段 ..........................................................................................................18 （一） 大装地板工位 .......................................................................................................18 （二） 大装胎工位 .........................................................................................................22 （三） 大装补焊工位 .......................................................................................................25 （四） 大装补焊四工位 .....................................................................................................28 三、 车身分装工段 ..........................................................................................................31 （一） 分装固定点工位 .....................................................................................................31 （二） 分装悬挂点焊工位 ...................................................................................................31 （三） 熔焊工位 ...........................................................................................................32 三、 转运作业区域 ..........................................................................................................33 （一） 转运作业 ...........................................................................................................33 （二） 叉车作业 ...........................................................................................................34 四、 维修作业区域 ..........................................................................................................36 五、 办公区域 ..............................................................................................................38 六、 厂外交通 ..............................................................................................................39 2 七、 生产区域 ..............................................................................................................40
分类：风险评估 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：901 KB 时间：2025-12-07 价格：¥2.00
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分类：安全操作规程 行业：其它行业 文件类型：未知 文件大小：2.68 MB 时间：2025-12-15 价格：¥2.00
本文件《焊接工艺防尘防毒技术规范2013-02-01 17_41》没有可以预览的文本内容。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：未知 文件大小：999 KB 时间：2025-12-28 价格：¥2.00
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分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：未知 文件大小：1.11 MB 时间：2026-01-06 价格：¥2.00
ICS 25.160.10 C 70 备案号: 中 华 人 民 共 和 国 安 全 生 产 行 业 标 准 AQ 4214—2011 焊接工艺防尘防毒技术规范 Guidelines of dust and poison prevention and control （送审稿） 2011-7-12 发布 2011-12-1 实施 国家安全生产监督管理总局 发 布 AQ AQ 4214—2011 I 目 次 前 言...............................................................................II 1 范围.................................................................................1 2 规范性引用文件.......................................................................1 3 术语和定义...........................................................................1 4 一般要求.............................................................................2 5 工艺和焊接材料.......................................................................2 6 粉尘和有毒气体的防护.................................................................3 7 受限空间防尘防毒.....................................................................3 8 个体防护措施.........................................................................4 9 管理措施.............................................................................5 10 事故应急处置措施....................................................................5 11 职业健康监护........................................................................5 附录 焊接作业尘毒职业危害因素...........................................................6
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：112 KB 时间：2026-01-06 价格：¥2.00
焊接机器人操作规程 1、 旋开气体阀门；新瓶要放半分钟，防止有存水。 2、 进入机器人系统操作界面后，打开焊机电源； 3、 将控制柜上主开关旋至“ON”位置，控制器开启。 4、 对夹具的气路进行检查是否存在漏气等现象。 5、 要生产的产件的焊接夹具放到工作台上，连接气动线和控制线 6、 在示教器上检查通气键与送丝键，检查焊枪是否通气和送丝； 7、 装上被加工件，注意安装时是否正确安装，后启动开始按钮 开始焊接 8、 对首三件按照操作指导书进行自检填写生产件质量记录卡、工 装/夹具设备运行卡。 9、 焊接后对产件进行工人自检，包括表面质量，装配尺寸，同轴 度等是否合格。 10、 在焊接过程中出现质量波动，由焊接工艺员对程序进行修改， 其它人员不得更改，防止出现质量事故。 11、 每班结束后进行末件自检，每箱产件填写随批卡，装箱入库。 12、 关闭焊机、控制柜、等所有电源； 13、 正常运行 1.5 个月需要对工作站进行 500 小时检查 14、 喷嘴正常使用无焊渣、飞溅等杂物连续使用每 100 小时更换一 次 15、 导电嘴正常使用每 20 小时更换一次 16、 示教器要摆放到指定位置，电缆线不得缠绕，显示面避免划伤 17、 送丝导管必须及时清理避免断弧。 18、 对作业区的杂物进行清理。 19、 机器人各关节在维修后需要注油。 20、 夹具在夹紧过程中工人的手远离夹具防止夹手。 21、 机器人在运行过程中避免进入机器人工作范围内防止碰伤。
分类：安全操作规程 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：27 KB 时间：2026-01-13 价格：¥2.00
焊膏的回流焊接 焊膏的回流焊接是用在 SMT 装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊 接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加 工、对各种 SMT 设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本 低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的 SMT 元件级和板级互连方 法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战，事实上，回流焊 接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的 SMT 焊接 材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。下面我们将 探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研究出解 决这一课题的新方法，我们分别对每个问题简要介绍。 底面元件的固定双面回流焊接已采用多年，在此，先对第一面进 行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另一面进行加工 处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对第一面的软熔，而是同时 软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件，如芯片 电容器和芯片电阻器，由于印刷电路板（PCB）的设计越来越复杂，装 在底面上的元件也越来越大，结果软熔时元件脱落成为一个重要的问 题。显然，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定 力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差， 焊剂的润湿性或焊料量不足等。其中，第一个因素是最根本的原因。如 果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使用 SMT 粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差。 未焊满未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常，所有能引起 焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括：1，升温速度太快；2， 焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢；3，金属负荷 或固体含量太低；4，粉料粒度分布太广；5；焊剂表面张力太小。但是， 坍落并非必然引起未焊满，在软熔时，熔化了的未焊满焊料在表面张力 的推动下有断开的可能，焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。 在此情况下，由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融 焊料变得过多而不易断开。除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素 也引起未满焊的常见原因：1，相对于焊点之间的空间而言，焊膏熔敷 太多；2，加热温度过高；3，焊膏受热速度比电路板更快；4，焊剂润 湿速度太快；5，焊剂蒸气压太低；6；焊剂的溶剂成分太高；7，焊剂 树脂软化点太低。 断续润湿焊料膜的断续润湿是指有水出现在光滑的表面上 （1.4.5.），这是由于焊料能粘附在大多数的固体金属表面上，并且在 熔化了的焊料覆盖层下隐藏着某些未被润湿的点，因此，在最初用熔化
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：85 KB 时间：2026-02-18 价格：¥2.00
)
焊接工艺发展趋势
使用聚焦白光的选择性焊接
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本文介绍，这种光束技术为许多困难的焊接应用提供
一种创新的解决方案。
在今天的竞争性与变化的制造环境中，我们经常受
到挑战，要以成本有效的方法来制造日益复杂的装配。
传统的焊接工艺经常要扩展其能力，以接纳新的设计与
技术规格，同时保持在品质、产量和成本的限制之内。
:K:FX?l�W
聚集白光(focused white light)焊接为许多挑战性焊
接应用提供一个可行的方法。复杂性日益增加的焊接工
艺要求，和光束技术处理能力的最新提高，使得光束焊
接成为制造商的一个吸引人的的选择。在线的(line-
integrated)、高速机器人控制的焊接操作可以在一平方
米的工作单元内进行。典型的应用包括热敏感元件和装
配设计，这些使传统的回流焊接是不实际的。 H96�(`��8
在世界级的高产量运作中，光束(light beam)工艺
已经具有这样的特征：到达每个焊点在一秒中之下的周
期时间和少于每百万 100(ppm)的缺陷率。光束利用可
以进一步提高，因为它提供一个使用成本低的非回流焊
接元件的机会。已经证明它是一个对连接器损失和导线
)
焊接有成本效益的替代方法。 h L7 TrA�D
-
分类：安全管理制度
行业：其它行业
文件类型：Word
文件大小：90 KB
时间：2026-02-24
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舒肤佳漂亮销售曲线和宝洁弹性生产管理 21 世纪经济报道 2003-06-11 11:39:38 宝洁 SARS 时期杀菌类清洁用品的双曲线（产能只是短期大 幅上调，长期应与实际需求曲线重合） 图形：戴秀珍 本报记者 汪若菡 北京报道 4 月下旬，就在北京市民“深居简出”逃避 SARS 风暴 的时候，一些人接到了宝洁公司的市场调查电话。 这些来自宝洁的调查电话汇总后，得出了一个足以让任 何从事个人清洁用品生产的公司感到振奋的结论。在 SARS 肆虐之中，杀菌类清洁用品的使用率已经从 SARS 爆发前的 25％上升到了 50％左右———简而言之，杀菌类清洁用品的 盘子正在急剧扩大。 对那些生产清洁和防护用品的厂商来说，4 月的主旋律 是“供不应求”。 但是，随着时间的推移，不再是所有生产清洁和防护用 品的厂商都喜上眉梢———《中国青年报》就报道说，5 月 11 日，北京惟一的大型棉纺企业京棉集团下属的北京床单厂仓 库里已积压了 100 万只口罩。产生积压有诸多原因，比如“中小 学都暂时停课”，“企业和单位放假”，“现在人们对非典也不 觉得特别恐怖了”…… 这是一个信号，意味着到了疫情逐渐控制住的 6 月，不 少厂商的当务之急逐渐变成了消化库存和解决“供大于求” 的问题了。 在此之前，宝洁凭借自己的舒肤佳产品（包括香皂和沐 浴露）在中国杀菌类清洁用品市场的占有率已经达到了 30 ％。身为老大，宝洁不但要承受这“一放一收”的需求和生 产压力，而且体会比其他厂商要更加深刻。 沙盘演练 “4 月 SARS 的状况对宝洁而言并非突如其来的紧急事 件，”宝洁大中国区个人清洁用品事业部市场总监邓晓华说， “我们在 4 月之前已经开始多次沙盘演练，以应对可能出现 的供求变化。” 从 2002 年 11 月起，由于总部设在广州，SARS 刚在广 东地区开始发作，便变成了宝洁内部会议的话题。随着时间 推移和疫情发展，到了 2003 年 1 至 2 月份，这个话题开始 变得严肃和有现实意义起来。 “当时全国的疫情并不明朗。”邓晓华说，“但是我们猜 想，这场疾病对于改变人们的清洁习惯是有影响的。”她们
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：31 KB 时间：2026-02-26 价格：¥2.00
回流焊接温度曲线 作温度曲线(profiling)是确定在回流整个周期内印刷电路板 (PCB)装配必须经受的时间/温度关系的过程。它决定于锡膏的特 性，如合金、锡球尺寸、金属含量和锡膏的化学成分。装配的量、 表面几何形状的复杂性和基板导热性、以及炉给出足够热能的能 力，所有都影响发热器的设定和炉传送带的速度。炉的热传播效 率，和操作员的经验一起，也影响反复试验所得到的温度曲线。 锡膏制造商提供基本的时间/温度关系资料。它应用于特定 的配方，通常可在产品的数据表中找到。可是，元件和材料将决 定装配所能忍受的最高温度。 涉及的第一个温度是完全液化温度(full liquidus temperature) 或最低回流温度(T1)。这是一个理想的温度水平，在这点，熔化 的焊锡可流过将要熔湿来形成焊接点的金属表面。它决定于锡膏 内特定的合金成分，但也可能受锡球尺寸和其它配方因素的影 响，可能在数据表中指出一个范围。对 Sn63/Pb37，该范围平均 为 200 ~ 225°C。对特定锡膏给定的最小值成为每个连接点必须 获得焊接的最低温度。这个温度通常比焊锡的熔点高出大约 15 ~ 20°C。(只要达到焊锡熔点是一个常见的错误假设。) 回流规格的第二个元素是最脆弱元件(MVC, most vulnerable component)的温度(T2)。正如其名所示，MVC 就是装配上最低温 度“痛苦”忍耐度的元件。从这点看，应该建立一个低过 5°C 的“缓冲器”，让其变成 MVC。它可能是连接器、双排包装(DIP, dual in-line package)的开关、发光二极管(LED, light emitting diode)、或甚至是基板材料或锡膏。MVC 是随应用不同而不同， 可能要求元件工程人员在研究中的帮助。 在建立回流周期峰值温度范围后，也要决定贯穿装配的最大 允许温度变化率(T2-T1)。是否能够保持在范围内，取决于诸如 表面几何形状的量与复杂性、装配基板的化学成分、和炉的热传 导效率等因素。理想地，峰值温度尽可能靠近(但不低于)T1 可望 得到最小的温度变化率。这帮助减少液态居留时间以及整个对高 温漂移的暴露量。 传统地，作回流曲线就是使液态居留时间最小和把时间/温 度范围与锡膏制造商所制订的相符合。持续时间太长可造成连接 处过多的金属间的增长，影响其长期可靠性以及破坏基板和元 件。就加热速率而言，多数实践者运行在每秒 4°C 或更低，测 量如何 20 秒的时间间隔。一个良好的做法是，保持相同或比加 热更低的冷却速率来避免元件温度冲击。 图一是最熟悉的回流温度曲线。最初的 100°C 是预热区， 跟着是保温区(soak or preflow zone)，在这里温度持续在 150 ~ 170°C 之间(对 Sn63/Pb37)。然后，装配被加热超过焊锡熔点， 进入回流区，再到峰值温度，最后离开炉的加热部分。一旦通过 峰值温度，装配冷却下来。 温度热电偶的安装 适当地将热电偶安装于装配上是关键的。热电偶或者是用高
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：153 KB 时间：2026-02-27 价格：¥2.00
浙 江 天 洁 矽 钢 有 限 公 司 企 业 标 准 HYDBP409-2004 压力管道自动焊焊接工艺导则 2004—04—01 发布 2004—04—01 实施 浙江天洁矽钢有限公司 发布 II 前 言 本标准主要起草人： ××× 本标准审核人： ×××、×××、×××、××× 本标准批准人： ××× 本标准自 2004 年 04 月 01 日发布，04 月 01 日起在全公司范围内试行。 本标准由公司工程部负责解释。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：190 KB 时间：2026-03-04 价格：¥2.00
第五章 回流焊接知识 1. 西膏的回流过程 当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段: 1. 首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度 上升必需慢(大约每秒 3 C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡 珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上 升太快，会造成断裂。 2. 助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助 焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧 化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金 学上的锡焊点要求“清洁”的表面。 3. 当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表 面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始 形成锡焊点。 4. 这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一 起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件 引脚与 PCB 焊盘的间隙超过 4mil，则极可能由于表面张力使引 脚和焊盘分开，即造成锡点开路。 5. 冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以 太快而引起元件内部的温度应力。 回流焊接要求总结：重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发 溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力， 造成断裂痕可靠性问题。其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时 间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。时间 温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的，必须充分地让焊锡颗粒 完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发， 形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长，可能对元件和 PCB 造成 伤害。锡膏回流温度曲线的设定，最好是根据锡膏供应商提供的 数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速 度小于每秒 3 C，和冷却温降速度小于。PCB 装配如果尺寸和重 量很相似的话，可用同一个温度曲线。重要的是要经常甚至每天 检测温度曲线是否正确。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：2.54 MB 时间：2026-03-08 价格：¥2.00
焊膏的回流焊接 焊膏的回流焊接是用在 SMT 装配工艺中的主要板级互连方法， 这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性 包括易于加工、对各种 SMT 设计有广泛的兼容性，具有高的焊 接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的 SMT 元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进 焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将 决定焊膏能否继续作为首要的 SMT 焊接材料，尤其是在超细微 间距技术不断取得进展的情况之下。下面我们将探讨影响改进回 流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研究出解决这一课 题的新方法，我们分别对每个问题简要介绍。 底面元件的固定双面回流焊接已采用多年，在此，先对第 一面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另 一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对第一 面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面 上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路 板（PCB）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大， 结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然，元件脱落现象 是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固 定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿 性或焊料量不足等。其中，第一个因素是最根本的原因。如果在 对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使 用 SMT 粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的 效果变差。 未焊满未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常，所有 能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括：1，升 温速度太快；2，焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后 恢复太慢；3，金属负荷或固体含量太低；4，粉料粒度分布太广；5； 焊剂表面张力太小。但是，坍落并非必然引起未焊满，在软熔时， 熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能，焊料流 失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下，由于焊料流 失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而 不易断开。除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未 满焊的常见原因：1，相对于焊点之间的空间而言，焊膏熔敷太多；
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：91.5 KB 时间：2026-03-13 价格：¥2.00
Division : YOOWON 品质部 G/B Name : ------ 王剑 A/C 焊接不良下降 通过确保最佳条件达成目标 柳 原 电 子（苏 州）有 限 公 司 YOOWON ELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTD YOOWON ▣ 焊接不良率高 → 修理数多，生产性低下 ▣ 焊接不良高→ 资材浪费多，生产成本上升,公司竞争力下降 ▣ 焊接不良高→现场5S不良，品质不良易发生 PROJECT促进背景 现在的问题 VOB ▣ 顾客不良多,影响公司形象,造成销售数下降,公司利润下降 ▣ 焊接不良高→生产性低下,作业者加班多,作业者疲劳度增加,缺勤率上 柳 原 电 子（苏 州）有 限 公 司 YOOWON ELECTRONICS（SUZHOU）CO.,LTD YOOWON
分类：安全培训材料 行业：其它行业 文件类型：PPT 文件大小：812 KB 时间：2026-03-18 价格：¥2.00
MOS器件物理(续) 转移特性曲线 • 在一个固定的VDS下的MOS管饱和区的漏极电流 与栅源电压之间的关系称为MOS管的转移特性。 VGS Vthn VGS Vthn IDS IDS VGS Vthn DS I th0 V 转移特性的另一种表示方式 增强型NMOS转移特性 耗尽型NMOS转移特性
分类：安全培训材料 行业：其它行业 文件类型：PPT 文件大小：212 KB 时间：2026-03-19 价格：¥2.00
掌握焊接技术 在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影 响极大。所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本 功。 一、焊接工具 （一）电烙铁。电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用 20W 内热式电 烙铁。 新烙铁使用前，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙 铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧 化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露 出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。 电烙铁要用 220V 交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到 以下几点： 1．电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。 2．使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁 头是否松动。 3．电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过 多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。 4．焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。 注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。 5.使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电 烙铁收回工具箱。 （二）焊锡和助焊剂 焊接时，还需要焊锡和助焊剂。 1．焊锡。焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝， 熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。 ２.助焊剂。常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。使
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：286 KB 时间：2026-03-19 价格：¥2.00
回流焊接温度曲线 作温度曲线(profiling)是确定在回流整个周期内印刷电路板 (PCB)装配必须经受的时间/温度关系的过程。它决定于锡膏的特 性，如合金、锡球尺寸、金属含量和锡膏的化学成分。装配的量、 表面几何形状的复杂性和基板导热性、以及炉给出足够热能的能 力，所有都影响发热器的设定和炉传送带的速度。炉的热传播效 率，和操作员的经验一起，也影响反复试验所得到的温度曲线。 锡膏制造商提供基本的时间/温度关系资料。它应用于特定 的配方，通常可在产品的数据表中找到。可是，元件和材料将决 定装配所能忍受的最高温度。 涉及的第一个温度是完全液化温度(full liquidus temperature) 或最低回流温度(T1)。这是一个理想的温度水平，在这点，熔化 的焊锡可流过将要熔湿来形成焊接点的金属表面。它决定于锡膏 内特定的合金成分，但也可能受锡球尺寸和其它配方因素的影 响，可能在数据表中指出一个范围。对 Sn63/Pb37，该范围平均 为 200 ~ 225°C。对特定锡膏给定的最小值成为每个连接点必须 获得焊接的最低温度。这个温度通常比焊锡的熔点高出大约 15 ~ 20°C。(只要达到焊锡熔点是一个常见的错误假设。) 回流规格的第二个元素是最脆弱元件(MVC, most vulnerable component)的温度(T2)。正如其名所示，MVC 就是装配上最低温 度“痛苦”忍耐度的元件。从这点看，应该建立一个低过 5°C 的“缓冲器”，让其变成 MVC。它可能是连接器、双排包装(DIP, dual in-line package)的开关、发光二极管(LED, light emitting diode)、 或甚至是基板材料或锡膏。MVC 是随应用不同而不同， 可能要求 元件工程人员在研究中的帮助。 在建立回流周期峰值温度范围后，也要决定贯穿装配的最大 允许温度变化率(T2-T1)。是否能够保持在范围内，取决于诸如 表面几何形状的量与复杂性、装配基板的化学成分、和炉的热传 导效率等因素。理想地，峰值温度尽可能靠近(但不低于)T1 可望 得到最小的温度变化率。这帮助减少液态居留时间以及整个对高 温漂移的暴露量。 传统地，作回流曲线就是使液态居留时间最小和把时间/温 度范围与锡膏制造商所制订的相符合。持续时间太长可造成连接 处过多的金属间的增长，影响其长期可靠性以及破坏基板和元 件。就加热速率而言，多数实践者运行在每秒 4°C 或更低，测 量如何 20 秒的时间间隔。一个良好的做法是，保持相同或比加 热更低的冷却速率来避免元件温度冲击。 图一是最熟悉的回流温度曲线。最初的 100°C 是预热区， 跟着是保温区(soak or preflow zone)，在这里温度持续在 150 ~ 170°C 之间(对 Sn63/Pb37)。然后，装配被加热超过焊锡熔点， 进入回流区，再到峰值温度，最后离开炉的加热部分。一旦通过 峰值温度，装配冷却下来。 温度热电偶的安装
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：176 KB 时间：2026-03-20 价格：¥2.00
第五章 回流焊接知识 1. 西膏的回流过程 当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段: 1. 首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度 上升必需慢(大约每秒 3 C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡 珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上 升太快，会造成断裂。 2. 助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助 焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧 化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金 学上的锡焊点要求“清洁”的表面。 3. 当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表 面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始 形成锡焊点。 4. 这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一 起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件 引脚与 PCB 焊盘的间隙超过 4mil，则极可能由于表面张力使引 脚和焊盘分开，即造成锡点开路。 5. 冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以 太快而引起元件内部的温度应力。 回流焊接要求总结：重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发 溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力， 造成断裂痕可靠性问题。其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时 间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。时间 温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的，必须充分地让焊锡颗粒 完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发， 形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长，可能对元件和 PCB 造成 伤害。锡膏回流温度曲线的设定，最好是根据锡膏供应商提供的 数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速 度小于每秒 3 C，和冷却温降速度小于。PCB 装配如果尺寸和重 量很相似的话，可用同一个温度曲线。重要的是要经常甚至每天 检测温度曲线是否正确。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：2.54 MB 时间：2026-03-22 价格：¥2.00
1 中 华 人 民 共 和 国 行 业 标 准 JB 4708—2000 JB/T 4709—2000 JB 4744—2000 钢制压力容器焊接工艺评定 钢制压力容不得器焊接规程 钢制压力容不得器产品焊接试板的力学性能检验 Welding procedure qualification for steel pressure vessels Welding specification for steel pressure vessels Mechanical property tests of product welded test coupons for steel pressure vessels 2 2000—08—15 发布 2000—10—01 实施 国 家 机 械 工 业 局 国家石油和化学工业局 发布
分类：安全操作规程 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：1.46 MB 时间：2026-03-22 价格：¥2.00
毕业设计－圆曲线测设 摘要： 在公路、铁路的路线圆曲线测设中，一般是在测设出曲线各主点后，随 之在直圆点或圆直点进行圆曲线详细测设。本文通过仪器安置不同地方进行多种 圆曲线测设，提出了交点偏角法详细测设圆曲线的方法，其中主要运用了偏角法 测设法。 关键词： 安置 交点 偏角法 圆曲线 测设 前 言 《礼记》有云：大学之道，在明德，在亲民。在提笔撰写我的毕业设计论文 的时候，我也在向我的大学生活做最后的告别仪式。我不清楚过去的一切留给现 在的我一些什么，也无从知晓未来将赋予我什么，但只要流泪流汗，拼过闯过， 人生才会少些遗憾！ 非常幸运能够加入水利工程这个古老而又新兴的行业，即将走向工作岗位的 时刻，我仿佛感受到水利行业对我赋予新的历史使命，水利是一项以除害兴利、 趋利避害，协调人与水、人与大自然关系的高尚事业。水利工作，既要防止水对 人的侵害，更要防止人对水的侵害；既要化解自然灾害对人类生命财产的威胁， 又要善待自然、善待江河、善待水，促进人水和谐，实现人与自然和谐相处。这 种使命，更让我用课堂中的知识用于实际生产中来。特别是这两个月来的毕业设 计，我越发感觉到学会学精测量基础知识对于我贡献水利是多么的重要。所以， 我越发不愿放弃不多的大学时光，努力提高自己的实践动手能力，而本学期的毕 业设计，为我提供了绝好的机会，我又怎能放弃？ 刚刚从老师那里得到毕业设计的题目和任务时，我的心里真的没底。作为毕 业设计的主体工作，我们主要运用电子水准仪对某幢建筑物进行变形观测与计 算，布设控制点进行平面控制测量和高程控制测量；用全站仪进行了中心多边行 角度和距离的测量，并用条件平差原理进行平差，通过控制点的放样来计算土的 挖方量，还有圆曲线的计算与测设。而我研究的毕业课题是圆曲线测设。 大学的最后一个学期过得特别快，几乎每天扛着仪器，奔走在校园的每个角 落，生活亦很有节奏。今天我提笔写毕业论文，我的毕业设计也接近尾声。不管 成果如何，毕竟心里不再是没底了，挑着两个多月的辛苦换来的数据和成果，并 不断的完善他们，心里感觉踏实多了。 在本次毕业设计论文的设计中要感谢水利系为我们的工作提供了测量仪器， 还有各指导老师的教导和同学的帮助。 摘 要：在公路、铁路的路线圆曲线测设中，一般是在测设出曲线各主点后， 随之在直圆点或圆直点进行圆曲线详细测设。本文通过仪器安置不同地方进行多 种圆曲线测设，提出了交点偏角法详细测设圆曲线的方法，其中主要运用了偏角 法测设法。 Abstract： The round curve of route in the highway , railway is examine d while having, is generally examining the contours of having out each mainly a bit, examine and have in detail the round curve a bit straighter on the straig ht dot or the round thereupon . This text, through the instrument finds a room for not examined and set up many kinds of round curves with the place, exam ine the method to have round curve in detail after putting forward the drift an gle law of the point of intersect, among them has used the law of drift angle to examine trying mainly. 关键词：安置；交点；偏角法；圆曲线；测设 Keyword: Find a room for; deflection point;method of deflection angles;cir cular curve;lay off 开 题 报 告 一、研究课题：《微分曲线的应用》 二、学科地位和研究应用领域 1.学科定义
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：175 KB 时间：2026-04-03 价格：¥2.00
回流焊接工艺的经典 PCB 温度曲线 本文介绍对于回流焊接工艺的经典的 PCB 温度曲线作图方法，分析了两种最常见 的回流焊接温度曲线类型：保温型和帐篷型...。 经典印刷电路板(PCB)的温度曲线(profile)作图，涉及将 PCB 装配上的热电 偶连接到数据记录曲线仪上，并把整个装配从回流焊接炉中通过。作温度曲线有 两个主要的目的：1) 为给定的 PCB 装配确定正确的工艺设定，2) 检验工艺的连 续性，以保证可重复的结果。通过观察 PCB 在回流焊接炉中经过的实际温度(温 度曲线)，可以检验和/或纠正炉的设定，以达到最终产品的最佳品质。 经典的 PCB 温度曲线将保证最终 PCB 装配的最佳的、持续的质量，实际上降 低 PCB 的报废率，提高 PCB 的生产率和合格率，并且改善整体的获利能力。 回流工艺 在回流工艺过程中，在炉子内的加热将装配带到适当的焊接温度，而不损伤 产品。为了检验回流焊接工艺过程，人们使用一个作温度曲线的设备来确定工艺 设定。温度曲线是每个传感器在经过加热过程时的时间与温度的可视数据集合。 通过观察这条曲线，你可以视觉上准确地看出多少能量施加在产品上，能量施加 哪里。温度曲线允许操作员作适当的改变，以优化回流工艺过程。 一个典型的温度曲线包含几个不同的阶段 - 初试的升温(ramp)、保温 (soak)、向回流形成峰值温度(spike to reflow)、回流(reflow)和产品的冷却 (cooling)。作为一般原则，所希望的温度坡度是在 2~4°C 范围内，以防止由于 加热或冷却太快对板和/或元件所造成的损害。 在产品的加热期间，许多因素可能影响装配的品质。最初的升温是当产品进 入炉子时的一个快速的温度上升。目的是要将锡膏带到开始焊锡激化所希望的保 温温度。最理想的保温温度是刚好在锡膏材料的熔点之下 - 对于共晶焊锡为 183°C，保温时间在 30~90 秒之间。保温区有两个用途：1) 将板、元件和材料 带到一个均匀的温度，接近锡膏的熔点，允许较容易地转变到回流区，2) 激化 装配上的助焊剂。在保温温度，激化的助焊剂开始清除焊盘与引脚的氧化物的过 程，留下焊锡可以附着的清洁表面。向回流形成峰值温度是另一个转变，在此期 间，装配的温度上升到焊锡熔点之上，锡膏变成液态。 一旦锡膏在熔点之上，装配进入回流区，通常叫做液态以上时间(TAL, time above liquidous)。回流区时炉子内的关键阶段，因为装配上的温度梯度必 须最小，TAL 必须保持在锡膏制造商所规定的参数之内。产品的峰值温度也是在 这个阶段达到的 - 装配达到炉内的最高温度。 必须小心的是，不要超过板上任何温度敏感元件的最高温度和加热速率。例 如，一个典型的钽电容具有的最高温度为 230°C。理想地，装配上所有的点应 该同时、同速率达到相同的峰值温度，以保证所有零件在炉内经历相同的环境。 在回流区之后，产品冷却，固化焊点，将装配为后面的工序准备。控制冷却速度 也是关键的，冷却太快可能损坏装配，冷却太慢将增加 TAL，可能造成脆弱的焊 点。 在回流焊接工艺中使用两种常见类型的温度曲线，它们通常叫做保温型 (soak)和帐篷型(tent)温度曲线。在保温型曲线中(图一)，如前面所讲到的，装 配在一段时间内经历相同的温度。帐篷型温度曲线(图二)是一个连续的温度上 升，从装配进入炉子开始，直到装配达到所希望的峰值温度。 图一、典型的保温型温度曲线 图二、典型的帐篷型温度曲线 所希望的温度曲线将基于装配制造中使用的锡膏类型而不同。取决于锡膏化 学组成，制造商将建议最佳的温度曲线，以达到最高的性能。温度曲线的信息可 以通过联系锡膏制造商得到。最常见的配方类型包括水溶性(OA)、松香适度激化 型(RMA, rosin mildly activated)和免洗型(no-clean)锡膏。 温度曲线的机制 经典的 PCB 温度曲线系统元件 一个经典的 PCB 温度曲线系统由以下元件组成：
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：124 KB 时间：2026-04-08 价格：¥2.00
焊 接 手 册 车 身 生 产 部 签名 日期 编制 审核 批准 目录： DYBSW-000 Ver2.00 2004.5.15 DYBSW-000 Ver2.00 2004.5.15 第 2 页 共 21 页 一、概述 二、适用范围 三、参考依据 四、职责 五、内容 1、焊接工艺的制订及更改流程 1.1 焊接参数的选择 1.2 车身生产部电阻焊参数测定的规定 1.3 焊接工艺的更改 2、质量控制流程 3、电极的选用、修磨及更换 4、焊接质量的检查 4.1 焊接质量的判定标准（点焊、弧焊、 螺柱焊、凸焊） 4.2 无损检测 4.3 破坏检查 5、返修程序 车身生产部焊接手册 一、 概述 返回目录 DYBSW-000 Ver2.00 2004.5.15
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