BGA 焊點的缺陷分析與工藝改進 [摘要]：本文將結合實際工作中的一些體會和經驗，就ＢＧＡ焊點的接收標 準、缺陷表現及可靠性等問題展開論述，特別對有有爭議的一種缺陷 空洞進行較爲詳細透徹的分析，並提出一些改善ＢＧＡ焊點質量的工藝改進 的建議。 ［Ａbstract］:The acceptable criterions, solder defects and reliability of BGA solder joint are discussed here. Es-pecially a disputed defect behave, void,will be analuzed detailed. Some suggestions of improving BGA soldetjoint quality will be also put forward. BGA 器件的應用越來越廣泛，現在很多新産品設計時大量地應用這種器件， 由於衆所周知的原因,ＢＧＡ的焊接後焊點的質量和可靠性如何是令很多設 計開發人員、組裝加工人員頗爲頭痛的問題。由於無法用常規的目視檢查Ｂ ＧＡ焊點的質量，在調試電路板發現故障時，他們經常會懷疑是ＢＧＡ的焊 接質量問題或ＢＧＡ本身晶片的原因，那麽究竟什麽樣的ＢＧＡ焊點是合格 的，什麽樣的缺陷會導致焊點失效或引起可靠性問題可靠性問題呢？本文將 就ＢＧＡ焊點的接收標準、缺陷表現及可靠性等問題展開論述，特別對有爭 議的一種缺陷 空洞進行較爲透徹的分析。 １.ＢＧＡ簡介 ＢＧＡ是一種球柵陳封裝的器件，它出現於２０世紀９０年代初，當 時由於有引線封裝的器件引腳數越來越多，引線間距越來越小，最小的器件 間距已經達到 0.3mm(12mil), 這對於組裝來講，無論從可製造性或器件焊接 的可靠性都已經達到了極限，出錯的機會也越來越大。這時一種新型的球柵 陣列封裝器件出現了，相對於同樣尺寸的ＱＦＰ器件，ＢＧＡ能夠提供多至幾 倍的引腳數（對於ＢＧＡ來講其晶片下面的焊球就相當於引腳）而引腳的間 距還比較大，這對於組裝來講是件好事，可以大幅度地提高焊接合格率和一 次成功率。
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SMT 过程缺陷样观和对策 1 桥 联 引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘 或导线）之间的间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏 厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或 焊膏黏度太小。波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送速 度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，或 焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。桥联 出现时应检测的项目与对策如表 1 所示。 表 1 桥联出现时检测的项目与对策 检测项目 1、印刷网版与基板之间是否有间隙 对 策 1、检查基板是否存在挠曲，如有挠曲可在再流焊炉 内装上防变形机构； 2、检查印刷机的基板顶持结构，使基板的保持状态与原平 面一致； 3、调整网版与板工作面的平行度。 检测项目 2、对应网版面的刮刀工作面是否存在倾斜（不平 行） 对 策 1、调整刮刀的平行度 检测项目 3、刮刀的工作速度是否超速 对 策 1、重复调整刮刀速度（刮刀速度过快情况下的焊膏 转移，会降低焊膏黏度而在焊膏恢复原有黏度前就执行脱 版，将产生焊膏的塌边不良） 检测项目 4、焊膏是否回流到网版的反面一测 对 策 1、网版开口部设计是否比基板焊区要略小一些； 2、网版与基板间不可有间隙；3、是否过分强调使用微间 隙组装用的焊膏，微间隙组装常选择粒度小的焊膏，如没必 要，可更换焊膏。 检测项目 5、印刷压力是否过高，有否刮刀切入网板开口部 现象 对 策 1、聚酯型刮刀的工作部硬度要适中，太软易产生对 网版开口部的切入不良； 2、重新调整印刷压力。 检测项目 6、印刷机的印刷条件是否合适
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SMT 焊接常见缺陷及解决办法 摘要 本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常 见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措 施。 在 SMT 生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始， 到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达 到。由于 SMT 生产工序较多，不能保证每道工序不出现一 点点差错，因此在 SMT 生产过程中我们会碰到一些焊接缺 陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的，对于每种缺 陷，我们应分析其产生的根本原因，这样在消除这些缺陷时 才能做到有的放矢。本文将以一些常见焊接缺陷为例，介绍 其产生的原因及排除方法。 桥 接 桥接经常出现在引脚较密的 IC 上或间距较小的片状元件 间，这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良，会严重影 响产品的电气性能，所以必须要加以根除。 产生桥接的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错 位、塌边。 焊膏过量 焊膏过量是由于不恰当的模板厚度及开孔尺寸造成的。通 常情况下，我们选择使用 0．15mm 厚度的模板。而开孔尺 寸由最小引脚或片状元件间距决定。 印刷错位 在印刷引脚间距或片状元件间距小于 0．65mm 的印制板时， 应采用光学定位，基准点设在印制板对角线处。若不采用光 学定位，将会因为定位误差产生印刷错位，从而产生桥接。 焊膏塌边 造成焊膏塌边的现象有以下三种 1．印刷塌边
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注塑工艺不良缺陷以及成因 在光盘生产中，经常会出现一些注塑不良的盘片，站长通过多年的积累，总结出以下不良缺陷： 注塑不满、凹陷、熔合缝、料流纹、光泽不好、气孔、黑点、溢边、翘曲变形、银文、脱模不好、 云彩、冲孔粗糙、马蹄形、中心孔小、中心孔大、基片太厚、基片太薄、双折射大、双折射小、基 片破裂、流道断裂、径向条纹、唱片沟纹、光环、流线等 以上缺陷成因：模具温度，冲孔刀、流道温度，注射速度、注射压力，保压力、保压时间，转换点， 锁模力、冷却时间，炮筒温度、塑化时间、塑化速度，背压等 制品缺陷及产生的原因 克服方法 ■ 因水分的存在而产生气泡 原因：粒料的干燥程度不够而引起树脂水解。 处理方法： 充分进行预干燥 注意料斗的保温管理 ■ 真空泡 原因：厚壁部的料流快速冻结，收缩受到阻止，充模不足因而产生内部真空泡。模具温度不合适。 料筒温度不合适。注塑压力和保压不足。 处理方法避免设计不均匀壁厚结构。修正浇口位置使流料垂直注入厚壁部。提高模具温度。降低料 筒温度。增加注塑压力和保压压力。 ■ 熔合痕 原因：模料筒温度不合适。注塑压力不合适。模具温度不作乱。模槽内未设排气孔。 处理方法：提高料筒温度。增大注塑压力。提高模具温度。设置排气孔。 ■ 凹痕 原因：因冷却速度较慢的厚壁内表的收缩而产生凹痕（壁厚设计不合理）。注塑压力不够。注塑量 不够。模具温度过高或注塑后的冷却不够。保压不足。浇口尺寸不合理。 避免壁厚的不均匀。 处理方法：提高注塑压力。增大注塑量。如模具温度合理则需加长冷却时间。处长保压时间。放大 浇口尺寸，特别是其厚度。 ■ 糊斑（全部或部分变色） 原因：料筒温度设定不合理。料筒内发生局部存料现象。树脂侵入料筒和注口的结合缝内（长期存 料）。装有倒流阀或倒流环。因干燥不够而引起的水解。注塑机容量过大。 处理方法：降低料筒温度。避免死角结构。设法消除结合部的缝隙。避免使用倒流阀和倒流环。按 规定条件进行预干燥。选择适当容量的注塑机。 ■ 银纹 原因：料筒温度不合适。流料的停留时间过长。注塑速度不合适。浇口尺寸不合理。粒料的干燥度 不够。注塑压力不合适。 处理方法：降低料筒温度。消除存料现象。降低注塑速度。放大浇口尺寸。按规定条件进行预干燥。 降低注塑压力。 ■ 浇口处呈现波纹（不透明） 原因：注塑速度不合适。保压时间不合适。模具温度不合理。浇口尺寸不合理。
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第 1 页 设备缺陷管理办法 1 目 的 ： 为 加 强 项 目 设 备 缺 陷 管 理 ， 分 清 业 主 、 供 货 厂 家 、 施工单位的责任，维护项目部的经济利益，特制定本管理办 法。 2 适用范围：适用于顾客提供的设备出现缺陷的处理。 3 职责 3.1 质 量 部 负 责 设 备 缺 陷 的 确 认 及 缺 陷 处 理 后 的 检 验 ， 并 登 记入帐，汇总设备的质量问题。 3.2 工 程 部 负 责 组 织 设 备 缺 陷 的 处 理 ， 计 划 部 核 算 处 理 设 备 缺陷的费用，资料管理人员负责设备缺陷单的传递、发放。 4 管理规定： 4.1 设 备 开 箱 、 检 修 及 安 装 过 程 中 ， 发 现 设 备 缺 陷 ， 发 现 人 应填写缺陷认证单（表 1），报质量管理部质检工程师确认。 4.2 质 量 管 理 部 质 检 工 程 师 对 缺 陷 认 证 核 实 ， 并 登 记 后 由 资 料管理人员送业主相应的资料管理部门。 4.3 业 主 工 程 部 组 织 监 理 、 设 备 厂 家 对 设 备 缺 陷 进 行 认 证 ， 如业主认为不是设备缺陷，发回设备缺陷发现人处理。 4.4 如业主确认为设备缺陷，由业主确定缺陷处理单位。 4.5 如 果 业 主 委 托 项 目 部 处 理 ， 由 监 理 工 程 师 组 织 确 定 设 备 缺陷处理方案。 4.6 计 划 部 长 组 织 专 业 工 程 师 核 对 工 程 量 ， 预 算 经 济 师 编 制 处理费用，报业主技经部门审批，确定处理费用或规定费用 第 2 页 计算办法。 4.7 工程部专业工程师组织处理设备缺陷。填写设备缺陷告 处理签证单（表 2）报质量部审核。 4.8 质 检 工 程 师 检 查 缺 陷 处 理 情 况 ， 经 检 查 不 合 格 ， 由 工 程 部 专 业 工 程 师 重 新 组 织 处 理 ， 如 合 格 报 监 理 工 程 师 组 织 验 收。 4.9 监 理 工 程 师 （ 或 甲 方 ） 验 收 不 合 格 ， 由 工 程 部 专 业 工 程 师重新组织处理，验收合格，签证设备缺陷处理签证单。 4.10 质检工程师将设备缺陷认证单、设备缺陷处理签证单送 资料管理人员。 4.11 资料管理人员负责分发、存档。 4.12 计划部长组织同业主结算设备缺陷处理费。 4.13 如 业主确认 由厂 家 处理 ， 厂 家自 派 施工 人 员处 理 完工 后，监理工程师组织验收合格，监理工程师签证设备缺陷处 理签证单，质检工程师报资料管理人员存档。 4.14 如厂家没有施工能力，委托项目部进行设备缺陷处理。 4.15 由工程部专业工程师核算工程量，计划部长组织测算工 程款，同厂家进行合同谈判，签订施工合同。 4.16 设 备 缺 陷 的 处 理 、 验 收 、 结 算 及 归 档 按 本 办 法 4.6 至 4.11 条执行。 4.17 计划部长组织同厂家结算设备缺陷处理费。 5 质 量 管 理 部 汇 总 本 工 程 中 出 现 的 设 备 缺 陷 ， 填 写 设 备 质 量
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