汽油化学品安全技术说明书 第一部分：化学品名称 化学品中文名称： 汽油 化学品英文名称： Gasoline 英文名称 2： Petrol 技术说明书编码： 341 CAS No.： 8006-61-9 分子式： 分子量： 第二部分：成分/组成信息 有害物成分 含量 CAS No.: 有害物成分 含量 CAS No. 有害物成分 含量 CAS No.: 有害物成分 含量 CAS No. 有害物成分 含量 CAS No.: 有害物成分 含量 CAS No. 第三部分：危险性概述 健康危害： 急性中毒：对中枢神经系统有麻醉作用。 轻度中毒症状有头晕、头痛、恶心、呕吐 、步态不稳、共济失调。高浓度吸入出现 中毒性脑病。极高浓度吸入引起意识突然 丧失、反射性呼吸停止。可伴有中毒性周 围神经病及化学性肺炎。部分患者出现中 毒性精神病。液体吸入呼吸道可引起吸入 性肺炎。溅入眼内可致角膜溃疡、穿孔， 甚至失明。皮肤接触致急性接触性皮炎， 甚至灼伤。吞咽引起急性胃肠炎，重者出 现类似急性吸入中毒症状，并可引起肝、 肾损害。 慢性中毒：神经衰弱综合征、植 物神经功能紊乱、周围神经病。严重中毒 出现中毒性脑病，症状类似精神分裂症。 皮 燃爆危险： 本品极度易燃。 第四部分：急救措施 皮肤接触： 立即脱去污染的衣着，用肥皂水和清水彻 底冲洗皮肤。就医。 眼睛接触： 立即提起眼睑，用大量流动清水或生理盐 水彻底冲洗至少 15 分钟。就医。 吸入： 迅速脱离现场至空气新鲜处。保持呼吸道 通畅。如呼吸困难，给输氧。如呼吸停止 ，立即进行人工呼吸。就医。 食入： 给饮牛奶或用植物油洗胃和灌肠。就医。 第五部分：消防措施 危险特性： 其蒸气与空气可形成爆炸性混合物，遇明 火、高热极易燃烧爆炸。与氧化剂能发生 强烈反应。其蒸气比空气重，能在较低处 扩散到相当远的地方，遇火源会着火回燃 。 有害燃烧产物： 一氧化碳、二氧化碳。 灭火方法： 喷水冷却容器，可能的话将容器从火场移 至空旷处。灭火剂：泡沫、干粉、二氧化 碳。用水灭火无效。 第六部分：泄漏应急处理 应急处理： 迅速撤离泄漏污染区人员至安全区，并进 行隔离，严格限制出入。切断火源。建议 应急处理人员戴自给正压式呼吸器，穿防 静电工作服。尽可能切断泄漏源。防止流 入下水道、排洪沟等限制性空间。小量泄 漏：用砂土、蛭石或其它惰性材料吸收。 或在保证安全情况下，就地焚烧。大量泄 漏：构筑围堤或挖坑收容。用泡沫覆盖， 降低蒸气灾害。用防爆泵转移至槽车或专 用收集器内，回收或运至废物处理场所处 置。 第七部分：操作处置与储存 操作注意事项： 密闭操作，全面通风。操作人员必须经过 专门培训，严格遵守操作规程。建议操作 人员穿防静电工作服，戴橡胶耐油手套。 远离火种、热源，工作场所严禁吸烟。使 用防爆型的通风系统和设备。防止蒸气泄 漏到工作场所空气中。避免与氧化剂接触 。灌装时应控制流速，且有接地装置，防 止静电积聚。搬运时要轻装轻卸，防止包 装及容器损坏。配备相应品种和数量的消 防器材及泄漏应急处理设备。倒空的容器 可能残留有害物。 储存注意事项： 储存于阴凉、通风的库房。远离火种、热 源。库温不宜超过 30℃。保持容器密封。 应与氧化剂分开存放，切忌混储。采用防 爆型照明、通风设施。禁止使用易产生火 花的机械设备和工具。储区应备有泄漏应 急处理设备和合适的收容材料。 第八部分：接触控制/个体防护 中国 MAC(mg/m3)： 300[溶剂汽油] 前苏联 MAC(mg/m3)： 300
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本文件《AQ3045-2013车用乙醇汽油储运安全规范2014-03-20 16_43》没有可以预览的文本内容。
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：未知 文件大小：713 KB 时间：2025-12-27 价格：¥2.00
中 华 人 民 共 和 国 安 全 生 产 行 业 标 准 AQ:3045—2013 Ethanol gasoline for motor vehicles storage and transportation safety rules （报批稿） ICS 13.100 E 09 备案号： AQ 车用乙醇汽油储运安全规范 国家安全生产监督管理总局 发 布 2013-06-08 发布 2013-10-01 实施
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国务院办公厅关于限期停止生产销售使用车用含铅汽油的 通知 国办发〔１９９８〕１２９号 １９９８年９月２日 各省、自治区、直辖市人民政府，国务院各部委、各直属机构： 《中华人民共和国大气污染防治法》公布以来，我国的大气污染防治工作取得了一定成效。 但是，随着车辆的增加，使用车用含铅汽油造成的大气污染越来越严重，对人体健康特别是儿童 身体健康造成了严重的危害。为了防治机动车辆排气污染，保护生态环境和人体健康，国务院决 定在全国范围内限期停止生产、销售和使用车用含铅汽油，实现车用汽油无铅化。经国务院批准， 现就有关问题通知如下： 一、自２０００年１月１日起，全国所有汽油生产企业一律停止生产车用含铅汽油，改产无 铅汽油。车用无铅汽油是指牌号９０号及９０号以上、含铅量每升不超过０．０１３克的汽油。 在生产无铅汽油的过程中，对无铅汽油的其他有害物质的含量也应当控制，具体控制标准由国家 环境保护总局会同国家质量技术监督局制定，并于１９９９年７月１日前公布，２０００年１月 １日起实施。 二、自１９９９年７月１日起，各直辖市及省会城市、经济特区城市、沿海开放城市和重点 旅游城市的所有加油站一律停止销售车用含铅汽油，改售无铅汽油。自２０００年７月１日起， 全国所有加油站一律停止销售车用含铅汽油，改售无铅汽油。 三、自２０００年７月１日起，全国所有汽车一律停止使用含铅汽油，改用无铅汽油。 四、自本通知下发之日起，各汽油生产企业应当逐步增加无铅汽油生产量，减少含铅汽油生 产，直到规定期限完全停止车用含铅汽油生产；要合理调整汽油组份，安排高辛烷值汽油组份生 产装置的改造、扩建和新建。汽油生产行业主管部门要加强对汽油生产企业的指导和监督，确保 无铅汽油生产的各项措施到位。 五、自２０００年１月１日起，汽车制造企业生产的所有汽油车都要适合使用无铅汽油。新 生产的轿车要采用电子喷射装置并安装排气净化装置。自本通知下发之日起，对不适合使用无铅 汽油的汽车（包括已出厂的和未出厂的汽车），都要由汽车制造企业负责进行必要的改造。公共 汽车要逐步采用天然气、电力等清洁能源。在用汽车必须按照有关规定报废更新。 六、国家石油和化学工业局要组织中国石油化工集团公司和中国石油天然气集团公司，根据 国家发展计划委员会对全社会成品油供需总量的平衡安排，做好无铅汽油的产运销衔接工作。汽 油销售系统要进一步规范汽油的运输、储存和销售管理，保障供油质量；在汽油无铅化的过渡期 间，实行不同牌号的汽油、有铅和无铅汽油分别储存和运输，并合理设置销售网点，完善销售网 络，为用户提供更加便利的加油条件。 七、为保证淘汰车用含铅汽油工作目标的如期实现，自１９９９年１月１日起，提高车用含 铅汽油的消费税税率，调整车用含铅汽油的价格，使车用含铅汽油的销售价不低于无铅汽油的销 售价。税率调整的具体办法由财政部会同国家税务总局制定，价格调整的具体办法由国家发展计 划委员会会同有关部门制定。 八、继续贯彻执行《国务院关于环境保护若干问题的决定》（国发〔１９９６〕３１号）， 坚决取缔、关闭土法炼油企业，对逾期未按规定取缔、关闭或停产的，要追究有关地方人民政府 主要领导人及有关企业负责人的责任。 九、停止生产、销售和使用车用含铅汽油，实施车用汽油无铅化，是适应环境保护要求的一 项重要的产业政策，涉及面广，影响较大。各省、自治区、直辖市人民政府和国务院有关部门一 定要高度重视这项工作，各司其责，密切配合，抓好有关政策措施的落实。各级环境保护部门要 会同工商行政管理、质量技术监督等部门切实加强对汽油生产企业和汽油销售市场的监督检查。 对违反本通知规定的，要依照有关法律法规进行查处。
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无铅工艺使用非焊接材料性能含义 目前正在进行的无铅工艺讨论，很自然地把人们的目光吸引到清除产 品和工艺中含铅成份问题上。然而在电子产品制造过程中还有其它材 料和工艺也因此受到影响，为此必须采取新措施和新思路以保证工艺 生产流程中各项性能指标可靠运行。 表面安装粘接剂性与焊接材料密切相关，受采用无铅工艺带来的变化 影响。尽管无铅工艺温度增高是影响粘接剂性能的明显因素，而合金 自身表面张力和比重等物理性能也有一定作用。 无铅装配中粘接性能 采用无铅合金进行波峰焊接机操作有明显变化，包括焊接槽温度上升 到 260°C 左右，合金温度也高于锡铅焊料，无铅焊接波形也发生差异， 波接触时间增加用于补偿浸润速度较慢的不足。片状波调整后产生更 多的旋转作用，从而对焊料起到更好的浸润作用。上述每个因素对元 构件和粘接剂固紧定位都有一定作用。 如果焊接环境侵鉵严重，估计穿越无铅波时可能出现构件脱焊失落率 较高现象是不可避免，但只要注意工艺操作中临界参数的掌握，这种 现象就可避免，装配程序也可随之"微调"达到最佳效果。无故障工艺 基本原则如下： 粘接剂固化 首先表面贴装粘接剂必须完全固化是十分重要的。固化度对在经受波 动环境中对粘接是否成功起到重要作用。装配工以前通常作法只是在 焊接剂局部固化后随即作业，用较短时间或较低温度降低工艺耗时， 同时也降低构件粘接应力；然而在现在无铅工艺中，要求粘接剂全部 固化后作业以保持粘接强度。要求粘接结构连接贯通度较高，以保证 高温强度和抗化学侵鉵能力达到最大化。 粘接剂强度随着温度升高而降低，因此残余热强度比室温下原始强度 更为重要。粘接剂玻璃隔热越温度是抗热度很好指标之－，温度越高 越好。图 1 中图表曲线表示典型粘接剂张力变化曲线，类似性能曲线 图也可在粘接剂制造商数提供的据表中找到。 图 1－ 温度与粘接强度性能曲线图 焊药类型
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：29.5 KB 时间：2026-02-19 价格：¥2.00
关于焊接方法中无铅锡问题与对策 随着产品小型化，高密度实装基板、微细间距部品、多层基板开发的急速发 展，伴随着锡丝的无铅化、锡焊接自身就变得更困难了，因此必须重新研究 焊接方法。 在 SMT、再流焊的附加焊接工程及局部焊接的领域，微细化程度高且多种 多样的手工焊与机器人的无铅锡焊接技术的确立也成了当务之急。 1 研究目的 关于无铅锡焊接，我们想就焊接机器人与手工焊的锡焊接方法中面临的问 题、具体分析其原因、从对现场有帮助务实的观点出发介绍无铅锡焊接的对 策： ①锡丝飞溅对策；②漏焊、短接等的对策；③烙铁头氧化及助焊剂碳化 的防止；④烙铁头寿命的延长；⑤对产品的热影响。 实验中使用的共晶锡丝为 UXE-21《Sn60-Pb40》、无铅锡丝为 UXE-51《Sn- Ag3-Cu0．5》。 2 研究内容 2．1 焊接温度的上升与锡球、助焊剂的飞溅 往高温的烙铁头上供给含助焊剂的锡丝(以后简称：锡丝)，则锡丝中的助 焊剂会因受热膨胀而破裂。这造成锡丝飞溅的原因之一。众所周知，跟以前 的共晶锡丝相比，无铅锡丝的溶点高。然而，锡丝中所含有的助焊剂会因为 温度的升高而导致其活性降低的问题尚未受到重视。可以认为如果按无铅锡 丝的溶点来提高烙铁头温度，助焊剂的活性反而会降低而失去作业性。(注： 开发用于焊接机器人的含助焊剂的锡丝即使在高温下也不会失去活性力，比 用于手工焊的锡丝在一定程度更具有耐热性。) 通常，烙铁头温度多被设定在 320～340℃上下，比锡丝的溶点高 150℃左 右。此时，锡丝的温度若与室温一致视为 25℃，那么两者的温度差则为 300 ℃以上。如果烙铁头温度设定为 400℃，温度差就变得更大，对锡丝的热冲 击也就更大。我们做了以下实验，把烙铁头温度分别设定为 320℃和 400℃， 往烙铁头上送同量的锡丝，观察锡球、助焊剂等飞溅程度。其结果如图 1、 图 2 所示。经观察，烙铁头温度设定为 400℃，飞溅很明显地增加。由此可知， 高温时的热冲击是造成助焊剂及锡球飞溅的原因之一。 那么，应该如何去缓和此热冲击呢?为了防止锡丝的飞溅，虽然有把锡丝送 入 V 形槽的方法，但是在使用无铅锡丝时锡丝会迅速硬化，所以不能称之为 万全。因此，下面我们介绍通过加热锡丝从而减轻热冲击的预热方法。图 3 为本公司的焊接机器人烙铁部中，通过加热器一边加热一边送锡的照片。 如图所示，在对锡丝进行预热的情况下，我们做了相同的飞溅实验。结果， 与没有对锡丝进行预热时相比，具有很明显的差别。 比较图 1 与图 4、图 2 与图 5，可发现锡球、助焊剂的飞溅大量减少了。由 此可知，对锡丝进行预热后的飞溅量比没有预热时明显减少。 另外，如果烙铁头与送锡部件相接触，烙铁头的热量就会被夺走而造成温度 下降。往烙铁头送锡，烙铁头的温度就会如图下降。(图 6)在无铅焊接情况下，
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：101 KB 时间：2026-02-22 价格：¥2.00
关于焊接方法中无铅锡问题与对策 随着产品小型化，高密度实装基板、微细间距部品、多层基板开发的 急速发展，伴随着锡丝的无铅化、锡焊接自身就变得更困难了，因此 必须重新研究焊接方法。 在 SMT、再流焊的附加焊接工程及局部焊接的领域，微细化程度高 且多种多样的手工焊与机器人的无铅锡焊接技术的确立也成了当务 之急。 1 研究目的 关于无铅锡焊接，我们想就焊接机器人与手工焊的锡焊接方法中面 临的问题、具体分析其原因、从对现场有帮助务实的观点出发介绍无 铅锡焊接的对策： ①锡丝飞溅对策；②漏焊、短接等的对策；③烙 铁头氧化及助焊剂碳化的防止；④烙铁头寿命的延长；⑤对产品的热 影响。 实验中使用的共晶锡丝为 UXE-21《Sn60-Pb40》、无铅锡丝为 UXE- 51《Sn-Ag3-Cu0．5》。 2 研究内容 2．1 焊接温度的上升与锡球、助焊剂的飞溅 往高温的烙铁头上供给含助焊剂的锡丝(以后简称：锡丝)，则锡丝 中的助焊剂会因受热膨胀而破裂。这造成锡丝飞溅的原因之一。众所 周知，跟以前的共晶锡丝相比，无铅锡丝的溶点高。然而，锡丝中所 含有的助焊剂会因为温度的升高而导致其活性降低的问题尚未受到 重视。可以认为如果按无铅锡丝的溶点来提高烙铁头温度，助焊剂的 活性反而会降低而失去作业性。(注：开发用于焊接机器人的含助焊 剂的锡丝即使在高温下也不会失去活性力，比用于手工焊的锡丝在一 定程度更具有耐热性。) 通常，烙铁头温度多被设定在 320～340℃上下，比锡丝的溶点高 150℃左右。此时，锡丝的温度若与室温一致视为 25℃，那么两者的 温度差则为 300℃以上。如果烙铁头温度设定为 400℃，温度差就变 得更大，对锡丝的热冲击也就更大。我们做了以下实验，把烙铁头温 度分别设定为 320℃和 400℃，往烙铁头上送同量的锡丝，观察锡球、 助焊剂等飞溅程度。其结果如图 1、图 2 所示。经观察，烙铁头温度 设定为 400℃，飞溅很明显地增加。由此可知，高温时的热冲击是造 成助焊剂及锡球飞溅的原因之一。 那么，应该如何去缓和此热冲击呢?为了防止锡丝的飞溅，虽然有把 锡丝送入 V 形槽的方法，但是在使用无铅锡丝时锡丝会迅速硬化，所 以不能称之为万全。因此，下面我们介绍通过加热锡丝从而减轻热冲 击的预热方法。图 3 为本公司的焊接机器人烙铁部中，通过加热器一 边加热一边送锡的照片。 如图所示，在对锡丝进行预热的情况下，我们做了相同的飞溅实验。 结果，与没有对锡丝进行预热时相比，具有很明显的差别。 比较图 1 与图 4、图 2 与图 5，可发现锡球、助焊剂的飞溅大量减少了。 由此可知，对锡丝进行预热后的飞溅量比没有预热时明显减少。
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无铅 SMT 工艺中网板的优化设计 摘要 随着新技术的不断涌现，需要进行不断的完善来促进主流应用以及持 续的改进。 就无铅工艺而言， 初期合金和化学品选择的障碍在起 步阶段已经得以解决，提供了基础工艺。 来源于早期基础工艺工作 的经验被进一步完善用来优化影响良率的要素。 这些要素包括温度 曲线、PWB 表面最终处理、元器件镀层、阻焊膜选择，或者网板的 设计。 由于网板印刷对首次通过率的影响很大，而且锡铅合金与无铅合金的 润湿性也有所不同，作者就此进行了专门的研究，以确定针对所需的 SMT 特性，对网板的开孔形状进行优化。对无铅合金在一些替代表 面处理上的低扩展性也需要进行考虑。为达到焊盘的覆盖率最大化而 进行的孔径设计，有可能导致片式元件间锡珠缺陷的产生。除了开孔 设计指南，我们还将讨论优化整个网板设计的方法。 关键词：无铅，网板印刷，开孔设计，工艺控制 简介 网板印刷的基本目标是重复地将正确量的焊膏涂敷于正确的位置。 开孔尺寸、形状，以及网板厚度，决定了焊膏沉积的量，而开孔的位 置决定了沉积的位置。 关于有效控制穿孔位置的方法早已有了定论，将在后面的文章中讨 论。 此研究的目的是找到对无铅焊膏的开孔的最佳尺寸和形状。 通常来说，无铅焊膏的润湿性或扩展性较锡铅焊膏要差；因此，组装 者须考虑以下几个方面的问题：焊盘周边的裸铜（或板的表面处理）， 锡珠以及立碑的不同缺陷率 为此，我们专门设计了一项试验，来量化不同焊膏对典型表面贴装缺 陷的影响。 试验 I 部分，是使用传统锡铅 SMT 工艺，研究网板开孔 大小对锡铅和无铅焊膏基准扩展性和缺陷率的影响。试验 II 部分，优 化网板开孔，以降低使用无铅焊膏时的缺陷率。在 I 部分，板表面最 终处理包括有机可焊性保护膜（OSP），化学镍金（ENIG），化学 银（IMAG）以及化学锡（IMSN）。试验的 II 部分使用 OSP 及 IMSN。 试验设计 润湿性及扩展性——焊膏的扩展性可以用两种方法测试。第一种是在 金属裸板上印刷一个已知面积的圆形焊料点 (胶点)，然后对样件进行
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无铅化挑战组装和封装材料 用镂板印刷或电镀制作的晶圆凸点，显示了无铅在倒装芯片和芯 片级封装和组装领域的可行性。 无铅是 90 年代末期发自日本的信息，而今已经被欧洲联盟以严 格的法律加以响应。铅的毒性已经广为人知，人们虽然仍在争论电子 元件中的铅是否真的对人类和环境造成威胁，但人们已经更为关注废 弃的电子器件垃圾中铅的渗透并产生的污染。另外，含铅器件的再利 用过程中有毒物质的扩散也是一个关注的热点。大多数可行的替换方 案并不是类似于铅毒性的威胁，而是对环境的其它负面影响，例如， 高熔点意味的高能耗。当然，使用先进的设备和新的回流焊温度设置 在某种程度上也许有可能得到高熔点低能耗的效果。另外，如果用含 银的材料来替代铅锡焊料，会产生另一个负面的对生态环境的影响， 那就是需要大量开采和加工贵重的金属矿石。 立法规定最后期限 历经了数年的磋商和议论之后，现在有 25 个欧洲联盟成员国， 已经在执行禁止在电子器件中使用铅的法律。2006 年 7 月 1 月开始， 所有用于欧洲市场的电子产品必须是无铅的，包括信息和通讯技术设 备、消费类电子、家用电器等等。 该项法律也规定了多项例外。用于服务器、存储器、以及特种网 络设施的焊料，到 2010 前仍然可以含铅。另外，含铅量超过 85％的 焊料也不在此项规定之列。欧洲委员会还在启动一项针对更多免责的 评估，比如用于高端PC处理器的倒装芯片封装的互连中的含铅焊料。 大多数这种互连是将高度含铅的 C4 焊球。欧盟关于铅等危险物的限 制原则是尽量替换铅，只有在“技术上无法替换”时才可以使用铅。指 令的适用范围有时定义得也不太明确。例如，消费电子不可以用铅， 而汽车电子可以，那么，汽车内的收音机怎么办？目前允许汽车收音 机含铅，但是还有些类似情况仍然有待进一步裁决。 欧联的无铅法律将影响全球的电子产业，一来是由于供应链的全 球化，再者也是由于在其它国家已经开始有类似的法律。例如，中国 已经提出了禁止同样物质的类似法律，而且最后期限也设定为 2006 年 7 月 1 日。 为了实现无铅化，人们需要对倒装芯片封装、晶圆级封装、SMT 和波峰焊进行广泛的材料研究和工艺评价。我们已经着手为板上倒装 芯片和芯片级封装技术研究合适的材料和工艺。
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芯片级无铅 CSP 器件的底部填充材料 概述： 晶片级器件底部填充作为一种新工艺仍需进一步提高及优化，其工 艺为：在晶片级器件制作过程中，晶圆底部加填充材料，这种填充材料 在芯片成型时一步到位，免掉了外封装工艺，这种封装体积小，工艺简 单，可谓经济实惠。然而，该新型封装器件面临一个严峻的考验，即： 用于无铅焊接工艺。这就意味着：即要保证器件底部填充材料与无铅焊 料的兼容，又要满足无铅高温焊接要求，保证焊接点的可靠性及生产产 量。 近期为无铅 CSP 底部填充研发了几种新型材料，这些填充材料滴涂 到晶圆上，呈透明胶状（半液态）物质，经烘烤，呈透明状固态物质， 这样分割晶圆时可保证晶片外形的完整性，不会出现晶片分层或脆裂。 在这篇文章中，我们探讨一下烘烤对晶圆翘曲度的影响？烘烤是否引发 底部填充材料的脆裂？以及回流过程中底部填充物的流动引起的焊料 拖尾问题？因为底部填充材料即要保证焊料不拖尾，又要保证焊点的可 靠性，及可观察到的焊料爬升角度，同时，底部填充材料的设计必须保 证烘烤阶段材料的流动，固化情况处于可控工艺窗口之内。另外，底部 填充材料与焊接材料的匹配标准在本文中也有讨论。 关键词语：晶片，底部填充，表面贴装技术，倒插芯片，CSP 封装，无 铅，烘烤 背景： FC 及 CSP 封装器件要求底部填充材料在焊接过程中能够与焊球、 PCB 完美结合，增加焊点的抗疲劳能力。底部填充工艺方便、简单，将 半液态填充材料施加在焊球与器件基板之间的间隙即可。对于节点尺寸 大、I/O 接口多的器件，填充材料的填充高度必须一致，实践证明：底 部填充非常耗时，尤其 FC 封装器件，是大批量生产的瓶颈。 晶片底部填充工艺（WLUF）首先是在大的晶圆上直接施加胶状(半 液态)底部填充材料，然后大的晶圆经烘烤阶段（B-Stage）固化，使其 失去粘性，最后，将大晶圆分割成晶片，切割好的晶片独立包装，即可 发往客户。器件在 SMT 装配过程中，被贴放于 PCB 上回流焊接，器件在 该阶段，焊料经助焊剂挥发作用回流形成焊点，与此同时，底部填充材 料也经过熔融，固化的步骤，对焊点的形成起帮助保护作用。综上所述， 芯片级封装器件生产工艺步骤少，价格便宜。 芯片级封装器件，从晶圆﹑底部填充材料﹑到 PCB 装配结束，底部 填充材料经过：胶状底部填充材料滴涂到大晶圆上→底部填充材料固化
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线路板装配中的无铅工艺应用原则 电子装配对无铅焊料的基本要求 无铅焊接装配的基本工艺包括：a. 无铅 PCB 制造工艺；b. 在焊 锡膏中应用的 96.5Sn/3.5Ag 和 95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu 共晶和近似 共晶合金系统；c. 用于波峰焊应用的 99.3Sn/0.7Cu 共晶合金系 统；d. 用于手工焊接的 99.3Sn/0.7Cu 合金系统。尽管这些都是 可行工艺，但具体实施起来还存在几个大问题，如原料成本仍然 高于标准 Sn/Pb 工艺、对湿润度的限制有所增加、要求在波峰焊 工艺中保持惰性空气状态(要有足量氮气)以及可能将回流焊温 度升到极限温度范围(235～245℃之间)而提高了对各种元件的热 性要求等等。 就无铅替代物而言，现在并没有一套获得普遍认可的规范，经过 与该领域众多专业人士的多次讨论，我们得出下面一些技术和应 用要求： 1. 金属价格 许多装配厂商都要求无铅合金的价格不能高于 63Sn/37Pb，但不幸的是现有的所有无铅替代物成本都比 63Sn/37Pb 高出至少 35%以上。在选择无铅焊条和焊锡丝时， 金属成本是其中最重要的因素；而在制作焊锡膏时，由于 技术成本在总体制造成本中所占比例相对较高，所以对金 属的价格还不那么敏感。 2. 熔点 大多数装配厂家(不是所有)都要求固相温度最小为 150℃，以便满足电子设备的工作温度要求,最高液相温度 则视具体应用而定。 波峰焊用焊条：为了成功实施波峰焊，液相温度应低于炉 温 260℃。 手工/机器焊接用焊锡丝：液相温度应低于烙铁头工作温度 345℃。 焊锡膏：液相温度应低于回流焊温度 250℃。对现有许多回 流焊炉而言，该温度是实用温度的极限值。许多工程师要 求最高回流焊温度应低于 225～230℃，然而现在没有一种 可行的方案来满足这种要求。人们普遍认为合金回流焊温 度越接近 220℃效果越好，能避免出现较高回流焊温度是最 理想不过的，因为这样能使元件的受损程度降到最低，最 大限度减小对特殊元件的要求，同时还能将电路板变色和 发生翘曲的程度降到最低，并避免焊盘和导线过度氧化。
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无铅手工焊面临的问题与解决方法 一、无铅焊料使用时的问题点 无铅手工焊接在焊料的选择上有一定的限制，譬如 Sn-Zn 系合金、Sn- Bi 系合金的线体成形性较困难，且合金本身易氧化。或者使用中与焊 剂的反应存在问题。一般不采用这二种无铅焊料。目前推荐使用的是熔 点在 210～230℃ Sn-Cu 系合金和 Sn-Ag-Cu 系合金焊料。 众所周知，由于无铅焊料的流动性差，使焊接时的扩展性(润湿性)大 大不如原来的 63-37 共晶焊料，其扩展性只有原来的三分之一程度。 这种性质的焊料在展开手工焊时，不仅会对应组装基板与元件，也 会体现在焊接用烙铁头部，尽管作业中想提高一些焊接温度，但对改善 焊料的扩展性作用是不大的。 无铅焊料的熔点，比原来的焊料要高出 20～45℃，因此手工焊时必 须提高烙铁头的温度，通常使用的焊接温度是焊料的熔点温度加上 50 ℃左右较妥当。考虑到焊接用烙铁头温度会由于本身功率及头部重量而 存在差异，故温度的设定要比焊接温度高 100℃左右。原来 63-37 共晶 焊料的烙铁头温度约在 340℃左右，使用 Sn-O.7Cu 焊料时的温度约在 380℃.对于手工焊接来说,超过 350℃以上时已作为界限温度，这种状态 下的焊接可加快烙铁头的损耗，在超出焊剂的活性范围时易产生焊剂的 碳化，降低焊剂的活性效果，这也会成为焊接中常见的焊剂或焊料飞溅 的原因。 二、手工焊接的注意点及解决方法 由上所述，在采用直接加热方式进行无铅手工焊时，稍不注意就会 产生各种各样的问题。这些问题的发生说明了正是由于无铅焊料所具的 固有特性，使用中就容易出现不良。我们在制定焊接工艺时，可以抓住 下面几个基本要点： ① 烙铁头温度的管理 ② 焊接基板、部品等表面状态的管理 ③焊剂的选择、效果衡量及作用 另外，要做到良好的无铅手工焊，作为重要因素的使用工具方面，以 下几个要点是必须考虑的。 2.1 使用热恢复性能优良的烙铁 在无铅手工焊场合，烙铁头的温度势必要比焊料的熔点高出 20～45℃， 考虑到被焊元件本身的耐热性和稳定地进行焊接操作，烙铁温度最好设 定在 350℃～360℃范围，这是为了执行良好的手工焊接而采用偏低温 度的一种做法。掌握的重点有以下三项： *使用热恢复性良好的烙铁。 *使用热容量大的烙铁。 *烙铁头部的形状应该与被焊接部相符。 图一是适合于无铅手工焊接、具良好热恢复性的 912 型烙铁(品种号)， 为了与原来性能的烙铁相比较，可以按照图二表示的温度测定方法，对 图中 1、4、7 三个点装上传感器,用 3 秒钟的时间间隔，对 7 个点进行 焊接，同时测定烙铁头温度的变化，测定结果可参阅图三。912 型是热 恢复性好的烙铁，907、908 型是原来型号的烙铁，908 比 907 的热容量 要大。测定结果表示，在相同烙铁头温度场合的焊接部温度，用 912 型 连续焊接的话，焊接部温度是固定的。907 型与之相比，其焊接部温度 会低一些，焊接部的温度会根据功率大小，热容量差别而发生变化。在 图三也可看到，尽管 907 型焊接温度低一些,但也可 进行充分的焊接. 图一 热恢复性良好的 912 烙铁 图二温度测定方法
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