钢结构工程 金属加工、机修工程安全技术交底 1．机修、保养工作，必须在停车后进行，检修时应先切断电源，拔出熔丝，并在开关 上悬挂明显标志"有人检修，禁止合闸"。 2．使用钻床钻物件时，必须用夹钳或螺丝卡固定，严禁直接用手拿着钻，严禁戴手套， 要扣好袖口。 3．使用锉刀、钢凿、刮刀、扁铲等工具，不可用力过猛，钢凿、扁铲有卷边或裂纹， 不得使用，有油污要及时消除。 4．冲床开车前，必须认真检查防护装置是否完好，离合器刹车装置是否灵活和安全可靠。 工作台应清理干净，以防工作振动时振落到脚踏开关，造成冲床突然启动而发生人身事故。 5．冲小件的工件时，不得用手，应用专用工具。 6．冲床时对脚踏开关的控制，必须谨慎小心，装卸工件时，脚应离开脚踏开关。严禁 外人在脚踏开关周围停留。 7．禁止一部剪床两人同时剪切两种工作材料，大型的剪板机，启动前应先盘车，开动后， 应空车运转一会儿，然后才可进行剪切。 8．切勿将手和工具伸入剪板机内，以免发生人身或设备事故。 9．车床切削下来的带状、螺旋状切屑，应用钩子及时除去，切忌用手拉。 10．车床操作时，顶针要顶紧，工件旋转中，不得用手触摸，要戴防护眼镜，严禁戴手 套。 11．所有工件、材料要分项分类堆放，铁屑、下料应及时清除，每日做好随手清洁工作。 12．注意安全用电，电线不准乱拉乱拖，移动式电动工具要有二级漏电保护。 铁器构件安装工程安全技术交底 1．吊运工件时，应注意被吊工作物的重量及使用钢丝绳（千斤绳）的允许荷载力，并向吊 机指挥人员说明吊运的目的地，并事先清理目的地周围的障碍物。 2．吊装工作就位时，应注意安装人员的手和脚，要做到稳、准。 3．高空安装工作时，要系好安全带、扣好保险扣，工作高空就位后要有临时固定措施， 各类工具、材料、配件应采取防止高处坠落的安全措施。 4．使用各类移动电具（如电钻、电板车、手提砂轮等）的电源插头必须插入有二级漏 电保护的插座内。 5．铁器构件安装中的电焊、气割工作，应由有证的焊工进行，应有符合现场动火审批 手续，应有专职人员进行现场消防监护。 6．使用鎯头前，应检查手柄牢固状况，敲鎯头时不准戴手套。 7．使用油泵千斤顶要注意压力负荷，要垫平放直。 8．使用撬棒注意放稳和力的支点，防止滑脱、弹出滑脱、弹击伤人，多人操作时要注 意齐心协调。 钢结构及铁件制作工程安全技术交底 1．钢结构及铁件制作施工人员必须熟悉图纸、钢结构制作工艺及安全规定。 2．大锤、手锤的木把应质地坚实、安装牢固，打锤时禁止戴手套，二人打严禁相对站立。 3．多人抬材料和工作时要有专人指挥，精力集中，行动一致，互相照应，轻抬轻放， 以免伤人，并应将道路清理好。 4．各类机具必须做到人机固定，持证上岗，并按操作规程操作。 5．焊工应持证上岗，并按规定穿戴劳动防护用品。 6．施焊场地应清除易燃、易爆物品，并应对周围的易燃、易爆物品进行覆盖、隔离。 氧气瓶、乙炔瓶与明火之间的距离不得小于 10m，氧气瓶、乙炔瓶之间的距离不得小于 5m， 乙炔瓶使用时不得倾倒。 7．喷砂除锈，喷嘴接头应牢固，不准对人。喷嘴堵塞时，应停机，消除压力后，方可 进行修理或更换。 8．钢构件操作平台及加工机械应有良好的接地，接地电阻值不得大于 10 。 9．电源的拆除应由电工来完成，电焊机外壳必须有良好的接零保护，并设有独立开关箱， 室外开关箱应有防雨措施，并有门锁。 10．焊钳与电缆必须绝缘良好，连接牢固。更换焊条应戴电焊手套，在潮湿地点操作时， 应站在绝缘胶板或木板上。雷雨时，应停止露天焊接作业。 11．操作者的头部不得靠近机械旋转部位，禁止戴手套进行钻孔操作。 12．砂轮机应有防护罩，使用者应戴防护眼镜。 13．卷板或平板时，操作人员应站在卷板机的两侧，钢板滚到尾端时，应留足够的余量， 防止脱落回弹伤人，大直径筒体卷制时，应用吊具配合，并防止回弹。 14．使用型钢调直机调直型钢时，应安放平稳，移动型钢时，手应在外侧。 15．用剪板机剪切钢板时，钢板应放置平稳，机的上剪未复位不可送料，手不得伸入压 刃下方。禁止剪切超过规定厚度的钢板。下班操作完成后应关闭机械，切断电源。 钢结构吊装安全技术交底 1．进入现场，必须戴好安全帽，扣好帽带，并正确使用个人劳动防护用具。 2．操作人员必须身体健康，并经过专业培训考试合格，在取得有关部门颁发的操作证 或特殊工种操作证后，方可独立操作。学员必须在师傅的指导下进行操作。 3．悬空作业处应有牢靠的立足处，并必须视具体情况、配置防护网、栏杆或其他安全 设施。 4．悬空作业所用的索具、脚手板、吊篮、吊笼、平台等设备，均需经过技术鉴定或检 验方可使用。 5．在柱、梁安装后而未设置浇筑楼板用的压型钢板时，为了便于柱子螺栓等施工的方便， 需在钢梁上铺设适当数量的走道板。 6．在钢结构吊装时，为防止人员、物料和工具坠落或飞出造成安全事故，需铺设安全网。 安全平网设置在梁面以上 2m 处，当楼层高度小于 4.5m 时，安全平网可隔层设置。安全平 网要求在建筑平面范围内满铺。安全竖网铺设在建筑物外围，防止人和物飞出造成安全事故， 竖网铺设的高度一般为两节柱的高度。 7．为了便于接柱施工，在接柱处要设操作平台，平台固定在下节柱的顶部。 8．需在刚安装的钢梁上设置存放电焊机、空压机、氧气瓶、乙炔瓶等设备用的平台， 放置距离符合安全生产的有关规定。 9．为便于施工登高，吊装柱子前要先将登高钢梯固定在钢柱上，为便于进行柱梁节点 紧固高强螺栓和焊接，需在柱梁节点下方安装挂篮脚手。
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晶体三极管的结构和类型 晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的 核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的 PN 结，两个 PN 结 把正块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列 方式有 PNP 和 NPN 两种，如图从三个区引出相应的电极，分别为基极 b 发射极 e 和集电极 c。 发射区和基区之间的 PN 结叫发射结，集电区和基区之间的 PN 结叫集电极。 基区很薄，而发射区较厚，杂质浓度大，PNP 型三极管发射区"发射"的是空穴， 其移动方向与电流方向一致，故发射极箭头向里；NPN 型三极管发射区"发射"的 是自由电子，其移动方向与电流方向相反，故发射极箭头向外。发射极箭头向外。 发射极箭头指向也是 PN 结在正向电压下的导通方向。硅晶体三极管和锗晶体三 极管都有 PNP 型和 NPN 型两种类型。 三极管的封装形式和管脚识别 常用三极管的封装形式有金属封装和塑料封装两大类，引脚的排列方式具有 一定的规律，如图对于小功率金属封装三极管，按图示底视图位置放置，使三个 引脚构成等腰三角形的顶点上，从左向右依次为 e b c；对于中小功率塑料三极 管按图使其平面朝向自己，三个引脚朝下放置，则从左到右依次为 e b c。 目前，国内各种类型的晶体三极管有许多种，管脚的排列不尽相同，在使用 中不确定管脚排列的三极管，必须进行测量确定各管脚正确的位置，或查找晶体 管使用手册，明确三极管的特性及相应的技术参数和资料。 晶体三极管的电流放大作用 晶体三极管具有电流放大作用，其实质是三极管能以基极电流微小的变化量 来控制集电极电流较大的变化量。这是三极管最基本的和最重要的特性。我们将 ΔIc/ΔIb 的比值称为晶体三极管的电流放大倍数，用符号“β”表示。电流放 大倍数对于某一只三极管来说是一个定值，但随着三极管工作时基极电流的变化 也会有一定的改变。 晶体三极管的三种工作状态 截止状态：当加在三极管发射结的电压小于 PN 结的导通电压，基极电流为 零，集电极电流和发射极电流都为零，三极管这时失去了电流放大作用，集电极 和发射极之间相当于开关的断开状态，我们称三极管处于截止状态。 放大状态：当加在三极管发射结的电压大于 PN 结的导通电压，并处于某一 恰当的值时，三极管的发射结正向偏置，集电结反向偏置，这时基极电流对集电 极电流起着控制作用，使三极管具有电流放大作用，其电流放大倍数 β＝ ΔIc/ΔIb，这时三极管处放大状态。 饱和导通状态：当加在三极管发射结的电压大于 PN 结的导通电压，并当基 极电流增大到一定程度时，集电极电流不再随着基极电流的增大而增大，而是处 于某一定值附近不怎么变化，这时三极管失去电流放大作用，集电极与发射极之 间的电压很小，集电极和发射极之间相当于开关的导通状态。三极管的这种状态 我们称之为饱和导通状态。 根据三极管工作时各个电极的电位高低，就能判别三极管的工作状态，因 此，电子维修人员在维修过程中，经常要拿多用电表测量三极管各脚的电压，从 而判别三极管的工作情况和工作状态。 使用多用电表检测三极管 三极管基极的判别：根据三极管的结构示意图，我们知道三极管的基极是三 极管中两个 PN 结的公共极，因此，在判别三极管的基极时，只要找出两个 PN 结 的公共极，即为三极管的基极。具体方法是将多用电表调至电阻挡的 R×1k 挡， 先用红表笔放在三极管的一只脚上，用黑表笔去碰三极管的另两只脚，如果两次 全通，则红表笔所放的脚就是三极管的基极。如果一次没找到，则红表笔换到三 极管的另一个脚，再测两次；如还没找到，则红表笔再换一下，再测两次。如果 还没找到，则改用黑表笔放在三极管的一个脚上，用红表笔去测两次看是否全通， 若一次没成功再换。这样最多没量 12 次，总可以找到基极。 三极管类型的判别： 三极管只有两种类型，即ＰＮＰ型和ＮＰＮ型。判别 时只要知道基极是Ｐ型材料还Ｎ型材料即可。当用多用电表 R×1k 挡时，黑表笔 代表电源正极，如果黑表笔接基极时导通，则说明三极管的基极为Ｐ型材料，三 极管即为ＮＰＮ型。如果红表笔接基极导通，则说明三极管基极为Ｎ型材料，三 极管即为ＰＮＰ型。 电子三极管 在弗莱明为改进无线电检波器而发明二极管的同时，美国物理学博士弗雷斯 特也在潜心研究检波器。正当他的研究步步深入时，传来了英国的弗莱明发明成 功真空二极管的消息，使他大受震动。是改弦易辙还是继续下去呢？他想到弗莱 明的二极管可用于整流和检波，但还不能放大电信号。于是，德弗雷斯特又 经 过两年的研制，终于改进了弗莱明的二极管，作出了新的发明。在二极管的阴极 和阳极中间插入第三个具有控制电子运动功能的电极（棚极）。棚极上电压的微 弱信号变化，可以调制从阴极流向阳极的电流，因此可以得到与输入信号变化相 同，但强度大大增加的电流。这就是德弗雷斯特发明的三极管的“放大”作用。 1912 年，德弗雷斯特又成功地做了几个三极管的连接实验，得到了比单个三 极管大得多的放大能力。很快，德弗雷斯特研制出第一个电子放大器用于电话中 继器，放大微弱的电话信号，他是在电话中使用电子产品的第一人。此外，三极 管还可振荡产生电磁波，也就是说，所以，国外许多人都将三极管的发明看作是
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发光二极管封装结构及技术（1） 1、LED 封装的特殊性 LED 封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊 性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电 气互连。而 LED 封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有 电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于 LED。 LED 的核心发光部分是由 p 型和 n 型半导体构成的 pn 结管芯，当注入 pn 结的少数载流子 与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但 pn 结区发出的光子是非定 向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来， 这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求 提高 LED 的内、外部量子效率。常规 Φ5mm 型 LED 封装是将边长 0.25mm 的正方形管芯粘 结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连， 负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收 集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树脂做成一定形状， 有这样几种作用：保护管芯等不受外界侵蚀；采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂)， 起透镜或漫射透镜功能，控制光的发散角；管芯折射率与空气折射率相关太大，致使管芯内 部的全反射临界角很小，其有源层产生的光只有小部分被取出，大部分易在管芯内部经多次 反射而被吸收，易发生全反射导致过多光损失，选用相应折射率的环氧树脂作过渡，提高管 芯的光出射效率。用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性，绝缘性，机械强度，对管芯发出 光的折射率和透射率高。选择不同折射率的封装材料，封装几何形状对光子逸出效率的影响 是不同的，发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材质和形状有关。 若采用尖形树脂透镜，可使光集中到 LED 的轴线方向，相应的视角较小；如果顶部的树脂透 镜为圆形或平面型，其相应视角将增大。 一般情况下，LED 的发光波长随温度变化为 0．2-0．3nm／℃，光谱宽度随之增加，影 响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经 pn 结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近， 温度每升高 1℃，LED 的发光强度会相应地减少 1％左右，封装散热；时保持色纯度与发光 强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数 LED 的驱动电流限制在 20mA 左右。但是，LED 的光输出会随电流的增大而增加，目前，很多功率型 LED 的驱动电 流可以达到 70mA、100mA 甚至 1A 级，需要改进封装结构，全新的 LED 封装设计理念和低 热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶， 增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中， PCB 线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入 21 世纪后，LED 的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新，红、橙 LED 光效 已达到 100Im／W，绿 LED 为 501m／W，单只 LED 的光通量也达到数十 Im。LED 芯片和 封装不再沿龚传统的设计理念与制造生产模式，在增加芯片的光输出方面，研发不仅仅限于 改变材料内杂质数量，晶格缺陷和位错来提高内部效率，同时，如何改善管芯及封装内部结 构，增强 LED 内部产生光子出射的几率，提高光效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进 光学性能，加速表面贴装化 SMD 进程更是产业界研发的主流方向。 2、产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来，LED 芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯形 结构、纹理表面结构、芯片倒装结构，商品化的超高亮度(1cd 以上)红、橙、黄、绿、蓝的 LED 产品相继问市，如表 1 所示，2000 年开始在低、中光通量的特殊照明中获得应用。LED 的上、 中游产业受到前所未有的重视，进一步推动下游的封装技术及产业发展，采用不同封装结构 形式与尺寸，不同发光颜色的管芯及其双色、或三色组合方式，可生产出多种系列，品种、 规格的产品。 LED 产品封装结构的类型如表 2 所示，也有根据发光颜色、芯片材料、发光亮度、尺寸大 小等情况特征来分类的。单个管芯一般构成点光源，多个管芯组装一般可构成面光源和线光 源，作信息、状态指示及显示用，发光显示器也是用多个管芯，通过管芯的适当连接(包括串 联和并联)与合适的光学结构组合而成的，构成发光显示器的发光段和发光点。表面贴装 LED
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：43 KB 时间：2026-03-03 价格：¥2.00
在选择数据网络主干设备时的技术分析 随着 Internet 的飞速发展,数据网络技术及其设备也随之不断推陈出新。进入新的千年，我 国数据网络建设步入了一个崭新的发展阶段。在网络建设项目中，作为网络建设的决策者， 尤其是技术方面的负责人，如何因地制宜，既考虑现实需求，又兼顾过去网络的投资和未 来网络的发展；如何冷静地面对激烈竞争的网络市场，作出正确的选择呢? 数据网络无论大小，或是城域网、园区网，或是一栋大楼内的局域网，通常不可避免的要 考虑在网络中采用什么样的主干设备。就这点而言，我们认为从网络主干设备的系统结构 入手，将使你的选型思路变得清晰和准确(本文不对设备中使用何种协议展开讨论)。这些 观点是结合许多网络项目的实践,并吸收国外第三方的一些评述而成的。我们的指导思想 是，尽可能从客观、中立的角度品评一些技术问题，以供广大的网络技术工作者在实践中 参考，并希望能有所陴益。 网络主干设备的系统结构 网络主干设备的系统结构直接决定了设备的性能和功能水平。 这犹如先天很好的一个婴儿和一个先天不足的婴儿，即便后天成长条件完全相同，他们的 能力依然有相当大的差别。因此，深入了解设备的系统结构设计，客观认知设备的性能和 功能，这对正确选择设备极有帮助，下面将从七个方面进行讨论。 1.交换结构 （Switching Fabric） 随着网络交换技术不断的发展，交换结构在网络设备的体系结构中占据着极为重要的地 位。为了便于理解，这里仅简述三种典型的交换结构的特点: 共享总线 由于近年来网络设备的总线技术发展缓慢，所以导致了共享总线带宽低，访问 效率不高；而且，它不能用来同时进行多点访问。另外，受 CPU 频率和总线位数的限制， 其性能扩展困难。它适用于大部分流量在模块本地进行交换的网络模式。 共享内存 其 访问效率高，适合同时进行多点访问。共享内存通常为 DRAM 和 SRAM 两种，DRAM 速度慢，造价低，SRAM 速度快，造价高。共享内存方式对内存芯片的性能要求很高， 至少为整机所有端口带宽之和的两倍（比如设备支持 32 个千兆以太网端口，则要求共享 内存的性能要达到 64Gbps）。由此可见，既便不考虑价格因素，内存芯片技术本身在某种 程度上也限制了共享内存方式所能达到的性能水平。 交换矩阵（Cross bar） 由于 ASIC 技术发展迅速，目前 ASIC 芯片间的转发性能通常可达到 1Gbps，甚至更高的性能，于是 给交换矩阵提供了极好的物质基础。所有接口模块（包括控制模块）都连接到一个矩阵式 背板上，通过 ASIC 芯片到 ASIC 芯片的直接转发，可同时进行多个模块之间的通信；每 个模块的缓存只处理本模块上的输入/输出队列，因此对内存芯片性能的要求大大低于共 享内存方式。总之，交换矩阵的特点是访问效率高，适合同时进行多点访问，容易提供非 常高的带宽，并且性能扩展方便，不易受 CPU、总线以及内存技术的限制。目前大部分 的专业网络厂商在其第三层核心交换设备中都越来越多地采用了这种技术。 2.阻塞与非 阻塞配置 阻塞与非阻塞配置是两种截然不同的设计思想，它们各有优劣。在选型时，一定要根据实 际需求来选择相应的网络设备。 阻塞配置 该种设计是指：机箱中所有交换端口的总带宽，超过前述交换结构的转发能力。 因此，阻塞配置设计容易导致数据流从接口模块进入交换结构时，发生阻塞；一旦发生阻 塞，便会降低系统的交换性能。例如，一个交换接口模块上有 8 个千兆交换端口，其累加 和为 8Gbps，而该模块在交换矩阵的带宽只有 2Gbps。当该模块满负荷工作时，势必发生 阻塞。采用阻塞设计容易在千兆/百兆接口模块上提高端口密度，十分适合连接服务器集 群（因为服务器本身受到操作系统、输入/输出总线、磁盘吞吐能力，以及应用软件等诸 多因素的影响，通过其网卡进行交换的数据不可能达到网卡吞吐的标称值）。 非阻塞配 置 该设计的目标为：机箱中全部交换端口的总带宽，低于或等于交换结构的转发能力， 这就使得在任何情况下，数据流进入交换结构时不会发生阻塞。因此，非阻塞设计的网络 设备适用于主干连接。在主干设备选型时，只需注意接口模块的端口密度和交换结构的转 发能力相匹配即可（建议：当要构造高性能的网络主干时，必须选用非阻塞配置的主干设 备）。 3.采用何种方式实现第 3 层和第 4 层的处理 众所周知，每一次网络通信都是在通信的机器之间产生一串数据包。这些数据包构成的数 据流可分别在第 3、4 层进行识别。 在第 3 层（Network Layer，即网络层，以下简称 L3），数据流是通过源站点和目的站点的 网络地址被识别。因此，控制数据流的能力仅限于通信的源站点和目的站点的地址对，实 现这种功能的设备称之为路由器。一个不争的事实：无论过去、现在、还是将来，路由器 在网络中都占据着核心的地位。传统路由器是采用软件实现路由功能，其速度慢，且价格 昂贵，往往成为网络的瓶颈。随着网络技术的发展，路由器技术发生了革命，路由功能由 专用的ASIC集成电路来完成。现在这种设备被称之为第三层交换机或叫做交换式路由器。 在第 4 层（Transport Layer 即传输层，以下简称 L4），通过数据包的第 4 层信息，设备能 够懂得所传输的数据包是何种应用。因此，第 4 层交换提供应用级的控制，即支持安全过 滤和提供对应用流施加特定的 QoS 策略。诚然，传统路由器具有阅读第 4 层报头信息的 能力（通过软件实现），与第三层交换机（或交换式路由器）采用专用的 ASIC 集成电路 相比，设备的性能几乎相差了两个数量级，因此，传统路由器无法实现第 4 层交换。 值得指出的是：网络主干设备的系统结构在设计上分成两大类：集中式和分布式。即便两 者都采用了新的技术，但就其性能而言，仍存在着较大的差异。 集中式 所谓集中式，顾名思义，L3/L4 数据流的转发由一个中央模块控制处理。因此， L3/L4 层转发能力通常为 3M－4Mpps，最多达到 15Mpps。 分布式 将 L3/L4 层数据流的 转发策略设置到接口模块上，并且通过专用的 ASIC 芯片转发 L3/L4 层数据流，从而实现 相关控制和服务功能。L3/L4 层转发能力可达 30Mpps 至 40Mpps。 4.系统容量 由于网络规模越来越大，网络主干设备的系统容量也成为选型中的重要考核指标。建议重 点考核以下两个方面： 物理容量 各类网络协议的端口密度，如千兆以太网、快速以太网，尤其是非阻塞配置下 的端口密度。 逻辑容量 路由表、MAC 地址表、应用数据流表、访问控制列表（ACL） 大小，反映出设备支持网络规模大小的能力（先进的主干设备必须支持足够大的逻辑容量， 以及非阻塞配置设计下的高端口密度。） 5.关键部件冗余设计
分类：安全管理制度 行业：其它行业 文件类型：Word 文件大小：54.5 KB 时间：2026-03-13 价格：¥2.00